KR200217176Y1 - Heat radiating apparatus of notebook computer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치에 관한 것으로, 특히 계속적인 진동으로도 나사의 풀림이 없어 부품의 변형이 적고, 조립에 따른 정확성이 우수하여 유지/보수 및 교환시 용이하도록 한 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a central processing unit having an installation structure of a heat dissipation module for a notebook computer, and in particular, there is no loosening of the screw even with continuous vibration, so there is little deformation of the parts, and the accuracy of assembly is excellent. The present invention relates to a central processing unit having an installation structure of a heat dissipation module for a notebook computer.
본 고안은, 열방출모듈(104)이 체결부재(104c)를 매개로 마더보드(101)와 케이싱(103)를 결합하되, 상기 열방출모듈(104)의 하부에 설치된 히트싱크(104a)가 마더보드(101)의 상부면 소정위치에 설치한 중앙처리장치(102)와 접촉하여 열을 방출하도록 한 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치에 있어서, 상기 열방출모듈(104)을 구성하는 히트스프레더(104d)의 소정위치에 구비된 보스부 (104b)에 탄성부재(10)가 설치되어 상기 체결부재(104c)의 체결방향에 대항하는 방향으로 탄력지지되는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, the heat dissipation module 104 is coupled to the motherboard 101 and the casing 103 via the fastening member 104c, the heat sink 104a is installed below the heat dissipation module 104 is In the central processing unit having a mounting structure of a heat dissipation module for a notebook computer to emit heat in contact with the central processing unit 102 installed at a predetermined position on the upper surface of the motherboard 101, the heat dissipation module 104 The elastic member 10 is installed in the boss portion 104b provided at a predetermined position of the heat spreader 104d constituting the) and is elastically supported in a direction opposite to the fastening direction of the fastening member 104c. .
Description
본 고안은 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치에 관한 것으로, 특히 계속적인 진동으로도 나사의 풀림이 없어 부품의 변형이 적고, 조립에 따른 정확성이 우수하여 유지/보수 및 교환시 용이하도록 한 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a central processing unit having an installation structure of a heat dissipation module for a notebook computer, and in particular, there is no loosening of the screw even with continuous vibration, so there is little deformation of the parts, and the accuracy of assembly is excellent. The present invention relates to a central processing unit having an installation structure of a heat dissipation module for a notebook computer.
일반적으로 노트북컴퓨터는 액정화면이 장착되어 화상을 출력하는 디스플레이부와; 키보드, 마더보드, 하드드라이브, 플로피드라이브, 중앙처리장치, 열방출장치 및 주변장치등이 설치된 몸체부로 구성되어 있다.In general, a notebook computer is equipped with a liquid crystal display and a display unit for outputting an image; It consists of a body with keyboard, motherboard, hard drive, floppy drive, central processing unit, heat dissipation device and peripherals.
이러한 종래 노트북컴퓨터의 몸체부에는 도 2에 도시된 바와 같이, 마더보드(101)와, 이 마더보드(101)의 소정위치에 설치되는 중앙처리장치(102)와, 이 마더보드(101)를 수용하도록 하부에는 보스(103a)가 형성된 케이싱(103)과, 상기 중앙처리장치(102)의 위에 히트싱크(104a)가 밀착되도록 체결부재(104c)를 매개로 설치되는 열방출모듈(104)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the body portion of the conventional notebook computer includes a motherboard 101, a central processing unit 102 installed at a predetermined position of the motherboard 101, and the motherboard 101. The housing 103 has a boss 103a formed therein so as to accommodate the heat dissipation module 104 installed through the fastening member 104c so that the heat sink 104a is in close contact with the central processing unit 102. Consists of.
여기서 상기 열방출모듈(104)은, 상기 중앙처리장치(102)에 밀착되는 히트싱크(104a)와, 이 히트싱크(104a)의 단부를 지지하는 보스부(104b)와, 이 보스부(104b)의 하부로 끼워져 상기 마더보드(101)를 케이싱(103)의 보스(103a)에 고정하도록 한 체결부재(104c)와, 상기 보스부(104b)의 상부에 설치됨과 더불어 상기 체결부재(104c)의 상부를 회전시킬 수 있도록 구멍(a)이 소정위치에 형성된 히트스프레더(104d)로 이루어져 있다.The heat dissipation module 104 is a heat sink 104a in close contact with the central processing unit 102, a boss portion 104b for supporting an end of the heat sink 104a, and the boss portion 104b. The fastening member 104c inserted into the lower portion of the c) to fix the motherboard 101 to the boss 103a of the casing 103, and installed on an upper portion of the boss portion 104b. The hole (a) is made of a heat spreader (104d) formed at a predetermined position so as to rotate the top of the.
