KR200235286Y1 - Solder ball mounting device of bga substrate - Google Patents
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Abstract
본 고안은 비지에이 서브스트레이트의 솔더볼 마운팅 장치에 관한 것으로서, 서브스트레이트로 솔더볼을 공급하여 마운팅할 때 제품 불량이 발생되지 않도록 함과 아울러 생산성이 향상되도록 한 것이다.The present invention relates to a solder ball mounting apparatus of a BG substrate, and to improve productivity while preventing solder defects from being mounted by supplying solder balls to the substrate.
본 고안은 반도체 기판인 서브스트레이트(1)에 플럭스(F)를 접착한 후 이송테이블(2)을 통해 마운팅 장치 본체(3)로 이송하여 서브스트레이트(1)의 솔더볼(4)을 마운팅하는 것에 있어서, 상기 마운팅 장치 본체(3)로 이송된 서브스트레이트(1)의 플럭스접착홈(5)과 대응되도록 안내홀(8)이 형성된 패턴플레이트(7)가 설치됨과 아울러 상기 패턴플레이트(7) 상측에 상기 안내홀(8)과 대향되는 이젝트핀(9)이 승강가능하게 설치되는 솔더볼 공급수단(6)과, 상기 솔더볼 공급수단(6)의 측부에 전후방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되고 저장된 솔더볼(4)을 운반하여 패턴플레이트(7)의 안내홀(8)로 공급하는 솔더볼 이송수단(10)과, 상기 마운팅 장치 본체(3)를 전후방향으로 회전시켜 패턴플레이트(7)의 안내홀(8)로 솔더볼(4)이 정확하게 위치될 수 있도록 마운팅 장치 본체(3)의 측부에 설치되는 회전모터(11)와, 상기 마운팅 장치 본체(3)의 각 부분을 선택적 또는 순차적으로 제어하여 서브스트레이트(1)상에 솔더볼(4)을 안정적으로 마운팅시키는 제어기(12)로 이루어지는 것이다.The present invention is to attach the flux (F) to the substrate (1), which is a semiconductor substrate, and then transfer to the mounting apparatus main body (3) through the transfer table (2) to mount the solder ball (4) of the substrate (1) In addition, a pattern plate 7 having a guide hole 8 formed therein is installed to correspond to the flux bonding groove 5 of the substrate 1 transferred to the mounting apparatus main body 3, and the upper side of the pattern plate 7. Solder ball supply means 6 is installed so that the eject pin (9) opposed to the guide hole (8) to be elevated, and the solder ball installed and stored in the side of the solder ball supply means (6) to be slidable forward and backward ( 4) The solder ball transfer means 10 for transporting and supplying the guide hole 8 of the pattern plate 7 and the mounting apparatus main body 3 are rotated in the front-rear direction to guide the hole 8 of the pattern plate 7. Mounting device pattern to ensure that the solder balls (4) are positioned correctly. A controller for stably mounting the solder ball 4 on the substrate 1 by selectively or sequentially controlling the rotary motor 11 installed on the side of the mounting apparatus 3 and the respective parts of the mounting apparatus main body 3. 12).
Description
본 고안은 비지에이(Ball Grid Array; BGA) 서브스트레이트의 솔더볼 마운팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a solder ball mounting apparatus of a BGA substrate.
일반적으로 알려진 바와 같이 반도체 장치내에 형성되는 트랜지스터와 커패시터 등을 제조하는 방법은 반도체 기판상에 산화막을 입혀서 전계효과가 나타나도록 하는 모스형 전계효과 트랜지스터가 점차적으로 사용되는 것으로서, 상기 반도체 장치 내부에 각종 절연층과 도전층을 적층한 후 식각을 통하여 트랜지스터와 커패시터 등의 기억소자를 갖는 다이를 형성하고, 상기 다이를 기판 상부면에 접착하여 부설시킨 후 골드와이어로 다이의 금속 배선층과 기판상에 박막화된 금속 도선을 납점으로 연결하여 반도체 장치를 형성하는 것이다.As is generally known, a method of manufacturing a transistor, a capacitor, and the like formed in a semiconductor device includes a MOS type field effect transistor that gradually forms an oxide film on a semiconductor substrate so that an electric field effect is exhibited. After laminating an insulating layer and a conductive layer, a die having memory elements such as transistors and capacitors is formed through etching, and the die is attached to an upper surface of the substrate to be deposited, and a thin film is formed on the metal wiring layer and the substrate of the die with gold wire. The semiconductor device is formed by connecting the leaded metal wires with lead points.
