KR20190020461A - Apparatus for transferring substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention provides an apparatus for transferring a substrate. The apparatus for transferring the substrate includes: a hand unit picking up the substrate; and an arm unit moving the hand unit, wherein the hand unit includes: a support member which is coupled to the arm unit and on which the substrate is placed; a sensor member sensing the position of the substrate placed on the support member; a position control member vacuum-absorbing the substrate and controlling a relative position about the support member; and a controller controlling the position control member so that the relative position can be positioned at a predetermined position based on sensing information sensed from the sensor member, thereby stably arranging the substrate without a separate arrangement device.

Description

기판 반송 장치{Apparatus for transferring substrate}[0001] Apparatus for transferring substrate [0002]

본 발명은 기판을 반송 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for carrying substrates.

일반적으로, 반도체 소자는 웨이퍼와 같은 기판을 각 공정 단계에 따라 해당 공정 장치로 반송시켜 공정이 수행된다.Generally, a semiconductor device is processed by carrying a substrate such as a wafer to a corresponding processing apparatus according to each processing step.

이러한 기판의 반송 과정에는 수납 용기에 수납된 기판을 공정 장치로 반송하거나 공정 장치 간의 기판을 반송하기 위한 반송 로봇이 사용된다. In the transporting process of such a substrate, a transport robot for transporting a substrate stored in a storage container to a processing apparatus or transporting a substrate between processing apparatuses is used.

일반적으로 반송 로봇은 기판이 안착되는 핸드에 흡착홀을 가지며, 흡착홀은 안착된 기판을 진공 흡착한다. 그러나 기판과 핸드가 비정렬된 상태에서 기판의 반송을 진행하는 경우, 기판은 반송되는 중에 발생되는 진동 또는 주변 장치에 부딪혀 낙하될 수 있다.Generally, a carrier robot has a suction hole in a hand on which a substrate is placed, and the suction hole vacuum-adsorbs the substrate on which the substrate is placed. However, in the case where the substrate is transported while the substrate and the hand are in an unaligned state, the substrate may collide against the vibration or peripheral device generated during transportation, and may fall.

이를 방지하고자, 외부의 정렬 장치를 이용하여 진공 흡착된 기판을 강제 정렬시키는 방법이 제안되었으나. 이는 기판이 정렬되는 중에 핸드와 스크래치를 발생시키며, 기판에 대미지를 가한다.To prevent this, a method of forcibly aligning a vacuum-adsorbed substrate using an external aligning device has been proposed. This causes hand and scratches while the substrate is being aligned, and damages the substrate.

또한 진공압을 이용하지 않고 핸드의 일 단에서 타단에 설치된 스토퍼(stopper)로 밀어내는 정렬 방법이 제안되었다. 그러나 이러한 방법은 스토퍼로 인해 핸드의 두께를 증가시킨다. 이에 따라 핸드가 미세 간격으로 이격되게 수납된 기판들은 반출하기 위해 수납 용기로 인입되는 과정에서 기판에 스크래치 또는 대미지를 가할 수 있다.In addition, a sorting method has been proposed in which a pusher is pushed to a stopper provided at the other end of the hand without using vacuum pressure. However, this method increases the thickness of the hand due to the stopper. Accordingly, the boards accommodated with the hands spaced apart at minute intervals can scratch or damage the substrate in the process of being drawn into the storage container to carry it out.

본 발명은 기판을 안정적으로 정렬시킬 수 있는 반송 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a transport apparatus capable of stably aligning a substrate.

또한 본 발명은 기판을 정 위치로 정렬시킬 수 있는 반송 장치를 제공하고자 한다.The present invention also provides a transport apparatus capable of aligning a substrate in place.

본 발명의 실시예는 기판을 반송 처리하는 장치를 제공한다. 기판 반송 장치는 기판을 픽업하는 핸드 유닛 및 상기 핸드 유닛의 위치를 이동시키는 아암 유닛을 포함하되, 상기 핸드 유닛은 상기 아암 유닛에 결합되며, 기판이 놓여지는 지지 부재, 상기 지지 부재에 놓여진 기판의 위치를 감지하는 센서 부재, 기판을 진공 흡착하며, 상기 지지 부재에 대한 기판의 상대 위치를 조절하는 위치 조절 부재, 그리고 상기 센서 부재로부터 감지된 감지 정보를 근거로 상기 상대 위치가 정위치에 위치되도록 상기 위치 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus for carrying substrates. The substrate transfer apparatus includes a hand unit for picking up a substrate and an arm unit for moving the position of the hand unit, wherein the hand unit is coupled to the arm unit and includes a support member on which the substrate is placed, A position adjusting member for adjusting the relative position of the substrate with respect to the support member, and a relative position detecting unit for detecting the relative position based on the sensed information sensed by the sensor member And a controller for controlling the position adjusting member.

