KR200265088Y1 - device for guiding of wafer in semiconductor track mechanism - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 소자 제조 공정용 트랙 장비의 웨이퍼 지지장치에 관한 것으로서, 웨이퍼가 웨이퍼 플레이트에 안착되는 과정에서 상기 웨이퍼의 위치가 정확히 이루어지지 않더라도 자동적으로 정확한 위치에 정렬될 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer support apparatus of a track device for a semiconductor device manufacturing process, so that the wafer can be aligned at the correct position automatically even if the position of the wafer is not made correctly in the process of seating on the wafer plate.
이를 위해 본 고안은 웨이퍼(1)가 안착되는 원통형의 웨이퍼 플레이트(100)와, 상기 웨이퍼 플레이트의 상면 외곽측을 따라 돌출 형성되어 그 상면에 웨이퍼가 안착됨과 함께 상기 안착되는 웨이퍼와 웨이퍼 플레이트 표면간의 설정 간격을 유지하는 다수의 스페이서(200)와, 상기 웨이퍼 플레이트의 중앙부에 상, 하 선택적인 이동이 가능하도록 설치되어 웨이퍼를 선택적으로 이동시키는 이송핀(400)을 구비한 것에 있어서, 상기 각 스페이서의 측부인 웨이퍼 플레이트(100)의 상면 외곽 측에 그 둘레면측을 향하도록 가이드홈(110)을 각각 형성하고, 상기 각 가이드홈에는 그 저부가 가이드홈 내에 삽입되어 지지된 상태로써 상기 가이드홈 내부를 이동할 수 있도록 이동스토퍼(300)를 각각 설치하며, 상기 각 이동스토퍼에는 각 이동스토퍼가 가이드홈 내부를 선택적으로 이동할 수 있도록 이동력을 제공하는 스토퍼 이동수단을 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 공정용 트랙 장비의 웨이퍼 지지장치가 제공된다.To this end, the present invention has a cylindrical wafer plate 100 on which the wafer 1 is seated, and is formed to protrude along the outer side of the upper surface of the wafer plate, and the wafer is seated on the upper surface thereof. In the spacer having a plurality of spacers 200 to maintain a predetermined interval, and the transfer pin 400 is installed in the center of the wafer plate to enable the selective movement up and down selectively move the wafer, each of the spacers Guide grooves 110 are formed on the outer side of the upper surface of the wafer plate 100, which is a side of the wafer plate 100, and the guide grooves 110 are formed in the guide grooves. Each moving stopper 300 is installed to move, and each moving stopper includes a guide stop inside the guide groove. Provided is a wafer support apparatus for track equipment for a semiconductor device manufacturing process comprising a stopper moving means for providing a moving force to selectively move.
Description
본 고안은 반도체 제조 공정용 장비에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 반도체 트랙장비를 구성하는 웨이퍼 지지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for a semiconductor manufacturing process, and more particularly to a wafer support device that constitutes a semiconductor track equipment.
일반적으로 포토 공정은 감광제 도포 공정과, 노광 공정 및 현상 공정으로 진행된다.Generally, a photo process progresses to a photosensitive agent application | coating process, an exposure process, and a developing process.
이와 같은 포토 공정을 수행하기 위한 장비가 트랙(track) 장비이며, 이러한 트랙 장비는 크게 캐리어(carrier)에 수납된 웨이퍼를 순차적으로 스핀 유니트(spin unit)로 공급하는 센드 유니트(send unit)와, 감광제 또는 현상액을 웨이퍼에 도포한 후 스핀척을 회전시켜 감광제 도포 및 현상 공정을 행하는 스핀 유니트와, 상기 스핀 유니트에서 감광제 도포 및 현상 공정이 완료되어 반송된 웨이퍼에 대한 연화(또는 경화) 굽기 작업을 행하는 베이크 유니트(bake unit)와, 상기 베이크 유니트에서 베이킹(baking)된 후 반송된 웨이퍼를 리시브 캐리어(receive carrier)에 수납시키는 리시브 유니트(receive unit) 등으로 나눌 수 있다.Equipment for performing the photo process is a track (track) equipment, such track equipment is a send unit (send unit) to sequentially supply a wafer accommodated in a carrier (spin unit) to a spin unit (spin unit), The spin unit is applied to the wafer and the spin chuck is rotated and the photosensitive agent is applied and developed. The spin unit is softened (or cured) and burned on the conveyed wafer after the photosensitive agent is applied and developed. It can be divided into a baking unit to be carried out, and a receiving unit for storing the conveyed wafer after being baked in the baking unit in a receive carrier.