상기한 금속 배선층과 금속 도선은 리드프레임을 이용하여 연결하였으나, 반도체 장치 및 그와 관련된 부품이 소형화됨에 따라 리드프레임 대신 반도체 기판의저면 부분인 도선에 구형의 작은 납으로 이루어진 솔더볼(Solder Ball)을 사용하여 모듈의 기판에 형성된 박막에 납땜하도록 하는 것이다.The metal wiring layer and the metal lead wire are connected using a lead frame. However, as the semiconductor device and related components are miniaturized, a solder ball made of a small spherical lead is placed on the lead wire, which is a bottom portion of the semiconductor substrate, instead of the lead frame. To be soldered to a thin film formed on the substrate of the module.
상기 솔더볼을 반도체 기판인 비지에이 서브스트레이트(Ball Grid Array Substrate; 이하 서브스트레이트라 함)에 접착시키기 위하여 솔더볼 마운팅 장치를 사용하는 것으로서, 종래의 솔더볼 마운팅 장치는 볼이 보관된 볼박스에서 진공으로 볼을 흡착시킬 수 있는 툴(tool)을 하부로 이동시켜 서브스트레이트의 볼 공급위치에 해당하는 저면부의 진공흡착공에서 솔더볼을 진공으로 흡착하고, 상기 흡착후 서브스트레이트 상부면에 솔더볼을 대고서 틀에 가하여진 진공을 해제함으로써 솔더볼을 서브스트레이트로 공급하도록 하는 것이다.A solder ball mounting apparatus is used to bond the solder ball to a ball grid array substrate, which is a semiconductor substrate, and a conventional solder ball mounting apparatus is a vacuum ball in a ball box in which a ball is stored. Move the tool that can adsorb to the lower side and suck the solder ball by vacuum in the vacuum suction hole at the bottom part that corresponds to the ball supply position of the substrate, and then put the solder ball on the frame with the solder ball on the upper surface of the substrate. By releasing the applied vacuum, the solder balls are fed into the substrate.
그러나 상기한 서브스트레이트의 솔더볼 마운팅 장치는, 솔더볼이 충진된 볼박스 하측으로 툴을 이동시켜 진공으로 솔더볼을 흡착시킨 후 진공을 해제하여 서브스트레이트 상에 솔더볼을 공급하도록 되어 있기 때문에 상기 틀에 진공으로 솔더볼을 흡착시키는 과정에서 큰 압력으로 흡착되게 되면서 진공 해제시 가끔씩 틀로부터 솔더볼이 분리되지 못하는 것이고, 상기와 같이 비분리로 인해서 서브스트레이트로 솔더볼을 공급하지 못하여 제품 불량을 발생시킬 뿐만 아니라 후속 공정을 계속하지 못하게 되면서 작업성과 생산성 등이 저하되는 문제점이 있었다.However, the substrate's solder ball mounting apparatus uses a vacuum in the mold because the solder ball mounting apparatus moves the tool to the lower side of the ball box filled with the solder balls, so that the solder balls are sucked by vacuum, and the vacuum is released to supply the solder balls onto the substrate. In the process of adsorbing the solder balls, they are adsorbed under a large pressure and sometimes the solder balls cannot be separated from the mold when the vacuum is released. As a result, the solder balls cannot be supplied to the substrate due to the non-separation. There was a problem that the workability and productivity is reduced while not being able to continue.
