KR20020094613A - Head assembly for handler - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 핸들러용 헤더 조립체에 관한 것으로서, 더 상세하게는 반도체 디바이스에 대한 다음 테스트를 위한 시간을 단축시키기 위하여 구조가 개선된 핸들러용 헤더 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a header assembly for a handler, and more particularly, to a header assembly for an improved structure to shorten the time for the next test of a semiconductor device.
통상적으로 반도체 디바이스의 제조공정에 있어서, 조립 공정이 완료된 반도체 디바이스는 최종적으로 소정의 기능을 발휘하는지 여부를 체크하는 테스트 공정을 거치게 된다. 이를 위해서 테스트 핸들러와 테스트 장비가 이용되며, 상기 테스트 핸들러는 반도체 디바이스를 테스트 장비에 연결하고, 테스트 결과에 따라 분류하여 등급별로 적재하게 된다.Usually, in the manufacturing process of a semiconductor device, the semiconductor device in which the assembly process is completed goes through the test process which checks whether a predetermined function is finally performed. To this end, a test handler and a test equipment are used, and the test handler connects the semiconductor device to the test equipment, classifies them according to the test results, and loads them by grade.
그런데, 종래의 테스트 핸들러에 있어서, 반도체 디바이스를 흡착하기 위한 수단으로 하나의 헤더 조립체가 사용되며, 이 헤드 조립체는 캐리어에 의하여 공급되는 반도체 디바이스를 픽업하여 테스트 장비로 보내어 테스트를 수행하고, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 등급별로 적재하거나, 다음 공정을 위하여 보내는 작업을 하게 된다.However, in the conventional test handler, one header assembly is used as a means for absorbing the semiconductor device, and the head assembly picks up the semiconductor device supplied by the carrier and sends it to the test equipment to perform the test. Completed semiconductor devices are loaded by grade or sent for the next process.
이와 같이 헤더 조립체는, 픽업하여 테스트 장비로 보내는 작업과 테스트를완료한 후 적재하기 위하여 보내는 작업을 순차적으로 수행하게 됨으로써, 다음 테스트를 위한 시간이 많이 소모되어, 제조 공정이 비효율적으로 이루어지게 되는 단점이 있다.In this way, the header assembly is performed by sequentially picking up and sending the test equipment to the test equipment, and then sending the same to be loaded after the test is completed. Thus, the header assembly takes much time for the next test, and the manufacturing process is inefficient. There is this.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 두 개의 노즐유닛들을 구비하여, 각 노즐유닛이 테스트 장비 측으로 반도체 디바이스를 공급하고, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 픽업하는 작업과, 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 지정된 장소에 적재하고, 테스트를 받기 위한 새로운 반도체 디바이스를 픽업한 후 대기하는 작업을 동시에 수행하도록 함으로써, 다음 테스트를 위한 시간을 최소화할 수 있는 핸들러용 헤드 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, comprising two nozzle units, each nozzle unit supplying a semiconductor device to a test equipment side, picking up a tested semiconductor device, and testing a completed semiconductor device. It is an object of the present invention to provide a head assembly for a handler which can minimize the time for the next test by simultaneously loading the wafer at a designated place, picking up a new semiconductor device to be tested, and waiting.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러용 헤드 조립체를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a head assembly for a handler according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 대한 측면도.2 is a side view of FIG. 1;
도 3은 링크 및 연결부재를 발췌하여 도시한 평면도.3 is a plan view showing an extract of the link and the connection member.
도 4a는 핸들러용 헤드 조립체에 있어서, 제1,2노즐유닛의 초기상태를 도시한 평면도.4A is a plan view illustrating an initial state of first and second nozzle units in a head assembly for a handler;
도 4b는 핸들러용 헤드 조립체에 있어서, 제1,2노즐유닛이 90°이송된 상태를 도시한 평면도.4B is a plan view illustrating a state in which the first and second nozzle units are moved by 90 ° in the handler head assembly.
