KR200230567Y1 - A pipe union for a semiconductor device fabrication installation - Google Patents

A pipe union for a semiconductor device fabrication installation Download PDF

Info

Publication number
KR200230567Y1
KR200230567Y1 KR2020010004496U KR20010004496U KR200230567Y1 KR 200230567 Y1 KR200230567 Y1 KR 200230567Y1 KR 2020010004496 U KR2020010004496 U KR 2020010004496U KR 20010004496 U KR20010004496 U KR 20010004496U KR 200230567 Y1 KR200230567 Y1 KR 200230567Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
union
pipe
piping
contamination
present
Prior art date
Application number
KR2020010004496U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김일우
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR2020010004496U priority Critical patent/KR200230567Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200230567Y1 publication Critical patent/KR200230567Y1/en

Links

Landscapes

  • Pipeline Systems (AREA)

Abstract

본 고안은 배관 내부의 오염을 확인하여 배관의 유지 보수를 효율적으로 운영할 수 있도록 한 반도체설비의 배관 유니온에 관한 것으로, 반도체 설비 배관용 유니온은 양단에 배관 연결부를 갖는 몸체와, 몸체의 일면에 내부 오염 여부를 확인할 수 있는 확인창을 갖는다.The present invention relates to a piping union of a semiconductor facility that checks contamination inside a pipe so that the maintenance of the pipe can be efficiently operated. The semiconductor union pipe union has a body having pipe connections at both ends and a surface of one side of the body. It has a confirmation window to check for internal contamination.

Description

반도체 설비 배관용 유니온{A PIPE UNION FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION INSTALLATION}Union for plumbing semiconductor equipment {A PIPE UNION FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION INSTALLATION}

본 고안은 반도체설비의 배관 유니온에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배관 내부의 오염을 확인하여 배관의 유지 보수를 효율적으로 운영할 수 있도록 한 반도체설비의 배관 유니온에 관한 것이다.The present invention relates to a piping union of a semiconductor device, and more particularly, to a piping union of a semiconductor device to check the contamination inside the pipe and to efficiently operate the maintenance of the pipe.

통상적으로 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속증착 등의 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체장치로 제작된다.In general, a wafer is manufactured as a semiconductor device as a process of photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metal deposition is repeatedly performed.

이들 반도체장치는 극히 정교한 장치로서, 그 제조를 위해서는 엄격한 공정조건과 정밀한 제조기술 및 높은 수준의 청정도가 요구되고 있다.These semiconductor devices are extremely sophisticated devices, and their manufacture requires strict process conditions, precise manufacturing techniques, and high levels of cleanliness.

상술한 청정도는 반도체장치로 제작되는 웨이퍼의 오염을 방지하기 위해 다양한 방법으로 관리되고 있다.The above-described cleanliness is managed in various ways to prevent contamination of the wafer manufactured by the semiconductor device.

여기서, 공정 진행 중 초순수를 비롯한 각종 케미컬류 및 질소 가스를 포함한 각종 가스류 등의 공정소스는 반도체장치제조 과정 중 계속적으로 공급되는 것으로 이들 공정소스가 오염된 상태로 공급되면 웨이퍼에 직접적인 영향을 주게 됨에따라 이들 공정소스의 오염을 방지하기 위한 방법이 요구되고 있다.Here, process sources, such as ultrapure water, various chemicals, and various gas, including nitrogen gas, are continuously supplied during the manufacturing process of semiconductor devices. If these process sources are supplied in a contaminated state, they directly affect the wafer. As such, there is a need for methods to prevent contamination of these process sources.

통상 공급되는 공정소스의 오염은 자체의 오염과 공정소스의 유동 통로를 이루는 배관의 오염 및 다른 이물질의 유입 등이 있을 수 있으며, 이들 중 배관의 오염에 대하여 설명하기로 한다.In general, the contamination of the process source supplied may include pollution of itself and contamination of the pipes forming the flow path of the process source, and inflow of other foreign substances. Among these, the contamination of the pipes will be described.

상술한 배관은 각종 공정소스를 공급하는 공급부에서 각 제조설비까지 다수개가 연결 설치되어 있다.A plurality of pipes described above are connected to each manufacturing facility from a supply unit for supplying various process sources.

이렇게 설치된 배관을 장시간 사용하게 되면 배관 내부의 노후화 및 생성 축적되는 분진 등의 오염원이 유동하는 공정소스와 함께 배출됨에 따라 이것을 방지하도록 일정 시기를 정하여 배관을 세정 또는 교체하여 사용하게 된다.If the installed pipe is used for a long time, the pollutant such as aging and accumulated dust inside the pipe is discharged along with the flowing process source, and the pipe is cleaned or replaced by setting a predetermined time to prevent this.

