KR200264548Y1 - socket apparatus for testing - Google Patents

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KR200264548Y1
KR200264548Y1 KR2020010031810U KR20010031810U KR200264548Y1 KR 200264548 Y1 KR200264548 Y1 KR 200264548Y1 KR 2020010031810 U KR2020010031810 U KR 2020010031810U KR 20010031810 U KR20010031810 U KR 20010031810U KR 200264548 Y1 KR200264548 Y1 KR 200264548Y1
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coupling hole
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KR2020010031810U
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Inventor
이채윤
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리노공업주식회사
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Abstract

본 고안은 소켓장치에 관한 것으로, 베이스 회로기판에 설치되며, 길이방향으로 등간격의 탐침결합공(101)이 형성되며 하측방향으로 유동방지턱(150)이 형성된 하부베이스판(100)과; 상기 하부베이스판(100)의 상면에 형성된 맞춤핀(110)과; 하측에서 상측으로 결합공(미도시)이 형성되어 상기 맞춤핀(110)에 삽입결합되어 상기 하부베이스판(100)의 상면에 결합되고, 상기 하부베이스판(100)의 탐침결합공(101)과 연통되는 탐침결합공(101)이 등간격으로 형성되며, 탐침결합공(101)에 상측방향으로 유동방지턱(150)이 형성된 상부베이스판(120)과; 상기 하부베이스판(100)과 상기 상부베이스판(120)의 연통 탐침결합공(101)에 삽입되며 양단부에 탄성적으로 상하유동되는 유동핀(131)이 형성된 탐침(130)과; 상기 상부베이스판(120)의 상면에 돌출되게 상기 상부베이스판(120)과 일체로 형성되며 상기 탐침결합공(101)과 연통되는 관통공이 형성되어 상기 탐침(130)의 단부 인접부를 지지하는 하우징(140);을 포함하여 구성되는 칩 검사용 소켓장치를 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 칩 검사시 탐침의 유동핀이 소정유동되어 균등한 접촉이 이루어짐에 의해 검사의 신뢰성이 향상되고 소켓에 수용되는 탐침의 좌우유동이 방지되어 안정된 검사가 이루어지는 이점이 있다.The present invention relates to a socket device, which is installed on the base circuit board, the lower base plate 100 is formed in the longitudinal direction of the probe coupling hole 101 at equal intervals and the flow prevention jaw 150 in the lower direction; An alignment pin 110 formed on an upper surface of the lower base plate 100; A coupling hole (not shown) is formed from the lower side to the upper side and is inserted into the alignment pin 110 to be coupled to the upper surface of the lower base plate 100, and the probe coupling hole 101 of the lower base plate 100 is formed. An upper base plate 120 formed at equal intervals between the probe coupling holes 101 communicating with each other and having a flow preventing jaw 150 formed in the probe coupling holes 101 in an upward direction; A probe 130 inserted into the communication probe coupling hole 101 of the lower base plate 100 and the upper base plate 120 and having a flow pin 131 elastically moving up and down at both ends; A housing which is formed integrally with the upper base plate 120 so as to protrude from the upper surface of the upper base plate 120 and communicates with the probe coupling hole 101 is formed to support the adjacent end portion of the probe 130. The chip inspection socket device is configured to include a 140; Accordingly, there is an advantage that the reliability of the test is improved by the flow of the pins of the probe during the chip test, and the test pins are uniformly contacted, thereby preventing the left and right flow of the probe accommodated in the socket, thereby making the test stable.

Description

칩검사용 소켓장치{socket apparatus for testing}Socket apparatus for testing

본 고안은 소켓장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 양방향 유동탐침이 설치되어 검사대상물과 베이스회로기판과의 접촉거리가 최소화되고, 검사대상물 접촉시 접촉압력에 의해 프로브가 소정 압축되어 균등한 접촉이 이루어짐과 동시에 접촉단자의 손상을 방지시키는 칩검사용 소켓장치에 관한 것이다.The present invention relates to a socket device, and more specifically, a bidirectional flow probe is installed to minimize the contact distance between the test object and the base circuit board, and when the test object is contacted by the contact pressure, the probe is compressed by a predetermined pressure The present invention relates to a socket inspection socket device which prevents damage to a contact terminal.