도 4c는 핸들러용 헤드 조립체에 있어서, 제1,2노즐유닛이 180°이송된 상태를 도시한 평면도.4C is a plan view illustrating a state in which the first and second nozzle units are moved 180 ° in the handler head assembly.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>
110..프레임120..X-Y이송수단110. Frame 120. X-Y transport
121..제1이송부재122..제1가이드 레일121. First transfer member 122. First guide rail
123..제2가이드 레일124..제2이송부재123. 2nd guide rail 124. 2nd conveying member
130..노즐유닛131..서브 프레임130 Nozzle unit 131 Sub frame
132..노즐140..승강수단132.Nozzle 140.
141..브라켓142..볼스크류141 Bracket 142 Ball Screw
143..승강용 모터150..노즐유닛 이송수단143. Lifting motor 150. Nozzle unit conveying means
151..링크회전축152..링크151. Link shaft 152 Link
153..연결부재160..구동부153. Connecting member 160. Driving part
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 핸들러용 헤드 조립체는, 프레임과; 상기 프레임에 소정 간격 이격되는 한 쌍의 X-Y이송수단들과; 상기 각 X-Y이송수단에 현가되는 노즐유닛; 및 상기 프레임에 설치되어, 상기 한 쌍의 X-Y이송수단에 의하여 각각 현가된 노즐유닛을 서로 엇갈리게 이동시켜 그 위치를 교번시키는 노즐유닛 이송수단;을 포함하여 된 것을 특징으로 한다.A head assembly for a handler according to the present invention for achieving the above object comprises a frame; A pair of X-Y transfer means spaced apart at predetermined intervals in the frame; A nozzle unit suspended on each X-Y transfer means; And nozzle unit transfer means installed on the frame to move the nozzle units each suspended by the pair of X-Y transfer means to alternate with each other.
상기 노즐유닛은, 상기 제2이송부재에 승강수단에 의하여 슬라이딩 가능하도록 설치되는 서브 프레임과, 상기 서브 프레임에 설치되는 적어도 하나의 노즐을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.The nozzle unit is characterized in that it comprises a sub-frame is installed to be slidable by the lifting means to the second conveying member, and at least one nozzle provided on the sub-frame.
상기 노즐유닛 이송수단은, 상기 한쌍의 X-Y이송수단들 사이에 수직으로 설치되는 링크 회전축과; 상기 링크 회전축에 설치되어 양단부가 상기 각 X-Y이송수단으로 연장되는 링크와; 상기 각 X-Y이송수단의 제2이송부재마다 설치되어 상기 링크의 양단부의 각각과 힌지연결하는 연결부재; 및 상기 프레임에 설치되어 상기 링크 회전축을 정역회전시켜 링크를 소정각도로 회동시키는 구동부;를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.The nozzle unit conveying means includes a link axis of rotation installed vertically between the pair of X-Y conveying means; A link installed at the link rotation shaft and having both ends extended to the respective X-Y transport means; A connection member installed at each of the second transfer members of the X-Y transfer means and hingedly connected to each of both ends of the link; And a drive unit installed in the frame to rotate the link rotation shaft forward and backward to rotate the link at a predetermined angle.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러용 헤드 조립체를 도시한 사시도 및 측면도이고, 도 3은 링크 및 연결부재를 발췌하여 도시한 평면도이다.1 and 2 are respectively a perspective view and a side view showing a head assembly for a handler according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view showing an extract of the link and the connection member.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 핸들러용 헤드 조립체(100)는, 프레임(110)과, 상기 프레임(110)에 소정 간격으로 이격되게 설치되는 한 쌍의 X-Y이송수단(120)들을 포함한다.1 to 3, the handler head assembly 100 includes a frame 110 and a pair of X-Y transfer means 120 that are spaced apart from the frame 110 at predetermined intervals.
상기 각 X-Y이송수단(120)은 상기 프레임(110)에 설치되는 제1이송부재(121)를 구비하는데, 상기 제1이송부재(121)는 상측 프레임(110)과의 사이에 위치되는 제1가이드 레일(122)과 결합하여 제1가이드 레일(122)을 따라 X축 방향으로 슬라이딩 운동을 하게 된다.Each of the XY transfer means 120 includes a first transfer member 121 installed on the frame 110, wherein the first transfer member 121 is located between the upper frame 110 and the first transfer member 121. In combination with the guide rail 122 to perform a sliding movement along the first guide rail 122 in the X-axis direction.
