KR200376896Y1

KR200376896Y1 - 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈

Info

Publication number: KR200376896Y1
Application number: KR20-2004-0033367U
Authority: KR
Inventors: 이종수
Original assignee: 이종수
Priority date: 2004-11-25
Filing date: 2004-11-25
Publication date: 2005-03-10

Abstract

본 고안은 발광다이오드(LED) 모듈의 PCB기판에 피복되는 에폭시 수지의 상부에 알루미늄, 스테인레스, 또는 거울로 된 고조도(高調度) 반사판을 장착하여 발광다이오드의 빛을 반사시킴으로써, 발광다이오드의 조도를 향상시킬 수 있도록 한 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈에 관한 것이다.

이와 같은 본 고안은 케이스와, 케이스 내부에 재치되는 PCB기판과, PCB기판 상부에 피복되는 에폭시 수지를 포함하여 구성되고 피조립체에 조립되는 발광다이오드(LED) 모듈에 있어서, 상기 에폭시 수지(14) 상부에 접합되는 고조도(高調度) 반사판(16)을 더 포함하여 구성되어지되, 상기 반사판(16)은 알루미늄(Al)이나 스테인레스 재질, 또는 거울로 하고, 상기 반사판(16)에는 상기 피조립체에 조립하기 위한 나사구멍(16a)이 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

반사판을 구비한 발광다이오드 모듈{Light emitting diode module having with reflection plate}

본 고안은 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈에 관한 것으로서, 특히 발광다이오드(LED) 모듈의 PCB기판에 피복되는 에폭시 수지의 상부에 알루미늄, 스테인레스, 또는 거울로 된 고조도(高調度) 반사판을 장착하여 발광다이오드의 빛을 반사시킴으로써, 발광다이오드의 조도를 향상시킬 수 있도록 한 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 발광다이오드(luminescent diode)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 것으로서, LED(light emitting diode)라고도 한다.

고속응답이므로 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기 등에 널리 쓰이고 있다.

도 1은 종래 광고용 간판에 설치되는 발광다이오드(LED) 모듈의 일예를 나타낸 것으로서, 플라스틱제 케이스(2) 내부에 PCB기판(도 3의 13)을 재치한 후, 이 PCB기판(13) 상부에 흰색의 에폭시 수지(4)를 소정 높이로 피복하여 PCB기판을 케이스(2)내에 고정시킨 후, 발광다이오드 모듈(1)을 케이스(2) 일측에서 돌설된 나사봉(도 2의 12a)을 관통하는 나사(미도시)를 통해 간판(미도시)과 같은 피조립체에 조립하고 있다.

이때, 상기 PCB기판(13)의 모서리 4개소에 설치된 발광다이오드(5)는 기존의 광고용 간판에 사용되는 램프(lamp)나 네온사인(neon sign)등에 비해 전력이 매우 적게 소모되므로 광고용 간판의 내부에 설치되어 광고 효과를 높이는 데 유용하게 사용된다.

그러나, 상기 발광다이오드(5)는 조도가 비교적 낮으므로 특히 야간에 먼곳에서도 식별을 용이하게 하므로써 광고 효과를 높이고자 하는 데 있어서 한계가 있는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, PCB기판에 피복되는 에폭시 수지의 상부에 장착되어 발광다이오드의 빛을 반사시킴으로써, 발광다이오드의 조도를 향상시킬 수 있는 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.

이와 같은 본 고안의 목적은 케이스와, 케이스 내부에 재치되는 PCB기판과, PCB기판 상부에 피복되는 에폭시 수지를 포함하여 구성되고 피조립체에 조립되는 발광다이오드(LED) 모듈에 있어서, 상기 에폭시 수지 상부에 접합되는 고조도(高調度) 반사판을 더 포함하여 구성되어지되, 상기 반사판은 알루미늄(Al)이나 스테인레스 재질, 또는 거울로 하고, 상기 반사판에는 상기 피조립체에 조립하기 위한 나사구멍(16a)이 형성된 것을 특징하는 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈을 구성하므로써 달성된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈을 도시한 개략 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈의 분리 사시도이며, 도 4는 본 고안의 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈의 조립 단면도이다.

