KR100713799B1 - Apparatus for dual electronic part inspection - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품을 검사하는 장치에 있어서, 상기 전자부품을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼를 통해 공급되는 상기 전자부품을 진동작용에 의해 이동시키는 피이더 수단; 상기 피이더 수단을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖으면서 서로이웃하게 설치된 2개 이상의 리니어 피이더 수단; 상기 각각의 리니어 피이더 수단에 의해 공급되는 전자부품이 2개 이상의 궤도가 배치되도록 올려놓을 수 있는 원형유리형상의 회전수단; 상기 유리판에 놓여지는 전자부품들을 검사하기 위한 각각의 궤도상에 일렬로 정렬되도록 상기 전자부품들을 안내하는 통로를 갖는 1차 정렬기를 구비한 정렬수단; 각각의 궤도에 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하는 촬영 수단; 및 상기 검사 완료된 전자부품에서 최외측 궤도에 있는 전자부품의 양품과 불량품을 분류한 후, 그 다음 외측궤도에 있는 전자부품의 양품과 불량품을 분류하는 분류수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 그 다음 외측 궤도라는 것은 상기 최외측 궤도보다 1개 내측에 위치한 궤도를 말한다.The present invention provides an apparatus for inspecting an electronic component, comprising: feeder means for moving the electronic component supplied through a hopper containing a large amount for inspecting the electronic component by vibrating action; Two or more linear feeder means installed adjacent to each other while having a predetermined length to sequentially supply the electronic components supplied through the feeder means; Circular glass-shaped rotating means on which electronic components supplied by the respective linear feeder means can be placed so that two or more tracks are arranged; Alignment means having a primary aligner having a passage for guiding the electronic components to be aligned in a line on each track for inspecting the electronic components placed on the glass plate; Photographing means for photographing the shape of each surface of the electronic component aligned to each track; And sorting means for classifying the good and bad parts of the electronic part in the outermost track in the inspected electronic part, and then classifying the good and bad parts of the electronic part in the outer track. Here, the next outer track means a track located one inner side of the outermost track.

따라서 본 발명은 상기와 같은 듀얼 전자부품 검사장치를 제공함으로써 동일시간 내 종래의 전자부품검사 방식보다 많은 양의 전자부품을 검사할 수 있어 작업 능률을 향상시킬 수 있다.Therefore, by providing the dual electronic component inspection apparatus as described above, it is possible to inspect a larger amount of electronic components than the conventional electronic component inspection method within the same time, thereby improving work efficiency.

전자부품, 검사, 듀얼, 배출 Electronic component, inspection, dual, discharge

Description

듀얼 전자부품 검사장치{APPARATUS FOR DUAL ELECTRONIC PART INSPECTION} Dual Electronic Component Inspection Device {APPARATUS FOR DUAL ELECTRONIC PART INSPECTION}

도 1은 일반적인 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating a general electronic component inspection apparatus.

도 2는 도 1의 블록도의 구성들을 실제 구현한 전자부품 검사장치의 구성도이다. FIG. 2 is a block diagram of an electronic component inspection apparatus that actually implements the components of the block diagram of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이다. 3 is a block diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 구성도이다.4 is a configuration diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

210, 210' : 피이더 수단 212, 212' : 리니어 피이더 수단210, 210 ': feeder means 212, 212': linear feeder means

220 : 회전수단 230 : 정렬수단220: rotation means 230: alignment means

232 : 1차 정렬기 238 : 2차 정렬기232: primary sorter 238: secondary sorter

240, 240' : 촬영 수단 250 : 분류 수단 240, 240 ': Shooting means 250: Sorting means

260 : 제1, 2 엔코더 270 : 마이컴260: first and second encoder 270: microcomputer

본 발명은 미세한 크기의 전자부품의 불량 또는 정상여부를 검사하여 분류하기 위한 듀얼 전자부품 검사장치에 관한 것으로, 특히 동일한 시간 내에 검사할 수 있는 전자부품 수를 대폭적으로 늘려 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 듀얼 전자부품 검사장치에 관한 것이다. The present invention relates to a dual electronic component inspection apparatus for inspecting and classifying defective or normal electronic components of fine size, and in particular, it is possible to significantly increase the number of electronic components that can be inspected within the same time, thereby improving work efficiency. The present invention relates to a dual electronic component inspection device.

일반적으로, 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전에 전자부품에 대한 불량검사를 실시하여 상태를 확인하기 위한 작업을 수행한다.In general, before installation to a semiconductor device or an electronic device, a defect inspection for the electronic component is carried out to check the state.

종래에 실시되는 전자부품에 대한 대부분 검사는 작업장에 여러 명이 현미경과 같은 기구를 이용하여 검사하게 되어 있으나, 이는 많은 량의 전자부품을 검사하는 데 장시간이 소요되고, 정확성에서도 한계가 있어 검사를 실시하기에는 작업성이 떨어지는 문제가 있다.       Most of the inspection of the conventional electronic components is performed by several people in the workplace using a device such as a microscope, but it takes a long time to inspect a large amount of electronic components, and there is a limit in accuracy, so the inspection is carried out. There is a problem of poor workability.

따라서, 스테인레스의 재질로 이루어진 2개의 원형판을 사용하거나 드럼을 2개 사용하여 드럼의 측면에서 진공(Vacuum)으로 흡착한 다음 회전을 하고 회전이 끝나는 지점에서 또 하나의 드럼이 흡착하여 전자부품을 검사하도록 되어 있으나, 이 또한 상기 전자제품을 검사하는 데 있어 정확성과 많은 시간이 소요되는 문제는 여전하였다. 즉, 이러한 검사는 수공으로 검사하는 것보다는 빨리 실시할 수 있으 나, 많은 량을 검사하는 데는 여러 동작이 반복되어 구동하게 되어 있어 여전히 장시간 소요되고, 전자부품의 4면을 확인하기 위해 드럼의 흡착을 반복해야 되기 때문에 많은 시간과 정확성이 떨어지는 문제가 있다.       Therefore, using two circular plates made of stainless steel or two drums, the drum is adsorbed by vacuum at the side of the drum, then rotated, and another drum is adsorbed at the end of the rotation to inspect the electronic parts. However, this also has a problem of accuracy and time-consuming to inspect the electronics. In other words, this inspection can be performed faster than manual inspection, but it takes a long time to inspect a large amount of the operation repeatedly, and it takes a long time, and the adsorption of the drum to check the four sides of the electronic component Because of the need to repeat a lot of time and accuracy is a problem.

따라서, 종래에 실시되고 있는 전자부품에 대한 불량검사는 급속히 발전되는 반도체 기술에 오히려 역행될 수가 있고, 이로 인한 생산성 및 경제성이 저하되는 동시에 검사를 제대로 하지 못한 전자부품을 사용하는 사용자에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도가 극소화된다.       Therefore, the defect inspection of the conventional electronic components can be reversed to the rapidly developing semiconductor technology, resulting in deterioration in productivity and economical efficiency, and at the same time in terms of use for users who use the electronic components that have not been properly inspected. Reliability and satisfaction are minimized.

도 1은 일반적인 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이며, 도 2는 도 1의 블록도의 구성들을 실제 구현한 전자부품 검사장치의 구성도이다.        FIG. 1 is a block diagram illustrating a general electronic component inspection apparatus, and FIG. 2 is a block diagram of an electronic component inspection apparatus in which the configurations of the block diagram of FIG. 1 are actually implemented.

