KR20020090656A - Six face inspection apparatus of chips using belts - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 콘덴서칩(9, MLCC; Multi Layer Ceramic Condensor) 및 이와 유사한 크기의 칩 등의 표면을 검사하는 검사기에 관한 것으로, 구체적으로는 긴 벨트(16)와 짧은 벨트(15)를 이용하여 육면체형 칩(9)의 모든 표면을 검사하는 칩 검사기에 관한 것이다.The present invention relates to an inspector for inspecting the surface of a condenser chip (9, MLCC; Multi Layer Ceramic Condensor) and chips of a similar size. Specifically, the present invention relates to a hexahedron using a long belt 16 and a short belt 15. It relates to a chip inspector for inspecting all surfaces of the mold chip (9).
일반적으로 콘덴서칩 등의 칩은 출시되기 전에 사이즈, 표면의 크랙의 유무, 도금량, 도금면적, 깨짐 등의 여부를 사용자의 요구에 맞게 검사하여 출시하게 된다.In general, chips such as capacitor chips are released after checking the size, presence of cracks on the surface, plating amount, plating area, cracking, etc. according to the user's requirements.
그런데, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 칩 검사장치는 벨트로 칩이 이송되어 한 개의 롤러(13)에 의해 정렬이 되고 하나의 카메라(8)와 반사거울(14)을 이용하여 육면체형 칩(9)의 상면(1)과 좌측면(3)을 검사한 후 구동 회전 풀리(12)에서 칩이 긴 벨트(16)와 짧은 벨트(15)에 의해 포개져 뒤집어진 후 다시 한번 한 개의 롤러(13)에 의해 정렬되고, 하나의 카메라(11)와 반사거울(42)을 이용하여 육면체형 칩(9)의 하면(2)과 우측면(5)을 검사하여 네면을 검사하는 장비이다.However, as shown in FIG. 1, in the conventional chip inspection apparatus, chips are transferred to a belt and aligned by one roller 13, and using a camera 8 and a reflection mirror 14, a hexahedron type After inspecting the upper surface 1 and the left side 3 of the chip 9, the chip is overlaid by the long belt 16 and the short belt 15 on the drive rotary pulley 12 and then turned over once again. Aligned by the rollers 13, the camera 11 and the reflective mirror 42 is used to inspect the lower surface (2) and the right surface (5) of the hexahedral chip (9) to inspect the four sides.
따라서, 이러한 종래의 칩 검사장치는 칩(9)을 정렬할 때 하나의 롤러(13)만을 사용하기 때문에 칩의 정렬이 원활히 이루어지지 않고 칩의 네 면을 검사함에 있어 반사거울(14)을 이용하기 때문에 하나의 카메라(8 또는 11)를 통하여 육각형 칩의 두 면(1,3 또는 2,5)을 획득함에 있어서 칩의 상면에서 획득한 칩의 영상과 반사거울(14)을 통하여 획득한 칩의 영상 중 하나는 카메라의 초점이 맞지 않아 정확한 검사가 이루어지지 않는 단점이 있으며 벨트를 이용한 칩 검사기 시스템에서 발생하게 되는 정전기 문제 및 진동으로 인해 칩들이 벨트 바깥으로 튀어 나가는 현상이 발생한다.Therefore, since the conventional chip inspection apparatus uses only one roller 13 when aligning the chips 9, the alignment of the chips is not performed smoothly, and the reflective mirror 14 is used to inspect the four sides of the chips. Therefore, in acquiring the two surfaces 1, 3 or 2, 5 of the hexagonal chip through one camera 8 or 11, the chip obtained through the image and the reflection mirror 14 of the chip obtained on the upper surface of the chip One of the images is that the camera is out of focus and does not have accurate inspections, and the chips stick out of the belt due to the static electricity and vibration generated in the chip inspection system using the belt.
본 발명은 종래의 문제점을 해결하고 육면체형 칩(9)의 모든 표면(1,2,3,4,5,6)을 검사하고 아울러 칩의 정렬상태 개선과 벨트에서 발생되는 진동 및 정전기로 인한 칩이 바깥으로 튀어 나가는 것을 개선하여 보다 고품질의 칩을 자동 선별할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.The present invention solves the conventional problem and inspects all surfaces (1,2,3,4,5,6) of the hexahedral chip (9) and improves the alignment of the chip and the vibration and static electricity generated from the belt. The aim is to improve the chip sticking out and to automatically sort out higher quality chips.
