KR100406294B1 - chip bonder head - Google Patents
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Abstract
본 발명은 구조가 간단하고, 자기장에 의한 칩의 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 칩본더 헤드에 관한 것이다.The present invention relates to a chip bonder head having a novel structure, which has a simple structure and is capable of preventing chip defects caused by a magnetic field.
본 발명에 따르면, 칩본더 본체에 수평 및 수직방향으로 이송가능하게 장착되어 이송기구에 의해 이송되는 헤드블록(6)과, 이 헤드블록(6)의 하측에 전후 방향으로 각도 조절가능하게 장착된 상부조절블록(8)과, 이 상부조절블록(8)의 하측에 좌우방향으로 각도조가능하게 장착되며 그 저면에는 흡착기구(12)가 구비된 하부조절블록(10)을 포함하는 칩본더 헤드에 있어서, 상기 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)에는 상하측을 관통하여 상호 연통되는 관통공(28)이 형성되고, 이 관통공(28)의 내부에는 고정바(28)가 삽입장착되며, 이 고정바(28)의 하단에는 상기 하부조절블록(10)의 관통공(28)에 걸리는 걸림턱(32)이 형성되고, 이 고정바(28)의 상단부에는 이 고정바(28)를 승강시키는 승강구동기구(34)가 연결되어, 상기 승강구동기구(34)로 고정바(28)를 상측으로 잡아당기면, 이 고정바(28)에 의해 상기 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)이 상호 밀착고정되는 것을 특징으로 하는 칩본더 헤드가 제공된다.According to the present invention, the head block 6, which is mounted to the chip bonder body in a horizontal and vertical direction and is transported by a transfer mechanism, and is mounted on the lower side of the head block 6 in an adjustable angle in the front-rear direction. A chip bonder head including an upper adjusting block 8 and a lower adjusting block 10 mounted on the lower side of the upper adjusting block 8 in a lateral direction and having a suction device 12 disposed on a bottom thereof. In the head block 6, the upper control block 8 and the lower control block 10 is formed with a through hole 28 which communicates with each other through the upper and lower sides, the inside of the through hole 28 Fixing bar 28 is inserted and mounted, the lower end of the fixing bar 28 is formed with a locking jaw 32 to be caught in the through hole 28 of the lower control block 10, the fixing bar 28 An elevating drive mechanism 34 for elevating the fixed bar 28 is connected to an upper end thereof, and the fixed bar 2 is connected to the elevating drive mechanism 34. When the 8) pulls upward, the head of the chip block 6, the upper control block 8 and the lower control block 10 by the fixing bar 28 is provided with a chip bonder head, characterized in that the close contact with each other. do.
Description
본 발명은 칩본더 헤드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구조가 간단하고, 자기장에 의한 칩의 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 칩본더 헤드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip bonder head, and more particularly, to a chip bonder head having a new structure that is simple in structure and capable of preventing chip defects caused by a magnetic field.
일반적으로, 반도체칩을 기판에 부착할 때 사용하는 칩본더는 이송기구에 의해 이송되는 헤드에, 반도체칩을 흡착할 수 있는 흡착기구를 구비하여, 이 헤드로 칩을 흡착한 후, 이송하여 기판의 상면에 부착할 수 있도록 구성된 것으로, 합성수지 재질로 된 시트의 표면에 회로를 인쇄하여 구성된 FPC(flexible printed circuit)의 표면에 칩을 안착시킬 때 주로 이용된다.In general, a chip bonder used for attaching a semiconductor chip to a substrate has an adsorbing mechanism capable of adsorbing the semiconductor chip on the head conveyed by the conveying mechanism, and absorbs the chip with the head, then transfers the substrate to the substrate. It is configured to be attached to the upper surface of the, it is mainly used to seat the chip on the surface of the flexible printed circuit (FPC) configured by printing a circuit on the surface of the sheet made of a synthetic resin material.
