KR20020072609A - 습기변색 화합물을 이용한 반도체 조립공정에서의공정진도의 확인방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 조립공정에서, 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 처리공정 및 후경화 공정을 거쳤는지 여부를 확인하는 방법에 관한 것으로, 습기변색 화합물을 사용하여 공정진도를 확인하는 방법 및 이를 반도체 제조용 PCB, 매가진 및 트레이에 적용하기 위한 표식을 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방법은 습기변색 화합물을 담체에 담지시킨 습기지시제(wetness indicator)를 사용하여 변색여부로 반도체 조립공정에서의 다이 어태치 큐어 공정, 후경화 공정(상기 두 공정은 합쳐서 '열처리공정'이라 함) 또는 플라즈마 처리공정의 수행여부를 판단하는 것이다.
이를테면, 담체로 투명 내지 반투명한 담체(예: 실리카 겔)를 사용하고, 습기지시제를 채워 넣는 깊이를 달리한 표식을 사용하면 습기지시제가 대기와 접촉하는 표면부터 변색되므로 어느 깊이까지 변색되었는가를 관찰함으로써 열처리 또는 플라즈마 처리후 경과된 시간을 알 수 있게 된다.

Description

습기변색 화합물을 이용한 반도체 조립공정에서의 공정진도의 확인방법{Method of Confirming Progress in Semi-conductor Assembly Process using Moisture Color Changing Compound}
본 발명은 반도체 조립공정에서, 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 처리공정 및 후경화 공정을 거쳤는지 여부를 확인하는 방법 특히, 습기변색 화합물을 사용하여 공정진도를 확인하는 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 방법을 반도체 조립공정에서 반도체 제조용 PCB, PCB나 리드프레임을 이송하거나 보관하는데 사용되는 매가진(magazine), 매가진을 2개 이상 탑재하는 트레이(tray)에 적용하기 위한 표식에 관한 것이다.
반도체 제조공정은 크게 FAB(fabrication) 공정, 조립(assembly) 공정 및 검사(test) 공정으로 대별되고, 조립공정은 다시 FAB 공정에서 웨이퍼 위에 만들어진 여러 개의 칩을 하나씩 낱개로 분할하는 소잉(sawing) 공정, 분할된 각각의 칩을 리드프레임이나 PCB에 올려놓고 접착제로 부착시키는 다이 어태치(die attach, D/A) 공정과 다이 어태치 큐어(D/A curing) 공정, 칩과 리드프레임을 와이어로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정과 플라즈마 처리(plasma cleaning) 공정, 칩과 리드프레임을 와이어로 연결한 상태에서 외부의 물리적 충격과 화학적 부식으로부터 보호하기 위하여 열경화성 수지로 패키지하는 성형(molding) 공정과후경화(post curing) 공정, 리드프레임 가공공정 또는 PCB를 사용하는 패키지(package)인 BGA(ball grid array) 또는 CSP(chip scale package)인 경우에는 볼 부착(ball attach)공정, 리드프레임간 이음새를 잘라 리드를 낱개로 개별화시키는 트리밍(trimming) 공정, 전기전도성을 높이기 위하여 리드프레임의 외부 리드에 Sn/Pb 합금을 도금하는 플레이팅(plating)공정 등으로 이루어진다.
그런데, 상기 조립공정에서 소잉 공정, 다이 어태치 공정, 와이어 본딩 공정, 성형 공정, 트림 공정, 플레이팅 공정 등은 공정 전후에 있어서 외관상 차이가 있기 때문에 당해 공정을 거쳤는지 여부가 쉽게 식별되지만 열처리공정인 다이 어태치 큐어(D/A cure) 공정과 후경화 공정 그리고, 플라즈마를 사용하여 표면의 미세한 오염물을 제거하고 활성화하는 플라즈마 처리공정은 공정 전후에 있어서 외관상의 차이가 없어 당해 공정을 거쳤는지 여부가 육안으로 식별되지 않는다.
