KR100713801B1 - Method for dual electronic part inspection - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자부품을 검사하는 방법에 있어서, 전자부품들이 담겨져 있는 호퍼를 통해 전자부품을 피이더 수단으로 공급하는 단계; 상기 피이더 수단으로 공급된 전자부품을 진동작용을 이용하여 2개 이상의 리니어 피이더 수단에 각각 공급한 후, 회전하는 유리판 위의 해당 궤도에 상기 전자부품을 순차적으로 공급시키는 단계; 상기 해당궤도에 공급되는 전자부품의 각 면을 카메라로 각각 촬영하고, 그 촬영된 영상신호를 전송받은 마이컴에서 양품 또는 불량품인지를 검사단계; 상기 검사 완료된 전자부품에서 최외측 궤도에 있는 전자부품의 양품과 불량품을 분류하는 단계; 및 상기 최외측 궤도에 있는 전자부품의 양품 및 불량품을 분류가 완료된 후 그 다음 외측궤도에 있는 전자부품의 양품과 불량품을 분류하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 그 다음 외측 궤도라는 것은 상기 최외측 궤도보다 1개 내측에 위치한 궤도를 말한다.The present invention provides a method for inspecting an electronic component, comprising: supplying an electronic component to a feeder means through a hopper in which the electronic components are contained; Supplying each of the electronic parts supplied to the feeder means to two or more linear feeder means by vibrating action, and then sequentially supplying the electronic parts to corresponding tracks on a rotating glass plate; Photographing each surface of the electronic component supplied to the corresponding orbit with a camera, and inspecting whether the microcomputer receives the photographed video signal whether the product is defective or defective; Classifying good and defective products of the electronic component in the outermost track in the inspected electronic component; And classifying the good and defective products of the electronic component in the outer track after the classification of the good and defective products of the electronic component in the outermost track. Here, the next outer track means a track located one inner side of the outermost track.
따라서 본 발명은 상기와 같은 듀얼 전자부품 검사방법을 제공함으로써 동일시간 내 종래의 전자부품검사 방식보다 많은 양의 전자부품을 검사할 수 있어 작업 능률을 향상시킬 수 있다.Therefore, the present invention can provide a dual electronic component inspection method as described above can inspect a larger amount of electronic components than the conventional electronic component inspection method within the same time can improve the work efficiency.
전자부품, 검사, 듀얼, 배출 Electronic component, inspection, dual, discharge
Description
도 1은 일반적인 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating a general electronic component inspection apparatus.
도 2는 도 1의 블록도의 구성들을 실제 구현한 전자부품 검사장치의 구성도이다. FIG. 2 is a block diagram of an electronic component inspection apparatus that actually implements the components of the block diagram of FIG. 1.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이다. 3 is a block diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 구성도이다.4 is a configuration diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
210, 210' : 피이더 수단 212, 212' : 리니어 피이더 수단210, 210 ': feeder means 212, 212': linear feeder means
220 : 회전수단 230 : 정렬수단220: rotation means 230: alignment means
232 : 1차 정렬기 238 : 2차 정렬기232: primary sorter 238: secondary sorter
240, 240' : 촬영 수단 250 : 분류 수단 240, 240 ': Shooting means 250: Sorting means
260 : 제1, 2 엔코더 270 : 마이컴260: first and second encoder 270: microcomputer
본 발명은 미세한 크기의 전자부품의 불량 또는 정상여부를 검사하여 분류하기 위한 듀얼 전자부품 검사방법에 관한 것으로, 특히 동일한 시간 내에 검사할 수 있는 전자부품 수를 대폭적으로 늘려 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 듀얼 전자부품 검사방법에 관한 것이다. The present invention relates to a dual electronic component inspection method for inspecting and classifying defective or normal electronic components of fine size, and in particular, it is possible to significantly increase the number of electronic components that can be inspected within the same time, thereby improving work efficiency. The present invention relates to a dual electronic component inspection method.
일반적으로, 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전에 전자부품에 대한 불량검사를 실시하여 상태를 확인하기 위한 작업을 수행한다.In general, before installation to a semiconductor device or an electronic device, a defect inspection for the electronic component is carried out to check the state.
종래에 실시되는 전자부품에 대한 대부분 검사는 작업장에 여러 명이 현미경과 같은 기구를 이용하여 검사하게 되어 있으나, 이는 많은 량의 전자부품을 검사하는 데 장시간이 소요되고, 정확성에서도 한계가 있어 검사를 실시하기에는 작업성이 떨어지는 문제가 있다. Most of the inspection of the conventional electronic components is performed by several people in the workplace using a device such as a microscope, but it takes a long time to inspect a large amount of electronic components, and there is a limit in accuracy, so the inspection is carried out. There is a problem of poor workability.