상기 제1이송부재(121)의 하측에는 제1가이드 레일(122)의 설치방향과 수직방향으로 제2가이드 레일(123)이 설치된다. 상기 제1가이드 레일(122)과 제2가이드 레일(123)사이에는 상호간을 결합시키기 위한 고정부재가 설치될 수 있다.The second guide rail 123 is installed below the first transfer member 121 in a direction perpendicular to the installation direction of the first guide rail 122. A fixing member may be installed between the first guide rail 122 and the second guide rail 123 to couple each other.
그리고, 상기 제2가이드 레일(123)의 하측에는 제2이송부재(124)가 결합된다. 따라서, 상기 제2이송부재(124)는 상기 제2가이드 레일(123)을 따라 Y방향으로 슬라이딩 운동을 하게 된다.The second transfer member 124 is coupled to the lower side of the second guide rail 123. Therefore, the second conveying member 124 performs a sliding movement in the Y direction along the second guide rail 123.
상기 각 X-Y이송수단(120)의 하측에는 제1,2노즐유닛(130a,130b)이 현가(懸架)되어 있다. 상기 제1,2노즐유닛(130a,130b)은 서브 프레임(131)과, 상기 서브 프레임(131)의 하부에 설치되는 적어도 하나 이상의 노즐(132)을 포함한다. 상기 노즐(132)은 반도체 디바이스를 흡착하기 위한 것으로서, 도면에는 4개가 구비되어 있으나, 이에 한정되지는 않는다.First and second nozzle units 130a and 130b are suspended below each of the X-Y transfer means 120. The first and second nozzle units 130a and 130b include a subframe 131 and at least one nozzle 132 disposed under the subframe 131. The nozzles 132 are for adsorbing semiconductor devices, and four nozzles are provided in the drawing, but are not limited thereto.
상기 각 노즐유닛(130)은 상하로 승강이 가능해야 하는데, 이를 위해서 승강수단(140)이 구비된다. 상기 승강수단(140)은 브라켓(141)과, 상기 브라켓(141)에 수직으로 설치되는 볼스크류(142)와, 상기 볼스크류(142)를 정역회전시키는 승강용 모터(143)를 포함하여 구성된다.Each nozzle unit 130 should be capable of lifting up and down, for this purpose is provided with a lifting means 140. The lifting means 140 is configured to include a bracket 141, a ball screw 142 installed perpendicular to the bracket 141, and a lifting motor 143 for forward and reverse rotation of the ball screw 142. do.
상기 브라켓(141)은 상기 X-Y이송수단(120)의 제2이송부재(124)의 하측에 설치되어 고정되며, 상기 볼스크류(142)는 상기 서브 프레임(131)의 일측과 나사결합이 된다. 상기 승강용 모터(143)는 정역회전이 가능하므로, 상기 볼스크류(142) 또한 정역회전시킬 수 있어 그 회전방향에 따라 서브 프레임(131)을 상승 또는 하강시키게 된다. 따라서, 상기 서브 프레임(131)에 결합되는 노즐유닛(130)은 상하로 슬라이딩 가능하게 된다.The bracket 141 is installed and fixed to the lower side of the second transfer member 124 of the X-Y transfer means 120, the ball screw 142 is screwed with one side of the sub-frame 131. Since the elevating motor 143 is capable of forward and reverse rotation, the ball screw 142 may also be forward and reverse rotation, thereby raising or lowering the subframe 131 according to the rotation direction thereof. Therefore, the nozzle unit 130 coupled to the subframe 131 is slidable up and down.
한편, 상기 제1,2노즐유닛(130a,130b)은 노즐유닛 이송수단(150)에 의하여 상호 엇갈리게 이송되며, 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 자리가 상호 바뀌게 된다.Meanwhile, the first and second nozzle units 130a and 130b are alternately transferred by the nozzle unit transfer means 150, and the positions of the first and second nozzle units 130a and 130b are interchanged.
