KR20020055439A - Abrasives for dry blasting - Google Patents

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KR20020055439A
KR20020055439A KR1020010086818A KR20010086818A KR20020055439A KR 20020055439 A KR20020055439 A KR 20020055439A KR 1020010086818 A KR1020010086818 A KR 1020010086818A KR 20010086818 A KR20010086818 A KR 20010086818A KR 20020055439 A KR20020055439 A KR 20020055439A
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KR
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abrasive
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inorganic particles
spherical inorganic
average particle
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KR1020010086818A
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사카이다카노부
마츠오가츠히코
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마루오 기헤이
마루오 칼슘 가부시키가이샤
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    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00Materials not provided for elsewhere
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/04Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

PURPOSE: A polishing material for a dry blast processing is provided to effectively prevent troubles caused by water as the coagulation or agglomeration of the polishing material, or the adhesion of the polishing material to an article to be polished, and to achieve high polishing efficiency and high processing accuracy. CONSTITUTION: A polishing material for a dry blast processing is characterized by treating the surfaces of spherical inorganic particles with a water repellency-imparting substance. Fluid reformed substance being below a tenth of the spherical inorganic particles is added 0.01 or 0.5 percent weight to the spherical inorganic particles. The polishing material is used in semiconductor field demanding super precision machining by controlling the shape of the polishing material, maximum particle diameter, and average particle diameter.

Description

건식 블라스트 가공용 연마재{ABRASIVES FOR DRY BLASTING}Abrasive for Dry Blast Processing {ABRASIVES FOR DRY BLASTING}

본 발명은 건식의 정밀한 샌드 블라스트 가공에 사용되는 구상 무기 입자를 사용한 연마재에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 수분에 기인하는 연마재의 응집, 고결 및 피연마물로의 부착 등의 트러블을 효과적으로 방지하는 동시에, 연마효율 및 가공 정밀도가 우수한 연마재에 관한 것이다.The present invention relates to an abrasive using spherical inorganic particles used for dry precise sand blasting, and more particularly to effectively prevent troubles such as agglomeration of abrasives due to moisture, solidification, and adhesion to an abrasive, The present invention relates to an abrasive having excellent polishing efficiency and processing accuracy.

블라스트 가공은 피가공물의 표면에 연삭재 입자를 고속으로 분사하여 피가공물 표면을 연삭하거나 표면에 부착한 더러움을 제거하거나, 피가공물 표면에 충격력을 주어서 그 표면의 특성을 개량하기 위해 널리 사용되는 공업적 수법이다. 최근에는 이 수법이 종래 생각되지 못하였던 수 10㎛의 미세 영역의 가공에 사용되도록 되었다.Blast processing is a widely used industry for spraying abrasive particles on the surface of a workpiece at high speed to remove the surface of the workpiece or to remove dirts on the surface, or to impart impact on the surface of the workpiece to improve its properties. It's the enemy. In recent years, this method has been used for the processing of micro-regions of several micrometers, which have not been conventionally considered.

예컨대, 플라스마 디스플레이 패널(이하, PDP라 기술)의 격벽을 형성하는 방법에도 샌드 블라스트법이 유력한 수법으로서 받아들여서, 일부에서는 실용 단계에 있다. 전극이 설치된 유리기판상에 블라스트성을 가지는 두께 1㎜ 이하의 저융점 유리층을 형성하여, 이 저융점 유리층에 폭 50 내지 1000㎛라는 미세한 홈을 유리기판 혹은 유리기판상의 전극의 깊이 까지 연삭한다. 이경우, 홈폭은 마스킹 테이프의 표면측에 연마재를 분사하여 블라스트 가공하는 것에 의해 저융점 유리층을 연삭하여 격벽을 형성한다. 이 격벽은 후의 공정에서 소성이 되어서 무기질의 유리 격벽으로 된다. 이 격벽의 사이의 공간에 형광체 등이 설치되어서 PDP로 된다.For example, the sand blasting method is also accepted as a viable method for forming a partition of a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP), and is in practical use in some cases. A low melting point glass layer having a blast property of 1 mm or less is formed on a glass substrate provided with electrodes, and fine grooves having a width of 50 to 1000 µm are ground in the low melting point glass layer to the depth of the electrode on the glass substrate or the glass substrate. . In this case, the groove width is blasted by spraying an abrasive on the surface side of the masking tape to blast the low melting point glass layer to form partition walls. This partition is calcined in a later step to form an inorganic glass partition. Phosphors or the like are provided in the spaces between the partitions to form a PDP.