따라서, 스테인레스의 재질로 이루어진 2개의 원형판을 사용하거나 드럼을 2개 사용하여 드럼의 측면에서 진공(Vacuum)으로 흡착한 다음 회전을 하고 회전이 끝나는 지점에서 또 하나의 드럼이 흡착하여 전자부품을 검사하도록 되어 있으나, 이 또한 상기 전자제품을 검사하는 데 있어 정확성과 많은 시간이 소요되는 문제는 여전하였다. 즉, 이러한 검사는 수공으로 검사하는 것보다는 빨리 실시할 수 있으 나, 많은 량을 검사하는 데는 여러 동작이 반복되어 구동하게 되어 있어 여전히 장시간 소요되고, 전자부품의 4면을 확인하기 위해 드럼의 흡착을 반복해야 되기 때문에 많은 시간과 정확성이 떨어지는 문제가 있다. Therefore, using two circular plates made of stainless steel or two drums, the drum is adsorbed by vacuum at the side of the drum, then rotated, and another drum is adsorbed at the end of the rotation to inspect the electronic parts. However, this also has a problem of accuracy and time-consuming to inspect the electronics. In other words, this inspection can be performed faster than manual inspection, but it takes a long time to inspect a large amount of the operation repeatedly, and it takes a long time, and the adsorption of the drum to check the four sides of the electronic component Because of the need to repeat a lot of time and accuracy is a problem.
따라서, 종래에 실시되고 있는 전자부품에 대한 불량검사는 급속히 발전되는 반도체 기술에 오히려 역행될 수가 있고, 이로 인한 생산성 및 경제성이 저하되는 동시에 검사를 제대로 하지 못한 전자부품을 사용하는 사용자에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도가 극소화된다. Therefore, the defect inspection of the conventional electronic components can be reversed to the rapidly developing semiconductor technology, resulting in deterioration in productivity and economical efficiency, and at the same time in terms of use for users who use the electronic components that have not been properly inspected. Reliability and satisfaction are minimized.
도 1은 일반적인 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이며, 도 2는 도 1의 블록도의 구성들을 실제 구현한 전자부품 검사장치의 구성도이다. FIG. 1 is a block diagram illustrating a general electronic component inspection apparatus, and FIG. 2 is a block diagram of an electronic component inspection apparatus in which the configurations of the block diagram of FIG. 1 are actually implemented.
도 1과 도 2는 동일한 구성에 대해 동일한 참조부호를 사용하는 하나의 검사장치이며 이해를 돕기 위해 블록도로 도시한 도 1과 구성도로 도시한 도 2를 함께 도시하였다. 1 and 2 are one inspection apparatus using the same reference numerals for the same configuration, and also shown in FIG. 1 shown in the block diagram and FIG.
도 1 및 도 2에 도시된 전자부품 검사장치는 완성된 전자부품(1)을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼(10)와, 상기 호퍼(10)를 통해 공급되는 전자부품(1)을 진동작용에 의해 이동시키는 피이더 수단(20)과, 상기 피이더 수단(20)을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위해 소정의 길이를 갖는 라이너 피이더 수단(30)과, 상기 라이너 피이더 수단(30)에 의해 공급되는 전자부품에 대해서 검사가 용이하도록 유리판으로 이루어진 회전수단(40)과, 상기 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 검사를 실시하도록 전자부품을 일렬로 배열하기 위한 정렬수단(50)과, 상기 정렬수단(50)을 통해 정렬된 전자부품의 각 면의 형상을 촬영하기 위한 촬영(카메라) 수단(60)과, 상기 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 전자부품에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 엔코더(70)와, 상기 카메라 수단(60)에 의해 촬영된 영상신호와 전자부품(1)의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(71)와 엔코더(70) 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 마이컴(80)과, 상기 마이컴(80)의 신호에 의해 제어신호를 출력하고 전자부품의 양품 및 불량품의 개수의 확인이 가능하도록 소정의 위치에 디스플레이부(예: 터치판넬 등)로 이루어진 제어수단(90)과, 상기 제어수단(90)의 신호에 의해 전자부품의 양품 및 불량품을 구분하여 배출하기 위해 압축 공기를 분사시키는 2개의 노즐(91)(92)을 포함한다. 노즐(91, 92)은 도시된 것처럼 연결호스로 연결되어 공기가 노즐로 유입되도록 형성되며, 도시되지는 않았으나 노즐(91, 92)의 반대쪽 연결호스의 끝단에는 밸브가 연결되어 있다. 여기서 밸브의 온/오프에 따라 공기가 연결호스를 따라 유입되어 노즐(91, 92)을 통해 분사된다. 이처럼 압축 공기가 밸브로부터 연결호스를 지나 노즐(91, 92)을 통해 분사되기까지의 이동거리가 있으므로 시간 소요가 발생한다. The electronic component inspection apparatus illustrated in FIGS. 1 and 2 includes a
또한, 정렬수단(50)은 회전수단(40)에 의해 회전되는 전자부품에 대해 정확한 위치로 정렬시키기 위해서 같은 직경을 갖고 동일 속도로 회전하는 정렬기(51)(52)와, 정렬기(51)(52)보다 직경이 작고 속도가 빠른 정렬기(53)로 이루어진다. In addition, the aligning means 50 is a
카메라 수단(60)은 전자부품(1)에 대하여 4개의 면(전, 후, 상, 하)을 촬영하기 위해 회전수단(40)의 회전방향으로 소정의 이격된 부분에 각각 설치되되, 전 자부품(1)의 후면을 촬영하기 위한 리어 카메라(61)가 형성되고, 전자부품(1)의 하면을 촬영하기 위한 바텀 카메라(62)가 형성되며, 전자부품(1)의 상면을 촬영하기 위한 탑 카메라(63)가 형성되고, 전자부품(1)의 전면을 촬영하기 위한 프론트 카메라(64)가 형성된다. Camera means 60 is respectively installed in a predetermined spaced portion in the direction of rotation of the rotation means 40 to photograph the four (front, back, up, down) with respect to the