이때, 이 칩본더에는 상기 FPC의 시트를 올려놓을 수 있도록 된 다이가 구비되어 이 다이에 FPC 시트를 올려놓은 후, 상기 헤드로 반도체 칩을 이송하여 안착한다. 한편, FPC 시트에 칩을 안착할 때, 칩의 면이 시트의 상면에 균일하게 접착되지 않으면, 칩과 시트의 회로 사이에 접촉불량이 발생될 수 있으므로, 상기 헤드의 저면과 다이의 상면은 평행을 이루어야 한다. 그런데, 이러한 칩본더는 다수의 기계부품을 조립하여 구성되기 때문에, 장시간 작동시킬 경우, 각 기계부품의 사이에서 발생되는 유격이나 오차 등에 의해, 헤드와 다이가 완전한 평행을 이루지 못하고, 기울어지는 경우가 발생된다.At this time, the chip bonder is provided with a die on which the sheet of the FPC can be placed. The FPC sheet is placed on the die, and then the semiconductor chip is transferred to the head to be seated. On the other hand, when the chip is seated on the FPC sheet, if the surface of the chip is not uniformly adhered to the top surface of the sheet, poor contact may occur between the chip and the circuit of the sheet, so that the bottom surface of the head and the top surface of the die are parallel to each other. Should be done. However, such a chip bonder is constructed by assembling a large number of mechanical parts. Therefore, when operating for a long time, the head and die may not be perfectly parallel and inclined due to play or error generated between the mechanical parts. Is generated.
따라서, 상기 칩본더 헤드는 상기 흡착기구에 흡착된 칩의 각도를 시트의 굴곡면에 맞춰 소정각도 기울이므로써, 시트에 인쇄된 회로와 칩의 사이에 접촉불량이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.Therefore, the chip bonder head is configured to prevent contact failure between the circuit printed on the sheet and the chip by tilting the angle of the chip adsorbed by the suction mechanism to the curved surface of the sheet. do.
도 1 및 도 2는 이러한 칩본더 헤드의 구성을 도시한 것으로, 도시안된 칩본더 본체에 수평 및 수직방향으로 이송가능하게 장착되어 이송기구에 의해 이송되는 헤드블록(6)과, 이 헤드블록(6)의 하측에 좌우 방향으로 각도 조절가능하게 장착된 상부조절블록(8)과, 이 상부조절블록(8)의 하측에 전후방향으로 각도조절가능하게 장착되며 그 저면에는 흡착기구(12)가 구비된 하부조절블록(10)과, 상기 헤드블록(6)의 상측에 장착되어 각 블록(6,8,10)을 상호 고정하는 전자석(14)으로 구성된다.1 and 2 show the configuration of such a chip bonder head, which is mounted on the chip bonder main body (not shown) in a horizontal and vertical direction so as to be transported by a transfer mechanism, and the head block ( 6) an upper control block 8 mounted on the lower side of the upper control block 8 so as to be adjustable in left and right directions, and an lower side of the upper control block 8 mounted on the lower side of the upper control block 8 in an adjustable angle in the front-rear direction. The lower control block 10 is provided, and is mounted on the upper side of the head block 6 is composed of an electromagnet 14 for fixing each block (6, 8, 10).
이때, 상기 헤드블록(6)의 저면에는 도 1에 도시한 바와 같이, 좌우 방향으로 굴곡진 터널형상의 X축 오목부(16)가 형성되고, 상기 상부조절블록(8)의 상면에는 상기 X축 오목부(16)와 대응되는 X축 돌출부(18)가 형성되어, 이 X축 돌출부(18)를 상기 오목부에 밀착시킨 상태에서, 상부조절블록(8)을 좌우방향으로 기울여 각도를 조절할 수 있도록 구성된다. 그리고, 상기 상부조절블록(8)의 저면에는 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 X축 오목부(16)와 직각방향을 이루도록 전후 방향으로 굴곡진 터널형상의 Y축 오목부(20)가 형성되고, 상기 하부조절블록(10)의 상면에는 상기 Y축 오목부(20)와 대응되는 Y축 돌출부(22)가 형성되어, 이 Y축 돌출부(22)를 Y축 오목부(20)에 밀착시킨 상태에서, 하부조절블록(10)을 전후방향으로 기울여 각도를 조절할 수 있도록 구성된다. 상기 흡착기구(12)는 상기 하부조절블록(10)의 저면에 형성된 흡착면(13)에 다수개의 흡착공을 형성하여, 이 흡착공(12)을 이용하여 반도체칩(4)을 흡착할 수 있도록 구성된다.At this time, as shown in Figure 1, the lower surface of the head block 6, the tunnel-shaped X-axis concave portion 16 bent in the left and right direction is formed, the upper surface of the upper control block 8 is the X An X-axis protrusion 18 corresponding to the shaft recess 16 is formed, and the X-axis protrusion 18 is in close contact with the recess, and the upper adjustment block 8 is tilted in the left-right direction to adjust the angle. It is configured to be. And, as shown in Figure 2, the lower surface of the upper control block 8, the Y-shaped concave portion 20 is formed in the tunnel shape bent in the front and rear direction to form a direction perpendicular to the X-axis concave portion (16). The upper surface of the lower control block 10 is formed with a Y-axis protrusion 22 corresponding to the Y-axis recess 20, the Y-axis protrusion 22 is in close contact with the Y-axis recess 20 In the state, it is configured to adjust the angle by tilting the lower control block 10 forward and backward. The adsorption mechanism 12 may form a plurality of adsorption holes on the adsorption surface 13 formed on the bottom surface of the lower control block 10, and may adsorb the semiconductor chip 4 using the adsorption holes 12. It is configured to be.