따라서, 상기 다이 어태치 큐어 공정, 후경화 공정 및 플라즈마 처리공정을 거쳤는지 여부의 확인은 전적으로 작업자의 기억이나 기록에 의존하게 되는데 리드프레임 또는 PCB가 수개 내지 수십개 단위로 매가진에 실려 운반되고 매가진은 수십개 단위로 트레이에 실려 운반되면서 이루어지는 반도체 조립공정의 특성상 잘못하여 상기 공정중 하나라도 누락되는 경우에는 한꺼번에 대량으로 불량품이 발생하게 된다.
본 발명의 출원인의 한국특허출원 제2000-0075731호에는 반도체 조립공정의 진도를 확인하는 방법으로 광호변성(photochromic) 화합물을 표시수단(indicating mean)으로 사용하는 공정진도 확인방법이 기재되어 있으나 광호변성 화합물은 값이비싸고 다루기 어렵다.
습기변색 화합물을 이용한 다른 분야의 발명으로는
미국특허 제2,580,737호, 제2,526,938호, 제2,627,505호, 제3,084,658호, 제3,499,316호, 제4,098,120호, 제4,263,850호, 제4,854,160호, 제5,875,892호 등에 습기변색 화합물을 이용한 습기검출계 또는 습도계에 대한 발명이 기재되어 있고,
미국특허 제3,675,654호, 제3,731,685호, 제4,231,370호 등에 습기변색 화합물을 이용한 일회용 기저귀에 대한 발명이 기재되어 있고,
미국특허 제5,520,041호에 습기변색 화합물을 혈액 등 의료용 샘플채취 장비에 이용한 발명이 기재되어 있고,
미국특허 제5,941,051호에 습기변색 화합물을 플라스틱 필라멘트의 압출공정에 습기검출계로 이용한 발명이 기재되어 있고,
미국특허 제6,149,746호에 충돌시 운전자를 보호하는 에어백 시스템에 습기변색 화합물을 이용한 발명에 대하여 기재되어 있으나
아직 반도체 조립공정에 활용한 예는 없다.
본 발명의 목적은 반도체 조립 공정에서 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 처리공정 및 후경화 공정을 거쳤는지 여부를 육안으로 용이하게 식별하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 방법을 반도체 제조용 PCB, 매가진, 트레이에적용하기 위한 다양한 형태의 표식을 제공하는 것이다.
도 1은 서로 깊이가 다른 다수의 홈에 습기지시제를 채운 형태의 표식의 단면도이다.
도 2는 깊이가 점점 깊어지는 사다리꼴 단면의 홈에 습기지시제를 채운 형태의 표식의 단면도이다.
도 3은 가운데는 깊고 둘레는 얕은 원형의 홈에 습기지시제를 채운 형태의 표식의 단면도이다.
도 4는 습기지시제를 관찰창으로 덮고, 한쪽 끝에 통기구를 두어 습기지시제를 대기에 노출시킨 형태의 표식의 단면도이다.
도 5는 도 4의 표식에서 습기지시제와 관찰창 사이에 빈 공간을 두어 수분의 확산이 신속히 이루어질 수 있도록 한 표식의 단면도이다.
도 6은 습기지시제를 관찰창으로 완전히 덮고, 관찰창 반대편의 기재를 관통하는 통기구를 두어 습기지시제를 대기에 노출시킨 형태의 표식의 단면도이다.
도 7은 도 6의 표식에서 통기구를 습기지시제 및 관찰창까지 관통시킨 표식의 단면도이다.
11: 습기지시제12: (PCB나 매가진 등의) 기재
13: 관찰창(유리)14: 빈 공간
15: 통기구
본 발명의 발명자는 반도체 조립공정 중 다이 어태치 큐어 공정 및 후경화 공정이 150∼170℃의 온도에서 이루어지고, 플라즈마 처리공정이 거의 진공(약 1 mmHg)에서 이루어진다는 점에 착안하여 본 발명을 완성하였다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방법은 습기변색 화합물을 담체에 담지시킨 습기지시제(wetness indicator)를 사용하여 변색여부로 반도체 조립공정에서의 다이 어태치 큐어 공정, 후경화 공정(상기 두 공정은 합쳐서 '열처리공정'이라 함) 또는 플라즈마 처리공정의 수행여부를 판단하는 것이다.
본 발명을 습기변색 화합물로 염화코발트(CoCl2)를 사용하는 경우를 예로 들어 공정별로 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
염화코발트의 변색반응은 가역반응이며 다음 반응식 1로 표현된다.