또한, 도 5는 본 고안에 따른 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈의 다른 실시예를 도시한 분리 사시도로서, 이에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 발광다이오드 모듈은 케이스(12) 내부에 PCB기판(13)을 재치한 후, 이 PCB기판 상부에 흰색 색상의 에폭시 수지(14)를 도포하되, 도포 높이는 발광 다이오드(15)보다 낮게 한다. 이후, 상기 에폭시 수지(14)가 고체화되기 전 즉, 에폭시 수지의 도포 후 그 상부에 반사판(16)을 덮어서 에폭시 수지(14)가 굳으면서 반사판(16)이 상기 에폭시 수지에 접합되게끔 한다.

상기 반사판(16)은 발광다이오드(15)의 빛을 반사하기에 적합한 재질로 이루어지되, 특히 본 고안에서는 알루미늄(Al)판이나 스테인레스(stainless)판, 또는 거울을 사용하였고, 그 두께는 약 0.4~0.6㎜, 보다 바람직하게는 0.5㎜로 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 반사판(16)의 일측에는 상기 광고용 간판과 같은 피조립체에 나사조립하기 위한 나사구멍(16a)이 1개소 형성되어 있어서, 발광다이오드 모듈(11)을 상기 케이스(12) 일측의 나사봉(12a)을 관통하는 나사(미도시)를 통해 간판에 조립하며, 도면 중 미설명 부호 13은 PCB기판, 17은 전선이다.

상기와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈(11)은 도시되지 않은 광고용 간판에 조립된 상태에서 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 PCB기판(13)의 모서리에 착설된 발광다이오드(15)가 점등됨에 따라 이 발광 다이오드(15)의 빛이 상기 알루미늄이나 스테인레스제 또는 거울의 유리판과 같은 반사판(16)을 통해 반사되면서 고반사 효율을 갖는 상기 반사판(16)을 통해 발광다이오드(15)의 조도가 크게 향상된다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이 손전등과 같은 휴대형 조명기구에 널리 사용되는 상,하부가 개방된 소정 크기를 갖는 상광하협(上廣下陜)의 링(ring)형 제 2반사판(18)을 상기 발광다이오드(LED)(15)의 외주면을 감싸도록 각각의 발광다이오드(15)에 고정설치할 경우, 점등에 따른 발광 다이오드(15)의 빛이 상기 제 2반사판(18)을 통해 모아지면서 반사되므로써, 상기 반사판(16)과 함께 발광 다이오드(15)의 조도를 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

이상과 같이 본 고안에 따른 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈을 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 고안은 한정되지 않으며 그 고안의 기술사상 범위내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.

상기한 바와 같은 본 고안의 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈은 PCB기판상의 발광다이오드가 점등되면서 발생되는 빛이 알루미늄이나 스테인레스제 또는 거울과 같은 반사판을 통해 반사되므로 발광다이오드의 조도가 크게 향상되는 유용한 효과가 있다.

도 1은 종래 광고용 간판에 설치되는 발광다이오드(LED) 모듈의 일예를 나타낸 개략 사시도.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈을 도시한 개략 사시도.

도 3은 도 2에 도시된 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈의 분리 사시도.

도 4는 본 고안의 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈의 조립 단면도.

도 5는 본 고안에 따른 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈의 다른 실시예를 도시한 분리 사시도.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

11 : 발광다이오드 모듈 12 : 케이스

13 : PCB기판 14 : 에폭시 수지

15 : 발광다이오드(LED) 16 : 반사판

18 : 제 2반사판

Claims

케이스와, 케이스 내부에 재치되는 PCB기판과, PCB기판 상부에 피복되는 에폭시 수지를 포함하여 구성되고 피조립체에 조립되는 발광다이오드(LED) 모듈에 있어서,

상기 에폭시 수지(14) 상부에 접합되는 고조도(高調度) 반사판(16)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈.
제 1항에 있어서,

상기 반사판(16)은 알루미늄(Al)이나 스테인레스 재질, 또는 거울로 구성된 것을 특징으로 하는 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 반사판(16)에는 상기 피조립체에 조립하기 위한 나사구멍(16a)이 형성된 것을 특징으로 하는 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈.
제 1항에 있어서,

상기 발광다이오드(LED)(15)를 감싸도록 설치된 다수의 제 2반사판(18)을 더 구비함을 특징으로 하는 반사판을 구비한 발광다이오드 모듈.