KR101275230B1 - Wafer bonding apparatus for bonding lid glass to wafer - Google Patents

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임종민
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    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

Abstract

PURPOSE: A wafer bonding apparatus for bonding a lid glass to a wafer is provided to reduce a thickness difference by uniformly maintaining a gap between a first bonding jig and a second bonding jig. CONSTITUTION: A first bonding jig(200) mounts a wafer or a lid glass. A second bonding jig(300) faces the first bonding jig. A gap determination member controls a gap between the first bonding jig and the second bonding jig. A press module(400) pressurizes the second bonding jig toward the first bonding jig. A gap accommodating grooves are opened toward a second jig body.

Description

웨이퍼에 리드 글라스를 본딩하기 위한 웨이퍼 본딩 장치{WAFER BONDING APPARATUS FOR BONDING LID GLASS TO WAFER}Wafer bonding apparatus for bonding lead glass to wafers {WAFER BONDING APPARATUS FOR BONDING LID GLASS TO WAFER}

본 발명은 웨이퍼에 리드 글라스를 본딩하기 위한 웨이퍼 본딩 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼와 리드 글라스를 접착하는 접착제의 두께가 균일하도록 하여 웨이퍼를 칩 단위로 절단할 때 각각의 칩의 두께가 균일해질 수 있는 웨이퍼 본딩 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a wafer bonding apparatus for bonding lead glass to a wafer, and more particularly, the thickness of each chip when cutting the wafer in chip units so that the thickness of the adhesive bonding the wafer and the lead glass is uniform. A wafer bonding apparatus that can be made uniform.

일반적으로 광통신에서 다양한 파장의 광 신호를 다중화하거나, 다중화된 광신호를 각 파장의 광신호들로 분리하기 위한 소자로서 대표적인 것으로 평면 광도파로 소자(PLC : planar lightguide circuit)가 있다.In general, a planar lightguide circuit (PLC) is a typical device for multiplexing optical signals of various wavelengths or separating multiplexed optical signals into optical signals of respective wavelengths in optical communication.

통상적으로 평면 광도파로 소자는 다수개의 입력 도파로들을 통해 입력되는 다수의 광신호들을 소수의 출력 도파로로 출력시키는 다중화 기능을 하거나, 또는 소수의 입력 도파로에서 입력되는 다수개의 광신호들을 각각의 광신호로 분리하여 다수개의 출력 도파로들로 각각 출력시키는 역다중화 기능을 한다. 여기서 입력 도파로와 출력 도파로는 광신호의 진행 방향에 따라 구분된다.In general, a planar optical waveguide device has a multiplexing function for outputting a plurality of optical signals inputted through a plurality of input waveguides to a few output waveguides, or a plurality of optical signals inputted from a few input waveguides as respective optical signals. Demultiplex function to separate and output each of a plurality of output waveguides. Here, the input waveguide and the output waveguide are classified according to the traveling direction of the optical signal.

이와 같은 평면 광도파로 소자는 기판 상에 클래드(clad) 층과 코어(core) 층을 적층하고 소정의 과정을 통해 코어 층을 식각하여 광도파로를 형성하고, 광도파로가 형성된 기판 상에 다시 클래드 층을 형성하는 과정을 거쳐 제작된다. 광신호는 광도파로와 클래드층의 굴절율 차이에 의해 광도파로를 통해 전달된다.Such a planar optical waveguide device forms a optical waveguide by stacking a clad layer and a core layer on a substrate and etching the core layer through a predetermined process, and again forming a cladding layer on the substrate on which the optical waveguide is formed. Produced through a process of forming a. The optical signal is transmitted through the optical waveguide by the difference in refractive index between the optical waveguide and the cladding layer.

상기와 같은 평면 광도파로 소자는 실리카(Silica)나 실리콘(Silicon) 등의 기판에 광도파로가 형성된 웨이퍼 형태로 초기에 제작되고, 칩 단위로 절단되어 각각의 평면 광도파로 소자로 가공된다. 웨이퍼를 가공하여 각각의 도파로 소자 칩으로 제작하기 위해서는 웨이퍼 상에 파이렉스 유리(pyrex glass)와 같은 리드 글라스를 접착하여 보강하여야 한다. 리드 글라스는 웨이퍼를 각각의 제품으로 가공시 광도파로를 보호하고, 제작된 제품과 다른 부품과의 정렬 및 접합시 접착력 강화 및 외적 요인에 의한 광도파로 손상을 방지하게 된다.The planar optical waveguide device as described above is initially manufactured in the form of a wafer in which an optical waveguide is formed on a substrate such as silica or silicon, and is cut into chips to be processed into respective planar optical waveguide devices. In order to fabricate the wafer and fabricate each waveguide device chip, a lead glass such as pyrex glass must be bonded and reinforced on the wafer. The lead glass protects the optical waveguide when the wafer is processed into each product, and prevents damage to the optical waveguide due to external adhesion and strengthening of adhesive force when aligning and bonding the manufactured product with other parts.

일반적으로 웨이퍼와 리드 글라스의 접착은 웨이퍼에 UV 에폭시를 뿌린 후, 리드 글라스를 부착하고 자외선을 조사하여 에폭시를 경화시켜 부착하게 된다. 그런데, 웨이퍼의 사이즈가 증가함에 따라 웨이퍼와 리드 글라스의 접착시 웨이퍼와 리드 글라스 간의 간격을 정확하게 조절하지 못하게 되면, 웨이퍼를 절단하여 칩 단위로 제작할 때 칩 단위의 두께가 일정하게 유지되지 않는 문제점이 있다. 이와 같은 문제점은 칩 단위의 광도파로를 다른 부분과 연결할 때 정렬 등의 오류를 발생시키게 되는데, 광도파로의 특성상 정렬 오류는 제품에 치명적인 영향을 미칠 수 있어 바람직하지 않다.In general, the adhesion of the wafer and the lead glass is sprayed with UV epoxy on the wafer, and then the lead glass is attached and the epoxy is cured by irradiation with ultraviolet rays. However, if the gap between the wafer and the lead glass cannot be accurately adjusted when the wafer and the lead glass are bonded as the size of the wafer increases, the thickness of the chip unit is not kept constant when the wafer is cut and manufactured in the chip unit. have. Such a problem causes an error such as alignment when connecting the optical waveguide of each chip unit with another part, and the alignment error may be fatal to the product due to the characteristics of the optical waveguide.

이와 같은 문제점으로 인해, 실제 제조 현장에서는 웨이퍼를 바-칩(Bar-chip) 단위로 절단하고, 마찬가지로 절단된 리드 글라스를 바-칩(Bar-chip)에 부착하는 방식으로 두께 편차를 줄이고 있다.Due to this problem, in actual manufacturing sites, the wafer is cut into bar-chip units, and the thickness variation is reduced by attaching the cut lead glass to the bar-chip.

그런데, 상기와 같이, 바-칩(Bar-chip) 단위로 부착하게 되면 하나의 웨이퍼에 의해 제조되는 칩의 개수 만큼 리드 글라스를 부착하는 공정이 진행되어야 하므로 생산량과 수율이 현저히 감소되는 문제가 있다.
However, as described above, when the bar-chip unit is attached, the process of attaching the lead glass as much as the number of chips manufactured by one wafer must be performed, thereby causing a problem in that the yield and yield are significantly reduced. .

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 웨이퍼와 리드 글라스를 바-칩(Bar-chip) 단위로 자르지 않고 직접 접착시켜 제조 공정을 간소화시키면서도, 웨이퍼와 리드 글라스 간의 간격을 정확히 조절함으로써, 두께 편차에 따른 오류를 최소화할 수 있는 웨이퍼 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and the wafer and the lead glass is bonded directly to the bar-chip unit without cutting, thereby simplifying the manufacturing process, while reducing the gap between the wafer and the lead glass. It is an object of the present invention to provide a wafer bonding apparatus capable of minimizing an error due to thickness variation by precisely adjusting it.