상기와 같은 각 유니트에서 수행되는 각 공정에서는 항상 웨이퍼가 안정된 상태로 지지되어 있어야만 한다.In each process performed in each unit as described above, the wafer must always be supported in a stable state.
이에 따라 각 공정에서는 웨이퍼를 지지하는 지지장치가 각각 구비되어 있는데, 이 중 베이크 유니트를 수행하기 위해 웨이퍼를 지지하는 지지장치에 관해 도시한 도 1을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면 후술하는 바와 같다.Accordingly, each process is provided with a support device for supporting the wafer, respectively, which will be described below in more detail with reference to FIG. 1, which illustrates a support device for supporting a wafer to perform a baking unit.
우선, 상기 웨이퍼 지지장치는 크게 원통형의 웨이퍼 플레이트(10)와, 상기 웨이퍼 플레이트의 상면 외곽측을 따라 전체적으로 원형을 이루도록 돌출 형성되어 웨이퍼(1)가 얹히게 됨과 함께 상기 얹혀지는 웨이퍼와 웨이퍼 플레이트(10) 간에설정 간격을 유지하는 다수의 스페이서(20)와, 상기 각 스페이스의 상면에 돌출 형성된 상태로써 각 스페이서(20)에 얹히게 되는 웨이퍼(1)의 둘레에 접촉되어 공정이 진행되는 과정 중 상기 웨이퍼의 유동을 방지하는 스토퍼(30)와, 상기 웨이퍼 플레이트의 중앙부에 상, 하 선택적인 이동이 가능하도록 설치되어 웨이퍼를 선택적으로 상, 하 이동시키는 이송핀(40)으로 구성된다.First, the wafer support apparatus is formed to protrude so as to form a circular cylindrical plate 10 and a circular shape as a whole along the outer side of the upper surface of the wafer plate, and the wafer 1 is placed on the wafer and the wafer plate ( 10) during the process of contacting a plurality of spacers 20 to maintain a set interval between the wafers and the wafer (1) to be placed on each spacer 20 in a state protruding from the upper surface of each space The stopper 30 to prevent the flow of the wafer, and the transfer pin 40 is installed in the central portion of the wafer plate to enable the vertical movement of the wafer to selectively move the wafer up and down.
이 때, 상기 이송핀은 마이콤(도시는 생략함)의 제어를 받아 상향 이동하였을 경우 스토퍼(30)의 높이보다 더욱 높이 상승할 수 있도록 구성됨과 함께 하향 이동하였을 경우 스페이서(20)의 높이보다 더욱 낮게 하강할 수 있도록 구성된다.At this time, the transfer pin is configured to rise higher than the height of the stopper 30 when moved upward under the control of the microcomputer (not shown) and further than the height of the spacer 20 when moved downward. It is configured to descend low.
이와 같이 구성된 웨이퍼 지지장치의 작용을 도시한 도 2a, 2b를 참조로 하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 2a, 2b showing the operation of the wafer support device configured as described above in more detail as follows.
우선, 별도의 이송장치 즉, 이송암(transfer arm)(도시는 생략함)에 의해 웨이퍼(1)가 웨이퍼 지지장치를 구성하는 웨이퍼 플레이트(10)의 상부로 이송된 후 상기 웨이퍼는 웨이퍼 플레이트(10)의 상면으로 점차 하강하게 된다.First, the wafer 1 is transferred to an upper portion of the wafer plate 10 constituting the wafer support device by a separate transfer device, that is, a transfer arm (not shown), and then the wafer is transferred to the wafer plate ( It gradually descends to the top of 10).