상기 지지 부재는 상기 기판이 지지되는 지지면을 가지며, 통공이 형성되는 지지 플레이트를 포함하되, 상기 위치 조절 부재는 상기 통공에 삽입되어 상기 상대 위치를 조절할 수 있다. 상기 위치 조절 부재는 상기 통공에 삽입되어 기판을 진공 흡착하는 흡착부 및 상기 흡착부의 위치를 상기 지지 플레이트의 길이 방향과 평행한 제1방향 및 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향 각각으로 이동시키는 조절부를 포함할 수 있다. 상기 센서 부재는 상기 제1방향과 평행한 상기 지지 플레이트의 제1중심축을 기준으로 이의 일측에서 기판의 위치를 감지하는 제1측정 부재를 포함할 수 있다. The support member includes a support plate having a support surface on which the substrate is supported and a through hole formed therein. The position adjustment member is inserted into the through hole to adjust the relative position. Wherein the position adjusting member includes a suction part inserted into the through hole to vacuum-suck the substrate, and a second positioning member which is positioned in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from a first direction and an upper side parallel to the longitudinal direction of the support plate, Direction, respectively. The sensor member may include a first measuring member for sensing the position of the substrate on one side of the first center axis of the support plate parallel to the first direction.

상기 제1측정 부재는 기판의 서로 다른 영역을 감지하는 복수 개의 센서들을 포함하며, 상기 센서들 중 일부는 상기 제2방향과 평행한 상기 지지 플레이트의 제2중심축을 기준으로 이의 일측에 위치되고, 다른 일부는 상기 제2중심축의 타측에 위치될 수 있다. Wherein the first measuring member includes a plurality of sensors for sensing different regions of the substrate and wherein some of the sensors are located on one side of the second center axis of the support plate parallel to the second direction, And the other part may be located on the other side of the second central axis.

또한 상기 센서 부재는 상기 제1중심축을 기준으로 상기 일측과 반대되는 타측에서 기판의 위치를 감지하는 제2측정 부재를 포함하되, 상기 제1측정 부재 및 상기 제2측정 부재는 각각 복수 개의 센서들을 포함하되, 상기 센서들 중 일부는 상기 제2방향과 평행한 상기 지지 플레이트의 제2중심축을 기준으로 이의 일측에 위치되고, 다른 일부는 상기 제2중심축의 타측에 위치될 수 있다. The sensor member includes a second measuring member that senses the position of the substrate on the other side opposite to the one side with respect to the first central axis, and the first measuring member and the second measuring member respectively include a plurality of sensors Wherein some of the sensors are located on one side of the second center axis of the support plate parallel to the second direction and the other part is on the other side of the second center axis.

상기 지지 부재는 상기 지지 플레이트로부터 연장되어 상기 아암 유닛에 결합되는 바디를 포함하되, 상기 센서 부재는 상기 바디에 고정 결합되며, 상기 센서들이 서로 다른 위치에서 기판을 감지하도록 상기 센서들을 지지하는 지지대를 포함하되, 상기 서로 다른 위치는 상기 정 위치에 위치된 기판의 끝단과 마주하는 위치일 수 있다. Wherein the support member includes a body extending from the support plate and coupled to the arm unit, the sensor member being fixedly coupled to the body, the supports supporting the sensors to sense the substrate at different locations Wherein the different position may be a position opposite the end of the substrate positioned in the correct position.

상기 제어기는 상기 흡착부에 기판이 진공 흡착되면 상기 흡착부를 상기 제1방향 및 상기 제2방향으로 각각 이동시키고, 기판을 상기 정 위치로 이동되면 상기 흡착부의 이동을 중지하되, 상기 센서들 각각으로부터 기판이 감지되면, 상기 흡착부의 이동이 중지될 수 있다. The controller moves the adsorption unit in the first direction and the second direction when the substrate is vacuum-adsorbed to the adsorption unit, stops the movement of the adsorption unit when the substrate is moved to the predetermined position, When the substrate is detected, the movement of the adsorption unit can be stopped.