도 1과 도 2는 동일한 구성에 대해 동일한 참조부호를 사용하는 하나의 검사장치이며 이해를 돕기 위해 블록도로 도시한 도 1과 구성도로 도시한 도 2를 함께 도시하였다.        1 and 2 are one inspection apparatus using the same reference numerals for the same configuration, and also shown in FIG. 1 shown in the block diagram and FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 전자부품 검사장치는 완성된 전자부품(1)을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼(10)와, 상기 호퍼(10)를 통해 공급되는 전자부품(1)을 진동작용에 의해 이동시키는 피이더 수단(20)과, 상기 피이더 수단(20)을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖는 라이너 피이더 수단(30)과, 상기 라이너 피이더 수단(30)에 의해 공급되는 전자부품에 대해서 검사가 용이하도록 유리판으로 이루어진 회전수단(40)과, 상기 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사를 실시하도록 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단(50)과, 상기 정렬수단(50)을 통해 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하기 위한 촬영(카메라) 수단(60)과, 상기 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 전자부품에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 엔코더(70)와, 상기 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 영상신호와 전자부품(1)의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(71)와 엔코더(70) 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 마이컴(80)과, 상기 마이컴(80)의 신호에 의해 제어신호를 출력하고 전자부품의 양품 및 불량품의 개수의 확인이 가능하도록 소정의 위치에 디스플레이부(예: 터치판넬 등)로 이루어진 제어수단(90)과, 상기 제어수단(90)의 신호에 의해 전자부품의 양품 및 불량품을 구분하여 배출하기 위해 압축 공기를 분사시키는 2개의 노즐(91)(92)을 포함한다. 노즐(91, 92)은 도시된 것처럼 연결호스로 연결되어 공기가 노즐로 유입되도록 형성되며, 도시되지는 않았으나 노즐(91, 92)의 반대쪽 연결호스의 끝단에는 밸브가 연결되어 있다. 여기서 밸브의 온/오프에 따라 공기가 연결호스를 따라 유입되어 노즐(91, 92)을 통해 분사된다. 이처럼 압축 공기가 밸브로부터 연결호스를 지나 노즐(91, 92)을 통해 분사되기까지의 이동거리가 있으므로 시간 소요가 발생한다.        The electronic component inspection apparatus illustrated in FIGS. 1 and 2 includes a hopper 10 containing a large amount for inspecting the completed electronic component 1, and an electronic component 1 supplied through the hopper 10. Feeder means 20 for moving by vibrating action, liner feeder means 30 having a predetermined length for sequentially supplying electronic components supplied through the feeder means 20, and the liner feeder Further, the electronic component supplied by the means 30 is arranged in a row so that the electronic component rotated by the glass plate and the electronic component rotated by the rotary means 40 can be precisely inspected. By means of alignment means 50 for arranging them, photographing (camera) means 60 for photographing the shape of each surface of the electronic parts aligned through the alignment means 50, and the camera means 60. Location information on the electronic parts Encoder 70 for grasping, and a signal such as a counter sensor 71 and the encoder 70 to detect the image signal photographed by the camera means 60 and the number of the electronic component 1 is detected And a display unit (eg, touch panel) at a predetermined position so as to output a control signal according to the microcomputer 80 for processing and controlling the microcomputer 80 and the signal of the microcomputer 80 and to check the number of good and defective parts of the electronic component. Control means 90, and two nozzles 91 and 92 for injecting compressed air to separate and discharge the good and defective parts of the electronic component according to the signal of the control means 90. . As shown, the nozzles 91 and 92 are connected to the connection hoses so that air is introduced into the nozzles, and although not shown, valves are connected to ends of the connection hoses opposite to the nozzles 91 and 92. Here, the air is introduced along the connection hose as the valve is turned on / off and sprayed through the nozzles 91 and 92. As such, there is a moving distance from the valve to the injection hose passing through the connection hose through the nozzles 91 and 92, which takes time.

또한, 정렬수단(50)은 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 위치로 정렬시키기 위해서 같은 직경을 갖고 동일 속도로 회전하는 정렬기(51)(52)와, 정렬기(51)(52)보다 직경이 작고 속도가 빠른 정렬기(53)로 이루어진다.       In addition, the aligning means 50 is a aligner 51 and 52 having the same diameter and rotated at the same speed so as to align the electronic component rotated by the rotating means 40 to the correct position. It consists of a sorter 53 of smaller diameter and faster than the (52).

카메라 수단(60)은 전자부품(1)에 대하여 4개의 면(전, 후, 상, 하)을 촬영하기 위해 회전수단(40)의 회전방향으로 소정의 이격된 부분에 각각 설치되되, 전 자부품(1)의 후면을 촬영하기 위한 리어 카메라(61)가 형성되고, 전자부품(1)의 하면을 촬영하기 위한 바텀 카메라(62)가 형성되며, 전자부품(1)의 상면을 촬영하기 위한 탑 카메라(63)가 형성되고, 전자부품(1)의 전면을 촬영하기 위한 프론트 카메라(64)가 형성된다.        Camera means 60 is respectively installed in a predetermined spaced portion in the direction of rotation of the rotation means 40 to photograph the four (front, back, up, down) with respect to the electronic component 1, A rear camera 61 for photographing the rear surface of the component 1 is formed, and a bottom camera 62 for photographing the lower surface of the electronic component 1 is formed, and for photographing the upper surface of the electronic component 1. The top camera 63 is formed, and the front camera 64 for photographing the front surface of the electronic component 1 is formed.

엔코더(70)는 회전수단(40)의 중앙부에 형성되고, 카운터센서(71)는 노즐(91)의 전단에 형성되어 이루어진다.      The encoder 70 is formed at the center of the rotating means 40, the counter sensor 71 is formed at the front end of the nozzle 91.

그러나 상기와 같은 종래의 전자부품 검사장치는 동일시간 내에 검사할 수 있는 전자부품의 수가 제한적이다. However, the conventional electronic component inspection apparatus as described above has a limited number of electronic components that can be inspected within the same time.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 전자 부품 2개를 한 쌍으로 하여 리니어 피더 수단에서 촬영수단에 이르는 과정을 2개의 전자부품 각각에 적용시킴으로써 동일한 시간 내에 검사할 수 있는 전자부품 수를 늘리고 이에 따라 작업의 효율성(능률)을 향상시킬 수 있는 듀얼 전자부품 검사장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to examine within the same time by applying a process from the linear feeder means to the imaging means to each of the two electronic parts by pairing the two electronic parts. The present invention provides a dual electronic component inspection device that can increase the number of electronic components that can be used and thus improve the efficiency of work.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전자부품을 검사하는 장치에 있어서, 상기 전자부품을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼를 통해 공급되는 상기 전자부품을 진동작용에 의해 이동시키는 피이더 수단; 상기 피이더 수단을 통 해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖으면서 서로이웃하게 설치된 2개 이상의 리니어 피이더 수단; 상기 각각의 리니어 피이더 수단에 의해 공급되는 전자부품이 2개 이상의 궤도가 배치되도록 올려놓을 수 있는 원형유리형상의 회전수단; 상기 유리판에 놓여지는 전자부품들을 검사하기 위한 각각의 궤도상에 일렬로 정렬되도록 상기 전자부품들을 안내하는 통로를 갖는 1차 정렬기를 구비한 정렬수단; 각각의 궤도에 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하는 촬영 수단; 및 상기 검사 완료된 전자부품에서 최외측 궤도에 있는 전자부품의 양품과 불량품을 분류한 후, 그 다음 외측궤도에 있는 전자부품의 양품과 불량품을 분류하는 분류수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 그 다음 외측 궤도라는 것은 상기 최외측 궤도보다 1개 내측에 위치한 궤도를 말한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an apparatus for inspecting an electronic component, comprising: a feeder means for moving the electronic component supplied through a hopper containing a large amount for inspecting the electronic component by vibrating action; Two or more linear feeder means installed adjacent to each other while having a predetermined length to sequentially supply the electronic components supplied through the feeder means; Circular glass-shaped rotating means on which electronic components supplied by the respective linear feeder means can be placed so that two or more tracks are arranged; Alignment means having a primary aligner having a passage for guiding the electronic components to be aligned in a line on each track for inspecting the electronic components placed on the glass plate; Photographing means for photographing the shape of each surface of the electronic component aligned to each track; And sorting means for classifying the good and bad parts of the electronic part in the outermost track in the inspected electronic part, and then classifying the good and bad parts of the electronic part in the outer track. Here, the next outer track means a track located one inner side of the outermost track.