다이 어태치 큐어 공정은 150∼170℃의 온도에서 이루어지는 열처리공정이므로 결합수가 분리되어 증발하므로 청색이 된다.
따라서, 표식의 색깔로 다이 어태치 공정까지만 수행되었는지 아니면 다이 어태치 큐어 공정까지 수행되었는지 외관이 동일하더라도 표식의 색깔로 알 수 있게 되는 것이다. 즉, 표식의 색이 분홍색이면 다이 어태치 큐어 공정을 거치지 않은 것이고, 청색이면 다이 어태치 큐어 공정까지 완료된 것이다.
플라즈마 처리공정은 거의 진공(약 1 mmHg)에서 이루어지므로 역시 결합수가 분리되어 청색이 된다. 진공 외에도 플라즈마에 의하여 발생하는 열도 결합수를 분리시키는데 일조를 할 것으로 생각된다.
따라서, 외관상 동일하더라도 표식의 색깔로 와이어 본딩 공정까지만 수행되었는지 아니면 플라즈마 처리공정까지 수행되었는지 알 수 있게 되는 것이다. 즉, 분홍색이면 플라즈마 처리공정을 거치지 않은 것이고, 청색이면 플라즈마 처리공정까지 완료된 것이다.
그런데, 플라즈마 처리공정('에칭'이라고도 함)은 리드프레임 또는 PCB의 표면을 활성화하기 위한 공정으로 8-12시간이 지나면 표면이 안정화되기 때문에 다시 실시해야 한다. 따라서, 만약 표식의 현재 색깔이 분홍색이고, 분홍색으로 완전히 변색되는 시간이 8-12시간 이내라면 실제로 플라즈마 처리공정을 실시했는지 여부를 불문하고 다시 실시해야 한다.(열처리 또는 플라즈마 처리후 경과된 시간을 나타내는 방법은 후술한다.)
후경화 공정은 다이 어태치 큐어 공정과 마찬가지로 열처리공정이므로 실시후 청색이 된다.
따라서, 표식의 색깔로 성형 공정까지만 수행되었는지 아니면 후경화 공정까지 수행되었는지 알 수 있게 되는 것이다.
그리고, 소잉 공정, 다이 어태치 공정과 다이 어태치 큐어 공정, 와이어 본딩 공정과 플라즈마 처리공정, 성형 공정과 후경화 공정, 그리고 트리밍 공정 등으로 이루어지는 전공정에서의 진도확인은 다음과 같이 종합된다.
대기중의 수분과 결합한 분홍색 표식은 다이 어태치 큐어 공정에서 열에 의하여 청색이 되고, 와이어 본딩 공정을 수행하는 동안 대기중의 수분과 결합하여 다시 분홍색이 된 후, 플라즈마 처리에 의하여 다시 청색이 되고, 성형공정을 수행하는 동안 대기중의 수분과 결합하여 다시 분홍색이 된 후, 후경화 공정에서 열에 의하여 청색이 된다. 즉, 변색반응이 가역적인 습기변색 화합물을 선택하고 단계별 작업시간을 조절하면 추가적인 조작 없이도 전공정의 진도확인이 가능한 것이다.
습기변색 화합물은 습기의 유무에 따라 색깔이 달라지는 화합물이면 사용할 수 있으며 이를테면, CoCl2, CoBr2, CoI2, CoSO4, BaCl2, CaCl2, CuBr2, 4-{[4-(N-에틸-p-설포벤질아미노)-페닐]-(4-하이드록시-2-설포니움페닐)-메틸렌}-[1-N-에틸-N-p-설포벤질]-Δ2,5-싸이클로헥사디엔이민의 나트륨염, 1-슈도쿠밀라조-2-나프톨-3,6-디술폰산의 나트륨염, 2-하이드록시-메톡시-벤조페논의 칼륨염, o-벤조일-벤조산의 칼륨염 등에서 1 또는 2 이상 선택하여 사용한다.
담체는 습기변색 화합물을 담지할 수 있는 물질이면 사용할 수 있으며 이를테면, 실리카 겔, 알루미나 겔, 합성 또는 천연 제올라이트, 석면, 섬유, 다공성 폴리머 등을 사용한다.