상기 지지 플레이트는 기판이 놓여지는 베이스부 및 기판이 상기 정위치로부터 일정 거리 이상 벗어나는 것을 제한하도록 상기 베이스부의 끝단으로부터 위로 돌출되는 돌출부를 포함할 수 있다. The support plate may include a base portion on which the substrate is placed and a protrusion protruding upward from an end of the base portion so as to limit a deviation of the substrate from the predetermined position by a predetermined distance or more.

본 발명의 실시예에 의하면, 기판을 진공 흡착하는 위치 조절 부재가 지지 플레이트에 대해 기판을 상대 이동시킨다. 이로 인해 별도의 정렬 장치 없이 기판을 안정적으로 정렬시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the positioning member for vacuum-sucking the substrate moves the substrate relative to the support plate. This makes it possible to stably align the substrate without a separate alignment device.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 기판의 위치를 감지하고, 이를 근거로 기판의 위치를 조절한다. 이로 인해 기판이 정 위치를 이탈하는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the position of the substrate is detected and the position of the substrate is adjusted based on the position of the substrate. This can prevent the substrate from deviating from the correct position.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 핸드 유닛을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 핸드 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 4 내지 도 6은 도 2의 핸드 유닛으로 기판을 정렬시키는 과정을 보여주는 도면들이다.
도 7은 도 2의 센서 부재의 다른 실시예를 보여주는 평면도이다.1 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view showing the hand unit of Fig. 1;
3 is a cross-sectional view of the hand unit of FIG.
FIGS. 4 to 6 are views showing a process of aligning a substrate with the hand unit of FIG. 2. FIG.
FIG. 7 is a plan view showing another embodiment of the sensor member of FIG. 2;

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

본 발명의 실시 예에서 기판(W)은 반도체 웨이퍼일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 기판(W)은 유리 기판 등과 같이 다른 종류의 기판일 수 있다.In an embodiment of the present invention, the substrate W may be a semiconductor wafer. However, the present invention is not limited to this, and the substrate W may be a different type of substrate such as a glass substrate.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 장치(1)에 관하여 설명한다.Hereinafter, a substrate transport apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 장치를 보여주는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 기판 반송 장치(1)는 몸체 유닛(100), 아암 유닛(200), 그리고 핸드 유닛(300)을 포함한다. 1 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to Fig. 1, a substrate transfer apparatus 1 includes a body unit 100, an arm unit 200, and a hand unit 300.

몸체 유닛(100)은 가이드 레일(120) 및 로봇 몸체(140)를 포함한다. 가이드 레일(120)은 로봇 몸체(140)의 이동 방향을 안내한다. 가이드 레일(120)은 일 방향을 향하는 길이 방향을 가진다. 로봇 몸체(140)는 가이드 레일(120)에 설치된다. 가이드 레일(120) 내부에는 로봇 몸체(140)가 이동되도록 구동력을 제공하는 구동기(미도시)가 설치된다. 구동기(미도시)는 리니어 모터일 수 있다. 구동기(미도시)로부터 로봇 몸체(140)에 구동력이 전달되면, 로봇 몸체(140)는 일 방향을 이동될 수 있다. 예컨대, 일 방향은 수평 방향일 수 있다. 또한 로봇 몸체(140)은 일 방향과 수직한 상하 방향으로 승강 이동될 수 있다. 로봇 몸체(140) 내에는 승강 부재(미도시)가 설치되며, 승강 부재(미도시)는 로봇 몸체(140)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 승강 부재(미도시)는 실린더일 수 있다.The body unit 100 includes a guide rail 120 and a robot body 140. The guide rail 120 guides the moving direction of the robot body 140. The guide rail 120 has a longitudinal direction directed in one direction. The robot body 140 is installed on the guide rail 120. A driver (not shown) is provided in the guide rail 120 to provide a driving force to move the robot body 140. The driver (not shown) may be a linear motor. When the driving force is transmitted from the driver (not shown) to the robot body 140, the robot body 140 can be moved in one direction. For example, one direction may be horizontal. Also, the robot body 140 can be moved up and down in a vertical direction perpendicular to the one direction. An elevating member (not shown) is installed in the robot body 140, and the elevating member (not shown) can move the robot body 140 in the vertical direction. For example, the elevating member (not shown) may be a cylinder.