또한, 본 발명에 따른 상기 검사장치는 상기 촬영 수단에 의해 촬영된 전자부품에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 엔코더; 상기 촬영 수단에 의해 촬영된 영상신호와 상기 전자부품의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서와 상기 엔코더 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 마이컴; 상기 마이컴의 신호에 의해 제어신호를 출력하고 상기 전자부품의 양품 또는 불량품 또는 재검사품의 개수 확인이 가능하도록 디스플레이부로 이루어지는 제어수단; 및 상기 제어수단의 신호에 의해 상기 전자부품의 양품 또는 불량품 또는 재검사품으로 분류하기 위한 분류수단을 더 포함함을 특징으로 한다.In addition, the inspection apparatus according to the present invention includes an encoder for grasping the position information for the electronic component photographed by the photographing means; A microcomputer for inputting, processing, and controlling signals such as an image sensor photographed by the photographing means and a counter sensor to detect the number of the electronic components, and the encoder; A control means for outputting a control signal according to the signal of the microcomputer and including a display unit to enable checking of the number of good or defective or re-inspected products of the electronic component; And sorting means for classifying the good or defective or re-inspected product of the electronic component by the signal of the control means.

상기 정렬수단은 상기 1차 정렬기에 의해 궤도에 정위치한 전자부품들 중에서 상기 유리판의 원심력에 의해 궤도로부터 벗어난 전자부품들을 재정렬하기 위한 2차 정렬기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The alignment means may further include a secondary aligner for realigning the electronic components deviated from the track by the centrifugal force of the glass plate among the electronic parts positioned in the track by the primary aligner.

상기 촬영 수단은 상기 전자부품에 대하여 6개의 면(좌, 우, 전, 후, 상, 하)을 촬영하기 위해 상기 회전수단의 회전방향으로 소정의 이격된 부분에 각각 설치되되, 상기 촬영 수단은 상기 전자부품의 좌측면을 촬영하기 위한 제1사이드 카메라가 형성되고, 상기 전자부품의 우측면을 촬영하기 위한 제2사이드 카메라가 형성되며, 상기 전자부품의 후면을 촬영하기 위한 리어 카메라가 형성되고, 상기전자부품의 하면을 촬영하기 위한 바텀 카메라가 형성되며, 상기 전자부품의 상면을 촬영하기 위한 탑 카메라가 형성되고, 상기 전자부품의 전면을 촬영하기 위한 프론트 카메라가 형성되며, 각각의 상기 카메라들에는 상기 전자부품의 정확한 촬영을 위해 조명기능을 갖는 할로겐 전등을 각각 형성시키고, 상기 카메라들과 대항되는 부분에는 상기 전자부품의 면을 용이하게 촬영하기 위해 반사 거울을 각각 형성시켜 이루어지는 것을 특징으로 한다.The photographing means are respectively installed at predetermined spaced portions in the rotational direction of the rotating means for photographing six surfaces (left, right, before, after, up and down) with respect to the electronic component. A first side camera for photographing the left side of the electronic component is formed, a second side camera for photographing the right side of the electronic component is formed, a rear camera for photographing the back side of the electronic component is formed, A bottom camera for photographing the lower surface of the electronic component is formed, a top camera for photographing the upper surface of the electronic component is formed, a front camera for photographing the front surface of the electronic component is formed, and each of the cameras. Halogen lamps having an illumination function are respectively formed for accurate photographing of the electronic component, and the electronic part is provided at a portion opposed to the cameras. To the to easily shoot a face characterized in that formed by forming a reflecting mirror, respectively.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면 설명에 들어가기 전에, 먼저 종래 전자부품 검사장치와 본원발명에 따른 전자부품 검사장치에 대한 차이점 및 도면 표기 방식에 대해 살펴보기로 한다.Before entering the drawing description, the difference between the conventional electronic component inspection apparatus and the electronic component inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawing method.

종래의 전자부품 검사장치는 유리판 위에 하나의 궤도가 형성되고, 리니어 피더 수단, 정렬 수단, 촬영 수단 및 분류수단 등도 1개씩 구비시켜 상기 궤도에 있는 전자부품을 공급, 정렬, 검사 및 분류하였다.In the conventional electronic component inspection apparatus, a track is formed on a glass plate, and a linear feeder means, an alignment means, a photographing means, and a sorting means are provided one by one to supply, align, inspect, and classify the electronic parts in the track.

반면에, 본 발명에서는 유리판 위에 2개 이상, 바람직하게는 2개의 궤도를 형성시키고, 상기 리니어 피더 수단, 정렬 수단, 촬영 수단, 분류 수단 등도 상기 궤도의 수에 맞춰 2개씩 구비시켜 상기 2개의 궤도에 있는 전자부품 각각에 대해 검사가 이루어진다. 이에 따라 동일한 시간 내에 전자부품 검사 효율을 배(倍)로 증가시킬 수 있다. On the other hand, in the present invention, two or more, preferably two orbits are formed on the glass plate, and the linear feeder means, the alignment means, the photographing means, the sorting means, etc. are also provided two by two in accordance with the number of the tracks. Each electronic component in the test is inspected. Accordingly, the electronic component inspection efficiency can be doubled within the same time.

상기에서도 언급한 바와 같이, 본 발명에서는 유리판 위에 2라인(Line)의 궤도, 즉 내측 궤도(a), 외측 궤도(b)가 형성된다.As mentioned above, in the present invention, two lines of tracks, that is, inner tracks a and outer tracks b, are formed on the glass plate.

이에 따라, 본 명세서에서는 내측 궤도(a)에 위치한 전자부품(2)과 관련된 장치들의 도면표기를 다음과 같이 표기하였다. 즉, 리니어 피이더 수단인 경우에는 212, 통로는 237, 2차 정렬기는 238, 촬영수단인 카메라는 241 ~ 246으로 도면부호를 표기하였다.Accordingly, in the present specification, the drawing of devices related to the electronic component 2 located in the inner track a is described as follows. That is, in the case of the linear feeder means, 212, the passage is 237, the secondary aligner is 238, and the camera, which is the photographing means, is denoted by reference numerals.

또한, 외측 궤도(b)에 위치한 전자부품(2')과 관련된 장치들의 도면표기를 다음과 같이 표기하였다. 즉, 리니어 피이더 수단인 경우에는 212', 통로는 237', 2차 정렬기는 238', 촬영수단인 카메라는 241' ~ 246'으로 도면부호를 표기하였다.In addition, the drawing of the devices related to the electronic component 2 'located in the outer raceway b is indicated as follows. That is, in the case of the linear feeder means, 212 ', the passage is 237', the secondary aligner is 238 ', and the camera, which is the photographing means, is denoted by reference numerals.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 구성도이다.3 is a block diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a block diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

앞에서도 언급한 바와 같이, 본 발명은 유리판 위에 2개 이상의 궤도를 형성시키고, 그 궤도의 개수에 맞게 리니어 피더 수단, 정렬 수단, 촬영 수단, 분류 수 단 등도 구비하는 것을 특징으로 하나, 본 명세서에서는 상기 수단 및 궤도 등이 2개씩 구비되는 것을 위주로 설명이 이루어진다.As mentioned above, the present invention is characterized in that two or more tracks are formed on the glass plate, and also provided with a linear feeder means, an alignment means, a photographing means, and a classification means according to the number of the tracks. Description will be made mainly on the two means and the track is provided.

또한, 상기에서 '듀얼'이라는 것은, 반드시 2개라는 의미가 아니라 그 이상도 포함한다.In addition, "dual" in the above does not necessarily mean two, but includes more than that.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 듀얼 전자부품 검사장치는 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 완성된 전자부품을 검사하기 위한 장치이다. 3 and 4, a dual electronic component inspection apparatus according to the present invention is a device for inspecting a completed electronic component before being installed in a semiconductor device or an electronic device.