상술한 배관의 세정 및 교체 시기를 설정함에 있어서 종래는 각 생산 설비로 연결된 배관의 단부를 통해 소정량의 공정소스를 일정 시간별로 추출하여 각 추출된 공정소스의 오염 정도를 측정함으로써 배관의 세정 주기 및 교체 주기를 설정하여 왔다.In setting the cleaning and replacement time of the above-described pipe, the cleaning cycle of the pipe is conventionally determined by extracting a predetermined amount of process source by a predetermined time through the end of the pipe connected to each production facility and measuring the degree of contamination of each extracted process source. And replacement cycles have been established.

그러나, 각각의 배관이 설치되는 각 부위의 온도 상태, 압력 상태 등에 따른환경과 내부를 유동하는 케미컬의 종류 등에따라 오염되는 시간과 정도 및 현상이 다르게 나타나며, 통상 배관을 세정하기 위해 공급되는 가열된 초순수에 의해서도내부의 코팅층이 손상되거나 배관을 구성하는 성분이 용해 용출되어 오염 정도를 가속화하는 문제가 있었다.However, the time, degree, and phenomenon of contamination vary according to the environment and the type of chemicals flowing inside, depending on the temperature, pressure, etc. of each site where each pipe is installed. Ultrapure water also damages the coating layer inside or dissolves and elutes the components constituting the pipe, thereby accelerating the degree of contamination.

또한, 소스 공급부에서 각 제조설비로 복잡하게 연결되어 있어 측정시간에 따른 각 부위의 오염 정도를 확인하기 어렵고, 연결된 배관을 전부 세정 또는 교체하게 되므로 설비 복원에 따른 시간 손실 및 설치 부위에 따른 적정 수준의 배관 재질을 설정할 수 없음에 따라 불필요하게 교체하게 되어 설비 비용이 많이 소요되는 비경제적인 문제가 있었다.In addition, it is difficult to check the contamination level of each part according to the measurement time because it is complicatedly connected from the source supply part to each manufacturing facility, and all the connected pipes are cleaned or replaced, so the time lost due to the restoration of the facility and the appropriate level according to the installation site There was an uneconomical problem that can be unnecessarily replaced because the pipe material of the can not be set, the equipment cost is high.

본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 배관의 오염 여부를 쉽게 육안으로 식별할 수 있는 새로운 형태의 반도체 설비 배관용 유니온을 제공하는데 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, an object of the present invention is to provide a new type of union for semiconductor equipment piping that can easily visually identify whether the pipe contamination.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 배관용 유니온의 외관도;1 is an external view of a union for piping according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 배관용 유니온의 단면도;2 is a cross-sectional view of the union for the pipe according to an embodiment of the present invention;

도 3은 배관용 유니온의 설치 상태를 보여주는 도면이다.3 is a view showing an installation state of the piping union.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 몸체 112 : 배관 연결부110: body 112: pipe connection

120 : 확인창120: confirmation window

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징에 의하면, 반도체 설비 배관용 유니온은 양단에 배관 연결부를 갖는 몸체와; 상기 몸체의 일면에 내부 오염 여부를 확인할 수 있는 확인창을 구비한다. 상기 몸체는 스테인레스 재질로 이루어질 수 있다. 상기 확인창은 유리 또는 합성 수지 또는 이와 유사한 투명 재질로 이루어질 수 있다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the semiconductor device piping union is a body having a pipe connection at both ends; One side of the body is provided with a confirmation window to check whether the internal contamination. The body may be made of stainless material. The confirmation window may be made of glass or synthetic resin or a similar transparent material.

예컨대, 본 고안의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 고안의범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 고안을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.For example, embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 본 고안의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 3에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3. In addition, in the drawings, the same reference numerals are denoted together for components that perform the same function.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 배관용 유니온의 외관도이다. 도 2는 본 고안의 실시예에 따른 배관용 유니온의 단면도이다. 도 3은 배관용 유니온의 설치 상태를 보여주는 도면이다.1 is an external view of a union for piping according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of a union for a pipe according to an embodiment of the present invention. 3 is a view showing an installation state of the piping union.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 설비 배관용 유니온(100)은 몸체(110)와 확인창(120)을 갖는다. 상기 몸체(110)는 양단에 배관 연결부(112)를 갖는다. 그리고 상기 몸체(110)에는 유리로 된 확인창(120)이 형성되어 있어 외부에서 쉽게 내부의 오염 여부를 육안으로 확인할 수 있다.As shown in FIG. 1, the union 100 for semiconductor facility piping according to the present invention has a body 110 and a confirmation window 120. The body 110 has pipe connections 112 at both ends. And the body 110 is formed with a confirmation window 120 made of glass can easily check whether the inside of the contamination from the outside with the naked eye.

이와 같이 본 고안의 유니온(100)은 오염이 예상되는 배관상에 설치 사용하는 것이 바람직하다.Thus, the union 100 of the present invention is preferably used to install on the pipe is expected to be contaminated.

