KR20020090213A - 초음파 터치 패널 - Google Patents

초음파 터치 패널 Download PDF

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KR20020090213A
KR20020090213A KR1020027009828A KR20027009828A KR20020090213A KR 20020090213 A KR20020090213 A KR 20020090213A KR 1020027009828 A KR1020027009828 A KR 1020027009828A KR 20027009828 A KR20027009828 A KR 20027009828A KR 20020090213 A KR20020090213 A KR 20020090213A
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ultrasonic touch
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코우지 토다
사라타타카후미
키무라후미오
키타지마히데키
시노기마사타카
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세이코 인스트루먼트 가부시키가이샤
코우지 토다
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Abstract

검출감도를 각각의 압전체로서 조정하는 일 없이, 접촉유무의 검출정도가 향상된 초음파 터치 패널을 제공한다. 압전체(2)의 빗 형상(comb-like) 전극에서 여자된 초음파 전파(propagate) 방향과 교차하는 측면(3)에 밀봉제(4)를 시행하여 초음파의 반사를 억제함으로서, 측면(3)에 전파된 초음파를 감쇄하고, 초음파의 반사에 의한 기생파의 발생을 억제한다.

Description

초음파 터치 패널{ULTRASONIC TOUCH PANEL}
종래, 터치 패널은 초음파를 이용하는 경우, 비압전(非壓電) 기판과 해당 비압전 기판에 붙여진 압전체로 이루어져 있다.
종래의 초음파 터치 패널의 구조를, 도 13의 사시도를 이용하여 설명한다. 사각형의 비압전 기판(1)상에, 표면에 빗 형상(comb-like) 전극이 형성된 압전체(2)가 복수 고착(firmly mount)되어 있다. 또한 종래 사용되고 있는 압전체(2)의 단면 형상을 도 14를 이용하여 설명한다. 도 14는 도 13의 일점쇄선부에 있어서의 단면도이다. 압전체(2)의 측면(3)은 비압전 기판(1) 표면, 압전체(2) 상면, 저면에 대하여 수직으로 되어 있다.
압전체(2)는, 초음파의 전파(propagate)방향과 수직으로 빗 형상 전극이 향하도록 배치된다. 배치방법의 예로서, 도 13에 도시한 바와 같이, 2개의 압전체(2)가 각각의 빗 형상 전극이 평행하게 되도록 대향하여 배치하는 방법이 있다. 한쪽의 압전체(2)의 빗 형상 전극에 전압을 인가함으로써, 압전효과를 개재하여 초음파가 여진(勵振)된다. 이 초음파는 비압전 기판상을 전파(propagate)하고, 다른쪽의 압전체(2)에서 수신되고, 초음파가 전기신호로서 출력된다. 이 송수신 기능을 갖은 초음파 전파의 구성은, 전기적으로 보면 밴드 버스 필터로서의 기능을 갖고 있기 때문에 빗 형상 전극의 주기 길이 등으로 결정되는 특정한 주파수에서 가장 큰 출력전압이 얻어진다.
비압전 기판(1)에 손가락으로 접촉하는 등으로 하여 부하가 걸린 경우, 초음파의 강도는 부하 개소에서 감쇠한다. 그 때문에 수신하는 초음파의 강도가 작게 되고, 전기신호의 출력전압이 작게 된다. 해당 출력전압에 임계치를 마련함으로써, 임계치를 밑도는 출력전압으로 되었을 때, 터치 패널에의 접촉이 검출된다.
그러나 이상과 같이, 해당 압전체의 측면이 해당 압전체의 표면에 대하여 수직이면, 압전체 측면에서 초음파가 반사하고, 다른 모드의 진동을 유발하여 기생파가 발생한다.
또한, 해당 압전체와 해당 비압전 기판 상면과의 접착부에서, 해당 압전체 측면과 해당 비압전 기판 상면의 2면이 교차하여 형성된 각부는, 초음파를 반사하고, 여러가지 모드의 진동을 유발하기 때문에 기생파가 발생하는 일이 있다.
이상의 기생파는, 전파 초음파에 대하여 다른 위상을 갖기 때문에 전파 초음파와 간섭하여 진폭을 변화시키는 영향이 있다. 즉, 해당 송신용 압전체로부터 해당 비압전 기판으로 전파한 초음파나, 해당 비압전 기판으로부터 해당 수신용 압전체로 전파한 초음파는, 기생파와 간섭하기 때문에 복잡한 파형으로 된다. 따라서,이 전파 초음파를 해당 수신용 압전체에서 수신하여 출력되는 전기신호는 복잡한 것으로 되어 해당 비압전 기판에의 접촉 유무의 검출을 제어하기 어렵게 되고, 검출 정밀도가 저하하는 것으로 이어진다.
또한, 기생파와의 간섭에 의해, 전파 초음파의 진폭이 변조하여, 해당 비압전 기판상의 장소에 따라 강도가 변화된다. 따라서 하나의 해당 압전체로부터 전파한 초음파 영역이라도, 장소에 따라 감도가 다르게 된다.
또한, 복수의 해당 압전체를 고착, 기판과 실장, 밀봉 등을 하기 때문에 초음파 여진 모드나 초음파의 반사가, 압전체마다 변화된다. 그 때문에 압전체마다 초음파 수신시의 강도가 변화되고, 출력전압이 다양하게 된다. 따라서, 압전체마다 출력전압의 임계치를 설정하던지, 또는, 보상회로나 로그앰프를 부가하는 등으로 하여, 개개의 압전체에서 검출 감도를 조정할 필요성이 나온다. 이것은 제조의 공정수 증가 및 소비전력의 증가를 초래하게 된다.
본 발명은 휴대기기나 전자수첩 또는 각종 표시장치에 사용되는 초음파 터치 패널에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 실시예 1에 나타내는 터치 패널의 단면도.
도 2는 본 발명에 의한 실시예 1에 나타내는 터치 패널로서, 도 1과 다른 구조의 단면도.
도 3은 종래의 초음파 터치 패널에 의한 주파수 6 내지 7MHz에서의 I/O 효율을 도시한 도면.
도 4는 도 1의 초음파 터치 패널에 의한 주파수 6 내지 7MHz에서의 I/O 효율을 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 의한 실시예 1에 나타내는 터치 패널로서, 회로 기판과 압전체를 와이어 본딩한 경우의 단면도,
도 6은 본 발명에 의한 실시예 2에 나타내는 터치 패널의 단면도.