상기 목적은 본 발명에 따라, 웨이퍼에 리드 글라스를 본딩하기 위한 웨이퍼 본딩 장치에 있어서, 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나가 안착되는 제1 본딩 지그와; 상기 제1 본딩 지그와 대향하게 배치되되 상기 제1 본딩 지그에 접근 및 이격 가능하게 설치되는 제2 본딩 지그와; 상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이에 배치되어 상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이의 간격을 결정하는 간격 결정 부재와; 상기 제2 본딩 지그를 상기 제1 본딩 지그 방향으로 가압하는 프레스 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치에 의해서 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer bonding apparatus for bonding lead glass to a wafer, comprising: a first bonding jig on which one of the wafer and the lead glass is seated; A second bonding jig disposed to face the first bonding jig, the second bonding jig being installed to be accessible and spaced apart from the first bonding jig; A gap determination member disposed between the first bonding jig and the second bonding jig to determine a gap between the first bonding jig and the second bonding jig; It is achieved by a wafer bonding apparatus comprising a press module for pressing the second bonding jig in the direction of the first bonding jig.

여기서, 상기 제1 본딩 지그는 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나가 안착되는 제1 지그 본체와, 상기 제1 지그 본체의 가장 자리 영역에 상기 제2 지그 본체를 향해 개구되어 형성된 복수의 갭 수용 홈을 포함하며; 상기 간격 결정 부재는 각각 상기 제2 본딩 지그를 향해 돌출되도록 상기 각 갭 수용 홈에 삽입되고, 상기 제2 본딩 지그가 상기 제1 본딩 지그로 접근할 때 상기 제2 본딩 지그의 판면에 접촉하여 상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이의 간격을 결정할 수 있다.Here, the first bonding jig accommodates a plurality of gaps formed by opening toward the second jig main body in an edge region of the first jig main body, and the first jig main body on which one of the wafer and the lead glass is seated. A groove; The gap determining members are respectively inserted into the gap receiving grooves so as to project toward the second bonding jig, and contact the plate surface of the second bonding jig when the second bonding jig approaches the first bonding jig. An interval between the first bonding jig and the second bonding jig may be determined.

그리고, 상기 제1 지그 본체의 판면에는 판면을 따라 소정 형상의 제1 흡착 골이 형성되고; 상기 제1 흡착 골에는 상기 제1 지그 본체를 통해 외부와 연통되는 적어도 하나의 제1 흡착 공이 형성되며; 상기 제1 흡착 공을 통한 외부로부터의 펌핑을 통해 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나가 상기 제1 지그 본체의 표면에 흡착될 수 있다.Then, the first suction jig of a predetermined shape is formed on the plate surface of the first jig main body along the plate surface; At least one first suction ball is formed in the first suction bone in communication with the outside through the first jig body; Any one of the wafer and the lead glass may be adsorbed onto the surface of the first jig body through pumping from the outside through the first suction hole.

또한, 상기 제1 지그 본체는 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나의 수평 방향으로의 위치를 정렬하기 위한 적어도 하나의 제1 수평 정렬 모듈을 더 포함할 수 있다.The first jig body may further include at least one first horizontal alignment module for aligning a position in the horizontal direction of any one of the wafer and the lead glass.

그리고, 상기 제1 지그 본체의 측면에는 내측으로 함몰된 제1 정렬 함몰부가 형성되고; 상기 제1 수평 정렬 모듈은 상기 제1 정렬 함몰부에 삽입되되 상기 제1 정렬 함몰부의 내벽면과 이격된 상태로 상기 제1 지그 본체에 결합되고, 상기 제1 정렬 함몰부를 향해 관통된 제1 가이드 홀이 형성된 제1 가이드 팁과, 상기 제1 가이드 홀에 삽입되어 상기 제1 가이드 홀을 따라 왕복 이동 가능하게 설치되는 제1 정렬 핀과, 상기 제1 가이드 홀의 내벽면과 상기 제1 가이드 팁 사이에 배치된 상태로 상기 제1 정렬 핀과 연결되어 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나의 측면과 접촉되고, 상기 제1 정렬 핀의 왕복 이동에 따라 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나의 수평 방향으로의 위치를 정렬하는 제1 정렬 팁을 포함할 수 있다.And, the first alignment jig recessed inwardly is formed on the side of the first jig main body; The first horizontal alignment module is inserted into the first alignment depression, the first guide coupled to the first jig body in a state spaced apart from the inner wall surface of the first alignment depression, the first guide penetrated toward the first alignment depression A first guide tip having a hole, a first alignment pin inserted into the first guide hole and installed to reciprocate along the first guide hole, and between an inner wall surface of the first guide hole and the first guide tip. Is arranged in contact with the side of one of the wafer and the lead glass in contact with the first alignment pin, the horizontal direction of any one of the wafer and the lead glass in accordance with the reciprocating movement of the first alignment pin And a first alignment tip for aligning the position with.

또한, 상기 제2 본딩 지그는 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 다른 하나가 흡착되는 제2 지그 본체와, 상기 제2 지그 본체의 판면을 따라 소정 형상으로 형성되는 제2 흡착 골과, 상기 제2 흡착 골에 형성되되 상기 제2 지그 본체를 통해 외부와 연통되는 적어도 하나의 제2 흡착 공을 포함하며; 상기 제2 흡착 공을 통한 외부로부터의 펌핑을 통해 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 다른 하나가 상기 제2 지그 본체의 표면에 흡착될 수 있다.The second bonding jig may include a second jig main body into which the other of the wafer and the lead glass is adsorbed, a second suction valley formed in a predetermined shape along a plate surface of the second jig main body, and the second suction jig; At least one second suction ball formed in the bone and in communication with the outside through the second jig body; The other of the wafer and the lead glass may be adsorbed onto the surface of the second jig body through pumping from the outside through the second suction hole.

그리고, 상기 제2 지그 본체는 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 다른 하나의 수평 방향으로의 위치를 정렬하기 위한 적어도 하나의 제2 수평 정렬 모듈을 더 포함할 수 있다.The second jig main body may further include at least one second horizontal alignment module for aligning a position in the horizontal direction of the other of the wafer and the lead glass.

여기서, 상기 제2 지그 본체의 측면에는 내측으로 함몰된 제2 정렬 함몰부가 형성되고; 상기 제2 수평 정렬 모듈은 상기 제2 정렬 함몰부에 삽입되되 상기 제2 정렬 함몰부의 내벽면과 이격된 상태로 상기 제2 지그 본체에 결합되고, 상기 제2 정렬 함몰부를 향해 관통된 제2 가이드 홀이 형성된 제2 가이드 팁과, 상기 제2 가이드 홀에 삽입되어 상기 제2 가이드 홀을 따라 왕복 이동 가능하게 설치되는 제2 정렬 핀과, 상기 제2 가이드 홀의 내벽면과 상기 제2 가이드 팁 사이에 배치된 상태로 상기 제2 정렬 핀과 연결되어 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 다른 하나의 측면과 접촉되고, 상기 제2 정렬 핀의 왕복 이동에 따라 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 다른 하나의 수평 방향으로의 위치를 정렬하는 제2 정렬 팁을 포함할 수 있다.Here, the second alignment jig recessed inwardly is formed on the side of the second jig main body; The second horizontal alignment module is inserted into the second alignment depression, the second guide coupled to the second jig main body while being spaced apart from the inner wall surface of the second alignment depression, the second guide penetrated toward the second alignment depression A second guide tip having a hole, a second alignment pin inserted into the second guide hole and installed to reciprocate along the second guide hole, and between an inner wall surface of the second guide hole and the second guide tip. Is disposed in contact with the side of the other of the wafer and the lead glass in contact with the second alignment pin, the horizontal direction of the other of the wafer and the lead glass in accordance with the reciprocating movement of the second alignment pin And a second alignment tip to align the position with the.