아암 유닛(200)은 몸체 유닛(100)에 대한 핸드 유닛(300)의 상대 위치를 이동시킨다. 아암 유닛(200)은 핸드 유닛(300)과 몸체 유닛(100)을 서로 연결한다. 아암 유닛(200)은 복수 개의 지지 아암들(220)을 포함한다. 지지 아암들(220)은 서로의 일단 및 타단에 결합된다. 지지 아암들(220)은 서로 간에 축 회전이 가능하도록 결합된다. 서로 인접한 지지 아암들(220) 간에는 그 상대 위치가 변경되도록 축 회전될 수 있다. The arm unit 200 moves the relative position of the hand unit 300 relative to the body unit 100. The arm unit 200 connects the hand unit 300 and the body unit 100 to each other. The arm unit 200 includes a plurality of support arms 220. The support arms 220 are coupled to one end and the other end of each other. The support arms 220 are coupled so as to be rotatable about their axes. The support arms 220 adjacent to each other can be rotated axially to change their relative positions.

핸드 유닛(300)은 기판(W)을 진공 흡착하여 픽업한다. 도 2는 도 1의 핸드 유닛을 보여주는 평면도이고, 도 3은 도 2의 핸드 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 핸드 유닛(300)은 지지 부재(320), 위치 조절 부재(360), 센서 부재(400), 그리고 제어기(500)를 포함한다. The hand unit 300 picks up the substrate W by vacuum suction. Fig. 2 is a plan view showing the hand unit of Fig. 1, and Fig. 3 is a sectional view showing the hand unit of Fig. 2 and 3, the hand unit 300 includes a support member 320, a position adjustment member 360, a sensor member 400, and a controller 500.

지지 부재(320)는 기판(W)을 직접 지지한다. 지지 부재(320)는 지지 플레이트(330) 및 바디(340)를 포함한다. 지지 플레이트(330)는 기판(W)이 안착되는 안착면을 가지며, 바디(340)는 지지 플레이트(330)의 후단으로부터 연장되어 아암 유닛(200)에 고정 결합된다. 예컨대, 바디(340)는 지지 아암들(220) 중 로봇 몸체(140)로부터 가장 멀리 떨어진 지지 아암(220)의 끝단에 결합될 수 있다.The support member 320 directly supports the substrate W. The support member 320 includes a support plate 330 and a body 340. The support plate 330 has a seating surface on which the substrate W is seated and the body 340 extends from the rear end of the support plate 330 and is fixedly coupled to the arm unit 200. For example, the body 340 may be coupled to the end of the support arm 220 farthest from the robot body 140 among the support arms 220.

지지 플레이트(330)는 기판(W)이 안착되는 안착면을 가진다. 지지 플레이트(330)는 베이스부(332) 및 돌출부(338)를 가진다. 베이스부(332)는 길이 방향이 제1방향(12)과 수직한 제2방향(14)을 향하는 판 형상을 가진다. 여기서 제1방향(12) 및 제2방향(14)을 각각 상하 방향에 대해 수직한 수평 방향일 수 있다. 베이스부(332)는 포크 형상을 가지는 블레이드로 제공될 수 있다. 베이스부(332)는 상면인 안착면과 저면이 각각 평평한 평면으로 제공된다. 베이스부(332)에는 상하 방향으로 관통된 통공(334)이 형성된다. 통공(334)은 흡착부(370)가 이동 가능한 공간으로 제공된다. 돌출부(338)는 베이스부(332)에 놓여진 기판(W)이 낙하되는 것을 방지한다. 돌출부(338)는 기판(W)을 정 위치로 가이드한다. 돌출부(338)는 베이스부(332)의 끝단으로부터 위로 돌출되게 연장된다. 돌출부(338)는 베이스로부터 멀어질수록 상향 경사진 방향으로 연장될 수 있다. 예컨대. 돌출부(338)는 베이스부(332)를 사이에 두고 바디(340)와 마주하도록 위치될 수 있다. The support plate 330 has a seating surface on which the substrate W is seated. The support plate 330 has a base portion 332 and a protruding portion 338. The base portion 332 has a plate shape whose longitudinal direction is oriented in a second direction 14 perpendicular to the first direction 12. Here, the first direction 12 and the second direction 14 may be horizontal directions perpendicular to the vertical direction. The base portion 332 may be provided as a blade having a fork shape. The base portion 332 is provided with a flat surface in which the top surface and the bottom surface are respectively flat. The base portion 332 is formed with a through hole 334 penetrating in the vertical direction. The through hole 334 is provided as a space through which the adsorption portion 370 can be moved. The projecting portion 338 prevents the substrate W placed on the base portion 332 from falling down. The protrusion 338 guides the substrate W in place. The protrusion 338 protrudes upward from the end of the base portion 332. The protrusions 338 may extend in an upwardly inclined direction away from the base. for example. The protrusion 338 may be positioned to face the body 340 with the base portion 332 therebetween.