상기 전자석(14)은 자력을 이용하여, 오목부(16,20)와 돌출부(18,22)를 강하게 밀착시키므로써, 상기 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)을 상호 고정하는 기능을 한다.The electromagnet 14 uses the magnetic force to strongly adhere the concave portions 16 and 20 to the protrusions 18 and 22, thereby providing the head block 6, the upper control block 8, and the lower control block 10. ) Function to fix each other.
따라서, 상기 하부조절블록(10)의 저면을 상기 다이(23)의 상면에 밀착시킨 상태에서, 상기 전자석(14)의 자력을 끊으면, 상기 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)이 상호 이완되어, 하부조절블록(10)이 자연스럽게 각도조절되어, 하부조절블록(10)의 저면과 다이(23)의 상면이 평행을 이루게 된다. 그리고, 각도조절이 완료되면, 상기 전자석(14)에 전원을 공급하여 전자석(14)의 자력을 이용하여, 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)을 고정할 수 있다.Therefore, when the bottom surface of the lower control block 10 is in close contact with the upper surface of the die 23, the magnetic force of the electromagnet 14 is cut off, the head block 6 and the upper control block 8 and the lower The control block 10 is mutually relaxed, the lower control block 10 is naturally angled, so that the bottom of the lower control block 10 and the upper surface of the die 23 is parallel. Then, when the angle adjustment is completed, using the magnetic force of the electromagnet 14 by supplying power to the electromagnet 14, to fix the head block 6 and the upper control block 8 and the lower control block 10. Can be.
그런데, 이러한 종래의 칩본더 헤드는 전자석(14)을 이용하여 상기 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)을 상호 고정하므로, 구조가 복잡하고, 전기소모가 많을 뿐 아니라, 전자파 발생량이 많은 문제점이 있었다. 특히, 전자석(14)에서 발생되는 자력과 전자파에 의해, 반도체칩(4)이 손상되거나, 오작동될 수 있는 문제점이 있었다.bHowever, the conventional chip bonder head uses the electromagnet 14 to fix the head block 6 and the upper regulating block 8 and the lower regulating block 10 to each other, which is complicated in structure and consumes a lot of electricity. In addition, there was a problem that a large amount of electromagnetic wave generation. In particular, there is a problem that the semiconductor chip 4 may be damaged or malfunction due to the magnetic force and electromagnetic waves generated in the electromagnet 14.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 구조가 간단하고, 자기장에 의한 반도체칩의 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운구조의 칩본더 헤드를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a chip bonder head having a new structure which is simple in structure and is capable of preventing defects of semiconductor chips due to magnetic fields.
