KR20020084475A - Wafer aligner and method for aligning wafer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 정렬 장치 및 정렬 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는웨이퍼 척에 놓여지는 웨이퍼를 수평 회전시켜 웨이퍼를 정렬시키는 웨이퍼 정렬 장치 및 정렬 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer alignment apparatus and an alignment method. More particularly, the present invention relates to a wafer alignment device and an alignment method for horizontally rotating a wafer placed on a wafer chuck.
일반적으로 반도체 장치는 웨이퍼 상에 사진 공정, 식각 공정, 박막 형성 공정과 같은 일련의 단위 공정들을 수행하여 제조된다. 상기 단위 공정들을 수행할 때, 상기 웨이퍼는 각각의 단위 공정을 수행하기 위한 공정 장치로 로딩된다.Generally, a semiconductor device is manufactured by performing a series of unit processes such as a photo process, an etching process, and a thin film forming process on a wafer. When performing the unit processes, the wafer is loaded into a processing apparatus for performing each unit process.
상기 공정 장치 내의 정확한 위치에 상기 웨이퍼를 로딩시키는 것은 공정 불량을 유발시키지 않으면서 공정을 진행하기 위한 중요한 요건이다. 구체적으로, 상기 웨이퍼가 상기 공정 장치 내의 정확한 위치에 로딩되지 않았을 경우에는 웨이퍼가 하방으로 낙하하여 웨이퍼의 손실이 발생되고, 상기 낙하한 웨이퍼에 의해 공정 장치까지 정비하여야하는 일이 발생할 수 있다. 또한 웨이퍼 상에 스크레치 등을 유발하여 반도체 장치의 불량을 발생시킬 수 있다. 따라서 상기 웨이퍼를 정렬(align)하여 상기 웨이퍼를 정확한 위치에 위치시킨 다음, 상기 단위 공정들을 수행하는 것이 요구된다.Loading the wafer at the correct location in the processing apparatus is an important requirement to proceed with the process without causing process failure. In detail, when the wafer is not loaded at the correct position in the processing apparatus, the wafer may fall downward, resulting in loss of the wafer, and maintenance of the wafer to the processing apparatus may occur. In addition, scratches may be caused on the wafer to cause defects in the semiconductor device. Therefore, it is required to align the wafer to position the wafer in the correct position and then perform the unit processes.
도 1은 종래의 웨이퍼 정렬 장치를 설명하기 위한 구성도이다.1 is a block diagram for explaining a conventional wafer alignment apparatus.
도 1에 도시한 바와 같이, 상부면에 웨이퍼(W)가 놓여지고, 웨이퍼(W)의 위치를 정렬하기 위한 웨이퍼 척(10)이 구비된다. 상기 웨이퍼 척(10)의 상부에는 웨이퍼(W)를 안착 시키기 위한 가이드 핀(guide pin, 12)이 다수개가 구비된다. 상기 웨이퍼 척(10)과 연결되고, 상기 웨이퍼 척(10)을 회전하여 상기 웨이퍼(W)의 방향을 정렬시키기 위한 회전부가 구비된다.As shown in FIG. 1, the wafer W is placed on an upper surface, and a wafer chuck 10 for aligning the position of the wafer W is provided. The upper part of the wafer chuck 10 is provided with a plurality of guide pins (guide pin 12) for seating the wafer (W). It is connected to the wafer chuck 10, the rotating part for rotating the wafer chuck 10 to align the direction of the wafer (W) is provided.
상기 웨이퍼(W)는 로봇암을 포함하는 이송 장치(16)에 의해 상기 웨이퍼척(10)의 상부면으로 이송된다. 즉 상기 웨이퍼(W)의 이면은 상기 가이드 핀(12)의 머리 부분에 놓여진 후, 상기 가이드 핀(12)이 하강하여 상기 웨이퍼 척(10)에 안착된다. 상기 웨이퍼 척(10)에 안착된 상기 웨이퍼(W)는 상기 웨이퍼 척(10)을 회전시켜 웨이퍼(W)가 소정의 방향으로 향하도록 정렬한다. 상기 웨이퍼(W)가 정렬되면, 상기 웨이퍼에 공정을 수행하거나 또는 공정을 수행하기 위한 장치로 이송된다.The wafer W is transferred to the upper surface of the wafer chuck 10 by a transfer device 16 including a robot arm. That is, after the back surface of the wafer W is placed on the head of the guide pin 12, the guide pin 12 is lowered and seated on the wafer chuck 10. The wafer W seated on the wafer chuck 10 rotates the wafer chuck 10 so that the wafer W is aligned in a predetermined direction. When the wafer W is aligned, the wafer W is transferred to an apparatus for performing a process or performing a process.