도 7은 본 발명에 의한 실시예 3에 나타내는 터치 패널로서, 압전체 상면과 압전체 측면을 이루는 각이 예각인 경우의 단면도,
도 8은 본 발명에 의한 실시예 3에 나타내는 터치 패널로서, 압전체 상면과 압전체 측이 이루는 각이 예각인 경우의 단면도,
도 9는 본 발명에 의한 실시예 3에 나타내는 터치 패널로서 압전체 상면과 압전체 측면을 이루는 각이 예각이고, 측면이 오목 형상의 곡면인 경우의 단면도.
도 10은 본 발명에 의한 실시예 3에 나타내는 터치 패널로서 비압전 기판 상면이 측면 하부의 접평면인 경우의 단면도.
도 11은 본 발명에 의한 실시예 4에 나타내는 터치 패널의 단면도.
도 12는 본 발명에 의한 실시예 4에 나타내는 터치 패널로서, 도 10과 다른 구조의 단면도.
도 13은 종래의 터치 패널의 사시도.
도 14는 종래의 터치 패널의 단면도.
본 발명은 이상의 문제를 해결하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에 있어서, 초음파를 송수신하는 기능을 갖는 빗 형상 전극을 구비한 압전체가 비압전 기판의 한쪽 표면에 고착되어 있고, 해당 빗 형상 전극이 해당 압전체와 해당 비압전 기판의 고착면(이후, 압전체 저면이라 한다)이나 또는 해당 압전체 저면과 대향하는 면(이후, 압전체 상면이라 한다)에 형성되어 있고, 2개의 해당 압전체가 대향하여 배치되어 이루어지는 초음파터치 패널에 있어서, 해당 압전체의 측면중 해당 빗 형상 전극에서 여진된 초음파의 전파로와 교차하는 2개의 대향하는 해당 측면(a, b)의 어느 한쪽 또는 양쪽의 측면에, 초음파를 감쇠하여, 해당 측면에 있어서의 초음파의 반사를 억제하는 구조를 마련하고 있다.
이로써, 해당 압전체 측면에 있어서의 초음파의 반사가 억제되어, 기생파가 생기기 어렵게 된다. 그 때문에 해당 비압전 기판상을 전파하는 초음파의 주성분은, 빗 형상 전극의 주기 길이 등으로 결정되는 특정한 주파수의 초음파가 된다. 그 결과, 출력되는 전기신호가 단순화 하고, 해당 압전체마다의 출력전압이 일정하게 된다. 또한 해당 비압전 기판면상에서 감도가 일정하게 된다. 따라서, 출력전압의 임계치설정이 용이하게 되고, 해당 비압전 기판에의 접촉 유무의 검출을 제어하기 쉽게 된다. 검출 정밀도의 향상, 소비전력의 저하, 제조시의 공정수의 저하로 이어진다.
해당 초음파의 반사를 억제하는 구조로서, 해당 측면(a, b)에 초음파 흡수 가능한 구조체를 고착한 것을 들 수 있다.
초음파는 해당 구조체에 전파되고, 해당 구조체 내에서 감쇠되기 때문에 마치 초음파가 흡수된 것과 같이 된다. 이로써 초음파가 해당 측면(a, b)에서 반사되지 않으며, 따라서 기생파가 생기기 어렵게 된다.
해당 구조체를 탄성체로 한다. 이로써 해당 탄성체의 형상에 관계 없이, 초음파는 흡수된다. 따라서 해당 구조체를 형성하기 위해서는, 해당 탄성체를 고착하는 것만으로 좋다. 공정수가 감소하는 효과가 있다.
해당 탄성체를, 해당 측면을 밀봉하는 밀봉제를 마련한다. 이로써 해당 압전체 측면에의 밀봉제 도포는 디스펜서에 의해 용이하게 행할 수 있기 때문에 간편히 해당 구조체를 형성하는 것이 가능하게 된다.
해당 측면(b)에 마련된 해당 밀봉제가, 해당 빗 형상 전극에 전기접속된 회로 기판상에 일체로 되어 마련되어 있다.
이로써 해당 측면에 있어서의 초음파 반사의 억제와 동시에, 해당 회로 기판과 해당 비압전 기판도 또는 해당 압전체를 접착하여 고정하는 것이 가능하게 된다. 또한, 해당 전기접속을 와이어 본딩이나 리드로 행한 경우, 해당 회로 기판상의 전기접속부를 밀봉하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 해당 밀봉제가 없는 경우와 비교하여, 전기접속부의 기계 강도가 증가하여, 외계 환경의 영향을 작게 할 수 있다.
또한 해당 회로 기판을 플레시블 기판으로 하고, 해당 압전체 상면에 형성된 해당 빗 형상 전극, 또는 해당 빗 형상 전극과 같은 전위가 되는 터미널 전극에 전기접속하고 고착한다.
이로써 해당 압전체와 해당 플렉시블 기판에 해당 밀봉제를 마련하기 때문에 양자의 고착 강도가 늘어, 해당 압전체로부터 해당 플레시블 기판이 벗겨지기 어렵게 된다. 또한, 해당 플렉시블 기판이 해당 밀봉제 도포부분에서 굴곡되기 어렵게 되어, 굴곡에 의해 해당 플렉시블 기판상의 도체가 단선되는 것을 방지할 수 있도록 이루어진다.
또는, 해당 탄성체를 탄성고무로 구성한다. 고무상태 탄성에 의해 전파 초음파의 강도를 감쇠함으로써, 보다 효과적으로 초음파를 흡수하는 것이 가능하게 된다. 또한 해당 탄성고무의 높은 탄성율에 의해, 외부로부터의 충격에 대하여 극히 내구성이 강한 구조가 얻어진다.
또한 초음파의 반사를 억제하는 구조로서, 해당 측면(a, b)의 어느 한쪽 또는 양쪽을 사면(斜面)으로 하는 것을 들 수 있다.
이로써, 해당 압전체 측면에 도달한 초음파는, 사면을 전파함에 따라 감쇠한다. 그 결과, 사면 선단부에서 강도가 극소로 되고, 반사가 일어나지 않게 된다. 따라서, 해당 압전체 측면에서 기생파가 생기기 어렵게 된다.