일반적으로, 회로기판(PCB, printed circuit board)은 판면에 다수의 칩들이 장착되고 이들 칩들이 판면에 형성된 연결용 버스(bus)에 의해 연결되는 전자부품이다. 이들 칩들은 각각 다양한 기능을 수행할 수 있도록 되어 있고, 전기적 신호 등이 버스를 통해 각 칩들로 전송될 수 있도록 되어 있다. 이러한 회로기판이 고밀도로 집적되어 만들어진 칩이 고밀도 집적 마이크로 칩(micro-chip)이고, 마이크로 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다.In general, a printed circuit board (PCB) is an electronic component in which a plurality of chips are mounted on a plate surface and these chips are connected by a connection bus formed on the plate surface. Each of these chips can perform various functions, and electrical signals can be transmitted to each chip through a bus. A chip made of such a high density integrated circuit board is a high density integrated micro chip, and the micro chip is mounted on an electronic product to play an important role in determining the performance of the product.

따라서, 전자제품의 마이크로 칩이 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의해 검사될 필요가 있다. 이러한 검사를 수행하기 위하여, 검사용 탐침장치(probe device)가 채용되고, 다수의 검사용 탐침장치는 검사용소켓장치(socket device)에 장착되어 사용된다.Therefore, it is necessary to inspect by the inspection apparatus to confirm whether the microchip of the electronic product is in a normal state. In order to perform such an inspection, an inspection probe device is employed, and many inspection probe devices are mounted and used in an inspection socket device.

종래의 검사용 소켓장치는 대한민국특허청 등록실용신안공보 등록번호 실122164호에 반도체테스트용 컨넥터라는 제목으로 소개되어 있다.The conventional inspection socket device is introduced under the title of the semiconductor test connector in the Republic of Korea Patent Office Utility Model Registration Number No. 122164.

상기 종래기술은 도1 또는 도2에 도시된 바와 같이, 절연체인 본체(8)에 다수개의 삽입홈(9)(10)이 길이방향으로 나란히 형성되어 있으며, 상기 일측의 각 삽입홈(9)내에는 제1절결부(11)가 형성된 단자핀(12)이 착탈가능하게 결합되어 있으며, 다른 일측의 각 삽입홈(10)내에는 단자핀(12)에 형성된 제1절결부(11)와 긴밀히 협조되도록 접속핀(13)이 착탈가능하게 결합되어 본체(8)의 상부로 노출되어 있는데, 상기 접속핀(13)은 소자(3)의 리드가 접속됨에 따라 승강운동가능하게 구성된다.In the prior art, as shown in FIG. 1 or 2, a plurality of insertion grooves 9 and 10 are formed side by side in the longitudinal direction in the main body 8, which is an insulator, and each insertion groove 9 of the one side. The terminal pin 12 having the first cutout portion 11 formed therein is detachably coupled therein, and the first cutout portion 11 formed at the terminal pin 12 is inserted into each of the insertion grooves 10 on the other side. The connection pin 13 is detachably coupled to be exposed to the upper part of the main body 8 so that the connection pin 13 is closely cooperated, and the connection pin 13 is configured to be capable of lifting and lowering as the lead of the element 3 is connected.

상기 접속핀(13)은 단자핀(12)의 제1절결부(11)에 끼워져 고정되는 원통형의 슬리브(14)내에 승강봉(15)이 출몰가능하게 코일스프링과 같은 탄성부재(16)로 탄력 설치되어 있으며, 상기 승강봉(15)이 슬리브(14)내에서 이탈되지 않도록 상기 승강봉(15)의 승강범위내에 승강봉의 지름보다 작은직경의 목부분(15a)이 형성되어 있는 슬리브(14)에는 상기 목부분에 위치되는 주름(14a)이 형성된다.The connecting pin 13 is formed of an elastic member 16 such as a coil spring so that the lifting bar 15 may be retracted in the cylindrical sleeve 14 that is inserted into and fixed to the first cutout 11 of the terminal pin 12. It is elastically installed, the sleeve 14 is formed in the neck portion (15a) of the diameter smaller than the diameter of the elevating rod within the elevating range of the elevating rod 15 so that the elevating rod (15) is not separated from the sleeve (14) ) Is formed wrinkles (14a) located in the neck portion.

