KR200222053Y1 - Squeegee of screen printer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 스크린프린터의 스퀴즈에 관한 것으로 인쇄회로기판(30)에 솔더페이스트(20)를 적정두께로 인쇄하기 위한 구조로 스퀴즈 본체(110)와 상기 스퀴즈 본체(110)를 지지하는 지지대(111)를 구비한 스크린프린터의 스퀴즈(100)에 있어서, 상기 지지대(111)의 양 끝단에 각각 체결되어 견고한 고정을 이루도록 한 체결부(112a)와, 상기 체결부(112a)에 연장 성형되어 유동성을 갖고 솔더페이스트(20)가 밖으로 밀려나가는 것을 방지하도록 한 스퀴즈가이드(112b)를 구비하는 것을 특징으로 하며, 상기 체결부에 의하여 스퀴즈가이드의 견고한 고정이 이루어지게 되고 스퀴즈의 왕복운동시 스퀴즈가이드에 의하여 솔더페이스트가 밖으로 밀려나가지 않기 때문에 솔더페이스트를 다시 넣어주어야 하는 불편함이 해소됨은 물론 솔더페이스트의 손실을 감소시킬 수 있으며, 회로간 단락의 원인이 되는 솔더볼의 생성을 억제하여 제품의 불량률을 감소시키는데 탁월한 효과가 있다.The present invention relates to a squeeze of a screen printer, and a support for supporting the squeeze body 110 and the squeeze body 110 in a structure for printing the solder paste 20 on the printed circuit board 30 at an appropriate thickness. In the squeeze 100 of the screen printer provided with a fastening portion 112a and fastened to both ends of the support 111 to form a rigid fixed, and extending to the fastening portion 112a has a fluidity It characterized in that it comprises a squeeze guide (112b) to prevent the solder paste 20 to be pushed out, and the fastening portion is a rigid fixing of the squeeze guide is made by the squeeze guide during the reciprocating movement of the squeeze guide Since the paste is not pushed out, the inconvenience of having to reinsert the solder paste can be eliminated and the loss of solder paste can be reduced. Was, sikineunde to suppress the generation of the cause of the short-circuit between the solder balls reduce the defect rate of the product has an excellent effect.
Description
본 고안은 스크린프린터의 스퀴즈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 솔더페이스트(solder paste)를 인쇄하는 스크린프린터의 스퀴즈(squeegee)에 스퀴즈가이드(squeegee guide)를 체결하여 솔더페이스트의 손실 및 제품의 불량률을 감소시키도록 한 스크린프린터의 스퀴즈에 관한 것이다.The present invention relates to a squeeze of a screen printer, and more particularly, to a loss of solder paste by fastening a squeegee guide to a squeegee of a screen printer that prints solder paste on a printed circuit board. It relates to a squeeze of the screen printer to reduce the defective rate of the product.
스크린프린터(screen printer)는 전자제품의 인쇄회로기판 생산방법 중의 하나인 표면실장기술(STM; Surface Mount Technology) 공정에서 사용되는 것으로서 상기 표면실장기술은 메탈마스크(metal mask)에 형성된 개구부에 액체납의 일종인 솔더페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 적정두께로 인쇄된 솔더페이스트 위에 칩 등의 부품을 얹은 후에 열을 가하여 부품을 인쇄회로기판에 부착하게 하는 기술이다.Screen printers are used in the Surface Mount Technology (STM) process, which is one of the methods for producing printed circuit boards of electronic products. The surface mount technology uses liquid lead in openings formed in metal masks. It is a technique of printing a solder paste, which is a type of, and placing a component such as a chip on a solder paste printed at an appropriate thickness, and then attaching the component to a printed circuit board by applying heat.
이러한 표면실장기술공정에 사용되는 스크린프린터는 복수개의 스퀴즈를 왕복운동시킴으로써 솔더페이스트를 인쇄회로기판에 적정두께로 인쇄하게 된다.The screen printer used in the surface mount technology process reciprocates a plurality of squeezes to print solder paste on a printed circuit board at an appropriate thickness.
도 1은 종래 기술에 따른 스크린프린터의 스퀴즈에 의해 인쇄회로기판에 솔더페이스트를 인쇄하는 상태를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a state in which solder paste is printed on a printed circuit board by a squeeze of a screen printer according to the prior art.
도 1에 나타낸 바와 같이, 종래 기술에 따른 스크린프린터의 스퀴즈(10)는 솔더페이스트(20)를 인쇄회로기판(30)에 인쇄하는 스퀴즈 본체(11)와, 상기 스퀴즈 본체(11)를 지지하는 지지대(12)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the squeeze 10 of the screen printer according to the related art includes a squeeze body 11 for printing the solder paste 20 on the printed circuit board 30, and a squeeze body 11 for supporting the squeeze body 11. It consists of a support (12).
또한, 상기 스퀴즈(10)는 복수개로 이루어지며 간격을 두고 서로 대응되게 배치된다.In addition, the squeeze 10 is made up of a plurality and arranged to correspond to each other at intervals.