도 1은 종래의 칩본더 헤드를 도시한 정단면도1 is a front sectional view showing a conventional chip bonder head;
도 2는 도 1의 측단면도2 is a side cross-sectional view of FIG. 1
도 3은 본 발명에 따른 칩본더 헤드의 정단면 구성도Figure 3 is a front cross-sectional view of the chip bonder head according to the present invention
도 4는 도 3의 측단면 구성도Figure 4 is a side cross-sectional view of Figure 3
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
6. 헤드블록 8. 상부조절블록6. Head block 8. Upper control block
12. 흡착기구 10. 하부조절블록12. Adsorption mechanism 10. Lower control block
28. 고정바 26. 관통공28. Fixing bar 26. Through hole
32. 걸림턱 34. 승강구동기구32. Jam Jaw 34. Lift Drive Mechanism
본 발명에 따르면, 칩본더 본체에 수평 및 수직방향으로 이송가능하게 장착되어 이송기구에 의해 이송되는 헤드블록(6)과, 이 헤드블록(6)의 하측에 전후 방향으로 각도 조절가능하게 장착된 상부조절블록(8)과, 이 상부조절블록(8)의 하측에 좌우방향으로 각도조가능하게 장착되며 그 저면에는 흡착기구(12)가 구비된 하부조절블록(10)을 포함하는 칩본더 헤드에 있어서, 상기 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)에는 상하측을 관통하여 상호 연통되는 관통공(26)이 형성되고, 이 관통공(26)의 내부에는 고정바(28)가 삽입장착되며, 이 고정바(28)의 하단에는 상기 하부조절블록(10)의 관통공(26)에 걸리는 걸림턱(32)이 형성되고, 이 고정바(28)의 상단부에는 이 고정바(28)를 승강시키는 승강구동기구(34)가 연결되어, 상기 승강구동기구(34)로 고정바(28)를 상측으로 잡아당기면, 이 고정바(28)에 의해 상기 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)이 상호 밀착고정되는 것을 특징으로 하는 칩본더 헤드가 제공된다.According to the present invention, the head block 6, which is mounted to the chip bonder body in a horizontal and vertical direction and is transported by a transfer mechanism, and is mounted on the lower side of the head block 6 in an adjustable angle in the front-rear direction. A chip bonder head including an upper adjusting block 8 and a lower adjusting block 10 mounted on the lower side of the upper adjusting block 8 in a lateral direction and having a suction device 12 disposed on a bottom thereof. In the head block 6, the upper control block 8 and the lower control block 10 is formed with a through hole 26 which communicates with each other through the upper and lower sides, the inside of the through hole 26 Fixing bar 28 is inserted and mounted, the lower end of the fixing bar 28 is formed with a locking jaw 32 to be caught in the through hole 26 of the lower control block 10, the fixing bar 28 An elevating drive mechanism 34 for elevating the fixed bar 28 is connected to an upper end thereof, and the fixed bar 2 is connected to the elevating drive mechanism 34. When the 8) pulls upward, the head of the chip block 6, the upper control block 8 and the lower control block 10 by the fixing bar 28 is provided with a chip bonder head, characterized in that the close contact with each other. do.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 칩본더 헤드를 도시한 것으로, 본 발명에 따르면, 칩본더 본체에 수평 및 수직방향으로 이송가능하게 장착되어 이송기구에 의해 이송되는 헤드블록(6)과, 이 헤드블록(6)의 하측에 전후 방향으로 각도 조절가능하게 장착된 상부조절블록(8)과, 이 상부조절블록(8)의 하측에 좌우방향으로 각도조절가능하게 장착되며 그 저면에는 흡착기구(12)가 구비된 하부조절블록(10)을 포함하여, 상기 흡착기구(12)에 의해 흡착된 반도체칩(4)을 FPC 시트(2)의 표면에 안착시킬 수 있도록 된 것은 종래와 동일하다. 이때, 상기 FPC 시트는 칩본더의 다이(23) 사연에 배치되며, 상기 헤드블록(6)과 상부조절블록(8)의 인접면과, 상부조절블록(8)과 하부조절블록(10)의 인접면에는 상호 직각방향으로 오목부(16,20)와 돌출부(18,22)가 각각 형성되어, 상부조절블록(8)과 하부조절블록(10)을 전후 및 좌우방향으로 각도조절할 수 있도록 구성된다.3 and 4 illustrate a chip bonder head according to the present invention. According to the present invention, a head block 6 mounted to the chip bonder body in a horizontal and vertical direction so as to be transported by a transfer mechanism, An upper adjustment block 8 mounted on the lower side of the head block 6 so as to be adjustable in the front and rear direction, and an angle adjustment on the lower side of the upper control block 8 in a left and right direction. Including the lower control block 10 provided with (12), the semiconductor chip 4 adsorbed by the adsorption mechanism 12 can be seated on the surface of the FPC sheet 2 is the same as in the prior art. . At this time, the FPC sheet is disposed on the die 23 of the chip bonder, the adjacent surface of the head block 6 and the upper control block 8, the upper control block 8 and the lower control block 10 Concave portions 16 and 20 and protrusions 18 and 22 are formed on the adjacent surfaces at right angles, respectively, so that the upper control block 8 and the lower control block 10 can be angled in front and rear and left and right directions. do.