본 고안은 상기한 문제점을 시정하여, 서브스트레이트로 솔더볼을 공급하여 마운팅할 때 제품 불량이 발생되지 않도록 함과 아울러 생산성이 향상되도록 한 비지에이 서브스트레이트의 솔더볼 마운팅 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The object of the present invention is to provide a solder ball mounting apparatus of a BG substrate to improve the above-mentioned problems, to prevent product defects and to improve productivity when supplying and mounting the solder ball to the substrate.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 서브스트레이트에 플럭스를 접착한 후 이송테이블을 통해 마운팅 장치 본체로 이송하여 서브스트레이트에 솔더볼을 마운팅하는 것에 있어서, 상기 마운팅 장치 본체로 이송된 서브스트레이트와 대응되게 패턴플레이트가 설치됨과 아울러 상기 패턴플레이트 상측에 이젝트핀이 승강가능하게 설치되는 솔더볼 공급수단과, 상기 솔더볼 공급수단의 측부에 슬라이딩 가능하게 설치되고 솔더볼을 운반하여 패턴플레이트로 공급하는 솔더볼 이송수단과, 상기 마운팅 장치 본체를 전후방향으로 회전시킬 수 있도록 측부에 설치되는 회전모터와, 상기 마운팅 장치 본체의 각 부분을 선택적 또는 순차적으로 작동시키는 제어기로 이루어지는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention is to adhere the flux to the substrate, and then transfer to the mounting apparatus main body through the transfer table to mount the solder ball on the substrate, corresponding to the substrate transferred to the mounting apparatus body Solder ball supply means is installed in the pattern plate and the eject pin pin is mounted on the upper side of the pattern plate to be elevated, and the solder ball feed means is slidably installed on the side of the solder ball supply means to transport the solder ball to the pattern plate and The rotating motor is installed on the side so as to rotate the mounting apparatus main body in the front and rear direction, and a controller for selectively or sequentially operating each part of the mounting apparatus main body.
도 1은 본 고안의 실시예의 설치 상태도,1 is an installation state of the embodiment of the present invention,
도 2는 본 고안의 실시예의 이송테이블이 이동된 상태를 나타낸 예시도,2 is an exemplary view showing a state in which the transfer table of the embodiment of the present invention is moved,
도 3은 본 고안의 실시예의 범핑툴이 이동된 상태를 나타낸 예시도,3 is an exemplary view showing a state in which the bumping tool of the embodiment of the present invention is moved,
도 4는 본 고안의 실시예의 볼박스가 전진한 상태를 나타낸 예시도,4 is an exemplary view showing a state in which the ball box of the embodiment of the present invention is advanced,
도 5는 본 고안의 실시예의 볼박스가 복귀한 상태를 나타낸 예시도,5 is an exemplary view showing a state in which the ball box of the embodiment of the present invention is returned;
도 6은 본 고안의 실시예의 이젝트핀이 하측으로 이동되는 상태를 나타낸 예시도,6 is an exemplary view showing a state in which the eject pin of the embodiment of the present invention is moved to the lower side,
도 7은 본 고안의 실시예의 이젝트핀이 솔더볼에 접촉된 상태를 나타낸 예시도,7 is an exemplary view showing a state in which the eject pin of the embodiment of the present invention in contact with the solder ball,
도 8은 본 고안의 실시예의 이젝트핀이 솔더볼을 압박하는 상태를 나타낸 예시도,8 is an exemplary view showing a state in which the eject pin presses the solder ball of the embodiment of the present invention,
도 9는 본 고안의 실시예의 범핑툴이 복귀된 상태를 나타낸 예시도,9 is an exemplary view showing a state in which the bumping tool of the embodiment of the present invention is returned;
도 10은 본 고안의 실시예의 평단면 개략도,10 is a cross-sectional schematic view of an embodiment of the present invention,
도 11은 본 고안의 실시예의 볼박스가 설치된 상태를 나타낸 측면도,11 is a side view showing a state in which the ball box of the embodiment of the present invention is installed;