상기 노즐유닛 이송수단(150)은, 상기 한 쌍의 X-Y이송수단(120)들 사이에 수직으로 설치되는 링크회전축(151)과, 상기 링크회전축(151)에 설치되는 링크(152)와, 상기 링크(152)의 양단부의 각각과 힌지결합하는 연결부재(153)들을 포함한다. 상기 링크회전축(151)은 상기 링크(152)의 중심부에 결합되어 고정되며, 이에 따라 상기 링크회전축(151)과 링크(152)가 함께 회전하게 된다. 상기 링크(152)의 양단부는 각각 X-Y이송수단(120) 측으로 연장되게 위치되며, 상기 연결부재(153)들은 각각 X-Y이송수단(120)의 제2이송부재(124)의 일측으로부터 연장되어 형성되어 있다.The nozzle unit transfer means 150, the link rotating shaft 151 is installed vertically between the pair of XY transfer means 120, the link 152 is installed on the link rotating shaft 151, and the And connecting members 153 hinged to each of both ends of the link 152. The link rotation shaft 151 is coupled to and fixed to the center of the link 152, and thus the link rotation shaft 151 and the link 152 rotate together. Both ends of the link 152 are positioned to extend toward the XY transfer means 120, respectively, and the connection members 153 are formed to extend from one side of the second transfer member 124 of the XY transfer means 120, respectively. have.
그리고, 상기 링크회전축(151)을 정역회전시키기 위하여 프레임(110)에는 구동부(160)가 설치된다. 상기 구동부(160)에는 링크회전축(151)을 회전시키기 위한 동력을 공급하기 위한 회전용 모터(161)가 구비되고, 상기 회전용 모터(161)의 동력을 전달하기 위하여, 상기 회전용 모터(161)의 회전축에는 구동풀리(162)가, 상기 링크회전축(151)의 상단부에는 종동풀리(163)가 설치된다. 상기 구동풀리(162)와 종동풀리(163) 간에는 타이밍 벨트(164)로서 연결되어 회전용 모터로부터 링크 회전축으로 동력이 전달된다.In addition, the driving unit 160 is installed in the frame 110 to reversely rotate the link rotating shaft 151. The drive unit 160 is provided with a rotating motor 161 for supplying power for rotating the link rotating shaft 151, in order to transmit the power of the rotating motor 161, the rotating motor 161 A driving pulley 162 is installed at the rotation shaft of the crankshaft, and a driven pulley 163 is installed at the upper end of the link rotation shaft 151. The driving pulley 162 and the driven pulley 163 are connected as a timing belt 164 to transfer power from the rotating motor to the link rotation shaft.
상기 구동부(160)에 의하여 링크 회전축(151)과 연결된 링크(152)가 회전하게 되면, 상기 X-Y이송수단(120)의 제1이송부재(121)는 X축방향으로, 제2이송부재(124)는 Y축방향으로 이동하게 된다. 따라서, 상기 제2이송부재(124)에 브라켓(141) 및 볼스크류(142)로서 결합된 제1,2노즐유닛(130a,130b)이 링크(152)의 양단부가 이루는 원궤적을 따라 이송하게 된다. 한편, 상기와 같이 제1,2노즐유닛(130a,130b)이 이송하게 되면, 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 위치는 변경되나, 상기 제1,2노즐유닛(130a,130b) 자체는 회전하지 않게 된다.When the link 152 connected to the link rotating shaft 151 is rotated by the driving unit 160, the first transfer member 121 of the XY transfer means 120 moves in the X-axis direction and the second transfer member 124. ) Moves in the Y-axis direction. Accordingly, the first and second nozzle units 130a and 130b coupled to the second transfer member 124 as the bracket 141 and the ball screw 142 are transported along the circular locus formed at both ends of the link 152. do. Meanwhile, when the first and second nozzle units 130a and 130b are transferred as described above, the positions of the first and second nozzle units 130a and 130b may be changed, but the first and second nozzle units 130a and 130b may be changed. Itself does not rotate.