이러한 승강봉(15)의 상면에는 소자(3)의 리드(3a)와 접촉시 면접촉이 되지 않고 점접촉이 되도록 다수개의 뾰쪽한 돌기(15b)가 형성된다.On the upper surface of the elevating rod 15, a plurality of pointed protrusions 15b are formed to be in point contact without contact with the lead 3a of the element 3.

그리고 상기 본체(8)의 삽입홈(9)내에 결합된 단자핀(12)의 제1절결부(11)에는 입구측의 간격이 접속핀(13)의 슬리브(14) 외경보다 작도록 양측으로 대응하는 걸림턱(11a)이 형성되어 있고, 상기 제1절결부(11)의 일측으로는 탄성편(17)의 역할을 하도록 제2절결부(18)가 형성되어 있다.In addition, the first cutout 11 of the terminal pin 12 coupled to the insertion groove 9 of the main body 8 is disposed at both sides such that the gap between the inlet side is smaller than the outer diameter of the sleeve 14 of the connecting pin 13. A corresponding locking step 11a is formed, and a second cutout 18 is formed at one side of the first cutout 11 to serve as an elastic piece 17.

이는 슬리브(14)의 직경보다 작은 제1절결부(11)의 사이에 접속핀(13)의 슬리브(14)를 끼우면 걸림턱(11a)에 의해 탄성편(17)이 외측으로 변형되면서 압축력을 갖게 하여 단자핀(12)과 접속핀(13)의 접속불량을 방지시키고 단자핀(12)의 제1절결부(11)에 끼워진 슬리브(14)가 빠지지 않도록 구성된다.This is because when the sleeve 14 of the connecting pin 13 is sandwiched between the first cutouts 11 smaller than the diameter of the sleeve 14, the elastic piece 17 is deformed to the outside by the locking jaw 11a, thereby compressing the compressive force. It is configured to prevent a poor connection between the terminal pin 12 and the connecting pin 13 and to prevent the sleeve 14 fitted into the first cutout portion 11 of the terminal pin 12 from coming off.

그런데 상기 종래기술은 단자핀 및 접속핀을 통하여 전기적 접속이 이루어지게 되어 전기적 패스가 길어지고, 상기 단자핀과 접속핀의 접촉부에서 접촉저항이 발생되어 검사신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.However, the prior art has a problem that the electrical connection is made through the terminal pin and the connecting pin is long, the electrical path is long, and the contact resistance is generated at the contact portion of the terminal pin and the connecting pin to reduce the reliability of the inspection.

그리고 또 다른 종래기술로는 대한민국특허청 공개실용신안공보 공개번호 실1999-8143호, 1999-33160호 그리고 대한민국특허청 등록실용신안공보 등록번호 20-163193호에 소켓장치가 본 고안의 출원인에 의해 선출원되어 있다.In addition, as another conventional technique, the socket device is filed and filed by the applicant of the present invention in the Korean Utility Model Publication No. 1999-8143, 1999-33160 and the Korean Utility Model Publication No. 20-163193 have.

상기의 종래기술들은 소켓장치에 따로이 탄성스프링을 구비하여 마이크로 칩이 접촉가압되는 경우 탄성스프링이 소정압축되어 칩과 탐침이 균등하게 접촉되게 하여 칩 접촉단자의 손상을 방지시키는 효과는 있으나, 따로이 탄성스프링을 구비하여야 하고, 소켓장치에 수용되는 탐침이 좌우로 소정 유동됨에 의해 탐침과 접촉단자간의 정확한 접촉이 이루어지지 않으며, 탄성스프링의 길이만큼 탐침의 길이가 길어짐에 의해 베이스회로기판과 마이크로칩과의 거리가 멀어진다는 문제점이 있다.The prior art is provided with a separate elastic spring in the socket device, when the microchip is contact pressure, the elastic spring is compressed to a predetermined contact to evenly contact the chip and the probe to prevent damage to the chip contact terminal, but separately elastic The spring should be provided, and the probe accommodated in the socket device will be moved to the left and right, so that the precise contact between the probe and the contact terminal cannot be made, and the length of the probe is increased by the length of the elastic spring. There is a problem that the distance of the.