이 때, 웨이퍼 플레이트(10)의 상면에는 다수의 이송핀(40)이 상향 이동된 상태로써 상기 웨이퍼 플레이트의 상면에 돌출 형성된 각 스토퍼(30)의 상면보다 더 높이 위치되어 있음에 따라 상기 웨이퍼 플레이트의 상부로부터 하강하는 웨이퍼(10)는 상기 각 이송핀의 상면에 얹히게 된다.In this case, the plurality of transfer pins 40 are moved upward on the upper surface of the wafer plate 10, and thus the wafer plate 10 is positioned higher than the upper surface of each stopper 30 protruding from the upper surface of the wafer plate. The wafer 10 descending from the top of the is placed on the upper surface of each transfer pin.
이와 같은 상태를 도시하지 않은 별도의 센서가 감지하게 되면 이를 마이콤으로 보내게 되고, 이 신호를 받은 마이콤은 각 이송핀(40)의 구동을 제어하여 하향 이동시키게 된다.When a separate sensor not shown in this state is detected, it is sent to the micom, the micom received this signal is moved downward by controlling the driving of each of the transfer pin (40).
이에 따라 웨이퍼(10)는 상기 각 이송핀에 얹혀진 상태로써 점차 하향 이송된다.Accordingly, the wafer 10 is gradually transferred downward as it is placed on each of the transfer pins.
이러한 과정 중 각 이송핀(40)의 상면 높이가 웨이퍼 플레이트(10)의 상면에 형성된 각 스페이서(20)의 높이보다 더 낮게 되면 결국, 웨이퍼(1)의 저면이 상기 각 스페이스의 상면에 닿게 되어 안착된 상태를 유지하게 된다.If the height of the upper surface of each transfer pin 40 is lower than the height of each spacer 20 formed on the upper surface of the wafer plate 10 during this process, the bottom surface of the wafer 1 eventually comes into contact with the upper surface of each space. It will remain seated.
이 때, 각 스토퍼(30)의 상면 끝단 내측은 경사를 이루는 경사면(31)이 형성되어 있음에 따라 상기 웨이퍼가 하향 이송되는 도중 웨이퍼 플레이트(10)에 돌출 형성된 각 스토퍼(30)의 경사면(31)에 안내되어 정확한 위치로 정렬됨이 가능하다.At this time, the inclined surface 31 of the upper end of each stopper 30 is inclined surface 31 of the stopper 30 protruding from the wafer plate 10 during the downward transfer of the wafer as the inclined surface 31 is formed to be inclined Can be aligned to the correct position.
상기에서 각 스페이스(20)는 웨이퍼(1)의 저면이 웨이퍼 플레이트(10)의 상면과 직접 맞닿음을 방지하여 상기 웨이퍼 저면의 오염됨을 방지하는 역할을 행하게 된다.Each space 20 serves to prevent the bottom surface of the wafer 1 from directly contacting the top surface of the wafer plate 10 to prevent contamination of the bottom surface of the wafer.
또한, 상기에서 각 스토퍼(30)는 각 스페이스(20)에 안착된 웨이퍼(1)의 둘레면을 감싸도록 이루어지게 되어 공정 중 상기 웨이퍼의 유동을 방지하게 된다.In addition, each stopper 30 is made to surround the circumferential surface of the wafer 1 seated in each space 20 to prevent the flow of the wafer during the process.
이와 같이 웨이퍼 플레이트(10)의 상면에 웨이퍼(1)가 정확히 안착된 상태에서 상기 웨이퍼의 베이킹 공정이 수행되고, 이렇게 수행된 공정이 완료되면 전술한 각 과정이 역으로 수행되면서 웨이퍼의 배출이 이루어진다.As such, the baking process of the wafer is performed in a state where the wafer 1 is correctly seated on the upper surface of the wafer plate 10, and when the above-described process is completed, the above-described processes are reversed to discharge the wafer. .
즉, 웨이퍼 플레이트(10)에 설치된 각 이송핀(40)이 마이콤(미도시)의 제어를 받아 점차적으로 상향 이동하면서 베이킹 공정이 완료된 웨이퍼(1)를 상부로 이송시킨다.That is, each of the transfer pins 40 installed on the wafer plate 10 is gradually moved upward under the control of a microcomputer (not shown) to transfer the wafer 1 on which the baking process is completed to the top.