엔코더(70)는 회전수단(40)의 중앙부에 형성되고, 카운터센서(71)는 노즐(91)의 전단에 형성되어 이루어진다. The
그러나 상기와 같은 종래의 전자부품 검사장치는 동일시간 내에 검사할 수 있는 전자부품의 수가 제한적이다. However, the conventional electronic component inspection apparatus as described above has a limited number of electronic components that can be inspected within the same time.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 전자 부품 2개를 한 쌍으로 하여 리니어 피더 수단에서 촬영수단에 이르는 과정을 2개의 전자부품 각각에 적용시킴으로써 동일한 시간 내에 검사할 수 있는 전자부품 수를 늘리고 이에 따라 작업의 효율성(능률)을 향상시킬 수 있는 듀얼 전자부품 검사방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to examine within the same time by applying a process from the linear feeder means to the imaging means to each of the two electronic parts by pairing the two electronic parts. The present invention provides a method for inspecting dual electronic components that can increase the number of electronic components that can be used and thus improve the efficiency of work.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전자부품을 검사하는 방법에 있어서, 전자부품들이 담겨져 있는 호퍼를 통해 전자부품을 피이더 수단으로 공급하는 단계; 상기 피이더 수단으로 공급된 전자부품을 진동작용을 이용하여 2개 이상 의 리니어 피이더 수단에 각각 공급한 후, 회전하는 유리판 위의 해당 궤도에 상기 전자부품을 순차적으로 공급시키는 단계; 상기 해당궤도에 공급되는 전자부품의 각 면을 카메라로 각각 촬영하고, 그 촬영된 영상신호를 전송받은 마이컴에서 양품 또는 불량품인지를 검사단계; 상기 검사 완료된 전자부품에서 최외측 궤도에 있는 전자부품의 양품과 불량품을 분류하는 단계; 및 상기 최외측 궤도에 있는 전자부품의 양품 및 불량품을 분류가 완료된 후 그 다음 외측궤도에 있는 전자부품의 양품과 불량품을 분류하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 그 다음 외측 궤도라는 것은 상기 최외측 궤도보다 1개 내측에 위치한 궤도를 말한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for inspecting an electronic component, comprising: supplying an electronic component to a feeder means through a hopper in which the electronic components are contained; Supplying the electronic parts supplied to the feeder means to two or more linear feeder means by vibrating action, and then sequentially supplying the electronic parts to corresponding tracks on the rotating glass plate; Photographing each surface of the electronic component supplied to the corresponding orbit with a camera, and inspecting whether the microcomputer receives the photographed video signal whether the product is defective or defective; Classifying good and defective products of the electronic component in the outermost track in the inspected electronic component; And classifying the good and defective products of the electronic component in the outer track after the classification of the good and defective products of the electronic component in the outermost track. Here, the next outer track means a track located one inner side of the outermost track.
또한, 본 발명은 상기에서 유리판 위의 해당 궤도에 상기 전자부품을 순차적으로 공급(배치)시킨 후, 소정의 정렬수단을 이용하여 상기 전자부품이 유리판 위의 정궤도에 각각 정렬이 이루어지도록 하는 단계를 더 포함함을 특징으로 한다.In addition, the present invention after the step of supplying (arranged) the electronic components in the corresponding track on the glass plate in sequence, by using a predetermined alignment means so that the electronic components are aligned on the orbit on the glass plate, respectively It characterized in that it further comprises.
또한, 본 발명은 상기에서 검사된 전자부품이 불량일 경우, 트리거 센서와 엔코더를 통해 상기 불량품의 위치를 정확히 확인하는 단계; 상기 확인된 위치정보인 데이터를 마이컴에 전송한 후, 상기 마이컴을 통해 제어수단으로 신호를 보내는 단계; 및 상기 제어수단의 출력신호에 의해 전자부품들을 해당 배출통으로 배출시키는 단계를 더 포함함을 특징으로 한다.In addition, the present invention comprises the steps of accurately identifying the position of the defective product through the trigger sensor and encoder, if the electronic component inspected above is defective; Transmitting a signal to the control unit through the microcomputer after transmitting the data of the identified location information to the microcomputer; And discharging the electronic components to a corresponding discharge container by an output signal of the control means.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도면 설명에 들어가기 전에, 먼저 종래 전자부품 검사장치와 본원발명에 따 른 전자부품 검사장치에 대한 차이점 및 도면 표기 방식에 대해 살펴보기로 한다.Before entering the drawing description, the difference between the conventional electronic component inspection apparatus and the electronic component inspection apparatus according to the present invention and the drawing notation method will be described.