따라서 본 고안은 상기한 종래기술들의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 소켓에 양방향 유동탐침이 수용되어 칩과 탐침간의 접촉이 균등하게 되어 칩 검사단자의 손상이 방지되는 칩검사용 소켓장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention has been devised to solve the problems of the above-described prior arts, and provides a chip inspection socket device in which a bidirectional flow probe is accommodated in the socket so that the contact between the chip and the probe is equal to prevent damage of the chip inspection terminal. It aims to do it.

그리고 베이스 회로기판과 칩의 전기적 접촉이 탐침에 의해서만 이루어지므로 베이스회로기판과 칩의 이격거리를 최소화시킴에 의해 검사 신뢰성이 향상되는 칩검사용 소켓장치를 제공하는 것을 또한 목적으로 한다.In addition, since the electrical contact between the base circuit board and the chip is made only by the probe, another object of the present invention is to provide a chip inspection socket device in which inspection reliability is improved by minimizing the separation distance between the base circuit board and the chip.

또한 소켓에 수용되는 탐침의 좌우유동이 방지되어 안정된 검사가 이루어지는 칩검사용 소켓장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a chip inspection socket device in which the left and right flow of a probe accommodated in a socket is prevented and thus a stable inspection is performed.

도1 - 종래기술에 따른 검사용 소켓장치의 사시도.1-a perspective view of a test socket device according to the prior art;

도2 - 도1의 결합상태 종단면도.Figure 2-a longitudinal cross-sectional view of the engaged state of Figure 1;

도3 - 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치의 사시도.Figure 3-perspective view of the chip inspection socket device according to the present invention.

도4 - 분해사시도.4-exploded perspective view.

도5 - 베이스판의 단면도.Figure 5-Cross section of the base plate.

도6 - 베이스판에 탐침이 설치된 형상을 보인 단면도.6 is a cross-sectional view showing the shape of the probe installed on the base plate.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100 : 하부베이스판 101 : 탐침결합공100: lower base plate 101: probe coupling hole

102 : 중공부 110 : 맞춤핀102: hollow portion 110: dowel pin

120 : 상부베이스판 130 : 탐침120: upper base plate 130: probe

131 : 유동핀 132 : 몸체131: floating pin 132: body

140 : 하우징 150 : 유동방지턱140: housing 150: flow prevention jaw

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 베이스 회로기판에 설치되며, 길이방향으로 등간격의 탐침결합공이 형성되며 하측방향으로 유동방지턱이 형성된 하부베이스판과; 상기 하부베이스판의 상면에 형성된 맞춤핀과; 하측에서 상측으로 결합공이 형성되어 상기 맞춤핀에 삽입결합되어 상기 하부베이스판의 상면에 결합되고, 상기 하부베이스판의 탐침결합공과 연통되는 탐침결합공이 등간격으로 형성되며, 탐침결합공에 상측방향으로 유동방지턱이 형성된 상부베이스판과; 상기 하부베이스판과 상기 상부베이스판의 연통 탐침결합공에 삽입되며 양단부에 탄성적으로 상하유동되는 유동핀이 형성된 탐침과; 상기 상부베이스판의 상면에 돌출되게 상기 상부베이스판과 일체로 형성되며 상기 탐침결합공과 연통되는 관통공이 형성되어 상기 탐침의 단부 인접부를 지지하는 하우징;을 포함하여 구성되는 칩 검사용 소켓장치를 기술적 요지로 한다.The present invention for achieving the above object is provided with a base circuit board, a lower base plate formed with equally spaced probe coupling holes in the longitudinal direction and the flow prevention jaw is formed in the lower direction; An alignment pin formed on an upper surface of the lower base plate; Coupling hole is formed from the lower side to the upper side is inserted and coupled to the dowel pin is coupled to the upper surface of the lower base plate, the probe coupling hole communicating with the probe coupling hole of the lower base plate is formed at equal intervals, the upper direction in the probe coupling hole An upper base plate having a flow preventing jaw formed therein; A probe which is inserted into the communication probe coupling hole of the lower base plate and the upper base plate, and has a flow pin formed to elastically move up and down at both ends; And a housing formed integrally with the upper base plate to protrude on an upper surface of the upper base plate and having a through hole communicating with the probe coupling hole to support an end portion adjacent to the probe. Make a point.