이하에, 해당 압전체 측면의 단면 형상을 기술한다.
사면의 형상으로서, 해당 압전체의 단면 형상을, 해당 압전체 측면에 있어서 직선으로 하고, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각을 둔각으로 한다.
이로써, 해당 압전체 측면에 있어서 기생파가 생기기 어렵게 된다.
또는, 사면의 형상으로서, 해당 압전체의 단면 형상을, 해당 압전체 측면에 있어서 오목 형상의 곡선으로 하고, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각을 둔각으로 한다.
이로써, 해당 압전체 측면에 있어서 기생파가 생기기 어렵게 된다. 또한, 해당 압전체와 해당 비압전 기판의 접합부 면적이 증가하기 때문에 접합 강도가 증가할 수 있다.
또는, 사면의 형상으로서, 해당 압전체의 단면 형상을, 해당 압전체 측면에 있어서 오목 형상의 곡선으로 하고, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각을예각으로 한다.
이로써, 해당 압전체 측면에 있어서 기생파가 생기기 어렵게 된다. 터치 패널 제작시, 해당 압전체와 해당 비압전 기판을 고착할 때, 고착 부위에 기체가 봉입되는 경우가 있고, 초음파 전파시에 이 공기층에 의해 초음파가 산란되는 현상이 일어난다. 그러나 해당 형상이라면, 해당 비압전 기판과 해당 압전체와의 접합부 면적이 작게 되기 때문에 해당 공기층 발생량을 저감할 수 있게 된다.
또는, 사면의 형상으로서, 해당 압전체의 단면 형상이, 해당 압전체 측면에 있어서 직선으로 하고, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각을 예각으로 한다.
이로써, 해당 압전체 측면에 있어서 기생파가 생기기 어렵게 된다. 또한, 해당 비압전 기판과 해당 압전체와의 접합부 면적이 작게 되기 때문에 터치 패널 제작시, 고착 부위의 해당 공기층 발생량이 저감된다. 또한 해당 빗 형상 전극을 압전체 상면 전체에 형성할 수 있기 때문에 다른 구조와 비교하여 해당 빗 형상 전극의 개수를 증가하더라도, 해당 비압전 기판상에 차지하는 압전체의 면적을 증가할 필요가 없게 된다. 따라서 초음파 변환 효율이 높은 트랜스듀서를 면적 절약적으로 작성할 수 있게 된다.
또한 사면의 형상으로서, 압전체 측면과 압전체 저면이 이루는 각부를 원호 형상으로 하고, 해당 압전체와 해당 비압전 기판 상면과의 접착부에서, 해당 비압전 기판 상면이 해당 측면(a, b) 하부의 접평면(tangential plane)으로 하였다.
이로써, 해당 압전체와 해당 비압전 기판 상면과의 접착부에서 각부가 형성되지 않게 된다. 따라서 해당 압전체로부터 해당 비압전 기판으로 전파한 초음파는, 종래 각부에서 기생파가 유발되고 있지만, 본 형상에 의해 기생파가 억제된다.
또한 해당 초음파 반사 억제구조로서, 해당 측면(a, b)에, 해당 압전체의 높이와 동등한 높이를 갖는 금속 박판을 고착하고, 해당 금속박판의 대향하는 2면(c, d)중, 해당 압전체와의 고착면(c)과 대향하는 면(d)을 사면으로 한다.
해당 압전체와 해당 금속박판과의 음향 임피던스의 정합성으로부터, 해당 압전체와 해당 금속박판의 고착 계면에 있어서 초음파는 반사하기 어렵고, 기생파가 생기기 어렵다. 해당 압전체로부터 해당 금속박판에의 초음파의 전파는 반사파나 기생파의 발생을 수반하는 일 없이, 원활하게 행해진다. 따라서, 해당 금속박판의 측면(d)에 초음파를 감쇠하는 구조를 마련함으로써, 해당 금속박판의 측면(d)에 있어서의 반사파, 기생파의 발생을 억제할 수 있다.
이하에, 해당 금속박판측면(d)의 단면 형상을 기술한다.
해당 금속박판의 단면 형상으로서는, 해당 측면(d)에서 직선으로 하고, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각을 둔각으로 한다.
이로써, 해당 압전체 측면에서 기생파가 생기기 어렵게 된다. 또한 해당 압전체의 측면을 가공하는 일이 없기 때문에 반사 억제구조의 작성이 용이하게 된다.
또한, 해당 금속박판의 단면 형상을, 해당 측면(d)에서 오목 형상의 곡선으로 하고, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각을 둔각으로 하여도 좋다.
이로써, 해당 압전체 측면에 있어서 기생파가 생기기 어렵게 된다. 또한 오목 형상의 곡선이라는 단면 형상이기 때문에 제조시 형상의 제어를 하기 쉽게 되고, 품질이 안정하다.
또한, 해당 금속박판의 단면 형상을, 해당 측면(d)에서 직선 또는 오목 형상의 곡선으로 하고, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각을 예각으로 한다.
이로써, 해당 압전체 측면에 있어서, 기생파가 생기기 어렵게 된다. 또한, 해당 비압전 기판과 해당 금속박판과의 접합부 면적이 작게 되기 때문에 해당 접합부에 있어서의 초음파의 반사, 기생파의 발생을 저감할 수 있다.
또한 해당 측면(d)과 압전체 저면이 이루는 각부가 원호 형상으로 되어 있음으로써, 해당 금속박판과 해당 비압전 기판 상면과의 접착부에서, 해당 비압전 기판 상면이 해당 금속박판 측면(d) 하부의 접평면으로 되어 있다.
이로써, 해당 금속박판과 해당 비압전 기판 상면과의 접착부에서 각부가 형성되지 않게 된다. 따라서 종래 각부에서 유발된 기생파가 생기지 않게 된다.
이상의 초음파의 반사를 억제하는 구조에 관해, 그 제조방법을 이하에 기술한다.