이후, 상기 각 이송핀의 상면이 웨이퍼 플레이트(10)에 형성된 각스토퍼(30)의 높이보다 더욱 높은 위치에 도달하게 되면 상기 각 이송핀은 마이콤의 제어를 받아 정지하게 되며, 계속해서 이송암(도시는 생략함)에 의해 상기 각 이송핀에 얹혀진 웨이퍼(1)는 다음 공정으로 이송되는 것이다.Subsequently, when the upper surface of each of the transfer pins reaches a position higher than the height of each stopper 30 formed on the wafer plate 10, each of the transfer pins stops under the control of the microcomputer, and continues with the transfer arm ( (Not shown), the wafer 1 placed on each of the transfer pins is transferred to the next process.
하지만, 전술한 바와 같은 일반적인 구조 즉, 웨이퍼의 둘레를 지지하는 각 스토퍼가 항상 고정된 상태를 이루고 있음에 따라 후술하는 바와 같은 각종 문제점을 유발하게 된다.However, as the general structure as described above, that is, each stopper supporting the circumference of the wafer is always fixed, it causes various problems as described below.
첫째, 이송암에 의해 이송된 웨이퍼가 웨이퍼 플레이트에 구비된 각 스페이스에 안착되는 과정에서 스토퍼의 상면이 경사지게 형성되어 있음에 따라 상기 웨이퍼의 위치 틀어짐에 따른 자동 정렬(alignment)이 상기 경사면에 의해 수행될 수 있도록 구성되어 있으나 그 대응범위가 좁아(대략 5㎜ 이하) 웨이퍼의 위치 틀어짐 거리가 상기 대응범위를 벗어날 경우 즉, 5㎜ 이상이 될 경우에는 자동 정렬이 수행될 수 없는 문제점이 있다.First, as the upper surface of the stopper is inclined while the wafer transferred by the transfer arm is seated in each space provided in the wafer plate, automatic alignment is performed by the inclined surface as the wafer is displaced. Although the corresponding range is narrow (approximately 5 mm or less), there is a problem that automatic alignment cannot be performed when the positional shift distance of the wafer is out of the corresponding range, that is, 5 mm or more.
이는, 웨이퍼의 베이킹이 원활히 수행될 수 없음에 따라 많은 불량을 유발하게 되고 이로 인해 웨이퍼의 수율이 저하되는 문제점을 발생하게 된다.This causes a lot of defects as the baking of the wafer cannot be performed smoothly, thereby causing a problem that the yield of the wafer is lowered.
둘째, 일반적으로 웨이퍼의 직경이 모두 동일하지 않음에 따라 각 직경을 가지는 웨이퍼에 모두 적용되기란 힘들어, 결국, 웨이퍼 지지장치를 각 웨이퍼의 직경에 따라 각각 구비하여야 할 뿐만 아니라 각각의 웨이퍼에 따른 각각의 웨이퍼 지지장치를 구성하는데 많은 시간이 소모되어 작업효율의 저하를 유발하게된 문제점이 있다.Second, in general, it is difficult to apply to all wafers having respective diameters because the diameters of the wafers are not all the same. It takes a lot of time to configure the wafer support device of the problem causing a decrease in the work efficiency.