상기와 같이 제1,2노즐유닛(130a,130b)이 엇갈리게 이송되어 상호 간의 위치가 교번되는 작동상태는 도 4a 내지 도 4c에 도시되어 있다.As described above, the operating state in which the first and second nozzle units 130a and 130b are alternately transferred so that their positions are alternated with each other is illustrated in FIGS. 4A to 4C.
도 4a에는 링크가 회전하기 전의 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 상태가 도시되어 있으며, 도 4b에는 도 4a에 있어서, 링크가 90°회전한 후의 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 이송상태가 도시되어 있다. 그리고, 도 4c에는 도 4a에 있어서, 링크가 180°회전한 후의 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 이송상태가 도시되어 있다. 즉, 상기 제1,2노즐유닛(130a,130b)은 도 4a에서 도 4c로, 도 4c에서 도 4a로 교번하게 된다.4A shows the state of the first and second nozzle units 130a and 130b before the link rotates, and FIG. 4B shows the state of the first and second nozzle units 130a after the link rotates 90 ° in FIG. 4A. The conveying state of 130b) is shown. In addition, in FIG. 4A, the conveyance state of the 1st, 2nd nozzle unit 130a, 130b after a link | rotation 180 degree | times is shown in FIG. 4A. That is, the first and second nozzle units 130a and 130b alternate with FIGS. 4A to 4C and 4C to 4A.
한편, 상기 도 3에 도시된 바와 같이, 링크(152)와 연결부재(153)가 이루는 각도(α)가 90°인 경우에는 링크(152)가 180°회전하게 되면 상기 제1,2노즐 유닛(130a,130b)이 도 4c의 위치로 이송된다. 그러나, 상기 링크(152)와 연결부재(153)가 이루는 각도(α)가 예를 들어, 90°보다 크게 되도록 상기 링크(152)와 연결부재(153)의 힌지 결합부를 변경시키게 되면, 링크(152)가 180°보다 작은 각도로 회전하더라도 제1,2노즐 유닛(130a,130b)을 도 4c의 위치로 이송시킬 수 있다. 이와 같이, 상기 링크(152)의 회전범위는 링크(152)와 연결부재(153)가 이루는 각도(α)에 의하여 결정이 된다.On the other hand, as shown in FIG. 3, when the angle α formed by the link 152 and the connection member 153 is 90 °, the first and second nozzle units are rotated by 180 ° when the link 152 is rotated 180 °. 130a and 130b are transferred to the position of FIG. 4c. However, if the hinge α of the link 152 and the connecting member 153 is changed such that the angle α between the link 152 and the connecting member 153 is greater than 90 °, the link ( Even if 152 rotates at an angle smaller than 180 °, the first and second nozzle units 130a and 130b may be transferred to the position of FIG. 4C. As such, the rotation range of the link 152 is determined by the angle α formed by the link 152 and the connection member 153.
상기의 구성을 가지는 핸들러용 헤드 조립체(100)는 다음과 같이 작동한다.The handler head assembly 100 having the above configuration operates as follows.
제1노즐유닛(130a)은 테스트를 받기 위하여 공급 캐리어(171)로부터 이송된반도체 디바이스를 픽업하기 위하여 승강수단(140)에 의하여 소정의 위치로 하강한 후 제1노즐유닛(130a)에 설치된 노즐(132)로서 상기 반도체 디바이스를 흡착하게 된다. 흡착이 되면, 상기 제1노즐유닛(130a)은 상승하게 되고, 이러한 상태로 대기하게 된다. 상기와 같이 대기하는 중, 제2노즐유닛(130b)은 테스트 장비 측에 놓여진 반도체 디바이스에 대한 테스트가 완료되면, 반도체 디바이스를 흡착하고 있던 상태에서 승강수단(140)에 의하여 상승하게 된다.The first nozzle unit 130a is lowered to a predetermined position by the elevating means 140 to pick up the semiconductor device transferred from the supply carrier 171 to be tested, and then installed in the first nozzle unit 130a. At 132, the semiconductor device is adsorbed. When the adsorption is performed, the first nozzle unit 130a is raised to stand by in this state. While waiting as described above, when the test on the semiconductor device placed on the test equipment side is completed, the second nozzle unit 130b is lifted by the lifting means 140 in a state in which the semiconductor device is being sucked.
