KR200286733Y1 - 폐고무를 이용한 바닥재 - Google Patents

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KR200286733Y1 KR2020020014824U KR20020014824U KR200286733Y1 KR 200286733 Y1 KR200286733 Y1 KR 200286733Y1 KR 2020020014824 U KR2020020014824 U KR 2020020014824U KR 20020014824 U KR20020014824 U KR 20020014824U KR 200286733 Y1 KR200286733 Y1 KR 200286733Y1
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Abstract

본 고안의 목적은 폐고무를 이용한 바닥재에 있어서 바닥재에 다양한 색상의 칩을 첨가함으로써 별도의 도료 도포공정없이도 자체적으로 다양한 색상을 표현할 수 있도록 된 폐고무를 이용한 바닥재를 제공함에 있다.
이에 본 고안은 일정 크기로 분쇄된 폐고무칩과, 일정 크기로 분쇄되고 특정 색상을 갖는 칼라칩, 상기 폐고무칩과 칼라칩의 혼합물을 접합시키기 위한 바인더를 포함하여 다양한 색을 표현할 수 있도록 된 폐고무를 이용한 바닥재를 제공한다.

Description

폐고무를 이용한 바닥재{MAT FOR USING WASTE RUBBER}
본 고안은 폐타이어 고무칩을 이용한 바닥재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 별도의 도색공정 없이도 폐고무의 단조로운 색상에서 탈피하여 다양한 색을 표현할 수 있도록 된 폐고무를 이용한 바닥재에 관한 것이다.
일반적으로 자동차 산업의 급진적인 발전에 따라 그 부산물로 급증하고 있는 폐타이어의 처리는 자원이 효율적인 재활용이라는 측면과 환경 보존적인 측면에서 조속히 해결되어야할 문제로 대두되고 있다.
따라서 폐타이어를 재활용하기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있으며, 그 중에서 폐고무를 바닥재로 활용하여 자전거도로, 보행로, 놀이터, 학교주변, 아파트주변, 놀이동산이나 골프장 등의 유락시설 또는 배드민턴장, 정구장, 농구장 등의 실내경기장 등에 설치 사용되고 있다.
상기한 폐고무를 이용한 바닥재는 종래에 통상적으로 사용되는 시멘트 보도블럭이나 아스팔트 바닥재와 비교하여 외부에서 충격이 가해졌을 때 충격 흡수력이 뛰어나고 시공이 간편한 잇점이 있다.
그런데, 종래의 폐고무를 이용한 바닥재의 경우 바닥재로 이용되는 폐고무가 검은색을 띄므로 주변 경관을 해치는 문제점이 있으며, 이를 해결하기 위하여 종래에는 바닥재에 다양한 색상의 도료를 칠하였다.
그러나 상기한 종래의 구조는 단순히 바닥재의 표면에 다양한 페인트를 착색하였기 때문에 장기간 사용시 표면에 칠이 벗겨져 지저분하고, 무엇보다도 바닥재 시공과정에서 도료 도포 작업이 포함되어야 하므로 시공 시간과 비용이 상승되는 문제점이 있다.
이에 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 폐고무를 이용한 바닥재에 있어서 바닥재에 다양한 색상의 칩을 첨가함으로써 바닥재의 색상을 다양화시킬 수 있도록 된 폐고무를 이용한 바닥재를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 고안은 바닥재 자체적으로 다양한 색상을 표현할 수 있도록 된 폐고무를 이용한 바닥재를 제공함에 또다른 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 칼라칩이 포함된 폐고무를 이용한 바닥재를 도시한 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 바닥재 11 : 폐고무칩
12 : 칼라칩
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 바닥재는, 일정 크기로 분쇄된 폐고무칩과, 다양한 색상을 갖는 칼라칩 및 이들 혼합물을 접합시키기 위한 바인더를 포함한다.
또한, 상기 바닥재는 상기 혼합물 이외에 적당량의 충진제, 혼합제 및 결합제 등을 더욱 첨가할 수 있다.
여기서 상기 바닥재는 한 종류의 색상을 갖는 칼라칩이 사용될 수 있고, 각각 다른 종류의 색상을 갖는 칼라칩이 적어도 하나 이상 혼합 사용될 수 있다.
여기서 상기 폐고무칩은 1.5mm - 5mm의 입경을 갖도록 분쇄됨이 바람직하다.
상기 바인더는 충분한 접착력과 탄성을 유지할 수 있는 폴리우레탄계인 것이 바람직하다.
그리고 상기 칼라칩은 자체적으로 상기 폐고무칩과 차별되는 색상으로 이루어지는 것 이외에 특별히 제한되지 않으나, 분쇄성이나 고무칩과의 접착성을 고려하여 연질 플라스틱재질 또는 우레탄재질, EPDM(합성고무)로 이루어짐이 바람직하다.
이에 따라 본 발명의 바닥재는 바닥재가 자체적으로 다양한 색상을 갖게 되어 바닥재 제조 또는 시공시 별도의 페인트 도포공정을 생략할 수 있게 된다.
또한, 상기 바닥재는 주 원료로써 폐고무칩 이외에 EPDM칩 또는 우레탄칩이 사용되거나, 폐고무칩, EPDM 칩 또는 우레탄칩 중 적어도 한 종류 이상이 혼합된 혼합물이 사용될 수 있다.
이때, 주원료로써 우레탄칩이 사용되고 칼라칩 또한 우레탄재질이 사용되는경우 양자의 색상을 상호 달리함으로써 바닥재의 색상을 주원료의 색과는 다르게 나타낼 수 있다.
이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 칼라칩이 포함된 바닥재를 도시한 사시도이다.
상기한 도면에 의하면, 본 고안의 바닥재(10)는 1.5mm - 5㎜로 분쇄된 폐고무칩(11)과, 특정 색상을 갖는 EPDM 재질의 칼라칩(12), 폴리우레탄 바인더를 포함하여 이루어지며 이들 혼합물을 적정 압력으로 가압 성형하여 제조된다. 상기 EPDM은 Ethylene, Propylene, Non-conjugated Diene으로 이루어진 합성고무를 일컫는다.
즉, 상기 폐고무칩(11)은 폐타이어 등의 가황된 고무를 예리한 칼날이 달린 컷팅밀로 절삭분쇄하여 1.5mm - 5mm 사이의 고무입자로 제조되며, 칼라칩(12) 또한 컷팅밀을 통해 적당한 크기로 절단된다. 폐고무칩(11) 등을 제조하는 방법에 대해서는 이미 공지되어 있으므로 이하 설명을 생략한다.
여기서 상기 칼라칩(12)의 크기는 2mm - 15mm 사이인 것이 바람직하다. 칼라칩(12)이 15mm 이상인 경우에는 통상 시공시 바닥재의 두께가 12mm - 20mm임을 감안할 때 시공 두께의 범위를 벗어나 접착의 문제와 표면 처리의 어려움이 있으며, 2mm이하인 경우에는 색상 표면이 미비한 문제점이 있다.
또한, 본 실시예의 바닥재(10)는 상기 칼라칩(12)의 함량이 10 - 50%임이 바람직하다. 칼라칩(12)이 50% 이상인 경우에는 원가 상승의 문제점이 있으며, 10% 이하인 경우에는 색상이 제대로 나타나지 못하게 된다.
상기 칼라칩(12)은 자체적으로 고유 색상을 갖고 있는 EPDM을 분쇄한 것으로, 분쇄한 상태에서도 고유의 색을 띄므로 폐고무칩(11)과 혼합되어 판형태로 성형되었을 때, 고르게 분포되어 외부로 노출됨으로써 바닥재(10)의 색을 결정짓게 되는 것이다.
한편, 본 고안의 다른 실시예에 따르면 바닥재는 폐고무칩(11) 대신 EPDM칩 또는 우레탄칩과 칼라칩을 포함한다. 이 경우 바닥재에 포함되는 EPDM 칩 또는 우레탄칩의 함량은 폐고무칩과 동일하다.
그리고 또다른 실시예에 따르면 상기 바닥재는 폐고무칩과 EPDM 칩, 우레탄칩 중 적어도 한 종류 이상의 혼합물과 칼라칩을 포함한다.
본 고안은 이상과 같이 상당히 향상된 바닥재를 제공하는 것을 알 수 있다. 본 고안의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어, 본 고안의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.
이상 설명한 바와 같은 본 고안에 따른 폐고무를 이용한 바닥재에 의하면, 폐고무를 주원료로 함에도 불구하고 자체적으로 다양한 색상을 표현할 수 있게 되어 외적 미감을 높일 수 있고, 이에 따라 제품의 품격을 한단계 끌어올릴 수 있는효과가 있다.
또한, 산업폐기물인 폐타이어를 주성분으로 하여 제조됨에 따라 환경파괴를 방지할 수 있게 된다.