또, 복수의 태양전지 소자를 전기적으로 직렬 접속시키는 태양전지의 제조에 있어서, 태양전지 소자 마다에 분리·집적하는 방법으로서, 소정의 패턴으로 개구부가 형성된 투명전도막, 광전변환층, 이면전극 등 각각의 전도막상에 연마재인 미립자 분체를 가스 흐름으로서 불어넣어 개구부에 노출한 도체막을 스크라이브하기 위한 샌드 블라스트법이 시도되고 있다. 마찬가지로 고밀도로 실장된 다층배선판을 위한 바이어홀 가공이나, 반도체 회로소자의 산화피막제거 등의 전기적인 접속을 얻기 위한 미세한 연삭에도 샌드 블라스트법이 시도되고 있다.In the manufacturing of a solar cell in which a plurality of solar cell elements are electrically connected in series, a method of separating and integrating each solar cell element, including a transparent conductive film having an opening formed in a predetermined pattern, a photoelectric conversion layer, a back electrode, and the like. A sand blasting method has been tried to scribe a conductive film exposed to an opening by blowing particulate powder, which is an abrasive, on each conductive film as a gas flow. Similarly, the sand blasting method has been attempted for fine grinding to obtain electrical connection such as via hole processing for multi-layer wiring boards mounted at high density or removal of oxide film of semiconductor circuit elements.

상기한 PDP 배면기판의 격벽형성 혹은 태양전지 등의 전극이나 반도체의 산화피막의 제거에 사용되는 샌드 블라스트법에서는 분사된 연마재는 연삭 부스러기(연삭된 페이스트재 혹은 피막형성물)와 함께, 연삭부분에서 배제되어 체등의 분리공정을 얻어 회수되어 리저버 탱크 등에 1차 저장되어, 블라스트 가공에 재사용이 된다.In the sand blasting method used for forming the barrier rib of the PDP back substrate or removing the oxide film of the electrode or semiconductor such as a solar cell, the injected abrasive material is ground in the grinding portion together with the grinding debris (grinded paste material or film formation). It is removed and obtained by separating processes such as sieves, and is first stored in a reservoir tank or the like and reused for blast processing.

연마재 입자로서, 목적에 따라서, 각종 조성의 유리비즈, 알런덤, 코런덤, 세라믹비즈, 스텐레스, 구리등의 제안되어, 또 현재에 사용되고 있다. 이 입자형상은 구형 또는 구형에 가까운 형상이 바람직하다고 되어 있다.As the abrasive particles, glass beads, alanthanum, corundum, ceramic beads, stainless steel, copper, etc. of various compositions have been proposed according to the purpose, and are currently used. This particle shape is said to be preferably a spherical shape or a shape close to a spherical shape.

연마재로서 구형 또는 구형에 가까운 형상의 입자가 사용되는 이점으로서는 연마재의 제조과정에 있어서 조대입자의 제거가 간단하며, 또 블라스트 가공에 있어서 피가공물로의 부착성이 없고, 유동성이 좋으며, 연마재의 마손이 적은 것이다.The advantage of using spherical or nearly spherical particles as the abrasive is that the coarse particles are easily removed during the manufacturing process of the abrasive, and there is no adhesion to the workpiece in blasting, fluidity, and abrasive wear. This is less.

그러나, 평균입경이 수 10㎛ 내지 수 ㎛의 무기연마재를 샌드 블라스트법에 사용하면, 예컨대 연마재 입자의 형상이 진구에 극히 가까운 것이라도 유동성이 좋치 못하거나, 장치를 한번 정지한 후, 잠시 재기동하려고 할때 등 공급탱크에서 노즐 까지의 연마재의 반송회로의 도중에서 전혀 유동하지 않는 경우가 일어난다. 이와 같은 경우, 막혀 있는 부분에 충격을 가하면, 연마재가 유동을 개시하는 경우도 있으나, 많은 경우는 장치를 분해하는 등하여, 장치내의 연마재를 모두 배제한 후, 새로운 연마재에 일부 혹은 전부를 교체하여 재기동 함으로써 작업성, 생산성에 현저한 지장이 되고 있다. 특히 복수의 노즐(연마재 분사부분)을 갖추어, 연마재의 회수장치를 짜넣어서 대형의 블라스트 장치에서는 연마재의 교체에는 다대한 시간과 노력을 필요로 하게 된다.However, when an inorganic abrasive material having an average particle diameter of several tens to several micrometers is used in the sand blasting method, for example, even if the shape of the abrasive grains is extremely close to the true sphere, the fluidity is not good, or after stopping the apparatus once, At the same time, there is no flow in the middle of the conveyance circuit of the abrasive from the supply tank to the nozzle. In such a case, the abrasive may start to flow when an impact is applied to the blocked portion, but in many cases, the apparatus is dismantled, such as disassembling the apparatus, and after removing all of the abrasive in the apparatus, a part or all of the new abrasive is replaced and restarted. By doing so, the workability and productivity are markedly hindered. In particular, a plurality of nozzles (abrasive injection parts) are incorporated, and a recovery device for abrasives is incorporated, and a large blasting device requires a great deal of time and effort to replace the abrasive.