여기서, 상기 하부베이스판과 상부베이스판의 결합부에는 중공부가 형성되는 것이 바람직하다.Here, the hollow portion is preferably formed in the coupling portion of the lower base plate and the upper base plate.

이에 따라, 탐침의 유동핀이 접촉력에 의해 상하로 유동되어 칩과 탐침간의 접촉이 균등하게 되어 칩 검사단자의 손상이 방지되고, 소켓에 수용되는 탐침의 좌우유동이 방지되어 안정된 검사가 이루어지는 이점이 있다.Accordingly, the flow pin of the probe flows up and down by the contact force to equalize the contact between the chip and the probe to prevent damage to the chip inspection terminal, and to prevent the left and right flow of the probe accommodated in the socket, thereby providing a stable inspection. have.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 고안에 따른 칩검사용 소켓장치의 사시도이고, 도4는 분해 사시도이며, 도5는 베이스판의 단면도이고, 도6은 베이스판에 탐침이 설치된 형상을 보인 단면도이다.Figure 3 is a perspective view of a socket inspection socket device according to the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view, Figure 5 is a cross-sectional view of the base plate, Figure 6 is a cross-sectional view showing the shape of the probe installed on the base plate.

도시된 바와 같이, 본고안에 따른 칩 검사용 소켓장치는 크게 하부베이스판(100)과, 맞춤핀(110)과, 상부베이스판(120)과, 탐침(130) 그리고 하우징(140)으로 구성된다.As shown, the chip inspection socket device according to the present invention is largely composed of the lower base plate 100, the dowel pin 110, the upper base plate 120, the probe 130 and the housing 140. .

먼저 하부베이스판(100)에 대해 설명한다.First, the lower base plate 100 will be described.

상기 하부베이스판(100)은 대략 판형상으로 구성되며 베이스 회로기판의 상면에 설치된다.The lower base plate 100 is formed in a substantially plate shape and is installed on an upper surface of the base circuit board.

그리고 상기 하부베이스판(100)에는 상하로 관통된 탐침결합공(101)이 형성되는 바, 상기 탐침결합공(101)은 소정 이격되어 평행하게 등간격으로 다수개 형성된다.In addition, the lower base plate 100 is formed with a probe coupling hole 101 penetrated up and down, and the probe coupling hole 101 is formed in plural at equal intervals in parallel with a predetermined distance.

그리고 상기 탐침결합공(101) 형성부에는 탐침결합공과 연통되어 하측으로 함몰된 형상의 함몰부가 형성되어 후술하는 상부베이스판(120)의 함몰부와 같이 중공부(102)를 형성하게 된다. 그리고 상기 하부베이스판(100)의 탐침결합공(101)에는 하측방향으로 소정 돌출된 유동방지턱(150)이 형성되어 탐침(130)이 상기 탐침결합공(101)에 삽입되는 경우 탐침(130)의 유동핀(131)부분은 하측으로 돌출되며 몸체(132)의 단부가 유동방지턱(150)에 걸리게 됨에 의해 탐침(130)의 하측으로 무단분리되는 것을 방지시킴과 동시에 탐침(130)을 지지시킨다.In addition, the probe coupling hole 101 is formed in a depression in communication with the probe coupling hole in the shape recessed to form a hollow portion 102, such as the depression of the upper base plate 120 to be described later. And when the probe 130 is inserted into the probe coupling hole 101 is formed in the probe coupling hole 101 of the lower base plate 100 protrudes in a downward direction, the probe 130 The flow pin 131 portion of the protruding downward and prevents the end of the body 132 is caught by the flow preventing jaw 150 to prevent the endless separation of the probe 130 and at the same time supports the probe 130 .

