KR20020085995A - 명도 보정 및 선택적 결함 검출 방법 및 이를 기록한 기록매체 - Google Patents
명도 보정 및 선택적 결함 검출 방법 및 이를 기록한 기록매체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020085995A KR20020085995A KR1020010025578A KR20010025578A KR20020085995A KR 20020085995 A KR20020085995 A KR 20020085995A KR 1020010025578 A KR1020010025578 A KR 1020010025578A KR 20010025578 A KR20010025578 A KR 20010025578A KR 20020085995 A KR20020085995 A KR 20020085995A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- gray level
- pixels
- area
- threshold
- program module
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 31
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 35
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T5/00—Image enhancement or restoration
- G06T5/90—Dynamic range modification of images or parts thereof
- G06T5/94—Dynamic range modification of images or parts thereof based on local image properties, e.g. for local contrast enhancement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/90—Determination of colour characteristics
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20021—Dividing image into blocks, subimages or windows
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
Description
Claims (22)
- 제1 명도를 갖는 X영역과 제2 명도를 갖는 Y영역이 분포하는 웨이퍼의 표면을 일정한 크기의 픽셀(pixel)로 나누는 단계;상기 각 픽셀들에 대하여 그레이 레벨(grey level) 값을 정하는 단계;상기 X영역 및 상기 Y영역에 대하여, 각 영역별로 상기 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차를 계산하는 단계; 및상기 X영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균 및 표준 편차가 상기 Y영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차와 동일한 값을 갖도록, 상기 X영역의 모든 픽셀들에 대하여 상기 그레이 레벨 값을 보정하는 단계를 포함하는 명도 보정 방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 X영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균 및 표준 편차가 상기 Y영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균 및 표준 편차와 동일한 값을 갖도록, 다음 식을 이용하여, 상기 X영역의 모든 픽셀들의 그레이 레벨 값을 보정하는 명도보정 방법.(여기서 x_i 는 X 영역 각 픽셀의 그레이 레벨 값, mu 는 각 픽셀의 그레이 레벨 값의 평균, sigma 는 각 픽셀의 그레이 레벨 값의 표준 편차를 나타내고, 아래 첨자 X는 X영역, Y는 Y영역을 표시하고, 윗첨자 '는 보정 후의 값을 표시한다.)
- 라인 패턴 및 상기 라인 패턴보다 명도가 낮은 스페이스가 교대로 반복하여 배열되어 있는 웨이퍼 표면을 일정한 크기의 픽셀로 나누는 단계;상기 각 픽셀에 대하여 그레이 레벨 값을 정하는 단계;상기 라인 패턴에 대해서는 제1 임계값을 설정하고, 상기 스페이스에 대해서는 제2 임계값을 설정하는 단계;상기 라인패턴 및 상기 스페이스 각각에 대해서, 상기 제1 및 제2 임계값 이상의 값을 갖는 픽셀을 확인하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
- 제3 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 임계값 이상의 값을 갖는 픽셀을 확인하는 단계는,a)상기 웨이퍼의 표면을 다수 개의 픽셀로 구성되는 이미지로 나누는 단계;b)상기 이미지 중에서 이웃하는 3개의 이미지 A,B,C를 순차적으로 추출하는 단계;c)상기 이미지 B 및 이미지 A를 대응되는 픽셀끼리 비교하여, 대응되는 픽셀간의 그레이 레벨 값의 차를 구하는 단계;d)상기 단계 c)에서, 비교되는 두 픽셀의 그레이 레벨 값의 차가, 라인 패턴에 대해서는 제1 임계값 이상이고, 스페이스에 대해서는 제2 임계값 이상인 픽셀만 확인하는 단계;e)상기 이미지 B 및 이미지 C를 대응되는 픽셀끼리 비교하여, 대응되는 픽셀간의 그레이 레벨 값의 차를 구하는 단계;f)상기 단계 e)에서, 비교되는 두 픽셀의 그레이 레벨 값의 차가, 라인 패턴에 대해서는 제1 임계값 이상이고, 스페이스에 대해서는 제2 임계값 이상인 픽셀만 확인하는 단계; 및g)상기 단계 d) 및 f)로부터 공통으로 확인된 픽셀을 결함으로 인식하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
- 제3 항에 있어서, 상기 라인 패턴은 금속 배선 패턴인 결함 검출 방법.
