KR200202976Y1 - 탄성 표면파 필터의 와이어 본딩 구조 - Google Patents

Abstract

개시된 와이어 본딩 구조는 입력신호와 출력신호의 사이에 크로스 토크 현상이 발생하지 않고, 저지 대역에서의 삽입 손실이 크고, 전극과 단자를 연결하는 와이어들이 겹치지 않도록 한다.

본 고안은 SAW 필터의 일렬로 구비되는 제1채널의 신호 전극, 제1채널의 제2접지 전극 및 제2채널의 제1접지 전극과, 제1채널의 제1접지 전극, 제2채널의 신호 전극 및 제2채널의 제2접지 전극이 패키지 본체의 일렬로 배열된 외부 단자와 직교되도록 SAW 필터를 고정하고, 제1채널의 신호 전극 및 제2채널의 신호 전극을 일렬로 배열된 외부 단자들 중에서 중간부에 위치한 외부 단자에 각기 와이어로 본딩함과 아울러 제1채널의 제1및 제2접지 전극을 제1채널의 신호 전극이 본딩된 외부 단자의 좌우 양측의 외부 단자에 각기 와이어로 본딩하고, 또한 제2채널의 제1 및 제2접지 전극을 제2채널의 신호 전극이 본딩된 외부 단자의 좌우 양측의 외부 단자에 각기 와이어로 본딩하는 것으로서 제1채널의 전극과 제2채널의 전극이 분리되어 외부 단자에 각기 와이어로 본딩되고, 이들 와이어들은 상호간에 겹치지 않게 되므로 입력신호와 출력신호의 사이에 크로스 토크 현상이 발생하지 않아 저지 대역에서의 삽입 손실이 크게 나타나고, 와이어들이 상호간에 접촉되지 않는다.

Description

탄성 표면파 필터의 와이어 본딩 구조

본 고안은 휴대용 전화기, GPS(Global Position System) 및 PCS(Personal Communication System) 분야를 비롯하여 각종 통신 분야에 사용되는 탄성 표면파 필터(Surface Acoustic Wave Filter : 이하 ‘SAW 필터’라고 약칭함)를 패키지할 경우에 SAW 필터와 패키지의 외부로 노출되는 단자를 와이어로 본딩하는 탄성 표면파 필터의 와이어 본딩 구조에 관한 것이다.

고도 정보화 사회에서 필수적인 정보 통신 분야의 발전은 전세계적으로 확산되고 있고, 이에 따라 정보 통신 분야에 관련된 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.

특히 정보 통신 분야 중에서 이동 통신 분야는 시장이 넓을 뿐만 아니라 연구 개발도 빠르게 진척되고 있는 실정으로서 전세계 각국에서 이동 통신 분야에 적극적으로 참여하고 있고, 그 수요가 크게 증가되고 있는 실정이다.

통신 기기의 시스템을 구성하는 RF(Radio Frequency) 부품으로는 전력 증폭기, 저잡음 증폭기, 전압제어 발진기, 온도보상 수정 발진기, 고주파 필터 및 혼합기 등을 비롯하여 여러 부품이 있다.

이들 부품 중에서 유전체 공진기를 이용한 SAW 필터의 연구 개발은 고유전율 및 온도 특성이 뛰어난 재료가 개발되어 통신 기기의 분야에 응용이 가능하게 되었다.

제1도는 일반적인 SAW 필터의 구조를 보인 도면이다.

이에 도시된 바와 같이 SAW 필터는 유전체 기판(10)에 제1채널(20) 및 제2채널(30)이 동일한 구조로 직렬 연결되게 형성된다.

그리고 상기 제1채널(20) 및 제2채널(30)의 신호 전극(21)(31)은 상호간에 대각선 방향으로 배치되고, 신호 전극(21)(31)의 사이에는 제1채널(20)의 제1 및 제2접지 전극(22)(23)과 제2채널(30)의 제1 및 제2접지 전극(32)(33)이 배치되어 있다.

이러한 구조를 가지는 SAW 필터는 제1채널(20)의 신호 전극(21)으로 필터링할 소정 주파수의 신호를 입력시키고, 제1채널(20)의 신호 전극(21)으로 필터링한 소정 주파수의 신호를 출력하여 입력되는 소정 주파수의 신호는 제1채널(20)에서 1차 필터링되고, 제2채널(30)에서 2차 필터링되는 것으로서 소정 주파수의 신호의 저지대역 특성이 매우 우수하다.

상기 칩 상태의 SAW 필터는 오염되기 쉽고, 또한 전기적 배선이 없으므로 패키지하여 오염을 방지하고, 전기적 배선을 구비하여 외부의 다른 회로에 연결할 수 있도록 한 후 출하하고 있다.

제2도는 SAW 필터를 패키지할 경우에 종래의 와이어 본딩 구조에 의해 전극과 단자를 본딩한 상태를 보인 도면이다.