따라서 상기 체결부재(104c)를 히트스프레더(104d)의 구멍(a)으로 삽입된 공구(도시안됨)를 이용하여 돌려서 케이싱(103)의 보스(103a)에 체결하면, 상기 히트싱크(104a)가 중앙처리장치(102)의 상부에 밀착되어 열을 흡수하여 방출하게 된다.Therefore, when the fastening member 104c is rotated using a tool (not shown) inserted into the hole a of the heat spreader 104d and fastened to the boss 103a of the casing 103, the heat sink 104a is It is in close contact with the upper portion of the central processing unit 102 to absorb and release heat.
즉, 노트북컴퓨터에 전원을 켜면 중앙처리장치가 작동하여 열이 발생하게 되는데, 이 발생된 열은 히트싱크(104a)에 흡수되고, 이 히트싱크에 흡수된 열은 히트스프레더(104d)로 전달되고, 이 히트스프레더에 전달된 열은 외부로 방출하게 된다.That is, when the notebook computer is turned on, the central processing unit operates to generate heat. The generated heat is absorbed by the heat sink 104a, and the heat absorbed by the heat sink is transferred to the heat spreader 104d. The heat transferred to the heat spreader is released to the outside.
그러나 상기의 노트북컴퓨터는 휴대하기 때문에 진동으로 인해 나사가 풀려 히트싱크와 중앙처리장치가 밀착되지 못하고, 또 중앙처리장치가 국부적으로 열이 발생되므로 히트싱크가 부분적인 열팽창의 차이로 인해 비틀림이 발생하게 된다.However, since the notebook computer is portable, the screws are loosened due to vibration and the heat sink and the central processing unit are not in close contact with each other, and since the central processing unit generates heat locally, the heat sink is distorted due to the difference in partial thermal expansion. Done.
이로 인해 히트싱크와 중앙처리장치가 밀착되지 못하여 효과적으로 열을 전달하지 못하는 문제점이 있었다.As a result, the heat sink and the central processing unit are not in close contact with each other, and thus there is a problem in that heat is not effectively transmitted.
이에 본 고안은 상기와 같은 결점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 스프링의 탄성력을 이용하여 열방출모듈의 하부에 구비된 히트싱크와 중앙처리장치가 항상 밀착될 수 있도록 하는 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above drawbacks, the heat dissipation module of the notebook computer to ensure that the heat sink and the central processing unit provided at the lower portion of the heat dissipation module by using the elastic force of the spring at all times. It is an object of the present invention to provide a central processing unit having an installation structure.
도 1은 본 고안에 따른 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치를 나타내는 단면도,1 is a cross-sectional view showing a central processing unit having an installation structure of a heat dissipation module for a notebook computer according to the present invention,
도 2는 종래기술에 따른 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a central processing unit having an installation structure of a heat dissipation module for a notebook computer according to the prior art.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
a : 구멍 10 : 탄성부재a: hole 10: elastic member
101 : 마더보드 102 : 중앙처리장치101: motherboard 102: central processing unit
103 : 케이싱 103a: 보스103: casing 103a: boss
104 : 열방출모듈 104a: 히트싱크104: heat dissipation module 104a: heat sink
104b: 보스부 104c: 체결부재104b: boss portion 104c: fastening member
104d: 히트스프레더104d: heat spreader
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 열방출모듈이 체결부재를 매개로 마더보드와 케이싱를 결합하되, 상기 열방출모듈의 하부에 설치된 히트싱크가 마더보드의 상부면 소정위치에 설치한 중앙처리장치와 접촉하여 열을 방출하도록 한 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치에 있어서, 상기 열방출모듈을 구성하는 히트스프레더의 소정위치에 구비된 보스부에 탄성부재가 설치되어 상기 체결부재의 체결방향에 대항하는 방향으로 탄력지지된 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the heat dissipation module is coupled to the motherboard and the casing via the fastening member, the heat sink installed in the lower portion of the heat dissipation module is installed in the center of the upper surface of the motherboard A central processing unit having an installation structure of a heat dissipation module for a notebook computer to emit heat in contact with a processing apparatus, wherein an elastic member is installed in a boss provided at a predetermined position of a heat spreader constituting the heat dissipation module. It is characterized in that the elastic support in a direction opposite to the fastening direction of the fastening member.