- 제5 항에 있어서, 상기 제1 임계값은 상기 금속 배선 패턴 상에 발생되는 그레인(grain)은 검출되지 않도록 설정되고, 제2 임계값은 브리지(bridge) 결함이 검출되도록 설정된 결함 검출 방법.
- 제3 항에 있어서, 상기 웨이퍼 표면을 일정한 크기의 픽셀로 나누는 단계 전에,제1 명도를 갖는 X영역과 제2 명도를 갖는 Y영역이 분포하는 웨이퍼의 표면을 일정한 크기의 픽셀(pixel)로 나누는 단계;상기 각 픽셀들에 대하여 그레이 레벨(grey level) 값을 정하는 단계;상기 X영역 및 상기 Y영역에 대하여, 각 영역별로 상기 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차를 계산하는 단계; 및상기 X영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균 및 표준 편차가 상기 Y영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차와 동일한 값을 갖도록, 상기 X영역의 모든 픽셀들에 대하여 상기 그레이 레벨 값을 보정하는 단계를 포함하는 명도 보정 방법.
- 제7 항에 있어서, 상기 X영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균 및 표준 편차가 상기 Y영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차와 동일한 값을 갖도록, 다음식을 이용하여 상기 X영역의 모든 픽셀들에 대하여 상기 그레이 레벨 값을 보정하는 단계를 포함하는 명도 보정 단계를 더 구비하는 결함 검출 방법.(여기서 x_i 는 X 영역 각 픽셀의 그레이 레벨 값, mu 는 각 픽셀의 그레이 레벨 값의 평균, sigma 는 각 픽셀의 그레이 레벨 값의 표준 편차를 나타내고, 아래 첨자 X는 X영역, Y는 Y영역을 표시하고, 윗첨자 '는 보정 후의 값을 표시한다.)
- 제7 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 임계값 이상의 값을 갖는 픽셀을 확인하는 단계는,a)상기 웨이퍼의 표면을 다수 개의 픽셀로 구성되는 이미지로 나누는 단계;b)상기 이미지 중에서 이웃하는 3개의 이미지 A,B,C를 순차적으로 추출하는 단계;c)상기 이미지 B 및 이미지 A를 대응되는 픽셀끼리 비교하여, 대응되는 픽셀간의 그레이 레벨 값의 차를 구하는 단계;d)상기 단계 c)에서, 비교되는 두 픽셀의 그레이 레벨 값의 차가, 라인 패턴에 대해서는 제1 임계값 이상이고, 스페이스에 대해서는 제2 임계값 이상인 픽셀만 확인하는 단계;e)상기 이미지 B 및 이미지 C를 대응되는 픽셀끼리 비교하여, 대응되는 픽셀간의 그레이 레벨 값의 차를 구하는 단계;f)상기 단계 e)에서, 비교되는 두 픽셀의 그레이 레벨 값의 차가, 라인 패턴에 대해서는 제1 임계값 이상이고, 스페이스에 대해서는 제2 임계값 이상인 픽셀만 확인하는 단계; 및g)상기 단계 d) 및 f)로부터 공통으로 확인된 픽셀을 결함으로 인식하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
- 제7 항에 있어서, 상기 라인 패턴은 금속 배선 패턴인 결함 검출 방법.
- 제10 항에 있어서, 상기 제1 임계값은 상기 금속 배선 패턴 상에 발생되는 그레인(grain)은 검출되지 않도록 설정되고, 제2 임계값은 브리지(bridge) 결함은 검출되도록 설정된 결함 검출 방법.
- 제1 명도를 갖는 X영역과 제2 명도를 갖는 Y영역이 분포하는 웨이퍼의 표면을 일정한 크기의 픽셀(pixel)로 나누는 프로그램 모듈;상기 각 픽셀들에 대하여 그레이 레벨(grey level) 값을 정하는 프로그램 모듈;상기 X영역 및 상기 Y영역에 대하여, 각 영역별로 상기 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차를 계산하는 프로그램 모듈; 및상기 X영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균 및 표준 편차가 상기 Y영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차와 동일한 값을 갖도록 상기 X영역의 모든 픽셀들에 대하여 상기 그레이 레벨 값을 보정하는 프로그램 모듈을 포함하는 명도 보정 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.
