KR200211264Y1 - 반도체제조장비의핫플레이트냉각장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조장비의 핫플레이트 냉각장치에 관한 것으로, 종래에는 핫플레이트를 냉각시키기 위하여 대류열전달을 이용하거나 또는 별도의 냉각수를 이용하고 있으나, 대류열전달을 이용하는 방안은 냉각효과에 비해 소요시간이 지나치게 길어져 다양한 온도조건에 신속하게 대응할 수 없게 되는 한편, 별도의 냉각수를 공급하는 방안은 기존의 핫플레이트를 개조하여야 하는 문제점이 있었던 바, 본 고안에서는 오븐에 내장된 핫플레이트에 착탈되어 그 핫플레이트를 소정온도로 냉각시키는 쿨링플레이트와, 상기 핫플레이트로부터 이송되어 상기한 쿨링유니트를 원래의 온도로 복원시키는 쿨링유니트와, 상기 오븐과 쿨링유니트 사이를 왕복 가능하게 설치되어 쿨링플레이트를 쿨링유니트에서 오븐내의 핫플레이트로 이송하거나 핫플레이트에서 쿨링유니트로 이송하는 쿨링플레이트 이송수단으로 구성함으로써, 상기 핫플레이트를 용이하면서도 신속하게 냉각시켜 기존의 핫플레이트를 개조하지 않고도 다양한 온도조건에 신속하게 대응하게 되어 생산성이 현저하게 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체 제조장비의 핫플레이트 냉각장치{APPARATUS FOR COOLING HOT-PLATE OF SEMICONDUCTOR}

본 고안은 반도체 제조장비의 핫플레이트 냉각장치에 관한 것으로, 특히 핫플레이트를 용이하게 냉각시키는데 적합한 반도체 제조장비의 핫플레이트 냉각장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼는 코터 겸 디벨로퍼(Coater ＆ Developer)에서 다양한 온도조건의 굽기공정을 진행하게 되나, 이러한 굽기공정이 수행되는 오븐의 갯수가 제한되어 결국 공정에 따라 오븐내의 온도를 가변시켜가면서 소정의 굽기공정을 진행하도록 되어 있다.

도 1은 종래 코터 겸 디벨로퍼의 오븐을 보인 사시도로서 이에 도시된 바와 같이, 종래의 오븐은 열판(미도시)이 내장되어 고온의 열을 발산하는 핫플레이트(Hot Plate)(1)와, 그 핫플레이트(1)의 상측을 덮어 오븐내의 온도를 유지시키는 덮개(2)로 크게 구성되어 있다.

상기 핫플레이트(1)의 내부에는 웨이퍼(미도시)를 적재하여 승강시키는 수개의 리프트 핑거(1a)가 상향 돌출되게 설치되어 있고, 그 각각의 리프트 핑거(1a)의 사이마다에는 웨이퍼(미도시)가 핫플레이트(1)로부터 일정간격을 유지하도록 하는 수개의 홈핀(1b)이 장착되어 있다.

또한, 상기 덮개(2)의 일측에는 웨이퍼(미도시)가 오븐내로 입출되기 위한 슬롯밸브(2a)가 형성되어 있다.

도면중 미설명 부호인 3은 리프트 핑거를 구동시키기 위한 에어실린더이다.

상기와 같은 종래의 핫플레이트(1)에 웨이퍼(미도시) 하나가 운송되게 되면, 상기 리프트 핑거(1a)가 소정량만큼 하강함과 아울러 핫플레이트(1)가 가열되면서 소정의 굽기공정이 수행되는 것이었다.

한편, 오븐의 공정온도를 낮추어 다른 굽기를 수행하여야 하는 경우에는, 상기 핫플레이트(1)의 열판(미도시)에 전기공급을 중단함과 아울러 슬롯밸브(2a)를 열어 오븐내로 외부의 찬 공기를 유입시켜 핫플레이트(1)를 냉각시킨 이후에, 전술한 굽기공정을 수행하는 것이었다.

또한, 별도로 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 핫플레이트의 내부에 냉각수로를 형성하여 핫플레이트의 냉각시 외부로부터 별도의 냉각수를 핫플레이트에 공급하는 방안도 실시되고 있다.

그러나, 상기와 같은 종래에는 핫플레이트(1)를 냉각시키기 위하여 대류열전달을 이용하거나 또는 별도의 냉각수를 이용하고 있으나, 대류열전달을 이용하는 방안은 냉각효과에 비해 소요시간이 지나치게 길어져 다양한 온도조건에 신속하게 대응할 수 없게 되는 한편, 별도의 냉각수를 공급하는 방안은 기존의 핫플레이트(1)를 개조하여야 하는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래의 오븐이 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 기존의 핫플레이트를 개조하지 않고도 다양한 온도조건에 신속하게 대응할 수 있도록 상기 핫플레이트를 용이하게 냉각시킬 수 있는 반도체 제조장비의 핫플레이트 냉각장치를 제공하려는데 본 고안의 목적이 있다.

도 1은 종래 코터 겸 디벨로퍼의 오븐을 보인 사시도.

도 2는 본 고안에 의한 코터 겸 디벨로퍼의 오븐 및 핫플레이트 냉각장치를 개략적으로 보인 사시도.