종래의 전자부품 검사장치는 유리판 위에 하나의 궤도가 형성되고, 리니어 피더 수단, 정렬 수단, 촬영 수단 및 분류수단 등도 1개씩 구비시켜 상기 궤도에 있는 전자부품을 공급, 정렬, 검사 및 분류하였다.In the conventional electronic component inspection apparatus, a track is formed on a glass plate, and a linear feeder means, an alignment means, a photographing means, and a sorting means are provided one by one to supply, align, inspect, and classify the electronic parts in the track.
반면에, 본 발명에서는 유리판 위에 2개 이상, 바람직하게는 2개의 궤도를 형성시키고, 상기 리니어 피더 수단, 정렬 수단, 촬영 수단, 분류 수단 등도 상기 궤도의 수에 맞춰 2개씩 구비시켜 상기 2개의 궤도에 있는 전자부품 각각에 대해 검사가 이루어진다. 이에 따라 동일한 시간 내에 전자부품 검사 효율을 배(倍)로 증가시킬 수 있다. On the other hand, in the present invention, two or more, preferably two orbits are formed on the glass plate, and the linear feeder means, the alignment means, the photographing means, the sorting means, etc. are also provided two by two in accordance with the number of the tracks. Each electronic component in the test is inspected. Accordingly, the electronic component inspection efficiency can be doubled within the same time.
상기에서도 언급한 바와 같이, 본 발명에서는 유리판 위에 2라인(Line)의 궤도, 즉 내측 궤도(a), 외측 궤도(b)가 형성된다.As mentioned above, in the present invention, two lines of tracks, that is, inner tracks a and outer tracks b, are formed on the glass plate.
이에 따라, 본 명세서에서는 내측 궤도(a)에 위치한 전자부품(2)과 관련된 장치들의 도면표기를 다음과 같이 표기하였다. 즉, 리니어 피이더 수단인 경우에는 212, 통로는 237, 2차 정렬기는 238, 촬영수단인 카메라는 241 ~ 246으로 도면부호를 표기하였다.Accordingly, in the present specification, the drawing of devices related to the
또한, 외측 궤도(b)에 위치한 전자부품(2')과 관련된 장치들의 도면표기를 다음과 같이 표기하였다. 즉, 리니어 피이더 수단인 경우에는 212', 통로는 237', 2차 정렬기는 238', 촬영수단인 카메라는 241' ~ 246'으로 도면부호를 표기하였다.In addition, the drawing of the devices related to the electronic component 2 'located in the outer raceway b is indicated as follows. That is, in the case of the linear feeder means, 212 ', the passage is 237', the secondary aligner is 238 ', and the camera, which is the photographing means, is denoted by reference numerals.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 블록도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 전자부품 검사장치를 설명하기 위한 구성도이다.3 is a block diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a block diagram illustrating a dual electronic component inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
앞에서도 언급한 바와 같이, 본 발명은 유리판 위에 2개 이상의 궤도를 형성시키고, 그 궤도의 개수에 맞게 리니어 피더 수단, 정렬 수단, 촬영 수단, 분류 수단 등도 구비하는 것을 특징으로 하나, 본 명세서에서는 상기 수단 및 궤도 등이 2개씩 구비되는 것을 위주로 설명이 이루어진다.As mentioned above, the present invention is characterized in that two or more tracks are formed on the glass plate, and also provided with linear feeder means, alignment means, photographing means, sorting means, etc. according to the number of the tracks. Description will be made focusing on the provision of two means and tracks.
또한, 상기에서 '듀얼'이라는 것은, 반드시 2개라는 의미가 아니라 그 이상도 포함한다.In addition, "dual" in the above does not necessarily mean two, but includes more than that.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 듀얼 전자부품 검사장치는 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 완성된 전자부품을 검사하기 위한 장치이다. 3 and 4, a dual electronic component inspection apparatus according to the present invention is a device for inspecting a completed electronic component before being installed in a semiconductor device or an electronic device.
듀얼 전자부품 검사장치는 크게 피이더 수단(210), 리니어 피이더 수단(212)(212'), 회전수단(220), 정렬수단(230)(230'), 촬영 수단(240)(240'), 분류 수단(250)(250'), 엔코더(260) 및 마이컴(270)을 포함하여 이루어진다.The dual electronic component inspection apparatus is largely divided into feeder means 210, linear feeder means 212 and 212 ', rotating means 220, alignment means 230 and 230', and imaging means 240 and 240 '. ), The classification means 250, 250 ′, the
본 발명에서는 앞에서도 언급한 바와 같이, 상기 리니어 피이더 수단(212)(212'), 정렬수단(230)(230'), 촬영 수단(240)(240'), 분류 수단(250)(250') 등이 2개씩 구비되어 2개의 전자부품 각각에 대해 소정 작업(예: 공급, 정렬, 촬영, 분류 등)이 수행된다.In the present invention, as mentioned above, the linear feeder means 212, 212 ', the alignment means 230, 230', the imaging means 240, 240 ', the sorting means 250, 250 ') And the like are provided two by one, and predetermined operations (eg, supply, alignment, photographing, classification, etc.) are performed on each of the two electronic components.