그리고, 상기 제2 본딩 지그는 상기 제2 지그 본체의 판면으로부터 상기 제1 본딩 지그를 향해 돌출되는 복수의 제2 간격 접촉부를 더 포함하며; 상기 제2 본딩 지그가 상기 제1 본딩 지그로 접근할 때 상기 간격 결정 부재가 상기 각 제2 간격 접촉부의 표면에 접촉되어 상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이의 간격을 결정할 수 있다.The second bonding jig further includes a plurality of second gap contacts protruding from the plate surface of the second jig main body toward the first bonding jig; When the second bonding jig approaches the first bonding jig, the gap determination member may contact the surface of each of the second gap contact parts to determine a gap between the first bonding jig and the second bonding jig.

여기서, 상기 제2 간격 접촉부는 상기 제2 지그 본체의 판면으로부터 상기 웨이퍼 및 상기 리드 글라스 중 상기 제2 본딩 지그에 흡착되는 어느 하나의 두께 만큼 돌출될 수 있다.
Here, the second gap contact portion may protrude from the plate surface of the second jig main body by one thickness adsorbed to the second bonding jig of the wafer and the lead glass.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, 간격 결정 부재에 의해 제1 본딩 지그와 제2 본딩 지그 간의 간격이 일정하게 유지됨으로써, 웨이퍼와 리드 글라스를 접착시키는 에폭시와 같은 접착제의 두께가 일정하게 유지되고, 이로 인해 웨이퍼, 접착제 및 리드 글라스의 전체 두께가 균일하게 유지될 수 있도록 함으로써, 두께 편차를 최소화할 수 있는 웨이퍼 본딩 장치가 제공된다.
According to the present invention according to the configuration as described above, the interval between the first bonding jig and the second bonding jig by the gap determination member is kept constant, the thickness of the adhesive such as epoxy to bond the wafer and the lead glass is kept constant This provides a wafer bonding apparatus capable of minimizing the thickness variation by allowing the entire thickness of the wafer, adhesive and lead glass to be kept uniform.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치의 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치의 분해 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치의 제1 본딩 지그의 구성을 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치의 제1 수평 정렬 모듈을 설명하기 위한 도면이고,
도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치의 제2 본딩 지그의 구성을 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치의 제2 수평 정렬 모듈을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of a wafer bonding apparatus according to the present invention,
2 is an exploded perspective view of a wafer bonding apparatus according to the present invention;
3 is a view showing the configuration of the first bonding jig of the wafer bonding apparatus according to the present invention,
4 is a view for explaining a first horizontal alignment module of the wafer bonding apparatus according to the present invention,
5 is a view showing the configuration of a second bonding jig of the wafer bonding apparatus according to the present invention,
6 is a view for explaining a second horizontal alignment module of the wafer bonding apparatus according to the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치(1)의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치(1)의 분해 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치(1)는 본체 프레임(100), 제1 본딩 지그(200), 제2 본딩 지그(300), 간격 결정 부재 및 프레스 모듈(400)을 포함한다.1 is a perspective view of a wafer bonding apparatus 1 according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a wafer bonding apparatus 1 according to the present invention. Referring to FIGS. 1 and 2, the wafer bonding apparatus 1 according to the present invention includes a main frame 100, a first bonding jig 200, a second bonding jig 300, a gap determining member, and a press module. 400.

본체 프레임(100)은 제1 본딩 지그(200) 및 프레스 모듈(400)을 지지한다. 여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 본체 프레임(100)은 바닥면에 안착되고 제1 본딩 지그(200)가 설치되는 플레이트 프레임(110)과, 플레이트 프레임(110)에 상향 설치되어 프레스 모듈(400)을 지지하는 가이드 프레임(120)을 포함하는 것을 예로 한다.The body frame 100 supports the first bonding jig 200 and the press module 400. Here, as shown in Figure 1, the main body frame 100 is mounted on the bottom surface and the plate frame 110, the first bonding jig 200 is installed, and the plate frame 110 is installed upwardly to the press module ( For example, the guide frame 120 supporting the 400 is included.

제1 본딩 지그(200)는 플레이트 프레임(110)에 설치되어 지지된다. 여기서, 제1 본딩 지그(200)는 웨이퍼(W)와 리드 글라스(G) 중 어느 하나가 안착된다. 본 발명에서는 제1 본딩 지그(200)에 웨이퍼(W)가 안착되고 그 위쪽으로부터 리드 글라스(G)가 부착되는 형태를 갖는 것을 예로 한다. 이외에도, 제1 본딩 지그(200)에 리드 글라스(G)가 안착된 상태에서 웨이퍼(W)가 그 위쪽으로 부착되도록 구성될 수 있으며, 이하에서는 전자의 경우를 예로 하여 설명한다.The first bonding jig 200 is installed and supported on the plate frame 110. Here, the first bonding jig 200 is mounted on any one of the wafer (W) and the lead glass (G). In the present invention, the wafer W is seated on the first bonding jig 200, and the lead glass G is attached from the upper side thereof. In addition, the wafer W may be configured to be attached to the first bonding jig 200 in a state where the lead glass G is seated thereon. Hereinafter, the former case will be described as an example.

제2 본딩 지그(300)는 제1 본딩 지그(200)와 대향하게 배치되되 제1 본딩 지그(200)에 접근 및 이격 가능하게 설치된다. 즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 본딩 지그(200)가 플레이트 프레임(110)에 설치된 상태에서 그 상부에 제2 본딩 지그(300)가 상하 이동 가능하게 설치되는 것을 예로 한다.The second bonding jig 300 is disposed to face the first bonding jig 200, and is installed to be accessible and spaced apart from the first bonding jig 200. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the second bonding jig 300 is installed above the first bonding jig 200 in a state where the first bonding jig 200 is installed on the plate frame 110. .

여기서, 본 발명에 따른 제1 본딩 지그(200)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 후술할 제1 본딩 본체로부터 상향 돌출된 4개의 가이드 봉(270)을 포함하고, 제2 본딩 지그(300)의 후술할 제2 본딩 본체에는 각각의 가이드 봉(270)이 삽입되는 봉 삽입공(370)이 형성되어, 봉 삽입공(370)에 삽입된 가이드 봉(270)에 의해 제2 본딩 지그(300)의 상하 이동이 안내되는 것을 예로 한다.Here, the first bonding jig 200 according to the present invention, as shown in Figures 2 and 3, includes four guide rods 270 protruding upward from the first bonding body to be described later, the second bonding A rod insertion hole 370 into which each guide rod 270 is inserted is formed in the second bonding body of the jig 300 to be described later, and the second rod is formed by the guide rod 270 inserted into the rod insertion hole 370. For example, the vertical movement of the bonding jig 300 is guided.

한편, 간격 결정 부재(500)는 제1 본딩 지그(200)와 제2 본딩 지그(300) 사이에 배치되어 제1 본딩 지그(200)와 제2 본딩 지그(300) 사이의 간격을 결정한다. 여기서, 본 발명에 따른, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 지그 본체(210)와, 복수의 갭 수용 홈(211)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the gap determining member 500 is disposed between the first bonding jig 200 and the second bonding jig 300 to determine the gap between the first bonding jig 200 and the second bonding jig 300. Here, according to the present invention, as shown in FIG. 3, the first jig body 210 and a plurality of gap receiving grooves 211 may be included.