상기와 같이 제1,2노즐유닛(130a,130b)이 각각 반도체 디바이스를 흡착하고 상승한 상태에서 노즐유닛 이송수단(150)의 구동부가 구동하게 되면, 링크(152)가 180°회전하게 되며, 이와 같이 회전이 완료되면, 상기 제1,2노즐유닛(130a,130b)의 자리가 상호 바뀌게 된다. 그 다음, 제1노즐유닛(130a)에 흡착된 반도체 디바이스는 상기 제1노즐유닛(130a)이 승강수단(140)에 의하여 하강하게 되고 흡착된 상태로, 테스트 장비 측에 공급된다. 이와 동시에, 제2노즐유닛(130b)의 노즐(132)에 흡착된 반도체 디바이스는 상기 제2노즐유닛(130b)이 승강수단(140)에 의하여 하강하게 되면, 노즐(132)로부터 분리되어 배출 캐리어(172)에 놓인 후 적재를 위하여 이송된다.As described above, when the driving unit of the nozzle unit transfer means 150 is driven while the first and second nozzle units 130a and 130b respectively suck and lift the semiconductor device, the link 152 rotates 180 °. When the rotation is completed, the positions of the first and second nozzle units 130a and 130b are interchanged. Then, the semiconductor device adsorbed on the first nozzle unit 130a is supplied to the test equipment side with the first nozzle unit 130a being lowered by the lifting means 140 and adsorbed. At the same time, the semiconductor device adsorbed by the nozzle 132 of the second nozzle unit 130b is separated from the nozzle 132 when the second nozzle unit 130b is lowered by the elevating means 140 to discharge the carrier. After being placed at 172, it is transported for loading.
상기와 같이 테스트 장비 측에 공급된 반도체 디바이스가 테스트를 받는 동안, 상기 제2노즐유닛(130b)에서는 공급 캐리어(171)에 의하여 테스트를 받기 위한 새로운 반도체 디바이스가 공급되며, 이와 같이 공급된 반도체 디바이스는 제2노즐유닛(130b)의 노즐(132)에 흡착된 후, 테스트 장비에서 제1노즐유닛(130a)측의 반도체 디바이스의 테스트가 완료되기 전까지 대기하게 된다. 상기와 같은 과정이 반복적으로 이루어지게 됨으로써, 반도체 디바이스에 대한 테스트가 수행된다.While the semiconductor device supplied to the test equipment is being tested as described above, a new semiconductor device for being tested by the supply carrier 171 is supplied from the second nozzle unit 130b, and the semiconductor device supplied as described above is supplied. After being adsorbed by the nozzle 132 of the second nozzle unit 130b, the test equipment waits until the test of the semiconductor device on the first nozzle unit 130a side is completed. By repeating the above process, the test for the semiconductor device is performed.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 핸들러용 헤드 조립체는, 두 개의 노즐 유닛들이 구비함으로써, 하나의 노즐유닛에 의하여 이송된 반도체 디바이스가 테스트를 받는 동안, 다른 노즐유닛은 그 이전에 테스트가 완료된 반도체 디바이스를 지정된 장소에 적재하고, 테스트를 받기 위한 새로운 반도체 디바이스를 픽업한 후 대기하도록 함으로써, 다음 테스트를 위한 시간을 최소화할 수 있는 효과가 있다.As described above, the head assembly for a handler according to the present invention is provided with two nozzle units, so that while the semiconductor device transferred by one nozzle unit is being tested, the other nozzle unit is a semiconductor that has been tested before. By loading the device in a designated location, picking up a new semiconductor device to be tested and waiting, the time for the next test can be minimized.
또한, 상기 핸들러용 헤드 조립체는 테스트 공정뿐만 아니라 픽업을 한 후 소정의 작업을 행하고 다시 적재하는 공정이 요구되는 분야에서 적용이 가능할 것을 기대된다.In addition, the head assembly for the handler is expected to be applicable not only to a test process but also to a field requiring a process of carrying out a predetermined operation and reloading after picking up.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
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