- 제12 항에 있어서, 상기 X영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균 및 표준 편차가 상기 Y영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차와 동일한 값을 갖도록, 다음 식을 이용하여, 상기 X영역의 모든 픽셀들에 대하여 상기 그레이 레벨 값을 보정하는 프로그램 모듈을 포함하는 명도 보정 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.(여기서 x_i 는 X 영역 각 픽셀의 그레이 레벨 값, mu 는 각 픽셀의 그레이 레벨 값의 평균, sigma 는 각 픽셀의 그레이 레벨 값의 표준 편차를 나타내고, 아래 첨자 X는 X영역, Y는 Y영역을 표시하고, 윗첨자 '는 보정 후의 값을 표시한다.)
- 라인 패턴 및 상기 라인 패턴보다 명도가 낮은 스페이스가 교대로 반복하여 배열되어 있는 웨이퍼 표면을 일정한 크기의 픽셀로 나누는 프로그램 모듈;상기 각 픽셀에 대하여 그레이 레벨 값을 정하는 프로그램 모듈;상기 라인 패턴에 대해서는 제1 임계값을 설정하고, 상기 스페이스에 대해서는 제2 임계값을 설정하는 프로그램 모듈;상기 라인패턴 및 상기 스페이스 각각에 대해서, 상기 제1 및 제2 임계값 이상의 값을 갖는 픽셀을 확인하는 프로그램 모듈;상기 라인패턴 및 상기 스페이스 각각에 대해서, 상기 제1 및 제2 임계값을 적용하여 결함을 확인하는 프로그램 모듈을 포함하는 결함 검출 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.
- 제14 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 임계값 이상의 값을 갖는 픽셀을 확인하는 프로그램 모듈은,a)상기 웨이퍼의 표면을 다수 개의 픽셀로 구성되는 이미지로 나누는 서브 프로그램 모듈;b)상기 이미지 중에서 이웃하는 3개의 이미지 A,B,C를 순차적으로 추출하는 서브 프로그램 모듈;c)상기 이미지 B 및 이미지 A를 대응되는 픽셀끼리 비교하여, 대응되는 픽셀간의 그레이 레벨 값의 차를 구하는 서브 프로그램 모듈;d)상기 단계 c)에서, 비교되는 두 픽셀의 그레이 레벨 값의 차가, 라인 패턴에 대해서는 제1 임계값 이상이고, 스페이스에 대해서는 제2 임계값 이상인 픽셀만 확인하는 서브 프로그램 모듈;e)상기 이미지 B 및 이미지 C를 대응되는 픽셀끼리 비교하여, 대응되는 픽셀간의 그레이 레벨 값의 차를 구하는 서브 프로그램 모듈;f)상기 단계 e)에서, 비교되는 두 픽셀의 그레이 레벨 값의 차가, 라인 패턴에 대해서는 제1 임계값 이상이고, 스페이스에 대해서는 제2 임계값 이상인 픽셀만 확인하는 서브 프로그램 모듈; 및g)상기 단계 d) 및 f)로부터 공통으로 확인된 픽셀을 결함으로 인식하는 서브 프로그램 모듈을 포함하는 결함 검출 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.
- 제14 항에 있어서, 상기 라인 패턴은 금속 배선 패턴인 결함 검출 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.
- 제16 항에 있어서, 상기 제1 임계값은 상기 금속 배선 패턴 상에 발생되는 그레인(grain)은 검출되지 않도록 설정되고, 제2 임계값은 브리지 결함은 검출되도록 설정된 결함 검출 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.
- 제14 항에 있어서,제1 명도를 갖는 X영역과 제2 명도를 갖는 Y영역이 분포하는 웨이퍼의 표면을 일정한 크기의 픽셀(pixel)로 나누는 서브 프로그램 모듈;상기 각 픽셀들에 대하여 그레이 레벨(grey level) 값을 정하는 서브 프로그램 모듈;상기 X영역 및 상기 Y영역에 대하여, 각 영역별로 상기 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차를 계산하는 서브 프로그램 모듈; 및상기 X영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균 및 표준 편차가 상기 Y영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차와 동일한 값을 갖도록, 상기 X영역의 모든픽셀들에 대하여 상기 그레이 레벨 값을 보정하는 서브 프로그램 모듈을 포함하는 명도 보정 프로그램 모듈을 더 구비하는 결함 검출 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.