듀얼 전자부품 검사장치는 크게 피이더 수단(210), 리니어 피이더 수단(212)(212'), 회전수단(220), 정렬수단(230)(230'), 촬영 수단(240)(240'), 분류 수단(250)(250'), 엔코더(260) 및 마이컴(270)을 포함하여 이루어진다.The dual electronic component inspection apparatus is largely divided into feeder means 210, linear feeder means 212 and 212 ', rotating means 220, alignment means 230 and 230', and imaging means 240 and 240 '. ), The classification means 250, 250 ′, the encoder 260, and the microcomputer 270.

본 발명에서는 앞에서도 언급한 바와 같이, 상기 리니어 피이더 수단(212)(212'), 정렬수단(230)(230'), 촬영 수단(240)(240'), 분류 수단(250)(250') 등이 2개씩 구비되어 2개의 전자부품 각각에 대해 소정 작업(예: 공급, 정렬, 촬영, 분류 등)이 수행된다.In the present invention, as mentioned above, the linear feeder means 212, 212 ', the alignment means 230, 230', the imaging means 240, 240 ', the sorting means 250, 250 ') And the like are provided two by one, and predetermined operations (eg, supply, alignment, photographing, classification, etc.) are performed on each of the two electronic components.

상기 피이더 수단(210)은 상기 전자부품(2)(2')을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼(미도시됨)를 통해 공급되는 상기 전자부품(2)(2')을 진동작용에 의해 이동시킨다.The feeder means 210 vibrates the electronic parts 2 and 2 'supplied through a hopper (not shown) containing a large amount to inspect the electronic parts 2 and 2'. Move by.

상기 리니어 피이더 수단(212)(212')은 2개 이상(바람직하게는 2개임) 구비되며, 각각의 리니어 피이더 수단을 통해 전자부품(2)(2')을 회전수단(220)이 구비된 유리판(222) 위(보다 상세하게는 유리판 위의 각 궤도임)에 순차적으로 올려놓기 위한 수단이다. The linear feeder means 212 and 212 'are provided with two or more (preferably two), and the rotation means 220 rotates the electronic components 2 and 2' through respective linear feeder means. It is a means for sequentially placing on the glass plate 222 provided (more specifically, each track on the glass plate).

상기 리니어 피이더 수단(212)(212')은 전자부품(2)(2')의 크기에 맞도록 조절된 선형의 홈을 가지며, 그 일단은 상기 피이더 수단(210)과 연결되고, 그 타단은 상기 유리판(222) 상에 위치된다.The linear feeder means 212, 212 ′ has a linear groove adapted to the size of the electronic component 2, 2 ′, one end of which is connected to the feeder means 210. The other end is located on the glass plate 222.

상기 유리판(222)에는 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')에 의해 공급되는 전자부품(2)(2')들이 일정한 간격으로 놓여진다. 즉, 전자부품 2는 제 1 리니어 피이더 수단(212)을 통해 유리판(222) 위의 내측 궤도(a)에 순차적으로 배치되며, 전자부품 2'는 제 2 리니어 피이더 수단(212')을 통해 유리판(222) 위의 외측 궤도(b)에 순차적으로 배치된다.The electronic parts 2 and 2 'supplied by the linear feeder means 212 and 212' are placed on the glass plate 222 at regular intervals. That is, the electronic component 2 is sequentially disposed in the inner raceway a on the glass plate 222 via the first linear feeder means 212, and the electronic component 2 ′ is used to replace the second linear feeder means 212 ′. It is sequentially arranged in the outer track (b) on the glass plate 222 through.

상기 유리판(222)은 원형의 형상을 가지는 판으로, 스테핑 모터(미도시됨)와 같은 회전수단에 의해 회전된다. 상기 전자부품(2)(2')은 상기 유리판(222) 위에 형성된 궤도(a)(b)에 각각 배치되며, 상기 회전수단에 의해 회전된다.The glass plate 222 is a plate having a circular shape, and is rotated by a rotating means such as a stepping motor (not shown). The electronic components 2 and 2 'are disposed on tracks a and b formed on the glass plate 222, respectively, and are rotated by the rotating means.

정렬수단(230)(230')은 상기 전자부품(2)(2')을 촬영(검사)하기 위해 전자부품(2)(2')을 각각의 궤도(a)(b)상으로 정렬시키기 위한 것이다. Alignment means 230 and 230 'align the electronic components 2 and 2' onto respective tracks a and b to photograph (inspect) the electronic components 2 and 2 '. It is for.

상기 정렬수단(230)(230')은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)(238')로 이루어진다. 즉, 제 1 정렬수단(230)은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)로 이루어지고, 제 2 정렬수단(230')은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238')로 이루어진다.The alignment means 230, 230 ′ consists of a primary aligner 232 and a secondary aligner 238, 238 ′. That is, the first alignment means 230 is composed of the primary aligner 232 and the secondary aligner 238, the second alignment means 230 'is the primary aligner 232 and the secondary aligner (238 ').

상기 전자부품(2)(2')은 상기 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)(238')를 거치면서 상기 유리판(222)위의 해당 궤도에 미세 정렬된다.The electronic components 2, 2 ′ are finely aligned in the corresponding tracks on the glass plate 222 while passing through the primary aligner 232 and the secondary aligner 238, 238 ′.

상기 정렬수단(230)(230')을 보다 구체적으로 살펴보면, 1차 정렬기(232)는 상기 리니어 피이더 수단(212)의 타단과 인접한 위치에 설치된다. 상기 1차 정렬 기(232)는 인사이드 가이더(234)와 아웃사이드 가이더(234') 및 2개의 통로(237)(237')를 형성하기 위해 인사이드 가이더(234)와 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성되는 고정 가이더(235)를 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 1차 정렬기(232)에는 상기 가이더(234)(234')(235)들을 고정 지지해주는 프레임(미표기함)도 포함한다.Looking at the alignment means 230, 230 'in more detail, the primary aligner 232 is installed at a position adjacent to the other end of the linear feeder means 212. The primary aligner 232 is an inside guider 234 and an outside guider 234 'to form an inside guider 234 and an outside guider 234' and two passages 237 and 237 '. It comprises a fixed guider 235 formed between. In addition, the primary aligner 232 also includes a frame (not shown) for fixing and supporting the guiders 234, 234 ′, and 235.

이에, 상기 전자부품(2))(2')들은 상기 인사이드 가이더(234), 고정 가이더(235) 및 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성된 통로(237)(237')를 지나가면서 정렬된다. 즉, 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)은 인사이드 가이더(234)와 고정 가이더(235) 사이에 형성된 통로(237)를 지나가면서 정렬되고, 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')은 고정 가이더(235)와 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성된 통로(237')를 지나가면서 정렬된다.Accordingly, the electronic components 2) and 2 'are aligned while passing through the passages 237 and 237' formed between the inside guider 234, the fixed guider 235, and the outside guider 234 '. . That is, the electronic component 2 in the inner raceway a is aligned while passing through the passage 237 formed between the inside guider 234 and the fixed guider 235, and the electronic component 2 in the outer raceway b. ') Is aligned as it passes through the passage 237' formed between the fixed guider 235 and the outside guider 234 '.

한편, 상기 1차 정렬기(232)에서 전자부품(2)(2')이 정렬되었다 하더라도, 전자부품(2)(2')에는 상기 유리판(222)의 원심력에 의해 바깥쪽으로 벗어나려는 힘이 일시적으로 작용할 수 있다. 이에, 2차 정렬기(238)(238')는 상기 유리판(222)의 원심력에 의해 바깥쪽으로 벗어나려는 전자부품(2)(2')을 미세 정렬하기 위해 구비되는 것이다. On the other hand, even if the electronic components 2, 2 'are aligned in the primary aligner 232, the electronic components 2, 2' have a force to escape to the outside by the centrifugal force of the glass plate 222. Can work temporarily. Accordingly, the secondary aligners 238 and 238 ′ are provided to finely align the electronic parts 2 and 2 ′ which are to be moved outward by the centrifugal force of the glass plate 222.

상기 2차 정렬기(238)(238')는 가운데가 볼록하게 부푼 모양의 볼록 가이더(미표기됨)와, 이 볼록 가이더가 설치되는 프레임(미표기됨)으로 이루어진다. The secondary aligners 238 and 238 'include a convex guider (not shown) having a convex shape in the center thereof, and a frame (not shown) on which the convex guider is installed.