그러나 상기 장치에 의해 웨이퍼를 정렬하면 웨이퍼 척을 회전하여 웨이퍼가 향하는 방향만 조정할 수 있고, 상기 웨이퍼 척의 상부면에 놓여있는 상기 웨이퍼 자체를 이동시킬 수 없다. 따라서 상기 웨이퍼를 이송하는 이송 장치의 상태가 불량하여 상기 웨이퍼를 정확한 위치까지 인입하지 못하면, 상기 웨이퍼 척을 회전시켜 상기 웨이퍼를 향하는 방향을 조정하더라도 웨이퍼는 정확한 위치로 정렬되지 못한다. 이와 같이 상기 웨이퍼의 정렬이 불량한 상태로 상기 웨이퍼를 이송하거나 또는 단위 공정들을 수행하면, 웨이퍼의 공정 불량, 웨이퍼의 손실 등을 유발하여 반도체 장치의 생산성 및 수율에 지장을 초래하는 문제점이 있다.However, by aligning the wafer by the device, the wafer chuck can be rotated to adjust only the direction the wafer is facing, and the wafer itself lying on the upper surface of the wafer chuck cannot be moved. Therefore, if the state of the transfer device for transferring the wafer is poor and the wafer is not drawn to the correct position, the wafer is not aligned to the correct position even if the wafer chuck is rotated to adjust the direction toward the wafer. As such, when the wafer is transferred or the unit processes are performed in a state in which the wafer is poorly aligned, there is a problem in that the productivity and yield of the semiconductor device may be impaired by causing a wafer defect or a loss of the wafer.
따라서 본 발명의 제1 목적은 웨이퍼를 정확한 위치로 정렬할 수 있는 웨이퍼 정렬 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, a first object of the present invention is to provide a wafer alignment apparatus capable of aligning a wafer to an accurate position.
본 발명의 제2 목적은 웨이퍼를 정확한 위치로 정렬할 수 있는 웨이퍼 정렬 방법을 제공하는데 있다.It is a second object of the present invention to provide a wafer alignment method capable of aligning a wafer to an accurate position.
도 1은 종래의 웨이퍼 정렬 장치를 설명하기 위한 구성도이다.1 is a block diagram for explaining a conventional wafer alignment apparatus.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 설명하기 위한 구성도이다.2 is a block diagram illustrating a wafer alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 방법을 설명하기 위한 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a wafer alignment method according to an embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4c는 웨이퍼 스토퍼를 구동하여 웨이퍼를 정확한 위치로 이동하는 것을 설명하기 위한 도면들이다.4A to 4C are diagrams for explaining moving a wafer to an accurate position by driving a wafer stopper.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
20 : 웨이퍼 척 24 : 회전부20: wafer chuck 24: rotating part
26 : 웨이퍼 스토퍼 28 : 구동부26: wafer stopper 28: drive unit
W : 웨이퍼W: Wafer
상기 제1 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 웨이퍼가 놓여지기 위한 평평한 상부면을 갖는 웨이퍼 척과, 상기 웨이퍼 척과 연결되고, 상기 웨이퍼 척을 수평 회전시키기 위한 회전부와, 상기 웨이퍼 척의 측면부와 소정 간격만큼 이격되도록 설치되고, 상기 웨이퍼가 인입되는 방향과 수직 방향으로 구비되는 웨이퍼 스토퍼와, 상기 웨이퍼 스토퍼(wafer stoper)에 연결되고, 상기 웨이퍼 스토퍼에 웨이퍼의 측면부가 접촉하였는지를 감지하는 감지부를 구비하는 반도체 장치의 제조를 위한 웨이퍼 정렬 장치를 제공한다.In order to achieve the first object, the present invention provides a wafer chuck having a flat top surface on which a wafer is placed, connected to the wafer chuck, a rotating portion for horizontally rotating the wafer chuck, and a predetermined distance from a side portion of the wafer chuck. A semiconductor device provided to be spaced apart from each other and having a wafer stopper provided in a direction perpendicular to the direction in which the wafer is inserted, and connected to the wafer stopper, and a sensing unit configured to detect whether the side surface of the wafer is in contact with the wafer stopper; It provides a wafer alignment device for the production of.
