KR100325625B1 - Bubble remove device of chemical dispense apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 화학용액 공조장치의 버블제거장치에 관한 것으로, 공조라인의 상면에 설치되어 공조라인으로 유입된 가스에 의해 발생된 버블이 자중에 의해 부유하도록 유도하는 버블 유도관과, 버블 유도관의 일측단에 설치되어 버블 유도관을 통해 유도되어 수집되는 버블을 일시 가두는 버블 수집관으로 구성하여 화학용액을 화학용액 공조장치에서 반도체 공정장치로 공급하는 공조라인에서 가스의 유입으로 발생된 버블로 인한 화학용액 공조장치와 반도체 공정장치의 가동 정지를 방지함으로써 화학용액 공조장치 및 반도체 공정장치의 가동률을 개선시키는 데 있다.The present invention relates to a bubble removing device of a chemical solution air conditioning apparatus, which is installed on an upper surface of an air conditioning line, and a bubble induction tube for inducing a bubble generated by a gas introduced into the air conditioning line to float by its own weight, A bubble collection tube installed at one end and temporarily trapping bubbles collected and guided through a bubble induction tube, and is a bubble generated by the inflow of gas from an air conditioning line for supplying chemical solution from a chemical solution air conditioner to a semiconductor processing device. It is to improve the operation rate of the chemical solution air conditioning apparatus and the semiconductor processing equipment by preventing the operation of the chemical solution air conditioning apparatus and the semiconductor processing equipment.
Description
본 발명은 화학용액 공조장치의 버블(bubble)제거장치에 관한 것으로, 화학용액 공조장치에서 공급되는 화학용액 속에 가스가 유입되어 발생된 버블이 반도체 공정장치로 공급되는 것을 방지하여 제거하기 위한 화학용액 공조장치의 버블제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a bubble removing device of a chemical solution air conditioner, and a chemical solution for preventing and removing a bubble generated by gas flow into a chemical solution supplied from a chemical solution air conditioner to be supplied to a semiconductor processing device. It relates to a bubble removing device of the air conditioner.
반도체 소자를 제조하기 위해 각 공정별로 다양한 공정장치가 사용된다. 각 공정장치로는 반도체 소자를 제조하기 위한 화학 용액이 공급되며 화학용액의 공급은 공조장치를 통해 공급된다. 화학 용액을 공급하는 공조장치로는 용기공급장치와 펌핑(pumping)공급장치가 있다. 용기나 펌핑을 이용하여 화학용액을 반도체 공정장치로 공급하는 공조장치의 구성을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Various process apparatuses are used for each process to manufacture a semiconductor device. Each process apparatus is supplied with a chemical solution for manufacturing a semiconductor device, and the chemical solution is supplied through an air conditioning apparatus. Air-conditioners for supplying chemical solutions include vessel feeders and pumping feeders. Referring to the configuration of the air conditioning apparatus for supplying a chemical solution to the semiconductor processing apparatus using a vessel or pumping using the accompanying drawings as follows.
도 1은 화학용 공조장치의 구성을 나타낸 배관도이다. 도시된 바와 같이, 제1용액저장용기(11), 제2용액저장용기(12), 제1 내지 제4공조 라인(line)(1,2,3,4) 및 복수의 밸브(valve)(21,22,24~29)로 구성된다. 제1용액저장용기(11)와 제2용액저장용기(12)에는 각각 저장된 화학용액의 양을 감지하기 위해 복수의 레벨 센서(level sensor)(11a~11d)(12a~12d)가 부착된다.1 is a piping diagram showing the configuration of a chemical air conditioner. As shown, the first solution storage container 11, the second solution storage container 12, the first to fourth air conditioning lines (1, 2, 3, 4) and a plurality of valves ( 21,22,24 ~ 29). A plurality of level sensors 11a to 11d and 12a to 12d are attached to the first solution storage container 11 and the second solution storage container 12, respectively, to detect the amount of the stored chemical solution.
제1용액저장용기(11)와 제2용액저장용기(12)의 상측에는 제1공조라인(1)과 제2공조라인(2)이 설치된다. 제1공조라인(1)은 제1밸브(21) 및 제2밸브(22)가 설치되고, 제2공조라인(2)에는 제3밸브(24) 및 제4밸브(25)가 설치된다. 제3밸브(24)에는 솔레노이드 밸브(solenoid valve)(23)가 설치된다. 제3공조라인(3)에는 제5밸브(26) 및 제6밸브(27)가 설치되며 제4공조라인(4)에는 제7밸브(28) 및 제8밸브(29)가 각각 설치되어 화학용액이나 가스를 화살표 방향으로 흐르도록 개폐하게 된다.The first air conditioning line 1 and the second air conditioning line 2 are installed above the first solution storage container 11 and the second solution storage container 12. The first air conditioning line 1 is provided with a first valve 21 and a second valve 22, and the second air conditioning line 2 is provided with a third valve 24 and a fourth valve 25. A solenoid valve 23 is installed at the third valve 24. The third air conditioning line 3 is provided with a fifth valve 26 and a sixth valve 27, and the fourth air conditioning line 4 is provided with a seventh valve 28 and an eighth valve 29, respectively. The solution or gas is opened and closed to flow in the direction of the arrow.