이 원인은 정전기 제거의 방책이 시행된 장치에서도 연마재의 폐쇄가 일어남으로써, 블라스트 가공중, 혹은 정지중에 미량인 수분이 경시적인 편재를 일으켜서 결과로서 연마재 입자의 각각의 접촉부나 일부의 미세한 연삭 부스러기 연마재 입자의 사이에서 액가교를 일으키는 것에 의한다고 추정이 되고 있다.This is caused by the closing of the abrasive even in a device in which static electricity is prevented, so that a small amount of moisture causes ubiquitous during blasting or stopping, resulting in fine grinding debris of each contact or part of the abrasive grain. It is presumed to be caused by liquid crosslinking between particles.

즉, 블라스트 머신에 의한 샌드 블라스트 가공에 있어서는 연마재가 분사노즐에서 고압, 고속으로 분사되어, 노즐선단부에서는 분사에 의한 저온부분이 생겨서, 온도차에 의한 물방울이 노즐 선단부에 발생한다. 그리고, 블라스트 머신 정지후, 이 머신내의 수분에 의해 연마재가 응집하는 케이스가 때때로 발생한다. 또 특히 대형의 샌드 블라스트 장치에 있어서는 머신내의 연마재의 응집, 고화에 의해 노즐 선단부 및 머신내의 연마재를 재기동하기 위해 일단 계외로 배출하지 않으면 안된다. 이러한 작업은 생산효율을 끌어내릴 뿐만아니라 머신이 크린룸내에 존재하는 경우는 곤란을 극단화하게 된다. 또, 블라스트 머신의 분사노즐 선단부에 발생한 수분이 연마재의 바인더로서 작용하여, 피연삭물 표면에 연마재가 부착하는 현상이 발생하는 케이스도 보고되어 있다.That is, in the sand blasting process by the blast machine, the abrasive is injected at high pressure and high speed by the injection nozzle, and the low temperature part by the injection is generated at the nozzle tip, and water droplets due to the temperature difference are generated at the nozzle tip. Then, after the blast machine stops, a case in which the abrasive aggregates due to moisture in the machine sometimes occurs. In particular, in a large sand blasting apparatus, the nozzle tip and the abrasive in the machine must be discharged out of the system once by the aggregation and solidification of the abrasive in the machine. This not only reduces production efficiency, but also makes it difficult when the machine is in a clean room. In addition, a case has been reported in which water generated at the tip of the injection nozzle of the blast machine acts as a binder of the abrasive, causing the abrasive to adhere to the surface of the workpiece.

한편, PDP의 격벽형성과 같은 홈폭에 비하여 홈깊이가 깊은 연삭에서는 연마재 입자가 구형 또는 구형에 가까운 형상인 까닭에 어느 정도 연삭이 진행되어 홈이 굴성되어 오면 연마재 입자가 피연마물의 홈바닥부에서는 튀어올라와 홈벽면에 충돌하거나 하기 때문에 격벽(또는 홈)의 형상이 일정하게 되기 힘들다(사이드 에지가 크게 된다)고하는 문제도 있다. 이 문제는 연마재의 분사압력을 약하게하면 어느정도 개선할 수 있으나, 결과로서 연삭속도를 희생하게 된다.On the other hand, in the case of grinding deeper than the groove width such as the formation of the partition wall of the PDP, the abrasive particles are spherical or close to the spherical shape. There is also a problem in that the shape of the partition wall (or groove) is hard to be constant (side edge becomes large) because it is likely to spring up and collide with the groove wall surface. This problem can be somewhat improved by lowering the abrasive pressure of the abrasive, but at the expense of the grinding speed.

더욱이, 연마재 입자의 크기에 관하여는 큰 연마재 입자일수록 질량이 큼으로 연삭 속도가 크나 연마재 입자의 곡률이 크기 때문에 미세한 가공이 곤란함으로, 정성적인 선정이 행하여져 있는 것이 현상이다. 그러나, 연마재에는 피가공물의 형상에 따라서 가공정밀도가 높고 또한 가공속도를 크게 할수 있는 입도 구성이 있는 까닭이다.Furthermore, regarding the size of the abrasive grains, the larger the abrasive grain, the larger the mass, the higher the grinding speed, but the larger the curvature of the abrasive grain, which makes fine machining difficult, so that the qualitative selection is made. However, the abrasive has a grain size configuration that can increase the processing precision and increase the processing speed depending on the shape of the workpiece.