예컨대, 상기 확인창(120)을 제외한 몸체(110)를 스테인레스로 한 이유는 유니온을 통과하는 유체의 흡착력이 유리와 스테인레스간에 차이가 있을 수 있기 때문에, 상기 확인창(120)을 통해 보이는 부분은 스테인레스 재질로 이루어진다. 따라서, 상기 확인창(120)을 통해 관찰한 오염 정도는 다른 스테인레스 배관내에도동일한 형태로 오염되었다고 판단할 수 있다.For example, the reason why the body 110 except for the confirmation window 120 is made of stainless steel is because the adsorption force of the fluid passing through the union may be different between the glass and the stainless steel. Made of stainless material. Therefore, the degree of contamination observed through the confirmation window 120 may be determined to be contaminated in the same form in other stainless pipes.

이와 같이 본 고안에 따른 배관용 유니온은 배관의 오염 정도를 육안으로 식별 가능한 이점이 있다.Thus, the union for the pipe according to the present invention has the advantage that can be visually identified the degree of contamination of the pipe.

이상에서, 본 고안에 따른 배관용 유니온의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the union for the pipe according to the present invention is shown in accordance with the above description and drawings, but this is just described for example, and various changes and modifications are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. Of course.

이와 같은 본 고안의 배관용 유니온에 의하면, 외부에서 배관 내부의 오염 여부를 확인할 수 있기 때문에, 배관 설비의 유지 보수의 효율성을 증대시키는 효과가 있다.According to such a pipe union of the present invention, since it is possible to check whether the inside of the pipe is contaminated from the outside, there is an effect of increasing the efficiency of maintenance of the piping equipment.

Claims (3)

반도체 설비 배관용 유니온에 있어서:In the union for semiconductor equipment piping: 양단에 배관 연결부를 갖는 몸체와;A body having a pipe connection at both ends; 상기 몸체의 일면에 내부 오염 여부를 확인할 수 있는 확인창이 형성되어 있는 것을 특징으로 반도체 설비 배관용 유니온.Union for piping semiconductor equipment, characterized in that the confirmation window is formed on one surface of the body to check whether the internal contamination. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸체는 스테인레스 재질로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 설비 배관용 유니온.The body is a union for piping semiconductor equipment, characterized in that made of stainless material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 확인창은 유리 또는 합성 수지 또는 이와 유사한 투명 재질로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 설비 배관용 유니온.The confirmation window is a union for piping semiconductor equipment, characterized in that made of glass or synthetic resin or similar transparent material.
KR2020010004496U 2001-02-21 2001-02-21 A pipe union for a semiconductor device fabrication installation KR200230567Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020010004496U KR200230567Y1 (en) 2001-02-21 2001-02-21 A pipe union for a semiconductor device fabrication installation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020010004496U KR200230567Y1 (en) 2001-02-21 2001-02-21 A pipe union for a semiconductor device fabrication installation

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200230567Y1 true KR200230567Y1 (en) 2001-07-19

Family

ID=73096601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020010004496U KR200230567Y1 (en) 2001-02-21 2001-02-21 A pipe union for a semiconductor device fabrication installation

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200230567Y1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11417542B2 (en) Semiconductor processing apparatus and method
KR20050071856A (en) Contamination control apparatus and management system having the same
KR200230567Y1 (en) A pipe union for a semiconductor device fabrication installation
KR100924863B1 (en) Wet cleaning apparatus for manufacturing a semiconductor device
US6648982B1 (en) Steam cleaning system and method for semiconductor process equipment
KR102273286B1 (en) Exhaust line cleaning device for semiconductor manufacturing apparatus
KR100230989B1 (en) Evaluation system and method of pipeline for semiconductor fabrication
KR102647933B1 (en) Spin Chuck apparatus for single type cleaning apparatus for substrate
KR20070033114A (en) Semiconductor fabricating apparatus and method thereof
KR100669856B1 (en) Device for connecting two pipes and apparatus for processing a semiconductor substrate using the same
KR200493388Y1 (en) Integral Pressure Sensor
KR100808793B1 (en) Structure for preventing backward flow in drain pipe of semiconductor washing device
KR100325625B1 (en) Bubble remove device of chemical dispense apparatus
KR100737757B1 (en) Member and method for discharging treating-liquid in the line
KR20070080526A (en) Fan filter unit
JPH09243419A (en) Sucking apparatus for liquid sample
KR100519543B1 (en) Plasma Etching Device for Semiconductor Device Manufacturing
KR20030008448A (en) Bath unit having subsidy sink receptacle
KR20000020878A (en) Apparatus exhausting chemical solution for semiconductor device fabrication facility of semiconductor device
JP3822713B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
KR20080045958A (en) Pipe connecting unit for semiconductor manufacturing equipment
KR200252736Y1 (en) System for manufacturing clean air for semiconductor processing
KR20090058773A (en) Apparatus for treating substrate
KR19980026092A (en) Wafer Cleaner
KR20060033362A (en) Vacuum line for semicondutor apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070418

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee