JPH0692054A - Printing mask - Google Patents
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- JPH0692054A JPH0692054A JP24682992A JP24682992A JPH0692054A JP H0692054 A JPH0692054 A JP H0692054A JP 24682992 A JP24682992 A JP 24682992A JP 24682992 A JP24682992 A JP 24682992A JP H0692054 A JPH0692054 A JP H0692054A
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- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、プリント基
板の配線パタ−ンの各電極パッド上にハンダペ−ストを
印刷供給するための印刷マスクに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a print mask for printing and supplying a solder paste on each electrode pad of a wiring pattern of a printed circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば、多数個の電子部品をプリント基
板上にハンダ付けにより表面実装する場合がある。この
ような場合、上記多数の電子部品を一括的にハンダ付け
することができるリフロ−ハンダ付け方法が一般に用い
られる。2. Description of the Related Art For example, a large number of electronic components may be surface-mounted on a printed circuit board by soldering. In such a case, a reflow soldering method is generally used, which is capable of soldering a large number of electronic components collectively.
【0003】このリフロ−ハンダ付けは、上記プリント
基板の配線パタ−ンの各電極パッド上にあらかじめペ−
スト状のハンダ(以下「ハンダペ−スト」という)を供
給しておいて、上記電子部品を、この電子部品の端子と
上記電極パッド(ハンダペ−スト)の位置に対向させて
上記プリント基板上に載置する。This reflow soldering is carried out in advance on each electrode pad of the wiring pattern of the printed circuit board.
Stroke-shaped solder (hereinafter referred to as "solder paste") is supplied, and the electronic component is placed on the printed circuit board so as to face the terminals of the electronic component and the electrode pads (solder paste). Place it.
【0004】上記プリント基板上にすべての電子部品が
載置されたならば、上記プリント基板は電子部品ごとリ
フロ−炉内に挿入される。このことで、上記ハンダペ−
ストは溶融して、上記電子部品は上記プリント基板に一
括的に表面実装される。When all the electronic components are mounted on the printed circuit board, the printed circuit board together with the electronic components is inserted into the reflow oven. With this, the solder paste
The strike melts and the electronic components are collectively surface-mounted on the printed circuit board.
【0005】このようなリフロ−ハンダ付けを精度良く
行うためには、特に上記電極パッドが微細ピッチで設け
られている場合には、上記ハンダペ−ストを、上記配線
パタ−ンの各電極パッド上に精度良く供給する必要があ
る。In order to perform such reflow soldering with high accuracy, the solder paste is placed on each electrode pad of the wiring pattern, especially when the electrode pads are provided at a fine pitch. Need to be supplied to
【0006】このように、ハンダペ−ストをプリント基
板上に精度良く供給する方法として、スクリ−ン印刷方
法がある。このスクリ−ン印刷には、例えば、図3
(a)に1で示す印刷マスクが用いられる。この印刷マ
スク1はスクリ−ン状の薄板に、図5に示すように、上
記プリント基板の各配線パタ−ンに対応する開口1a…
を設けたものである。As described above, there is a screen printing method as a method for accurately supplying the solder paste onto the printed circuit board. For example, as shown in FIG.
The print mask indicated by 1 in (a) is used. The print mask 1 is a screen-shaped thin plate, and as shown in FIG. 5, openings 1a corresponding to the respective wiring patterns of the printed circuit board.
Is provided.
【0007】印刷時には、図3(a)、(b)に示すよ
うに、まず、この印刷マスク1を上記プリント基板3の
上面に所定隙間を存して重ねる。そして、図に2で示す
スキ−ジでこの印刷マスク1を下方に押圧して上記プリ
ント基板3に押し付けると共に、このスキ−ジ2で上記
マスク1上に供給されたハンダペ−スト4を図に矢印
(イ)で示す方向に移動させる。このことによって、図
4に示すように、上記印刷マスク1の開口1a…には上
記ハンダペ−スト4が押し込まれていく。At the time of printing, as shown in FIGS. 3A and 3B, first, the print mask 1 is overlaid on the upper surface of the printed circuit board 3 with a predetermined gap. Then, the print mask 1 is pressed downward by the squeegee 2 shown in the drawing and pressed against the printed circuit board 3, and the solder paste 4 supplied onto the mask 1 by the squeegee 2 is shown in the drawing. Move it in the direction indicated by the arrow (a). As a result, as shown in FIG. 4, the solder paste 4 is pushed into the openings 1a of the print mask 1.
【0008】また、図3(b)に示すように上記スキ−
ジ2が通り過ぎれば、上記印刷マスク1はその部分から
順次上記プリント基板3と離間し、上記開口1a内に押
し込まれたハンダペ−スト4は図4に示す上記プリント
基板3の電極パッド5上に転写される。Further, as shown in FIG.
When the printed wiring board 2 has passed, the print mask 1 is sequentially separated from the printed circuit board 3 from that portion, and the solder paste 4 pushed into the opening 1a is placed on the electrode pad 5 of the printed circuit board 3 shown in FIG. Is transcribed to.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記電極パ
ッド5上に印刷されるハンダペ−スト4の量および印刷
状態は上記スキ−ジ2の移動方向(以下、単に「移動方
向」と称する)によって異なる。すなわち、図4に示す
ように、上記移動方向が矢印(イ)で示す方向の場合
は、上記マスク1の下面と上記プリント基板3の上面と
の隙間の上記スキ−ジ2の移動方向(イ)前方および後
方に上記ハンダペ−スト4が回りこみ、滲みの原因とな
るということがある。そして、この状態で、上記印刷マ
スク1が上記プリント基板3の上面から離間すると、印
刷されたハンダペ−スト4の「だれ」が発生する。The amount and the printed state of the solder paste 4 printed on the electrode pad 5 depend on the moving direction of the squeegee 2 (hereinafter, simply referred to as "moving direction"). different. That is, as shown in FIG. 4, when the moving direction is the direction shown by the arrow (a), the moving direction of the squeegee 2 in the gap between the lower surface of the mask 1 and the upper surface of the printed circuit board 3 ) The solder paste 4 may wrap around to the front and the rear, causing bleeding. When the print mask 1 is separated from the upper surface of the printed circuit board 3 in this state, "drip" of the printed solder paste 4 occurs.
【0010】図5に示すように、従来のマスクの開口1
a…は、上記ハンダペ−スト4が印刷される上記配線パ
タ−ンの電極パッド5の面積が同じならば、すべて同じ
矩形状でかつ同じ大きさである。このため、開口の長辺
が移動方向(イ)と直交する開口1aの方が滲みが発生
する幅が大きくなるので、その分印刷されるハンダペ−
スト4の量が多くなる。このため、従来の印刷マスク1
では、移動方向によって上記電極パッド5上に供給され
るハンダペ−スト4の量が不均一になるということがあ
った。As shown in FIG. 5, the opening 1 of the conventional mask is shown.
If the areas of the electrode pads 5 of the wiring pattern on which the solder paste 4 is printed are the same, all of a have the same rectangular shape and the same size. For this reason, the width in which bleeding occurs is larger in the opening 1a whose longer side is orthogonal to the moving direction (a), so that the solder paste to be printed is correspondingly printed.
The amount of strike 4 increases. Therefore, the conventional print mask 1
However, the amount of the solder paste 4 supplied onto the electrode pad 5 may become non-uniform depending on the moving direction.
【0011】この結果、ハンダペ−スト4の量が多い場
所ではハンダペ−スト4が「だれ」てハンダブリッジな
どの不良が発生し、反対に少ない箇所では未ハンダなど
の不良が発生するという問題点があった。この発明はこ
のような事情に鑑みて成されたもので、ハンダペ−スト
の印刷量が均一になるような印刷マスクを提供すること
を目的とするものである。As a result, in a place where the amount of the solder paste 4 is large, the solder paste 4 "droops" and a defect such as a solder bridge occurs, and conversely, in a place where the amount of the solder paste 4 is small, a defect such as an unsolder occurs. was there. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a print mask in which the printing amount of solder paste is uniform.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】この発明の第1の手段
は、矩形状の開口を有し、スキ−ジを移動させてペ−ス
ト状のハンダ材を上記開口に押し込むことでこのハンダ
材を電極パッド上に印刷供給する印刷マスクにおいて、
上記開口はその1辺とスキ−ジの移動方向とがなす角度
に応じてその一辺と直交する他辺の長さが定められるこ
とを特徴とするものである。A first means of the present invention has a rectangular opening, and a squeegee is moved to push a paste-shaped solder material into the opening to make the solder material. In the print mask that supplies the print on the electrode pad,
The opening is characterized in that the length of the other side orthogonal to the one side is determined according to the angle formed by the one side and the moving direction of the squeegee.
【0013】この発明の第2の手段は、だ円状の開口を
有し、スキ−ジを移動させてペ−スト状のハンダ材を上
記開口に押し込むことでこのハンダ材を電極パッド上に
印刷供給する印刷マスクにおいて、上記開口はその長径
あるいは短径のどちらか一方とスキ−ジの移動方向とが
なす角度に応じてその径と直交する他方の径の長さが定
められることを特徴とするものである。The second means of the present invention has an elliptical opening, and the squeegee is moved to press the paste-shaped solder material into the opening, so that the solder material is placed on the electrode pad. In the printing mask for printing and supplying, the opening has a length of the other diameter orthogonal to the diameter depending on the angle formed by either the major diameter or the minor diameter of the opening and the moving direction of the squeegee. It is what
【0014】[0014]
【作用】このような構成によれば、上記スキ−ジの移動
方向に応じて開口の辺や径の長さを定めることで、各開
口により印刷されるハンダ材の量を略等しくすることが
できる。According to such a structure, the sides and diameters of the openings are determined according to the moving direction of the squeegee, so that the amount of solder material printed by each opening can be made substantially equal. it can.
【0015】[0015]
【実施例】以下、この発明の第1の実施例を図1および
図2を参照して説明する。なお、従来例と同一の構成要
素には同一符号を付してその説明は省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The same components as those of the conventional example are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【0016】図1に示すのは、この発明の印刷用マスク
10の一部分である。この印刷用マスク10には、従来
例と同様に、上記ハンダペ−スト4(ハンダ材)が押し
込まれる複数の開口10a…、10b…が設けられてい
る。FIG. 1 shows a portion of the printing mask 10 of the present invention. This printing mask 10 is provided with a plurality of openings 10a ... 10b ... into which the solder paste 4 (solder material) is pushed, as in the conventional example.
【0017】この印刷マスク10の開口10a、10b
の短辺b、b´の長さは、長辺がスキ−ジ2の移動方向
(以下単に「移動方向」と称する)とがなす角度によっ
て定まる。以下、図1に移動方向が従来例と同じ方向
(イ)の場合に対応する印刷マスク10を、図2(a)
に移動方向が(ロ)の場合に対応する印刷マスク11
を、図2(b)に移動方向が(ハ)の場合に対応する印
刷マスク12を示して順に説明する。The openings 10a, 10b of this printing mask 10
The lengths of the short sides b and b'of the above are determined by the angle formed by the long side and the moving direction of the squeegee 2 (hereinafter simply referred to as "moving direction"). Hereinafter, the print mask 10 corresponding to the case where the movement direction is the same as the conventional example (a) in FIG. 1 is shown in FIG.
Print mask 11 corresponding to the case where the moving direction is (b)
The print mask 12 corresponding to the case where the moving direction is (c) is shown in FIG.
【0018】なお、図1および図2(a)、(b)に示
す印刷マスク10、11、12はいずれも4方向にリ−
ドが突出してなる半導体電子部品(例えばQFP)の上
記各リ−ドに対向する電極パッド5上に上記ハンダペ−
スト4を印刷するためのものである。The print masks 10, 11 and 12 shown in FIGS. 1 and 2A and 2B are all relieved in four directions.
The solder pads are placed on the electrode pads 5 facing the respective leads of the semiconductor electronic component (eg, QFP) formed by projecting the leads.
It is for printing the strike 4.
【0019】各印刷マスク10、11、12の各開口1
0a、10bは、上記電極パッド5に対応するパタ−ン
で設けられ、かつ上記リ−ドの延出方向に沿うように、
外側方向に長い長方形状(矩形状)に形成されている。Each opening 1 of each print mask 10, 11, 12
0a and 10b are provided in a pattern corresponding to the electrode pad 5, and along the extending direction of the lead,
It is formed in a rectangular shape (rectangular shape) that is long in the outward direction.
【0020】まず、図1に示す印刷マスク10について
説明する。この印刷マスク10に設けられた、長辺が移
動方向(イ)に直交する開口10a(以下「第1の開口
10a」と称する)の短辺の長さbは、長辺が移動方向
(イ)に平行な開口10b(以下「第2の開口10b」
と称する)の短辺の長さb´に比べ小さく形成されてい
る。First, the print mask 10 shown in FIG. 1 will be described. The length b of the short side of the opening 10a (hereinafter, referred to as "first opening 10a") provided in the print mask 10 whose long side is orthogonal to the moving direction (a) is the long side. ) Parallel to the opening 10b (hereinafter "second opening 10b")
It is formed smaller than the short side length b'of
【0021】すなわち、上記第1の開口10aは長辺が
移動方向(イ)と直交するために、移動方向(イ)と直
交する辺が短辺である第2の開口10bと比べ、上記ハ
ンダペ−スト4の滲み量が多い。このため、その分上記
第1の開口10aの短辺の長さbを調節して、この第1
の開口10aによって印刷されるハンダペ−スト4の量
を上記第2の開口10bによって印刷される量と略等し
くしたのである。That is, since the long side of the first opening 10a is orthogonal to the moving direction (a), the solder paste is different from the second opening 10b in which the side orthogonal to the moving direction (a) is the short side. -The amount of bleeding on strike 4 is large. Therefore, the length b of the short side of the first opening 10a is adjusted accordingly and the
The amount of the solder paste 4 printed by the opening 10a is substantially equal to the amount printed by the second opening 10b.
【0022】この印刷マスク10を用いて印刷を行うと
きには、図3を引用して示すように、スキ−ジ2を矢印
(イ)で示す方向に移動させる。このことで上記ハンダ
ペ−スト4は上記第1、第2の開口10a、10b内に
押し込まれ、上記プリント基板3の各電極パッド5上に
印刷される。When printing is performed using the print mask 10, the squeegee 2 is moved in the direction indicated by the arrow (a) as shown by citing FIG. As a result, the solder paste 4 is pushed into the first and second openings 10a and 10b and printed on the electrode pads 5 of the printed circuit board 3.
【0023】この場合、上記第1、第2の開口10a、
10bの移動方向(イ)と対向する辺において上記滲み
が発生することには変わりないが、印刷されるハンダペ
−ストの量が等しくなるようにそれぞれの短辺b、b´
の長さを決定するようにしたので各電極パッド5上には
ハンダペ−スト4が略均一に印刷される。In this case, the first and second openings 10a,
The bleeding still occurs on the side opposite to the moving direction (a) of 10b, but each short side b, b'so that the amount of solder paste to be printed is equal.
Since the length of the solder paste 4 is determined, the solder paste 4 is printed substantially uniformly on each electrode pad 5.
【0024】次に、図2(a)に示すように、移動方向
(ロ)が図1に示す移動方向(イ)と比べて約45度傾
いている場合、すなわち第1の開口11aおよび第2の
開口11bの長辺が上記移動方向(ロ)と45度をなす
場合の印刷マスク11について説明する。Next, as shown in FIG. 2A, when the moving direction (b) is inclined by about 45 degrees with respect to the moving direction (a) shown in FIG. 1, that is, the first opening 11a and the first opening 11a. The print mask 11 in the case where the long side of the second opening 11b forms 45 degrees with the moving direction (b) will be described.
【0025】この場合にも、印刷されるハンダペ−スト
の量が、図1に示す印刷マスク10の上記第1、第2の
開口10a、10bにより各電極パッド5上に印刷され
るハンダペ−スト4の量と等しくなるようにするため
に、この第1、第2の開口11a、11bの短辺の長さ
b、b´を決定する。Also in this case, the amount of the solder paste printed is the solder paste printed on each electrode pad 5 through the first and second openings 10a and 10b of the print mask 10 shown in FIG. The lengths b and b'of the short sides of the first and second openings 11a and 11b are determined so as to be equal to the amount of 4.
【0026】この第1、第2の開口11a、11bの形
状を、第1の開口11aを例にとって説明する。すなわ
ち、上記第1の開口11aに押し込まれたハンダペ−ス
ト4は、長辺側にも短辺側にも滲む。このとき、上記短
辺の長さbを、この第1の開口11aによって印刷され
るハンダペ−スト4の量が上記図1の印刷マスク10の
第1の開口10により印刷される量と等しくなるよう
に、決定する。The shapes of the first and second openings 11a and 11b will be described by taking the first opening 11a as an example. That is, the solder paste 4 pushed into the first opening 11a bleeds on both the long side and the short side. At this time, the length b of the short side is set so that the amount of the solder paste 4 printed by the first opening 11a becomes equal to the amount printed by the first opening 10 of the print mask 10 of FIG. To make a decision.
【0027】また、この印刷マスク11においては、上
記第2の開口11bの印刷条件は、第1の開口11aと
同じ条件となるので、その大きさおよび形状は等しくて
良い。Further, in this print mask 11, the printing conditions of the second opening 11b are the same as those of the first opening 11a, so that the size and shape may be the same.
【0028】このような印刷マスク11を用いれば、
(ロ)で示す方向に上記スキ−ジ2を移動させても、図
1に示す印刷マスク10と略同じ量のハンダペ−スト4
を均一に印刷することができる。If such a print mask 11 is used,
Even if the squeegee 2 is moved in the direction indicated by (b), the solder paste 4 having substantially the same amount as that of the print mask 10 shown in FIG.
Can be printed uniformly.
【0029】さらに、図2(b)に示すように、上記ス
キ−ジ2の移動方向(ハ)が図1の状態と比べ約90度
傾いている場合、すなわち、第1の開口12aの長辺が
上記移動方向(ハ)と平行で、第2の開口12bの長辺
が上記移動方向(ハ)と90度をなす(対向する)場合
の印刷マスク12を説明する。Further, as shown in FIG. 2B, when the moving direction (C) of the squeegee 2 is inclined by about 90 degrees as compared with the state of FIG. 1, that is, the length of the first opening 12a. A description will be given of the print mask 12 in which the side is parallel to the moving direction (C) and the long side of the second opening 12b forms (opposes) 90 degrees with the moving direction (C).
【0030】この場合にも、印刷されるハンダペ−スト
4の量が、図1に示す印刷マスク10の上記第1、第2
の開口10a、10bにより各電極パッド5上に印刷さ
れるハンダペ−スト4の量と等しくなるようにするため
に、第1、第2の開口12a、12bの短辺の長さb、
b´を決定する。Also in this case, the amount of the solder paste 4 to be printed is the same as that of the first and second printed masks 10 shown in FIG.
In order to equalize the amount of solder paste 4 printed on each electrode pad 5 by the openings 10a, 10b of the first and second openings 12a, 12b.
Determine b '.
【0031】まず、第1の開口12aについて説明す
る。この第1の開口12aに押し込まれたハンダペ−ス
ト4は短辺側に滲む。このとき、上記短辺の長さbを図
2よりもさらに長くして、この第1の開口12aによっ
て印刷されるハンダペ−スト4の量が上記図1、図2の
印刷マスク10、11の第1の開口10a、11aによ
り印刷される量と等しくなるように、決定する。First, the first opening 12a will be described. The solder paste 4 pushed into the first opening 12a bleeds to the short side. At this time, the length b of the short side is made longer than that in FIG. 2 so that the amount of the solder paste 4 printed by the first opening 12a is the same as that of the print masks 10 and 11 in FIGS. It is determined so as to be equal to the amount printed by the first openings 10a and 11a.
【0032】次に、上記第2の開口12bについて説明
する。この第2の開口12bに押し込まれたハンダペ−
スト4は長辺側に滲む。このとき上記短辺の長さb´を
図2よりも短くして、この第2の開口12bによって印
刷されるハンダペ−スト4の量が上記図1、図2の印刷
マスク10、11の第2の開口10b、11bにより印
刷される量と等しくなるように、決定する。なお、この
図3に示す印刷マスク12の上記第1、第2の開口12
a、12bの条件は、上記図1の場合と比べまったく逆
の関係となる。Next, the second opening 12b will be described. Solder paste pressed into the second opening 12b
The strike 4 blurs to the long side. At this time, the length b ′ of the short side is made shorter than that in FIG. 2 so that the amount of the solder paste 4 printed by the second opening 12b is the same as that of the print masks 10 and 11 in FIGS. It is determined so as to be equal to the amount printed by the two openings 10b and 11b. The first and second openings 12 of the print mask 12 shown in FIG.
The conditions of a and 12b are completely opposite to those in the case of FIG.
【0033】このように、上記印刷マスク10、11、
12上記第1の開口10a、11a、12aおよび第2
の開口10b、11b、12bをその長辺と移動方向
(イ)(ロ)、(ハ)とがなす角度に応じて、それぞれ
の短辺の長さb、b´を決定することで、各印刷マスク
10、11、12によって各電極パッド5上に印刷する
ことができるハンダペ−スト4の量を常に略等しくする
ことが可能である。In this way, the print masks 10, 11,
12 The first openings 10a, 11a, 12a and the second
By determining the lengths b and b ′ of the short sides of the openings 10b, 11b, and 12b of each of the openings 10b, 11b, and 12b according to the angle formed by the long sides and the moving directions (a), (b), and (c), It is possible to always make the amount of the solder paste 4 which can be printed on each electrode pad 5 substantially equal by the print masks 10, 11, and 12.
【0034】したがって、従来例の印刷マスクのように
ハンダペ−ストの印刷量がばらつくことがないので、ハ
ンダブリッジや未ハンダなどが発生するのが有効に防止
され、より良好な表面実装を行うことができる。次に、
この発明の第2の実施例について説明する。Therefore, unlike the conventional printing mask, the printing amount of the solder paste does not fluctuate, so that it is possible to effectively prevent the occurrence of solder bridges or unsoldered solder, and to perform better surface mounting. You can next,
A second embodiment of the present invention will be described.
【0035】この第2の実施例の印刷マスク10´は、
だ円状の第1、第2の開口10´a、10´bを具備す
る。この第1、第2の開口10´a、10´bの短径の
長さb、b´は、長径が移動方向となす角度に応じて定
められる。The print mask 10 'of this second embodiment is
It is provided with first and second elliptical openings 10'a and 10'b. The minor axis lengths b and b ′ of the first and second openings 10′a and 10′b are determined according to the angle formed by the major axis and the moving direction.
【0036】すなわち、図3に(イ)で示す方向にスキ
−ジを移動させる場合には、長径が移動方向(イ)に直
交する第1の開口10´aの短径の長さbは、長径が移
動方向(イ)に平行な第2の開口10´bの短径の長さ
b´に比べ小さく形成される。That is, when the squeegee is moved in the direction indicated by (a) in FIG. 3, the length b of the minor axis of the first opening 10'a whose major axis is orthogonal to the moving direction (a) is The major axis is formed smaller than the minor axis length b'of the second opening 10'b parallel to the moving direction (a).
【0037】すなわち、上記第1の開口10´aは長径
が移動方向(イ)と直交するために、移動方向(イ)と
直交する辺が短径b´である第2の開口10´bと比
べ、上記ハンダペ−スト4の滲み量が多い。このため、
その分上記第1の開口10´aの短径の長さbを調節し
て、この第1の開口10´aによって印刷されるハンダ
ペ−スト4の量を上記第2の開口10´bによって印刷
される量と略等しくしたのである。That is, since the major axis of the first opening 10'a is orthogonal to the moving direction (a), the second opening 10'b whose side orthogonal to the moving direction (a) is the minor axis b '. The amount of bleeding of the solder paste 4 is larger than that of. For this reason,
The length b of the minor axis of the first opening 10'a is adjusted accordingly, and the amount of the solder paste 4 printed by the first opening 10'a is adjusted by the second opening 10'b. The amount printed was made approximately equal.
【0038】この印刷マスク10´を用いて印刷を行う
ときには、図3を引用して示すように、スキ−ジ2を矢
印(イ)で示す方向に移動させる。このことで上記ハン
ダペ−スト4は上記第1、第2の開口10´a、10´
b内に押し込まれ、上記プリント基板3の各電極パッド
5上に略均等に印刷される。When printing is performed using this print mask 10 ', the squeegee 2 is moved in the direction shown by the arrow (a), as shown by citing FIG. As a result, the solder paste 4 has the first and second openings 10'a, 10 '.
It is pushed into b and printed substantially evenly on each electrode pad 5 of the printed circuit board 3.
【0039】なお、上記移動方向が、図2(a)、
(b)に示すように(ロ)、(ハ)の場合には、上記第
1の実施例の短辺b、b´と同様に上記第1、第2の開
口10´a、10´bの短径b、b´の長さを決定す
る。The moving direction is as shown in FIG.
As shown in (b), in the cases of (b) and (c), the first and second openings 10'a and 10'b are the same as the short sides b and b'of the first embodiment. The lengths of the minor axes b and b'of
【0040】このような構成によれば、だ円状にハンダ
材を供給する場合にも、ハンダペ−ストの印刷量がばら
つくことがないので、ハンダブリッジや未ハンダなどが
発生するのが有効に防止され、より良好な表面実装を行
うことができる。なお、この発明は、上記一実施例に限
定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で
種々変形可能である。例えば、上記第1の実施例では、
上記第1、第2の開口10a、10bの四隅は、直角で
あったが、長辺と短辺とを曲線で結ぶR形状にしても良
い。According to this structure, even when the solder material is supplied in an elliptical shape, the print amount of the solder paste does not vary, so that it is effective to generate a solder bridge or unsoldered solder. It is prevented, and better surface mounting can be performed. It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned one embodiment, and can be variously modified without changing the gist of the invention. For example, in the first embodiment,
Although the four corners of the first and second openings 10a and 10b have a right angle, they may have an R shape in which a long side and a short side are connected by a curve.
【0041】また、上記第1、第2の実施例では、長辺
あるいは長径がスキ−ジの移動方向(イ)、(ロ)、
(ハ)となす角度に応じて、短辺あるいは短径の長さを
定めていたが、これに限定されるものではない。反対
に、短辺あるいは短径がスキ−ジの移動方向(イ)、
(ロ)、(ハ)となす角度に応じて、長辺あるいは長径
の長さを定めるようにしても良い。In addition, in the first and second embodiments, the long side or the long diameter is the moving direction of the squeegee (a), (b),
Although the length of the short side or the short diameter is determined according to the angle formed with (C), the length is not limited to this. On the contrary, the short side or short diameter is the direction of movement of the squeegee (a),
The length of the long side or the long diameter may be determined according to the angle formed by (b) and (c).
【0042】[0042]
【発明の効果】以上述べたように、この発明の印刷マス
クは、第1に、矩形状の開口を有し、スキ−ジを移動さ
せてペ−スト状のハンダ材を上記開口に押し込むことで
このハンダ材を電極パッド上に印刷供給する印刷マスク
において、上記開口はその1辺とスキ−ジの移動方向と
がなす角度に応じてその一辺と直交する他辺の長さが定
められるものである。As described above, the print mask of the present invention firstly has a rectangular opening, and the squeegee is moved to press the paste-shaped solder material into the opening. In the print mask for printing and supplying this solder material on the electrode pad, the length of the other side of the opening, which is orthogonal to the one side, is determined according to the angle formed by the one side and the moving direction of the squeegee. Is.
【0043】第2に、だ円状の開口を有し、スキ−ジを
移動させてペ−スト状のハンダ材を上記開口に押し込む
ことでこのハンダ材を電極パッド上に印刷供給する印刷
マスクにおいて、上記開口はその長径あるいは短径のど
ちらか一方とスキ−ジの移動方向とがなす角度に応じて
その径と直交する他方の径の長さが定められるものであ
る。Secondly, a printing mask having an elliptical opening and moving the squeegee to press the paste-like solder material into the opening to print the solder material on the electrode pad. In the above-mentioned opening, the length of the other diameter orthogonal to the diameter is determined according to the angle formed by either the major axis or the minor axis of the opening and the moving direction of the squeegee.
【0044】このような構成によれば、上記各電極パッ
ド上に供給されるハンダペ−ストの印刷量を略均一にす
ることができる。したがって、従来例の印刷マスクのよ
うにハンダブリッジや未ハンダなどが発生するのを有効
に防止することができる効果がある。According to this structure, the printing amount of the solder paste supplied on each electrode pad can be made substantially uniform. Therefore, there is an effect that it is possible to effectively prevent the occurrence of a solder bridge, unsoldered solder, or the like as in the conventional print mask.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】この発明の第1の実施例を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of the present invention.
【図2】(a)、(b)は同じく平面図。2A and 2B are plan views of the same.
【図3】第2の実施例を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a second embodiment.
【図4】(a)はスクリ−ン印刷を示す斜視図、(b)
は同じく側面図。FIG. 4A is a perspective view showing screen printing, and FIG.
Is also a side view.
【図5】印刷の工程を示す拡大側断面図。FIG. 5 is an enlarged side sectional view showing a printing process.
【図6】従来例を示す平面図。FIG. 6 is a plan view showing a conventional example.
4…ハンダペ−スト(ハンダ材)、5…電極パッド、1
0(11、12)…印刷マスク、10a(11a、12
a)…第1の開口(開口)、10b(11b、12b)
…第2の開口(開口)。4 ... Solder paste (solder material), 5 ... Electrode pad, 1
0 (11, 12) ... Printing mask, 10a (11a, 12)
a) ... First opening (opening), 10b (11b, 12b)
… Second opening (opening).
Claims (2)
せてペ−スト状のハンダ材を上記開口に押し込むことで
このハンダ材を電極パッド上に印刷供給する印刷マスク
において、上記開口はその1辺とスキ−ジの移動方向と
がなす角度に応じてその一辺と直交する他辺の長さが定
められることを特徴とする印刷マスク。1. A printing mask having a rectangular opening, wherein a squeegee is moved to press a paste-like solder material into the opening to print and supply the solder material onto an electrode pad. The printing mask, wherein the length of the opening is determined according to the angle between one side of the opening and the moving direction of the squeegee, and the length of the other side orthogonal to the one side.
せてペ−スト状のハンダ材を上記開口に押し込むことで
このハンダ材を電極パッド上に印刷供給する印刷マスク
において、上記開口はその長径あるいは短径のどちらか
一方とスキ−ジの移動方向とがなす角度に応じてその径
と直交する他方の径の長さが定められることを特徴とす
る印刷マスク。2. A printing mask having an elliptical opening, wherein a squeegee is moved to press a paste-shaped solder material into the opening to print the solder material on an electrode pad. A printing mask, wherein the opening has a length of the other diameter orthogonal to the diameter depending on the angle formed by either the major diameter or the minor diameter of the opening and the moving direction of the squeegee.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24682992A JPH0692054A (en) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Printing mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24682992A JPH0692054A (en) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Printing mask |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0692054A true JPH0692054A (en) | 1994-04-05 |
Family
ID=17154319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24682992A Pending JPH0692054A (en) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Printing mask |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0692054A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6774474B1 (en) * | 1999-11-10 | 2004-08-10 | International Business Machines Corporation | Partially captured oriented interconnections for BGA packages and a method of forming the interconnections |
CN109152231A (en) * | 2018-09-12 | 2019-01-04 | 成都京蓉伟业电子有限公司 | A kind of double QFN integrated circuit welding procedure |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP24682992A patent/JPH0692054A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6774474B1 (en) * | 1999-11-10 | 2004-08-10 | International Business Machines Corporation | Partially captured oriented interconnections for BGA packages and a method of forming the interconnections |
CN109152231A (en) * | 2018-09-12 | 2019-01-04 | 成都京蓉伟业电子有限公司 | A kind of double QFN integrated circuit welding procedure |
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