본 고안은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 웨이퍼가 웨이퍼 플레이트에 안착되는 과정에서 상기 웨이퍼의 위치가 정확히 이루어지지 않더라도 자동적으로 정확한 위치에 정렬될 수 있도록 하여 원활한 공정의 수행이 진행 될 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, even if the position of the wafer is not made correctly in the process of seating on the wafer plate can be automatically aligned to the correct position to perform a smooth process The purpose is to make it possible.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면 웨이퍼가 안착되는 원통형의 웨이퍼 플레이트와, 상기 웨이퍼 플레이트의 상면 외곽측을 따라 돌출 형성되어 그 상면에 웨이퍼가 안착됨과 함께 상기 안착되는 웨이퍼와 웨이퍼 플레이트 표면 간의 설정 간격을 유지하는 다수의 스페이서와, 상기 웨이퍼 플레이트의 중앙부에 상, 하 선택적인 이동이 가능하도록 설치되어 웨이퍼를 선택적으로 이동시키는 이송핀을 구비한 것에 있어서, 상기 각 스페이서의 측부인 웨이퍼 플레이트의 상면 외곽측에 그 둘레면측을 향하도록 가이드홈을 각각 형성하고, 상기 각 가이드홈에는 그 저부가 가이드홈 내에 삽입되어 지지된 상태로써 상기 가이드홈 내부를 이동할 수 있도록 이동스토퍼를 각각 설치하며, 상기 각 이동스토퍼에는 각 이동스토퍼가 가이드홈 내부를 선택적으로 이동할 수 있도록 이동력을 제공하는 스토퍼 이동수단을 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 공정용 트랙 장비의 웨이퍼 지지장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object and the cylindrical wafer plate on which the wafer is seated, and protruded along the outer surface of the upper surface of the wafer plate and the wafer is seated on the upper surface and the seated wafer and the wafer plate A wafer having a plurality of spacers for maintaining a predetermined distance between the surfaces and a transfer pin installed in the center of the wafer plate to enable selective movement of the wafer, and selectively move the wafer, wherein the wafer is a side of each spacer. Guide grooves are formed on the outer periphery of the plate so as to face the circumferential surface, and each of the guide grooves is provided with a moving stopper to move the inside of the guide groove with its bottom part inserted and supported in the guide groove. Each moving stopper is guided to each moving stopper. The wafer support apparatus of the track devices for semiconductor device manufacturing process, characterized in that the hayeoseo comprising a stopper moving means for providing a moving force to selectively move to the inside is provided.
도 1 은 종래 웨이퍼 지지장치를 평면에서 본 상태도1 is a state view of a conventional wafer support apparatus in plan view
도 2a, 2b 는 종래 웨이퍼 지지장치에 의해 웨이퍼가 지지되는 과정을 나타낸 종단면도Figure 2a, 2b is a longitudinal cross-sectional view showing a process of supporting the wafer by a conventional wafer support device
도 3 은 본 고안에 따른 웨이퍼 지지장치를 평면에서 본 상태도Figure 3 is a plan view of the wafer support apparatus according to the present invention in plan view
도 4a, 4b, 4c 는 본고안에 따른 웨이퍼 지지장치에 의해 웨이퍼가 지지되는 과정을 나타낸 종단면도Figures 4a, 4b, 4c is a longitudinal cross-sectional view showing the process of supporting the wafer by the wafer support device according to the present invention
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of drawings
100. 웨이퍼 플레이트 110. 가이드홈100. Wafer plate 110. Guide groove
200. 스페이서 300. 이동스토퍼200. Spacer 300. Moving Stopper
400. 이송핀 500. 공기제어밸브400. Feed Pin 500. Air Control Valve
510. 로드510.Load
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부된 도 3 내지 도 4c를 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 4C as follows.
도시한 도 3 은 본 고안에 따른 웨이퍼 지지장치를 평면에서 본 상태도이고,도 4a, 4b, 4c 는 본고안에 따른 웨이퍼 지지장치에 의해 웨이퍼가 지지되는 과정을 나타낸 종단면도로서, 본 고안은 각 스페이서(200)의 측부인 웨이퍼 플레이트(100)의 상면 외곽측에 그 둘레면측을 향하도록 가이드홈(110)을 각각 형성하고, 상기 각 가이드홈에는 그 저부가 가이드홈(110) 내에 삽입되어 지지된 상태로써 상기 가이드홈 내부를 이동할 수 있도록 이동스토퍼(300)를 각각 설치하며, 상기 각 이동스토퍼에는 각 이동스토퍼(300)가 가이드홈(110) 내부를 선택적으로 이동할 수 있도록 이동력을 제공하는 스토퍼 이동수단을 구비하여서 된 것이다.Figure 3 is a plan view of the wafer support apparatus according to the present invention in a plan view, Figures 4a, 4b, 4c is a longitudinal cross-sectional view showing a process in which the wafer is supported by the wafer support device according to the present invention, the present invention is a spacer Guide grooves 110 are formed on the outer surface of the upper surface of the wafer plate 100, which is a side of the 200, to face the circumferential surface side, and the bottoms of the guide plates 110 are inserted into and supported in the guide grooves 110. By installing a moving stopper 300 to move the inside of the guide groove, respectively, a stopper movement for providing a moving force to each movement stopper 300 to selectively move inside the guide groove (110) It was provided with a means.