또한, 다공성 폴리머나 유리섬유에 실리카 겔이나 이산화티탄(TiO2) 등의 물질을 코팅하여 담체로 사용할 수도 있다.
다만, 담체가 불투명한 경우에는 표면의 색깔만 관찰할 수 있으므로 열처리 또는 플라즈마 처리후 경과된 시간을 알고자 하는 경우 표식을 특별한 형태로 제작할 필요가 있다.
작업장의 습도 및 온도에 따라 변색시간이나 색상을 조절하기 위하여 MgCl2, ZnCl2등의 금속염이나 폴리비닐아세테이트, 젤라틴 등의 유기물을 습기변색 화합물과 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 방법을 실시하기 위한 표식은 다양한 형태로 제작할 수 있다. 이를테면, PCB나 매가진이나 트레이에 적당한 깊이의 홈을 파서 습기지시제를 채워 넣는 것으로 충분할 수도 있다.
그러나, 열처리 또는 플라즈마 처리후 경과된 시간을 알고자 하는 경우에는 다음과 같은 형태로 제작할 수 있다.
하나는 담체로 투명 내지 반투명한 담체(예: 실리카 겔)를 사용하고, 습기지시제를 채워 넣는 깊이를 달리하는 것이다. 이렇게 하면 습기지시제가 대기와 접촉하는 표면부터 변색이 되므로 어느 깊이까지 변색되었는가를 관찰함으로써 열처리 또는 플라즈마 처리후 경과된 시간을 알 수 있게 된다.
도 1 내지 도 3은 상기 개념을 구체화한 것으로,
도 1은 서로 깊이가 다른 다수의 홈에 습기지시제를 채운 형태의 표식의 단면도이고,
도 2는 깊이가 점점 깊어지는 사다리꼴 단면의 홈에 습기지시제를 채운 형태의 표식의 단면도이고,
도 3은 가운데는 깊고 둘레는 얕은 원형의 홈에 습기지시제를 채운 형태의 표식의 단면도이다.
습기변색 화합물로 염화코발트를 사용하는 경우, 열처리나 플라즈마 처리를 하면 습기지시제가 모두 청색이 되었다가 대기에 노출된 표면부터 점차 분홍색으로 변하게 되는데 담체가 반투명하면 내부가 비춰 보이므로 깊은 곳(바닥)의 색깔이 청색인지 분홍색인지 알 수 있다.
따라서, 도 1에 도시된 표식은 바닥까지 변색되는 것을 기준으로 얕은 홈부터 차례로 변색되고, 도 2에 도시된 표식은 얕은 곳부터 깊은 곳으로 서서히 변색되고, 도 3에 도시된 표식은 둘레부터 중심부로 변색이 진행된다.
다만, 이러한 형태의 표식에는 습기지시제 표면으로부터 1∼3mm 깊이의 색깔을 식별할 수 있도록 투명 내지는 반투명한 담체를 사용해야 한다.
또한, 그 특성상 표면이 노출되어야 하기 때문에 외부의 충격을 받기 쉽다. 따라서, 내충격성을 높이기 위하여 세라믹 바인더를 습기지시제와 혼합하여 사용할 수 있으며, 습기지시제가 홈에서 떨어져 나오지 않도록 습기지시제를 알루미나, 폴리실록산, 폴리비닐실록산, 또는 실리콘 폴리머를 접착제로 사용하여 기재에 접착시킬 수도 있다.
열처리 또는 플라즈마 처리후 경과된 시간을 알 수 있도록 하는 표식의 다른 형태는 습기지시제를 홈에 채우고 유리나 불투수성 투명 필름(관찰창)으로 밀폐한 후, 일부만 대기에 노출되도록 통기구를 두는 것이다.
이렇게 하면 수분이 열처리공정 또는 플라즈마 처리공정을 수행할 때는 통기구에서 먼 쪽에서 통기구 쪽으로 확산되고, 열처리공정과 플라즈마 처리공정을 제외한 나머지 공정을 수행할 때는 통기구 쪽에서 통기구에서 먼 쪽으로 확산되어 통기구로부터 변색된 지점까지의 거리를 측정함으로써 열처리 또는 플라즈마 처리후 경과된 시간을 알 수 있게 된다.