이상과 같이 샌드 블라스트법에 의한 미세가공에서는 작업효율에 관하여 중요한 요인으로 되는 연마재의 유동성, 특히 재기동시의 유동성의 확보나, 가공정밀도와 작업효율의 양쪽에 영향하는 사이드에지의 해소나, 고정밀도로 작업효율이 좋은 연마재가 구하여지고 있다.As described above, in the sand blasting method, the fluidity of the abrasive, which is an important factor in terms of work efficiency, in particular, the fluidity at restart, or the side edges that affect both the processing precision and the work efficiency, Abrasive materials with good work efficiency have been obtained.

본 발명은 상기 실정에 감안하여 이루어진 것으로, 그의 과제는 상기 문제점을 해소하여, 특히 PDP의 격벽형성가공 및 태양전지의 스크라이브라인의 연삭 등 반도체의 산화피막의 제거등에 건식에 있어서 적합하게 사용되어, 피가공물 바닥부 표면의 성상을 손상함이 없이, 효율좋게 또한 정밀도 좋게 연삭할 수 있는 동시에, 수분에 기인하는 연마재 입자의 응집을 방지하여, 예컨대 적어도 하루밤 사이에 블라스트 머신을 정지한 후에도 제기동 가능한 연마재를 제공하는 것에 있다.This invention is made | formed in view of the said situation, The subject solved the said problem, Especially it is used suitably in dryness, such as removal of the oxide film of a semiconductor, such as partition formation processing of PDP, grinding of scribe brine of a solar cell, Abrasives that can be ground efficiently and precisely, without damaging the surface of the workpiece bottom, while preventing agglomeration of abrasive particles due to moisture, for example, even after stopping the blast machine for at least one night Is to provide.

본 발명자들은 예의 검토한 결과, 구상 무기 입자에 발수성을 부여하는 물질을 표면처리함으로써, 연마재 입자의 수분에 기인하는 액가교 현상에 의한 응집을 방지하여, 예컨대, 하루밤 이상 블라스트 머신 정지한 후에도 재기동 가능한 연마재를 제공할 수 있어 더욱, 입자경의 10분의 1 이하의 직경으로 이루어진 미립자를 연마재 입자에 대하여 첨가함으로써 유동성의 개선을 도모하고, 연삭 최소홈폭(㎛), 연마재의 형상, 최대입자경, 평균입자경 등을 제어함으로써, 초정밀 가공이 필요한 반도체분야 등에서 사용가능한 연마재를 발견하여 본 발명에 도달하였다.The present inventors have diligently studied to surface-treat a substance which imparts water repellency to spherical inorganic particles, thereby preventing agglomeration due to liquid crosslinking caused by moisture in the abrasive grains, and restarting it even after stopping the blast machine for one night or more. Abrasives can be provided, and furthermore, by adding fine particles having a diameter of less than one tenth of the particle size to the abrasive particles, the fluidity can be improved, and the grinding minimum groove width (μm), the shape of the abrasive, the maximum particle diameter, and the average particle diameter are provided. By controlling such and the like, the present invention has been found by finding an abrasive which can be used in semiconductor fields and the like requiring ultra-precision processing.

즉, 본 발명은 구상 무기 입자에 발수성을 부여하는 물질을 표면처리하여 있는 것을 특징으로 하는 건식 블라스트 가공용 연마재를 내용으로 한다(청구항 1).That is, the present invention is directed to a dry blasting abrasive, characterized in that the surface-treated material which imparts water repellency to spherical inorganic particles (claim 1).

또한, 본 발명에 있어서, 연삭이란 용어는 연삭외에 연삭청소도 포함한 용어로서 사용한다.In the present invention, the term grinding is used as a term including grinding cleaning in addition to grinding.

바람직한 양태로서 구상 무기 입자의 평균입자경의 10분의 1 이하의 평균입자경으로 이루어진 유동성 개량제를 구상 무기 입자에 대하여 0.01 내지 5중량% 첨가하여 이루어진 청구항 1기재의 연마재이다(청구항 2).A preferred embodiment is an abrasive according to claim 1, wherein a fluidity modifier composed of an average particle diameter of one tenth or less of the average particle diameter of the spherical inorganic particles is added in an amount of 0.01 to 5 wt% based on the spherical inorganic particles (claim 2).

바람직한 양태로서, 구상 무기 입자가 하기식(1)∼(3)을 만족하는 청구항 1 또는 청구항 2 기재의 연마재이다(청구항 3).As a preferable aspect, spherical inorganic particle is the abrasive | polishing material of Claim 1 or Claim 2 which satisfy | fills following formula (1)-(3) (claim 3).