전술한 화학용액의 공조장치에서 반도체 공정장치(도시 않음)로 화학용액을 공급하기 위해 제4공조라인(4)이 사용된다. 제4공조라인(4)을 첨부된 도면을 이용하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The fourth air conditioning line 4 is used to supply the chemical solution from the above-described chemical solution air conditioner to a semiconductor processing device (not shown). Referring to the fourth air conditioning line 4 in more detail with reference to the accompanying drawings as follows.
도 3은 본 발명에 의한 화학용액 공조장치의 버블제거장치의 단면도이다. 도시된 바와 같이, 반도체 공정장치로 화학용액을 공급하는 제4공조라인(4)에는 소정 간격으로 복수의 레벨센서(31)(32)가 설치된다. 레벨센서(31)(32)는 반도체 공정장치로 공급되는 화학용액의 공급 압력을 측정하게 된다. 화학용액이 반도체 공정장치로 공급되는 동안 화학용액속에 질소가스(N2)가 유입되는 경우 버블(bubble:B)이 발생되어 반도체 공정장치로 공급될 수 있다.3 is a cross-sectional view of the bubble removing device of the chemical solution air conditioner according to the present invention. As shown in the drawing, a plurality of level sensors 31 and 32 are installed in the fourth air conditioning line 4 that supplies the chemical solution to the semiconductor processing apparatus at predetermined intervals. The level sensors 31 and 32 measure the supply pressure of the chemical solution supplied to the semiconductor processing apparatus. When nitrogen gas (N 2 ) is introduced into the chemical solution while the chemical solution is supplied to the semiconductor processing apparatus, bubbles (B) may be generated and supplied to the semiconductor processing apparatus.
화학용액 속에 가스가 유입되어 발생된 버블이 반도체 공정장치로 공급되는 경우 반도체 소자를 제조하는 공정 불량이 발생되어 반도체 공정장치와 화학용액 공조장치의 가동을 정지시켜야 된다. 이 후 반도체 공정장치와 공조장치를 다시 보수한 후 재 가동시켜야 하는 문제점이 있다.When bubbles generated by gas flow into the chemical solution are supplied to the semiconductor processing apparatus, a process defect for manufacturing a semiconductor device may be generated, and thus the operation of the semiconductor processing apparatus and the chemical solution air conditioning apparatus should be stopped. Thereafter, there is a problem in that the semiconductor processing apparatus and the air conditioning apparatus must be repaired and restarted.
본 발명의 목적은 반도체 공정장치에 사용되는 화학용액을 공급하는 화학용액 공조장치에서 화학용액을 공급하는 공조라인으로 유입되는 가스에 의해 발생된버블을 버블 수집관을 이용해 제거하는 화학용액 공조장치의 버블제거장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a chemical solution air conditioning apparatus for removing bubbles generated by a gas flowing into an air conditioning line for supplying a chemical solution from a chemical solution air conditioning apparatus for supplying a chemical solution used in a semiconductor processing apparatus. The present invention provides a bubble removing device.
본 발명의 다른 목적은 화학용액을 화학용액 공조장치에서 반도체 공정장치로 공급하는 공조라인에서 발생된 버블로 인한 화학용액 공조장치와 반도체 공정장치의 가동 정지를 방지하여 화학용액 공조장치 및 반도체 공정장치의 가동률을 개선시킴에 있다.Another object of the present invention is to prevent the chemical solution air conditioning apparatus and the semiconductor processing equipment due to the bubble generated in the air conditioning line for supplying the chemical solution from the chemical solution air conditioning apparatus to the semiconductor processing equipment, the chemical solution air conditioning apparatus and semiconductor processing equipment To improve the utilization rate.