도 4 내지 도 7은 상기 개념을 구체화한 것으로,
도 4는 습기지시제를 채운 홈이 막대 형상을 취하고, 통기구가 한쪽 끝에 있는 표식의 단면도이고,
도 5는 도 4의 표식에서 습기지시제와 관찰창 사이에 빈 공간을 두어 수분의 확산이 도 4의 경우보다 신속히 이루어질 수 있도록 한 표식의 단면도이고,
도 6은 습기지시제를 관찰창으로 완전히 덮고, 관찰창 반대편의 기재를 관통하는 통기구를 두어 습기지시제를 대기에 노출시킨 형태의 표식의 단면도이고,
도 7은 도 6의 표식에서 통기구를 습기지시제 및 관찰창까지 관통시킨 표식의 단면도이다.
이러한 형태의 표식은 표면 색깔만 관찰하면 되므로 불투명한 담체를 사용할 수 있고, 얇은 판의 형태로 제작할 수 있고, 습기지시제의 대부분이 관찰창으로 덮여 있어 내구성이 있다는 장점이 있다.
또한, 통기구에 부직포, 여과지 또는 투수성 필름을 덧붙이면 습기지시제의 표면이 직접 노출되지 않으므로 표면이 보호되며 수분의 투과속도를 조절할 수 있는 장점이 있다.
그 밖에, 한쪽 끝은 막히고 한쪽 끝은 열려 있는 가느다란 유리관(시험관의 형상)에 습기지시제를 채운 형태의 표식도 제작할 수 있다.
표식을 이러한 형태로 제작하면 표식을 PCB나 매가진이나 트레이의 기재에 매설하거나 매설하지 않고 사용할 수 있다는 장점이 있다.
상기 열거된 표식 외에 통상의 당업자라면 얼마든지 다른 형태의 표식을 고안할 수 있을 것이다.
본 발명의 구성은 다음의 실시예들로부터 더욱 명확해 질 것이다.
<실시예 1>
1. 실리카 겔의 전처리: 물로 세척하여 110℃에서 1일간 건조시켰다.
2. 염화코발트/아세톤 용액의 제조: 습기변색 화합물로 충분한 양의 염화코발트 분말을 아세톤에 넣고, 4시간 동안 강하게 교반하여 청색의 염화코발트/아세톤 용액을 제조하였다.
3. 건조시킨 실리카 겔을 염화코발트/아세톤 용액에 넣고 상온에서 1시간 동안 방치하여 용액이 실리카 겔에 스며들게 하였다. 청색 실리카 겔 입자가 제조되었다.
4. 물로 실리카 겔 표면을 깨끗이 세척하고, 청색 입자의 실리카 겔을 130℃의 건조기에서 4시간 동안 건조시켜 청색의 습기 지시제를 제조하였다.
상기 과정에 의하여 제조된 습기 지시제는 상대습도 60%의 대기 중에 방치하고 20분이 경과하자 공기중의 수분과 결합하여 점차 청색에서 분홍색으로 변하였다.
수분을 함유한 분홍색의 습기 지시제를 1 mmHg의 플라즈마 반응기 내에서 통상의 플라즈마 처리 과정[아르곤(Ar) 플라즈마 처리시간 10분을 포함하여 1 mmHg의 저압하에 존재한 총시간은 20분]을 거친 결과, 겔의 내부에 흡착된 수분이 증발하면서 색이 분홍색에서 청색으로 변하였다.
청색으로 변한 습기 지시제를 상대습도 60%의 대기 중에 방치하고 60분이 경과하자 다시 분홍색으로 변하였다.
본 실시예에 의하여 제조된 습기 지시제는 제조과정의 4로부터 다이 어태치 큐어 공정과 후경화 공정이 이루어지는 160℃보다 낮은 온도(130℃)에서 청색으로 변색되고, 통상의 플라즈마 처리 과정에서도 변색되므로 이들 공정을 거쳤는지 여부를 확인하는 지시제로 사용될 수 있음을 알 수 있다.