위치 조절 부재(360)는 지지 플레이트(330)에 놓인 기판(W)의 위치를 이동시킨다. 위치 조절 부재(360)는 지지 플레이트(330)에 대한 기판(W)의 상대 위치를 조절한다. 위치 조절 부재(360)는 흡착부(370) 및 조절부(380)를 포함한다. 흡착부(370)는 기판(W)을 진공 흡착한다. 흡착부(370)는 흡착홀이 형성된 흡착 패드(372)를 가진다. 흡착홀은 위를 향하도록 제공되며, 흡착 패드(372)는 지지 플레이트(330)의 아래에서부터 통공(334)에 삽입되게 위치된다. 흡착 패드(372)는 통공(334) 내에 위치된다. 흡착 패드(372)는 통공(334)에서 지지 플레이트(330)에 놓여진 기판(W)을 진공 흡착할 수 있다. 예컨대, 흡착 패드(372)의 상단은 베이스부(332)의 상면과 동일한 높이를 가지거나 이보다 조금 높은 높이를 가질 수 있다.The position adjustment member 360 moves the position of the substrate W placed on the support plate 330. The position adjustment member 360 adjusts the relative position of the substrate W with respect to the support plate 330. The position regulating member 360 includes a suction portion 370 and a regulating portion 380. The adsorption portion 370 vacuum-adsorbs the substrate W. The adsorption portion 370 has an adsorption pad 372 formed with an adsorption hole. And the adsorption pad 372 is positioned so as to be inserted into the through hole 334 from below the support plate 330. The adsorption pad 372 is located in the through hole 334. The adsorption pad 372 can vacuum adsorb the substrate W placed on the support plate 330 in the through hole 334. For example, the upper end of the adsorption pad 372 may have the same height as the upper surface of the base portion 332 or a height slightly higher than the upper surface.

조절부(380)는 흡착부(370)를 제1방향(12) 및 제2방향(14)으로 각각 이동시킨다. 조절부(380)는 제1구동기(382) 및 제2구동기(384)를 포함한다. 제1구동기(382)는 흡착부(370)를 제1방향(12)으로 이동시키고, 제2구동기(384)는 흡착부(370)를 제2방향(14)으로 이동시킨다. 제1구동기(382)는 바디(340)에 제공된다. 제1구동기(382)에는 제2구동기(384)가 설치된다. 제1구동기(382)에 의해 제2구동기(384)는 제1방향(12)으로 왕복 이동이 가능하다. 제2구동기(384)에는 흡착부(370)가 결합된다. 흡착부(370)는 제2구동기(384)에 의해 제2방향(14)으로 왕복 이동이 가능하다. 예컨대, 제1구동기(382)는 제2구동기(384)를 좌우로 이동시키는 모터일 수 있다. 제2구동기(384)는 흡착부(370)를 전후로 이동시키는 실린더일 수 있다. 이로 인해 기판(W)은 흡착부(370)에 진공 흡착되고, 제1구동기(382) 및 제2구동기(384)에 의해 지지 플레이트(330)에 대한 상대 위치를 제1방향(12) 및 제2방향(14)으로 이동될 수 있다.The regulating unit 380 moves the adsorption unit 370 in the first direction 12 and the second direction 14, respectively. The adjustment unit 380 includes a first driver 382 and a second driver 384. The first driver 382 moves the adsorption unit 370 in the first direction 12 and the second driver 384 moves the adsorption unit 370 in the second direction 14. The first driver 382 is provided to the body 340. The first driver 382 is provided with a second driver 384. The first driver 382 allows the second driver 384 to reciprocate in the first direction 12. The second driver 384 is coupled to the adsorption unit 370. The adsorption portion 370 is reciprocable in the second direction 14 by the second driver 384. For example, the first driver 382 may be a motor that moves the second driver 384 to the left and right. The second driver 384 may be a cylinder that moves the adsorption unit 370 back and forth. The substrate W is vacuum adsorbed to the adsorption unit 370 and the relative position of the substrate W to the support plate 330 is detected by the first and second drivers 382 and 384 in the first direction 12 and the second direction, Can be moved in two directions (14).

센서 부재(400)는 지지 플레이트(330)에 놓인 기판(W)의 위치를 감지한다. 센서 부재(400)는 기판(W)의 서로 다른 복수 영역을 감지한다. 센서 부재(400)는 제1측정 부재(420), 제2측정 부재(440), 그리고 지지대(460)를 포함한다. The sensor member (400) senses the position of the substrate (W) placed on the support plate (330). The sensor member 400 senses a plurality of different regions of the substrate W. The sensor member 400 includes a first measuring member 420, a second measuring member 440, and a support 460.