그리고, 상기 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)의 중앙부에는 각 블록의 상하측을 관통하여 상호 일렬로 연통되는 관통공(26)이 형성되며, 이 관통공(26)의 내부에는 고정바(28)가 삽입장착된다. 이때, 상기 하부조절블록(10)의 내부에는 돌출턱(30)이 형성되며, 상기 고정바(28)는 그 하단에 상기 돌출턱(30)에 걸리는 걸림턱(32)이 형성되며, 상기 관통공(26)은 상기 상부조절블록(8)과 하부조절블록(10)이 기울어지더라도, 내주면이 고정바(28)의 외측면에 접촉되지 않을 정도로 충분히 넓은 내경을 갖도록 구성된다.In addition, a through hole 26 is formed at the center of the head block 6, the upper control block 8, and the lower control block 10 so as to communicate with each other in a line through the upper and lower sides of each block. Inside the 26, the fixing bar 28 is inserted and mounted. At this time, the protruding jaw 30 is formed in the lower control block 10, the fixing bar 28 is formed on the lower end of the engaging jaw 32 is caught on the protruding jaw 30, the through The ball 26 is configured to have an inner diameter wide enough so that the inner circumferential surface does not contact the outer surface of the fixing bar 28 even when the upper adjusting block 8 and the lower adjusting block 10 are inclined.
또한, 상기 헤드블록(6)의 일측에는 상기 고정바(28)를 승강시키는 승강구동기구(34)가 장착된다. 이 승강기동기구(34)는 공압실린더를 이용하는 것으로, 이 공압실린더(34)는 상기 헤드블록(6)의 상면에 장착된 링크부재(36)를 통해 상기 고정바(28)에 연결되어, 이 실린더(34)를 신축시켜 상기 고정바(28)를 승강시킬 수있도록 구성된다. 따라서, 상기 공압실린더(34)를 축소시키면 고정바(28)가 하강되어, 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)이 상호 이격되어 자유롭게 각도조절되며, 상기 공압실린더(34)를 신장시키면 고정바(28)가 상승되어, 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)에 형성된 오목부(16,20)와 돌출부(18,22)를 상호 강제로 밀착시켜, 유동되지 않도록 고정된다.In addition, one side of the head block 6 is mounted with a lifting drive mechanism 34 for lifting the fixed bar 28. The lifting start mechanism 34 uses a pneumatic cylinder, which is connected to the fixing bar 28 through a link member 36 mounted on the upper surface of the head block 6. It is configured to expand and contract the cylinder 34 to raise and lower the fixed bar 28. Therefore, when the pneumatic cylinder 34 is reduced, the fixed bar 28 is lowered, and the head block 6 and the upper control block 8 and the lower control block 10 are spaced apart from each other to freely adjust the angle. When the cylinder 34 is extended, the fixing bar 28 is raised, and the recesses 16 and 20 and the protrusions 18 and 22 formed in the head block 6, the upper control block 8 and the lower control block 10 are raised. ) Is forcibly brought into close contact with each other and fixed so as not to flow.
그리고, 상기 흡착기구(12)는 상기 하부조절블록(10)과 별도로 구성되어, 하부조절블록(10)의 하단에 나사고정된다.And, the adsorption mechanism 12 is configured separately from the lower control block 10, the screw is fixed to the lower end of the lower control block (10).
도면번호 38은 상기 관통공(26)의 내부에 장착되어 고정바(28)를 지지하는 부싱을 도시한 것이다.Reference numeral 38 illustrates a bushing mounted inside the through hole 26 to support the fixing bar 28.