<실시예 2-4>
실시예 2-4는 염화코발트의 색깔을 선명하게 하기 위하여 염화아연을 첨가한 경우(실시예 2)와 색깔변화를 느리게 하기 위하여 염화마그네슘을 첨가제로 사용한 경우(실시예 3)와 모두 사용한 경우(실시예 4)이다.
습기 지시제는 염화코발트 외에 첨가제를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였으며 실험결과는 다음과 같다.
구분 실시예 2 실시예 3 실시예 4
첨가제 염화아연 염화마그네슘 염화아연, 염화마그네슘
습기노출시 색깔변화 청색 → 분홍색 청색 → 분홍색 청색 → 분홍색
열처리후 습기노출시 변색시간 20분 90분 60분
플라즈마 처리후 습기노출시 변색시간 15분 60분 40분
염화아연을 첨가한 경우에는 염화코발트만 사용한 경우보다 색깔이 선명해졌으나 습기노출시 변색시간이 15분으로 짧아졌다. 염화마그네슘을 첨가한 경우에는 변색시간이 90분으로 염화코발트만 사용한 경우의 60분보다 훨씬 길어졌다.
그리고, 3가지 실시예 모두 습기노출시 변색시간이 플라즈마 처리후 변색시간이 열처리후 변색시간보다 짧았다.
<실시예 5>
실리카 겔의 전처리 과정에서 물로 세척하여 110℃에서 1일간 건조시킨 후, 다시 상대습도 60%의 대기 중에서 1일간 방치하여 내부의 기공을 수분으로 포화시킨 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방법으로 제조하였다.
습기노출시 색깔변화는 청색 → 분홍색이었으며 변색시간은 열처리후 변색시간이 110분, 플라즈마 처리후 변색시간이 90분으로 실시예 3보다 길어졌다.
<실시예 6>
한쪽 끝이 막힌 내경 1mm, 길이 20mm의 모세관 내부에 입도 0.1mm의 실리카 겔을 채우고 다른 한쪽 끝은 글라스 울로 막아 표식으로 사용하였다.
다이 어태치 큐어링 후 10mm가 청색으로 변색되었고 다시 완전히 분홍색으로 변색되는데는 18시간이 걸렸다.
플라즈마 처리후에는 8mm가 청색으로 변색되었고, 다시 완전히 분홍색으로 변색되는데는 14시간이 걸렸다.
<실시예 7>
두께 1mm, 지름 40mm의 디스크형 표식의 한쪽 면은 투명한 유리를 설치하고, 다른 쪽 면은 직경 1mm의 구멍을 뚫어 대기 중에 노출시켰다.
다이 어태치 큐어링 후에는 중심에서 반경 10mm까지 청색으로 변색되었고, 다시 완전히 분홍색으로 변색되는데는 16시간이 걸렸다.
플라즈마 처리후에는 8mm가 청색으로 변색되었고, 다시 완전히 분홍색으로 변색되는데는 14시간이 걸렸다.
<실시예 8>
실시예 3에 의하여 습기 지시제를 PCB 위에 면적이 1cm2이고, 두께가 각각 1mm, 2mm, 3mm인 3개의 표식을 도포하여 공정에 투입하였다.
(1) 다이 어태치 큐어 공정의 확인
온도 160℃에서 240분간 실시하였으며 분홍색이었던 표식이 완전히 청색으로 변색되었다. 다이 어태치 큐어 공정 완료후 대기 중에 방치한 결과, 두께 3mm의 표식이 분홍색으로 변색될 때까지 걸린 시간은 100분이었다.
(2) 플라즈마 처리공정의 확인
플라즈마 반응기에 넣고 압력 1mmHg에서 10분간 실시하였으며 분홍색의 표식은 다시 선명한 청색으로 변색되었다. 이를 다시 대기 중에 방치한 결과, 두께 3mm의 표식이 다시 분홍색이 될 때까지 걸린 시간은 80분이었다.
(3) 후경화 공정의 확인
다이 어태치 큐어 공정과 마찬가지로 온도 160℃에서 240분간 실시하였으며 분홍색이었던 표식이 완전히 청색으로 변색되었다. 대기 중에 방치한 결과, 두께 3mm의 표식이 분홍색으로 변색될 때까지 걸린 시간은 100분이었다.