상기 피이더 수단(210)은 상기 전자부품(2)(2')을 검사하기 위해 많은 양을 담아 놓은 호퍼(미도시됨)를 통해 공급되는 상기 전자부품(2)(2')을 진동작용에 의해 이동시킨다.The feeder means 210 vibrates the
상기 리니어 피이더 수단(212)(212')은 2개 이상(바람직하게는 2개임) 구비되며, 각각의 리니어 피이더 수단을 통해 전자부품(2)(2')을 회전수단(220)이 구비된 유리판(222) 위(보다 상세하게는 유리판 위의 각 궤도임)에 순차적으로 올려놓기 위한 수단이다. The linear feeder means 212 and 212 'are provided with two or more (preferably two), and the rotation means 220 rotates the
상기 리니어 피이더 수단(212)(212')은 전자부품(2)(2')의 크기에 맞도록 조절된 선형의 홈을 가지며, 그 일단은 상기 피이더 수단(210)과 연결되고, 그 타단은 상기 유리판(222) 상에 위치된다.The linear feeder means 212, 212 ′ has a linear groove adapted to the size of the
상기 유리판(222)에는 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')에 의해 공급되는 전자부품(2)(2')들이 일정한 간격으로 놓여진다. 즉, 전자부품 2는 제 1 리니어 피이더 수단(212)을 통해 유리판(222) 위의 내측 궤도(a)에 순차적으로 배치되며, 전자부품 2'는 제 2 리니어 피이더 수단(212')을 통해 유리판(222) 위의 외측 궤도(b)에 순차적으로 배치된다.The
상기 유리판(222)은 원형의 형상을 가지는 판으로, 스테핑 모터(미도시됨)와 같은 회전수단에 의해 회전된다. 상기 전자부품(2)(2')은 상기 유리판(222) 위에 형성된 궤도(a)(b)에 각각 배치되며, 상기 회전수단에 의해 회전된다.The
정렬수단(230)(230')은 상기 전자부품(2)(2')을 촬영(검사)하기 위해 전자부품(2)(2')을 각각의 궤도(a)(b)상으로 정렬시키기 위한 것이다. Alignment means 230 and 230 'align the
상기 정렬수단(230)(230')은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)(238')로 이루어진다. 즉, 제 1 정렬수단(230)은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)로 이루어지고, 제 2 정렬수단(230')은 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238')로 이루어진다.The alignment means 230, 230 ′ consists of a
상기 전자부품(2)(2')은 상기 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)(238')를 거치면서 상기 유리판(222)위의 해당 궤도에 미세 정렬된다.The
상기 정렬수단(230)(230')을 보다 구체적으로 살펴보면, 1차 정렬기(232)는 상기 리니어 피이더 수단(212)의 타단과 인접한 위치에 설치된다. 상기 1차 정렬기(232)는 인사이드 가이더(234)와 아웃사이드 가이더(234') 및 2개의 통로(237)(237')를 형성하기 위해 인사이드 가이더(234)와 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성되는 고정 가이더(235)를 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 1차 정렬기(232)에는 상기 가이더(234)(234')(235)들을 고정 지지해주는 프레임(미표기함)도 포함한다.Looking at the alignment means 230, 230 'in more detail, the
이에, 상기 전자부품(2))(2')들은 상기 인사이드 가이더(234), 고정 가이더(235) 및 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성된 통로(237)(237')를 지나가면서 정렬된다. 즉, 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)은 인사이드 가이더(234)와 고정 가이더(235) 사이에 형성된 통로(237)를 지나가면서 정렬되고, 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')은 고정 가이더(235)와 아웃사이드 가이더(234') 사이에 형성된 통로(237')를 지나가면서 정렬된다.Accordingly, the electronic components 2) and 2 'are aligned while passing through the
한편, 상기 1차 정렬기(232)에서 전자부품(2)(2')이 정렬되었다 하더라도, 전자부품(2)(2')에는 상기 유리판(222)의 원심력에 의해 바깥쪽으로 벗어나려는 힘이 일시적으로 작용할 수 있다. 이에, 2차 정렬기(238)(238')는 상기 유리판(222)의 원심력에 의해 바깥쪽으로 벗어나려는 전자부품(2)(2')을 미세 정렬하기 위해 구비되는 것이다. On the other hand, even if the
상기 2차 정렬기(238)(238')는 가운데가 볼록하게 부푼 모양의 볼록 가이더(미표기됨)와, 이 볼록 가이더가 설치되는 프레임(미표기됨)으로 이루어진다. The
상기 볼록 가이더의 앞단은 전자부품의 궤도(a)(b)보다 바깥쪽에 위치되며, 가운데 볼록한 부분은 전자부품이 궤도(a)(b)에 위치되는 것이 바람직하다.The front end of the convex guider is located outside the track (a) (b) of the electronic component, the convex portion of the center is preferably the electronic component is located in the track (a) (b).
본 발명에서는 상술한 유리판 위의 궤도에 전자부품을 정렬시키는 방식이나 정렬기들의 수는 특별히 한정하지는 않는다.In the present invention, the manner of aligning the electronic components in the track on the glass plate and the number of aligners are not particularly limited.
