KR200267261Y1

KR200267261Y1 - 발광 다이오드를 이용한 광발산 구조체

Info

Publication number: KR200267261Y1
Application number: KR2020010039153U
Authority: KR
Inventors: 김진우
Original assignee: 김진우
Priority date: 2001-12-18
Filing date: 2001-12-18
Publication date: 2002-03-12

Abstract

본 고안은 빛을 발산하는 광발산 구조체에 관한 것으로, 특히 발광 다이오드(LED)를 이용한 광발산 구조체에 관한 것이다. 본 고안에 의하면, 발광 다이오드를 이용하여 빛을 발산하는 광발산 구조체에 있어서, 광발산 구조체의 바깥모양을 형성하는 성형틀과, 성형틀의 내부 바닥에 설치되는 회로기판과, 회로기판에 리드가 끼워져 결합되는 다수의 발광 다이오드와, 발광 다이오드 빛이 반사되며, 성형틀 내부에 대체로 리드가 매립되도록 형성된 기저층을 구비하는 광발산 구조체가 제공된다. 상기 기저층은 합성수지 재료로 이루어지며 리드가 매립되도록 액상 재료를 부어 경화시켜 형성될 수 있으며, 합성수지 충전물 위에 도색된 반사 페인트층으로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 기저층은 성형용 페인트로 이루어질 수도 있다. 상기 발광 다이오드를 덮도록 상기 성형틀 상부에 고정되는 확산판을 더 구비할 수 있다. 또한, 본 고안에 의한 광발산 구조체는 상기 기저층 위에 상기 발광 다이오드가 매립되도록 채워지는 투명 또는 반투명의 수지충전층을 더 구비할 수도 있다.

Description

발광 다이오드를 이용한 광발산 구조체 {LIGHT EFFUSING STRUCTURE USING LIGHT EMITTING DIODE}

본 고안은 빛을 발산하는 광발산 구조체에 관한 것으로, 특히 발광 다이오드(LED)를 이용한 광발산 구조체에 관한 것이다.

발광 다이오드(LED)를 이용한 광발산 구조체는 발광 다이오드(LED)의 빛을 이용하여 의미있는 문자나 도형 등을 표시하도록 구성된 장치로서, 각종 표지판에 많이 사용된다. 종래의 발광 다이오드를 이용한 광발산 구조체는 발광 다이오드를 고정판에 삽입한 후 발광 다이오드 전면을 고정 캡(cap)으로 덮어 발광 다이오드를 고정하고 발광 다이오드로부터 전선을 빼내어 전자 제어판에 연결하는 구성이었다. 하지만, 이러한 종래의 구성은 다수의 발광 다이오드를 사용할 경우 여러 가지 문제점이 있다. 먼저, 제어판으로 연결되는 발광 다이오드의 전선이 거미줄 같이 너무 많으므로 작업이 불편하고 전기장치 부분에 많은 공간을 필요로 한다. 또한, 보호 캡(cap)으로 각 발광 다이오드 전면을 덮는다 하더라도 방수성이 보장되지 않으므로 누전의 위험성이 있으며 발광 다이오드와 고정판 사이의 고정상태가 양호하지 않아 발광 다이오드가 고정판으로부터 쉽게 이탈될 수 있다.

본 고안의 목적은 발광 다이오드의 연결작업이 용이한 간편한 발광 다이오드를 이용한 광발산 구조체를 제공하는 것이다. 본 고안의 다른 목적은 발광 다이오드의 이탈을 방지하고, 방수효과가 뛰어나며, 청소가 용이한 구조를 갖는 광발산 구조체를 제공하는 것이다.

도1은 본 고안에 따른 광발산 구조체의 제1 실시예로서 일부를 절단하여 도시한 단면 사시도

도2는 도1의 광발산 구조체를 구비한 광고문자를 도시한 사시도

도3은 본 고안에 따른 광발산 구조체의 제2 실시예로서 일부를 절단하여 도시한 단면 사시도

도4는 본 고안에 따른 광발산 구조체의 제3 실시예로서 일부를 절단하여 도시한 도면 사시도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 광발산 구조체 20 : 성형틀

30 : 회로기판 40 : 기저층

50 : 수지충전층 60 : 발광 다이오드

70 : 확산판

본 고안에 의하면, 발광 다이오드를 이용하여 빛을 발산하는 광발산 구조체에 있어서, 상기 광발산 구조체의 바깥모양을 형성하는 성형틀과, 상기 성형틀의 내부 바닥에 설치되는 회로기판과, 상기 회로기판에 리드가 끼워져 결합되는 다수의 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드 빛이 반사되며, 상기 성형틀 내부에 대체로 리드가 매립되도록 형성된 기저층을 구비하는 광발산 구조체가 제공된다. 상기 기저층은 합성수지 재료로 이루어지며 상기 리드가 매립되도록 액상 재료를 부어 경화시켜 형성될 수 있으며, 합성수지 충전물 위에 도색된 반사 페인트층으로 형성될 수도 있다. 상기 합성수지 재료로는 에폭시, 아크릴, PC, 우레탄, FRP 중 하나일 수 있다. 또한, 상기 기저층은 성형용 페인트로 이루어질 수도 있다. 상기 발광 다이오드를 덮도록 상기 성형틀 상부에 고정되는 확산판을 더 구비할 수 있는데, 상기 확산판으로 도광판, 특수 확산판, 폴리글래스(polyglass)로 이루어질 수 있다.