제1 지그 본체(210)는 제1 본딩 지그(200)의 전체 형상을 형성하며, 웨이퍼(W)가 안착된다. 그리고, 복수의 갭 수용 홈(211)은 제1 지그 본체(210)의 가장자리 영역에 제2 지그 본체(310)를 향해, 즉 상부를 향해 개구되어 형성된다. 본 발명에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 갭 수용 홈(211)이 제1 지그 본체(210)의 4 곳의 가장 자리 영역에 형성되는 것을 예로 하고 있다.The first jig body 210 forms the overall shape of the first bonding jig 200, and the wafer W is seated. The gap accommodating grooves 211 are formed in the edge area of the first jig main body 210 toward the second jig main body 310, that is, upward. In the present invention, as shown in FIG. 3, the gap accommodating groove 211 is formed in four edge regions of the first jig main body 210 as an example.

여기서, 간격 결정 부재(500)는 제2 본딩 지그(300)을 향해 돌출되도록, 즉 상부를 향해 돌출되도록 각각의 갭 수용 홈(211)에 삽입된다. 그리고, 제2 본딩 지그(300)이 제1 본딩 지그(200)로 하강하여 접근할 때 제2 본딩 지그(300)의 판면에 접촉함으로써, 제1 본딩 지그(200)와 제2 본딩 지그(300) 사이의 간격을 결정하게 된다. 본 발명에서는 간격 결정 부재(500)가 제2 본딩 지그(300)의 후술할 제2 간격 접촉부(350)에 접촉되는 것을 예로 하며, 그 상세한 설명은 후술한다.Here, the gap determining member 500 is inserted into each gap receiving groove 211 so as to protrude toward the second bonding jig 300, that is, protrude upward. In addition, when the second bonding jig 300 descends and approaches the first bonding jig 200, the second bonding jig 300 contacts the plate surface of the second bonding jig 300 to thereby contact the first bonding jig 200 and the second bonding jig 300. To determine the spacing between them. In the present invention, the spacing determining member 500 is in contact with the second spacing contact portion 350, which will be described later, of the second bonding jig 300 will be exemplified.

즉, 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치(1)는 간격 결정 부재(500)의 물리적인 두께를 이용하여 웨이퍼(W)와 리드 글라스(G) 간의 간격을 조절함으로써, 웨이퍼(W)와 리드 글라스(G) 간의 본딩 작업 과정에서 발생할 수 있는 접착제의 두께 오차를 최소화하게 된다.That is, the wafer bonding apparatus 1 according to the present invention adjusts the distance between the wafer W and the lead glass G by using the physical thickness of the gap determining member 500, whereby the wafer W and the lead glass ( G) Minimize the thickness error of the adhesive that may occur during the bonding operation.

또한, 간격 결정 부재(500)의 두께 오차가 발생한 경우에는 정밀 가공을 통해 간격 결정 부재(500)를 재가공하거나 교차함으로써 간격 결정 부재(500)의 두께 오차에 따른 웨이퍼(W)와 리드 글라스(G) 간의 본딩 오차를 제거할 수 있게 된다.In addition, when a thickness error of the gap determination member 500 occurs, the wafer W and the lead glass G according to the thickness error of the gap determination member 500 may be processed by reworking or crossing the gap determination member 500 through precision machining. It is possible to eliminate the bonding error between).

상기와 같은 구성에 따라, 제2 본딩 지그(300)을 제1 본딩 지그(200)로부터 이격 시킨 상태에서 제1 본딩 지그(200)에 웨이퍼(W)를 안착시키고, 제2 본딩 지그(300)에 리드 글라스(G)를 흡착시킨 후, 제1 본딩 지그(200)에 안착된 웨이퍼(W)에 접착제를 도포하고, 제2 본딩 지그(300)을 제1 본딩 지그(200) 방향으로 하강시키면 제2 본딩 지그(300)의 하부 표면이 간격 결정 부재(500)에 접촉하게 된다. 이 때 프레스 모듈(400)을 이용하여 제2 본딩 지그(300)을 제1 본딩 지그(200) 방향으로 가압하게 되면 4개의 간격 결정 부재(500)가 제2 본딩 지그(300)의 하부 표면에 견고히 접착함으로써 간격 결정 부재(500)에 의해 형성되는 간격 만큼 웨이퍼(W)와 리드 글라스(G), 그리고 접착제의 두께가 결정된다.According to the above configuration, the wafer W is seated on the first bonding jig 200 in a state where the second bonding jig 300 is spaced apart from the first bonding jig 200, and the second bonding jig 300 is disposed. After adsorbing the lead glass G, the adhesive is applied to the wafer W seated on the first bonding jig 200, and the second bonding jig 300 is lowered in the direction of the first bonding jig 200. The lower surface of the second bonding jig 300 comes into contact with the gap determining member 500. At this time, when the second bonding jig 300 is pressed in the direction of the first bonding jig 200 by using the press module 400, the four gap determining members 500 are disposed on the lower surface of the second bonding jig 300. By firmly bonding, the thicknesses of the wafer W, the lead glass G, and the adhesive are determined by the interval formed by the gap determining member 500.

이하에서는 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 제1 본딩 지그(200)에 대해 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 제1 본딩 지그(200)의 제1 지그 본체(210)에의 판면에는 판면 방향을 따라 소정 형상의 제1 흡착 골(213)이 형성된다. 도 3에서는 상호 상이한 직경의 다수의 원 형태로 제1 흡착 골(213)이 형성되는 것을 예로 하고 있다.Hereinafter, the first bonding jig 200 according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3. The first suction jig 213 having a predetermined shape is formed in the plate surface of the first bonding jig 200 according to the present invention on the plate surface of the first jig main body 210. In FIG. 3, the first adsorption valleys 213 are formed in the form of a plurality of circles having different diameters.

그리고, 제1 흡착 골(213)에는 제1 지그 본체(210)를 통해 외부와 연통되는 적어도 하나의 제1 흡착 공(215)이 형성된다. 여기서, 제1 지그 본체(210)의 측면에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 흡착 공(215)과 연통되는 제1 펌핑 공(215a)이 형성되어 외부의 진공 펌프(미도시)와 연결된다.In addition, at least one first suction hole 215 is formed in the first suction groove 213 to communicate with the outside through the first jig main body 210. Here, as shown in FIG. 2, a first pumping hole 215a communicating with the first adsorption hole 215 is formed at a side surface of the first jig main body 210 to form an external vacuum pump (not shown). Connected.

상기와 같은 구성에 따라, 제1 펌핑 공(215a) 및 제1 흡착 공(215)을 통한 외부로부터의 펌핑을 통해 웨이퍼(W)가 제1 지그 본체(210)의 표면에 안착될 때, 공기압에 의해 제1 지그 본체(210)의 표면에 흡착됨으로써, 리드 글라스(G)와의 본딩시 유동을 방지할 수 있게 된다.According to the configuration as described above, when the wafer (W) is seated on the surface of the first jig body 210 through the pumping from the outside through the first pumping ball (215a) and the first suction hole (215), the air pressure By being adsorbed on the surface of the first jig main body 210, it is possible to prevent the flow during bonding with the lead glass (G).

또한, 본 발명에 따른 제1 본딩 지그(200)는 제1 지그 본체(210)에 안착되는 웨이퍼(W)의 수평 방향으로의 위치를 정렬하기 위한 적어도 하나의 제1 수평 정렬 모듈(230)을 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 3에서는 2개의 제1 수평 정렬 모듈(230)이 제1 지그 본체(210)의 측면에 설치되는 것을 예로 하고 있다.In addition, the first bonding jig 200 according to the present invention comprises at least one first horizontal alignment module 230 for aligning the position of the wafer W seated on the first jig body 210 in the horizontal direction. It may include. 1 to 3 illustrate that two first horizontal alignment modules 230 are installed on the side surface of the first jig main body 210.