빗 형상 전극을 구비한 압전체와 비압전 기판과 회로 기판으로 이루어지고, 해당 압전체가 해당 비압전 기판의 한쪽의 표면에 고착되어 있고, 2개의 해당 압전체가 대향하여 배치되어 이루어지는 초음파 터치 패널의 제조방법에 있어서, 해당 빗 형상 전극에서 여진된 초음파의 전파로와 교차하는 해당 압전체 측면(a, b)중, 대향하여 배치한 압전체측의 해당 측면(a)에 서로 향하는 해당 측면(b)에 마련하는 밀봉제를 마련하는 공정이, 해당 압전체와 해당 비압전 기판을 고착하는 공정과, 해당 빗 형상 전극 또는 해당 빗 형상 전극과 동전위의 터미널 전극과 회로 기판상패턴을 결선하여 고착하는 공정과, 해당 측면(b)과 해당 회로 기판이 이루는 각부에 밀봉제를 주입하는 공정으로 이루어지고 있다.
이로써, 해당 측면(b)을 밀봉하여 반사파를 억제하는 구조와, 해당 비압전 기판 또는 해당 압전체와 해당 회로 기판과의 사이의 강한 고착 강도가 동시에 얻어진다. 또한 해당 압전체를 해당 비압전 기판에 고착 후에 밀봉제를 도포하기 때문에 디스펜서를 사용하여 복수의 해당 압전체에 일괄하여 밀봉제를 마련하는 것이 가능하게 된다.
또한 해당 측면(a)에 밀봉제를 도포하고, 해당 측면(a)에 밀봉제를 마련하는 공정을 행한다.
이로써, 반사파를 억제하는 구조를, 복수의 해당 압전체에 일괄하여, 해당 측면(a)에 형성할 수 있다. 또한, 방수성을 부여할 수 있다.
이상의 해당 압전체, 또는, 해당 금속박판의 측면 구조를 얻는 공정은, 해당 압전체 또는 해당 금속박판을 절단하는 공정이 단일한 공정으로 한다.
이로써, 반사파 억제 효과가 높은 구조를 공정수를 늘리는 일 없이 제조할 수 있도록 이루어진다.
구체적으로는 해당 측면에서의 단면 형상이 직선인 해당 측면 형상이, 칼 선단부의 단면 형상이, 사변부의 높이가 해당 압전체의 높이보다 높은 사변부를 갖는 블레이트에 의해, 해당 사변부에 있어서 해당 압전체 또는 해당 금속박판을 절단하는 동시에 형성할 수 있다.
또한, 해당 측면에서의 단면 형상이 오목 형상의 곡선인 측면 형상이, 칼끝의 단면 형상이 R형상인 블레이드에 의해, 블레이드 선단이 해당 압전체 또는 해당 금속박판의 저면과 동등한 높이에 있어서, 해당 압전체 또는 해당 금속빅판을 절단함으로써 형성한다.
이로써, 간편하게 해당 측면 형상을 얻을 수 있다. 이러한 절단에 의한 측면 형상의 형성과, 해당 압전체를 모재로부터 터치 패널에 적용하기 위한 형상의 잘라냄이 동시에 행하여지기 때문에 공정을 늘릴 필요가 없게 되는 효과도 있다. 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각이 둔각인 경우, 해당 압전체 또는 해당 금속박판을 해당 비압전 기판에 고착한 후에 측면 형상을 형성할 수 있다. 이것은 동일 열 형상으로 배열된 해당 압전체 또는 해당 금속박판을 복수 동시에 성형할 수 있기 때문에 복수의 해당 압전체 또는 해당 금속박판의 위치가 어긋나는 일 없이 배치할 수 있도록 된다. 또한 해당 측면 형상 형성 후, 해당 측면에 부하가 가하여지는 공정이 없기 때문에 해당 측면의 이지러짐(crack)이나 갈라짐(break)을 일으키는 일 없이 측면 형상을 안정하게 유지할 수 있게 된다.
또한, 해당 측면 형상의 제작을, 해당 압전체 또는 해당 금속박판을 해당 비압전 기판에 고착하는 공정과, 해당 측면과 해당 비압전 기판이 이루는 각부에 금속 또는 금속 화합물을 부가하여 사면형상을 갖는 성형체를 형성하는 공정에 의해 행해진다.
이로써, 해당 압전체 또는 해당 금속박판을 아무런 가공하는 일 없이, 사면 구조를 갖는 성형체를 밀착력 높게 성형하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 해당 압전체의 특성을 손상하는 일이 없게 된다. 또한, 해당 성형체가 금속 또는 금속화합물이기 때문에 해당 압전체 또는 해당 금속박판과의 음향 임피던스의 정합성이 높고, 해당 압전체 또는 해당 금속박판로부터 해당 용사(溶射) 성형체에의 초음파의 전파를 효율적으로 행할 수 있게 된다.
해당 측면에의 금속 또는 금속산화물의 부가 방법에 용사를 이용한다.
이로써, 해당 압전체 또는 해당 금속박판에의 밀착력이 높은 사면 구조를 갖는 성형체를 형성할 수 있게 된다.
해당 측면에의 금속 또는 금속산화물을 부가하는 공정을 금속의 납재(蠟材) 또는 용융한 금속을 도포하는 공정과, 해당 금속을 고체화하는 공정으로 한다.
이로써, 해당 성형체의 형상이나 형성 위치의 제어가 용이하게 된다. 또한, 해당 압전체 또는 해당 금속박판에의 밀착력이 높은 해당 성형체를 형성할 수 있게 된다. 해당 성형체가 금속이기 때문에 해당 압전체 또는 해당 금속박판과의 음향 임피던스의 정합성이 높고, 해당 압전체 또는 해당 금속박판로부터 해당 용사 성형체에의 초음파의 전파를 효율있게 행할 수 있게 된다.
이상의 해당 사면 형성방법에 있어서, 해당 압전체 상면과 방측면을 이루는 각이 둔각인 경우, 해당 압전체측을 사면이며, 상면과 사면이 이루는 각을 둔각인 구조체를 해당 비압전 기판상에 고착하고, 해당 압전체 측면과 해당 구조체상에 해당 금속을 도포, 고체화하는 방법이 있다.
이상의 결과, 해당 압전체 측면에서 초음파의 반사가 억제되어, 기생파의 발생을 저감할 수 있게 된다. 따라서, 초음파 터치 패널에의 접촉 유무의 검출에 관한 제어가 용이하게 되고, 해당 비압전 기판면 내에서의 초음파의 강도 편차가 작고, 출력 전압이 일정하게 된다. 압전체마다 검출 감도를 조정하지 않고, 오동작이 적은 터치 패널을 제공할 수 있다.
본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 각 실시예에 의거한 첨부의 도면에 따라 설명한다.
