KR20020081826A - 비접촉식 아이씨칩 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속소재상에서 카드리드를 수행함에 있어 통신에 지장이 없으며, 또는 금속성분에 의한 통신의 지장이 없는 비접촉식 아이씨칩 카드을 제공한다.
그 비접촉식 아이씨칩 카드는, 비접촉식 아이씨칩 카드의 내부에 사용되는 안테나(12)로 외부에 절연층을 갖는 동선(Cu)을 사용하고, 초음파진동에 의하여 80°C 이하에서 소성변형이 시작되는 PVC, PET, ABS 등의 연성 재료위에 패턴닝되어지며, 아이씨칩(11)의 전극부에 열압축(Thermal Compression), 레이저융착, 초음파융착 등에 의해 루프를 형성하도록 연결되고, 내부에 자기차폐의 용도로 안테나(12)와 금속 또는 금속류 재료를 갖는 소재 사이에 설치되는 연성 시트상의 자기차폐부재(20)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

비접촉식 아이씨칩 카드{CONTACTLESS IC CARD}
본 발명은, 비접촉식 아이씨칩 카드에 관한 것으로, 더 상세하게는 금속소재상에서 카드리드를 수행함에 있어 통신에 지장이 없으며, 또는 금속성분에 의한 통신의 지장이 없는 비접촉식 아이씨칩 카드에 관한 것이다.
종래의 비접촉식 아이씨칩 카드의 개략적인 구성과 이를 이용한 금속소재상에서의 카드리드상태가 도 2 및 도 1에 개략사시도로 도시된다.
도 1 및 도 2에서 일반적으로 금속이나 금속류를 포함한 재료는 외부에서 발생된 전자기장에 대하여 전자기 유도의 현상을 갖게 되고, 도 1에서 아이씨칩(11)와 루프상으로 연결되는 안테나(12)가 내부에 형성되어 외부와의 통신이 이루어지고 있지만, 도 1에서와 같이 금속소재상에서의 카드리드는 종래의 비접촉식 아이씨칩 카드(10)의 통신을 방해하는 결정적인 요인이 된다. 즉 단말기 또는 리더기로 부터의 전자기적인 신호가 비접촉식 IC 카드로 인가되기 이전에 금속 또는 금속류 재료를 포함하는 곳으로 흡수되는 것과 유사하다.
따라서, 본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 금속소재상에서 카드리드를 수행함에 있어 통신에 지장이 없으며, 또는 금속성분에 의한 통신의 지장이 없는 비접촉식 아이씨칩 카드을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
즉, 본 출원은 종래의 기술에서 상술한 환경내에서 비접촉식 IC 카드와 단말기 또는 리더기와의 비접촉 통신이 가능하게 끔 만드는 비접촉식 IC 카드 내부의 실제적인 구조와 물리적 성질을 다루고 있다.
도 1은 종래의 비접촉식 아이씨칩 카드를 이용한 금속소재상에서의 카드리드상태를 설명하기 위한 개략사시도,
도 2는 종래의 비접촉식 아이씨칩 카드의 구성을 도시한 개략사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 아이씨칩 카드의 구성을 도시한 개략사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
10: 비접촉식 아이씨칩 카드(종래의 기술)11: 아이씨칩
12: 안테나20: 자기차폐부재
30: 비접촉식 아이씨칩 카드(본 발명)
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 아이씨칩 카드는, 비접촉식 아이씨칩 카드의 내부에 사용되는 안테나(12)로 외부에 절연층을 갖는 동선(Cu)을 사용하고, 초음파진동에 의하여 80°C 이하에서 소성변형이 시작되는 PVC, PET, ABS 등의 연성 재료위에 패턴닝되어지며, 아이씨칩(11)의 전극부에열압축(Thermal Compression), 레이저융착, 초음파융착 등에 의해 루프를 형성하도록 연결되고, 내부에 자기차폐의 용도로 안테나(12)와 금속 또는 금속류 재료를 갖는 소재 사이에 설치되는 연성 시트상의 자기차폐부재(20)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 자기차폐부재(20)는, 연성의 페라이트 시트(Soft Ferrite Sheet)이며, 그 성분이 Mn-Zn 금속과 고무를 주원료로 하는 것이 바람직하고, 또, 상기 안테나(12)는, 1회 이상의 동선을 감을 경우 동선중심간의 간격이 0.05mm에서 0.40mm이하이며; 상기 연성의 자기차폐부재(20) 내부에 아이씨칩(11)의 보호를 위한 음각의홈 또는 천공된 홈이 형성되며; 상기 안테나(12)와 자기차폐부재(20)사이 또는 그 자기차폐부재(20)와 금속류 소재 사이에 전도성이 없는 소재의 부품(접착제 포함)을 포함하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
비접촉식 아이씨칩(IC) 카드는 단말기와 직접적으로 접촉하지 않고 양방향 통신이 가능한 것으로, 여기서의 카드는 신용카드나 국제표준 규격에서 정하는 형상과 (ISO7810, ID-1, ID-2, ID-3), 이러한 표준이외의 외형 규격을 갖고 있고 비접촉 통신형 IC를 갖는 것들을 지칭한다.