도 1은 종래의 칩 검사기를 도시하는 사시도.1 is a perspective view showing a conventional chip tester.
도 2은 본 발명에 따른 두 벨트를 이용한 칩 검사기를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a chip inspector using two belts according to the present invention.
도 3는 본 검사기의 대상이 되는 칩의 사시도.3 is a perspective view of a chip that is the subject of the tester;
도 4a는 본 발명에 따른 칩 정렬장치를 도시한 사시도.Figure 4a is a perspective view showing a chip alignment device according to the present invention.
도 4b는 상기 칩 정렬장치를 진행방향에서 볼 때의 개략적인 단면 사시도.4B is a schematic cross-sectional perspective view of the chip aligning device viewed in a traveling direction.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 칩 검사 기구부를 도시한 사시도.5A and 5B are perspective views of the chip inspection mechanism according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 사각형 홈을 가진 풀리의 단면도.6 is a cross-sectional view of a pulley having a rectangular groove according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 벨트 가이드의 사시도.7 is a perspective view of a belt guide according to the present invention.
도 8은 본 발명에 따른 정전기로 인한 칩의 배출 기구부 사시도.Figure 8 is a perspective view of the discharge mechanism portion of the chip due to static electricity in accordance with the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 칩 깨짐 방지용 천이 내장된 배출구의 사시도.Figure 9 is a perspective view of the discharge hole built-in chip breaking prevention cloth according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
9: 육면체형 칩12: 구동 회전 풀리9: Hexagonal chip 12: Driven rotary pulley
15: 짧은 벨트16: 긴 벨트15: short belt 16: long belt
19: 롤러 정렬 기구21, 23: 검사 기구19: roller alignment mechanism 21, 23: inspection mechanism
22: 벨트 가이드38: 칩 배출 기구22: belt guide 38: chip ejection mechanism
24: 롤러25: 캠 팔로우24: Roller 25: Cam Follow
26: 조정 스크류 29, 30: 불량칩 진공 배출장치26: adjusting screw 29, 30: bad chip vacuum discharge device
35: 센서37: 칩을 받기위한 기구35: sensor 37: mechanism for receiving the chip
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 벨트를 이용한 칩의 육면 검사기는,A six-sided inspection machine of the chip using the belt according to the present invention for achieving the above object,
도 2에서 파트 피더(20,Parts feeder) 등과 같은 칩 공급장치에서 공급된 육면체형 칩(9)을 이송하는 역할을 함과 동시에 짧은 벨트(15)와 동일한 선속도로 회전하면서 상호 접촉을 통해 육면체형 칩(9)을 뒤집어 짧은 벨트(15)로 칩을 전달하는데 사용되는 긴 벨트(16);In FIG. 2, the hexahedron is formed by mutual contact while rotating at the same linear speed as the short belt 15 while serving to feed the hexahedral chip 9 supplied from a chip feeder such as a parts feeder 20. An elongated belt 16 used to flip the mold chip 9 and transfer the chip to the short belt 15;
상기 긴 벨트(16)와 동일한 선속도로 회전하면서 상호 접촉을 통해 육면체형칩(9)을 뒤집고 칩을 이송시키는 짧은 벨트(15);A short belt 15 which rotates at the same linear velocity as the long belt 16 and inverts the hexahedral chip 9 and transfers the chips through mutual contact;
긴 벨트(16) 및 짧은 벨트(15)와 접촉하면서 동일한 선속도를 가지도록 벨트를 회전시키는 구동 회전 풀리(12);A drive rotary pulley 12 for rotating the belt to have the same linear speed while in contact with the long belt 16 and the short belt 15;