상기 볼록 가이더의 앞단은 전자부품의 궤도(a)(b)보다 바깥쪽에 위치되며, 가운데 볼록한 부분은 전자부품이 궤도(a)(b)에 위치되는 것이 바람직하다.The front end of the convex guider is located outside the track (a) (b) of the electronic component, the convex portion of the center is preferably the electronic component is located in the track (a) (b).

본 발명에서는 상술한 유리판 위의 궤도에 전자부품을 정렬시키는 방식이나 정렬기들의 수는 특별히 한정하지는 않는다.In the present invention, the manner of aligning the electronic components in the track on the glass plate and the number of aligners are not particularly limited.

촬영 수단(240)(240')은 상기 정렬수단(230)(230')을 통해 각 궤도에 정렬된 전자부품(2)(2')의 6 면(4면도 포함함)의 형상을 촬영하기 위한 것이다.The photographing means 240 and 240 'photographs the shape of six surfaces (including four surfaces) of the electronic parts 2 and 2' aligned to each track through the alignment means 230 and 230 '. It is for.

제 1 촬영수단(240)은 제1사이드 카메라(241), 제2사이드 카메라(242), 탑 카메라(243), 리어 카메라(244), 바텀 카메라(245), 프론트 카메라(246)로 이루어지고, 제 2 촬영수단(240')은 제1사이드 카메라(241'), 제2사이드 카메라(242'), 탑 카메라(243'), 리어 카메라(244'), 바텀 카메라(245'), 프론트 카메라(246')로 이루어지며, 이들은 유리판(222)의 회전방향으로 소정 이격된 부분에 각각 설치된다. The first photographing means 240 is composed of a first side camera 241, a second side camera 242, a top camera 243, a rear camera 244, a bottom camera 245, a front camera 246 The second photographing means 240 ′ includes a first side camera 241 ′, a second side camera 242 ′, a top camera 243 ′, a rear camera 244 ′, a bottom camera 245 ′, and a front side. Camera 246 ′, which are respectively installed at predetermined spaced portions in the rotation direction of the glass plate 222.

본 발명에서는 상기 카메라의 개수 및 각 카메라의 위치를 특별히 한정하지는 않는다. 즉, 카메라 개수를 4개 또는 6개로 하여도 좋다. 다시 말하면, 2002년 12월 28일에 등록된 특허(등록번호:10-367863, 발명의 명칭 : 비젼시스템을 이용한 전자부품 검사방법)와 같이 4개의 카메라를 구비시켜도 무방하고, 2004년 10월 22일에 공개된 특허(공개번호:10-2004-89798, 발명의 명칭 : 연속 영상취득을 이용한 전자부품 검사장치 및 방법)와 같이 6개의 카메라를 구비시켜도 무방하다. In the present invention, the number of the cameras and the position of each camera are not particularly limited. That is, the number of cameras may be four or six. In other words, four cameras may be provided, such as a patent registered on December 28, 2002 (Registration No.:10-367863, Name of the Invention: Electronic Component Inspection Method Using Vision System). Six cameras may be provided, such as a patent published in Japanese Patent Publication No. 10-2004-89798, title of the invention: an apparatus and method for inspecting electronic parts using continuous image acquisition.

또한, 카메라 배치 순서를 제 1 사이드 카메라, 제 2 사이드 카메라, 리어 카메라, 바텀 카메라, 탑 카메라, 프론트 카메라 순으로 하여도 무방하고, 탑 카메라(241)(241'), 바텀 카메라(242)(242'), 리어 카메라(243)(243'), 프론트 카메라(244)(244'), 제 1 사이드 카메라(245)(245'), 제 2 사이드 카메라(246)(246') 순으로 하여도 무방하다. Further, the camera arrangement order may be the first side camera, the second side camera, the rear camera, the bottom camera, the top camera, the front camera, and the top cameras 241, 241 ', and bottom camera 242 ( 242 '), rear cameras 243 and 243', front cameras 244 and 244 ', first side cameras 245 and 245', and second side cameras 246 and 246 '. It is okay.

여기서, 도면부호 214는 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)의 상부를 촬영하는 카메라이고, 214'는 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')의 상부를 촬영하는 카메라이다. 마찬가지로, 도면부호 215는 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)의 하부를 촬영하는 카메라이고, 215'는 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')의 하부를 촬영하는 카메라이다. Here, reference numeral 214 denotes a camera photographing the upper part of the electronic component 2 in the inner track a, and 214 'denotes a camera photographing the upper part of the electronic component 2' in the outer track b. Similarly, reference numeral 215 denotes a camera photographing the lower part of the electronic component 2 in the inner track a, and 215 'denotes a camera photographing the lower part of the electronic component 2' in the outer track b.

상기 카메라들에는 상기 전자부품(2)(2')의 정확한 촬영을 위해 조명기능을 갖는 할로겐 전등(미도시됨)을 각각 형성시키고, 상기 카메라의 대항되는 부분에는 상기 전자부품(2)(2')의 면을 용이하게 촬영하기 위해 반사 거울(미도시됨)을 각각 형성시켜 이루어지는 것이다.The cameras each have a halogen lamp (not shown) having an illumination function for accurate imaging of the electronic component 2 (2 '), and the electronic component (2) (2) is opposed to the camera. In order to easily photograph the surface of the ') is made by forming a reflection mirror (not shown), respectively.

한편, 본 발명에서는 상기 촬영 수단(240)(240')과 정렬수단(230)(230') 사이, 바람직하게는 상기 2차 정렬기(238)(238')의 측면에 트리거 센서(trigger sensor)(262)(262'))가 설치된다.Meanwhile, in the present invention, a trigger sensor between the photographing means 240, 240 'and the alignment means 230, 230', preferably on the side of the secondary aligner 238, 238 '. 262, 262 ') are installed.

상기 트리거 센서(262)(262')는 전자부품(2)(2')들을 감지(sensing)하고 그 정보를 마이컴(270)으로 제공한다. The trigger sensors 262 and 262 ′ sense electronic components 2 and 2 ′ and provide the information to the microcomputer 270.

상기 엔코더(260)는 트리거센서의 정보와 함께 적용하여 상기 촬영 수단(240)(240')으로 촬영하는 전자부품(2)(2')에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 것이다.The encoder 260 is applied with the information of the trigger sensor to grasp the positional information on the electronic parts 2 and 2 'photographed by the photographing means 240 and 240'.

상기 마이컴(270)은 상기 촬영 수단(240)(240')에 의해 촬영된 영상신호와 상기 전자부품의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(274)(274')와 상기 엔 코더(260) 및 트리거센서 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 것이다. The microcomputer 270 detects the image signal photographed by the photographing means 240 and 240 ′ and the number of the electronic components and the counter sensors 274 and 274 ′ and the encoder 260. And a signal such as a trigger sensor for processing and control.

상기 제어수단(272)은 상기 마이컴 (270)의 신호에 의해 제어신호를 출력하며 상기 전자부품의 양품 및 불량품의 개수의 확인이 가능한 디스플레이부를 포함하여 구성된다.The control means 272 is configured to include a display unit for outputting a control signal in response to the signal of the microcomputer 270 and confirming the number of good and bad parts of the electronic component.

분류수단(250)(250')은 각각의 궤도의 수에 맞게 구비되는 것이 바람직하다.The sorting means 250, 250 'is preferably provided according to the number of each track.

상기 분류수단(250)(250')은 제어수단(272)에 의해 압축 공기를 분사하는 노즐들(252b,254b,256b)(252b',254b',256b')과, 상기 노즐들로부터 분사되는 압축 공기에 의해 튕겨지는 전자부품들을 담기 위한 배출통들(252a,254a,256a)(252a',254a',256a')로 이루어진다. The sorting means 250, 250 ′ are nozzles 252b, 254b, 256b and 252b ′, 254b ′ and 256b ′ that inject compressed air by the control means 272, and are jetted from the nozzles. Discharge bins 252a, 254a, 256a and 252a ', 254a', and 256a 'for holding electronic components bounced by compressed air.