이러한 구성으로 이루어진 종래 기술에 따른 스크린프린터의 스퀴즈의 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the action of the squeeze of the screen printer according to the prior art made of such a configuration as follows.
인쇄회로기판(30) 위에 솔더페이스트(20)를 인쇄하기 위한 메탈마스크(40)를 올려놓은 후에 스크린프린터의 스퀴즈(10)를 상기 메탈마스크(40)의 위에 위치시킨다.After placing the metal mask 40 for printing the solder paste 20 on the printed circuit board 30, the squeeze 10 of the screen printer is placed on the metal mask 40.
그리고, 상기 메탈마스크(40)에 솔더페이스트(20)를 얹은 후에 스퀴즈(10)의 왕복운동을 통하여 인쇄회로기판(30)에 솔더페이스트(20)를 인쇄하게 된다.After the solder paste 20 is placed on the metal mask 40, the solder paste 20 is printed on the printed circuit board 30 through the reciprocating motion of the squeeze 10.
그런데, 종래 기술에 따른 스크린프린터의 스퀴즈(10)에 의하면, 상기 스퀴즈(10)의 왕복운동에 의한 솔더페이스트(20)의 인쇄시 스퀴즈(10) 밖으로 솔더페이스트(20)가 밀려나가 페이스트 주걱으로 30분마다 1회씩 스퀴즈(10) 안으로 넣어주어야 하는 불편함이 있었고, 스퀴즈(20) 밖으로 밀려나간 솔더페이스트(20)는 내부에 있는 솔더페이스트와 농도 및 밀도 차이가 나기 때문에 혼합하여 사용하거나 굳어지게 되면 솔더볼(solder ball)이 발생하여 회로간 단락을 유발하게 되는 문제점이 있었다.However, according to the squeeze 10 of the screen printer according to the prior art, the solder paste 20 is pushed out of the squeeze 10 during printing of the solder paste 20 by the reciprocating motion of the squeeze 10 to the paste spatula There was an inconvenience that should be put into the squeeze 10 once every 30 minutes, and the solder paste 20 pushed out of the squeeze 20 has a difference in density and density with the solder paste therein, so that it may be mixed or hardened. When the solder ball (solder ball) is generated there is a problem that causes a short circuit between circuits.
본 고안은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 스퀴즈 본체를 지지하는 지지대의 양 끝단에 각각 체결부를 장착하고 상기 체결부에 연장 성형하여 유동성을 갖는 스퀴즈가이드를 구비한 스퀴즈를 제공함으로써 스퀴즈의 왕복운동시 상기 체결부에 의하여 견고한 고정이 이루어지게 하고 상기 스퀴즈가이드에 의하여 솔더페이스트가 스퀴즈의 밖으로 밀려나가는 것을 방지함은 물론 솔더볼의 생성을 억제하여 솔더페이스트의 손실을 감소시키고 회로간 단락의 근본적인 원인을 제거시키고자 하는데 있다.The present invention has been proposed to solve the problems of the prior art, the purpose of which is to provide a squeeze guide having fluidity by mounting the fastening portions on both ends of the support for supporting the squeeze body and extending to the fastening portion, respectively Providing a squeeze ensures a firm fixation by the fastening part during the reciprocation of the squeeze, and prevents the solder paste from being pushed out of the squeeze by the squeeze guide, and also suppresses the generation of solder balls to prevent the loss of the solder paste. To reduce and eliminate the root cause of short circuits between circuits.
도 1은 종래 기술에 따른 스크린프린터의 스퀴즈에 의해 인쇄회로기판에 솔더페이스트를 인쇄하는 상태를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a state in which solder paste is printed on a printed circuit board by a squeeze of a screen printer according to the prior art.
도 2는 본 고안에 따른 스크린프린터의 스퀴즈를 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a squeeze of the screen printer according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 스크린프린터의 스퀴즈에 의해 인쇄회로기판에 솔도페이스트를 인쇄하는 상태를 나타낸 개략도이다.Figure 3 is a schematic diagram showing a state in which the printing of the sole paste on the printed circuit board by the squeeze of the screen printer according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
20; 솔더페이스트 30; 인쇄회로기판20; Solder paste 30; Printed circuit board
100; 스퀴즈 110; 스퀴즈 본체100; Squeeze 110; Squeeze body
111; 지지대 112a; 체결부111; Support 112a; Fastening
112b; 스퀴즈가이드112b; Squeeze Guide
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 인쇄회로기판에 솔더페이스트를 적정두께로 인쇄하는 스퀴즈 본체와 상기 스퀴즈 본체를 지지하는 지지대로 이루어진 스크린프린터의 스퀴즈에 있어서, 상기 지지대의 양 끝단에 각각 체결되어 견고한 고정을 이루도록 한 체결부와, 상기 체결부의 하부로 연장 성형되어 유동성을 갖고 솔더페이스트가 밖으로 밀려나가는 것을 방지하도록 한 스퀴즈가이드를 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention in the squeeze of the screen printer consisting of a squeeze body for printing the solder paste on the printed circuit board to the appropriate thickness and a support for supporting the squeeze body, each fastening to both ends of the support And a squeeze guide extending to the lower part of the fastening part to form a firm fixing, and a squeeze guide to prevent the solder paste from being pushed out.
