KR200211769Y1 - 에지밴딩기의 예열장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 에지밴딩기의 예열장치에 관한 것으로, 도포장치(12)와 가압롤러(14) 사이에 패널(P)의 에지에 도포된 접착제를 가열하는 제1프리히터(30)가 설치되고, 상기 밴드롤(20)과 가이드롤러(16) 사이에 에지밴드(22)의 접착면을 예열하는 제2프리히터(40)가 설치되어, 겨울철에 패널(P)의 에지에 에지밴드(22)가 견고하게 부착되어 마감처리를 깨끗할 수 있게 한 것이다.

Description

에지밴딩기의 예열장치 { Apparatus for preheating a bonding agent or an edge band of an edge banding machine }

본 고안은 에지밴딩기의 예열장치에 관한 것으로, 특히 인조가공목재에 도포된 접착제나 에지밴드를 순간적으로 가열시킬 수 있는 에지밴딩기의 예열장치에 관한 것이다.

일반적으로, 에지밴딩기는 인조성형목재 패널의 에지에 접착제를 도포하고, 마감처리용 에지밴드를 부착시켜 인조성형목재 패널의 에지를 마감장식하는데 사용되는 기기이다.

종래 에지밴딩기는 도 1에 도시된 바와 같이, 패널(P)이 컨베이어(100)를 통해 이송되고, 도포장치(102)를 통하여 패널(P)의 에지에 접착제가 도포되는 한편, 밴드롤(110)에서 풀려지는 에지밴드(112)가 가이드롤러(106)를 통과하면서 커터(108)에 의해 소정길이로 절단된 후 다수의 가압롤러(104)에 의해 압력을 받으면서 상기 패널(P)의 에지에 부착되도록 부착수단을 구비하고 있다.

그런데, 종래 에지밴딩기는 겨울철에 도포장치(102)를 통하여 패널(P)의 에지에 도포된 접착제가 에지밴드(112)와 부착되기 전에 응고되어 에지밴드(112)가 패널(P)의 에지부분에 잘 부착되지 않게 되므로 마감처리가 깨끗하게 이루어지지 않는 문제점이 있었다. 또한, 에지밴드(112)의 두께가 2㎜ 이상일 경우, 에지밴드(112)의 두께로 인하여 접착제가 도포된 패널(P)의 에지에 부착되더라도 부분적으로 들뜨는 문제점을 지니고 있었다.

이에 본 고안은 종래 에지밴딩기가 지닌 문제점을 감안한 것으로, 겨울철에 패널에 도포된 접착제가 빨리 응고되지 않게 하여 패널의 에지를 깨끗하게 마감처리할 수 있으며, 에지밴드의 두께와 무관하게 다양한 에지밴드를 사용할 수 있는 에지밴딩기의 예열장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 컨베이어를 통해 이송되는 패널이 도포장치를 통하여 에지에 접착제가 도포되는 한편, 밴드롤에서 가이드롤러를 통하여 이송되는 에지밴드를 상기 패널의 에지에 가압롤러를 매개로 부착시키는 에지밴딩기에서, 상기 도포장치와 가압롤러 사이에는 패널의 에지에 도포된 접착제를 가열하는 제1프리히터가 설치되고, 상기 밴드롤과 가이드롤러 사이에는 에지밴드의 접착면을 예열하는 제2프리히터가 설치된 구성으로 되어 있다.

상기 제1,2프리히터는 세라믹재질의 석영관으로 되어 온도조절이 가능하도록 되는 것이 바람직하다.

이와 같은 본 고안에 따른 에지밴딩기의 예열장치에 의하면, 제1프리히터가 패널에 도포된 접착제를 가열함으로써 에지밴드가 부착되기 전에 접착제가 응고되는 것을 예방할 수 있으며, 에지밴드의 접착면을 가열하여 에지밴드의 두께와 관계없이 여러종류의 에지밴드를 사용할 수 있게 된다.

도 1은 종래 에지밴딩기의 에지밴드 부착수단을 도시한 개략도,

도 2는 본 고안에 따른 예열장치가 설치된 에지밴딩기를 도시한 개략도,

도 3은 본 고안에 따른 에지밴딩기의 예열장치의 회로구성도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 컨베이어 12 : 도포장치

14 : 가압롤러 16 : 가이드롤러

18 : 커터 20 : 밴드롤

22 : 에지밴드 30 : 제1프리히터

32 : 스위치 40 : 제2프리히터

42 : 스위치 50 : 컨트롤패널

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 예시도면에 따라 상세하게 설명한다.