(실시예 1)
도 1, 도 2는 본 발명에 의한 터치 패널상에 배치되어 있는 압전체 부근의 단면도로서, 초음파 전파방향을 절단면으로 하는 단면도이다. 사각형의 비도전성의 비압전 기판(1)상에 압전체(2)가 고착되어 있고, 압전체(2) 상면에는 회로 기판(5)이 빗 형상 전극과 전기접촉하여 고착되어 있다. 회로 기판(5)으로는 굴곡성이 높은 플렉시블 기판을 사용하였다. 또한 도 1에서는, 빗 형상 전극에서 여진된 초음파가 전파하는 방향과 교차하는 측면(3)을 밀봉하는 밀봉제(4)를 마련하였다. 대향하여 배치한 압전체(2)측의 측면(3a)에 대향하는 쪽의 측면(3b)에 마련한 밀봉제(4)는, 회로 기판(5)과 측면(3b)과의 각부에 마련하였다. 도 2에서는,측면(3b)과 회로 기판(5)과 밀봉제(4)를 마련하였다.
본 발명에 의한 터치 패널의 비압전 기판(1), 압전체(2)의 배치방법은, 종래와 같다. 즉, 도 13의 사시도로 도시한 바와 같이, 사각형의 비도전성의 비압전 기판(1)상에, 표면에 빗 형상 전극이 형성된 압전체(2)가, 비압전 기판(1)의 변에 따라 고착되어 있다. 압전체(2)는 초음파의 전파방향과 수직으로 빗 형상 전극이 향하도록 배치하고 있다. 또한, 본 발명의 터치 패널의 작용은 과제를 해결하기 위한 수단에 다타낸 바와 같다.
이상의 터치 패널은, 다음에 나타낸 바와 같이 제조하였다. 제1의 공정으로서, 비압전 기판(1)상에, 비압전 기판(1)의 변에 따라, 압동체(2)를 고착하였다. 제2의 공정으로서, 압전체(2) 상면에 형성되어 있는 빗 형상 전극과 회로 기판(5)의 패턴을, 이방성 도전막에 의해 가열 압착하여 전기접속하였다. 제3의 공정으로서, 자외선 경화형의 밀봉제(4)를 측면(3b)과 회로 기판(5)이 이루는 각부에, 디스펜서에 의해 주입, 도포하고, 자외선 경화하였다. 또한 도 1에서는 제4의 공정으로서, 측면(3a)에도 밀봉제(4)를 도포하고 자외선 경화하였다.
도 3, 도 4에 주파수 6 내지 7MHz에서의 초음파 터치 패널의 I/O 효율을 측정한 결과를 도시하였다. 횡축이 주파수, 종축이 출력전압의 입력전압에 대한 비이다. 도 3은 밀봉제(4)를 마련하지 않은 도 14에 도시한 종래 방식의 경우이다. 한편, 도 4는 도 1에 도시한 구조의 경우이다. 도 4는 도 3과 비교하여, 요철이 적은 매끄러운 곡선으로 되어 있다. 요철은 기생파에 기인하고 있는 것으로서, 측면(3)을 밀봉하는 밀봉제(4)에 의해 도 1은 기생파의 발생이 억제되었다고 할 수 있다.또한 도 2에서도 약간 효과는 떨어지지만 같은 효과가 얻어졌다.
그 결과, 비압전 기판(1)에의 접촉 유무 검출의 제어가 곤란하게 되는 영향은 없어져, 해당 비압전 기판면 내에서의 초음파의 강도 편차가 작고, 출력전압이 일정하게 되었다. 압전체마다 검출 감도를 조정하지 않고, 오동작이 적고 검출 정밀도를 향상시킬 수 있었다.
또한 동시에, 측면(3b)의 밀봉제(4)는 회로 기판(5)의 굴곡을 방해하기 때문에 회로 기판(5)상의 패턴의 단선을 방지할 수 있다. 더욱, 밀봉제(4)에 의해 압전체(2)가 외계에 폭로되는 일이 없어진다. 따라서 주위환경, 예를 들면 습기나 약품으로부터 압전체(2)를 보호하는 효과가 있다. 이 효과는 측면(3a, 3b) 모두 밀봉제(4)가 마련되어 있는 도 1쪽이 도 2보다 효과가 높다.
또한, 회로 기판(5)을 비압전 기판(1) 주위에 배치한 예를 도 5에 도시한다. 반사파나 기생파를 억제하는 효과는 도 2와 같다. 단, 이 경우 상기 제2의 공정에서, 와이어 본딩에 의해 회로 기판(5)상의 패턴과 빗 형상 전극을 결선하였다. 측면(3b)의 밀봉제(4)는 반사파를 억제하는 동시에, 비압전 기판(1)과 회로 기판(5)을 접착하여 고정하였다. 또한 회로 기판(5)상의 본딩 와이어(6)를 밀봉하여 접속 신뢰성을 높이는 효과가 있었다.
(실시예 2)
도 6은 본 발명에 의한 터치 패널상에 배치되어 있는 압전체 부근의 단면도로서, 초음파 전파방향을 절단면으로 하는 단면도이다. 사각형의 비도전성의 비압전 기판(1)상에 압전체(2)가 고착되어 있고, 회로 기판(5)을 압전체(2) 상면의 빗 형상 전극과 전기접속하고 고착하였다. 회로 기판(5)에는 굴곡성이 높은 플렉시블 기판을 사용하였다. 빗 형상 전극에서 여진된 초음파가 전파하는 방향과 교차하는 측면(3)에 탄성고무(7)를 고착하였다. 또한 다시 압전체(2) 상면을 덮도록, 압전체(2)를 끼우는 2개의 탄성고무(7)를 중계하여 금속제의 뚜껑(8)을 장치하였다. 본 발명에 의한 터치 패널의 비압전 기판(1), 압전체(2)의 배치방법은 종래와 같다.
압전체(2) 측면에 전파한 초음파는, 탄성고무(7)에 전파하여 감쇠한다. 그 때문에 측면(3)에 있어서 반사파, 기생파의 발생이 억제되고, 전파 초음파에의 간섭이 작게 되었다.