도 4는 본 발명에 따른 제1 수평 정렬 모듈(230)의 구성의 예를 설명하기 위한 도면으로, 제1 본딩 지그(200)의 평면도의 일부를 나타낸 도면이다. 도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 제1 수평 정렬 모듈(230)은 제1 가이드 팁(232), 제1 정렬 핀(231) 및 제1 정렬 팁(233)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 지그 본체(210)의 측면에는 내측으로 함몰된 제1 정렬 함몰부(219)가 형성된다.4 is a view for explaining an example of the configuration of the first horizontal alignment module 230 according to the present invention, a part of a plan view of the first bonding jig 200. Referring to FIG. 4, the first horizontal alignment module 230 according to the present invention may include a first guide tip 232, a first alignment pin 231, and a first alignment tip 233. Here, the first alignment recessed portion 219 recessed inward is formed on the side surface of the first jig main body 210.

제1 가이드 팁(232)은 제1 정렬 함몰부(219)에 삽입된다. 이 때, 제1 가이드 팁(232)은 제1 정렬 함몰부(219)의 내벽면과 이격된 상태로 제1 정렬 함몰부(219)에 삽입되어 결합된다. 즉, 제1 가이드 팁(232)과 제1 정렬 함몰부(219)의 내벽면 사이에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 이격 공간(S1)이 형성된다. 그리고, 제1 가이드 팁(232)에는 제1 정렬 함몰부(219)를 향해 관통된 제1 가이드 홀(232a)이 형성된다.The first guide tip 232 is inserted into the first alignment depression 219. At this time, the first guide tip 232 is inserted into and coupled to the first alignment recess 219 while being spaced apart from the inner wall surface of the first alignment recess 219. That is, a space S1 is formed between the first guide tip 232 and the inner wall surface of the first alignment recess 219 as shown in FIG. 4. The first guide tip 232 is formed with a first guide hole 232a penetrating toward the first alignment recess 219.

제1 정렬 핀(231)은 제1 가이드 홀(232a)에 삽입되어 제1 가이드 홀(232a)을 따라 왕복 이동 가능하게 설치된다. 본 발명에서는 제1 가이드 홀(232a)의 내경과, 제1 정렬 핀(231)의 외경에 각각 나사산이 형성되어, 제1 정렬 핀(231)의 정역 회전에 의해 제1 정렬 핀(231)이 제1 가이드 홀(232a)을 따라 왕복 이동하는 것을 예로 한다.The first alignment pin 231 is inserted into the first guide hole 232a and installed to reciprocate along the first guide hole 232a. In the present invention, a thread is formed in the inner diameter of the first guide hole 232a and the outer diameter of the first alignment pin 231, so that the first alignment pin 231 is rotated by the forward and reverse rotation of the first alignment pin 231. For example, the reciprocating movement along the first guide hole 232a.

제1 정렬 팁(233)은 제1 가이드 홀(232a)의 내벽면과 제1 가이드 팁(232) 사이의 이격 공간(S1)에 배치된 상태로 제1 정렬 핀(231)과 연결된다. 그리고, 제1 정렬 팁(233)은 웨이퍼(W)가 제1 지그 본체(210)에 안착될 때 웨이퍼(W)의 측면과 접촉된다.The first alignment tip 233 is connected to the first alignment pin 231 while being disposed in the separation space S1 between the inner wall surface of the first guide hole 232a and the first guide tip 232. In addition, the first alignment tip 233 contacts the side surface of the wafer W when the wafer W is seated on the first jig body 210.

상기와 같은 구성에 따라, 제1 정렬 핀(231)을 회전시켜 제1 정렬 핀(231)을 왕복 이동시키게 되면, 웨이퍼(W)와 접촉되는 제1 정렬 팁(233)이 이격 공간(S1) 내에서 왕복 이동하게 되어 웨이퍼(W)의 수평 방향으로의 위치를 정렬할 수 있게 된다.According to the above configuration, when the first alignment pin 231 is rotated to reciprocate the first alignment pin 231, the first alignment tip 233 in contact with the wafer W is spaced apart from the space S1. The reciprocating movement within it enables alignment of the position of the wafer W in the horizontal direction.

이하에서는, 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 제2 본딩 지그(300)에 대해 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 제2 본딩 지그(300)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 지그 본체(210), 제2 흡착 골(313) 및 제2 흡착 공(315)을 포함할 수 있다.Hereinafter, the second bonding jig 300 according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 5. As illustrated in FIG. 5, the second bonding jig 300 according to the present disclosure may include a first jig main body 210, a second suction valley 313, and a second suction hole 315.

제1 지그 본체(210)는 제1 본딩 지그(200)의 전체 형상을 형성하며, 리드 글라스(G)가 흡착된다. 제2 흡착 골(313)은 제2 지그 본체(310)의 판면에 형성되는데, 판면 방향을 따라 소정 형상으로 형성된다. 도 5에는 제1 지그 본체(210)의 중심으로부터 직선 형상이 방사상으로 퍼진 형태를 갖는 것을 예로 하고 있다.The first jig body 210 forms the overall shape of the first bonding jig 200, and the lead glass G is adsorbed. The second suction valley 313 is formed on the plate surface of the second jig main body 310, and is formed in a predetermined shape along the plate surface direction. In FIG. 5, the straight jigsaw is radially spread from the center of the first jig main body 210.

그리고, 제2 흡착 골(313)에는 제2 지그 본체(310)를 통해 외부와 연통되는 적어도 하나의 제2 흡착 공(315)이 형성된다. 여기서, 제2 지그 본체(310)의 측면에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 흡착 공(315)과 연통되는 제2 펌핑 공(315a)이 형성되어 외부의 진공 펌프(미도시)와 연결된다.In addition, at least one second suction hole 315 is formed in the second suction hole 313 and communicates with the outside through the second jig main body 310. Here, as shown in FIG. 2, a second pumping hole 315a is formed on the side surface of the second jig main body 310 to communicate with an external vacuum pump (not shown). Connected.

상기와 같은 구성에 따라, 제2 펌핑 공(315a) 및 제2 흡착 공(315)을 통한 외부로부터의 펌핑을 통해 리드 글라스(G)가 제2 지그 본체(310)의 표면에 위치될 때, 공기압에 의해 제2 지그 본체(310)의 표면에 흡착됨으로써, 웨이퍼(W)와의 본딩시 유동을 방지할 수 있게 된다.According to the configuration as described above, when the lead glass (G) is located on the surface of the second jig body 310 through the pumping from the outside through the second pumping ball (315a) and the second suction hole (315), By being adsorbed on the surface of the second jig main body 310 by air pressure, it is possible to prevent the flow during bonding with the wafer (W).

또한, 리드 글라스(G)가 제2 지그 본체(310)의 표면에 견고히 흡착됨으로써, 웨이퍼(W)와의 흡착시 리드 글라스(G)의 자체 하중에 의해 웨이퍼(W)와의 간격이 틀어지는 것을 방지할 수 있게 된다. 즉, 웨이퍼(W)와 리드 글라스(G) 간의 간격은 상술한 간격 결정 부재(500)의 두께에 의해서만 결정되고 리드 글라스(G)의 하중에 의해 리드 글라스(G)가 웨이퍼(W) 측으로 이동하는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, since the lead glass G is firmly adsorbed on the surface of the second jig main body 310, it is possible to prevent the gap between the wafer W and the wafer W due to its own load when the lead glass G is adsorbed with the wafer W. It becomes possible. That is, the distance between the wafer W and the lead glass G is determined only by the thickness of the gap determining member 500 described above, and the lead glass G moves to the wafer W side by the load of the lead glass G. Can be prevented.