여기서, 부호 40은 칩 상태의 SAW 필터를 패키지한 패키지 본체이다.

상기 패키지 본체(40)는 2열로 구분되어 외부 단자(41)(42)(43) 및 외부 단자(44)(45)(46)가 배열되고 패키지 본체(40)의 중앙부에는 상기 칩 상태의 SAW 필터가 고정된다.

여기서, 종래에는 본딩 작업의 편리를 위하여 일렬로 구비되는 제1채널(20)의 신호 전극(21), 제1채널(20)의 제2접지 전극(23) 및 제2채널(30)의 제1접지 전극(32)과, 제1채널(20)의 제1접지 전극(22), 제2채널(30)의 신호 전극(31) 및 제2채널(30)의 제2접지 전극(33)이 외부 단자(41)(42)(43) 및 외부 단자(44)(45)(46)와 평행하도록 패키지 본체(40)에 SAW 필터를 고정하였다.

그리고 패키지 본체(40)의 일측 중간부에 위치하는 외부 단자(42)(45)에는 제1채널(20)의 신호 전극(21) 및 제2채널(30)의 신호 전극(31)을 각기 와이어(50)로 본딩하여 전기적으로 접속시킨다.

상기 제1채널(20)의 신호 전극(21)이 연결되는 외부 단자(42)의 좌우 양측에 위치하는 외부 단자(41)(43)에는 상기 제2채널(30)의 제1 및 제2접지 전극(33)(32)이 와이어(50)로 본딩되어 전기적으로 접속되고, 제2채널(30)의 신호 전극(31)이 연결되는 외부 단자(45)의 좌우 양측에 위치하는 외부 단자(44)(46)에는 상기 제1채널(20)의 제1 및 제2접지 전극(22)(23)이 와이어(50)로 본딩되어 전기적으로 접속되게 하고 있다.

이와 같이 SAW 필터를 고정하여 와이어(50)를 본딩하는 종래의 본딩 구조에 의하면, 제1채널(20) 및 제2채널(30)의 와이어(50)들이 서로 뒤섞이게 되므로 입력신호와 출력신호의 사이에 크로스 토크 현상이 발생하게 되고, 이로 인하여 제3도에 도시된 바와 같이 저지 대역에서의 삽입 손실이 적게 나타나게 되는 문제점이 있었다.

또한 전극과 상기 복수의 와이어(50)들이 상호간에 겹치도록 배열되어 있으므로 와이어(50)들 상호간에 접촉되어 손상되는 경우가 빈번히 발생하고 있다.

따라서 본 고안의 목적은 제1채널 및 제2채널의 와이어가 섞이지 않도록하여 입력신호와 출력신호의 사이에 크로스 토크 현상이 발생하지 않고, 저지 대역에서의 삽입 손실이 크게 나타나도록 하는 탄성 표면파 필터의 와이어 본딩 구조를 제공하는 데 있다.

본 고안의 다른 목적은 전극과 단자를 연결하는 와이어들이 겹치지 않도록하여 와이어가 상호간에 접촉되지 않도록 하는 탄성 표면파 필터의 와이어 본딩 구조를 제공하는 데 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 와이어 본딩 구조에 따르면, SAW 필터의 일렬로 구비되는 제1채널의 신호 전극, 제1채널의 제2접지 전극 및 제2채널의 제1접지 전극과, 제1채널의 제1접지 전극, 제2채널의 신호 전극 및 제2채널의 제2접지 전극이 패키지 본체의 일렬로 배열된 외부 단자와 직교되도록 SAW 필터를 고정한다.

그리고 제1채널의 신호 전극 및 제2채널의 신호 전극을 일렬로 배열된 외부 단자들 중에서 중간부에 위치한 외부 단자에 각기 와이어로 본딩함과 아울러 제1채널의 제1 및 제2접지 전극을 제1채널의 신호 전극이 본딩된 외부 단자의 좌우 양측의 외부 단자에 각기 와이어로 본딩하고, 또한 제2채널의 제1 및 제2접지 전극을 제2채널의 신호 전극이 본딩된 외부 단자의 좌우 양측의 외부 단자에 각기 와이어로 본딩한다.

그러므로 본 고안에 따르면, 제1채널의 전극과 제2채널의 전극이 분리되어 외부 단자에 각기 와이어로 본딩되고, 이들 와이어들은 상호간에 겹치지 않게 되므로 입력신호와 출력신호의 사이에 크로스 토크 현상이 발생하지 않아 저지 대역에서의 삽입 손실이 크게 나타나고, 와이어들이 상호간에 접촉되지 않는다.

제1도는 일반적인 탄성 표면파 필터의 구성을 보인 도면.

제2도는 탄성 표면파 필터를 패키지할 경우에 종래의 와이어 본딩 구조에 의해 전극과 단자를 본딩한 상태를 보인 도면.

제3도는 종래의 와이어 본딩 구조에 의해 패키지한 탄성 표면파 필터의 주파수-감쇄량 특성 곡선을 보인 그래프.