도 3a 내지 도 3c는 본 고안에 의한 핫플레이트 냉각장치의 동작상태를 개략적으로 보인 종단면도.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***

1 : 핫플레이트 10 : 쿨링플레이트

20 : 쿨링유니트 O : 오븐

이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 오븐에 내장된 핫플레이트에 착탈되어 그 핫플레이트를 소정온도로 냉각시키는 쿨링플레이트와, 상기 핫플레이트로부터 이송되어 상기한 쿨링유니트를 원래의 온도로 복원시키는 쿨링유니트와, 상기 오븐과 쿨링유니트 사이를 왕복 가능하게 설치되어 쿨링플레이트를 쿨링유니트에서 오븐내의 핫플레이트로 이송하거나 핫플레이트에서 쿨링유니트로 이송하는 쿨링플레이트 이송수단으로 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 핫플레이트 냉각장치가 제공된다.

이하, 본 고안에 의한 반도체 제조장비의 핫플레이트 냉각장치를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.

도 2는 본 고안에 의한 코터 겸 디벨로퍼의 오븐 및 핫플레이트 냉각장치를 개략적으로 보인 사시도이고, 도 3a 내지 도 3c는 본 고안에 의한 핫플레이트 냉각장치의 동작상태를 개략적으로 보인 종단면도이다.

이에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 핫플레이트 냉각장치는, 통상적인 오븐에 내장된 핫플레이트(1)에 착탈되어 그 핫플레이트(1)를 소정온도로 냉각시키는 쿨링플레이트(10)와, 별도의 이송수단(미도시)에 의해 핫플레이트(1)로부터 이격되는 쿨링플레이트(10)를 오븐의 외부에서 원래의 온도로 복원시키는 쿨링유니트(20)로 구성된다.

상기 쿨링플레이트(10)는 핫플레이트(1)에 신속하게 열을 전달할 수 있음은 물론, 상기 쿨링유니트(20)에서도 신속하게 열을 전달받도록 대체로 열전달율이 높은 재질이 유리하고, 또한 상기 쿨링플레이트(10)는 오븐내의 핫플레이트(1)와 쿨링유니트(2) 사이를 트랜스퍼 아암과 같은 이송수단(미도시)에 의해 빈번하게 운송되므로 될수 있는대로 가벼운 재질이 바람직하다.

도면중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.

도면중 미설명 부호인 1a는 리프트 핑거, 1b는 홈핀, 2a는 슬릿밸브, 3은 에어실린더이다.

상기와 같은 본 고안에 의한 반도체 제조장비의 핫플레이트 냉각장치가 동작되는 과정은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같다.

즉, 상기 핫플레이트(1)에 웨이퍼(미도시) 하나가 운송되게 되면, 상기 리프트 핑거(1a)가 소정량만큼 하강함과 아울러 핫플레이트(1)가 가열되면서 소정의 굽기공정이 수행된다.

한편, 상기 오븐(O)의 공정온도를 낮추어 다른 굽기를 수행하여야 하는 경우에는 슬릿밸브(2a)가 열리면서 그 슬릿밸브(2a)로 별도의 트랜스퍼 아암(미도시)에 의해 쿨링플레이트(10)가 이송되어 핫플레이트(1)의 상면에 얹혀지게 된다.

이렇게 핫플레이트(1)에 얹혀진 저온의 쿨링플레이트(10)는 고온의 핫플레이트(1)와 열전도가 발생되어 핫플레이트(1)를 소정온도까지 하강시키게 되며, 그 핫플레이트(1)가 적정온도로 하강하게 되면 상기 트랜스퍼 아암(미도시)이 쿨링플레이트(10)를 다시 집어 오븐(O)의 외측으로 인출한 다음에 쿨링유니트(20)에 적치시켜 원래의 온도로 냉각시키게 되는 것이다.

이후, 적정온도로 냉각된 핫플레이트(1)는 전술한 바와 같이 다시 웨이퍼가 이송되어 소정의 굽기공정을 수행하게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 제조장비의 핫플레이트 냉각장치는, 오븐에 내장된 핫플레이트에 착탈되어 그 핫플레이트를 소정온도로 냉각시키는 쿨링플레이트와, 상기 핫플레이트로부터 이송되어 상기한 쿨링유니트를 원래의 온도로 복원시키는 쿨링유니트와, 상기 오븐과 쿨링유니트 사이를 왕복 가능하게 설치되어 쿨링플레이트를 쿨링유니트에서 오븐내의 핫플레이트로 이송하거나 핫플레이트에서 쿨링유니트로 이송하는 쿨링플레이트 이송수단으로 구성함으로써, 상기 핫플레이트를 용이하면서도 신속하게 냉각시켜 기존의 핫플레이트를 개조하지 않고도 다양한 온도조건에 신속하게 대응하게 되어 생산성이 현저하게 향상되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 오븐에 내장된 핫플레이트에 착탈되어 그 핫플레이트를 소정온도로 냉각시키는 쿨링플레이트와, 상기 핫플레이트로부터 이송되어 상기한 쿨링유니트를 원래의 온도로 복원시키는 쿨링유니트와, 상기 오븐과 쿨링유니트 사이를 왕복 가능하게 설치되어 쿨링플레이트를 쿨링유니트에서 오븐내의 핫플레이트로 이송하거나 핫플레이트에서 쿨링유니트로 이송하는 쿨링플레이트 이송수단으로 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 핫플레이트 냉각장치.