상기에서 각 스페이서(200)는 종래 스토퍼와 일체로 이루어진 형태가 아닌 웨이퍼 플레이트의 상면에 별도로 구비하게 되는데, 이는 본 고안에 따른 이동스토퍼가 원활한 이동이 가능하도록 하기 위함이다.In the above, each spacer 200 is provided separately on the upper surface of the wafer plate, not formed integrally with the conventional stopper, which is to allow the smooth movement of the moving stopper according to the present invention.
또한, 상기 스토퍼 이동수단은 그 일단이 이동스토퍼(300)에 연결된 상태로써 전, 후 선택적인 이동을 행하도록 로드(510)가 구비된 공기제어밸브(500)로써 구성하는데, 굳이 이와 같은 공기제어밸브가 아니더라도 상관은 없다.In addition, the stopper moving means is configured as an air control valve 500 equipped with a rod 510 so as to perform selective movement before and after the end thereof is connected to the moving stopper 300, and such air control It doesn't matter if it's not a valve.
즉, 전자기력을 이용한 솔레노이드밸브로 구성함으로써 각 이동스토퍼(300)에 연결된 로드(510)를 선택적으로 이동시킬 수 있도록 하거나 혹은 또 다른 구조로써 전술한 바와 같이 로드를 선택적으로 이동시킬 수 있도록 할 수 있는 것으로써 이는, 당 분야에 종사하는 사람이라면 누구든 쉽게 응용 가능하다.That is, by configuring the solenoid valve using the electromagnetic force it is possible to selectively move the rod 510 connected to each moving stopper 300, or as another structure to be able to selectively move the rod as described above This can be easily applied to anyone in the field.
또한, 상기에서 각 이동스토퍼(300)는 그 각각이 선택적으로 가이드홈(110)을 따라 이동할 수 있도록 구성할 수도 있으나 바람직하기로는 상기 각 이동스토퍼 전체가 동시에 연동된 상태로써 각 가이드홈(110)을 따라 이동할 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.In addition, each of the moving stopper 300 may be configured so that each can move selectively along the guide groove 110, but preferably each guide groove 110 in a state in which the entire movement stopper is interlocked at the same time. It is desirable to configure to move along.
이는, 각 이동스토퍼(300)가 동시에 동일한 거리만큼 이동하여야만 웨이퍼 플레이트(100)의 상단인 각 이송핀(400)의 상면에 안착된 웨이퍼(1)가 정확한 공정위치에 정렬될 수 있음이 유리하기 때문이다.This is advantageous in that the wafer 1 seated on the upper surface of each transfer pin 400, which is the upper end of the wafer plate 100, can be aligned at the correct process position only when each moving stopper 300 is moved by the same distance at the same time. Because.
이와 같이 구성된 본 고안에 따른 작용을 도시한 도 4a, 4b, 4c를 참고로 하여 보다 구체적으로 설명하면 후술하는 바와 같다.Referring to Figures 4a, 4b, 4c showing the operation according to the present invention configured as described above in more detail as described below.
우선, 도 4a와 같이 이송암(도시는 생략함)에 의해 웨이퍼(1)가 웨이퍼 지지장치로 이송된 후 웨이퍼 플레이트(100)의 상부 측으로 돌출 이동된 각 이송핀(400)의 상면에 얹혀지게 된다.First, as shown in FIG. 4A, the wafer 1 is transferred to the wafer support apparatus by a transfer arm (not shown), and then placed on the upper surface of each transfer pin 400 protrudingly moved to the upper side of the wafer plate 100. do.