- 제18 항에 있어서, 상기 X영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균 및 표준 편차가 상기 Y영역에 대한 그레이 레벨 값의 평균과 표준 편차와 동일한 값을 갖도록, 다음 식을 이용하여, 상기 X영역의 모든 픽셀들에 대하여 상기 그레이 레벨 값을 보정하는 서브 프로그램 모듈을 포함하는 명도 보정 프로그램 모듈을 더 구비하는 결함 검출 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.(여기서 x_i 는 X 영역 각 픽셀의 그레이 레벨 값, mu 는 각 픽셀의 그레이 레벨 값의 평균, sigma 는 각 픽셀의 그레이 레벨 값의 표준 편차를 나타내고, 아래 첨자 X는 X영역, Y는 Y영역을 표시하고, 윗첨자 '는 보정 후의 값을 표시한다.)
- 제18 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 임계값 이상의 값을 갖는 픽셀을 확인하는 프로그램 모듈은,a)상기 웨이퍼의 표면을 다수 개의 픽셀로 구성되는 이미지로 나누는 서브프로그램 모듈;b)상기 이미지 중에서 이웃하는 3개의 이미지 A,B,C를 순차적으로 추출하는 서브 프로그램 모듈;c)상기 이미지 B 및 이미지 A를 대응되는 픽셀끼리 비교하여, 대응되는 픽셀간의 그레이 레벨 값의 차를 구하는 서브 프로그램 모듈;d)상기 단계 c)에서, 비교되는 두 픽셀의 그레이 레벨 값의 차가, 라인 패턴에 대해서는 제1 임계값 이상이고, 스페이스에 대해서는 제2 임계값 이상인 픽셀만 확인하는 서브 프로그램 모듈;e)상기 이미지 B 및 이미지 C를 대응되는 픽셀끼리 비교하여, 대응되는 픽셀간의 그레이 레벨 값의 차를 구하는 서브 프로그램 모듈;f)상기 단계 e)에서, 비교되는 두 픽셀의 그레이 레벨 값의 차가, 라인 패턴에 대해서는 제1 임계값 이상이고, 스페이스에 대해서는 제2 임계값 이상인 픽셀만 확인하는 서브 프로그램 모듈; 및g)상기 단계 d) 및 f)로부터 공통으로 확인된 픽셀을 결함으로 인식하는 서브 프로그램 모듈을 포함하는 결함 검출 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.
- 제18 항에 있어서, 상기 라인 패턴은 금속 배선 패턴인 결함 검출 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.
- 제21항에 있어서, 상기 제1 임계값은 상기 금속 배선 패턴 상에 발생되는 그레인(grain)은 검출되지 않도록 설정되고, 제2 임계값은 브리지 결함은 검출되도록 설정된 결함 검출 방법을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0025578A KR100425447B1 (ko) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 명도 보정 및 선택적 결함 검출 방법 및 이를 기록한 기록매체 |
US09/949,111 US7027638B2 (en) | 2001-05-10 | 2001-09-07 | Wafer color variation correcting method, selective wafer defect detecting method, and computer readable recording media for the same |
TW091109117A TW544841B (en) | 2001-05-10 | 2002-05-02 | Wafer color variation correcting method, selective wafer defect detecting method, and computer readable recording media for the same |
DE10221318A DE10221318B4 (de) | 2001-05-10 | 2002-05-06 | Verfahren zur Defekterkennung in Mustern aus alternierend angeordneten Linien und Zwischenräumen auf einem Wafer |
JP2002131981A JP4243454B2 (ja) | 2001-05-10 | 2002-05-07 | 明度補正方法及び選択的欠陥検出方法及びこれらを記録した記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0025578A KR100425447B1 (ko) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 명도 보정 및 선택적 결함 검출 방법 및 이를 기록한 기록매체 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020085995A true KR20020085995A (ko) | 2002-11-18 |
KR100425447B1 KR100425447B1 (ko) | 2004-03-30 |
Family
ID=19709307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0025578A KR100425447B1 (ko) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 명도 보정 및 선택적 결함 검출 방법 및 이를 기록한 기록매체 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7027638B2 (ko) |
JP (1) | JP4243454B2 (ko) |
KR (1) | KR100425447B1 (ko) |
DE (1) | DE10221318B4 (ko) |
TW (1) | TW544841B (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100744233B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-07-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 테스트 패턴의 메탈 브리지 모니터링방법 |
KR100949200B1 (ko) * | 2007-12-31 | 2010-03-23 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 체적을 이용한 결함크기 측정방법 |
KR100987520B1 (ko) * | 2008-06-19 | 2010-10-13 | 삼성전기주식회사 | 기판 검사 장치 |
CN116912242A (zh) * | 2023-09-12 | 2023-10-20 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种纳米压印晶圆缺陷定位方法 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003046531A2 (en) * | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Applied Materials, Inc. | Method for detecting defects in substrates |
US6829381B2 (en) * | 2001-11-28 | 2004-12-07 | Applied Materials, Inc. | Method for detecting defects |