본 발명에서는 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)을 담기 위한 배출통(252a,254a,256a)들과, 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')을 담기 위한 배출통(252a',254a',256a')들간 소정간격 이격되는 것이 바람직하다.In the present invention, the discharge bins 252a, 254a and 256a for holding the electronic component 2 in the inner track a, and the discharge bin 252a for holding the electronic component 2 'in the outer track b. ', 254a' and 256a 'are preferably spaced apart from each other.

상기 분류수단(250)(250')은 상기 제어수단(272)의 신호에 의해 상기 전자부품들을 재검사품과 불량품 그리고 양품 등으로 각각 구분하여 각각의 배출통들(252a,254a,256a)(252a',254a',256a')에 분류하게 된다. 특히, 불량품의 경우에는 그 불량 타입에 따라 각각 다르게 분류할 수 있도록 다수개의 불량 배출통을 설치하는 것이 바람직하다.The sorting means 250, 250 ′ divides the electronic components into re-inspected products, defective products, and good products according to the signal of the control means 272, respectively, and discharges 252a, 254a, 256a, and 252a. ', 254a', 256a '). In particular, in the case of defective products, it is preferable to install a plurality of defective discharge containers so that they can be classified differently according to their defective types.

또한, 본 발명에서는 재검사품, 불량품 및 양품 등으로 분류된 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')을 먼저 해당 배출통(252a',254a',256a')에 배출되도록 한 후, 재검사품, 불량품 및 양품 등으로 분류된 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)을 해당 배출통(252a,254a,256a)에 배출되도록 하는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, the electronic component 2 'in the outer raceway (b) classified as re-inspected article, defective article and good product is first discharged to the corresponding discharge bins 252a', 254a ', 256a', and then re-inspected. It is preferable to discharge the electronic components 2 in the inner track a classified as good, defective, good or the like into the discharge bins 252a, 254a, and 256a.

도 1에서 표시된 굵은 화살표 부호는 상기 전자부품(2)(2')의 이동 경로를 나타낸 것이고, 얇은 화살표 부호는 신호전송을 나타낸 것이다.The bold arrow symbol shown in FIG. 1 indicates the movement path of the electronic component 2, 2 ', and the thin arrow symbol indicates signal transmission.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에서는 먼저, 상기 호퍼(미도시됨)를 통해 많은 수의 전자부품(2)(2')을 담아 놓은 다음 전원을 공급하는 스위치(미도시)와 작동을 실시하는 시작버튼(미도시)을 온(ON)시켜 동작하게 된다.(S101)3 to 5, in the present invention, first, a large number of electronic components 2 and 2 'are put through the hopper (not shown), and then operated with a switch (not shown) for supplying power. The operation is performed by turning on a start button (not shown).

이때, 상기 호퍼에 담겨진 전자부품(2)(2')은 상기 피이더 수단(210)으로 이동되되, 상기 피이더 수단(210)의 상단부에 위치한 센서에 의해 상기 피이더 수단(210)내에 전자부품(2)(2')이 소정의 개수만큼 없으면 상기 호퍼를 통해 공급되고, 그렇지 않으면 공급되지 않는다(S102-S104).At this time, the electronic component (2) (2 ') contained in the hopper is moved to the feeder means 210, the electrons in the feeder means 210 by a sensor located at the upper end of the feeder means 210 If the parts 2 and 2 'are not in a predetermined number, they are supplied through the hopper, otherwise they are not supplied (S102-S104).

상기 피이더 수단(210)은 상기 전자부품(2)(2')을 진동작용을 하는 동시에 회전하여 상기 전자부품(2)(2')을 제 1, 2 리니어 피이더수단(212)(212')에 각각 제공시키고(S105), 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')은 상기 전자부품(2)(2')의 크기에 맞게 조절되어 있어 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 상기 유리판(222)에 공급하게 된다.(S106)The feeder means 210 vibrates and rotates the electronic parts 2 and 2 'to rotate the electronic parts 2 and 2' into first and second linear feeder means 212 and 212. And the linear feeder means 212 and 212 'are adjusted to the size of the electronic components 2 and 2' so that the linear feeder means 212 and 212 are respectively provided. Electronic components supplied through ') are sequentially supplied to the glass plate 222. (S106)

상기 리니어 피이더 수단(212)(212')에 의해 공급되는 전자부품(2)(2')은 유리판(222)으로 이루어진 회전수단(220)의 상부에 놓여진 상태에서 회전된다. The electronic parts 2 and 2 ′ supplied by the linear feeder means 212 and 212 ′ are rotated in a state of being placed on the upper portion of the rotating means 220 made of the glass plate 222.

상기 회전수단(220)으로 회전되는 전자부품(2)(2')은 제 1,2 정렬수단(230)(230')에 의해 검사를 위한 궤도(a)(b)상에 일렬로 배열된다.(S107)The electronic parts 2, 2 ′, which are rotated by the rotating means 220, are arranged in a row on the tracks a and b for inspection by the first and second alignment means 230, 230 ′. (S107)

정렬과정을 좀 더 구체적으로 살펴보면, 상기 전자부품(2)(2')은 상기 1차 정렬기(232)의 통로(237)(237')를 지나 정렬되면서 촬영을 위한 궤도(a)(b)상으로 진입된다. 그리고 바로 이어서 2차 정렬기(238)(238')의 볼록 가이더의 가이드면에 의해 2차로 미세 정렬된다.Looking at the alignment process in more detail, the electronic component (2) (2 ') is aligned through the passages (237, 237') of the primary aligner 232, orbit (a) (b) for the photographing ) Is entered. And immediately followed by fine alignment of the secondary by the guide surface of the convex guider of the secondary aligner 238 (238 ').

이로써, 상기 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)(238')를 통해 정렬된 전자부품(2)(2')은 유리판(222)과 함께 회전하고, 트리거 센서(262)(262')에서 이 전자부품을 체크한다.(S108)As a result, the electronic parts 2 and 2 ′ aligned through the primary aligner 232 and the secondary aligner 238 and 238 ′ rotate together with the glass plate 222 and the trigger sensor 262. This electronic component is checked at 262 '(S108).

그리고 각 궤도별 구비된 6개(241~246)(241'~246')의 카메라들에 의해 전자부품의 각 면(6면)이 각각 촬영된다.(S109) 이때, 상기 카메라들을 통해 촬영된 정보는 상기 마이컴(270)에 연결된 영상처리보드에 보내지게 된다.(S110)Each side (6 sides) of the electronic component is photographed by six cameras 241 to 246 and 241 'to 246' provided for each track (S109). Information is sent to the image processing board connected to the microcomputer 270 (S110).

마이컴(270)은 상기의 영상정보를 분석하여 양품인지, 불량품인지 아니면 재검사가 필요한 제품인지를 판단하게 된다.(S111) The microcomputer 270 analyzes the image information to determine whether it is a good product, a defective product, or a product requiring re-inspection (S111).

또한, 상기 엔코더(260)는 상기 트리거 센서(262)(262')로부터 제공되는 신호를 받아서, 상기 촬영 수단(240)(240')에 의해 촬영된 전자부품(2)(2')에 대한 위치정보를 파악하고(S112), 이 정보를 마이컴(270)으로 전송한다.(S113) In addition, the encoder 260 receives a signal provided from the trigger sensors 262 and 262 ', and is applied to the electronic components 2 and 2' photographed by the photographing means 240 and 240 '. The location information is grasped (S112), and the information is transmitted to the microcomputer 270. (S113)

상기 마이컴(270)은 전자부품의 검사결과와 그 전자부품의 위치정보에 따라 상기 제어수단(272)으로 신호를 보낸다.(S114) The microcomputer 270 sends a signal to the control means 272 according to the inspection result of the electronic component and the position information of the electronic component (S114).