한편, 본 발명에 따른 제2 본딩 지그(300)는 제2 지그 본체(310)에 흡착되는 리드 글라스(G)의 수평 방향으로의 위치를 정렬하기 위한 적어도 하나의 제2 수평 정렬 모듈(330)을 포함할 수 있다. 도 1, 도 2 및 도 5에서는 2개의 제2 수평 정렬 모듈(330)이 제2 지그 본체(310)의 측면에 설치되는 것을 예로 하고 있다.On the other hand, the second bonding jig 300 according to the present invention is at least one second horizontal alignment module 330 for aligning the position in the horizontal direction of the lead glass (G) adsorbed to the second jig main body 310 It may include. 1, 2, and 5 illustrate that two second horizontal alignment modules 330 are installed on the side surface of the second jig main body 310.

도 6은 본 발명에 따른 제2 수평 정렬 모듈(330)의 구성의 예를 설명하기 위한 도면으로, 제2 본딩 지그(300)의 저면도의 일부를 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 제2 수평 정렬 모듈(330)은 제2 가이드 팁(332), 제2 정렬 핀(331) 및 제2 정렬 팁(333)을 포함할 수 있다. 여기서, 제2 지그 본체(310)의 측면에는 내측으로 함몰된 제2 정렬 함몰부(319)가 형성된다.6 is a view for explaining an example of the configuration of the second horizontal alignment module 330 according to the present invention, a part of the bottom view of the second bonding jig 300. Referring to FIG. 6, the second horizontal alignment module 330 according to the present invention may include a second guide tip 332, a second alignment pin 331, and a second alignment tip 333. Here, the second alignment recessed portion 319 recessed inwardly is formed on the side of the second jig main body 310.

제2 가이드 팁(332)은 제2 정렬 함몰부(319)에 삽입된다. 이 때, 제2 가이드 팁(332)은 제2 정렬 함몰부(319)의 내벽면과 이격된 상태로 제2 정렬 함몰부(319)에 삽입되어 결합된다. 즉, 제2 가이드 팁(332)과 제2 정렬 함몰부(319)의 내벽면 사이에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 이격 공간(S2)이 형성된다. 그리고, 제2 가이드 팁(332)에는 제2 정렬 함몰부(319)를 향해 관통된 제2 가이드 홀(332a)이 형성된다.The second guide tip 332 is inserted into the second alignment depression 319. At this time, the second guide tip 332 is inserted into and coupled to the second alignment depression 319 while being spaced apart from the inner wall surface of the second alignment depression 319. That is, a space S2 is formed between the second guide tip 332 and the inner wall surface of the second alignment depression 319 as shown in FIG. 6. The second guide tip 332 is formed with a second guide hole 332a penetrating toward the second alignment depression 319.

제2 정렬 핀(331)은 제2 가이드 홀(332a)에 삽입되어 제2 가이드 홀(332a)을 따라 왕복 이동 가능하게 설치된다. 본 발명에서는 제2 가이드 홀(332a)의 내경과, 제2 정렬 핀(331)의 외경에 각각 나사산이 형성되어, 제2 정렬 핀(331)의 정역 회전에 의해 제2 정렬 핀(331)이 제2 가이드 홀(332a)을 따라 왕복 이동하는 것을 예로 한다.The second alignment pin 331 is inserted into the second guide hole 332a and installed to reciprocate along the second guide hole 332a. In the present invention, a thread is formed in the inner diameter of the second guide hole 332a and the outer diameter of the second alignment pin 331, so that the second alignment pin 331 is rotated by the forward and reverse rotation of the second alignment pin 331. For example, reciprocating along the second guide hole 332a.

제2 정렬 팁(333)은 제2 가이드 홀(332a)의 내벽면과 제2 가이드 팁(332) 사이의 이격 공간(S2)에 배치된 상태로 제2 정렬 핀(331)과 연결된다. 그리고, 제2 정렬 팁(333)은 리드 글라스(G)가 제2 지그 본체(310)에 흡착될 때 리드 글라스(G)의 측면과 접촉된다.The second alignment tip 333 is connected to the second alignment pin 331 in a state of being disposed in the separation space S2 between the inner wall surface of the second guide hole 332a and the second guide tip 332. In addition, the second alignment tip 333 is in contact with the side surface of the lead glass G when the lead glass G is attracted to the second jig body 310.

상기와 같은 구성에 따라, 제2 정렬 핀(331)을 회전시켜 제2 정렬 핀(331)을 왕복 이동시키게 되면, 리드 글라스(G)와 접촉되는 제2 정렬 팁(333)이 이격 공간(S2) 내에서 왕복 이동하게 되어 리드 글라스(G)의 수평 방향으로의 위치를 정렬할 수 있게 된다.According to the above configuration, when the second alignment pin 331 is rotated to reciprocate the second alignment pin 331, the second alignment tip 333 in contact with the lead glass G is spaced apart from the space S2. The reciprocating movement within the X) allows the position of the lead glass G to be aligned in the horizontal direction.

한편, 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치(1)의 제1 본딩 지그(200)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 간격 접촉부(250)를 포함할 수 있다. 그리고, 본 발명에 따른 웨이퍼 본딩 장치(1)의 제2 본딩 지그(300)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 제2 간격 접촉부(350)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the first bonding jig 200 of the wafer bonding apparatus 1 according to the present invention may include a plurality of first gap contacts 250 as illustrated in FIG. 3. In addition, the second bonding jig 300 of the wafer bonding apparatus 1 according to the present invention may include a plurality of second gap contact portions 350 as illustrated in FIG. 5.

본 발명에서는 4개의 제1 간격 접촉부(250)가 제1 지그 본체(210)의 판면으로부터 제2 지그 본체(310)를 향해 돌출되어 형성되는 것을 예로 한다. 마찬가지로, 본 발명에서는 4개의 제2 간격 접촉부(350)가 제2 지그 본체(310)의 판면으로부터 제1 지그 본체(210)를 향해 돌출되어 형성되는 것을 예로 한다.In the present invention, four first interval contact portion 250 is formed to protrude from the plate surface of the first jig main body 210 toward the second jig main body 310 as an example. Similarly, in the present invention, four second gap contact portions 350 protrude from the plate surface of the second jig main body 310 toward the first jig main body 210 as an example.

여기서, 제1 간격 접촉부(250)는 제1 지그 본체(210)의 판면으로부터 웨이퍼(W)의 두께만큼 돌출되고, 제2 간격 접촉부(350)는 제2 지그 본체(310)의 판면으로부터 리드 글라스(G)의 두께만큼 돌출되도록 마련된다. 그리고, 갭 수용 홈(211)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 지그 본체(210) 및 각각의 제1 간격 접촉부(250)를 통해 형성되는 것을 예로 한다.Here, the first gap contact portion 250 protrudes from the plate surface of the first jig body 210 by the thickness of the wafer W, and the second gap contact portion 350 is lead glass from the plate surface of the second jig body 310. It is provided to protrude by the thickness of (G). In addition, as illustrated in FIG. 3, the gap receiving groove 211 is formed through the first jig main body 210 and each of the first gap contact portions 250.

이 때, 본딩 과정에서 제2 본딩 지그(300)가 하강하게 되면 갭 수용 홈(211)에 삽입된 간격 결정 부재(500)가 제2 본딩 지그(300)의 제2 간격 접촉부(350)에 접촉하게 됨으로써, 접착제의 두께를 결정하게 된다.At this time, when the second bonding jig 300 is lowered in the bonding process, the gap determination member 500 inserted into the gap receiving groove 211 contacts the second gap contact portion 350 of the second bonding jig 300. By doing so, the thickness of the adhesive is determined.