도 1은 화학용 공조장치의 구성을 나타낸 배관도,1 is a piping diagram showing the configuration of the chemical air conditioning apparatus,
도 2는 종래의 화학용액 공조장치의 버블제거장치의 단면도,Figure 2 is a cross-sectional view of the bubble removing device of the conventional chemical solution air conditioner,
도 3은 본 발명에 의한 화학용액 공조장치의 버블제거장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the bubble removing device of the chemical solution air conditioner according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
40: 공조라인 41: 3방향 조인트밸브40: HVAC line 41: 3-way joint valve
42: 2방향 조인트밸브 43: 버블 유도관42: 2-way joint valve 43: Bubble guide tube
44: 버블 수집관 44a: 버블수집용기44: bubble collection tube 44a: bubble collection container
44b: 덮개44b: cover
본 발명의 화학용액 공조장치의 버블제거장치는 공조라인의 상면에 설치되어 공조라인으로 유입된 가스에 의해 발생된 버블이 자중에 의해 부유하도록 유도하는 버블 유도관과, 버블 유도관의 일측단에 설치되어 버블 유도관을 통해 유도되어 수집되는 버블을 일시 가두는 버블 수집관으로 구성됨을 특징으로 한다.Bubble removing device of the chemical solution air conditioner of the present invention is installed on the upper surface of the air conditioning line is a bubble induction pipe to induce a bubble generated by the gas introduced into the air conditioning line by its own weight, and at one end of the bubble induction pipe It is characterized in that it consists of a bubble collection tube is temporarily installed to trap the bubbles collected and guided through the bubble guide tube.
버블 유도관은 공조라인의 직경보다 작게 형성되며, 버블 수집관은 버블 유도관을 통해 유도되는 버블을 수집하여 일시 가두는 버블수집용기와 버블수집용기의 상면에 개폐가 가능하도록 설치되어 버블수집용기에 일시 가두어진 버블을 외부로 배출시키는 덮개로 구성됨을 특징으로 한다.The bubble induction tube is formed smaller than the diameter of the air conditioning line, the bubble collection tube is installed to enable the opening and closing on the upper surface of the bubble collecting container and the bubble collecting container temporarily trapped by collecting the bubbles guided through the bubble induction tube bubble collection container Characterized in that the cover is configured to discharge the bubble temporarily trapped in the outside.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 의한 화학용액 공조장치의 버블제거장치의 단면도이다. 도시된 바와 같이, 공조라인(40)의 상면에 설치되어 공조라인(40)으로 유입된 가스에 의해 발생된 버블(B)이 자중에 의해 부유하도록 유도하는 버블 유도관(43)과, 버블 유도관(43)의 일측단에 설치되어 버블 유도관(43)을 통해 유도되어 수집되는버블(B)을 일시 가두는 버블 수집관(44)으로 구성된다.3 is a cross-sectional view of the bubble removing device of the chemical solution air conditioner according to the present invention. As shown, the bubble induction pipe 43 is installed on the top surface of the air conditioning line 40 to guide the bubble (B) generated by the gas introduced into the air conditioning line 40 to float by its own weight, and bubble induction It is composed of a bubble collection pipe 44 is installed at one end of the pipe 43 to temporarily trap the bubble (B) is guided through the bubble guide pipe 43 and collected.
본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration and operation of the present invention in more detail as follows.
도 1에 도시된 화학용액 공조장치로부터 반도체 공장창치(도시 않음)로 화학용액을 공급하게 된다. 화학용액은 화살표 방향으로 흘러 공조라인(40)을 통해 반도체 공정장치로 공급된다. 화학용액을 공급하는 공조라인(40)에 질소가스가 유입되면 화학용액 속에서 버블(B)을 발생시키게 된다. 버블(B)이 발생되면 반도체 소자 제조 공정에 치명적인 불량을 유발시킴으로 인해 이를 제거해야 한다.The chemical solution is supplied from the chemical solution air conditioner shown in FIG. 1 to a semiconductor factory window (not shown). The chemical solution flows in the direction of the arrow and is supplied to the semiconductor processing apparatus through the air conditioning line 40. When nitrogen gas flows into the air conditioning line 40 for supplying a chemical solution, bubbles B are generated in the chemical solution. If the bubble (B) is generated it must be removed because it causes a fatal defect in the semiconductor device manufacturing process.
공조라인(40)에 포함된 버블(B)을 제거하기 위해 버블 유도관(43)은 공조라인(40)의 직경보다 작게 형성한다. 버블 유도관(43)의 직경을 공조라인(40)의 직경보다 작게 형성함으로써 반도체 공정장치로 공급되는 화학용액이 역류되는 것을 방지한다. 공조라인(40)의 직경보다 작은 버블 유도관(43)을 공조라인(40)에 접속 연결시키기 위해 3방향 조인트 밸브(joint valve)(41)가 사용된다. 공조라인(40)의 일단은 2방향 조인트 밸브(42)로 연결된다.In order to remove the bubbles B included in the air conditioning line 40, the bubble guide tube 43 is formed smaller than the diameter of the air conditioning line 40. By forming the diameter of the bubble guide tube 43 smaller than the diameter of the air conditioning line 40, the chemical solution supplied to the semiconductor processing apparatus is prevented from flowing back. A three-way joint valve 41 is used to connect the bubble guide pipe 43 smaller than the diameter of the air conditioning line 40 to the air conditioning line 40. One end of the air conditioning line 40 is connected to the two-way joint valve 42.