이로써 상기 반응식 1의 반응은 가역적이며 반도체 조립공정에 성공적으로 적용할 수 있음이 확인되었다.
본 발명에 의하면 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 처리공정 및 후경화 공정을 거쳤는지 여부를 육안으로 용이하게 식별할 수 있게 되어 한꺼번에 불량품이 대량으로 발생하는 것을 방지할 수 있다.

Claims (14)

  1. 습기변색 화합물을 담체에 담지시킨 습기지시제를 사용하여 반도체 조립공정에서의 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 처리공정 또는 후경화 공정의 수행여부를 판단하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 습기변색 화합물로 CoCl2, CoBr2, CoI2, CoSO4, BaCl2, CaCl2, CuBr2, 4-{[4-(N-에틸-p-설포벤질아미노)-페닐]-(4-하이드록시-2-설포니움페닐)-메틸렌}-[1-N-에틸-N-p-설포벤질]-Δ2,5-싸이클로헥사디엔이민의 나트륨염, 1-슈도쿠밀라조-2-나프톨-3,6-디술폰산의 나트륨염, 2-하이드록시-메톡시-벤조페논의 칼륨염, o-벤조일-벤조산의 칼륨염에서 1 또는 2 이상 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립공정에서의 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 처리공정 또는 후경화 공정의 수행여부를 판단하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 담체로 실리카 겔, 알루미나 겔, 합성 또는 천연 제올라이트, 석면, 섬유 또는 다공성 폴리머를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립공정에서의 다이 어태치 큐어 공정, 플라즈마 처리공정 또는 후경화 공정의 수행여부를 판단하는 방법.
  4. 투명 내지 반투명한 담체를 사용하고, 대기와의 접촉면으로부터의 깊이를 달리하여 내부의 변색여부를 관찰함으로써 열처리 또는 플라즈마 처리후 경과된 시간을 알 수 있게 한 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제3항의 어느 한 방법의 실시에 사용되는 표식.
  5. 제4항에 있어서, 서로 깊이가 다른 다수의 홈에 습기지시제를 채운 형태인 것을 특징으로 하는 표식.
  6. 제4항에 있어서, 점점 깊어지는 사다리꼴 단면을 가지는 홈에 습기지시제를 채운 형태인 것을 특징으로 하는 표식.
  7. 제4항에 있어서, 가운데는 깊고 둘레는 얕은 원형의 홈에 습기지시제를 채운 형태인 것을 특징으로 하는 표식.
  8. 홈에 채운 습기지시제를 유리나 불투수성 투명 필름(관찰창)으로 덮고, 일부만 대기에 노출되도록 통기구를 두어 수분이 열처리공정 또는 플라즈마 처리공정을 수행할 때는 통기구에서 먼 쪽에서 통기구 쪽으로 확산되고, 열처리공정과 플라즈마 처리공정을 제외한 나머지 공정을 수행할 때는 통기구 쪽에서 통기구에서 먼 쪽으로 확산되어 통기구로부터 변색된 지점까지의 거리를 측정함으로써 열처리 또는 플라즈마 처리후 경과된 시간을 알 수 있게 한 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제3항의 어느 한 방법의 실시에 사용되는 표식.
  9. 제8항에 있어서, 통기구에 부직포, 여과지 또는 투수성 필름을 덧붙인 것을 특징으로 하는 표식.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 습기지시제를 채운 홈이 막대 형상을 취하고, 통기구가 한쪽 끝에 있는 것을 특징으로 하는 표식.
  11. 제10항에 있어서, 습기지시제와 관찰창 사이에 빈 공간이 있어 습기의 확산이 신속히 이루어질 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 표식.
  12. 제8항 또는 제9항에 있어서, 습기지시제를 채운 홈이 디스크 형상을 취하고, 통기구가 관찰창의 반대편의 기재를 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 표식.
  13. 제12항에 있어서, 통기구가 기재, 습기지시제 및 관찰창을 모두 관통하는 것을 특징으로 하는 표식.
  14. 한쪽 끝은 막히고 한쪽 끝은 열려 있어 통기구가 되는 가느다란 유리관에 습기지시제를 채운, 기재에 매설하거나 매설하지 않고 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제3항의 어느 한 방법의 실시에 사용되는 표식.
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