KR20020085046A - 기상중합법에 의한 전도성 고분자의 합성방법 및 그제조물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기상중합법에 의한 전도성 고분자의 합성방법 및 그 제조물에 관한 것으로, 기재 표면에 산화제를 수 마이크론 단위로 코팅하고 건조기에서 건조하는 단계, 산화제가 코팅된 기재에 기체상태로 만든 단량체(monomer)를 접촉시킴으로써 기재의 표면에서 중합반응을 일으키는 단계 및, 중합이 완료된 후에 미반응 단량체 및 산화제를 제거하는 수세단계를 포함하는 전도성 고분자의 합성방법 및 그에 따라 제조된 전도성 고분자, 그리고 상기 전도성 고분자를 사용하는 방법을 제공한다.
본 발명은 기상중합법을 사용하여 제조과정을 2∼3단계로 단축시킴으로써 종래의 방법에 비하여 제조원가를 절감할 수 있으며, 또한 박막특성이 우수하고 전기전도도를 자유롭게 조절할 수 있는 특징이 있다.

Description

기상중합법에 의한 전도성 고분자의 합성방법 및 그 제조물{Process for synthesizing conductive polymers by gas phase polymerization and product thereof}
본 발명은 기상중합법에 의한 전도성 고분자의 합성방법 및 그 제조물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기재 표면에 산화제를 수 마이크론 단위로 코팅하고 건조기에서 건조하는 단계, 산화제가 코팅된 기재에 기체상태로 만든 단량체를 접촉시킴으로써 기재의 표면에서 중합반응을 일으키는 단계 및, 중합이 완료된 후에 미반응 단량체 및 산화제를 제거하는 수세단계를 포함하는 전도성 고분자의 합성방법 및 그에 따라 제조된 전도성 고분자, 그리고 상기 전도성 고분자를 사용하는 방법에 관한 것이다.
지난 수년동안 헤테로사이클(heterocycles) 형태의 전도성 고분자는 필름형태로 전자부품 및 각종 센서 등에 적용되어 왔다. 헤테로시클로 화합물 중에서도 폴리피롤(polypyrrole)과 폴리사이오펜(polythiophene)은 합성이 용이하고, 합성된 고분자는 높은 전기 전도성과 함께 대기 안정성이 우수하여 합성과 그의 응용에 관한 연구가 많이 진행되어 왔다.
상기 화합물의 합성법으로 지금까지 전기화학 중합법(electro-chemical polymerization)이나 화학산화법(chemical oxidative polymerization) 등이 알려져 왔는데, 다른 공역계의 전도성 고분자와 마찬가지로 용융되거나 용해되지 않아서 필름형태로 가공하기가 어려운 점이 있다. 또한, 화학산화법으로 합성된 고분자는 입자형태이며, 전기화학법으로 합성된 고분자는 얇은 필름형태로 형성되고 기계강도가 낮아서 실제 응용에 있어서 많은 제한이 있다.
상술한 문제점들을 보완하기 위한 많은 연구가 진행되어 왔으며, 일반적인 방법으로는 입자형태로 되어 있는 전도성 고분자를 일반 고분자와 혼합하여 가공성과 물성이 강화된 복합재료를 제조하는 방법이 제안되고 있다. 특히, 얇은 전도성 복합필름을 제조하는 방법으로는 전기화학 중합법이 널리 알려져 있으나, 가공성 또는 연속공정으로의 제조에 어려움이 있다. 최근 들어 기상중합방법이 일부 소개되고 있으며, 이 방법은 대체적으로 산화제가 분산된 일반 고분자 필름을 호스트 (host) 재료로 하고, 여기에 단량체의 증기를 접촉시키는 방법을 이용한다. 그러나, 이 경우 반응시간이 오래 걸리는 등 부수적인 문제들이 제기되고 있다.