센서로부터 감지된 칩의 위치를 벨트의 속도에 관계없이 감지하기 위한 엔코더를 포함하고 있는 풀리(40) ;A pulley 40 including an encoder for detecting the position of the chip sensed from the sensor regardless of the speed of the belt;
도 4a 및 도 4b에서 공급된 육면체의 칩(9) 또는 벨트상의 칩을 검사가 용이한 형태로 만들기 위해 일정 간격을 가지고 서로 엇갈리게 배치되어 있으며 벨트 표면에 대해 1∼3도의 경사각이 있는 세 개의 회전롤러(24), 롤러의 회전축을 지지하는 LM 스트로우크(41), 롤러로 인해 벨트가 밑으로 처지는 것을 방지하기 위한 캠 팔로우(25, Cam follower) 및 롤러와 롤러 사이의 간격을 조절할 수 있도록 구성된 조정 스크류(26)를 가지는 2개의 롤러 정렬 기구(19,43);Three rotations with staggered angles of 1 to 3 degrees with respect to the surface of the belt, arranged at regular intervals to make the hexahedral chip 9 or the chip on the belt supplied in FIGS. 4a and 4b easy to inspect. Roller 24, LM Stroke 41 supporting the rotating shaft of the roller, Cam follower 25 to prevent the belt from sagging down, and configured to adjust the gap between the roller and the roller Two roller alignment mechanisms 19, 43 with adjustment screws 26;
도 5a, 5b에서 칩을 검출하기 위한 센서(31,34), 육면체형 칩(9)을 검사하기 위해 긴 벨트(16) 및 짧은 벨트(15)의 표면에 놓인 육면체형 칩(9)의 각각 세 면을 검사할 수 있도록 벨트의 표면에 수직 방향으로 설치된 두 개의 카메라(27, 8와 11, 18)와 벨트의 흐름 방향에 대해 칩의 크기에 따라 각도를 조절할 수 있는 8도 기울어진 한 개의 카메라(28과 17), 불량인 칩을 배출하기 위한 불량칩 진공 배출장치(29,32), 검사 및 칩 공급 불량으로 인해 재검사를 요하는 칩을 배출하기 위한 재검사칩 진공 배출장치(30,33)로 구성된 2개의 검사 기구(19, 23);5a and 5b, respectively, the sensors 31 and 34 for detecting the chip, the hexahedral chip 9 lying on the surface of the long belt 16 and the short belt 15 for inspecting the hexahedral chip 9. Two cameras (27, 8, 11, 18) installed perpendicular to the surface of the belt for inspection of three sides, and one 8-degree tilting angle adjustable according to the size of the chip relative to the direction of belt flow. Cameras 28 and 17, defective chip vacuum ejectors 29 and 32 for ejecting defective chips, and retest chip vacuum ejectors 30 and 33 for ejecting chips requiring retesting due to inspection and chip supply failure. Two inspection instruments (19, 23) consisting of;
2개의 벨트에 칩이 겹쳐지면서 발생되는 진동을 억제하기 위한 벨트 가이드(22);A belt guide 22 for suppressing vibration generated when the chips overlap the two belts;
벨트에서 발생되는 정전기 등으로 인해 칩이 벨트에 붙어 이송되어 칩이 벨트 바깥쪽으로 튀어나오는 것을 방지하기 위해 칩 감지 센서(35), 칩과 벨트 위의 먼지를 배출하기 위한 분사 노즐(36), 칩을 받기 위한 기구(37)로 구성된 칩 배출기구(38)를 포함한다.In order to prevent chips from being transferred to the belt due to static electricity generated from the belt, the chip detection sensor 35, the jet nozzle 36 for discharging dust on the chip and the belt, and the chip to prevent the chip from sticking out of the belt. It comprises a chip discharge mechanism 38 consisting of a mechanism 37 for receiving.
이하, 첨부 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2에 도시된 바와 같이, 파트 피더(20)등 칩 공급장치는 검사 대상인 육면체형 칩(9)을 회전하는 긴 벨트(16) 위에 칩 사이의 간격이 일정하도록 칩들을 공급하는 역할을 한다.As shown in FIG. 2, the chip feeder such as the part feeder 20 serves to supply chips such that the spacing between the chips is constant on the long belt 16 that rotates the hexahedral chip 9 to be inspected.