제4도는 탄성 표면파 필터를 패키지할 경우에 본 고안의 와이어 본딩 구조에 의해 전극과 단자를 본딩한 상태를 보인 도면.

제5도는 본 고안의 와이어 본딩 구조에 의해 패키지한 탄성 표면파 필터의 주파수-감쇄량 특성 곡선을 보인 그래프이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

20, 30 : 제1 및 제2채널 21, 31 : 제1 및 제2채널의신호 전극

22, 32 : 제1 및 제2채널의 제1접지 전극

23, 33 : 제1 및 제2채널의 제2접지 전극

40 : 패키지 본체 41~46 : 외부 단자

50 : 와이어

이하 첨부된 제4도 및 제5도의 도면을 참조하여 본 고안의 탄성 표면파 필터의 와이어 본딩 구조를 상세히 설명하겠으며, 여기서 종래와 동일한 부위에는 동일 부호를 부여한다.

제4도는 탄성 표면파 필터를 패키지할 경우에 본 고안의 와이어 본딩 구조에 의해 전극과 단자를 본딩한 상태를 보인 도면이다.

이에 도시된 바와 같이 본 고안은 SAW 필터의 일렬로 구비되는 제1채널(20)의 신호 전극(21), 제1채널(20)의 제2접지 전극(23) 및 제2채널(30)의 제1접지 전극(32)과, 제1채널(20)의 제1접지 전극(22), 제2채널(30)의 제2접지 전극(33) 및 제2채널(30)의 신호 전극(31)이 패키지 본체(40)의 일렬로 배열된 외부 단자(41)(42)(43) 및 외부 단자(44)(45)(46)와 직교되도록 SAW 필터를 고정한다.

그리고 제1채널(20)의 신호 전극(21) 및 제2채널(30)의 신호 전극(31)을 일렬로 배열된 외부 단자(41)(42)(43) 및 외부단자(44)(45)(46)들 중에서 중간부에 위치한 외부 단자(42)(45)에 각기 와이어(50)로 본딩한다.

상기 제1채널(20)의 제1접지 전극(22) 및 제2접지 전극(23)은 제1채널(20)의 신호 전극(21)이 본딩된 외부 단자(42)의 좌우 양측의 외부 단자(41)(43)에 각기 와이어(50)로 본딩한다.

상기 제2채널(30)의 제1접지 전극(32) 및 제2접지 전극(33)을 제2채널(30)의 신호 전극(31)이 본딩된 외부 단자(45)의 좌우 양측의 외부 단자(46)(44)에 각기 와이어(50)로 본딩한다.

이와 같이 SAW 필터를 고정 및 와이어(50)를 본딩하는 본 고안은 제1채널(20) 및 제2채널(30)의 와이어(50)들이 상호간에 분리되어 본딩된다.

그러므로 제1채널(20)과 제2채널(30)의 상호간에 신호 간섭이 줄어들고, 이로 인하여 입력신호와 출력신호의 사이에 크로스 토크 현상이 발생하지 않고, 제5도에 도시된 바와 같이 저지 대역에서의 삽입 손실이 크게 나타나게 되어 보다 정확하게 원하는 주파수의 신호를 필터링할 수 있다.

또한 상기 복수의 와이어(50)들은 상호간에 겹치지 않게 되므로 와이어(50)들이 상호간에 접촉되지 않는다.

이상에서와 같이 본 고안은 제1채널의 전극과 제2채널의 전극이 분리되어 본딩되므로 상호간에 간섭 현상이 발생하지 않고, 입력신호와 출력신호의 사이에 크로스 토크 현상이 발생하지 않아 저지 대역에서의 삽입 손실이 크게 나타나며 와이어들이 상호간에 접촉되지 않아 와이어의 접촉으로 인한 손상을 방지할 수 있다.

Claims (1)

1. SAW 필터에 일렬로 배치되는 제1채널의 신호 전극, 제1채널의 제2접지 전극 및 제2채널의 제1접지 전극과, 제1채널의 제1접지 전극, 제2채널의 제2접지 전극 및 제2채널의 신호 전극이 패키지 본체의 외부 단자와 직교되도록 SAW 필터를 패키지 본체에 고정하고, 제1채널의 신호 전극 및 제2채널의 신호 전극을 일렬로 배열된 외부 단자들 중에서 중간부에 위치한 외부 단자에 각기 와이어로 본딩하며, 상기 제1채널의 제1접지 전극 및 제2접지 전극은 제1채널의 신호 전극이 본딩된 외부 단자의 좌우 양측의 외부 단자에 각기 와이어로 본딩하며, 상기 제2채널의 제1접지 전극 및 제2접지 전극을 제2채널의 신호 전극이 본딩된 외부 단자의 좌우 양측의 외부 단자에 각기 와이어로 본딩하는 것을 특징으로 하는 탄성 표면파 필터의 와이어 본딩 구조.