KR200211291Y1 - 반도체 제조장비의 크랙검출장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조장비의 크랙검출장치에 관한 것으로, 혼합가스(G)가 수납되는 가스용기(11)의 상단부에 펌핑버튼(12)이 설치되어 있고, 그 펌핑버튼(12)의 측면에 투명관(13)이 설치되어 있으며, 그 투명관(13)의 단부에 연질관(14)이 설치되어 있어서, 챔버(17)의 크랙(18)발생예상부에 연질관(14)의 단부를 밀착하고, 가스를 펌핑하여 투명관(13)을 통하여 가스의 흐름이 발견되는지의 여부로 크랙발생여부를 판단할 수 있도록 함으로서, 종래보다 간단한 구성과 방법으로 크랙검사가 이루어지게 된다.

Description

반도체 제조장비의 크랙검출장치

본 고안은 반도체 제조장비의 크랙검출장치에 관한 것으로, 챔버에 발생된 크랙을 용이하게 찾아낼 수 있도록 하는데 적합한 반도체 제조장비의 크랙검출장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼 제조용 에칭장비의 챔버는 주기적으로 세정을 실시하여야 하며, 이와 같은 세정을 실시한 다음에는 크랙에 의한 리크발생예상부위를 검사하게 되는데, 이와 같은 리크발생예상부위를 검사하기 위한 크랙검출장치가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

종래 크랙검출장치는 에칭챔버(1)의 일측에는 헬륨가스가 수납되는 보틀(2)과, 그 보틀(2)에 수납되어 있는 헬륨가스를 크랙발생예상부위에 분사하기 위한 분사총(3)이 설치되어 있고, 타측에는 에칭챔버(1)의 배기라인(4)에 연결하기 위한 연결라인(5)이 구비된 디텍터(6)와, 그 디텍터(6)에 연결되어 에칭챔버(1)의 내측을 펌핑하기 위한 드라이 펌프(7)로 구성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 크랙검출장치를 이용하여 챔버(1)의 리크(LEAK)상태를 검출하는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 세정을 실시하고난후의 에칭챔버(1)에서 크랙에 의한 리크발생이 예상되는 부위에 분사총(3)을 대고 헬륨가스를 분사한다.

상기와 같은 상태에서, 드라이 펌프(7)를 가동하여 챔버(1)의 내측으로 펌핑하게 되는데, 이와 같이 펌핑되는 공기는 연결라인(5)→디텍터(6)→드라이 펌프(7)를 통하여 외부로 배출되는데, 이때 디텍터(6)에서 펌핑되는 공기중의 헬륨가스유,무를 검출하여 챔버(1)의 리크상태를 검사한다.

그러나, 상기와 같은 종래 크랙검출장치는 장비의 부피가 크고, 복잡할뿐만 아니라, 설치하는 것이 복잡하여 검사를 용이하게 실시하지 못하는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 구조가 간단하여 용이하게 검사할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 제조장비의 크랙검출장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 반도체 제조장비의 크랙검출장치의 구성을 보인 정면도.

도 2는 본 고안 반도체 제조장비의 크랙검출장치를 보인 정면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

11 : 가스용기 12 : 펌핑버튼

13 : 투명관 14 : 연질관

15 : 스위치 16 : 전구

G : 혼합가스

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 검사용 가스를 수납하기 위한 가스용기와, 그 가스용기의 상단부에 설치되어 가스를 펌핑하기 위한 펌핑버튼과, 그 펌핑버튼의 측면에 설치되어 가스의 흐름을 관찰하기 위한 투명관과, 그 투명관의 단부에 설치되며 검사부위에 밀착되는 연질관을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 크랙검출장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 제조장비의 크랙검출장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안 반도체 제조장비의 크랙검출장치를 보인 정면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 제조장비의 크랙검출장치는 헬륨가스와 이소프로필알콜의 혼합가스(G)가 수납되어 있는 원통형의 가스용기(11) 상단부에 일반적인 오리피스원리(예:모기약 분무기)를 이용하여 가스를 외부로 펌핑하기 위한 펌핑버튼(12)이 설치되어 있고, 그 펌핑버튼(12)의 측면에는 펌핑버튼(12)에 의하여 펌핑되는 가스가 통과되는 투명한 재질의 투명관(13)이 설치되어 있으며, 그 투명관(13)의 단부에는 크랙발생예상부위에 밀착시키기 위한 연한 고무재질의 연질관(14)이 설치되어 있다.

그리고, 상기 가스용기(11)의 측면에는 상기 연질관(14)과 동일방향으로 스위치(15)에 의하여 온/오프되는 전구(16)가 설치되어 있어서, 검사시 전구(16)에서 발생되는 빛에 의하여 좀더 정확한 관찰이 가능토록 하였다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 제조장비의 크랙검출장치를 이용하여 챔버의 리크검사가 이루어지는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 세정을 마친 에칭챔버(17)에서 크랙(18)발생이 예상되는 부위에 연질관(14)의 단부를 밀착하고, 밀착한 방향으로 힘을 가한다.

그런 다음, 상기 펌핑버튼(12)을 펌핑하여 가스용기(11)에 수납되어 있는 혼합가스(G)를 크랙발생예상부위로 분사한다.

상기와 같은 상태에서 챔버에 크랙이 발생된 경우에는 혼합가스가 크랙발생부위를 통하여 챔버(17)의 내측으로 유입되고, 이와 같이 유입되는 가스가 투명관(13)을 통하여 크랙발생부위방향으로 흘러가는 것이 보이게 되는데, 이와 같은 상황이 발생되면 크랙발생부위를 보수하거나 새로운 챔버로 교체하여 사용하면 된다.

그리고, 상기와 같은 검사를 실시하여 투명관(13)을 통하여 가스가 크랙발생예상부위로 흐르는 것이 발견되지 않으면 크랙이 발생되지 않는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 제조장비의 크랙검출장치는 혼합가스가 수납되는 가스용기의 상단부에 펌핑버튼이 설치되고, 그 펌핑버튼의 측면에 투명관이 설치되며, 그 투명관의 단부에 연질관이 설치되어, 챔버의 크랙발생예상부에 연질관의 단부를 밀착하고, 가스를 펌핑하여 투명관을 통하여 가스의 흐름이 발견되는지의 여부로 크랙발생여부를 판단할 수 있도록 함으로서, 종래보다 간단한 구성과 방법으로 크랙검사가 이루어지는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 검사용 가스를 수납하기 위한 가스용기와, 그 가스용기의 상단부에 설치되어 가스를 펌핑하기 위한 펌핑버튼과, 그 펌핑버튼의 측면에 설치되어 가스의 흐름을 관찰하기 위한 투명관과, 그 투명관의 단부에 설치되며 검사부위에 밀착되는 연질관을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 크랙검출장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 가스용기의 측면에는 상기 연질관과 동일방향으로 스위치에 의하여 온/오프되는 전구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 크랙검출장치.