최근들어 전도성 필름은 반도체 IC칩 또는 정밀전자기기의 운반용(shipping tray 또는 carrier tape 등)은 물론 디스플레이용 재료로도 그 용도가 확대될 수 있는 것으로 보고되고 있으며, 특히 최근에는 전자파 차폐 재료로서의 기능이 부각되고 있다. 그러나, 상기 전도성 필름은 지금까지 전도성 고분자 자체를 중합한 후 별도의 코팅공정에서 필름화하는 방법으로 제조되어 왔다. 또한, 진공증착에 의한 금속박막이 투명도전재료로 이용되고 있으며, 이들은 전극재료로서는 우수한성능을 가질 수 있으나, 진공성형 등 2차 가공을 요하는 재료로는 사용하기 곤란하고 제조원가가 높다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 종래의 방법보다 제조과정을 단축시킴과 동시에 제조원가를 절감할 수 있으며, 박막특성이 우수하고 전기전도도를 자유롭게 조절할 수 있는 기상중합법에 의한 전도성 고분자의 합성방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 합성방법에 따라 제조된 전도성 고분자를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 제조된 전도성 고분자를 전자부품소재 및 디스플레이 등에 사용하는 방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 기재 표면에 산화제를 수 마이크론 단위로 코팅하고 건조기에서 건조하는 단계, 산화제가 코팅된 기재에 기체상태로 만든 단량체를 접촉시킴으로써 기재의 표면에서 중합반응을 일으키는 단계 및, 중합이 완료된 후에 미반응 단량체 및 산화제를 제거하는 수세단계를 포함하는 전도성 고분자의 합성방법을 제공한다.
상기 기재는 플라스틱재 또는 금속재이며, 상기 플라스틱재는 폴리에스테르, 폴리카보네이트(PC), 폴리아미드(PI), 폴리에테르술폰(PES) 및 무정형(amorphous) 폴리에스테르(A-PET 또는 PET-G)로 구성된 군에서 선택된다.
상기 산화제는 CuCl3, FeCl3및 Cu(ClO4)2·6H2O (copper(Ⅱ) perchlorate-hexahydrate)로 구성된 군에서 선택되며, 상기 산화제는 메틸알콜, 2-부틸알콜, 에틸셀로솔브(ethyl cellosolve), 에틸알콜, 사이클로헥산, 아세톤, 에틸아세테이트, 톨루엔 및 메틸에틸케톤으로 구성된 군에서 선택되는 유기용제의 단일 또는 혼합물에 용해시켜 제조된다. 상기 용제는 단독 또는 2∼4개를 혼합하여 사용할 수 있으며, 예를들면 메틸알콜, 2-부틸알콜 및 에틸셀로솔브로 구성된 유기용제를 7:2:1, 6:2:2, 6:3:1 또는 5:3:2의 비율로 혼합하여 사용한다. 상기 산화제는 전체중량에 대하여 0.5∼10 중량%로 제조된다.
상기 산화제가 코팅된 기재는 50∼80℃의 건조기에서 0.1∼8분간 건조된다.
상기 산화제 외에 호스트 고분자가 추가로 첨가될 수 있으며, 상기 호스트 고분자는 폴리부틸아크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐알콜, 메틸셀루로스 및 키토산으로 구성된 군에서 선택된다. 상기 호스트 고분자는 전체 중량에 대하여 0.5∼5 중량%로 제조된다.
상기 단량체는 피롤, 사이오펜, 푸란, 세레노펜, 2,3-디하이드로사이오-3,4-디옥신(EDOT) 및 이들의 유도체로 구성된 군에서 선택된다.
기화챔버에서 상기 단량체가 기화되어 산화제가 코팅된 기재에 접촉됨으로써 중합반응이 일어나며, 상기 반응온도는 0∼100℃이고 반응시간은 10초∼40분이다.
중합반응 후의 미반응 단량체 및 산화제는 메탄올 또는 물로 세척된다.
상기 일련의 공정들은 단계적 또는 연속적인 공정으로 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 합성방법에 따라 제조된 전도성 고분자는 다음과 같은 화학식의 구조를 가진다.
여기서, X는 황(S), 산소(O), 셀레니늄(Se) 및 NH로 구성된 군에서 선택되며; R1및 R2는 수소, 3∼15 개의 탄소를 포함하는 알킬기, 3∼15 개의 탄소를 포함하는 에테르, 할로겐원소 및 벤젠기로 구성된 군에서 선택된다.
상기 전도성 고분자는 바람직하게는 폴리피롤, 폴리사이오펜, 폴리푸란, 폴리세레노펜 및 이들의 유도체이며, 0.05∼5 마이크론 두께의 필름 형태로 제조된다.
본 발명에 따라 제조된 전도성 고분자는 정전기 방지용, 대전 방지용 및 전자파 차폐용으로 사용할 수 있고, 상기 고분자를 포함하여 2개 이상의 층구조를 가지는 무반사 필름의 제조에 사용할 수도 있으며, 또한 평판 디스플레이의 기능막 또는 투명 전극층으로도 사용할 수 있다.
본 발명은 산화제를 고분자 또는 금속 등의 기재 위에 수십∼수백 Å 단위로 얇게 도포한 후, 전도성 고분자의 단량체를 기체상태의 증기로 발생시키면서 산화제가 도포되어 있는 상기 기재의 표면에 접촉시킴으로써 직접 중합반응이 일어나도록 하는 것으로, 중합과 동시에 얇은 박막의 전도성 코팅 필름상을 얻을 수 있다.
종래의 방법은 전도성 고분자를 합성하여 호스트 고분자와 블렌딩한 후 플라스틱 또는 금속 등의 기재표면에 코팅하는 공법으로, 합성부터 최종 필름상을 제조하기까지 5∼6단계의 공정을 거처야 한다. 특히, 전도성 고분자 물질의 합성시에 수반되는 원가를 고려하면 본 발명에 따른 전도성 고분자의 제조방법은 단 2∼3단계의 간단한 프로세스를 거치기 때문에 제조원가를 2/3 이상 절약할 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 의해 제조할 수 있는 전도성 고분자는 주로 헤테로사이클릭 구조를 가지는 공역계 고분자들로서 폴리피롤 및 그 유도체, 폴리사이오펜 및 그 유도체, 폴리푸란 및 그 유도체, 그리고 폴리세레노펜 및 그 유도체 등으로 상기 화학식 1의 일반식으로 표시할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 산화제로 과염소산 제2구리 6수화물, 천이금속화합물로서 3염화철 등 강산성의 루이스산이 사용될 수 있으며, 이들은 기재의 재질에 따라 여러 가지 혼합용매를 사용함으로써 접착성을 향상시킨다. 경우에 따라 상기 산화제 외에 고형분 함량으로 약 5% 이하의 호스트 고분자를 사용할 수도 있다. 이 경우에 사용이 가능한 호스트 고분자는 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐알콜 등이며, 경우에 따라 메틸셀루로스와 키토산을 사용할 수도 있다. 상기 고분자 물질들은 일반적으로 필름으로서 우수한 성형성과 기계적 강도를 가지며, 피롤 등의 모노머에 대하여 높은 친화성을 나타내기 때문에 기상중합시의 호스트고분자로서 적합하다. 경우에 따라서는 접착력 향상을 위해 첨가제를 사용할 수도 있다.
본 발명에 의해 제조된 공역계 고분자의 전기전도도는 102∼108Ω/㎠ 정도 이며, 전기전도도와 기계적 강도는 산화제의 농도, 합성시간 및 온도에 따라 차이가 있다. 특히, 피롤을 단량체로 사용한 경우에 있어서, 반응시간, 반응온도, 반응용매 및 산화제 등의 변수가 합성된 전도성 고분자의 미세구조 및 전기전도도에 크게 영향을 미친다. 또한, 피롤은 비교적 낮은 산화 포텐셜(oxidation potential)과 높은 증기압을 가지므로 기상상태에서 용이하게 화학반응을 일으킬 수 있다.
본 발명에 따라 기상중합에 의한 전도성 고분자의 합성은 0∼100℃ 사이의 온도조건에서 일어날 수 있으며, 합성부터 필름형성까지 크게 3단계로 이루어진다.
1단계로 플라스틱 또는 금속 등의 기재 표면에 0.5∼10 중량% 산화제를 수 마이크론 단위로 코팅한다. 이 때의 용제조건은 사용하는 기재의 종류에 따라 다르며, 보통 2∼4종의 유기용제를 혼합하여 사용한다. 산화제가 코팅된 기재는 산화제의 변형을 고려하여 80℃ 이하의 열풍 건조기에서 건조시킨다.
2단계로 산화제가 코팅된 기재에 상술한 중합 단량체를 기체상태로 기화하여 접촉시킴으로서 기재의 표면에서 중합이 일어나도록 한다. 이 때에 단량체를 기화 시키는 방법에는 밀폐된 챔버 내에서 단량체를 0∼100℃ 사이에서 증류시키는 방법과 CVD(chemical vapor deposition) 장치에 의한 방법 등이 있다. 이때 온도조건과 반응시간의 조정이 필요하며, 짧게는 10초에서 길게는 40분까지 소요될 수 있으나, 일반적으로는 목표물성 및 단량체의 종류에 따라서 다르다.
3단계로 중합이 완료된 후 미반응의 단량체 및 산화제를 제거하기 위하여 수세공정을 거친다. 이 때에 사용되는 용제는 일반적으로 알코올류이며, 경우에 따라 물로 세척할 수 있다. 상기와 같은 일련의 공정은 단계적 또는 연속적인 공정으로 수행될 수 있으며, 중합부터 필름화까지 일련의 작업공정으로 처리할 수 있다는 특징이 있다. 본 발명에 의해 제조된 전도성 고분자 필름은 1-3H 정도의 연필강도를 유지하며, 접착성이 우수하다. 또한, 일반적인 알콜류의 용제에서 안정한 특성을 보인다.
실시예 1
산화제로서 3염화철(FeCl3)을 메틸알콜, 2-부틸알콜 및 에틸셀로솔브가 각각 7:2:1의 비율로 혼합된 용매에 중량비로 2% 용해시킨 후, 기재인 폴리에스테르 필름에 스핀코팅한 다음, 약 60∼70℃ 조건에서 2∼3분 동안 건조시켰다. 산화제가 코팅된 폴리에스테르 필름은 엷은 노란색이었다. 포화상태의 피롤 단량체가 생성되도록 설계된 CVD 챔버 안에서 상기 산화제가 코팅된 기재를 약 20∼30초 동안 반응시킨 후, 미반응물을 제거하기 위하여 메탄올 용매로 수세하였다. 이때 반응 챔버의 온도는 20℃이었다. 결과적으로 투명한 갈색의 전도성 고분자 폴리피롤 필름을 제조하였다. 상기 필름의 투과도는 약 75%, 두께는 약 1∼2 마이크론, 면저항은 약 104Ω/㎠이며, 이소프로필알콜 등 유기용제에 안정하고 200℃ 이상의 고온처리에서도 전기전도도가 변화되지 않았다.
실시예 2
산화제로서 3염화철(FeCl3)을 메틸알콜, 2-부틸알콜 및 에틸셀로솔브가 각각 6:2:2의 비율로 혼합된 용매에 중량비로 2% 용해시킨 후, 호스트 고분자로서 분자량 80,000∼120,000의 폴리비닐알콜을 전체 중량비로 1%를 첨가한 다음, 기재인 폴리에스테르 필름에 스핀코팅한 후, 약 60∼70℃ 조건에서 2∼3분 동안 건조시켰다. 산화제가 코팅된 폴리에스테르 필름은 엷은 노란색이었다. 포화상태의 피롤 단량체가 생성되도록 설계된 CVD 챔버 안에서 상기 산화제가 코팅된 기재를 약 20∼30초 동안 반응시킨 후, 미반응물을 제거하기 위하여 메탄올 용매로 수세하였다. 그 결과로서, 투명색 전도성 고분자 필름을 제조하였다. 상기 필름의 투과도는 약 75%, 두께는 약 1∼2 마이크론, 면저항은 약 104Ω/㎠이며, 이소프로필알콜 등 유기용제에 안정하고 200℃ 이상의 고온처리에서도 전기전도도가 변화되지 않았다. 이 경우 형성된 필름의 균일도가 높았으며, 전도성 고분자 박막의 표면 경도가 향상되었다.
실시예 3
산화제로서 Cu(ClO4)2·6H2O을 메틸알콜, 2-부틸알콜 및 에틸셀로솔브가 각각 6:2:2의 비율로 혼합된 용매에 중량비로 3% 용해시킨 후, 폴리에스테르 필름에 스핀코팅한 다음, 약 60∼70℃ 조건에서 2∼3분 동안 건조시켰다. 포화상태의 피롤 단량체가 생성되도록 설계된 밀폐챔버 안에서 상기 산화제가 코팅된 기재를 약 20∼30초 동안 반응시킨 후, 미반응물을 제거하기 위하여 메탄올 용매로 수세하였다. 그 결과로서, 투명갈색의 전도성 고분자 필름을 제조하였다. 상기 필름의 투과도는 약 75%, 두께는 약 1∼2 마이크론, 면저항은 약 103Ω/㎠이며, 이소프로필알콜 등 유기용제에 안정하고 200℃ 이상의 고온처리에서도 전기전도도가 변화되지 않았다.
실시예 4
산화제로서 3염화철(FeCl3)을 메틸알콜, 2-부틸알콜 및 에틸셀로솔브가 각각 6:3:1의 비율로 혼합된 용매에 중량비로 3% 용해시킨 후, 무정형 폴리에스테르 필름에 스핀코팅한 다음, 약 60∼70℃ 조건에서 2∼3분 동안 건조시켰다. 산화제가 코팅된 무정형 폴리에스테르 필름은 노란색이었다. 포화상태의 2,3-디하이드로사이오-3,4-디옥신 단량체가 생성되도록 설계된 CVD 챔버 안에서 상기 산화제가 코팅된 기재를 약 30∼40분 동안 반응시킨 후, 미반응물을 제거하기 위하여 메탄올 용매로 수세하였다. 이 때의 반응온도는 45℃이었다. 그 결과로서, 투명갈색의 전도성 고분자 필름을 제조하였다. 상기 필름의 투과도는 약 75%, 두께는 약 1∼2 마이크론이고, 면저항은 약 550 Ω/㎠으로 전기전도도가 높았으며, 이소프로필알콜 등 유기용제에 안정하고 200℃ 이상의 고온처리에서도 전기전도도가 변화되지 않았다.
실시예 5
실시예 1에서 산화제로서 3염화철(FeCl3)을 중량비로 5%로 제조하여 사용하였다.
실시예 6
실시예 1에서 산화제로서 3염화철(FeCl3)을 중량비로 3% 용해시킨 후, 폴리카보네이트 필름에 딥(Dip)코팅한 다음, 약 60∼70℃ 조건에서 2∼3분 건조시켰다.
실시예 7
실시예 1에서 산화제로서 3염화철(FeCl3)을 중량비로 3%로 제조하였고, 용매조건은 메틸알콜, 2-부틸알콜 및 에틸셀로솔브의 비율을 각각 5:3:2로 하였다.
실시예 8
실시예 2에서 호스트 고분자로서 메틸셀루로스를 사용하였다.
실시예 9
실시예 2에서 산화제로서 3염화철(FeCl3) 대신 Cu(ClO4)2·6H2O을 중량비로3%로 제조하여 사용하였고, 반응온도는 45℃, 반응시간은 20∼30초로 하였다.
실시예 10
실시예 3에서 산화제로서 3염화철(FeCl3)을 중량비로 10%로 제조하여 사용하였으며, 2,3-디하이드로사이오-3,4-디옥신 단량체를 사용하였다. 이 때의 반응온도는 40분으로 조정하였다.
실시예 11
실시예 1에서 산화제로서 3염화철(FeCl3)을 중량비로 6%로 제조하여 사용하였으며, 푸란 단량체를 사용하였다. 이 때의 반응온도는 30분으로 하였다.
본 발명에서 면저항은 4단자법, 투과도는 분광흡광도계(UV/VIS spectro-photometer)를 이용하여 측정하였고, 신뢰성 실험은 85℃/85% RH의 고온고습 조건에서 측정하였으며, 그리고 경도는 연필강도 측정에 의하여 측정하였다. 열안정성 평가는 튜퐁사의 TGA 2050분석계를 이용하여 30∼500℃의 측정범위에서 열속도를 10 ℃/분으로 하여 수행하였다.
본 발명에 따라 제조된 투명 전도성 고분자 필름은 산화제의 두께, 반응시간 및 반응온도 등에 따라 전기전도도를 낮게는 200 Ω/㎠에서 높게는 108Ω/㎠까지 자유롭게 조절하여 제조될 수 있으며, 정전기 및 대전방지 코팅용은 물론 중저항급이하의 전극재료로도 사용이 가능하다. 또한, 상기 전도성 고분자를 포함하여 2개 이상의 층구조를 가지는 무반사 필름의 제조 및 디스플레이의 기능막에 사용될 수 있으며, 3∼5배 연신까지는 전도도를 유지할 수 있어 성형재료로서의 특성도 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 기상중합법을 사용하여 제조과정을 2∼3단계로 단축시킴으로써 5∼6단계의 공정 거치는 종래의 방법에 비하여 제조원가를 2/3 이상 절감할 수 있는 효과가 있으며, 또한 박막특성이 우수하고 전기전도도를 자유롭게 조절할 수 있어 전극재료, 성형재료 등 다양한 제품의 제조에 사용될 수 있다.

Claims (23)

  1. 기재 표면에 산화제를 수 마이크론 단위로 코팅하고 건조기에서 건조하는 단계; 산화제가 코팅된 기재에 기체상태로 만든 단량체를 접촉시킴으로써 기재의 표면에서 중합반응을 일으키는 단계 및; 중합이 완료된 후에 미반응 단량체 및 산화제를 제거하는 수세단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기상중합법에 의한 전도성 고분자의 합성방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 기재는 플라스틱재 또는 금속재인 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 플라스틱재는 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리에테르술폰 및 무정형 폴리에스테르로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 산화제는 CuCl3, FeCl3및 Cu(ClO4)2·6H2O로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 산화제는 메틸알콜, 2-부틸알콜, 에틸셀로솔브, 에틸알콜, 사이클로헥산, 아세톤, 에틸아세테이트, 톨루엔 및 메틸에틸케톤으로 구성된 군에서 선택되는 유기용제의 단일 또는 혼합물에 용해시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 메틸알콜, 2-부틸알콜 및 에틸셀로솔브로 구성된 유기용제를 7:2:1, 6:2:2, 6:3:1 또는 5:3:2의 비율로 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 산화제는 전체중량에 대하여 0.5∼10 중량%로 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 산화제가 코팅된 기재를 50∼80℃의 건조기에서 0.1∼8분간 건조시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 산화제에 호스트 고분자가 추가로 첨가되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 호스트 고분자는 폴리부틸아크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐알콜, 메틸셀루로스 및 키토산으로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 호스트 고분자는 전체 중량에 대하여 0.5∼5 중량%로 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 단량체는 피롤, 사이오펜, 푸란, 세레노펜, 2,3-디하이드로사이오-3,4-디옥신 및 이들의 유도체로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 1항에 있어서, 상기 단량체가 기화챔버에서 기화되어 상기 산화제가 코팅된 기재에 접촉됨으로써 중합반응이 일어나는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 반응온도는 0∼100℃인 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 13항에 있어서, 상기 반응시간은 10초∼40분인 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제 1항에 있어서, 상기 미반응 단량체 및 산화제를 메탄올 또는 물로 세척하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 1항에 있어서, 상기와 같은 일련의 공정이 단계적 또는 연속적인 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 1항 내지 제 17항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조되며, 다음과 같은 화학식의 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자.
    (여기서, X는 황(S), 산소(O), 셀레니늄(Se) 및 NH로 구성된 군에서 선택되며; R1및 R2는 수소, 3∼15 개의 탄소를 포함하는 알킬기, 3∼15 개의 탄소를 포함하는 에테르, 할로겐원소 및 벤젠기로 구성된 군에서 선택된다.)
  19. 제 18항에 있어서, 폴리피롤, 폴리사이오펜, 폴리푸란, 폴리세레노펜 및 이들의 유도체로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자.
  20. 제 18항에 있어서, 상기 전도성 고분자는 0.05∼5 마이크론 두께의 필름 형태인 것을 특징으로 하는 전도성 고분자.
  21. 제 18항의 전도성 고분자를 정전기 방지용, 대전 방지용 및 전자파 차폐용으로 사용하는 방법.
  22. 제 18항의 전도성 고분자를 이 고분자를 포함하여 2개 이상의 층구조를 가지는 무반사 필름의 제조용으로 사용하는 방법.
  23. 제 18항의 전도성 고분자를 평판 디스플레이의 기능막 또는 투명 전극층으로 사용하는 방법.
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