제1측정 부재(420)는 복수 개의 일측 센서들(420a)을 포함한다. 일측 센서들(420a)은 제1방향(12)과 평행한 지지 플레이트(330)의 제1중심축(x)을 기준으로, 제1중심축(x)의 일측에 위치된다. 일측 센서들(420a)은 제1중심축(x)의 일측에 해당되는 기판의 영역을 측정한다. 일측 센서들(420a) 중 일부는 제2방향과 평행한 지지 플레이트(330)의 제2중심축(y)을 기준으로 제2중심축(y)의 일측에 위치되고, 다른 일부는 제2중심축(y)의 타측에 위치된다. The first measuring member 420 includes a plurality of one-side sensors 420a. The one side sensors 420a are positioned on one side of the first central axis x with respect to the first central axis x of the support plate 330 parallel to the first direction 12. [ One side sensors 420a measure the area of the substrate corresponding to one side of the first central axis x. Some of the one-side sensors 420a are located at one side of the second central axis y with respect to the second central axis y of the support plate 330 parallel to the second direction, And is located on the other side of the axis y.

제2측정 부재(440)는 복수 개의 타측 센서들(440a)을 포함한다. 타측 센서들(440a)은 제1중심축(x)을 기준으로, 제1중심축(x)의 타측에 위치된다. 타측 센서들(440a)은 제1중심축(x)의 타측에 해당되는 기판의 영역을 측정한다. 타측 센서들(440a) 중 일부는 제2중심축(y)의 일측에 위치되고, 다른 일부는 제2중심축(y)의 타측에 위치된다. 예컨대, 일측 센서들(420a) 및 타측 센서들(440a)은 각각 2 개일 수 있다.The second measuring member 440 includes a plurality of other sensors 440a. The other sensors 440a are positioned on the other side of the first central axis x with respect to the first central axis x. The other sensors 440a measure the area of the substrate corresponding to the other side of the first central axis x. Some of the other sensors 440a are located at one side of the second central axis y and the other at the other side of the second central axis y. For example, each of the one sensor 420a and the other sensor 440a may be two.

지지대(460)는 제1센서(420a) 및 제2센서(440a)를 지지한다. 지지대(460)는 제1센서(420a) 및 제2센서(440a)가 지지 플레이트(330)의 아래에 위치되도록 지지한다. 지지대(460)는 바디(340)로부터 연장되는 암 형상을 가진다. 예컨대, 지지대(460)는 제1센서(420a) 및 제2센서(440a) 각각이 정위치에 위치된 기판(W)의 끝단과 마주하도록 각 센서를 지지할 수 있다. 상부에서 바라볼 때 제1센서들(420a) 및 제2센서들(440a)은 서로 조합되어 기판(W)과 대응되는 링 형상을 가지도록 배열될 수 있다.The support table 460 supports the first sensor 420a and the second sensor 440a. The support table 460 supports the first sensor 420a and the second sensor 440a to be positioned under the support plate 330. [ The support base 460 has a female shape extending from the body 340. For example, the support table 460 can support each sensor such that the first sensor 420a and the second sensor 440a, respectively, face the end of the substrate W positioned in position. The first sensors 420a and the second sensors 440a may be arranged so as to have a ring shape corresponding to the substrate W when viewed from above.

제어기(500)는 센서 부재(400)로부터 감지된 감지 정보를 근거로 위치 조절 부재(360)를 제어한다. 제어기(500)는 기판(W)이 정 위치에 위치되도록 지지 플레이트(330)에 대한 기판(W)의 상대 위치를 변경시킨다. 일 예에 의하면, 제어기(500)는 기판(W)을 제1방향(12) 및 제2방향(14)으로 이동시키고, 모든 센서로부터 기판(W)의 위치가 감지되면 기판(W)의 이동이 중지되도록 위치 조절 부재(360)를 제어할 수 있다.The controller 500 controls the position adjusting member 360 based on the sensed information sensed by the sensor member 400. The controller 500 changes the relative position of the substrate W relative to the support plate 330 so that the substrate W is positioned in the correct position. The controller 500 moves the substrate W in the first direction 12 and the second direction 14 and moves the substrate W when the position of the substrate W is sensed from all the sensors. It is possible to control the position adjusting member 360 so as to be stopped.