도 4a 및 도 4b에서 긴 벨트(16) 위에 놓여 이송하게 되는 육면체형 칩(9)은 검사하기 전 단계에서 세 개 또는 다수의 롤러(24)에 의해서 길이가 긴 방향이 칩의 진행방향과 평행하게 정렬이 됨으로써, 상기 칩(9)은 검사 시스템에서 보다 빠르고 정확한 해석을 수행할 수 있게된다. 이때 롤러(24)가 벨트에 무리한 힘을 줌으로 인해 발생할 수 있는 파손을 방지하기 위해 벨트(15,16) 표면에 대해 일정 각도(1∼3도)로 기울여 설치하여 벨트와의 저항을 최소화할 수 있도록 하였으며, 조정 스크류(26)를 이용하여 칩의 크기 및 정렬 상태에 따라 롤러 사이의 간격을 조절함으로써 더욱 미세하게 칩의 정렬 상태를 조절할 수 있도록 하였다.4A and 4B, the hexahedral chip 9 to be transported on the long belt 16 has a lengthwise direction parallel to the direction of travel of the chip by three or more rollers 24 in the step before inspection. By being aligned, the chip 9 can perform a faster and more accurate analysis in the inspection system. At this time, the roller 24 is installed at an angle (1 to 3 degrees) with respect to the surface of the belt 15 and 16 to prevent damage that may occur due to excessive force on the belt, thereby minimizing resistance with the belt. By using the adjusting screw 26 to adjust the distance between the rollers according to the size and alignment of the chip to adjust the alignment of the chip more finely.
그리고, 도 5a에 도시된 바와 같이, 세 개의 롤러(24)에 의해 정렬된 칩은 센서(31)에 의해 인식되고 센서와 특정한 거리에 있는 영상을 획득하는 점까지의 시간은 엔코더를 포함한 풀리(40)를 이용하여 벨트의 속도에 무관하도록 하였으며긴 벨트 위에 놓인 칩의 상면(1) 영상을 획득하기 위해 수직으로 설치된 카메라(8), 긴 좌측면(3)의 영상을 획득하기 위해 설치된 카메라(27), 칩의 후면(4)의 영상을 획득하기 위해 칩의 크기에 따라 각도를 10까지 기울여 조절할 수 있는 카메라(28)를 이용하여 육면체형 칩의 세 면(1,3,4)을 검사하고 이 세면에 대한 불량 여부를 판단한 후 불량인 칩은 영상을 찍는 점에서 특정한 거리에 있는 V홈에 설치된 진공관을 이용한 불량인 칩을 배출하는 장치(29); 파트 피더 등의 칩 공급장치에서 공급된 칩이 기준 간격 내에 두 개 이상의 칩이 있을 경우나 불량 여부의 판단 시간이 기준 시간을 초과 할 경우 영상을 찍는 점에서 특정한 거리에 있는 진공관을 이용한 재검사 칩의 재검사 진공 배출장치(30)가 구성되어 있어 육면체 칩(9)의 검사와 배출이 이루어진다.As shown in FIG. 5A, the chips aligned by the three rollers 24 are recognized by the sensor 31 and the time to the point of acquiring an image at a specific distance from the sensor is determined by the pulley including the encoder. 40) is used regardless of the speed of the belt. The camera (8) installed vertically to acquire the image of the top surface (1) of the chip placed on the long belt and the camera installed to acquire the image of the long left side (3) 27) In order to acquire an image of the rear surface 4 of the chip, the three sides (1, 3, 4) of the hexahedral chip are inspected using a camera 28 that can be adjusted by tilting the angle up to 10 according to the size of the chip. And a device for discharging the defective chip using the vacuum tube installed in the V-groove at a specific distance from the point of taking an image after determining whether the defective surface is defective. When a chip supplied from a chip feeder such as a part feeder has two or more chips within a reference interval or when the time for determining whether a defect is greater than the reference time is taken, an image of a retest chip using a vacuum tube at a certain distance is taken. The re-examination vacuum discharge device 30 is configured to inspect and discharge the hexahedral chip 9.