상기와 같은 구성에 따라, 다양한 두께의 리드 글라스(G)와 관련하여, 본 발명에 따른 제2 본딩 지그(300)를 제작할 때 제2 본딩 지그(300)의 제2 간격 접촉부(350)의 두께를 해당 리드 글라스(G)의 두께로 제작하게 되면, 접착제의 두께를 결정하는 간격 결정 부재(500)가 리드 글라스(G)의 두께와 무관하게 범용적으로 사용할 수 있게 된다.According to the configuration as described above, with respect to the lead glass (G) of various thickness, the thickness of the second gap contact portion 350 of the second bonding jig 300 when manufacturing the second bonding jig 300 according to the present invention When the thickness of the lead glass G is produced, the gap determining member 500 that determines the thickness of the adhesive may be used universally regardless of the thickness of the lead glass G.

일 예로, 접착제의 두께를 1mm로 결정하는 간격 결정 부재(500)를 사용하는 것을 가정할 때, 간격 결정 부재(500)가 제2 지그 본체(310)의 표면에 접촉하게 되면, 제2 지그 본체(310)로부터 표면으로부터 돌출되는 리드 글라스(G)의 두께에 따라 접착제의 두께가 달라지게 되는데, 제2 본딩 지그(300)의 제작시 제2 간격 접촉부(350)을 해당 리드 글라스(G)의 두께만큼 형성하게 되면 기존의 1mm 두께의 간격 결정 부재(500)을 그대로 사용할 수 있게 된다.For example, assuming that the gap determining member 500 determines the thickness of the adhesive to 1 mm, when the gap determining member 500 comes into contact with the surface of the second jig main body 310, the second jig main body The thickness of the adhesive may vary depending on the thickness of the lead glass G protruding from the surface 310, and when the second bonding jig 300 is manufactured, the second gap contact portion 350 may be formed in the lead glass G. When the thickness is formed, the gap determination member 500 having a thickness of 1 mm can be used as it is.

한편, 본 발명에 따른 제2 본딩 지그(300)의 제2 지그 본체(310)에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 판면이 관통 형성된 복수의 관통공(390)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 웨이퍼(W)와 리드 글라스(G) 사이의 접착제를 경화시키기 위한 자외선이 제2 지그 본체(310)에 형성된 관통공(390)을 통해 조사 가능하게 된다.On the other hand, the second jig main body 310 of the second bonding jig 300 according to the present invention, as shown in Figure 5, a plurality of through holes 390 through which the plate surface may be formed. Through this, ultraviolet rays for curing the adhesive between the wafer W and the lead glass G may be irradiated through the through holes 390 formed in the second jig main body 310.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
Although several embodiments of the present invention have been shown and described, those skilled in the art will appreciate that various modifications may be made without departing from the principles and spirit of the invention . It is intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.

1 : 웨이퍼 본딩 장치 100 : 본체 프레임
200 : 제1 본딩 지그 210 : 제1 지그 본체
211 : 갭 수용 홈 213 : 제1 흡착 골
215 : 제1 흡착 공 219 : 제1 정렬 함몰부
230 : 제1 수평 정렬 모듈 231 : 제1 정렬 핀
232 : 제1 가이드 팁 232a : 제1 가이드 홀
233 : 제1 정렬 팁 250 : 제1 간격 접촉부
270 : 가이드 봉 300 : 제2 본딩 지그
310 : 제2 지그 본체 313 : 제2 흡착 골
315 : 제2 흡착 공 319 : 제2 정렬 함몰부
330 : 제2 수평 정렬 모듈 331 : 제2 정렬 핀
332 : 제2 가이드 팁 332a : 제2 가이드 홀
333 : 제2 정렬 팁 350 : 제2 간격 접촉부
370 : 봉 삽입공 500 : 간격 결정 부재1 wafer bonding apparatus 100 body frame
200: first bonding jig 210: first jig body
211: gap receiving groove 213: first adsorption groove
215: first adsorption hole 219: first alignment depression
230: first horizontal alignment module 231: first alignment pin
232: first guide tip 232a: first guide hole
233: first alignment tip 250: first spacing contact
270: guide rod 300: second bonding jig
310: second jig main body 313: second adsorption goal
315: second adsorption hole 319: second alignment depression
330: second horizontal alignment module 331: second alignment pin
332: second guide tip 332a: second guide hole
333: second alignment tip 350: second spacing contact
370: rod insertion hole 500: gap determination member

Claims (10)