위와 같이 구성된 본 고안의 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the preferred embodiment of the present invention configured as described above in detail with reference to the drawings as follows.
도 2는 본 고안에 따른 스크린프린터의 스퀴즈를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 스크린프린터의 스퀴즈에 의해 인쇄회로기판에 솔더페이스트를 인쇄하는 상태를 나타낸 개략도이다.2 is a perspective view showing a squeeze of the screen printer according to the present invention, Figure 3 is a schematic diagram showing a state in which the solder paste on the printed circuit board by the squeeze of the screen printer according to the present invention.
도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 고안에 따른 스크린프린터의 스퀴즈(100)는 솔더페이스트(20)를 인쇄회로기판(30)에 인쇄하는 스퀴즈 본체(110)와, 상기 스퀴즈 본체(110)를 지지하는 지지대(111)와, 상기 지지대(111)의 양 끝단에 각각 체결되는 체결부(112a)와, 상기 체결부(112a)의 하부로 연장 성형되어 유동성을 갖고 솔더페이스트(20)가 밖으로 밀려나가는 것을 방지하는 스퀴즈가이드(112b)로 이루어진다.2 and 3, the squeeze 100 of the screen printer according to the present invention is a squeeze body 110 for printing the solder paste 20 on the printed circuit board 30, and the squeeze body 110 The support 111 to support the support, the fastening portion 112a which is fastened to both ends of the support 111, respectively, and is formed by extending to the lower portion of the fastening portion 112a has a fluidity and solder paste 20 is out It consists of a squeeze guide (112b) to prevent being pushed out.
또한, 상기 스퀴즈(100)는 복수개로 이루어지며 간격을 두고 서로 대응되게 배치된다.In addition, the squeeze 100 is composed of a plurality and are arranged to correspond to each other at intervals.
상기 구성으로 이루어진 본 고안에 따른 스크린프린터의 스퀴즈(100)의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the squeeze 100 of the screen printer according to the present invention made of the configuration as follows.
인쇄회로기판(30) 위에 솔더페이스트(20)를 인쇄하기 위한 메탈마스크(40)를 올려놓은 후에 스크린프린터의 스퀴즈(100)를 상기 메탈마스크(40)의 위에 위치시킨다.After placing the metal mask 40 for printing the solder paste 20 on the printed circuit board 30, the squeeze 100 of the screen printer is placed on the metal mask 40.
그리고, 메탈마스크(40)상에 솔더페이스트(20)를 얹은 후에 스크린프린터를 작동시키면 스퀴즈(100)의 왕복운동이 실행되어 인쇄회로기판(30)에 솔더페이스트(20)를 적정두께로 인쇄하게 된다.In addition, when the screen printer is operated after the solder paste 20 is placed on the metal mask 40, the reciprocating motion of the squeeze 100 is executed to print the solder paste 20 on the printed circuit board 30 at an appropriate thickness. do.
이때, 상기 체결부(112a)에 의하여 견고한 고정이 이루어지고 체결부(112a)에 연장 성형된 스퀴즈가이드(112b)의 안정된 왕복운동을 통하여 솔더페이스트(20)가 밖으로 밀려나가는 것을 방지하고 인쇄회로기판(30)에 솔더페이스트(20)가 적정두께로 인쇄되도록 도와준다.At this time, the fastening part 112a is firmly fixed and the solder paste 20 is prevented from being pushed out through the stable reciprocating motion of the squeeze guide 112b extended to the fastening part 112a and the printed circuit board. Solder paste 20 to 30 to help print to the appropriate thickness.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 따른 스크린프린터의 스퀴즈에 의하면, 상기 체결부에 의하여 스퀴즈가이드의 견고한 고정이 이루어지게 되고 스퀴즈의 왕복운동시 스퀴즈가이드에 의하여 솔더페이스트가 밖으로 밀려나가지 않기 때문에 솔더페이스트를 다시 넣어주어야 하는 불편함이 해소됨은 물론 솔더페이스트의 손실을 감소시킬 수 있으며, 회로간 단락의 원인이 되는 솔더볼의 생성을 억제하여 제품의 불량률을 감소시키는데 탁월한 효과가 있다.As described above, according to the squeeze of the screen printer according to the present invention, the squeeze guide is firmly fixed by the fastening portion, and the solder paste is not pushed out by the squeeze guide during reciprocating movement of the squeeze. The inconvenience of having to put it back is eliminated, and the loss of solder paste can be reduced, and it is excellent in reducing the defect rate of the product by suppressing the generation of solder balls, which causes short circuits between circuits.
Claims (1)
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| KR2020000032281U KR200222053Y1 (en) | 2000-11-18 | 2000-11-18 | Squeegee of screen printer |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR100990976B1 (en) | 2008-04-18 | 2010-11-01 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Apparatus for remove of extra solder in template for forming solder bump |
| KR20160009944A (en) | 2014-07-17 | 2016-01-27 | 주식회사 인터벡스테크놀로지 | A squeegee having dam for filling through-holes of a circuit board |
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