US8259358B2 (en) * | 2002-10-18 | 2012-09-04 | Muller Capital, Llc | Apparatus for eliminating moire in scanned image and method for the same |
US6885977B2 (en) * | 2002-12-20 | 2005-04-26 | Applied Materials, Inc. | System to identify a wafer manufacturing problem and method therefor |
US7263451B1 (en) * | 2004-10-25 | 2007-08-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for correlating semiconductor process data with known prior process data |
KR100670003B1 (ko) * | 2004-12-28 | 2007-01-19 | 삼성전자주식회사 | 적응형 문턱치를 이용한 영상의 평탄 영역 검출장치 및 그방법 |
DE102005017642B4 (de) * | 2005-04-15 | 2010-04-08 | Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh | Verfahren zur Inspektion eines Wafers |
JP4533306B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2010-09-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体ウェハ検査方法及び欠陥レビュー装置 |
KR100790881B1 (ko) * | 2006-07-06 | 2008-01-02 | 삼성전자주식회사 | 미세유체 반응칩 및 이의 제조방법 |
US8126267B2 (en) * | 2007-02-05 | 2012-02-28 | Albany Medical College | Methods and apparatuses for analyzing digital images to automatically select regions of interest thereof |
KR20090100615A (ko) | 2008-03-20 | 2009-09-24 | 삼성전자주식회사 | 결함 검출 방법 |
SG164293A1 (en) * | 2009-01-13 | 2010-09-29 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte | System and method for inspecting a wafer |
KR101147685B1 (ko) | 2012-01-30 | 2012-05-22 | 한국지질자원연구원 | 컴퓨터 단층촬영장치를 이용한 보석 가치 평가장치 및 그 방법 |
KR102011628B1 (ko) * | 2016-12-06 | 2019-08-16 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 |
CN111667448B (zh) * | 2019-03-06 | 2023-08-15 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 一种图像处理方法、装置及设备 |
CN114972147A (zh) * | 2021-02-19 | 2022-08-30 | 中国科学院微电子研究所 | 晶圆缺陷的检测方法及装置 |
CN116977335B (zh) * | 2023-09-22 | 2023-12-12 | 山东贞元汽车车轮有限公司 | 一种用于机械零件表面点蚀缺陷的智能检测方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5293538A (en) * | 1990-05-25 | 1994-03-08 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for the inspection of defects |
JPH0621165A (ja) | 1992-07-06 | 1994-01-28 | Hitachi Ltd | 画像の二値化良否判別方法 |
US5436979A (en) * | 1992-08-21 | 1995-07-25 | Eastman Kodak Company | Process for detecting and mapping dirt on the surface of a photographic element |
US5355212A (en) * | 1993-07-19 | 1994-10-11 | Tencor Instruments | Process for inspecting patterned wafers |
US5537669A (en) * | 1993-09-30 | 1996-07-16 | Kla Instruments Corporation | Inspection method and apparatus for the inspection of either random or repeating patterns |
US5781206A (en) * | 1995-05-01 | 1998-07-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Apparatus and method for recalibrating a multi-color imaging system |
US6075905A (en) * | 1996-07-17 | 2000-06-13 | Sarnoff Corporation | Method and apparatus for mosaic image construction |
JPH10135287A (ja) | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Toshiba Corp | ウエーハ検査装置および検査方法 |
US6005966A (en) * | 1997-02-12 | 1999-12-21 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for multi-stream detection of high density metalization layers of multilayer structures having low contrast |
JPH10259849A (ja) | 1997-03-21 | 1998-09-29 | Bridgestone Corp | 防振装置 |
JP3397101B2 (ja) * | 1997-10-29 | 2003-04-14 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査方法および装置 |
JP2000346627A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Toray Eng Co Ltd | 検査装置 |
JP3745564B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2006-02-15 | 三菱電機株式会社 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