또한 본 예에 있어서 부착된 뚜껑(8)은, 압전체(2)에의 충격, 마찰, 외부환경으로부터의 보호와 노이즈 차단의 목적으로 부착시킨 것이다. 본 예에서는, 탄성고무(7)는 압전체(2)보다도 높이가 0.5mm 높기 때문에 압전체(2) 상면과 뚜껑(8)과의 사이에 틈이 마련되고, 특히 외부로부터의 충격을 탄성고무(7)가 흡수하는 기능을 발휘하였다.
이와 같이 탄성고무(7)는 기생파의 발생을 억제할 뿐만 아니라, 압전체(2)의 보호구조를 형성하기 위한 부재로서 사용 할 수도 있었다. 또한 빗 형상 전극에서 발생한 동위신호가, 다른 압전체(2)에 악영향을 미치게 하는 것이 없어졌다. 이것은 뚜껑(8)이 실드로 되어 노이즈를 방지하였기 때문이다.
(실시예 3)
도 7은 본 발명에 의한 터치 패널상에 배치되어 있는 압전체 부근의 단면도로서, 초음파 전파방향을 절단면으로 하는 단면도이다. 사각형의 비도전성의 비압전 기판(1)상에, 측면(3)을 사면으로 한 형상의 압전체(2)가 고착되어 있다. 압전체(2) 상면과 측면(3)이 이루는 각도가 둔각이다.
본 발명에 의한 터치 패널의 비압전 기판(1), 압전체(2)의 배치방법은, 종래와 같다. 또한, 본 발명의 터치 패널의 작용은, 과제를 해결하기 위한 수단에 나타낸 바와 같다.
측면(3)은, 압전체 시트로부터 압전체(2)의 크기로 다이서(dicing saw)로 잘라낼 때 동시에 성형하였다. 즉, 다이서에 압전체 시트를 고정한 후, 압전체 시트의 하면을 블레이드 선단과 동등한 높이에 설정하고 절단하였다. 그 때 블레이드 선단부 형상이 사면인 블레이드를 사용하였기 때문에 소정의 크기의 압전체(2)를 잘라내는 동시에 측면(3)이 형성되었다.
도 8은 도 13의 일점쇄선에 있어서의 단면도로서, 각각 도 7과 사면의 방향이 다른 압전체(2)를 도시하고 있다. 사면의 방향은, 도 8은 압전체(2) 상면과 측면(3)이 이루는 각도가 예각으로 되어 있다. 사면 단면은 직선이다.
측면(3) 형성방법은, 도 7의 경우와 같게 하였다. 단, 압전체(2)의 고착 방향을 도 7과 반대로 하였기 때문에 압전체(2) 저면이 상면보다 면적이 작게 된다. 따라서 압전체(2)의 비압전 기판(1)상에의 고착부위 면적이 도 7과 비교하여 작게 된다. 표면에 빗 형상 전극을 형성하였기 때문에 초음파 변환 효율이 높은 트랜스듀서를 비압전 기판(1)상에 면적 절약적으로 형성할 수 있었다.
도 9에서는 사면의 방향은, 압전체(2) 상면과 측면(3)이 이루는 각도가 둔각으로 되어 있다. 또한 측면(3) 형상은, 오목 형상으로 되어 있다. 도면에는 도시하지 않았지만, 압전체(2)의 사면의 방향을 반대로 하여, 즉 압전체(2) 상면과 측면(3)이 이루는 각도를 예각으로 하여 고착하더라도 같은 효과가 얻어진다.
이 측면(3)의 형성방법은, 도 7과 같은 방법으로 행하였다. 단, 블레이드는 선단이 R 형상으로 이루어져 있는 것을 사용하였다.
어느쪽의 경우도, 측면(3)에 달한 초음파는, 사면 선단방향으로의 전파에 따라 감쇠하고, 선단부에서 강도가 극소로 되었다. 따라서 측면(3)에 있어서 초음파의 반사파나 기생파의 강도가 작고, 전파 초음파에의 간섭이 일어나기 어렵게 되었다. 또한, 도 10은 압전체 측면(3)과 비압전 기판 상면과의 접착부에 있어서 압전체 각부(9)가 원호 형상으로 되어 있는 것을 도시한 도면이다. 이 원호 형상에 의해 비압전 기판(1)과 압전체(2)와의 접착부에서, 비압전 기판 상면이 측면(3) 하부의 접평면으로 되었다.
이것은 압전체(2)를 비압전 기판(1)에 고착한 후, 선단부가 R 형상의 블레이드를 사용하여 절단한 후, 불필요 부분을 제거하였다. 절단할 때는, 블레이드 선단부의 높이를 비압전 기판(1) 상면과 정확하게 일치시켰다. 이로써 측면(3)의 형상은, 블레이드 선단부 형상에 가까운 형상으로 되었다.
이로써 압전체(2)로부터 비압전 기판(1)에 전파한 초음파는 압전체 각부(9)에 있어서 반사하지 않고, 반사에 의한 기생파의 발생이 억제되었다.
(실시예 4)
도 11은 본 발명에 의한 터치 패널상에 배치되어 있는 압전체 부근의 단면도로서, 초음파 전파방향을 절단면으로 하는 단면도이다. 사각형의 비도전성의 비압전 기판(1)상에. 압전체(2)와 사면을 갖는 금속박판(10)이 고착되어 있다. 금속박판(10)은, 전파 초음파와 교차하는 압전체 측면(3)에, 압전체(2)의 높이와 동등한 높이를 갖고 있고, 압전체(2)와 대향하는 측면(11)이 사면으로 되어 있다. 사면의 방향은, 압전체(2) 상면과 측면(11)을 이루는 각이 둔각으로 되는 방향이다. 본 발명에 의한 터치 패널의 비압전 기판(1), 압전체(2)의 배치방법은 종래와 같다.
이로써, 금속박판(10)에 전파한 초음파는 측면(11)에서 감쇠하고, 사면 선단부에서 강도가 극소로 된다. 따라서, 측면(3)에 있어서 초음파의 반사파나 기생파의 강도가 작게 되고, 전파 초음파에의 간섭이 일어나기 어렵게 되었다.
도 11의 금속박판(10) 단면은 사다리꼴이지만, 반드시 본 형상에는 한정되지 않는다. 즉 도 12에 도시한 바와 같이, 삼각형으로 되어 있어도 같은 효과를 나타내었다.