상기 제2 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 웨이퍼를 웨이퍼 척의 상부로 이송시키는 단계와, 상기 웨이퍼의 측면이 웨이퍼 스토퍼에 접촉하는지를 감지하는 단계와, 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 척의 상부에 놓는 단계와, 상기 웨이퍼 척을 수평 회전시키는 단계를 포함하는 웨이퍼 정렬 방법을 제공한다.In order to achieve the second object of the present invention, there is provided a method including transferring a wafer to an upper portion of a wafer chuck, detecting whether a side of the wafer contacts a wafer stopper, placing the wafer on an upper portion of the wafer chuck; It provides a wafer alignment method comprising horizontally rotating the wafer chuck.
그러므로 웨이퍼 스토퍼에 의해 상기 웨이퍼는 상기 웨이퍼를 이송하는 이송 장치의 불량등에 상관없이 항상 정확한 위치까지 인입할 수 있다. 따라서 상기 웨이퍼의 정렬 불량에 의한 웨이퍼의 손실이나 스크레치 등을 최소화 할 수 있다.Therefore, the wafer stopper allows the wafer to be drawn to the correct position at all times, regardless of the failure of the transfer device for transferring the wafer. Therefore, it is possible to minimize the loss or scratch of the wafer due to the misalignment of the wafer.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라서 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 설명하기 위한 구성도이다.2 is a block diagram illustrating a wafer alignment apparatus according to an embodiment of the present invention.
하기에서 설명하는 웨이퍼 정렬 장치는 챔버 내에서 수행하는 공정에서 웨이퍼를 상기 챔버로 로딩하기 전에 상기 웨이퍼의 위치를 정확히 정렬시키기 위한 것이다.The wafer alignment apparatus described below is for precisely aligning the position of the wafer before loading the wafer into the chamber in a process performed in the chamber.
도 2를 참조하면, 웨이퍼(W)가 놓여지기 위한 평평한 상부면을 갖는 웨이퍼 척(20)이 구비된다. 상기 웨이퍼 척(20)의 상부면에는 상기 웨이퍼 척(20)을 안착시키기 위한 가이드 핀(22)이 다수개가 구비된다. 상기 가이드 핀(22)은 상하 구동을 수행하여 상기 가이드 핀(22)의 머리 부분이 상기 웨이퍼 척(20)의 상부면에서 돌출되거나 또는 상기 웨이퍼 척(20)의 상부면으로 돌출되지 않는 상태를 가질 수 있다. 상기 가이드 핀(22)의 머리 부분에 상기 웨이퍼(W)의 이면이 놓여지기 때문에, 상기 가이드 핀(22)의 머리 부분은 평평하게 형성된다. 따라서 상기 웨이퍼(W)는 상기 가이드 핀(22)이 상기 웨이퍼 척(20)에 돌출된 가이드 핀(22)의 머리 부분에 놓여지고, 상기 가이드 핀(22)이 하강함으로서 상기 웨이퍼 척(20)에 안착된다.Referring to FIG. 2, a wafer chuck 20 having a flat top surface for placing the wafer W is provided. The upper surface of the wafer chuck 20 is provided with a plurality of guide pins 22 for seating the wafer chuck 20. The guide pin 22 performs vertical driving so that the head portion of the guide pin 22 does not protrude from the upper surface of the wafer chuck 20 or protrude to the upper surface of the wafer chuck 20. Can have Since the back surface of the wafer W is placed on the head of the guide pin 22, the head of the guide pin 22 is formed flat. Accordingly, the wafer W is placed on the head of the guide pin 22 protruding from the wafer chuck 20, and the guide pin 22 is lowered, thereby lowering the wafer chuck 20. Is seated on.
상기 웨이퍼 척(20)과 연결되고, 상기 웨이퍼 척(20)을 수평 회전시키는 회전부(24)가 구비된다. 상기 회전부(24)에 의해 상기 웨이퍼 척(20)이 회전함으로서 상기 웨이퍼 척(20)에 놓여있는 웨이퍼(W)를 원하는 방향으로 놓여지게 한다.The rotating part 24 is connected to the wafer chuck 20 and horizontally rotates the wafer chuck 20. The wafer chuck 20 is rotated by the rotating part 24 so that the wafer W placed on the wafer chuck 20 is placed in a desired direction.
상기 웨이퍼 척(20)의 측면부와 소정 간격만큼 이격되도록 설치되고, 상기 웨이퍼(W)가 인입되는 방향과 수직 방향으로 웨이퍼 스토퍼(26)가 구비된다. 상기 웨이퍼 스토퍼(26)는 상기 웨이퍼 척(20)의 상부로 상기 인입되는 웨이퍼(W)의 측면과 접촉하여, 상기 웨이퍼(W)가 정확한 위치까지 인입하도록 한다. 따라서 상기 웨이퍼 스토퍼(26)는 상기 인입되는 웨이퍼(W)의 측면과 접촉할 수 있도록 소정의 높이를 갖고 설치된다. 상기 웨이퍼 스토퍼(26)는 다수개를 구비하여 상기 웨이퍼를 더욱 정확히 위치시킬 수 있다.The wafer stopper 26 is provided to be spaced apart from the side surface of the wafer chuck 20 by a predetermined interval and is perpendicular to the direction in which the wafer W is drawn. The wafer stopper 26 is in contact with the side of the incoming wafer (W) to the top of the wafer chuck 20, so that the wafer (W) is drawn to the correct position. Therefore, the wafer stopper 26 is installed with a predetermined height so as to be in contact with the side surface of the incoming wafer W. The wafer stopper 26 may include a plurality of wafer stoppers 26 to more accurately position the wafer.
상기 웨이퍼 스토퍼(26)와 연결되고, 상기 인입되는 웨이퍼(W)의 측면과 대향하는 방향으로 상기 웨이퍼 스토퍼(26)를 이동시켜 상기 웨이퍼 스토퍼(26)와 상기 웨이퍼(W)의 측면과의 이격 거리를 조절하는 구동부(28)를 더 구비한다.The wafer stopper 26 is connected to the wafer stopper 26 and moved away from the wafer stopper 26 and the side surface of the wafer W by moving the wafer stopper 26 in a direction opposite to the side surface of the incoming wafer W. It further includes a drive unit 28 for adjusting the distance.
상기 구동부(28)는 상기 웨이퍼 스토퍼(26)의 하부와 체결되고, 상기 웨이퍼 스토퍼(26)의 이동 경로를 제공하는 레일(28a)과, 상기 웨이퍼 스토퍼(26)와 연결되고, 상기 레일(28a)상에서 상기 웨이퍼 스토퍼(26)를 이동시키는 모터(28b)로 구성할 수 있다. 따라서 상기 웨이퍼 스토퍼(26)는 상기 레일(28a)상에서 이동하여 상기 웨이퍼 스토퍼(26)와 상기 웨이퍼(W)측면과의 이격 거리를 조절할 수 있을 뿐 아니라, 상기 웨이퍼(W)측면을 밀어주어 상기 웨이퍼(W)의 위치를 조절할 수 있다. 따라서 상기 웨이퍼 스토퍼(26)와 웨이퍼(W)의 측면을 접촉시켜 웨이퍼(W)를 정확한 위치까지 인입한 다음 상기 웨이퍼 스토퍼(26)를 이동하여, 상기 웨이퍼 척(20)을 회전하여 웨이퍼(W)를 정렬시킬 때 상기 웨이퍼 스토퍼(26)와 상기 웨이퍼(W)가 부딪히지 않도록 한다.The driving unit 28 is coupled to a lower portion of the wafer stopper 26, and is connected to a rail 28a providing a movement path of the wafer stopper 26, and connected to the wafer stopper 26, and the rail 28a. It can be configured as a motor 28b for moving the wafer stopper 26 on the. Therefore, the wafer stopper 26 may move on the rail 28a to adjust the separation distance between the wafer stopper 26 and the side of the wafer W, and also push the side of the wafer W to The position of the wafer W can be adjusted. Accordingly, the wafer stopper 26 is brought into contact with the side surface of the wafer W to introduce the wafer W to the correct position, and then the wafer stopper 26 is moved to rotate the wafer chuck 20 to rotate the wafer W. ) So that the wafer stopper 26 and the wafer W do not collide with each other.
상기 웨이퍼 스토퍼(26)와 연결되고, 상기 웨이퍼(W)의 측면과 상기 웨이퍼 스토퍼(26)가 접촉하였는지를 감지하는 감지부(30)가 구비된다. 상기 감지부(30)는 상기 웨이퍼 스토퍼(26)내에 내장할 수도 있다.The detector 30 is connected to the wafer stopper 26 and detects whether the side surface of the wafer W is in contact with the wafer stopper 26. The sensing unit 30 may be embedded in the wafer stopper 26.
따라서 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 척으로 이송할 때 상기 웨이퍼 스토퍼에 의해 상기 웨이퍼를 정확한 위치까지 인입함으로서 웨이퍼의 정렬 불량을 방지할 수 있다. 상기 웨이퍼가 정확히 정렬된 다음 공정 챔버에 로딩되어 공정이 수행되기 때문에 상기 웨이퍼의 정렬 불량에 의해 발생되었던 웨이퍼의 손상이나 스크레치 등을 감소할 수 있다.Therefore, when the wafer is transferred to the wafer chuck, the wafer stopper introduces the wafer to the correct position, thereby preventing misalignment of the wafer. Since the wafer is correctly aligned and then loaded into the process chamber to perform a process, damage or scratches of the wafer caused by misalignment of the wafer may be reduced.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 방법을 설명하기 위한 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a wafer alignment method according to an embodiment of the present invention.
웨이퍼 척(10)의 상부로 웨이퍼(W)를 이송한다.(S10) 상기 웨이퍼(W)는 로봇암을 포함하는 이송 장치(32)에 의해 상기 웨이퍼 척(20)의 상부로 이송된다. 상기 이송 장치(32)는 상기 웨이퍼(W)의 이면을 지지하면서 상기 웨이퍼 척(20)의 상부로 이동하여 상기 웨이퍼(W)를 이송한다. 상기 웨이퍼(W)를 상기 웨이퍼 척(20)의 상부로 이동하면, 상기 웨이퍼 척(20)의 측면과 이격되어 구비되는 상기 웨이퍼 스토퍼(26)에 상기 웨이퍼의 측면이 접촉하게 된다.The wafer W is transferred to the upper portion of the wafer chuck 10. (S10) The wafer W is transferred to the upper portion of the wafer chuck 20 by a transfer device 32 including a robot arm. The transfer device 32 moves to the upper portion of the wafer chuck 20 while supporting the back surface of the wafer W to transfer the wafer W. When the wafer W is moved to the upper portion of the wafer chuck 20, the side surface of the wafer comes into contact with the wafer stopper 26 provided to be spaced apart from the side surface of the wafer chuck 20.
상기 웨이퍼 척(20)으로 이송되는 웨이퍼(W)의 측면이 웨이퍼 스토퍼(26)에 접촉하는지를 감지한다.(S12)It is detected whether the side surface of the wafer W transferred to the wafer chuck 20 is in contact with the wafer stopper 26 (S12).
상기 웨이퍼(W)측면이 상기 웨이퍼 스토퍼(26)에 접촉하면, 상기 웨이퍼 스토퍼(26)를 구동하여 상기 웨이퍼(W)를 정확한 위치로 이동시키고, 상기 웨이퍼 스토퍼(26)와 상기 웨이퍼(W)가 이격되도록 한다.(S14) 좀 더 상세하게 도면과 함께 설명하고자 한다.When the side of the wafer W contacts the wafer stopper 26, the wafer stopper 26 is driven to move the wafer W to the correct position, and the wafer stopper 26 and the wafer W Are spaced apart from each other (S14).
도 4a 내지 도 4c는 웨이퍼 스토퍼를 구동하여 웨이퍼를 정확한 위치로 이동하는 것을 설명하기 위한 도면들이다.4A to 4C are diagrams for explaining moving a wafer to an accurate position by driving a wafer stopper.
상기 웨이퍼 스토퍼(26)에 웨이퍼(W)의 측면이 접촉되어 있다.(도 4a)The side surface of the wafer W is in contact with the wafer stopper 26 (FIG. 4A).
상기 웨이퍼 스토퍼(26)를 상기 웨이퍼 척(20)의 측면을 향해 밀어주어 상기 웨이퍼(W)를 정확한 위치까지 이동시킨다.(도 4b) 이를 위하여 상기 웨이퍼스토퍼(26)의 초기 위치는 상기 웨이퍼(W)측면이 놓여질 위치보다 더 바깥쪽에 있어야 한다.The wafer stopper 26 is pushed toward the side of the wafer chuck 20 to move the wafer W to the correct position. (Fig. 4b) For this purpose, the initial position of the wafer stopper 26 is the wafer ( W) The side shall be outside the position where it will be placed.
상기 웨이퍼 스토퍼(26)와 상기 웨이퍼(W)가 소정간격 만큼 이격되도록 상기 웨이퍼 스토퍼(26c)를 다시 반대 방향으로 이동한다. (도 4c)The wafer stopper 26c is moved again in the opposite direction so that the wafer stopper 26 and the wafer W are spaced apart by a predetermined interval. (FIG. 4C)
다른 방법으로, 먼저 상기 웨이퍼(W) 측면과 상기 웨이퍼 스토퍼(26)가 접촉하였을 때 상기 웨이퍼(W)가 정확히 위치하도록 상기 웨이퍼 스토퍼(26)를 위치시킨다. 그리고 상기 웨이퍼(W)의 측면과 상기 웨이퍼 스토퍼(26)가 접촉시킨 다음, 상기 웨이퍼 스토퍼(26)와 상기 웨이퍼(W)가 이격되도록 상기 웨이퍼 스토퍼(26)를 이동한다.Alternatively, first, the wafer stopper 26 is positioned so that the wafer W is correctly positioned when the side surface of the wafer W and the wafer stopper 26 are in contact with each other. After the side surface of the wafer W and the wafer stopper 26 are in contact with each other, the wafer stopper 26 is moved so that the wafer stopper 26 and the wafer W are spaced apart from each other.
상기 웨이퍼(W)를 웨이퍼 척(20)의 상부면에 안착시킨다.(S16) 구체적으로, 상기 웨이퍼 척(20)에 돌출된 가이드 핀(22)의 상부에 상기 웨이퍼(W)를 안착시키고, 상기 웨이퍼(W)의 이면과 탈착된 이송 장치(32)를 빼낸다. 그리고 상기 가이드 핀(22)을 하강하여 상기 웨이퍼(W)를 상기 웨이퍼 척(20)에 안착시킨다.The wafer W is seated on an upper surface of the wafer chuck 20. (S16) Specifically, the wafer W is seated on an upper portion of the guide pin 22 protruding from the wafer chuck 20. The back surface of the wafer W and the transfer device 32 detached from the wafer W are taken out. The guide pin 22 is lowered to seat the wafer W on the wafer chuck 20.
상기 웨이퍼 척(20)을 회전 구동하여 상기 웨이퍼(W)가 놓여져야 하는 방향으로 상기 웨이퍼(W)를 정렬한다.(S18)The wafer chuck 20 is driven to rotate to align the wafer W in a direction in which the wafer W is to be placed (S18).
따라서 상기 웨이퍼 척을 수평 회전하여 상기 웨이퍼 척에 놓여진 웨이퍼를 정렬할 때, 상기 웨이퍼를 정확한 위치에 놓을 수 있다. 그러므로 상기 웨이퍼가 정확한 위치에 놓이지 못해서 발생되는 정렬 불량을 방지할 수 있다.Therefore, when aligning the wafer placed on the wafer chuck by rotating the wafer chuck horizontally, the wafer can be placed in the correct position. Therefore, misalignment caused by the wafer not being placed in the correct position can be prevented.
본 발명에 의하면, 상기 웨이퍼의 정렬이 수행되는 웨이퍼 척에 정확히 상기웨이퍼를 위치하여 웨이퍼 정렬 불량을 방지할 수 있다. 따라서 상기 웨이퍼 정렬 불량에 의해 발생될 수 있는 웨이퍼의 손상이나 스크레치등을 감소할 수 있다. 또한 상기 웨이퍼가 하방으로 낙하하여 공정 장치를 정비하여야 하는 것이 줄어들어 생산성이 향상되는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to prevent wafer misalignment by accurately placing the wafer on the wafer chuck on which the wafer alignment is performed. Therefore, it is possible to reduce the damage or scratch of the wafer which may be caused by the wafer misalignment. In addition, since the wafer falls downward, maintenance of the processing apparatus is reduced, and thus productivity is improved.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.
Claims (6)
Priority Applications (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113451191A (en) * | 2020-06-17 | 2021-09-28 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | Positioning device and etching device |
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2001
- 2001-05-02 KR KR1020010023767A patent/KR20020084475A/en not_active Application Discontinuation
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