10 ≤A ≤0.8C(1)10 ≤ A ≤ 0.8 C (1)

0.02C ≤B ≤0.5C(2)0.02C ≤B ≤0.5C (2)

50 ≤C ≤1000(3)50 ≤C ≤1000 (3)

단,only,

A: 연마재의 최대입자경(㎛)A: maximum particle diameter of the abrasive (μm)

B: 연마재의 평균입자경(㎛)B: average particle diameter of the abrasive (µm)

C: 연삭 또는 연마청소하는 최소 홈폭(㎛)C: minimum groove width (μm) for grinding or polishing

바람직한 양태로서, 반도체의 산화피막의 제거에 사용되는 청구항 1 내지 3의 어느 한 항에 기재한 연마재이다(청구항 4).As a preferable aspect, it is the abrasive | polishing material in any one of Claims 1-3 used for the removal of the oxide film of a semiconductor (claim 4).

바람직한 양태로서, PDP의 배면기판상으로의 리브재의 형성에 사용하는 청구항 1 내지 3의 어느 한 항에 기재한 연마재이다(청구항 5).As a preferable aspect, it is the abrasive | polishing material of any one of Claims 1-3 used for formation of the rib material on the back substrate of PDP (claim 5).

바람직한 양태로서, 태양전지소자의 직렬접속용 스크라이브 라인의 형성에 사용하는 청구항 1 내지 3의 어느 한 항에 기재한 연마재이다(청구항 6).As a preferable aspect, it is the abrasive | polishing material in any one of Claims 1-3 used for formation of the scribe line for series connection of a solar cell element (claim 6).

발명의 실시형태Embodiment of the invention

이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명은 구상 무기 입자에 발수성을 부여하는 물질을 표면처리하여 이루어진 것을 특징으로 하는 건식 블라스트 가공용 연마재인 것을 특징으로 하여, 이것에 의해 수분에 기인하는 입자간액 가교현상에 의한 연마재의 응집, 고결 또는 연마재의 피가공물로의 부착을 효과적으로 방지할 수 있으며, 연삭효율, 연삭 정밀도를 대폭으로 향상시킬 수가 있다.The present invention is a dry blasting abrasive characterized in that the surface-treated material to impart water repellency to the spherical inorganic particles, thereby agglomeration, solidification or The adhesion of the abrasive to the workpiece can be effectively prevented, and the grinding efficiency and the grinding precision can be significantly improved.

본 발명에 사용되는 구상 무기 입자로서는 예컨대 유리비즈, 알런덤, 코런덤, 셀라믹비즈, 스텐레스, 구리 등의 구상 무기 입자분체를 들수 있다. 본 발명에 있어서, 구상이란, 하기식 (4)에서 정의된 바와 같이 입자 투명 면적의 외접원에 대한 면적률이 바람직하게는 50% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상인 경우를 말한다.Examples of the spherical inorganic particles used in the present invention include spherical inorganic particle powders such as glass beads, alanthanum, corundum, cellaric beads, stainless steel and copper. In the present invention, spherical means a case where the area ratio with respect to the circumscribed circle of the particle transparent area is preferably 50% or more, more preferably 80% or more, as defined in the following formula (4).

(4) (4)