상기 2예의 금속박판(10)은, 비압전 기판(1)과 압전체 측면(3)에 솔더를 용융, 도포한 후 고체화함으로써 형성하였다. 솔더 도포는 범용의 방법이기 때문에 작업성이 좋고, 반사파를 억제하는 구조를 용이하게 형성할 수 있었다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 있어서, 해당 압전체의 측면중 해당 빗 형상 전극에서 여진된 초음파의 전파로와 교차하는 2개의 대향하는 해당 측면(a, b)의 어느 한쪽 또는 양쪽의 측면에 초음파를 감쇠하여 측면에 있어서의 초음파의 반사를 억제하는 구조를 마련하고 있다.
초음파의 반사를 억제하는 구조로서, 해당 측면(a, b)의 어느 한쪽 또는 양쪽의 측면에, 초음파 흡수 가능한 구조체를 고착하였다. 이로써 초음파가 해당 압전체 측면에서 반사하지 않고, 따라서 기생파가 생기기 어렵게 되었다.
해당 구조체를, 해당 압전체 측면을 밀봉하는 밀봉제로 형성하였다. 또한 해당 빗 형상 전극과 전기접속한 회로 기판에도 밀봉제를 마련하였다. 이것은, 해당 압전체를 해당 비압전 기판에 고착하는 공정과, 해당 빗 형상 전극과 해당 회로 기판을 결선하여 고착하는 공정과, 해당 측면과 해당 회로 기판이 이루는 각부에 밀봉제를 주입하는 공정에 의해 제조된다.
이로써 해당 회로 기판의 해당 압전체와의 접착력, 전기접속부나 해당 회로 기판 자체의 강도 등을 향상하는 동시에, 반사파, 기생파의 발생이 억제되었다.
또한 해당 측면의 구조로서, 해당 압전체 측면중, 전파 초음파와 교차하는 측면을 사면으로 하였다. 또는, 해당 측면(a, b)에, 해당 압전체의 높이와 동등한 높이를 갖는 금속박판을 고착하고, 해당 금속부판의 대향하는 2면(c, d)중, 해당 압전체와의 고착면(c)과 대향하는 면(d)을 사면으로 하였다.
이것은, 해당 측면(a, b, d)을 절단할 때 선단에 사면부를 갖거나, 또는 선단이 R 형상으로 되어 있는 블레이드를 사용함으로써 형성할 수 있다. 또한 그 밖의 방법으로서, 금속 또는 금속산화물을 해당 측면(a, b, d)에 부가, 즉, 용사나 또는 금속의 납재, 용융한 금속을 측면에 도포하고, 이것을 고체화함으로써 형성할 수 있다.
해당 금속박판을 사용하지 않는 경우, 해당 측면(a, b)의 사면 선단부에서 초음파의 강도가 극소로 되어, 반사파나 기생파의 발생을 억제할 수 있었다. 본 제조방법은 해당 압전체의 특성에의 영향이 적고, 또한, 진동을 억제하는 부재가 해당 압전체 주위에 없기 때문에 터치 패널의 효율을 높게 유지하는 것이 가능하게 되었다.
또한 해당 금속박판을 사용하는 경우, 음향 인피던스의 정합성 때문에 해당 압전체와 해당 금속박판의 고착 계면에서 반사파, 기생파의 발생이 억제되고, 해당 압전체로부터 해당 금속박판에의 초음파의 전파는 반사파나 기생파의 발생을 수반하는 일 없이 스무스하게 행하여진다. 이 전파 초음파는, 해당 측면(d)의 사면 선단부에서 강도가 극소로 되고, 반사파나 기생파의 발생을 억제할 수 있었다. 또한 이러한 금속박판을 사용함으로써, 해당 압전체를 가공할 때와 비교하여 보다 간편하게 사면구조를 얻는 것이 가능하게 되었다.
이상의 결과, 해당 압전체 측면에서 초음파의 반사가 억제되고, 기생파의 발생을 저감할 수 있게 되었다. 따라서, 초음파 터치 패널에의 접촉 유무의 검출에 관한 제어가 용이하게 되고, 해당 비압전 기판면 내에서의 초음파의 강도 편차가 작고, 출력전압이 일정하게 되었다. 압전체마다 검출 감도를 조정하는 일이 없고, 오동작이 적은 터치 패널을 제공할 수 있게 되었다.

Claims (27)

  1. 초음파를 송수신하는 기능을 갖는 빗 형상(comb-like) 전극을 구비한 압전체가 비압전 기판의 한쪽 표면에 고착(firmly mount)되어 있고, 해당 빗 형상 전극이 해당 압전체와 해당 비압전 기판의 고착면(이후, 압전체 저면이라 칭함)이나 또는 해당 압전체 저면과 대향하는 면(이후, 압전체 상면이라 칭함)에 형성되어 있고, 2개의 해당 압전체가 대향하여 배치되어 이루어지는 초음파 터치 패널에 있어서,
    해당 압전체의 측면중 해당 빗 형상 전극에서 여진된 초음파의 전파로와 교차하는 2개의 대향하는 해당 측면(a, b)의 어느 한쪽 또는 양쪽의 측면에, 초음파를 감쇠하고, 해당 측면에 있어서의 초음파의 반사를 억제하는 구조를 마련한 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  2. 제 1항에 있어서,
    해당 초음파의 반사를 억제하는 구조로서, 해당 측면에 초음파 흡수 가능한 구조체를 고착한 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  3. 제 2항에 있어서,
    해당 구조체가 탄성체인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  4. 제 3항에 있어서,
    해당 탄성체로서, 해당 측면을 밀봉하는 밀봉제를 마련하는 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  5. 제 4항에 있어서,
    해당 밀봉제가, 대향하여 배치된 해당 압전체측의 해당 측면(a)과, 해당 측면(a)과 마주보는 해당 측면(b)의 어느 한쪽 또는 양쪽의 측면에 마련되어 있고, 해당 측면(b)에 마련된 해당 밀봉제가, 해당 빗 형상 전극에 전기접촉된 회로 기판상에 일체로 되어 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  6. 제 5항에 있어서,
    해당 회로 기판이 플렉시블 기판이고, 해당 압전체 상면에 고착하는 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  7. 제 3항에 있어서,
    해당 탄성체가 탄성고무인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  8. 제 1항에 있어서,
    해당 측면(a, b)이 사면인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  9. 제 8항에 있어서,
    해당 압전체의 단면 형상이, 해당 측면에 있어서 직선이며, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각이 둔각인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  10. 제 8항에 있어서,
    해당 압전체의 단면 형상이, 해당 측면에 있어서 오목 형상의 곡선이며, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각이 둔각인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  11. 제 8항에 있어서,
    해당 압전체의 단면 형상이, 해당 측면에 있어서 오목 형상의 곡선이며, 또한 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각이 예각인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  12. 제 8항에 있어서,
