KR200214335Y1 - 엔드밀 - Google Patents

Abstract

본 고안은 가공속도를 높일 수 있을 뿐 아니라, 이에 따른 소음발생과 로드의 손상을 줄일 수 있도록 된 새로운 구조의 엔드밀에 관한 것이다.

본 고안에 따르면, 원통형 로드(2)의 둘레부에 톱니형태의 측면절삭날(4)과 골(6)을 나선방향으로 형성하여 구성되며, 상기 골(6)에는 피가공물에서 발생되는 칩을 상측으로 유도하는 유도면(8)이 형성된 엔드밀에 있어서, 상기 유도면(8)에는 다수개의 돌출부(10)가 형성되어, 상기 유도면(8)을 따라 상승되는 칩이 돌출부(10)에 의해 유도면(8)으로부터 이격되어 상승, 배출되도록 구성된 것을 특징으로 하는 엔드밀이 제공된다.

Description

엔드밀{end mill}

본 고안은 엔드밀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 가공속도를 높일 수 있을 뿐 아니라, 이에 따른 소음발생과 로드의 손상을 줄일 수 있도록 된 새로운 구조의 엔드밀에 관한 것이다.

일반적으로, 금속재 피가공물에 홈을 형성하거나, 피가공물의 표면을 다듬을 때 사용하는 엔드밀은 도 1에 도시한 바와 같이, 원통형 로드(2)의 하측 둘레부에 단면형상이 톱니형태인 복수개의 측면절삭날(4)을 나선방향으로 형성하여 구성된 것으로, 각 측면절삭날(4)의 하단부에는 수평면을 가공할 때 사용하는 평면절삭날(5)이 형성된다. 또한, 각 측면절삭날(4)의 사이에 형성된 골(6)의 상측경사면에는 피가공물에서 발생되는 칩을 상측으로 유도하는 유도면(8)이 형성된다. 이러한 엔드밀은 다이아몬드 연마기를 이용하여 특수강으로 구성된 원통형 로드(2)의 표면에 나선방향의 골(6)을 형성하여 제작된다. 이때, 상기 유도면(8)은 그 표면에 굴곡이 없이 균일한 면을 이루도록 형성되며, 각 골(6)의 깊이는 일정하게 형성된다.

따라서, 상기 엔드밀의 상단부를 NC머신이나 밀링 등의 척에 고정하여, 엔드밀을 고속회전시키므로써, 상기 측면절삭날(4)과 평면절삭날(5)을 이용하여, 피가공물의 측면이나 수평면을 가공할 수 있다. 이때, 피가공물에서 발생되는 칩은 상기 유도면(8)에 의해 상측으로 유도되어 배출된다.

그런데, 이러한 엔드밀은 피가공물을 가공할 때 발생되는 칩이 상기 유도면(8)에 밀착되면서면서 상측으로 유도되어 배출되므로, 칩과 유도면(8) 사이에 발생되는 마찰에 의해, 소음이 발생될 뿐 아니라 칩이 원활히 배출되지 않으므로, 엔드밀의 회전속도와 이송속도를 일정속도 이하로 유지하여야 하며, 이에따라, 작업속도가 늦어지는 문제점이 있었다. 또한, 마찰 때문에 발생되는 스트레스에 의해 엔드밀의 수명이 짧아지는 문제점이 있었다.

그리고, 상기 엔드밀을 이용하여 피가공물의 측면을 절삭작업을 할 때는 상기 엔드밀의 측면 하단을 피가공물에 밀착가압하여 가공하므로, 엔드밀의 측면을 피가공물에 밀착가압할 때 발생되는 응력에 의해 엔드밀에 휨모멘트가 작용된다. 따라서, 엔드밀이 미세하게 휘게 되므로, 고속으로 회전되는 엔드밀의 로드가 진동을 하여 피가공물의 표면을 정밀하게 가공할 수 없게 되거나, 로드의 중간부가 부러지게 되는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 유도면과 피가공물에서 발생되는 칩의 마찰을 줄일 수 있을 뿐 아니라, 이에 따른 소음발생과 로드의 손상을 줄일 수 있도록 된 새로운 구조의 엔드밀을 제공하는 것이다.

도 1은 종래의 엔드밀을 도시한 측면도

도 2는 본 고안에 따른 엔드밀을 도시한 사시도

도 3은 도 2의 측면도

도 4는 본 고안에 따른 엔드밀의 사용상태를 도시한 평면 구성도

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

2. 로드 4. 측면절삭날

6. 골 8. 유도면

10. 돌출부

본 고안에 따르면, 원통형 로드(2)의 둘레부에 톱니형태의 측면절삭날(4)과 골(6)을 나선방향으로 형성하여 구성되며, 상기 골(6)에는 피가공물에서 발생되는 칩을 상측으로 유도하는 유도면(8)이 형성된 엔드밀에 있어서, 상기 유도면(8)에는 다수개의 돌출부(10)가 형성되어, 상기 유도면(8)을 따라 상승되는 칩이 돌출부(10)에 의해 유도면(8)으로부터 이격되어 상승, 배출되도록 구성된 것을 특징으로 하는 엔드밀이 제공된다.