다음은 상술한 장치를 이용하여 기판(W)을 정렬시키는 과정을 설명한다. 도 4 내지 도 6은 도 2의 핸드 유닛으로 기판을 정렬시키는 과정을 보여주는 도면들이다. 지지 플레이트(330)에 기판(W)이 놓이면, 흡착부(370)는 통공(334)에서 기판(W)을 진공 흡착한다. 흡착부(370)는 제1센서들(420a)이 기판(W)을 감지하도록 기판(W)을 제1방향(12)으로 왕복 이동시킨다. 제1센서들(420a) 각각으로부터 기판(W)을 감지하면, 흡착부(370)는 제1센서들(420a) 및 제2센서들(440a) 각각이 기판(W)을 감지하도록 기판(W)을 제2방향(14)으로 왕복 이동시킨다. 제1센서들(420a) 및 제2센서들(440a) 모두로부터 기판(W)이 감지되면, 기판(W)이 정 위치에 위치되었다고 판단하고, 기판(W)의 정렬 과정은 종료된다. 이때 기판(W)의 진공 흡착은 기판(W)이 반송될 장치로 인계되기 전까지 계속 유지된다.Next, a process of aligning the substrate W using the above-described apparatus will be described. FIGS. 4 to 6 are views showing a process of aligning a substrate with the hand unit of FIG. 2. FIG. When the substrate W is placed on the support plate 330, the adsorption part 370 vacuum-adsorbs the substrate W in the through holes 334. The adsorption unit 370 reciprocates the substrate W in the first direction 12 so that the first sensors 420a sense the substrate W. [ When the substrate W is detected from each of the first sensors 420a, the adsorption unit 370 detects the substrate W such that each of the first sensors 420a and the second sensors 440a detects the substrate W, ) In the second direction (14). When the substrate W is detected from both the first sensors 420a and the second sensors 440a, it is determined that the substrate W is positioned in the correct position, and the alignment process of the substrate W is terminated. At this time, the vacuum adsorption of the substrate W is maintained until the substrate W is transferred to the apparatus to be transported.

상술한 실시예에는 센서 부재(400)는 제1측정 부재(420) 및 제2측정 부재(440)를 포함하는 것으로 설명하였다. 그러나 도 7과 같이 센서 부재(400)는 제1측정 부재(420)만으로 기판(W)의 위치를 감지할 수 있다. 이때 제1센서들(420a)은 제2중심축(y)을 기준으로 양측 각각에 복수 개로 제공될 수있다.In the above-described embodiment, the sensor member 400 is described as including the first measuring member 420 and the second measuring member 440. However, as shown in FIG. 7, the sensor member 400 can detect the position of the substrate W using only the first measuring member 420. At this time, the first sensors 420a may be provided on each of the two sides with respect to the second central axis y.

200: 아암 유닛 300: 핸드 유닛
320: 지지 부재 360: 위치 조절 부재
400: 센서 부재 500: 제어기200: arm unit 300: hand unit
320: support member 360: positioning member
400: sensor member 500: controller

Claims (9)