Claims (7)

  1. 일정 크기로 분쇄된 폐고무칩과, 일정 크기로 분쇄되고 특정 색상을 갖는 칼라칩, 상기 폐고무칩과 칼라칩의 혼합물을 접합시키기 위한 바인더를 포함하여 다양한 색을 표현할 수 있도록 된 폐고무를 이용한 바닥재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 칼라칩은 한 종류의 색상을 갖거나, 각각 다른 종류의 색상을 갖는 칼라칩이 적어도 하나 이상 혼합된 것을 특징으로 하는 폐고무를 이용한 바닥재.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 폐고무칩은 입경 1.5 - 5mm, 50-90%이고, 상기 칼라칩은 입경 2-15mm, 10-50%인 것을 특징으로 하는 폐고무를 이용한 바닥재.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 바인더는 폴리우레탄계인 것을 특징으로 하는 폐고무를 이용한 바닥재.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항에 있어서, 상기 칼라칩은 연질 플라스틱 재질 또는 우레탄재질 또는 EPDM재질인 것을 특징으로 하는 폐고무를 이용한 바닥재.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항에 있어서, 상기 바닥재는 상기 폐고무칩 이외에 EPDM칩 또는 우레탄칩이 포함되거나, 폐고무칩, EPDM 칩 또는 우레탄칩 중 적어도 한 종류 이상이 혼합된 혼합물이 포함되는 것을 특징으로 하는 폐고무를 이용한 바닥재.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 칼라칩은 연질 플라스틱 재질 또는 우레탄재질 또는 EPDM재질인 것을 특징으로 하는 폐고무를 이용한 바닥재.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040009819A (ko) * 2002-07-26 2004-01-31 김승준 폐타이어칩을 이용한 성형물의 제조방법 및 이에 사용되는금형의 원료충전용 커버
KR100729749B1 (ko) * 2005-12-23 2007-06-18 평세에이치앤티 주식회사 폐고무재를 이용한 탄성 포장재용 고무칩과 이의 제조방법

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