본 고안의 다른 특징에 따르면, 상기 로드(2)의 둘레부에 형성된 골(6)의 소정구간은 상측으로 갈수록 깊이가 얕아지도록 구성된 것을 특징으로 하는 엔드밀이 제공된다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

도 2내지 도 4는 본 고안에 따른 엔드밀을 도시한 것으로, 원통형 로드(2)의 하측 둘레부에 톱니형태로 구성된 복수개의 측면절삭날(4)과 골(6)을 나선방향으로 형성하여 구성되며, 각 골(6)의 상측경사면에는 피가공물에서 발생되는 칩을 상측으로 유도하는 유도면(8)이 형성된 것은 종래의 엔드밀과 동일하다. 또한, 상기측면절삭날(4)의 하단부에는 피가공물의 수평면을 가공하는 평면절삭날(5)이 하측으로 경사지게 돌출형성된다. 이때, 상기 로드(2)에 형성되는 측면절삭날(4)은 엔드밀의 종류에 따라, 2열 내지 4열로 형성되며, 필요에 따라, 측면절삭날(4)을 더 많이 형성한 것도 있다.

그리고, 각 유도면(8)의 중간부에는, 유도면(8)에 밀착되어 상승되는 칩을 유도면(8)에서 이격시키는 돌출부(10)가 형성된다. 이 돌출부(10)는 상기 유도면(8)의 표면에서 로드(2)의 외측방향으로 돌출형성되며, 그 표면이 유도면(8)의 표면과 연속되도록 구성된 것으로, 유도면의 상기 유도면(8)을 따라 상승되던 칩이 이 돌출부(10)의 표면을 따라 계속 이송되면서 상기 유도면(8)의 표면으로부터 이격되어 상승된다. 이때, 각 돌출부(10)가 형성된 부위의 측면절삭날(4)은 다른 부위에 비해 로드(2)의 지름방향으로 미세하게 튀어나오록 형성되며, 각 돌출부(10)는 그 위치가 상호 엇갈리도록 형성하여, 각 돌출부(10)가 일정한 높이에 형성되는 것을 피하는 것이 바람직하며, 돌출부(10)의 형성위치는 필요에 따라 다양하게 바뀔 수 있다. 또한, 상기 측면절삭날(4)의 둘레면은 상기 로드(2)의 지름방향으로 요철이 형성된다. 즉, 측면절삭날(4)은 정원으로 형성되는 것이 아니라, 약간의 타원, 또는, 외측면에 요철이 형성된 원형으로 구성된다.

그리고, 상기 로드(2)의 둘레부에 형성된 골(6)은 그 중간부 소정구간이 상측으로 갈수록 깊이가 얕아지도록 구성된다. 이때, 로드(2)의 하단부 약 10mm 까지는 엔드밀을 이용하여 피가공물의 수평면에 홈을 형성할 때 주로 사용하므로, 이 구간의 골(6)은 일정한 깊이로 형성하고, 그 상측으로 갈수록 골(6)의 깊이가 얕아지도록 형성하는 것이 바람직하다.

이와같이 구성된 엔드밀을 이용하여 피가공물을 가공하면, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 피가공물에서 발생된 칩(12)은 상기 유도면(8)을 따라 상승되면서, 상기 돌출부(10)의 면을 따라 유도면(8)에서 이격되므로, 칩(12)이 유도면(8)에 밀착되어 상승됨에 따른 마찰을 줄일 수 있다. 또한, 상기 돌출부(10)가 형성된 측면절삭날(4)을 다른 부위보다 튀어나오도록 형성함과 동시에, 측면절삭날(4)의 둘레면을 요철이 되도록 구성하므로써, 측면절삭날(2)이 피가공물에 접촉하는 면적을 줄여, 마찰을 줄일 수 있다. 따라서, 마찰에 따른 소음을 줄이고 칩(12)을 원활히 배출시킬 있으므로, 엔드밀의 회전속도와 이송속도를 높여 작업속도를 증가시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 상기 로드(2)에 형성된 골(6)이 상측으로 갈수록 얕게 형성되므로, 상측으로 갈수록 로드(2)의 직경이 커지는 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 엔드밀의 측면을 피가공물에 밀착가압할 때 발생되는 휨모멘트를 효율적으로 분산하여 엔드밀이 휘는 것을 방지할 수 있으므로, 작업중 엔드밀의 로드(2)가 진동하거나 부러지는 것을 방지할 수 있다.

이상에서와 같이 본 고안에 의하면, 칩을 상측으로 유도하는 유도면의 중간부 다수 개소에 칩을 유도면에서 이격시키는 돌출부를 형성하고, 로드에 형성된 골의 소정구간을 상측으로 갈수록 얕게 형성하므로써, 유도면과 피가공물에서 발생되는 칩의 마찰을 줄일 수 있을 뿐 아니라, 이에 따른 소음발생과 로드의 손상을 줄일 수 있도록 된 새로운 구조의 엔드밀을 제공할 수 있다.

Claims (2)

1. 원통형 로드(2)의 둘레부에 톱니형태의 측면절삭날(4)과 골(6)을 나선방향으로 형성하여 구성되며, 상기 골(6)에는 피가공물에서 발생되는 칩을 상측으로 유도하는 유도면(8)이 형성된 엔드밀에 있어서, 상기 유도면(8)에는 다수개의 돌출부(10)가 형성되어, 상기 유도면(8)을 따라 상승되는 칩이 돌출부(10)에 의해 유도면(8)으로부터 이격되어 상승, 배출되도록 구성된 것을 특징으로 하는 엔드밀.
2. 제 1항에 있어서, 상기 로드(2)의 둘레부에 형성된 골(6)의 소정구간은 상측으로 갈수록 깊이가 얕아지도록 구성된 것을 특징으로 하는 엔드밀.