도 12는 본 고안의 실시예의 제어상태를 나타낸 블록도이다.12 is a block diagram showing a control state of the embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명><Description of the code used in the main part of the drawing>
1: 서브스트레이트 2: 이송테이블1: substrate 2: transfer table
3: 마운팅 장치 본체 4: 솔더볼3: mounting device body 4: solder ball
7: 패턴플레이트 9: 이젝트핀7: Pattern Plate 9: Eject Pin
11: 회전모터 12: 제어기11: rotary motor 12: controller
19: 볼박스 25: 바이브레이터19: Ballbox 25: Vibrator
본 고안은 도 1 내지 도 12에 도시한 바와 같이, 반도체 기판인 서브스트레이트(1)에 플럭스(F)를 접착한 후 이송테이블(2)을 통해 마운팅 장치 본체(3)로 이송하여 서브스트레이트(1)의 솔더볼(4)을 마운팅하는 것에 있어서, 상기 마운팅 장치 본체(3)로 이송된 서브스트레이트(1)의 플럭스접착홈(5)과 대응되도록 안내홀(8)이 형성된 패턴플레이트(7)가 설치됨과 아울러 상기 패턴플레이트(7) 상측에 상기 안내홀(8)과 대향되는 이젝트핀(9)이 승강가능하게 설치되는 솔더볼 공급수단(6)과, 상기 솔더볼 공급수단(6)의 측부에 전후방향으로 슬라이딩 가능하게 설치되고 저장된 솔더볼(4)을 운반하여 패턴플레이트(7)의 안내홀(8)로 공급하는 솔더볼 이송수단(10)과, 상기 마운팅 장치 본체(3)를 전후방향으로 회전시켜 패턴플레이트(7)의 안내홀(8)로 솔더볼(4)이 정확하게 위치될 수 있도록 마운팅 장치본체(3)의 측부에 설치되는 회전모터(11)와, 상기 마운팅 장치 본체(3)의 각 부분을 선택적 또는 순차적으로 제어하여 서브스트레이트(1)상에 솔더볼(4)을 안정적으로 마운팅시키는 제어기(12)로 이루어지는 것이다.1 to 12, the flux F is adhered to the substrate 1, which is a semiconductor substrate, and then the substrate F is transferred to the mounting apparatus main body 3 through the transfer table 2. In mounting the solder ball 4 of 1), the pattern plate 7 in which the guide hole 8 is formed so as to correspond to the flux bonding groove 5 of the substrate 1 transferred to the mounting apparatus main body 3. And a solder ball supply means 6 on which the eject pin 9 opposed to the guide hole 8 is provided on the pattern plate 7 so as to be liftable, and a side portion of the solder ball supply means 6. Solder ball transfer means 10 for slidably installed in the front and rear direction and transporting the stored solder ball 4 to the guide hole 8 of the pattern plate 7 and rotating the mounting apparatus main body 3 in the front and rear directions. Guide hole 8 of the pattern plate 7 so that the solder ball 4 is The rotary motor 11 installed on the side of the mounting apparatus main body 3 so as to be positioned, and the respective parts of the mounting apparatus main body 3 are selectively or sequentially controlled so that the solder ball 4 on the substrate 1 can be positioned. It consists of a controller 12 for mounting the stably.
상기 이송테이블(2)은 이송테이블 이송모터(13)의 작동에 의해서 회전체(14)가 회전되면서 슬라이딩되는 것으로서, 상기 이송테이블 이송모터(13)가 정역방향으로 회전되게 되면 이송테이블(2)의 위치가 가변되는 것이다.The transfer table 2 is slid while the rotary body 14 is rotated by the operation of the transfer table transfer motor 13, and the transfer table 2 is rotated when the transfer table transfer motor 13 is rotated in the forward and reverse directions. The position of is to be variable.
그리고 상기 솔더볼 공급수단(6)은 패턴플레이트(7)를 하측에 지지시키는 지지체(15)와, 상기 지지체(15)를 지지한 상태에서 적정 구간을 승강시키는 툴실린더(16)와, 상기 툴실린더(16)의 측부에 위치되어 이젝트핀(9)을 지지함과 아울러 이젝트핀(9)을 적정 구간 승강시키는 이젝트실린더(17)로 구성되는 것이다. 상기 이젝트핀(9)은 이젝트플레이트에 결합된 상태에서 솔더볼(4)의 마운팅이 이루어지도록 하는 것이다.The solder ball supply means 6 includes a support 15 for supporting the pattern plate 7 at a lower side, a tool cylinder 16 for elevating a proper section in a state in which the support plate 15 is supported, and the tool cylinder. Located on the side of the (16) is configured to support the eject pin (9) and comprises an eject cylinder (17) for lifting the eject pin (9) appropriately. The eject pin 9 is to be mounted to the solder ball (4) in the state coupled to the eject plate.