또한 상기 하부베이스판(100)의 상면에는 상측으로 돌출된 형상의 맞춤핀(110)이 형성되어 후술하는 상부베이스판(120)의 하측에서 상측으로 소정깊이만큼 형성된 결합공(미도시)에 결합되게 함에 의해 상기 하부베이스판(100)과 상부베이스판(120)의 위치맞춤을 정확하게 할 수 있도록 한다.In addition, the upper surface of the lower base plate 100 is formed with an alignment pin 110 protruding upwards is coupled to the coupling hole (not shown) formed by a predetermined depth from the lower side to the upper side of the upper base plate 120 to be described later By doing so, the lower base plate 100 and the upper base plate 120 can be accurately aligned.

상기 상부베이스판(120)은 소정폭을 가지는 판형상으로 형성되어 상기 하부베이스판(100)의 상면에 결합된다. 그리고 상기 상부베이스판(120)의 하측에서 상측으로 소정깊이만큼 결합공(미도시)이 형성되어 상기 결합공(미도시)이 상기 하부베이스판(100)의 맞춤핀(110)에 삽입됨에 의해 상부베이스판(120)과 하부베이스판(100)이 위치 맞춤된다. 또한 상기 상부베이스판(120)에는 상하 관통된 탐침결합공(101)이 형성되어 상기 하부베이스판(100)의 탐침결합공(101)과 연통되며, 상기 탐침결합공(101)에는 상측방향으로 소정 돌출된 유동방지턱(150)이 형성되어 후술하는 탐침(130)이 상기 탐침결합공(101)에 삽입되는 경우 탐침(130)의 유동핀 (131)부분이 탐침결합공(101)을 관통하여 상측으로 돌출됨과 동시에 몸체(132)의 단부가 유동방지턱(150)에 걸리게 됨에 의해 탐침(130)의 상측 무단분리가 방지되며 탐침(130)을 지지시킨다.The upper base plate 120 is formed in a plate shape having a predetermined width is coupled to the upper surface of the lower base plate 100. And a coupling hole (not shown) is formed by a predetermined depth from the lower side of the upper base plate 120 to the upper side by the coupling hole (not shown) is inserted into the alignment pin 110 of the lower base plate 100 The upper base plate 120 and the lower base plate 100 are aligned. In addition, the upper base plate 120 is formed through the upper and lower probe coupling hole 101 is in communication with the probe coupling hole 101 of the lower base plate 100, the probe coupling hole 101 in the upward direction When a predetermined protruding flow barrier 150 is formed and the probe 130 to be described later is inserted into the probe coupling hole 101, a portion of the flow pin 131 of the probe 130 penetrates the probe coupling hole 101. By protruding upward and the end of the body 132 is caught by the flow preventing jaw 150, the stepless separation of the upper side of the probe 130 is prevented and supports the probe 130.

그리고 상기 하부베이스판(100)의 탐침결합공(101) 형성부에는 상측으로 함몰된 형상의 함몰부가 형성되어 상기 상부베이스판(120)과 결합되는 경우 중공부(102)를 형성한다.In addition, a depression having a shape recessed upward is formed in the probe coupling hole 101 forming portion of the lower base plate 100 to form a hollow portion 102 when combined with the upper base plate 120.

상기 탐침(130)은 몸체(132)와 상기 몸체(132)의 양단부에 형성되어 스프링의 탄성력에 의해 상하로 소정유동되는 유동핀(131)이 형성되어, 일측 유동핀(131)은 베이스 회로기판의 접속단자에 접속되고 타측 유동핀(131)은 검사대상물인 칩 접속단자에 접속된다. 따라서 칩의 검사를 위해 칩이 접촉되는 경우 접속압력에 의해 상기 유동핀(131)이 상하로 유동됨에 의해 탐침(130)과 칩 및 칩과 베이스 회로기판간의 균등한 접속이 이루어지게 된다.The probe 130 is formed at both ends of the body 132 and the body 132 is formed with a flow pin 131 is a predetermined flow up and down by the elastic force of the spring, one side of the flow pin 131 is a base circuit board Is connected to the connection terminal of the other side of the floating pin 131 is connected to the chip connection terminal of the inspection object. Therefore, when the chip is in contact for the inspection of the chip by the flow pin 131 flows up and down by the connection pressure is equal connection between the probe 130 and the chip and the chip and the base circuit board.