본 발명에 사용되는 발수성을 부여하는 물질로서는 발수성을 부여하는 물질이면 특별히 한정되는 일없이 사용할 수가 있다. 구체적으로 예시하면 올레산, 라우르산, 미리스트산, 미리스트산이소트리데실, 팔미트산, 베헨산, 스테아르산, 이소스테아르산 등의 지방산; 상기 지방산의 아미드 및 비스아미드; 스테아릴알코올 등의 고급알코올 또는 분기고급 알코올; 1가 알코올의 고급지방산 에스테르, 다가알코올의 고급 지방산 에스테르, 몬탄 왁스타입의 대단히 긴사슬의 에스테르 또는 그의 부분 가스분해물 등의 지방산 에스테르계 활제; 스테아르산바륨, 스테아르산칼슘, 스테아르산알루미늄, 스테아르산아연, 스테아르산 마그네슘 또는 그 복합체 등의 금속비누계 활제; C16이상의 유동파라핀, 마이크로크리스탈린왁스, 천연파라핀, 합성파라핀, 폴리올레핀왁스 및 이들의 부분산화물, 플루오르화물, 염화물 등의 지방족 탄화수소계 활제, 실리콘오일, 대두유, 야자유, 팜핵유, 아마인유, 유채유, 면실유, 오동나무유, 피마자유, 우지, 스크알란, 라놀린, 경화유 등의 유제; HLB가 9이하의 계면활성제, 예컨대 N-아실아미노산염, 알킬에테르카르복실산염, 아실화펩티드 등의 카르복실산염; 알킬술폰산염, 알킬벤젠 및 알킬나프탈렌술폰산염, 술폰숙신산염, α-올레핀술폰산염, N-아실술폰산염 등의 술폰산염; 황산화유, 알킬황산염, 알킬에테르황산염, 알킬알릴에테르황산염, 알킬아미드황산염 등의 황산에스테르염; 알킬인산염, 알킬에테르인산염, 알킬아릴에테르인산염 등의 인산에스테르염 등의 음이온계면활성제; 지방족아민염, 지방족 4급 암모늄염, 벤잘코늄염, 염화벤제토늄, 피리디늄염, 이미다졸리늄염 등의 양이온 계면활성제; 카르복시베타인형, 아미노카르복실산염, 이미다졸리늄베타인, 레시틴 등의 양쪽성계면활성제; 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌 2급 알코올에테르, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌스테롤에테르, 폴리옥시에틸렌라놀린유도체, 알킬페놀포르말린 축합물의 산화에틸렌유도체, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌블록폴리머, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌글리세린 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 피마자유 및 경화 피마자유, 폴리옥시에틸렌솔비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌솔비톨 지방산 에스테르, 폴리에틸렌글리코올 지방산 에스테르, 지방산 모노글리세리드, 폴리글리세린 지방산 에스테르, 폴리글리세린 지방산 에스테르, 솔비탄 지방산 에스테르, 지방산 알카놀아미드, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르아미드, 폴리옥시에틸렌 알킬아민, 알킬아민옥사이드 등의 비이온 계면활성제; 플루오르계 계면활성제; 폴리옥시에틸렌 알릴글리시딜노닐페닐에테르 등의 반응계 계면활성제; γ-클로로프로필트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐·트리스(β-메톡시에톡시)실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, β-(3, 4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-멜캅토프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-유레이드프로필트리에톡시실란 등의 실란커플링제; 이소프로필트리이소스테아로일티타네이트, 이소프로필트리-n-도데실벤젠술포닐티타네이트, 이소프로필트리스(티오옥틸피로포스파이트)티타네이트, 테트라이소프로필비스(디트리데실포스페이트)티타네이트, 테트라(2, 2-디알릴옥시메틸-1-부틸)비스(디-트리데실)포스파이트티타네이트, 비스(디옥틸피로포스페이트)에틸렌티타네이트, 이소프로필트리(N-아미노에틸-아미노에틸)티타네이트 등의 티탄커플링제를 들수 있으며, 이것들은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용된다. 그중에서도 값싼 스테아르산이 바람직하다.As a substance which imparts water repellency used in the present invention, any substance which imparts water repellency can be used without particular limitation. Specific examples include fatty acids such as oleic acid, lauric acid, myristic acid, myristic acid isotridecyl, palmitic acid, behenic acid, stearic acid and isostearic acid; Amides and bisamides of the fatty acids; Higher alcohols or branched higher alcohols such as stearyl alcohol; Fatty acid ester lubricants such as higher fatty acid esters of monohydric alcohols, higher fatty acid esters of polyhydric alcohols, very long-chain esters of montan wax type or partial gas decomposition products thereof; Metal soap-based lubricants such as barium stearate, calcium stearate, aluminum stearate, zinc stearate, magnesium stearate or a composite thereof; C 16 or more liquid paraffin, microcrystalline wax, natural paraffin, synthetic paraffin, polyolefin wax and aliphatic hydrocarbon type lubricants such as partial oxides, fluorides and chlorides thereof, silicone oil, soybean oil, palm oil, palm kernel oil, linseed oil, rapeseed oil, Emulsions such as cottonseed oil, paulownia oil, castor oil, tallow, scalan, lanolin, hardened oil; HLB is 9 or less surfactant, such as carboxylates, such as N-acylamino acid salt, an alkyl ether carboxylate salt, and an acylated peptide; Sulfonates such as alkyl sulfonates, alkyl benzenes and alkyl naphthalene sulfonates, sulfon succinates, α-olefin sulfonates and N-acyl sulfonates; Sulfate ester salts such as sulfated oil, alkyl sulfate, alkyl ether sulfate, alkyl allyl ether sulfate, and alkylamide sulfate; Anionic surfactants such as phosphate ester salts such as alkyl phosphate, alkyl ether phosphate and alkyl aryl ether phosphate; Cationic surfactants such as aliphatic amine salts, aliphatic quaternary ammonium salts, benzalkonium salts, benzetonium chlorides, pyridinium salts, and imidazolinium salts; Amphoteric surfactants such as carboxybetaine type, aminocarboxylate, imidazolinium betaine and lecithin; Polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene secondary alcohol ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, polyoxyethylene sterol ether, polyoxyethylene lanolin derivative, ethylene oxide derivative of alkyl phenol formalin condensate, polyoxyethylene polyoxypropylene block polymer , Polyoxyethylene polyoxypropylene alkyl ether, polyoxyethylene glycerin fatty acid ester, polyoxyethylene castor oil and hardened castor oil, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitol fatty acid ester, polyethylene glycol fatty acid ester, fatty acid mono Nonionic systems such as glycerides, polyglycerin fatty acid esters, polyglycerin fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, fatty acid alkanolamides, polyoxyethylene fatty acid esteramides, polyoxyethylene alkylamines, alkylamine oxides, and the like Surfactants; Fluorine-based surfactants; Reaction system surfactants such as polyoxyethylene allylglycidyl nonylphenyl ether; γ-chloropropyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyl tris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, β- (3, 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-melcaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) silane coupling agents such as -γ-aminopropyltrimethoxysilane and γ-euraidpropyltriethoxysilane; Isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltri-n-dodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl tris (thiooctyl pyrophosphite) titanate, tetraisopropylbis (ditridecyl phosphate) titanate, Tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (di-tridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltri (N-aminoethyl-aminoethyl) Titanium coupling agents, such as titanate, are mentioned, These are used individually or in combination of 2 or more types. Among them, cheap stearic acid is preferable.