도 6은 구동 회전 풀리(12)의 단면을 나타낸 것이다. 상기 도 6에 도시된 바와 같이, 긴 벨트(16) 위에서 세면(1,3,4)이 검사된 칩은 구동 회전 풀리(12)의 짧은 벨트(15)와 겹쳐지는 영역에서 충격적인 진동이 발생되어 칩의 정렬상태를 나쁘게 하는데 이러한 진동을 억제하기 위해 짧은 벨트(15)와 접촉하는 구동 회전 풀리(12)의 외주에 사각형 홈을 만들어 두 벨트 사이에 칩이 고정될 때 칩이 있는 짧은 벨트(15)의 중앙이 이 홈으로 들어가도록 했으며, 벨트가 아래로 처지는 것을 방지하기 위해 긴 벨트(16) 위의 검사 기구에서 주 회전 풀리(12)까지 벨트 가이드(22)를 설치함으로써 칩의 정렬상태를 개선할 수 있다.6 shows a cross section of the drive rotary pulley 12. As shown in FIG. 6, the chip having the three surfaces 1, 3, and 4 inspected on the long belt 16 generates shock vibration in an area overlapping the short belt 15 of the driving rotary pulley 12. In order to suppress the vibration of the chip, in order to suppress such vibrations, a rectangular groove is formed on the outer circumference of the driving rotary pulley 12 which contacts the short belt 15 so that the chip is shorted when the chip is fixed between the two belts. ) The center of the chip into this groove, and in order to prevent the belt from falling down, the alignment of the chip is established by installing the belt guide 22 from the inspection mechanism on the long belt 16 to the main rotating pulley 12. It can be improved.
세 면(1,3,4)이 검사된 칩은 긴 벨트(16) 위에 놓여 이송되어 긴 벨트(16)와 짧은 벨트(15)를 회전하기 위한 구동 회전 풀리(12)에서 긴 벨트(16)와 짧은벨트(15)가 서로 겹쳐지면서 칩이 고정됨과 동시에 구동 회전 풀리(12)가 반 시계 방향으로 회전함에 따라 뒤집어지게 되고 칩은 짧은 벨트(15)위에 놓여 이송되게 된다. 이때, 벨트의 마찰로 인해 정전기가 발생하기도 하는데, 이 때문에 칩이 뒤집어진 후에도 짧은 벨트(15)로 이동되지 않고 칩(9)이 긴 벨트(16)에 붙어서 이송되어 검사기 바깥으로 튀어나오게 되는 문제점이 발생한다. 이러한 정전기의 주원인은 벨트 표면에 묻어 있는 먼지인데 이것을 제거하기 위해 도 8에서 공기를 분사 노즐(36)을 통하여 분사하여 먼지를 제거함과 동시에 긴 벨트(16)에 붙어온 칩을 제거한다. 그러나 분사된 공기에 의해 칩을 받는 부분이 금속 재질이면 칩과 충돌하여 칩의 표면이 손상을 받게 되는데 이것을 방지하고 충격을 흡수 할 수 있도록 부드러운 천(39)을 내장하고 있는 칩을 받기 위한 기구(37)를 설치하였다.Chips examined on three sides (1, 3, 4) are placed on the long belt (16) and transported so that the long belt (16) in the drive rotation pulley (12) for rotating the long belt (16) and the short belt (15). And the short belt 15 overlap each other and the chip is fixed and at the same time the driving rotation pulley 12 is rotated counterclockwise and the chip is turned over and the chip is placed on the short belt 15 and transferred. In this case, static electricity may be generated due to the friction of the belt, which causes the chip 9 to stick to the long belt 16 without being moved to the short belt 15 even after the chip is inverted and to be transported out of the tester. This happens. The main cause of the static electricity is dust on the surface of the belt. In order to remove this, air is blown through the spray nozzle 36 in FIG. 8 to remove dust and at the same time remove chips attached to the long belt 16. However, if the part receiving the chip by the injected air is made of metal, the surface of the chip is damaged by colliding with the chip, and the mechanism for receiving the chip containing the soft cloth 39 to prevent the shock and absorb the impact ( 37) was installed.
뒤집어진 칩은 짧은 벨트(15) 위에 놓여 이송하게 되는데, 즉 긴 벨트(16)상에서의 칩(9)의 하면(2)은 상면이 되고 앞면(6)은 후면이 되며, 검사하기 전 단계에서 세 개 또는 다수의 롤러(24)에 의해서 칩의 길이가 긴 방향이 그 진행방향과 평행하게 재 정렬이 되며 검사 시스템에서 보다 빠르고 정확한 해석을 수행할 수 있게 된다.The flipped chip is placed on the short belt 15 and transferred, i.e., the lower surface 2 of the chip 9 on the long belt 16 becomes the upper surface and the front surface 6 becomes the rear surface. By three or more rollers 24, the long direction of the chip is rearranged in parallel with the direction of travel, allowing faster and more accurate analysis in the inspection system.