이와 같이 각 이송핀(400)의 상면에 웨이퍼(1)가 얹혀지게 되면 이를 파악한 마이콤(미도시)의 제어에 의해 상기 각 이송핀은 점차 하향 이동하게 된다.As such, when the wafer 1 is placed on the upper surface of each transfer pin 400, the transfer pins are gradually moved downward by the control of a microcomputer (not shown).
이에 따라 웨이퍼(1)는 상기 각 이송핀에 안착된 상태로써 점차 하향 이송되며, 이러한 과정 중 도시한 도 4b와 같이 각 이송핀(400)의 상면 높이가 웨이퍼 플레이트(100)의 상면에 형성된 각 스페이서(200)의 상면 높이보다 더 낮아지게 되면 결국, 웨이퍼(1)의 저면이 상기 각 스페이스의 상면에 닿게 되어 안착된 상태를 유지하게 된다.Accordingly, the wafer 1 is gradually transferred downward as it is seated on each of the transfer pins, and the height of the top surface of each transfer pin 400 is formed on the top surface of the wafer plate 100 as shown in FIG. 4B. When the height of the spacer 200 is lower than the height of the top surface, the bottom surface of the wafer 1 eventually comes into contact with the top surface of each space to maintain a seated state.
이 때, 상기 웨이퍼 플레이트에 이동 가능하게 장착된 이동스토퍼(300)는 가이드홈(110) 내부의 상기 웨이퍼 플레이트의 외곽측으로 최대한 이동된 상태를 이루고 있음에 따라 상기 이동스토퍼에 의한 웨이퍼(1)의 하강에 따른 간섭은 이루어지지 않게 됨이 가능하다.At this time, the movable stopper 300 movably mounted to the wafer plate is configured to be moved to the outer side of the wafer plate in the guide groove 110 as much as possible, so that the movable stopper 300 of the wafer 1 is moved by the movable stopper. It is possible that the interference due to the fall does not occur.
이렇게 하여 웨이퍼 플레이트(100)의 상면에 구비된 각 스페이스(200)에 웨이퍼가 안착되면 마이콤의 제어에 의해 공기제어밸브(500)가 작동하여 도시한 도 4c와 같이 로드(510)를 상기 웨이퍼 플레이트의 상면에 형성된 각 가이드홈(110) 내부를 따라 상기 웨이퍼 플레이트의 내측 방향으로 이동시키게 된다.In this way, when the wafer is seated in each space 200 provided on the upper surface of the wafer plate 100, the air control valve 500 operates under the control of the microcomputer to load the rod 510 as shown in FIG. 4C. Along the inside of each guide groove 110 formed on the upper surface of the wafer plate to be moved inward.
이에 따라 상기 로드의 일단에 연결된 각 이동스토퍼(300) 역시 상기 가이드홈에 지지된 상태로써 웨이퍼 플레이트(100)의 내부측으로 이동하게 되면서 상기 웨이퍼 플레이트의 각 스페이서(200) 상면에 안착되어 있는 웨이퍼(10)를 정확한 공정 위치에 정렬시키게 된다.Accordingly, each of the moving stoppers 300 connected to one end of the rod is also supported by the guide groove and moved to the inside of the wafer plate 100 while being seated on the upper surface of each spacer 200 of the wafer plate ( 10) will be aligned to the correct process location.
이는, 각 이송핀(400)에 안착된 웨이퍼(1)가 어느 한 측으로 위치를 벗어나 있는 상태를 이루고 있다고 가정할 경우 상기 각 이동스토퍼가 동시에 웨이퍼 플레이트(100)의 내측으로 이동되는 과정에서 각 이동스토퍼(300) 중 어느 하나의 이동스토퍼와 상기 웨이퍼의 둘레면 일측이 서로 접촉되는 시점에서부터 상기 웨이퍼는 계속되는 이동스토퍼(300)의 이동에 의해 점차 웨이퍼 플레이트의 내측인 중앙부분으로 정렬됨이 가능하다.This assumes that the wafer 1 seated on each of the transfer pins 400 is out of position to one side, and each movement stopper simultaneously moves to the inside of the wafer plate 100. From the time when any one of the stopper 300 moving stopper and the circumferential surface of the wafer is in contact with each other, the wafer may be aligned with the center portion of the wafer plate gradually by the continuous movement of the stopper 300. .