도 2는 본 고안에 따른 예열장치가 설치된 에지밴딩기를 도시한 개략도이다.

본 고안에 따른 에지밴딩기는 도 2에 도시된 바와 같이, 패널(P)이 컨베이어(10)를 통해 이송되고, 도포장치(12)를 통하여 패널(P)의 에지에 접착제가 도포되는 한편, 밴드롤(20)에서 풀려지는 에지밴드(22)가 가이드롤러(16)를 통과하면서 커터(18)에 의해 소정길이로 절단된 후, 상기 패널(P)쪽으로 이동하여 다수의 가압롤러(14)에 의해서 압력을 받아 패널(P)의 에지에 부착되는 부착수단을 구비하고 있다.

그리고, 상기 도포장치(12)와 가압롤러(14) 사이에는 패널(P)의 에지에 도포된 접착제를 가열하는 제1프리히터(30)가 설치되는 한편, 상기 밴드롤(20)과 가이드롤러(16) 사이에는 에지밴드(22)의 접착면을 예열하는 제2프리히터(40)가 설치된 예열장치를 구비하고 있다.

상기 제1프리히터(30)는 패널(P)의 에지에 도포된 접착제가 에지밴드(22)와 부착되기전에 응고되는 것을 방지하는 역할을 한다. 즉 제1프리히터(30)는 접착제에 열을 가함으로써 패널(P)의 에지에 도포된 접착제가 겨울철 등에 빨리 응고되지 않게 하는 것이다.

상기 제2프리히터(40)는 겨울철 등에 에지밴드(22)의 접착면에 열을 가함으로써 경직된 에지밴드(22)를 풀어서 접착제가 도포된 패널(P)의 에지에 잘 부착되게 하는 역할을 한다. 특히, 제2프리히터(40)는 에지밴드(22)의 두께가 2㎜ 이상일 경우에 에지밴드(22)의 접착불량을 예방할 수 있게 된다.

한편, 상기 제1,2프리히터(30,40)는 세라믹재질의 석영관으로 되어 온도조절이 가능하도록 되어 있다. 즉 제1,2프리히터(30,40)는 도 3에서와 같이, 각각 스위치(32,42)가 구비되어 자체로 온/오프시킬 수 있으며, 컨트롤패널(50)에서 전류의 세기를 변화시켜 제1,2프리히터(30,40)의 발열체 온도를 조절할 수 있게 된다.

본 고안의 실시예 구성에 의하면, 제1프리히터(30)가 패널(P)에 도포된 접착제를 가열함으로써 에지밴드(22)가 부착되기 전에 접착제가 응고되는 것을 막아서 접촉불량을 예방할 수 있으며, 에지밴드(22)의 접착면을 가열하여 에지밴드(22)의 두께와 관계없이 여러종류의 에지밴드를 사용할 수 있게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 고안에 따른 에지밴딩기의 예열장치에 의하면, 혹한지역에서 사용하더라도 프리히터의 온도를 조절하여 에지밴드가 패널의 에지에 깨끗하게 부착시킬 수 있게 된다. 그리고, 본 고안의 에지밴딩기는 프리히터로써 에지밴드의 접촉면에 열을 가함으로써 두꺼운(2㎜ 이상) 에지밴드를 사용할 수 있게 된다.

Claims (2)

1. (정정) 컨베이어(10)를 통해 이송되는 패널(P)이 도포장치(12)를 통하여 에지에 접착제가 도포되는 한편, 밴드롤(20)에서 가이드롤러(16)를 통하여 이송되는 에지밴드(22)를 상기 패널(P)의 에지에 가압롤러(14)를 매개로 부착시키는 에지밴딩기에 있어서,

   상기 도포장치(12)와 가압롤러(14) 사이에 설치되어 패널(P)의 에지에 도포된 접착제를 가열하는 제1프리히터(30)와, 상기 밴드롤(20)과 가이드롤러(16) 사이에 설치되어 에지밴드(22)의 접착면을 예열하는 제2프리히터(40)로 구성된 것을 특징으로 하는 에지밴딩기의 예열장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제1,2프리히터(30,40)는 세라믹재질의 석영관으로 되어 온도조절이 가능하도록 된 것을 특징으로 하는 에지밴딩기의 예열장치.