상기 제어수단은 그 제어신호에 의해 노즐 들(252b,254b,256b)(252b',254b',256b')을 제어하게 된다.(S115) 즉, 재검사품인 경우에는 재검사품 노즐(252b)(252b') 앞에 그 부품이 위치하였을 때 노즐을 통해 에어를 분사하도록 하여 그 전자부품을 재검사품 배출통(254a)(254a')으로 배출하게 한다. 그리고 양품인 경우와 불량품인 경우에도 동일한 방식으로 분류시킨다.(S116)The control means controls the nozzles 252b, 254b, 256b and 252b ', 254b', and 256b 'according to the control signal. (S115) That is, in the case of a reinspection product, the reinspection product nozzle 252b ( 252b '), when the component is positioned to cause air to be ejected through the nozzle to discharge the electronic component into the reinspection product discharge containers 254a and 254a'. And in the case of good and defective products are classified in the same manner. (S116)

본 발명에서는 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')이 먼저 해당 배출통(252a, 254a, 256a)에 배출되고, 그 이후에 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)이 해당 배출통(252a', 254a', 256a')에 배출되는 것이 바람직하다.In the present invention, the electronic component 2 'in the outer raceway b is first discharged to the discharge bins 252a, 254a, and 256a, after which the electronic component 2 in the inner raceway a is discharged. It is preferable to discharge into the keg 252a ', 254a', and 256a '.

이러한 검사과정을 반복적으로 수행할 것인가를 확인(S117)하여 종료 여부를 결정한다.It is determined whether or not to repeat this inspection process (S117) to determine whether to terminate.

한편, 상기 카운터센서(274)는 상기 전자부품(2)(2')중에서 양호한 제품을 배출하도록 상기 마이컴(270)의 출력신호를 받은 제어수단(272)에 의해 에어가 분사되는 노즐(256b)이 작동되어 양품 배출통(256a)으로 배출되는 전자부품의 개수를 감지하게 된다.On the other hand, the counter sensor 274 is a nozzle (256b) in which air is injected by the control means 272 receiving the output signal of the microcomputer 270 to discharge the good product from the electronic component (2) (2 ') This operation is to detect the number of electronic components discharged to the good product discharge bin (256a).

상기 마이컴(270)은 사용자가 용이하게 작동할 수 있는 위치에 형성시키고, 상기 마이컴(270)의 내용을 디스플레이할 수 있는 모니터(276)를 통해 상기 촬영 수단(240)(240')에 의해 촬영된 영상을 직접 확인할 수도 있다. The microcomputer 270 is formed at a position where the user can easily operate, and the microcomputer 270 is photographed by the photographing means 240 and 240 'through a monitor 276 capable of displaying the contents of the microcomputer 270. You can also check the video directly.

그리고 상기 제어수단인 디스플레이부를 통해 상기 전자부품(2)(2')의 양품 및 불량품의 개수와 비율을 사용자가 용이하게 확인할 수 있다.And the user can easily check the number and ratio of good and defective products of the electronic component (2) (2 ') through the display unit as the control means.

또한, 상기 제어수단(272)의 신호에 의해 상기 노즐 들(252b,254b,256b)(252b',254b',256b')을 각각 구동시킬 수가 있어 상기 전자부품(2)(2')의 양품, 불량품, 재검사품을 각각 배출통들에 배출시키는 것이다.In addition, the nozzles 252b, 254b and 256b and 252b ', 254b' and 256b 'can be driven by signals of the control means 272, respectively. To discharge the defective, retested items into the discharge bins.

상기 전자부품(2)(2')은 예를 들어 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)칩 또는 칩 레지스터(chip resistor), 배리스터(varistor), 칩인덕터(chip inductor), 칩어레이(chip array) 등과 같은 마이크로 단위의 초소형 부품을 나타내고, 상기 구성부에 있어 회전을 실시하는 작동은 모터의 구동에 의해 이루어지는 것이므로 상세한 설명을 생략한다.The electronic components 2 and 2 'may be, for example, multi-layer ceramic capacitor (MLCC) chips or chip resistors, varistors, chip inductors, chip arrays, or the like. The micro-unit is shown in micro units, and the operation of performing rotation in the constituent part is performed by the driving of the motor, so detailed description thereof is omitted.

또한, 상기 전자부품(2)(2')의 검사에는 파손(깨짐), 크랙(crack), 전극노출, 칩힘, 외부전극 퍼짐, 외부전극 파손, 전극 없음, 전극 과다, 전극 짧음, 전극 벗겨짐, 오절단, 사이즈 불량, 터짐 불량, 깍임 불량, 핀 홀, 이물질, 외부전극 기포발생, 전극 들뜸, 외부전극 변색, 두께 불량 및 도금변색 등과 같은 항목을 동시에 실시할 수가 있는 것이다.In addition, the inspection of the electronic component (2) (2 ') is broken (crack), crack (crack), electrode exposure, chip force, external electrode spreading, external electrode breakage, no electrode, excess electrode, short electrode, peeling electrode, Items such as incorrect cutting, poor size, poor blown, poor chipping, pin hole, foreign matter, external electrode bubble generation, electrode lifting, external electrode discoloration, thickness defect and plating discoloration can be simultaneously performed.

이상에서, 본 발명에 따른 듀얼 전자부품 검사장치 및 방법을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the dual electronic component inspection apparatus and method according to the present invention is shown according to the above description and drawings, but this is only an example, and various changes and modifications are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. Of course.

따라서 본 발명은 상기와 같은 듀얼 전자부품 검사장치를 제공함으로써 동일시간 내 종래의 전자부품검사 방식보다 많은 양의 전자부품을 검사할 수 있어 작업 능률을 향상시킬 수 있다.Therefore, by providing the dual electronic component inspection apparatus as described above, it is possible to inspect a larger amount of electronic components than the conventional electronic component inspection method within the same time, thereby improving work efficiency.

Claims (4)