기판을 픽업하는 핸드 유닛과;
상기 핸드 유닛의 위치를 이동시키는 아암 유닛을 포함하되,
상기 핸드 유닛은,
상기 아암 유닛에 결합되며, 기판이 놓여지는 지지 부재와;
상기 지지 부재에 놓여진 기판의 위치를 감지하는 센서 부재와
기판을 진공 흡착하며, 상기 지지 부재에 대한 기판의 상대 위치를 조절하는 위치 조절 부재와;
상기 센서 부재로부터 감지된 감지 정보를 근거로 상기 상대 위치가 정위치에 위치되도록 상기 위치 조절 부재를 제어하는 제어기를 포함하는 기판 반송 장치.A hand unit for picking up a substrate;
And an arm unit for moving the position of the hand unit,
The hand unit includes:
A support member coupled to the arm unit and on which the substrate is placed;
A sensor member for sensing a position of the substrate placed on the supporting member,
A position adjusting member for vacuum-sucking the substrate and adjusting a relative position of the substrate with respect to the supporting member;
And a controller for controlling the position adjusting member such that the relative position is positioned at a predetermined position based on the sensed information sensed by the sensor member. 제1항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 기판이 지지되는 지지면을 가지며, 통공이 형성되는 지지 플레이트를 포함하되,
상기 위치 조절 부재는 상기 통공에 삽입되어 상기 상대 위치를 조절하는 기판 반송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the support member comprises:
And a support plate having a support surface on which the substrate is supported, the support plate having a through hole formed therein,
And the position adjusting member is inserted into the through hole to adjust the relative position. 제2항에 있어서,
상기 위치 조절 부재는,
상기 통공에 삽입되어 기판을 진공 흡착하는 흡착부와;
상기 흡착부의 위치를 상기 지지 플레이트의 길이 방향과 평행한 제1방향 및 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향 각각으로 이동시키는 조절부를 포함하는 기판 반송 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the position-
An adsorption unit inserted into the through hole to vacuum adsorb the substrate;
And a control unit for moving the position of the suction unit in a first direction parallel to the longitudinal direction of the support plate and in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above. 제3항에 있어서,
상기 센서 부재는,
상기 제1방향과 평행한 상기 지지 플레이트의 제1중심축을 기준으로 이의 일측에서 기판의 위치를 감지하는 제1측정 부재를 포함하는 기판 반송 장치.The method of claim 3,
Wherein the sensor member comprises:
And a first measuring member for sensing a position of the substrate at one side thereof with respect to a first central axis of the supporting plate parallel to the first direction. 제4항에 있어서,
상기 제1측정 부재는 기판의 서로 다른 영역을 감지하는 복수 개의 센서들을 포함하며,
상기 센서들 중 일부는 상기 제2방향과 평행한 상기 지지 플레이트의 제2중심축을 기준으로 이의 일측에 위치되고, 다른 일부는 상기 제2중심축의 타측에 위치되는 기판 반송 장치.5. The method of claim 4,
The first measuring member includes a plurality of sensors for sensing different regions of the substrate,
Wherein some of said sensors are located at one side thereof with respect to a second central axis of said support plate parallel to said second direction and the other part is located at the other side of said second central axis. 제4항에 있어서,
상기 센서 부재는,
상기 제1중심축을 기준으로 상기 일측과 반대되는 타측에서 기판의 위치를 감지하는 제2측정 부재를 포함하되,
상기 제1측정 부재 및 상기 제2측정 부재는 각각 복수 개의 센서들을 포함하되,
상기 센서들 중 일부는 상기 제2방향과 평행한 상기 지지 플레이트의 제2중심축을 기준으로 이의 일측에 위치되고, 다른 일부는 상기 제2중심축의 타측에 위치되는 기판 반송 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the sensor member comprises:
And a second measuring member for sensing the position of the substrate on the other side opposite to the one side with respect to the first central axis,
Wherein the first measuring member and the second measuring member each include a plurality of sensors,
Wherein some of said sensors are located at one side thereof with respect to a second central axis of said support plate parallel to said second direction and the other part is located at the other side of said second central axis. 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 지지 플레이트로부터 연장되어 상기 아암 유닛에 결합되는 바디를 포함하되,
상기 센서 부재는,
상기 바디에 고정 결합되며, 상기 센서들이 서로 다른 위치에서 기판을 감지하도록 상기 센서들을 지지하는 지지대를 포함하되,
상기 서로 다른 위치는 상기 정 위치에 위치된 기판의 끝단과 마주하는 위치인 기판 처리 장치.The method according to claim 5 or 6,
Wherein the support member comprises:
A body extending from the support plate and coupled to the arm unit,
Wherein the sensor member comprises:
A support fixedly coupled to the body and supporting the sensors to sense the substrate at different locations,
Wherein the different positions are positions facing the end of the substrate positioned in the correct position. 제7항에 있어서,
상기 제어기는 상기 흡착부에 기판이 진공 흡착되면 상기 흡착부를 상기 제1방향 및 상기 제2방향으로 각각 이동시키고, 기판을 상기 정 위치로 이동되면 상기 흡착부의 이동을 중지하되,
상기 센서들 각각으로부터 기판이 감지되면, 상기 흡착부의 이동이 중지되는 기판 반송 장치. 8. The method of claim 7,
Wherein the controller moves the adsorption unit in the first direction and the second direction when the substrate is vacuum-adsorbed to the adsorption unit, and stops the movement of the adsorption unit when the substrate is moved to the predetermined position,
Wherein when the substrate is detected from each of the sensors, the movement of the suction unit is stopped. 제8항에 있어서,
상기 지지 플레이트는,
기판이 놓여지는 베이스부와;
기판이 상기 정위치로부터 일정 거리 이상 벗어나는 것을 제한하도록 상기 베이스부의 끝단으로부터 위로 돌출되는 돌출부를 포함하는 기판 반송 장치.

9. The method of claim 8,
The support plate
A base portion on which the substrate is placed;
And a protrusion protruding upward from an end of the base portion so as to restrict the substrate from deviating from the predetermined position by a predetermined distance or more.

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