이렇게 하여 웨이퍼(1)의 정렬이 완료되면 마이콤의 또 다른 제어에 의해 웨이퍼의 베이킹 공정이 수행되고, 이러한 베이킹 공정의 완료후 기 전술한 바와 같은 각 과정이 역으로 수행되면서 웨이퍼(1)의 배출이 이루어진다.In this way, when the alignment of the wafer 1 is completed, the baking process of the wafer is performed by another control of the microcomputer, and after the completion of the baking process, each process as described above is performed in reverse to discharge the wafer 1. This is done.
즉, 공기제어밸브(500)의 제어에 의해 로드(510)가 웨이퍼 플레이트(100)의 외곽측으로 이동함과 동시에 상기 로드에 연결된 각 이동스토퍼(300) 역시 상기 로드와 함께 이동하면서 웨이퍼(1)의 지지를 해제하게 된다.That is, under the control of the air control valve 500, the rod 510 moves to the outer side of the wafer plate 100, and each moving stopper 300 connected to the rod also moves together with the rod, while the wafer 1 is moved. Will release the support.
이후, 각 이송핀(400)의 상승에 의해 웨이퍼(1)가 상승하게 되면 도시하지 않은 별도의 이송암에 의해 상기 각 이송핀에 얹혀진 웨이퍼는 다음 공정으로 이송됨과 동시에 베이킹 공정을 수행하기 위한 또 다른 웨이퍼가 이송되어 상기 각 이송핀에 얹혀짐으로써 계속적인 공정의 진행이 이루어지게 된다.Subsequently, when the wafer 1 is raised by the raising of each of the transfer pins 400, the wafer placed on each of the transfer pins by a separate transfer arm (not shown) is transferred to the next process and at the same time performs a baking process. Another wafer is transferred and placed on each of the transfer pins, thereby continuing the process.
한편, 본 고안에 따른 구조를 적용할 경우 웨이퍼의 직경에 관계없이 얼마든지 다양한 직경을 가진 웨이퍼라 할지라도 각 이동스토퍼의 이동거리를 적절히 제어할 수 있다면 원활한 공정 진행을 위한 웨이퍼의 지지가 가능함은 쉽게 이해할 수 있다.On the other hand, in the case of applying the structure according to the present invention, even if the wafer having a variety of diameters, regardless of the diameter of the wafer, if the moving distance of each moving stopper can be properly controlled, it is possible to support the wafer for smooth process progression. It is easy to understand.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 웨이퍼 지지장치를 구성하는 웨이퍼 플레이트 상에 웨이퍼의 유동을 방지하기 위한 각 스토퍼를 상기 웨이퍼 플레이트의 내측 혹은 외측으로 선택적인 이동이 가능하도록 구성함으로써, 상기 각 스토퍼의 이동 범위 만큼 웨이퍼의 위치가 벗어난다 하더라도 공정시에는 정확한 위치정렬이 가능하게 되어 웨이퍼의 수율을 향상시키게 된 효과가 있다.As described above, the present invention configures each stopper for preventing the flow of the wafer on the wafer plate constituting the wafer support device so as to selectively move to the inside or the outside of the wafer plate, thereby moving the respective stoppers. Even if the position of the wafer deviates by the range, accurate position alignment is possible during the process, thereby improving the yield of the wafer.
또한, 본 고안은 다양한 웨이퍼의 종류를 모두 만족할 수 있는 구조를 이루게 됨에 따라 작업효율이 상승되는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that the work efficiency is increased by forming a structure that can satisfy all of the various types of wafers.
Claims (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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| KR2019990012404U KR200265088Y1 (en) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | device for guiding of wafer in semiconductor track mechanism |
Publications (2)
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ID=54765201
Family Applications (1)
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| KR2019990012404U KR200265088Y1 (en) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | device for guiding of wafer in semiconductor track mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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-
1999
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