본 출원의 내용은 전자기장을 흡수하는 소재를 가진 부품 또는 제품의 표면에 장착되는 비접촉식 IC 카드의 제조 방법에 대한 것을 다루고 있다. 일반적으로 금속이나 금속류를 포함한 재료는 외부에서 발생된 전자기장에 대하여 전자기 유도의 현상을 갖게 되고 상기와 같은 경우에 있어 비접촉식 IC 카드의 통신을 방해하는 결정적인 요인이 된다. 즉 단말기 또는 리더기로 부터의 전자기적인 신호가 비접촉식 IC 카드로 인가되기 이전에 금속 또는 금속류 재료를 포함하는 곳으로 흡수되는 것과 유사하다. 본 출원은 상기와 같은 환경내에서 비접촉식 IC 카드와 단말기 또는 리더기와의 비접촉 통신이 가능하게 끔 만드는 비접촉식 IC 카드 내부의 실제적인 구조와 물리적 성질을 다루고 있다.
도 1과 같은 구성을 갖는 비접촉식 IC 카드의 응용분야에 적합한 비접촉식 아이씨칩 카드를 다루고 있다.
본 출원의 용도로 적용되는 비접촉식 IC 카드 내부에 사용되는 안테나로 외부에 절연층을 갖는 동선(Cu)을 사용하고 초음파진동에 의하여 80°C 이하에서 소성변형이 시작되는 연성 재료 (PVC, PET, ABS등)위에 패턴닝 되어지며, 비접촉식 IC의 전극부에 열압축(Thermal Compression) 또는 레이저융착, 초음파융착등의 방법을 통하여 연결되어 루프가 형성되는 것이다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 아이씨칩 카드는, 도 3에 도시된 바와 같이 비접촉식 아이씨칩 카드의 내부에 사용되는 안테나(12)로 외부에 절연층을 갖는 동선(Cu)을 사용하고, 초음파진동에 의하여 80°C 이하에서 소성변형이 시작되는 PVC, PET, ABS 등의 연성 재료위에 패턴닝되어지며, 아이씨칩(11)의 전극부에 열압축(Thermal Compression), 레이저융착, 초음파융착 등에 의해 루프를 형성하도록 연결되고, 내부에 자기차폐의 용도로 안테나(12)와 금속 또는 금속류 재료를 갖는 소재 사이에 설치되는 연성 시트상의 자기차폐부재(20)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 출원의 용도로 적용되는 비접촉식 IC 카드 내부에 자기차폐의 용도로 상기1)항의 안테나와 금속 또는 금속류 재료를 갖는 소재 사이에 연성의 Ferrite 시트(Soft Ferrite Sheet)가 있으며, 그 성분이 Mn-Zn 금속과 고무를 주원료로 하는 것을 특징으로 한다.
상기 자기차폐부재(20)는, 연성의 페라이트 시트(Soft Ferrite Sheet)이며, 그 성분이 Mn-Zn 금속과 고무를 주원료로 하는 것이 바람직하고, 또, 상기 안테나(12)는, 1회 이상의 동선을 감을 경우 동선중심간의 간격이 0.05mm에서 0.40mm이하이며; 상기 연성의 자기차폐부재(20) 내부에 아이씨칩(11)의 보호를 위한 음각의홈 또는 천공된 홈이 형성되며; 상기 안테나(12)와 자기차폐부재(20)사이 또는 그 자기차폐부재(20)와 금속류 소재 사이에 전도성이 없는 소재의 부품(접착제 포함)을 포함하는 것이 바람직하다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 비접촉식 아이씨칩 카드의 구성과 작용에 의하면, 금속소재상에서 카드리드를 수행함에 있어 통신에 지장이 없으며, 또는 금속성분에 의한 통신의 지장이 없는 등의 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 비접촉식 아이씨칩 카드의 내부에 사용되는 안테나(12)로 외부에 절연층을 갖는 동선(Cu)을 사용하고, 초음파진동에 의하여 80°C 이하에서 소성변형이 시작되는 PVC, PET, ABS 등의 연성 재료위에 패턴닝되어지며, 아이씨칩(11)의 전극부에 열압축(Thermal Compression), 레이저융착, 초음파융착 등에 의해 루프를 형성하도록 연결되고, 내부에 자기차폐의 용도로 안테나(12)와 금속 또는 금속류 재료를 갖는 소재 사이에 설치되는 연성 시트상의 자기차폐부재(20)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 아이씨칩 카드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 자기차폐부재(20)는, 연성의 페라이트 시트(Soft Ferrite Sheet)이며, 그 성분이 Mn-Zn 금속과 고무를 주원료로 하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 아이씨칩 카드.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 안테나(12)는, 1회 이상의 동선을 감을 경우 동선중심간의 간격이 0.05mm에서 0.40mm이하이며;
    상기 연성의 자기차폐부재(20) 내부에 아이씨칩(11)의 보호를 위한 음각의홈 또는 천공된 홈이 형성되며;
    상기 안테나(12)와 자기차폐부재(20)사이 또는 그 자기차폐부재(20)와 금속류 소재 사이에 전도성이 없는 소재의 부품(접착제 포함)을 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 아이씨칩 카드.
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