웨이퍼에 리드 글라스를 본딩하기 위한 웨이퍼 본딩 장치에 있어서,
상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나가 안착되는 제1 본딩 지그와;
상기 제1 본딩 지그와 대향하게 배치되되 상기 제1 본딩 지그에 접근 및 이격 가능하게 설치되는 제2 본딩 지그와;
상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이에 배치되어 상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이의 간격을 결정하는 간격 결정 부재와;
상기 제2 본딩 지그를 상기 제1 본딩 지그 방향으로 가압하는 프레스 모듈을 포함하며,
상기 제1 본딩 지그는
상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나가 안착되는 제1 지그 본체와,
상기 제1 지그 본체의 가장 자리 영역에 상기 제2 지그 본체를 향해 개구되어 형성된 복수의 갭 수용 홈을 포함하며;
상기 간격 결정 부재는 각각 상기 제2 본딩 지그를 향해 돌출되도록 상기 각 갭 수용 홈에 삽입되고, 상기 제2 본딩 지그가 상기 제1 본딩 지그로 접근할 때 상기 제2 본딩 지그의 판면에 접촉하여 상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이의 간격을 결정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치.In the wafer bonding apparatus for bonding a lead glass to a wafer,
A first bonding jig on which one of the wafer and the lead glass is seated;
A second bonding jig disposed to face the first bonding jig, the second bonding jig being installed to be accessible and spaced apart from the first bonding jig;
A gap determination member disposed between the first bonding jig and the second bonding jig to determine a gap between the first bonding jig and the second bonding jig;
It includes a press module for pressing the second bonding jig in the direction of the first bonding jig,
The first bonding jig
A first jig body on which one of the wafer and the lead glass is seated;
A plurality of gap receiving grooves formed in an edge region of the first jig main body and opened toward the second jig main body;
The gap determining members are respectively inserted into the gap receiving grooves so as to project toward the second bonding jig, and contact the plate surface of the second bonding jig when the second bonding jig approaches the first bonding jig. Wafer bonding apparatus, characterized in that for determining the interval between the first bonding jig and the second bonding jig. 웨이퍼에 리드 글라스를 본딩하기 위한 웨이퍼 본딩 장치에 있어서,
상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나가 안착되는 제1 본딩 지그와;
상기 제1 본딩 지그와 대향하게 배치되되 상기 제1 본딩 지그에 접근 및 이격 가능하게 설치되는 제2 본딩 지그와;
상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이에 배치되어 상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이의 간격을 결정하는 간격 결정 부재와;
상기 제2 본딩 지그를 상기 제1 본딩 지그 방향으로 가압하는 프레스 모듈을 포함하며,
상기 제2 본딩 지그는
상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 다른 하나가 흡착되는 제2 지그 본체와,
상기 제2 지그 본체의 판면을 따라 소정 형상으로 형성되는 제2 흡착 골과,
상기 제2 흡착 골에 형성되되 상기 제2 지그 본체를 통해 외부와 연통되는 적어도 하나의 제2 흡착 공을 포함하며;
상기 제2 흡착 공을 통한 외부로부터의 펌핑을 통해 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 다른 하나가 상기 제2 지그 본체의 표면에 흡착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치.In the wafer bonding apparatus for bonding a lead glass to a wafer,
A first bonding jig on which one of the wafer and the lead glass is seated;
A second bonding jig disposed to face the first bonding jig, the second bonding jig being installed to be accessible and spaced apart from the first bonding jig;
A gap determination member disposed between the first bonding jig and the second bonding jig to determine a gap between the first bonding jig and the second bonding jig;
It includes a press module for pressing the second bonding jig in the direction of the first bonding jig,
The second bonding jig
A second jig main body on which the other of the wafer and the lead glass is adsorbed;
A second suction valley formed in a predetermined shape along the plate surface of the second jig main body,
At least one second suction ball formed in the second suction bone and communicating with the outside through the second jig main body;
The other of the wafer and the lead glass is adsorbed on the surface of the second jig body through the pumping from the outside through the second suction hole. 제1항에 있어서,
상기 제1 지그 본체의 판면에는 판면을 따라 소정 형상의 제1 흡착 골이 형성되고;
상기 제1 흡착 골에는 상기 제1 지그 본체를 통해 외부와 연통되는 적어도 하나의 제1 흡착 공이 형성되며;
상기 제1 흡착 공을 통한 외부로부터의 펌핑을 통해 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나가 상기 제1 지그 본체의 표면에 흡착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치.The method of claim 1,
A first suction valley having a predetermined shape is formed on a plate surface of the first jig main body along the plate surface;
At least one first suction ball is formed in the first suction bone in communication with the outside through the first jig body;
Wafer bonding apparatus, characterized in that any one of the wafer and the lead glass is adsorbed on the surface of the first jig body through the pumping from the outside through the first suction hole. 제1항에 있어서,
상기 제1 지그 본체는 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나의 수평 방향으로의 위치를 정렬하기 위한 적어도 하나의 제1 수평 정렬 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치.The method of claim 1,
And the first jig body further comprises at least one first horizontal alignment module for aligning a position in the horizontal direction of any one of the wafer and the lead glass. 제4항에 있어서,
상기 제1 지그 본체의 측면에는 내측으로 함몰된 제1 정렬 함몰부가 형성되고;
상기 제1 수평 정렬 모듈은
상기 제1 정렬 함몰부에 삽입되되 상기 제1 정렬 함몰부의 내벽면과 이격된 상태로 상기 제1 지그 본체에 결합되고, 상기 제1 정렬 함몰부를 향해 관통된 제1 가이드 홀이 형성된 제1 가이드 팁과,
상기 제1 가이드 홀에 삽입되어 상기 제1 가이드 홀을 따라 왕복 이동 가능하게 설치되는 제1 정렬 핀과,
상기 제1 가이드 홀의 내벽면과 상기 제1 가이드 팁 사이에 배치된 상태로 상기 제1 정렬 핀과 연결되어 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나의 측면과 접촉되고, 상기 제1 정렬 핀의 왕복 이동에 따라 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나의 수평 방향으로의 위치를 정렬하는 제1 정렬 팁을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치.5. The method of claim 4,
A first alignment depression recessed inward is formed on a side surface of the first jig main body;
The first horizontal alignment module
A first guide tip inserted into the first alignment recess but coupled to the first jig main body while being spaced apart from an inner wall surface of the first alignment recess and having a first guide hole penetrating toward the first alignment recess and,
A first alignment pin inserted into the first guide hole and installed to reciprocate along the first guide hole;
In contact with the first alignment pin in a state disposed between the inner wall surface of the first guide hole and the first guide tip and in contact with the side of any one of the wafer and the lead glass, the reciprocating movement of the first alignment pin And a first alignment tip for aligning a position of any one of the wafer and the lead glass in a horizontal direction. 제2항에 있어서,
상기 제1 본딩 지그는
상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 어느 하나가 안착되는 제1 지그 본체와,
상기 제1 지그 본체의 가장 자리 영역에 상기 제2 지그 본체를 향해 개구되어 형성된 복수의 갭 수용 홈을 포함하며;
상기 간격 결정 부재는 각각 상기 제2 본딩 지그를 향해 돌출되도록 상기 각 갭 수용 홈에 삽입되고, 상기 제2 본딩 지그가 상기 제1 본딩 지그로 접근할 때 상기 제2 본딩 지그의 판면에 접촉하여 상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이의 간격을 결정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치.The method of claim 2,
The first bonding jig
A first jig body on which one of the wafer and the lead glass is seated;
A plurality of gap receiving grooves formed in an edge region of the first jig main body and opened toward the second jig main body;
The gap determining members are respectively inserted into the gap receiving grooves so as to project toward the second bonding jig, and contact the plate surface of the second bonding jig when the second bonding jig approaches the first bonding jig. Wafer bonding apparatus, characterized in that for determining the interval between the first bonding jig and the second bonding jig. 제2항 또는 제6항에 있어서,
상기 제2 지그 본체는 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 다른 하나의 수평 방향으로의 위치를 정렬하기 위한 적어도 하나의 제2 수평 정렬 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치.7. The method according to claim 2 or 6,
And the second jig body further comprises at least one second horizontal alignment module for aligning a position in the horizontal direction of the other of the wafer and the lead glass. 제7항에 있어서,
상기 제2 지그 본체의 측면에는 내측으로 함몰된 제2 정렬 함몰부가 형성되고;
상기 제2 수평 정렬 모듈은
상기 제2 정렬 함몰부에 삽입되되 상기 제2 정렬 함몰부의 내벽면과 이격된 상태로 상기 제2 지그 본체에 결합되고, 상기 제2 정렬 함몰부를 향해 관통된 제2 가이드 홀이 형성된 제2 가이드 팁과,
상기 제2 가이드 홀에 삽입되어 상기 제2 가이드 홀을 따라 왕복 이동 가능하게 설치되는 제2 정렬 핀과,
상기 제2 가이드 홀의 내벽면과 상기 제2 가이드 팁 사이에 배치된 상태로 상기 제2 정렬 핀과 연결되어 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 다른 하나의 측면과 접촉되고, 상기 제2 정렬 핀의 왕복 이동에 따라 상기 웨이퍼와 상기 리드 글라스 중 다른 하나의 수평 방향으로의 위치를 정렬하는 제2 정렬 팁을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치.The method of claim 7, wherein
A second alignment depression recessed inward is formed on a side surface of the second jig main body;
The second horizontal alignment module
A second guide tip inserted into the second alignment recess but coupled to the second jig main body while being spaced apart from an inner wall of the second alignment recess and having a second guide hole penetrating toward the second alignment recess and,
A second alignment pin inserted into the second guide hole and installed to reciprocate along the second guide hole;
In contact with the second alignment pin in a state disposed between the inner wall surface of the second guide hole and the second guide tip and in contact with the side of the other of the wafer and the lead glass, the reciprocating movement of the second alignment pin And a second alignment tip for aligning a position in the horizontal direction of the other of the wafer and the lead glass. 제8항에 있어서,
상기 제2 본딩 지그는 상기 제2 지그 본체의 판면으로부터 상기 제1 본딩 지그를 향해 돌출되는 복수의 제2 간격 접촉부를 더 포함하며;
상기 제2 본딩 지그가 상기 제1 본딩 지그로 접근할 때 상기 간격 결정 부재가 상기 각 제2 간격 접촉부의 표면에 접촉되어 상기 제1 본딩 지그와 상기 제2 본딩 지그 사이의 간격을 결정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치.9. The method of claim 8,
The second bonding jig further includes a plurality of second gap contacts projecting from the plate surface of the second jig body toward the first bonding jig;
And when the second bonding jig approaches the first bonding jig, the gap determination member contacts the surface of each of the second gap contact portions to determine a gap between the first bonding jig and the second bonding jig. Wafer bonding apparatus. 제9항에 있어서,
상기 제2 간격 접촉부는 상기 제2 지그 본체의 판면으로부터 상기 웨이퍼 및 상기 리드 글라스 중 상기 제2 본딩 지그에 흡착되는 어느 하나의 두께 만큼 돌출되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 본딩 장치.10. The method of claim 9,
And the second gap contact portion protrudes from the plate surface of the second jig main body by any thickness adsorbed to the second bonding jig of the wafer and the lead glass.
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