그리고, 도 5b에 도시된 바와 같이,세 개의 롤러(24)에 의해 정렬된 칩은 센서(34)에 의해 인식되고 센서(34)와 특정한 거리에 있는 영상을 획득하는 점까지의 시간은 엔코더를 포함한 풀리(40)를 이용하여 벨트의 속도에 무관하도록 하였으며 짧은 벨트(15) 위에 놓인 칩의 하면(2)의 영상을 획득하기 위해 수직으로 설치된 카메라(11), 칩의 우측면(5)의 영상을 획득하기 위해 설치된 카메라(18), 칩의 앞면(6)의 영상을 획득하기 위해 칩의 크기에 따라 각도를 10까지 기울여 조절할 수 있는 카메라(17)를 이용하여 육면체의 칩의 세 면(2, 5, 6)을 검사하고 이 세면(2,5,6)에 대한 불량 여부를 판단한 후 불량인 칩은 영상을 찍는 점에서 특정한 거리에 있는 V홈에 설치된 진공관을 이용한 불량 칩의 배출 장치(32); 칩이 기준 간격 내에 두 개 이상의 칩이 있을 경우나 불량 여부의 판단 시간이 기준 시간을 초과 할 경우 영상을 찍는 점에서 특정한 거리에 있는 진공관을 이용한 칩의 재검사 진공 배출장치(33)가 구성되어 있어 육면체 칩(9)의 검사와 배출이 이루어진다.And, as shown in FIG. 5B, the chip aligned by the three rollers 24 is recognized by the sensor 34 and the time to the point of obtaining an image at a specific distance from the sensor 34 is determined by the encoder. An image of the camera 11 and the right side 5 of the chip installed vertically to obtain an image of the lower surface 2 of the chip placed on the short belt 15 by using the pulley 40 included therein. Three sides of the hexahedral chip (2) using the camera 18 installed to acquire the image, the camera 17 that can be adjusted by tilting the angle up to 10 according to the size of the chip to obtain the image of the front surface 6 of the chip (2) , 5, 6) and after deciding whether or not the three (2, 5, 6) is defective, the bad chip is a bad chip discharge device using a vacuum tube installed in the V groove at a certain distance in taking an image ( 32); In the case where there are two or more chips within a reference interval or when the time for determining whether a defect is greater than the reference time is taken, a re-examination vacuum discharge device 33 of a chip using a vacuum tube at a specific distance is provided. Inspection and discharge of the hexahedral chip 9 is made.
최종적으로 짧은 벨트(15)의 좌측 끝으로부터 사이즈, 표면의 크랙의 유무, 도금량, 도금면적, 깨짐 등의 여부를 사용자의 요구에 맞게 검사된 양품의 칩이 배출되게 된다.Finally, from the left end of the short belt 15, the chips of good quality inspected according to the needs of the user are discharged whether the size, the presence of cracks on the surface, the plating amount, the plating area, or the cracks.
상술한 바와 같이, 도면과 명세서는 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 여러 개의 롤러(24)를 이용한 칩의 정렬장치나 벨트 위에 놓인 육면체형 칩과 같은 소형 부품의 육면을 검사하는 장치는 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.As described above, the drawings and specification are merely exemplary of the invention, which are used for the purpose of illustrating the invention only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or in the claims. Any device for inspecting a six-sided surface of a small component such as a chip aligning device using a plurality of rollers 24 or a hexahedral chip placed on a belt will be included in the scope of the present invention.
이와 같이 구성된 본 발명에 의하면, 칩을 연속적으로 공급 및 배출하면서 칩의 육면 전체를 검사할 수 있고 칩의 정렬 향상 등으로 인해 칩 검사시간 및 표면검사의 정밀도가 대폭 향상됨은 물론, 공정 자동화가 가능하다.According to the present invention configured as described above, the entire surface of the chip can be inspected while continuously supplying and discharging the chip, and the chip inspection time and surface inspection precision are greatly improved due to the improved chip alignment, and the process can be automated. Do.
Claims (4)
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