또한, 본 고안에 의한 광발산 구조체는 상기 기저층 위에 상기 발광 다이오드가 매립되도록 채워지는 투명 또는 반투명의 수지충전층을 더 구비할 수 있는데, 상기 기저층 위에 형성되는 수지충전층으로는 에폭시, 아크릴, PC, 우레탄, FRP 중 하나로 이루어질 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명한다.

도1 및 도2를 참조하면, 본 고안의 제1 실시예에 따른 광발산 구조체(10)는 성형틀(20), 성형틀(20)의 내부 바닥에 위치하는 회로기판(30), 회로기판(30)의 위에 장착된 다수의 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode)(60)와, 기저층(40), 기저층(40)의 위에 위치하는 수지충전층(50)을 구비한다.

성형틀(20)은 광고판의 내용을 이루는 문자나 도형의 외곽을 이루는 틀로서, 바닥(22)과 바닥(22)으로부터 연장된 측벽(24)을 구비한다. 성형틀(20)은 합성수지판, 금속판, 유리판, 목판, 석판 등의 다양한 재질로 사용목적에 맞게 제작될 수 있다. 다만, 성형틀(20)은 외부로 빛을 적게 통과시키거나 통과시키지 않는 반투명 혹은 불투명 재질인 것이 바람직하다.

회로기판(30)은 성형틀(20)의 바닥(22)에 놓인다. 회로기판(30)으로는 PCB(Printed Circuit Board;인쇄회로기판)을 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 본 고안은 이에 제한되는 것이 아니다. PCB를 대신하여 LED를 설치하고 회로적으로 연결할 수 있는 판이라면 기타 절연판 등 어떠한 것도 회로기판으로 사용할 수 있으며 모듈(module)형태로 조립하여 사용할 수 있다. 바람직하기로는 회로기판(30) 아래에 절연시트를 놓거나 절연 코팅처리를 한다.

발광 다이오드(60)는 광발산 구조체(10)의 광원으로서, 대체로 원통형의 모양에 머리부분이 둥근 일반 발광 다이오드를 사용한다. 그러나, 본 고안은 이에 제한되는 것은 아니다. 발광 다이오드(60) 아래에는 두 개의 리드(62)가 구비된다. 발광 다이오드(60)는 리드(62)가 회로기판(30)에 끼워져 납땜 등의 방법으로 결합된다. 회로기판(30)에는 회로가 인쇄되어 있으므로 별도의 연결전선을 필요로 하지 않으나 필요에 따라 연결전선으로 회로를 연결할 수도 있다. 또한, 전원은 목적에 맞게 직류전원, 혹은 교류전원을 선택하여 사용할 수 있다.

회로기판(30)으로부터 발광 다이오드(60)의 리드(62)의 높이까지 형성된 기저층(40)은 발광 다이오드(60)에서 나오는 빛을 반사시켜 빛의 반사효과를 높이고,발광 다이오드(60)의 리드를 감싸서 발광 다이오드(60)가 움직이지 않도록 고정하는 역할을 한다.

기저층(40)은 합성수재재료로 이루어진다. 기저층(40)은 액상의 합성수지재료를 리드(62)의 높이까지 부은 후 합성수지를 자연경화 또는 가열경화시켜 성형한다. 이때, 기저층(40)의 재질로 사용될 수 있는 합성수지로는 성형용 에폭시, 아크릴, PC, 우레탄, FRP 등이다. 이러한 합성수지재료는 고온에서 경화되는 일액형(하나의 액체성형 후 로 등에서 고온경화)이나 상온에서 경화되는 2액형(두 액체를 섞어 상온에서 경화)이 사용될 수 있다. 또한, 투명합성수지 뿐만 아니라 색소가 혼합된 불투명 합성수지도 사용할 수 있다. 경화된 합성수지 자체로 반사면을 형성할 수도 있는데 경화된 합성수지 위에 페인트를 도색하여 기저층을 구성하는 것이 바람직하다.

상기 실시예에서는 기저층을 합성수지로 성형하는 것으로 하였으나, 본 고안은 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 합성수지 대신 성형용 페인트(1mm 이상의 두께로 성형할 수 있음)를 부어 넣어 기저층을 성형하는 것도 가능한데, 상기 성형용 페인트로는 예를 들면 대한 페인트의 듀라탄 시리즈인 2액형(주제, 경화제) 무황변 페인트가 사용될 수 있다.