발수성을 부여하는 물질의 표면처리량은 구상 무기 입자에 대하여 0.01 내지 5중량%의 범위가 바람직하고, 특히 0.1 내지 4중량%가 보다 바람직하다. 발수성을 부여하는 물질의 표면처리량이 0.01중량% 미만에서는 표면처리 효과가 충분하지 않으며, 한편 5중량%를 초과하여도 표면처리 효과가 향상하지 않으며 경제적이지 않을 뿐만 아니라 오히려 피연마물의 물성을 손상하는 경우가 있다.The surface treatment amount of the material imparting water repellency is preferably in the range of 0.01 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 4% by weight based on the spherical inorganic particles. If the surface treatment amount of the material imparting water repellency is less than 0.01% by weight, the surface treatment effect is not sufficient, while even if it exceeds 5% by weight, the surface treatment effect does not improve and is not economical. There is a case.

본 발명의 연마재는 상기 표면처리 입자에 구상 무기 입자의 평균입자경의 10분의 1 이하의 평균입자경으로 이루어진 유동성 개량제를 첨가 혼합함으로써, 블라스트머신내에 있어서 유동성, 블라스트 가공시에 있어서, 연마재의 분산성을 한층 향상시켜, 블라스트 가공 종료시에 있어서 피가공물로의 잔류성을 한층 저감시키는 것이 가능케 된다. 유동성 개량제를 구체적으로 예시하면 탈크, 무수규산, 벤토나이트, 카올린, 산화마그네슘, 탄산마그네슘, 규산마그네슘, 산화아연, 수산화마그네슘, 콜로이달실리카, 규조토, 스테아르산마그네슘, 용융실리카분, 퓸드실리카, 실리카, 콘스타치, 전분, 규산칼슘 등의 초미분말을 들수 있으며, 이것들은 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용이 된다. 그중에서도 개선효과가 높은 점에서 무수규산과 콜로이달실리카가 바람직하다. 유동성 개량제의 첨가량은 연마재인 구상 무기 입자에 대하여 0.01 내지 5중량%의 범위가 바람직하고, 특히 0.1 내지 4중량%가 보다 바람직하다. 유동성 개량제의 첨가량이 0.01중량% 미만에서는 첨가 효과가 충분하지 않으며 한편 5중량%를 초과하면 오히려 첨가 효과가 손상된다.In the abrasive of the present invention, by adding and mixing a fluidity improving agent comprising an average particle diameter of one tenth or less of the average particle diameter of the spherical inorganic particles, the abrasive in the blast machine is fluid and dispersibility of the abrasive during blast processing. It is possible to further improve the resistance and to further reduce the residual property to the workpiece at the end of the blast processing. Specific examples of the fluidity improving agent include talc, silicic anhydride, bentonite, kaolin, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium silicate, zinc oxide, magnesium hydroxide, colloidal silica, diatomaceous earth, magnesium stearate, molten silica powder, fumed silica, and silica. And ultrafine powders such as corn starch, starch and calcium silicate, and these can be used alone or in combination of two or more thereof. Among them, silicic anhydride and colloidal silica are preferable because of the high improvement effect. The addition amount of the fluidity improver is preferably in the range of 0.01 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 4% by weight based on the spherical inorganic particles which are abrasives. If the addition amount of the fluidity improver is less than 0.01% by weight, the addition effect is not sufficient, while if it exceeds 5% by weight, the addition effect is rather impaired.