촬영 수단(240)(240')은 상기 정렬수단(230)(230')을 통해 각 궤도에 정렬된 전자부품(2)(2')의 6 면(4면도 포함함)의 형상을 촬영하기 위한 것이다.The photographing means 240 and 240 'photographs the shape of six surfaces (including four surfaces) of the
제 1 촬영수단(240)은 제1사이드 카메라(241), 제2사이드 카메라(242), 탑 카메라(243), 리어 카메라(244), 바텀 카메라(245), 프론트 카메라(246)로 이루어지고, 제 2 촬영수단(240')은 제1사이드 카메라(241'), 제2사이드 카메라(242'), 탑 카메라(243'), 리어 카메라(244'), 바텀 카메라(245'), 프론트 카메라(246')로 이루어지며, 이들은 유리판(222)의 회전방향으로 소정 이격된 부분에 각각 설치된다. The first photographing
본 발명에서는 상기 카메라의 개수 및 각 카메라의 위치를 특별히 한정하지는 않는다. 즉, 카메라 개수를 4개 또는 6개로 하여도 좋다. 다시 말하면, 2002년 12월 28일에 등록된 특허(등록번호:10-367863, 발명의 명칭 : 비젼시스템을 이용한 전자부품 검사방법)와 같이 4개의 카메라를 구비시켜도 무방하고, 2004년 10월 22일에 공개된 특허(공개번호:10-2004-89798, 발명의 명칭 : 연속 영상취득을 이용한 전자부품 검사장치 및 방법)와 같이 6개의 카메라를 구비시켜도 무방하다. In the present invention, the number of the cameras and the position of each camera are not particularly limited. That is, the number of cameras may be four or six. In other words, four cameras may be provided, such as a patent registered on December 28, 2002 (Registration No.:10-367863, Name of the Invention: Electronic Component Inspection Method Using Vision System). Six cameras may be provided, such as a patent published in Japanese Patent Publication No. 10-2004-89798, title of the invention: an apparatus and method for inspecting electronic parts using continuous image acquisition.
또한, 카메라 배치 순서를 제 1 사이드 카메라, 제 2 사이드 카메라, 리어 카메라, 바텀 카메라, 탑 카메라, 프론트 카메라 순으로 하여도 무방하고, 탑 카메라(241)(241'), 바텀 카메라(242)(242'), 리어 카메라(243)(243'), 프론트 카메라(244)(244'), 제 1 사이드 카메라(245)(245'), 제 2 사이드 카메라(246)(246') 순으로 하여도 무방하다. Further, the camera arrangement order may be the first side camera, the second side camera, the rear camera, the bottom camera, the top camera, the front camera, and the
여기서, 도면부호 214는 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)의 상부를 촬영하는 카메라이고, 214'는 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')의 상부를 촬영하는 카메라이다. 마찬가지로, 도면부호 215는 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)의 하부를 촬영하는 카메라이고, 215'는 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')의 하부를 촬영하는 카메라이다. Here, reference numeral 214 denotes a camera photographing the upper part of the
상기 카메라들에는 상기 전자부품(2)(2')의 정확한 촬영을 위해 조명기능을 갖는 할로겐 전등(미도시됨)을 각각 형성시키고, 상기 카메라의 대항되는 부분에는 상기 전자부품(2)(2')의 면을 용이하게 촬영하기 위해 반사 거울(미도시됨)을 각각 형성시켜 이루어지는 것이다.The cameras each have a halogen lamp (not shown) having an illumination function for accurate imaging of the electronic component 2 (2 '), and the electronic component (2) (2) is opposed to the camera. In order to easily photograph the surface of the ') is made by forming a reflection mirror (not shown), respectively.
한편, 본 발명에서는 상기 촬영 수단(240)(240')과 정렬수단(230)(230') 사이, 바람직하게는 상기 2차 정렬기(238)(238')의 측면에 트리거 센서(trigger sensor)(262)(262'))가 설치된다.Meanwhile, in the present invention, a trigger sensor between the photographing means 240, 240 'and the alignment means 230, 230', preferably on the side of the
상기 트리거 센서(262)(262')는 전자부품(2)(2')들을 감지(sensing)하고 그 정보를 마이컴(270)으로 제공한다. The
상기 엔코더(260)는 트리거센서의 정보와 함께 적용하여 상기 촬영 수 단(240)(240')으로 촬영하는 전자부품(2)(2')에 대해서 위치정보를 파악하기 위한 것이다.The
상기 마이컴(270)은 상기 촬영 수단(240)(240')에 의해 촬영된 영상신호와 상기 전자부품의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(274)(274')와 상기 엔코더(260) 및 트리거센서 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 것이다. The
상기 제어수단(272)은 상기 마이컴 (270)의 신호에 의해 제어신호를 출력하며 상기 전자부품의 양품 및 불량품의 개수의 확인이 가능한 디스플레이부를 포함하여 구성된다.The control means 272 is configured to include a display unit for outputting a control signal in response to the signal of the
분류수단(250)(250')은 각각의 궤도의 수에 맞게 구비되는 것이 바람직하다.The sorting means 250, 250 'is preferably provided according to the number of each track.