기저층(40) 위에 형성되며 발광 다이오드(60) 이상의 높이까지 형성되는 수지충전층(50)은 발광 다이오드(60)에서 나오는 빛을 확산시키고 발광 다이오드(60)의 전구를 보호하는 역할을 한다. 수지충전층(50)은 합성수지재료로 이루어진다. 수지충전층(50)은 액상의 합성수지재료를 발광 다이오드(60) 이상의 높이까지 부은후 합성수지를 자연경화 또는 가열경화시켜 성형한다. 이때, 수지충전층(50)의 재질로 사용될 수 있는 합성수지로는 상기 기저층(40)과 마찬가지로 성형용 에폭시, 아크릴, PC, 우레탄, FRP 등이며, 고온에서 경화되는 일액형이나 상온에서 경화되는 2액형이 사용될 수 있다. 수지충전층(50)은 빛이 확산되어 나아갈 수 있도록 투명 또는 형광색소를 혼합한 합성수지를 사용한다. 수지충전층(50)의 합성수지는 기저층(40)에 사용한 합성수지와 동일한 종류일 수도 있고, 다른 종류일 수도 있다. 이때, 발광 다이오드(60)의 빛의 발산효과를 높이기 위해서 상기 기저층(40)과 수지충전층(50)은 수평을 맞추는 것이 좋다.

도3은 본 고안의 제2 실시예로서, 광발산 구조체(10a)는 도1의 광발산 구조체(10)에서 수지충전층(50)을 구비하지 않는 점을 제외하고는 다른 부분은 동일한 구성이다. 즉 성형틀(20) 내에 LED가 있는 기판을 설치하고 리드부까지 기저층을 형성한 것이다. 각 구성의 상세는 도1의 실시예와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.

도4는 본 고안의 제3 실시예로서, 광발산 구조체(10b)는 도2의 광발산 구조체(10a)에서 발광 다이오드(60b) 상부에 위치하는 확산판(70)을 더 구비하는 것이다. 확산판(70)은 성형틀(20b)의 상부에 접착되거나 다른 수단으로 고정된다. 확산판(70)은 빛의 확산효과를 높이는 역할을 하는 것으로서, 예를 들면, 도광판, 특수 확산판, 혹은 폴리카보네이트나 아크릴을 원재료로 하는 폴리글래스(polyglass)를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 확산판으로서 폴리글래스를 사용하였으나, 본 고안은 이에 제한되는 것은 아니며, 반투명 유리판 등도 사용할 수 있다. 내부에 요철이 있거나 화학처리되어 빛을 산란할 수 있는 것이라면 어떤 판이든 확산판으로 사용하는 것이 가능하다.

본 고안에 의하면, 원거리에서 표현물을 쉽게 식별할 수 있도록 함으로써 광고효과를 극대화할 수 있는 발광 다이오드를 이용한 광발산 구조체가 제공된다. 또한, 본 고안에 의하면 발광 다이오드의 연결이 쉬워 작업성이 뛰어날 뿐만 아니라 발광 다이오드의 이탈방지 및 방수효과가 좋은 발광 다이오드를 이용한 광발산 구조체가 제공된다.

이상 본 고안을 상기 실시예를 들어 설명하였으나, 본 고안은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면, 본 고안의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 고안에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.

Claims

발광 다이오드를 이용하여 빛을 발산하는 광발산 구조체에 있어서,

상기 광발산 구조체의 바깥모양을 형성하는 성형틀과,

상기 성형틀의 내부 바닥에 설치되는 회로기판과,

상기 회로기판에 리드가 끼워져 결합되는 다수의 발광 다이오드와,

상기 발광 다이오드의 빛이 반사되며, 상기 성형틀 내부에 대체로 상기 리드가 매립되도록 형성된 기저층을 구비하는 광발산 구조체.
제1항에 있어서, 상기 기저층은 합성수지 재료로 이루어지며 상기 리드가 매립되도록 액상 재료를 부어 경화시켜 형성되는 광발산 구조체.
제2항에 있어서, 상기 기저층 위에 도색된 반사 페인트층을 더 구비하는 광발산 구조체.
제2항에 있어서, 상기 합성수지 재료로는 에폭시, 아크릴, PC, 우레탄, FRP 중 하나인 광발산 구조체.
제1항에 있어서, 상기 기저층은 성형용 페인트로 이루어지는 광발산 구조체.
제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 발광 다이오드를 덮도록 상기 성형틀 상부에 고정되는 확산판을 더 구비하는 광발산 구조체.
제6항에 있어서, 상기 확산판은 도광판, 또는 특수 확산판, 또는 폴리글래스(polyglass)로 이루어진 광발산 구조체.
제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 기저층 위에 상기 발광 다이오드가 매립되도록 채워지는 투명 또는 반투명의 수지충전층을 더 구비하는 광발산 구조체.
제8항에 있어서 상기 수지충전층으로는 에폭시, 아크릴, PC, 우레탄, FRP 중 하나로 이루어지는 광발산 구조체.