3방향 조인트 밸브(41)를 이용해 공조라인(40)에 버블 유도관(43) 설치시 버블 유도관(43)이 공조라인(40)에 수직으로 접하도록 설치한다. 즉, 공조라인(40)의 위에 버블 유도관(43)을 설치한다. 버블 유도관(43)을 공조라인(40)의 상측에 설치함으로써 공조라인(40)으로 유입된 가스에 의해 버블(B)이 발생하는 경우 발생된 버블(B)은 화학용액의 비중보다 극히 작음으로 인해 위로 이동하여 버블 유도관(43)에 의해 유도된다.When the bubble induction pipe 43 is installed in the air conditioning line 40 using the three-way joint valve 41, the bubble induction pipe 43 is installed to be in direct contact with the air conditioning line 40. That is, the bubble guide pipe 43 is installed on the air conditioning line 40. When the bubble B is generated by the gas introduced into the air conditioning line 40 by installing the bubble induction pipe 43 above the air conditioning line 40, the generated bubble B is extremely smaller than the specific gravity of the chemical solution. Due to this is moved up and guided by the bubble guide tube (43).
유도관(43)에 의해 유도된 버블(B)은 버블 수집관(44)에 일시 가두게 된다.공조라인(40)을 통해 화학용액이 반도체 공정장치로 공급되는 동안 외부로 오염원이 화학용액에 침투되는 것을 방지하기 위해 버블(B)을 버블 수집관(44)에 일시 가두게 된다. 버블(B)을 일시 가두는 버블 수집관(44)은 버블수집용기(44a)와 덮개(44b)로 구성된다.The bubble B induced by the induction pipe 43 is temporarily trapped in the bubble collection pipe 44. The chemical solution is supplied to the semiconductor processing apparatus through the air conditioning line 40, and the pollutant is externally supplied to the chemical solution. Bubble B is temporarily trapped in bubble collection tube 44 to prevent penetration. The bubble collection tube 44 which temporarily traps the bubble B is comprised of the bubble collection container 44a and the cover 44b.
버블수집용기(44a)는 버블 유도관(43)에 의해 유도된 버블(B)을 일시 가두게 되며, 화학용액이 반도체 공정장치로 공급이 완료되면 버블수집용기(44a)에 일시 가두어진 버블(B)을 제거하게 된다. 버블수집용기(44a)에 가두어진 버블(B)을 제거하기 위해 버블수집용기(44a)의 상면에는 덮개(44b)가 형성된다. 덮개(44b)는 버블수집용기(44a)의 상면에 개폐가 가능하도록 설치되어 버블수집용기(44a)에 일시 가두어진 버블(B)을 외부로 배출시키게 된다.The bubble collecting container 44a temporarily traps the bubble B induced by the bubble induction tube 43, and when the chemical solution is supplied to the semiconductor processing apparatus, the bubble temporarily trapped in the bubble collecting container 44a ( B) is removed. A cover 44b is formed on an upper surface of the bubble collecting container 44a to remove the bubble B trapped in the bubble collecting container 44a. The cover 44b is installed to be opened and closed on the upper surface of the bubble collecting container 44a to discharge the bubble B temporarily trapped in the bubble collecting container 44a to the outside.
이상과 같이 화학용액 공조장치에서 반도체 공장장치로 화학용액을 공급하는 공조라인에서 가스의 유입에 따라 버블이 발생되는 경우 버블 유도관 및 버블수집관을 이용해 제거함으로써 버블로 인한 반도체 공정장치의 가동정지를 방지할 수 있게 된다.As described above, if bubbles are generated due to the inflow of gas from the air conditioning line supplying the chemical solution from the chemical solution air conditioning apparatus to the semiconductor factory equipment, the operation of the semiconductor processing apparatus due to the bubble is removed by removing them using the bubble induction tube and the bubble collecting tube. Can be prevented.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 화학용액을 화학용액 공조장치에서 반도체 공정장치로 공급하는 공조라인에서 가스의 유입으로 발생된 버블로 인한 화학용액 공조장치와 반도체 공정장치의 가동 정지를 방지함으로써 화학용액 공조장치 및 반도체 공정장치의 가동률을 개선시키는 효과를 제공한다.As described above, the present invention prevents the chemical solution air conditioning apparatus and the semiconductor processing apparatus from being shut down due to bubbles generated by the gas inflow in the air conditioning line for supplying the chemical solution from the chemical solution air conditioning apparatus to the semiconductor processing apparatus. It provides an effect of improving the operation rate of the air conditioning apparatus and the semiconductor processing equipment.
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