상기 분류수단(250)(250')은 제어수단(272)에 의해 압축 공기를 분사하는 노즐들(252b,254b,256b)(252b',254b',256b')과, 상기 노즐들로부터 분사되는 압축 공기에 의해 튕겨지는 전자부품들을 담기 위한 배출통들(252a,254a,256a)(252a',254a',256a')로 이루어진다. The sorting means 250, 250 ′ are
본 발명에서는 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)을 담기 위한 배출통(252a,254a,256a)들과, 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')을 담기 위한 배출통(252a',254a',256a')들간 소정간격 이격되는 것이 바람직하다.In the present invention, the
상기 분류수단(250)(250')은 상기 제어수단(272)의 신호에 의해 상기 전자부품들을 재검사품과 불량품 그리고 양품 등으로 각각 구분하여 각각의 배출통들(252a,254a,256a)(252a',254a',256a')에 분류하게 된다. 특히, 불량품의 경우에는 그 불량 타입에 따라 각각 다르게 분류할 수 있도록 다수개의 불량 배출통을 설 치하는 것이 바람직하다.The sorting means 250, 250 ′ divides the electronic components into re-inspected products, defective products, and good products according to the signal of the control means 272, respectively, and
또한, 본 발명에서는 재검사품, 불량품 및 양품 등으로 분류된 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')을 먼저 해당 배출통(252a',254a',256a')에 배출되도록 한 후, 재검사품, 불량품 및 양품 등으로 분류된 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)을 해당 배출통(252a,254a,256a)에 배출되도록 하는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, the electronic component 2 'in the outer raceway (b) classified as re-inspected article, defective article and good product is first discharged to the
도 1에서 표시된 굵은 화살표 부호는 상기 전자부품(2)(2')의 이동 경로를 나타낸 것이고, 얇은 화살표 부호는 신호전송을 나타낸 것이다.The bold arrow symbol shown in FIG. 1 indicates the movement path of the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 검사방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a method of inspecting an electronic component according to an embodiment of the present invention.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에서는 먼저, 상기 호퍼(미도시됨)를 통해 많은 수의 전자부품(2)(2')을 담아 놓은 다음 전원을 공급하는 스위치(미도시)와 작동을 실시하는 시작버튼(미도시)을 온(ON)시켜 동작하게 된다.(S101)3 to 5, in the present invention, first, a large number of
이때, 상기 호퍼에 담겨진 전자부품(2)(2')은 상기 피이더 수단(210)으로 이동되되, 상기 피이더 수단(210)의 상단부에 위치한 센서에 의해 상기 피이더 수단(210)내에 전자부품(2)(2')이 소정의 개수만큼 없으면 상기 호퍼를 통해 공급되고, 그렇지 않으면 공급되지 않는다(S102-S104).At this time, the electronic component (2) (2 ') contained in the hopper is moved to the feeder means 210, the electrons in the feeder means 210 by a sensor located at the upper end of the feeder means 210 If the
상기 피이더 수단(210)은 상기 전자부품(2)(2')을 진동작용을 하는 동시에 회전하여 상기 전자부품(2)(2')을 제 1, 2 리니어 피이더수단(212)(212')에 각각 제공시키고(S105), 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')은 상기 전자부품(2)(2')의 크기에 맞게 조절되어 있어 상기 리니어 피이더 수단(212)(212')을 통해 공급되는 전자부품을 순차적으로 상기 유리판(222)에 공급하게 된다.(S106)The feeder means 210 vibrates and rotates the
상기 리니어 피이더 수단(212)(212')에 의해 공급되는 전자부품(2)(2')은 유리판(222)으로 이루어진 회전수단(220)의 상부에 놓여진 상태에서 회전된다. The
상기 회전수단(220)으로 회전되는 전자부품(2)(2')은 제 1,2 정렬수단(230)(230')에 의해 검사를 위한 궤도(a)(b)상에 일렬로 배열된다.(S107)The
정렬과정을 좀 더 구체적으로 살펴보면, 상기 전자부품(2)(2')은 상기 1차 정렬기(232)의 통로(237)(237')를 지나 정렬되면서 촬영을 위한 궤도(a)(b)상으로 진입된다. 그리고 바로 이어서 2차 정렬기(238)(238')의 볼록 가이더의 가이드면에 의해 2차로 미세 정렬된다.Looking at the alignment process in more detail, the electronic component (2) (2 ') is aligned through the passages (237, 237') of the
이로써, 상기 1차 정렬기(232)와 2차 정렬기(238)(238')를 통해 정렬된 전자부품(2)(2')은 유리판(222)과 함께 회전하고, 트리거 센서(262)(262')에서 이 전자부품을 체크한다.(S108)As a result, the
그리고 각 궤도별 구비된 6개(241~246)(241'~246')의 카메라들에 의해 전자부품의 각 면(6면)이 각각 촬영된다.(S109) 이때, 상기 카메라들을 통해 촬영된 정보는 상기 마이컴(270)에 연결된 영상처리보드에 보내지게 된다.(S110)Each side (6 sides) of the electronic component is photographed by six
마이컴(270)은 상기의 영상정보를 분석하여 양품인지, 불량품인지 아니면 재검사가 필요한 제품인지를 판단하게 된다.(S111) The