상기 솔더볼 이송수단(10)은 지지체(15)의 베이스(18) 상부에 슬라이딩 가능하게 설치되고 일정 개수의 솔더볼(4)이 저장되는 볼박스(19)와, 상기 볼박스(19)의 측부에 고정되어 볼박스(19)를 견인함과 아울러 회전체(21)에 결합되는 지지바(20)와, 상기 회전체(21)의 측부에 설치됨과 아울러 상기 회전체(21)의 풀리(22)에 벨트(24)를 통해 연결되는 이송모터(23)로 구성되는 것이다. 상기 볼박스(19)는 바닥면이 개방되어 있어 베이스(18)면에 솔더볼(4)이 위치되는 것이고, 상기 베이스(18)면을 슬라이딩하여 패턴플레이트(7)로 위치 이동한 경우에도 볼박스(19)내의 솔더볼(4)이 패턴플레이트(7)면에 접촉된 상태를 유지하는 것이며, 상기 회전체(21)는 나선상으로 형성되어 있어 회전될 때 지지바(20)를 전후방향으로 위치시키는 것이다.The solder ball transfer means 10 is slidably installed on the base 18 of the support 15 and a ball box 19 in which a predetermined number of solder balls 4 are stored, and the side of the ball box 19. The support bar 20 is fixed to the ball box 19 and coupled to the rotating body 21, and is installed on the side of the rotating body 21, the pulley 22 of the rotating body 21 It consists of a transfer motor 23 is connected via a belt 24 to. The ball box 19 is the bottom surface is open so that the solder ball 4 is located on the base 18 surface, even if the ball 18 is moved to the pattern plate 7 by sliding the base 18 surface The solder ball 4 in the 19 is kept in contact with the surface of the pattern plate 7, and the rotor 21 is formed in a spiral shape so as to position the support bar 20 in the front and rear directions when it is rotated. will be.
상기 볼박스(19)내의 솔더볼(4)이 패턴플레이트(7)의 안내홀(8)로 위치되지 않을 경우를 방지하기 위하여 회전모터(11)를 작동시키는 것으로서, 상기 회전모터(11)를 작동시킨 후 마운팅 장치 본체(3)를 원래의 상태로 그 위치를 정렬시키는 것이다.In order to prevent the case where the solder ball 4 in the ball box 19 is not positioned as the guide hole 8 of the pattern plate 7, the rotary motor 11 is operated to operate the rotary motor 11. After the mounting, the mounting apparatus main body 3 is aligned in its original state.
그리고 상기 지지체(15)의 베이스(18) 저부측에 바이브레이터(25)를 설치하여 지지체(15)와 패턴플레이트(7)가 요동되도록 하는 것이다.The vibrator 25 is installed at the bottom of the base 18 of the support 15 so that the support 15 and the pattern plate 7 swing.
이상과 같은 본 고안은 서브스트레이트로 솔더볼을 공급하여 마운팅할 때 제품 불량이 발생되지 않도록 함과 아울러 생산성이 향상되도록 하는 것으로서, 마운팅 장치 본체(3)의 상측에 솔더볼 공급수단(6)인 지지체(15)와 툴실린더(16) 및 이젝트핀(9)이 지지된 이젝트실린더(17) 등을 설치하고, 상기 솔더볼 공급수단(6) 측부에 솔더볼 이송수단(10)인 볼박스(19)와 지지바(20) 및 이송모터(23) 등을 설치하며, 상기 마운팅 장치 본체(3)의 측부에 회전모터(11)를 설치하여 제어기(12)로 조정하여 각각의 구성품들이 작동되도록 하는 것이다.The present invention as described above is to prevent the occurrence of product defects and to improve the productivity when supplying the solder ball to the substrate, the support (which is the solder ball supply means 6) on the upper side of the mounting apparatus main body (3) 15) and an eject cylinder (17) on which the tool cylinder (16) and the eject pin (9) are supported, and a ball box (19), which is a solder ball transfer means (10), is supported on the solder ball supply means (6) side. The bar 20 and the transfer motor 23 are installed, and the rotary motor 11 is installed at the side of the mounting apparatus main body 3 to adjust the controller 12 so that each component is operated.
상기와 같이 형성된 마운팅 장치 본체(3)를 이용하여 서브스트레이트(1)상에 솔더볼(4)을 마운팅하기 위해서는 먼저, 서브스트레이트(1)를 이송테이블(2) 상측에 위치시킨 후 플럭스(F)로 도포하는 것이다. 그리고 상기 서브스트레이트(1)가 탑재된 이송테이블(2)을 위치 이동시켜 솔더볼 공급수단(6) 하측인 패턴플레이트(7) 대향지점에 위치되도록 하는 것이다.In order to mount the solder ball 4 on the substrate 1 by using the mounting apparatus main body 3 formed as described above, first, the substrate 1 is positioned above the transfer table 2 and then the flux F is applied. It is to apply. Then, the transfer table 2 on which the substrate 1 is mounted is moved so as to be positioned at an opposite point of the pattern plate 7 below the solder ball supply means 6.
상기 마운팅 장치 본체(3)의 패턴플레이트(7) 하측에 이송테이블(2)을 위치시킨 후 툴실린더(16)를 작동시켜 패턴플레이트(7)가 설치된 지지체(15)를 하측방향으로 이동시키고, 상기 하측방향으로 이동된 패턴플레이트(7)가 서브스트레이트(1)에 밀착되는 경우에 툴실린더(16)를 정지시켜 서브스트레이트(1)와 패턴플레이트(7)가 결합된 상태를 유지하게 하는 것이다. 상기 과정에서는 서브스트레이트(1)의 플럭스접착홈(5)과 패턴플레이트(7)의 안내홀(8)이 대향된 상태를 유지하는 것이다.After positioning the transfer table 2 below the pattern plate 7 of the mounting apparatus main body 3, the tool cylinder 16 is operated to move the support 15 on which the pattern plate 7 is installed downward. When the pattern plate 7 moved downward is in close contact with the substrate 1, the tool cylinder 16 is stopped to maintain the substrate 1 and the pattern plate 7 in a coupled state. . In the above process, the flux bonding groove 5 of the substrate 1 and the guide hole 8 of the pattern plate 7 are maintained to face each other.
상기 과정 후 이송모터(23)를 작동시켜 볼박스(19)가 패턴플레이트(7) 상측으로 위치되도록 하는 것으로서, 상기 이송모터(23)를 정방향으로 회전시켜 지지바(20)가 패턴플레이트(7) 측으로 볼박스(19)를 밀어내는 것이고, 상기 이동되는 볼박스(19)의 솔더볼(4)은 회전 운동하면서 위치 이동하는 것이다. 상기 볼박스(19)가 패턴플레이트(7)의 상측에 위치됨과 동시에 패턴플레이트(7)의 안내홀(8)로 솔더볼(4)이 자중에 의해서 위치되는 것이나, 상기 안내홀(8)로 한개의 솔더볼(4)이 위치되게 되면 추가적인 솔더볼(4) 삽입은 이루어지지 않는 것이다. 그리고 상기 안내홀(8)로 위치된 솔더볼(4)은 플럭스접착홈(5)의 플럭스(F)에 접촉된 상태를 유지하는 것이다.After the above process, the transfer motor 23 is operated so that the ball box 19 is positioned above the pattern plate 7, and the support bar 20 is rotated in the forward direction so that the support bar 20 is the pattern plate 7. The ball box 19 is pushed to the side), and the solder ball 4 of the moved ball box 19 is moved in position while rotating. While the ball box 19 is located on the upper side of the pattern plate 7, the solder ball 4 is positioned by its own weight into the guide hole 8 of the pattern plate 7 or one of the guide holes 8. If the solder ball (4) of the position is that the additional solder ball (4) is not made. The solder ball 4 positioned in the guide hole 8 maintains contact with the flux F of the flux bonding groove 5.
상기 과정 후 각각의 안내홀(8)로 솔더볼(4)이 위치되지 않는 것을 방지하기 위하여 회전모터(11)를 작동시키는 것으로서, 상기 회전모터(11)를 정역방향으로 회전시켜 마운팅 장치 본체(3)가 기준점을 기준으로 전후방향으로 일정 각도 내로 회전되도록 하는 것이고, 상기 마운팅 장치 본체(3)가 전후방향으로 회전될 때 솔더볼(4)이 위치 이동되면서 잔여 안내홀(8)로 인입되는 것이며, 상기 마운팅 장치 본체(3)를 회전시킬 때 선택적으로 바이브레이터(25)를 작동시켜 안내홀(8)로 솔더볼(4)이 정상적으로 투입되도록 하는 것이다.In order to prevent the solder ball 4 from being positioned in each guide hole 8 after the above process, the rotary motor 11 is operated, and the rotary motor 11 is rotated in the forward and reverse directions so that the mounting apparatus main body 3 ) Is to be rotated within a predetermined angle in the front and rear direction with respect to the reference point, and when the mounting device main body 3 is rotated in the front and rear direction, the solder ball (4) is moved into the remaining guide hole (8), When the mounting apparatus main body 3 is rotated, the vibrator 25 is selectively operated to allow the solder ball 4 to be normally introduced into the guide hole 8.
상기 안내홀(8)로 솔더볼(4)이 정상적으로 투입되고 나면 회전모터(11)를 정지시켜 마운팅 장치 본체(3)가 기준점을 기준으로 수평상태로 유지되도록 함과 아울러 바이브레이터(25)를 정지시켜 지지체(15)의 요동이 정지되도록 하는 것이다.After the solder ball 4 is normally inserted into the guide hole 8, the rotating motor 11 is stopped to maintain the mounting apparatus main body 3 in a horizontal state with respect to the reference point and to stop the vibrator 25. The oscillation of the support 15 is to be stopped.
상기 상태 후 이송모터(23)를 작동시켜 볼박스(19)가 원래의 상태로 위치되도록 하는 것으로서, 상기 이송모터(23)를 역방향으로 회전시켜 지지바(20)가 볼박스(19)를 당기는 것이고, 상기 이동되는 볼박스(19)의 잔여 솔더볼(4)은 회전 운동하면서 위치 이동하는 것이다.After the state to operate the transfer motor 23 to the ball box 19 to be in the original state, by rotating the transfer motor 23 in the reverse direction the support bar 20 pulls the ball box 19 The remaining solder balls 4 of the ball box 19 to be moved are to move while being rotated.
상기 과정 후 이젝트실린더(17)를 작동시켜 이젝트핀(9)이 하강되도록 하는 것으로서, 상기 이동되는 이젝트핀(9)은 패턴플레이트(7)의 안내홀(8)로 인입되는 것이고, 상기 안내홀(8)로 인입된 이젝트핀(9)은 솔더볼(4)을 적정 상태로 가압하는 것이며, 상기 솔더볼(4)의 가압이 이루어짐과 아울러 패턴플레이트(7)를 상승시키는 것이고, 상기 패턴플레이트(7)를 상승시킨 후 이젝트실린더(17)를 작동시켜 이젝트핀(9)이 이젝팅되도록 한 후 이젝트핀(9)을 상승시키는 것이다. 상기 솔더볼(4)의 가압이 이루어지면 솔더볼(4)은 하측이 서브스트레이트(1)의 플럭스(F)에 접착된 상태에서 안정적으로 마운팅되는 것이다.After the process to operate the eject cylinder 17 to the eject pin 9 is lowered, the moved eject pin 9 is introduced into the guide hole 8 of the pattern plate 7, the guide hole The eject pin 9 drawn into (8) presses the solder ball 4 in a proper state, pressurizes the solder ball 4, and raises the pattern plate 7. The pattern plate 7 After raising), the eject cylinder 17 is operated so that the eject pin 9 is ejected, and then the eject pin 9 is raised. When the solder ball 4 is pressurized, the solder ball 4 is stably mounted in a state in which the lower side is bonded to the flux F of the substrate 1.
상기 과정 후 이젝트실린더(17)와 툴실린더(16)를 작동시켜 이젝트핀(9)과 패턴플레이트(7)를 원래의 상태로 상승시키는 것이고, 상기 이젝트핀(9)과 패턴플레이트(7)를 적정 상태로 위치시킨 후 이송테이블(2)을 원상태로 복귀하여 완제품을 형성하는 것이다. 상기 완제품을 형성한 후 이송테이블(2)에 새로운 서브스트레이트(1)를 위치시킨 후 상술한 바와 같이 자동 생산을 하는 것이고, 상기 패턴 플레이트(7)의 안내홀(8)로 솔더볼(4)을 적정하게 위치시킨 후 마운팅함으로써 제품 불량 발생이 원천적으로 차단되는 것이다.After the above process, the eject cylinder 17 and the tool cylinder 16 are operated to raise the eject pin 9 and the pattern plate 7 to their original state, and the eject pin 9 and the pattern plate 7 are After positioning in a proper state, the transfer table 2 is returned to its original state to form a finished product. After the finished product is formed, a new substrate 1 is placed on the transfer table 2, and then automatic production is performed as described above. The solder ball 4 is connected to the guide hole 8 of the pattern plate 7. By properly positioning and mounting, product defects are essentially blocked.
이상과 같이 본 고안은 마운팅 장치 본체에 솔더볼 공급수단과 솔더볼 이송수단을 설치함과 아울러 상기 마운팅 장치 본체를 회전시킬 수 있도록 회전모터를 설치한 것으로서, 상기 마운팅 장치 본체로 서브스트레이트를 이송시킨 후 볼박스를 자동 투입하여 솔더볼이 서브스트레이트로 정확하게 인입되는 것이고, 상기 서브스트레이트로 솔더볼을 위치시킨 후 이젝트핀을 이용하여 서브스트레이트에 솔더볼을 신속하게 마운팅함에 따라 작업성과 생산성이 향상되는 것이다.As described above, the present invention is to install a solder ball supply means and a solder ball transfer means in the mounting apparatus main body, and to install a rotary motor to rotate the mounting apparatus main body, and then transfer the substrate to the mounting apparatus main body. The solder ball is automatically inserted into the substrate by automatically inserting the box, and the solder ball is placed into the substrate, and then the solder ball is quickly mounted on the substrate using an eject pin, thereby improving workability and productivity.
또한 상기 볼박스의 솔더볼이 패턴플레이트의 안내홀로 정확하게 위치될 수 있도록 회전모터와 바이브레이터를 설치하여 사용함으로써 제품 불량 발생이 원천적으로 차단되는 것이다.In addition, by installing the rotary motor and the vibrator so that the solder ball of the ball box can be accurately positioned as a guide hole of the pattern plate is to prevent the occurrence of product defects.
그리고 상기 솔더볼 이송수단을 볼박스와 지지바 및 회전체와 이송모터로 형성함으로써 슬라이딩되면서 패턴플레이트의 안내홀로 솔더볼을 안정적으로 위치시킴과 아울러 상기 패턴플레이트의 안내홀로 투입시키고 남은 잔여 솔더볼을 패턴플레이트상에 존재하지 않도록 하는 것이다.The solder ball conveying means is formed by a ball box, a support bar, a rotating body, and a transfer motor, thereby stably positioning the solder ball into the guide hole of the pattern plate while introducing the remaining solder ball into the guide hole of the pattern plate, and leaving the remaining solder ball on the pattern plate. It does not exist in.
Claims (4)
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| KR2020010008224U KR200235286Y1 (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Solder ball mounting device of bga substrate |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Related Parent Applications (1)
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| KR10-2001-0015531A Division KR100366148B1 (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Solder ball mounting device and it's mounting method of bga substrate |
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| Country | Link |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040092064A (en) * | 2003-04-24 | 2004-11-03 | (주) 에스에스피 | solder ball mounting equipment for Ball Grid Array package |
| KR100964730B1 (en) | 2002-12-17 | 2010-06-21 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | Apparatus for aligning and dispensing solder columns in an array |
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- 2001-03-26 KR KR2020010008224U patent/KR200235286Y1/en not_active IP Right Cessation
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| KR20040092064A (en) * | 2003-04-24 | 2004-11-03 | (주) 에스에스피 | solder ball mounting equipment for Ball Grid Array package |
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