상기 하우징(140)은 상기 상부베이스판(120)의 상면에 상기 상부베이스판(120)과 일체로 돌출된 형태로 성형되며 상기 탐침결합공(101)과 대응되는 위치에 관통공이 형성되어 상기 관통공을 통하여 상기 탐침(130)의 유동핀(131)이 소정돌출된다. 즉, 상기 하우징(140)의 관통공 내벽면이 상기 탐침(130) 유동핀(131)의 외표면을 감싸는 형태로 형성됨에 의해 침 검사시 상기 탐침(130) 유동핀(131)을 지지시켜 상기 탐침(130)이 전후로 유동되는 것을 방지시킴과 동시에 상기 탐침(130)의 단부인접부를 지지하여 안정된 검사가 이루어지게 한다.The housing 140 is formed in a shape protruding integrally with the upper base plate 120 on the upper surface of the upper base plate 120, and a through hole is formed at a position corresponding to the probe coupling hole 101 so that the through The flow pin 131 of the probe 130 is projected through the ball. That is, the inner wall surface of the through-hole of the housing 140 is formed to surround the outer surface of the probe 130 flow pin 131 to support the probe 130 flow pin 131 at the time of needle inspection. The probe 130 is prevented from flowing back and forth while at the same time supporting the end portion of the probe 130 to ensure a stable inspection.

상기의 구성에 의한 작동효과는 후술하는 바와 같다.The operation effect by the above configuration is as described later.

사용자는 먼저 상기 하부베이스판(100)의 탐침결합공(101)에 탐침(130)을 수용시킨다. 그런 다음 상기 하부베이스판(100)의 상면에 상부베이스판(120)을 결합시킨다. 상기 상부베이스판(120)의 결합은 상기 결합공(미도시)을 하부베이스판(100)의 맞춤핀(110)에 삽입시킴에 의해 상기 상부베이스판(120)과 하부베이스판(100)이 위치 맞춤된다. 이때 상기 탐침(130)의 상부부분은 상기 상부베이스판(120)의 탐침결합공(101)으로 자연스럽게 삽입되며, 상기 탐침(130)의 일측 유동핀(131)은 하부베이스판(100)의 탐침결합공(101) 외측으로 소정돌출되고, 타측 유동핀(131)은 상기 하우징(140)의 관통공 외측으로 소정돌출된다. 그리고 상기 탐침(130)은 상기 상하부베이스판(100)(120) 탐침결합공(101)에 수용되며, 상기 유동방지턱(150)에 의해 상기 탐침(130)의 몸체(132)가 지지되어 탐침(130) 몸체(132)의 무단유동은 방지된다.The user first accommodates the probe 130 in the probe coupling hole 101 of the lower base plate 100. Then, the upper base plate 120 is coupled to the upper surface of the lower base plate 100. The upper base plate 120 is coupled to the upper base plate 120 and the lower base plate 100 by inserting the coupling hole (not shown) into the alignment pin 110 of the lower base plate 100. Position is aligned. At this time, the upper portion of the probe 130 is naturally inserted into the probe coupling hole 101 of the upper base plate 120, one side of the flow pin 131 of the probe 130 is the probe of the lower base plate 100 A predetermined protrusion protrudes to the outside of the coupling hole 101, and the other flow pin 131 is protruded to the outside of the through hole of the housing 140. And the probe 130 is accommodated in the upper and lower base plate 100, 120 probe coupling hole 101, the body 132 of the probe 130 is supported by the flow preventing jaw 150 is a probe ( 130) Stepless flow of the body 132 is prevented.

상기의 상태에서 상기 베이스판을 베이스 회로기판 상면에 결합시키면 상기 탐침(130)의 일측 유동핀9131)은 상기 베이스 회로기판의 접속단자와 접속된다.In the above state, when the base plate is coupled to the upper surface of the base circuit board, the one side floating pin 9131 of the probe 130 is connected to the connection terminal of the base circuit board.