또한, 상기 엔코더(260)는 상기 트리거 센서(262)(262')로부터 제공되는 신호를 받아서, 상기 촬영 수단(240)(240')에 의해 촬영된 전자부품(2)(2')에 대한 위치정보를 파악하고(S112), 이 정보를 마이컴(270)으로 전송한다.(S113) In addition, the
상기 마이컴(270)은 전자부품의 검사결과와 그 전자부품의 위치정보에 따라 상기 제어수단(272)으로 신호를 보낸다.(S114) The
상기 제어수단은 그 제어신호에 의해 노즐들(252b,254b,256b)(252b',254b',256b')을 제어하게 된다.(S115) 즉, 재검사품인 경우에는 재검사품 노즐(252b)(252b') 앞에 그 부품이 위치하였을 때 노즐을 통해 에어를 분사하도록 하여 그 전자부품을 재검사품 배출통(254a)(254a')으로 배출하게 한다. 그리고 양품인 경우와 불량품인 경우에도 동일한 방식으로 분류시킨다.(S116)The control means controls the
본 발명에서는 외측 궤도(b)에 있는 전자부품(2')이 먼저 해당 배출통(252a, 254a, 256a)에 배출되고, 그 이후에 내측 궤도(a)에 있는 전자부품(2)이 해당 배출통(252a', 254a', 256a')에 배출되는 것이 바람직하다.In the present invention, the electronic component 2 'in the outer raceway b is first discharged to the
이러한 검사과정을 반복적으로 수행할 것인가를 확인(S117)하여 종료 여부를 결정한다.It is determined whether or not to repeat this inspection process (S117) to determine whether to terminate.
한편, 상기 카운터센서(274)는 상기 전자부품(2)(2')중에서 양호한 제품을 배출하도록 상기 마이컴(270)의 출력신호를 받은 제어수단(272)에 의해 에어가 분사되는 노즐(256b)이 작동되어 양품 배출통(256a)으로 배출되는 전자부품의 개수를 감지하게 된다.On the other hand, the
상기 마이컴(270)은 사용자가 용이하게 작동할 수 있는 위치에 형성시키고, 상기 마이컴(270)의 내용을 디스플레이할 수 있는 모니터(276)를 통해 상기 촬영 수단(240)(240')에 의해 촬영된 영상을 직접 확인할 수도 있다. The
그리고 상기 제어수단인 디스플레이부를 통해 상기 전자부품(2)(2')의 양품 및 불량품의 개수와 비율을 사용자가 용이하게 확인할 수 있다.And the user can easily check the number and ratio of good and defective products of the electronic component (2) (2 ') through the display unit as the control means.
또한, 상기 제어수단(272)의 신호에 의해 상기 노즐들(252b,254b,256b)(252b',254b',256b')을 각각 구동시킬 수가 있어 상기 전자부품(2)(2')의 양품, 불량품, 재검사품을 각각 배출통들에 배출시키는 것이다.In addition, the
상기 전자부품(2)(2')은 예를 들어 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)칩 또는 칩 레지스터(chip resistor), 배리스터(varistor), 칩인덕터(chip inductor), 칩어레이(chip array) 등과 같은 마이크로 단위의 초소형 부품을 나타내고, 상기 구성부에 있어 회전을 실시하는 작동은 모터의 구동에 의해 이루어지는 것이므로 상세한 설명을 생략한다.The
또한, 상기 전자부품(2)(2')의 검사에는 파손(깨짐), 크랙(crack), 전극노출, 칩힘, 외부전극 퍼짐, 외부전극 파손, 전극 없음, 전극 과다, 전극 짧음, 전극 벗겨짐, 오절단, 사이즈 불량, 터짐 불량, 깍임 불량, 핀 홀, 이물질, 외부전극 기포발생, 전극 들뜸, 외부전극 변색, 두께 불량 및 도금변색 등과 같은 항목을 동시에 실시할 수가 있는 것이다.In addition, the inspection of the electronic component (2) (2 ') is broken (crack), crack (crack), electrode exposure, chip force, external electrode spreading, external electrode breakage, no electrode, excess electrode, short electrode, peeling electrode, Items such as incorrect cutting, poor size, poor blown, poor chipping, pin hole, foreign matter, external electrode bubble generation, electrode lifting, external electrode discoloration, thickness defect and plating discoloration can be simultaneously performed.
이상에서, 본 발명에 따른 듀얼 전자부품 검사장치 및 방법을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the dual electronic component inspection apparatus and method according to the present invention is shown according to the above description and drawings, but this is only an example, and various changes and modifications are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. Of course.
따라서 본 발명은 상기와 같은 듀얼 전자부품 검사방법을 제공함으로써 동일시간 내 종래의 전자부품검사 방식보다 많은 양의 전자부품을 검사할 수 있어 작업 능률을 향상시킬 수 있다.Therefore, the present invention can provide a dual electronic component inspection method as described above can inspect a larger amount of electronic components than the conventional electronic component inspection method within the same time can improve the work efficiency.
Claims (3)
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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J204 | Invalidation trial for patent | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20081215 Effective date: 20100331 |
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EXTG | Extinguishment |