    해당 압전체의 단면 형상이, 해당 측면에 있어서 직선이며, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각이 예각인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  13. 제 8항 내지 제 12항중 어느 한 항에 있어서,
    압전체 측면과 압전체 저면이 이루는 각부가 원호 형상으로 되어 있음으로써, 해당 압전체와 해당 비압전 기판 상면과의 접착부에서, 해당 비압전 기판 상면이 해당 측면(a, b) 하부의 접평면으로 되어 있은 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  14. 제 1항에 있어서,
    해당 측면(a, b)에, 해당 압전체의 높이와 동등한 높이를 갖는 금속박판을 고착하고, 해당 금속박판의 대향하는 2면(c, d)중 해당 압전체와의 고착면(c)과 대향하는 면(d)을 사면으로 한 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  15. 제 14항에 있어서,
    해당 금속박판의 단면 형상이, 해당 측면(d)에서 직선이며, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각이 둔각인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  16. 제 14항에 있어서,
    해당 금속박판의 단면 형상이, 해당 측면(d)에서 오목 형상의 곡선이며, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각이 둔각인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  17. 제 14항에 있어서,
    해당 금속박판의 단면 형상이, 해당 측면(d)에서 오목 형상의 곡선이며, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각이 예각인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  18. 제 14항에 있어서,
    해당 금속박판의 단면 형상이, 해당 측면(d)에서 직선이며, 또한, 해당 압전체 상면과 측면을 이루는 각이 예각인 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  19. 제 14항 내지 제 18항중 어느 한 항에 있어서,
    해당 측면(d)과 압전체 저면이 이루는 각부가 원호 형상으로 되어 있음으로써, 해당 금속박판과 해당 비압전 기판 상면과의 접착부에서, 해당 비압전 기판 상면이 해당 금속박판 측면(d) 하부의 접평면으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널.
  20. 빗 형상 전극을 구비한 압전체와 비압전 기판과 회로 기판으로 이루어지고, 해당 압전체가 해당 비압전 기판의 한쪽의 표면에 고착되어 있고, 2개의 해당 압전체가 대향하여 배치되어 이루어지는 초음파 터치 패널의 제조방법에 있어서,
    해당 빗 형상 전극에서 여진된 초음파의 전파로와 교차하는 해당 압전체 측면(a, b)중, 대향하여 배치한 압전체측의 해당 측면(a)에 서로 향하는 해당 측면(b)에 마련하는 밀봉제를 마련하는 공정이, 해당 압전체와 해당 비압전 기판을 고착하는 공정과, 해당 빗 형상 전극 또는 해당 빗 형상 전극과 동전위의 터미널 전극과 회로 기판상의 패턴을 결선하여 고착하는 공정과,
    해당 측면(b)과 해당 회로 기판이 이루는 각부에 밀봉제를 주입하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널의 제조방법.
  21. 제 20항에 있어서,
    또한 해당 측면(a)에 밀봉제를 도포하고, 해당 측면(a)에 밀봉제를 마련하는 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널의 제조방법.
  22. 빗 형상 전극을 구비한 압전체가 비압전 기판의 한쪽의 표면에 고착되어 있고, 2개의 해당 압전체가 대향하여 배치되어 이루어지는 초음파 터치 패널의 제조방법에 있어서,
    해당 압전체의 측면중 해당 빗 형상 전극에서 여진된 초음파의 전파로와 교차하는 해당 측면이 사면으로 되는 측면 구조를 얻는 공정, 또는 해당 측면에 해당 압전체의 높이와 동등한 높이를 갖는 금속박판을 고착하고, 해당 금속박판의 해당 압전체와의 고착면과 대향하는 면이 사면으로 되는 측면구조를 얻는 공정과,
    해당 압전체 또는 해당 금속박판을 절단하는 공정이 단일한 공정으로 되는 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널의 제조방법.
  23. 제 22항에 있어서,
    해당 측면에서의 단면 형상이 직선인 해당 측면 형상이, 날 선단부의 단면 형상이, 사변부의 높이가 해당 압전체의 높이보다 높은 사변부를 갖는 블레이드에의해, 해당 사변부에 있어서 해당 압전체 또는 해당 금속박판을 절단하여 형성된 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널의 제조방법.
  24. 제 22항에 있어서,
    해당 측면에서의 단면 형상이 오목 형상의 곡선인 측면 형상이, 날 끝의 단면 형상이 R 형상인 블레이드에 의해, 블레이드 선단이 해당 압전체 또는 해당 금속박판의 저면과 동등한 높이에 있어서, 해당 압전체 또는 해당 금속박판을 절단하여 형성된 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널의 제조방법.
  25. 빗 형상 전극을 구비한 압전체가 비압전 기판의 한쪽의 표면에 고착되어 있고, 2개의 해당 압전체가 대향하여 배치되어 이루어지는 초음파 터치 패널의 제조방법에 있어서,
    해당 빗 형상 전극에서 여진된 초음파의 전파로와 교차하는 2개의 대향하는 해당 측면(a, b)이 사면으로 되는 측면구조, 또는 해당 측면에 고착된 해당 압전체의 높이와 동등한 높이를 갖는 금속박판의 대향하는 2면(c, d)중, 해당 압전체와의 고착면(c)과 대향하는 면(d)이 사면으로 되는 측면 구조가, 해당 압전체 또는 해당 금속박판을 해당 비압전 기판에 고착하는 공정과,
    해당 측면과 해당 비압전 기판이 이루는 각부에 금속 또는 금속화합물을 부가하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널의 제조방법.
  26. 제 25항에 있어서,
    해당 측면에의 금속 또는 금속산화물의 부가방법이, 용사에 의한 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널의 제조방법.
  27. 제 25항에 있어서,
    해당 측면에의 금속 또는 금속산화물을 부가하는 공정이, 금속의 납재 또는 용융한 금속을 도포하는 공정과, 해당 금속을 고체화하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초음파 터치 패널의 제조방법.
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