상기의 상태에서 검사하고자 하는 칩을 상기 상부베이스판(120) 측으로 접근시켜 칩의 접속단자가 상기 탐침(130)의 타측 유동핀(131)에 접속되게 한다. 상기의 과정에서 칩은 탐침(130)에 소정의 압력을 가하게 되는 바, 상기 유동핀(131)이 상하로 소정 유동되어 칩과 유동핀(131)이 밀착접촉됨과 동시에 균등한 접촉이 이루어지게 됨에 의해 검사 신뢰성이 향상된다.In the above state, the chip to be examined is approached to the upper base plate 120 so that the connection terminal of the chip is connected to the other side of the flow pin 131 of the probe 130. In the above process, the chip is applied with a predetermined pressure to the probe 130, the flow pin 131 is up and down predetermined flow is to be in close contact with the chip and the flow pin 131 is in close contact and at the same time is made This improves inspection reliability.

상기의 구성에 의한 본 고안은, 칩 검사시 탐침의 유동핀이 소정유동되어 균등한 접촉이 이루어짐에 의해 검사의 신뢰성이 향상됨과 동시에 칩 검사단자의 손상이 방지되는 효과가 있다.The present invention by the above configuration has the effect of preventing the damage of the chip inspection terminal while improving the reliability of the inspection by making a uniform flow of the flow pin of the probe during chip inspection.

그리고 베이스 회로기판과 칩의 전기적 접촉이 탐침에 의해서만 이루어지므로 베이스회로기판과 칩의 이격거리를 최소화시킴에 의해 검사 신뢰성이 향상되는 효과가 또한 있다.In addition, since the electrical contact between the base circuit board and the chip is made only by the probe, the inspection reliability is also improved by minimizing the separation distance between the base circuit board and the chip.

또한 소켓에 수용되는 탐침의 좌우유동이 방지되어 안정된 검사가 이루어지는 효과가 있다.In addition, the left and right flow of the probe accommodated in the socket is prevented there is an effect that a stable inspection is made.

Claims (2)

베이스 회로기판에 설치되며, 길이방향으로 등간격의 탐침결합공(101)이 형성되며 하측방향으로 유동방지턱(150)이 형성된 하부베이스판(100)과;A lower base plate 100 installed on the base circuit board, the probe coupling holes 101 having equal intervals in the longitudinal direction, and the flow preventing jaw 150 formed in the lower direction; 상기 하부베이스판(100)의 상면에 형성된 맞춤핀(110)과;An alignment pin 110 formed on an upper surface of the lower base plate 100; 하측에서 상측으로 결합공이 형성되어 상기 맞춤핀(110)에 삽입결합되어 상기 하부베이스판(100)의 상면에 결합되고, 상기 하부베이스판(100)의 탐침결합공(101)과 연통되는 탐침결합공(101)이 등간격으로 형성되며, 탐침결합공(101)에 상측방향으로 유동방지턱(150)이 형성된 상부베이스판(120)과;The coupling hole is formed from the lower side to the upper side is inserted and coupled to the alignment pin 110 is coupled to the upper surface of the lower base plate 100, the probe coupling to communicate with the probe coupling hole 101 of the lower base plate 100 Ball base 101 is formed at equal intervals, the upper base plate 120 formed with a flow preventing jaw 150 in the upper direction in the probe coupling hole 101; 상기 하부베이스판(100)과 상기 상부베이스판(120)의 연통 탐침결합공(101)에 삽입되며 양단부에 탄성적으로 상하유동되는 유동핀(131)이 형성된 탐침(130)과;A probe 130 inserted into the communication probe coupling hole 101 of the lower base plate 100 and the upper base plate 120 and having a flow pin 131 elastically moving up and down at both ends; 상기 상부베이스판(120)의 상면에 돌출되게 상기 상부베이스판(120)과 일체로 형성되며 상기 탐침결합공(101)과 연통되는 관통공이 형성되어 상기 탐침(130)의 단부 인접부를 지지하는 하우징(140);을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치.A housing which is formed integrally with the upper base plate 120 so as to protrude from the upper surface of the upper base plate 120 and communicates with the probe coupling hole 101 is formed to support the adjacent end portion of the probe 130. 140, a chip inspection socket device, characterized in that comprises a. 제1항에 있어서, 상기 하부베이스판(100)과 상부베이스판(120)의 결합부에는 중공부(102)가 형성됨을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치.According to claim 1, The socket portion for chip inspection, characterized in that the hollow portion 102 is formed in the coupling portion of the lower base plate 100 and the upper base plate (120).
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