따라서, 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)을 상호 이완시킨 후, 하부조절블록(10)의 저면을 상기 다이(23)의 상면에 밀착시키면, 상부조절블록(8)과 하부조절블록(10)이 적절히 각도조절되어, 하부조절블록(10)의 저면과 다이(23)의 상면이 평행을 이루게된다. 그리고, 상기 유입실린더(34)를 신장시키면, 상기 고정바(28)가 하부조절블록(10)을 당겨, 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)에 형성된 오목부(16,20)와 돌출부(18,22)를 상호 강제로 밀착시키므로써, 상부조절블록(8)과 하부조절블록(10)이 유동되지 않도록 고정하게 된다.Therefore, after relaxing the head block 6 and the upper control block 8 and the lower control block 10 mutually, if the bottom surface of the lower control block 10 is in close contact with the upper surface of the die 23, the upper control block (8) and the lower control block 10 is properly angled, so that the bottom of the lower control block 10 and the upper surface of the die 23 is parallel. Then, when the inlet cylinder 34 is extended, the fixing bar 28 pulls the lower control block 10, the concave formed in the head block 6, the upper control block 8 and the lower control block 10. By forcibly adhering the parts 16 and 20 and the protrusions 18 and 22 to each other, the upper control block 8 and the lower control block 10 are fixed so as not to flow.
그리고, 이와같은 과정은 매일 작업을 시작할 때, 또는 상기 다이(23)를 교체할 때 한번씩만 실시하면 된다.And, this process only needs to be performed once at the beginning of daily work or when the die 23 is replaced.
이와같이 구성된 칩본더 헤드는 전자석(14)을 이용하는 종래의 칩본더 헤드와 달리, 상기 고정바(28)와 공압실린더(34)를 이용하므로, 구조가 간단하고, 전기를 소모하지 않을 뿐 아니라, 코스트를 절감할 수 있는 장점이 있다. 특히, 고정바(28)와 공압실린더(34)는 자력이나, 전자파를 발생하지 않으므로, 자력이나 전자파에 의해, 반도체칩(4)이 손상되거나 오작동되지 않는 장점이 있다.Unlike the conventional chip bonder head which uses the electromagnet 14, the chip bonder head configured as described above uses the fixing bar 28 and the pneumatic cylinder 34, so that the structure is simple and consumes no electricity. There is an advantage to reduce. In particular, since the fixed bar 28 and the pneumatic cylinder 34 do not generate a magnetic force or an electromagnetic wave, there is an advantage that the semiconductor chip 4 is not damaged or malfunctioned by the magnetic force or the electromagnetic wave.
본 실시예의 경우, FPC에 반도체칩(4)을 안착하는 칩본더 헤드를 예시하였으나, 이러한 칩본더 헤드의 구조는 FPC이외에, 일반적인 PCB나, 반도체패키지의 리드프레임이나, 서브스트레이트에 반도체칩(4)을 안착하는 칩본더 헤드 등에도 적용할 수 있다. 또한, 상기 승강구동기구(34)는 공압실린더를 이용하였으나, 필요에 따라, 유압실린더와 같이, 상기 고정바(28)를 상측으로 잡아당길 수 있는 다양한 종류의 장치를 이용할 수 있다.In the present embodiment, the chip bonder head for mounting the semiconductor chip 4 on the FPC is illustrated, but the structure of the chip bonder head is not the FPC, but the semiconductor chip 4 in the lead frame of the general PCB, the semiconductor package, or the substrate. It can also be applied to chip bonder heads for mounting). In addition, although the lifting drive mechanism 34 uses a pneumatic cylinder, as needed, various kinds of devices capable of pulling the fixing bar 28 upward, such as a hydraulic cylinder, may be used.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 공압실린더(34)에 의해 승강되는 고정바(28)를 이용하여, 헤드블록(6)과 상부조절블록(8) 및 하부조절블록(10)을 상호 고정할 수 있도록 구성하므로써, 구조가 간단하고, 자기장에 의한 칩의 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 칩본더 헤드를 제공할 수 있다.According to the present invention as described above, by using the fixing bar 28 which is elevated by the pneumatic cylinder 34, the head block 6 and the upper control block 8 and the lower control block 10 can be fixed to each other. In this configuration, it is possible to provide a chip bonder head having a new structure, which is simple in structure and prevents chip defects caused by a magnetic field.
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2002
- 2002-01-24 KR KR10-2002-0004123A patent/KR100406294B1/en active IP Right Grant
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