전자부품을 검사하는 장치에 있어서,In the device for inspecting electronic components, 상기 전자부품을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼를 통해 공급되는 상기 전자부품을 진동작용에 의해 이동시키는 피이더 수단;Feeder means for vibratingly moving said electronic component supplied through a hopper containing a large quantity for inspecting said electronic component; 상기 피이더 수단을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖으면서 서로이웃하게 설치된 2개 이상의 리니어 피이더 수단;Two or more linear feeder means installed adjacent to each other while having a predetermined length to sequentially supply the electronic components supplied through the feeder means; 상기 각각의 리니어 피이더 수단에 의해 공급되는 전자부품이 2개 이상의 궤도가 배치되도록 올려놓을 수 있는 원형유리형상의 회전수단; Circular glass-shaped rotating means on which electronic components supplied by the respective linear feeder means can be placed so that two or more tracks are arranged; 상기 유리판에 놓여지는 전자부품들을 검사하기 위한 각각의 궤도상에 일렬로 정렬되도록 상기 전자부품들을 안내하는 통로를 갖는 1차 정렬기를 구비한 정렬수단;Alignment means having a primary aligner having a passage for guiding the electronic components to be aligned in a line on each track for inspecting the electronic components placed on the glass plate; 각각의 궤도에 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하는 촬영 수단; 및Photographing means for photographing the shape of each surface of the electronic component aligned to each track; And 상기 검사 완료된 전자부품에서 최외측 궤도에 있는 전자부품의 양품과 불량품을 분류한 후, 그 다음 외측궤도에 있는 전자부품의 양품과 불량품을 분류하는 분류수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 전자 부품 검사 방법.And classifying means for classifying good and defective products of the electronic component in the outermost track in the inspected electronic component, and then classifying good and defective products of the electronic component in the outer track. Way. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 검사장치는The inspection device 상기 촬영 수단에 의해 촬영된 전자부품에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 엔코더;An encoder for grasping positional information about the electronic component photographed by the photographing means; 상기 촬영 수단에 의해 촬영된 영상신호와 상기 전자부품의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서와 상기 엔코더 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 마이컴;A microcomputer for inputting, processing, and controlling signals such as an image sensor photographed by the photographing means and a counter sensor to detect the number of the electronic components, and the encoder; 상기 마이컴의 신호에 의해 제어신호를 출력하고 상기 전자부품의 양품 또는 불량품 또는 재검사품의 개수 확인이 가능하도록 디스플레이부로 이루어지는 제어수단; 및A control means for outputting a control signal according to the signal of the microcomputer and including a display unit to enable checking of the number of good or defective or re-inspected products of the electronic component; And 상기 제어수단의 신호에 의해 상기 전자부품의 양품 또는 불량품 또는 재검사품으로 분류하기 위한 분류수단을 더 포함함을 특징으로 하는 듀얼 전자부품 검사 장치.And a classification means for classifying the electronic component as good or defective or re-inspected by the signal of the control means. 제 1항 또는 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 정렬수단은 상기 1차 정렬기에 의해 궤도에 정위치한 전자부품들 중에서 상기 유리판의 원심력에 의해 궤도로부터 벗어난 전자부품들을 재정렬하기 위한 2차 정렬기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 전자 부품 검사장치.And the alignment means further comprises a secondary aligner for realigning electronic components deviated from the track by the centrifugal force of the glass plate among electronic components positioned in the track by the primary aligner. 제 1항 또는 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 촬영 수단은 상기 전자부품에 대하여 6개의 면(좌, 우, 전, 후, 상, 하)을 촬영하기 위해 상기 회전수단의 회전방향으로 소정의 이격된 부분에 각각 설 치되되,The photographing means are respectively installed in a predetermined spaced portion in the direction of rotation of the rotating means to photograph the six surfaces (left, right, before, after, up, down) with respect to the electronic component, 상기 촬영 수단은 상기 전자부품의 좌측면을 촬영하기 위한 제1사이드 카메라가 형성되고, 상기 전자부품의 우측면을 촬영하기 위한 제2사이드 카메라가 형성되며, 상기 전자부품의 후면을 촬영하기 위한 리어 카메라가 형성되고, 상기전자부품의 하면을 촬영하기 위한 바텀 카메라가 형성되며, 상기 전자부품의 상면을 촬영하기 위한 탑 카메라가 형성되고, 상기 전자부품의 전면을 촬영하기 위한 프론트 카메라가 형성되며, 각각의 상기 카메라들에는 상기 전자부품의 정확한 촬영을 위해 조명기능을 갖는 할로겐 전등을 각각 형성시키고, 상기 카메라들과 대항되는 부분에는 상기 전자부품의 면을 용이하게 촬영하기 위해 반사 거울을 각각 형성시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 듀얼 전자 부품 검사장치.The photographing means includes a first side camera for photographing the left side of the electronic component, a second side camera for photographing the right side of the electronic component, and a rear camera for photographing the rear surface of the electronic component. Is formed, a bottom camera for photographing the lower surface of the electronic component is formed, a top camera for photographing the upper surface of the electronic component is formed, and a front camera for photographing the front surface of the electronic component is formed, respectively. And a halogen lamp having an illumination function for accurate photographing of the electronic parts, respectively, in the cameras of the cameras, and reflecting mirrors are respectively formed in portions opposed to the cameras to easily photograph the surface of the electronic part. Dual electronic component inspection device, characterized in that.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100924575B1 (en) * 2007-10-24 2009-11-02 (주)알티에스 Apparatus for electronic part inspection
KR101056106B1 (en) 2009-01-20 2011-08-10 (주)알티에스 Cleaner of Electronic Component Inspector
KR101112193B1 (en) * 2010-11-09 2012-02-27 박양수 Rotational led inspection-device
CN103883919A (en) * 2014-03-04 2014-06-25 秦利明 Full-automatic LED colored lamp manufacturing machine
CN104289451A (en) * 2014-05-20 2015-01-21 安徽高德韦尔精密部件有限公司 Valve detection apparatus
CN105750223A (en) * 2016-05-06 2016-07-13 深圳市朝阳光科技有限公司 Fully-automatic double-end implanted patch type LED spectrometer
KR20220151410A (en) * 2021-05-06 2022-11-15 주식회사 쓰리디산업영상 Unmanned Inspection Device Applicable to High-Mix Low-Volume Production and Vision Inspection Method Using thereof

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5453011B2 (en) * 2009-08-07 2014-03-26 株式会社ヒューモラボラトリー Electronic component characteristic inspection and classification device
CN102749333A (en) * 2011-04-18 2012-10-24 久元电子股份有限公司 Multi-track detection system for detecting appearances of multiple electronic components
JP5866726B2 (en) * 2011-08-22 2016-02-17 澁谷工業株式会社 Article classification apparatus and operation method thereof
CN102590224A (en) * 2012-01-18 2012-07-18 肇庆市宏华电子科技有限公司 Chip type electronic element appearance inspection machine
CN103487777A (en) * 2013-10-10 2014-01-01 三星高新电机（天津）有限公司 State measurement device of chip capacitor insulation resistance detection block
CN103878126B (en) * 2014-04-08 2017-01-04 苏州嘉大电子有限公司 A kind of LED component separator
CN104807336B (en) * 2015-05-12 2017-11-07 奉化科创科技服务有限公司 The central cooler feed mechanism of accurate thermometric
CN104874551B (en) * 2015-05-19 2017-06-16 东北大学 For the waste material rejecting mechanism of pcb board automatic letter sorting machine
WO2017113348A1 (en) * 2015-12-31 2017-07-06 深圳市大富方圆成型技术有限公司 Product measurement system
CN108745923A (en) * 2018-04-16 2018-11-06 曾真 A kind of slide sorting technique, device and slide test equipment, system
CN109324242B (en) * 2018-08-24 2021-06-15 广东南控电力有限公司 New forms of energy power station fault identification detecting system
CN110538810A (en) * 2019-08-28 2019-12-06 东莞西尼自动化科技有限公司 Automatic visual inspection assembly line of multiaspect
CN110697412B (en) * 2019-10-12 2021-01-26 浙江维克机械科技有限公司 Timer detection production line and detection method
CN110935640A (en) * 2019-12-04 2020-03-31 安徽机电职业技术学院 Industrial internet teaching training platform

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020019556A (en) * 2000-05-23 2002-03-12 바우만 조셉 Inspection machine for surface mount passive component
KR20040082564A (en) * 2003-03-19 2004-09-30 (주)바른기술 A method and electronic part inspection apparatus for vision system
KR100636656B1 (en) 2005-07-20 2006-10-23 (주)알티에스 Electronic part inspection apparatus capable of detailed array

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020019556A (en) * 2000-05-23 2002-03-12 바우만 조셉 Inspection machine for surface mount passive component
KR20040082564A (en) * 2003-03-19 2004-09-30 (주)바른기술 A method and electronic part inspection apparatus for vision system
KR100636656B1 (en) 2005-07-20 2006-10-23 (주)알티에스 Electronic part inspection apparatus capable of detailed array

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100924575B1 (en) * 2007-10-24 2009-11-02 (주)알티에스 Apparatus for electronic part inspection
KR101056106B1 (en) 2009-01-20 2011-08-10 (주)알티에스 Cleaner of Electronic Component Inspector
KR101112193B1 (en) * 2010-11-09 2012-02-27 박양수 Rotational led inspection-device
CN103883919A (en) * 2014-03-04 2014-06-25 秦利明 Full-automatic LED colored lamp manufacturing machine
CN104289451A (en) * 2014-05-20 2015-01-21 安徽高德韦尔精密部件有限公司 Valve detection apparatus
CN105750223A (en) * 2016-05-06 2016-07-13 深圳市朝阳光科技有限公司 Fully-automatic double-end implanted patch type LED spectrometer
KR20220151410A (en) * 2021-05-06 2022-11-15 주식회사 쓰리디산업영상 Unmanned Inspection Device Applicable to High-Mix Low-Volume Production and Vision Inspection Method Using thereof
KR102646278B1 (en) * 2021-05-06 2024-03-13 인티맥스 주식회사 Unmanned Inspection Device Applicable to High-Mix Low-Volume Production and Vision Inspection Method Using thereof

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