이하 본 고안의 바람직한 실시예에 대해 첨부한 도면에 의거 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안에 따른 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치를 나타내는 단면도로서, 종래 기술을 설명하는 도 2와 동일한 부위에는 동일한 참조부호를 붙이면서 그 설명은 생략한다.1 is a cross-sectional view showing a central processing unit having a mounting structure of a heat dissipation module for a notebook computer according to the present invention, the same reference numerals are attached to the same parts as in FIG.
본 고안은, 열방출모듈(104)이 체결부재(104c)를 매개로 마더보드(101)와 케이싱(103)를 결합하되, 상기 열방출모듈(104)의 하부에 설치된 히트싱크(104a)가 마더보드(101)의 상부면 소정위치에 설치한 중앙처리장치(102)와 접촉하여 열을 방출하도록 한 노트북컴퓨터용 열방출모듈의 설치구조를 갖는 중앙처리장치에 있어서, 상기 열방출모듈(104)을 구성하는 히트스프레더(104d)의 소정위치에 구비된 보스부 (104b)에 탄성부재(10)가 설치되어 상기 체결부재(104c)의 체결방향에 대항하는 방향으로 탄력지지되는 구조로 되어 있다.According to the present invention, the heat dissipation module 104 is coupled to the motherboard 101 and the casing 103 via the fastening member 104c, the heat sink 104a is installed below the heat dissipation module 104 is In the central processing unit having a mounting structure of a heat dissipation module for a notebook computer to emit heat in contact with the central processing unit 102 installed at a predetermined position on the upper surface of the motherboard 101, the heat dissipation module 104 The elastic member 10 is provided in the boss | hub part 104b provided in the predetermined position of the heat spreader 104d which comprises (), and is elastically supported by the direction which opposes the fastening direction of the said fastening member 104c. .
여기서 상기 열방출모듈(104)은, 상기 중앙처리장치(102)에 밀착되는 히트싱크(104a)와, 이 히트싱크(104a)의 단부를 지지하는 보스부(104b)와, 이 보스부(104b)의 하부로 끼워져 상기 마더보드(101)를 케이싱(103)의 보스(103a)에 고정하도록 한 체결부재(104c)와, 상기 보스부(104b)의 상부에 설치됨과 더불어 상기 체결부재(104c)의 상부를 회전시킬 수 있도록 구멍(a)이 소정위치에 형성된 히트스프레더(104d)와, 상기 보스부(104b)에 수용되어 상기 체결부재(104c)를 상부로 탄력지지하는 탄성부재(10)로 이루어져 있다.The heat dissipation module 104 is a heat sink 104a in close contact with the central processing unit 102, a boss portion 104b for supporting an end of the heat sink 104a, and the boss portion 104b. The fastening member 104c inserted into the lower portion of the c) to fix the motherboard 101 to the boss 103a of the casing 103, and installed on an upper portion of the boss portion 104b. A hole spreader 104d formed at a predetermined position to rotate the upper portion of the heat spreader 104d and an elastic member 10 accommodated in the boss portion 104b to elastically support the fastening member 104c upwardly. consist of.
따라서 상기 체결부재(104c)를 히트스프레더(104d)의 구멍(a)으로 삽입된 공구(도시안됨)를 이용하여 탄성부재(10)의 탄발력에 대항하여 돌려서 케이싱(103)의 보스(103a)에 체결하면, 상기 히트싱크(104a)가 중앙처리장치(102)의 상부에 밀착되어 열을 흡수하여 방출하게 된다.Therefore, the fastening member 104c is turned against the elastic force of the elastic member 10 by using a tool (not shown) inserted into the hole a of the heat spreader 104d to boss the boss 103a of the casing 103. When coupled to the heat sink 104a is in close contact with the upper portion of the central processing unit 102 to absorb and release heat.