US6605478B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-08-12 | Appleid Materials, Inc, | Kill index analysis for automatic defect classification in semiconductor wafers |
JP4008291B2 (ja) * | 2002-06-10 | 2007-11-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム |
-
2001
- 2001-05-10 KR KR10-2001-0025578A patent/KR100425447B1/ko active IP Right Grant
- 2001-09-07 US US09/949,111 patent/US7027638B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-05-02 TW TW091109117A patent/TW544841B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-05-06 DE DE10221318A patent/DE10221318B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-07 JP JP2002131981A patent/JP4243454B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100744233B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-07-30 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 테스트 패턴의 메탈 브리지 모니터링방법 |
KR100949200B1 (ko) * | 2007-12-31 | 2010-03-23 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 체적을 이용한 결함크기 측정방법 |
KR100987520B1 (ko) * | 2008-06-19 | 2010-10-13 | 삼성전기주식회사 | 기판 검사 장치 |
CN116912242A (zh) * | 2023-09-12 | 2023-10-20 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种纳米压印晶圆缺陷定位方法 |
CN116912242B (zh) * | 2023-09-12 | 2023-12-15 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种纳米压印晶圆缺陷定位方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10221318B4 (de) | 2009-01-08 |
JP2003050211A (ja) | 2003-02-21 |
US20020172412A1 (en) | 2002-11-21 |
TW544841B (en) | 2003-08-01 |
JP4243454B2 (ja) | 2009-03-25 |
US7027638B2 (en) | 2006-04-11 |
KR100425447B1 (ko) | 2004-03-30 |
DE10221318A1 (de) | 2002-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100425447B1 (ko) | 명도 보정 및 선택적 결함 검출 방법 및 이를 기록한 기록매체 | |
US7260244B2 (en) | Print inspection method and print inspection apparatus | |
US8184923B2 (en) | Image analysis method, image analysis program, pixel evaluation system having the image analysis method, and pixel evaluation system having the image analysis program | |
US6985180B2 (en) | Intelligent blemish control algorithm and apparatus | |
CN114937055A (zh) | 基于人工智能的图像自适应分割方法与系统 | |
KR100542365B1 (ko) | 영상 화질 개선 장치 및 그 방법 | |
US8090184B2 (en) | Fault detection of a printed dot-pattern bitmap | |
JP4060558B2 (ja) | 欠陥検査方法及びその装置 | |
ITVI20110336A1 (it) | Correzione di difetti in un array di filtri a colori | |
JP4230880B2 (ja) | 欠陥検査方法 | |
US7639860B2 (en) | Substrate inspection device | |
JP4322230B2 (ja) | 表面欠陥検査装置及び表面欠陥検査方法 | |
US6229331B1 (en) | Apparatus for and method of inspecting patterns on semiconductor integrated devices | |
JP7412185B2 (ja) | 印刷画像におけるmn(ミッシングノズル)検出 | |
JP2000199745A (ja) | 色ムラの検査方法及び装置 | |
KR101053779B1 (ko) | 디스플레이 수단의 메탈 마스크 검사 방법 | |
JPWO2018198916A1 (ja) | 画像処理装置、画像処理方法及び記憶媒体 | |
JP4349960B2 (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
JP4247993B2 (ja) | 画像検査装置、画像検査方法、制御プログラムおよび可読記憶媒体 | |
JP4275582B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JPH07111284A (ja) | 接触判定方法 | |
JP2020204598A (ja) | 固形製剤外観検査における教示装置、及び固形製剤外観検査における教示方法 | |
KR20060031169A (ko) | 영상 화질 개선 장치 및 그 방법 | |
JPH08152452A (ja) | リード印刷パターンにおける滲み検出方法 | |
JP2002344739A (ja) | 非接触スキャナシステム及び非接触スキャナ処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130228 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140228 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150302 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170228 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180228 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190228 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200228 Year of fee payment: 17 |