즉, 노트북컴퓨터에 전원을 켜면 중앙처리장치가 작동하여 열이 발생하게 되는데, 이 발생된 열은 히트싱크(104a)에 흡수되고, 이 히트싱크에 흡수된 열은 히트스프레더(104d)로 전달되고, 이 히트스프레더에 전달된 열은 외부로 방출하게 된다.That is, when the notebook computer is turned on, the central processing unit operates to generate heat. The generated heat is absorbed by the heat sink 104a, and the heat absorbed by the heat sink is transferred to the heat spreader 104d. The heat transferred to the heat spreader is released to the outside.
또 상기 탄성부재(10)가 보스부(104b)와 체결부재(104c)의 사이에 설치됨으로 인해 상기 체결부재(104c)는 탄성부재(10)의 탄성력에 의해서 축방향으로 힘을 받아 나사면의 수직항력이 증가함으로 마찰력이 증대되어 체결부재(104c)의 이완을 방지하게 된다.In addition, since the elastic member 10 is installed between the boss portion 104b and the fastening member 104c, the fastening member 104c is subjected to an axial force by the elastic force of the elastic member 10 so that As the vertical drag increases, frictional force is increased to prevent loosening of the fastening member 104c.
그리고 상기 탄성부재(10)가 축방향으로 탄성력이 작용함으로 히트싱크 (104c)와 중앙처리장치(102) 사이에 상하방향으로 탄성력이 작용함으로 항상 밀착상태를 유지하게 된다.As the elastic member 10 acts in the axial direction, the elastic member 10 maintains a state of close contact with the heat sink 104c and the central processing unit 102 by the elastic force in the vertical direction.
따라서, 노트북컴퓨터의 전원을 켜면 중앙처리장치가 작동하고 이로 인하여 열이 발생되는데, 이 열은 중앙처리장치에 밀착된 히트싱크에 흡수되고, 이 히트싱크에 흡수된 열은 밀착된 열방출모듈을 통하여 방출된다.Therefore, when the notebook computer is turned on, the central processing unit operates and heat is generated. The heat is absorbed by the heat sink in close contact with the central processing unit, and the heat absorbed by the heat sink absorbs the heat dissipation module. Is released through.
이 방열부에 전달된 열은 외부로 배출되는데, 이 방열부에는 냉각팬으로부터 공기통로를 통해 유입되는 공기흐름으로 인하여 열전달이 촉진되어 중앙처리장치에서 발생된 열을 외부로 배출하게 된다.The heat transferred to the heat dissipation unit is discharged to the outside, the heat transfer is promoted by the air flow flowing through the air passage from the cooling fan to discharge the heat generated in the central processing unit to the outside.
상기와 같이 설명한 본 고안에 의하면, 노트북컴퓨터는 항상 중앙처리장치가 히트싱크와 밀착됨으로 열방출이 원활하게 이루어져 노트북컴퓨터 내부 전자부품들이 손상되는 것과 사용중 다운되는 것을 방지하여 신뢰성을 향상시킨다.According to the present invention as described above, the notebook computer is always in close contact with the heat sink, the heat dissipation is smooth, thereby preventing damage to the electronic components inside the notebook computer and down during use to improve reliability.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2020000021889U KR200217176Y1 (en) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | Heat radiating apparatus of notebook computer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2020000021889U KR200217176Y1 (en) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | Heat radiating apparatus of notebook computer |
Publications (1)
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|---|---|
| KR200217176Y1 true KR200217176Y1 (en) | 2001-03-15 |
Family
ID=73056953
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2020000021889U KR200217176Y1 (en) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | Heat radiating apparatus of notebook computer |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR200217176Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020062454A (en) * | 2001-01-20 | 2002-07-26 | 엘지전자주식회사 | Radiation apparatus of notebook computer |
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2000
- 2000-08-01 KR KR2020000021889U patent/KR200217176Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020062454A (en) * | 2001-01-20 | 2002-07-26 | 엘지전자주식회사 | Radiation apparatus of notebook computer |
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