또한, 유동성 개량제를 첨가 혼합함에 있어, 구상 무기 입자에 표면처리된 발수성을 부여하는 물질을 바인더로서 이용하여, 그 바인더를 통하여 구상 무기 입자 표면에 유동성 개량제를 부착시킬 수도 있다. 이 경우에는 유동성 개량제가 쿠숀재로서의 기능을 다하고, 연삭시에 있어서, 연마재의 반발력을 억제함으로써, PDP의 격벽형성에 있어서, 사이드에지를 방지하거나, 태양전지 제조에 있어서, 스크라이브 정밀도를 향상시키는 효과를 얻는다. 더욱이, 블라스트 머신내에 있어서유동성, 블라스트 가공시에 있어서 연마재의 분산성을 한층 향상시켜, 가하여져서, 블라스트 가공 종료시에 있어서, 그 피가공물상으로의 연마재의 잔류성을 저감시키는 효과가 있다.In addition, in addition of the fluidity modifier, the fluidity modifier may be attached to the spherical inorganic particle surface through the binder using a substance that imparts water repellency to the spherical inorganic particles as a binder. In this case, the fluidity improver functions as a cushion material and suppresses the repulsive force of the abrasive during grinding, thereby preventing side edges in forming the partition walls of the PDP, or improving scribing accuracy in solar cell manufacturing. Get Furthermore, the fluidity in the blast machine and the dispersibility of the abrasive during the blasting process are further improved and added, and at the end of the blasting process, there is an effect of reducing the residual of the abrasive on the workpiece.

또, 블라스트 가공을 행하는 위에, 이 연마재의 입자경에 대하여 연삭 최소홈폭(연삭청소의 경우는 최소 연삭청소 홈폭)(C)(㎛)에 따라서 바람직한 최대 입자경이 존재하여 본 발명의 연마재는 연마재를 구성하는 구상 무기 입자의 최대입자경(A)(㎛)이 연삭최소 홈폭(C)(㎛)과의 관계에 있어서, 바람직하게는 하기식(1), 보다 바람직하게는 하기식 (5), 더욱 바람직하게는 하기식 (6)을 만족시키는 구상 무기 입자를 선정한다.In addition, a preferred maximum particle size exists according to the grinding minimum groove width (minimum grinding cleaning groove width in the case of grinding cleaning) (C) (µm) with respect to the particle diameter of the abrasive, after the blasting process, and the abrasive of the present invention constitutes the abrasive. The maximum particle diameter (A) (µm) of the spherical inorganic particles to be described is preferably in the following formula (1), more preferably in the following formula (5), more preferably in relation to the grinding minimum groove width (C) (µm). Preferably, spherical inorganic particles satisfying the following formula (6) are selected.

10 ≤A ≤0.8C(1)10 ≤ A ≤ 0.8 C (1)

11 ≤A ≤0.7C(5)11 ≤ A ≤ 0.7 C (5)

12 ≤A ≤0.6C(6)12 ≤ A ≤ 0.6C (6)

즉, 구상 무기 입자 중의 최대 입자경이 0.8C를 초과하면 연삭하는 홈폭 보다 큰 입자가 존재하는 확율이 높게되고, 어느 정도 연삭된 홈에, 큰 연마재 입자가 끼어져서, 그결과, 입자가 낀 부분의 하부의 연삭을 방해, 경우에 따라서는 격벽의 파손을 생기게 하여, 가공 정밀도 및 생산 효율의 저하를 야기하는 경향이 있다. 또 구상 무기 입자의 최대 입자경이 10㎛ 보다 작게 되면, 구상 무기 입자의 평균입자경도 극단적으로 작게되어, 연마재 입자 1개의 연삭 능력이 저하되어, 연삭효율이 좋은 연마재를 얻지 못하는 경향이 있다. 즉, 상기 구성으로 함으로써, 격벽의 파손이 방지되어, 격벽의 정밀도가 현저하게 향상한다.In other words, if the maximum particle diameter in the spherical inorganic particles exceeds 0.8C, the probability of the presence of particles larger than the groove width to be ground is high, and large abrasive particles are caught in the grooves to be ground to some extent, and as a result, It tends to hinder the grinding of the lower part, and in some cases breakage of the partition wall, leading to a decrease in machining accuracy and production efficiency. When the maximum particle diameter of the spherical inorganic particles is smaller than 10 µm, the average particle diameter of the spherical inorganic particles also becomes extremely small, and the grinding ability of one abrasive grain decreases, which tends not to obtain an abrasive having good grinding efficiency. That is, by setting it as the said structure, damage of a partition is prevented and the precision of a partition is improved remarkably.

또, 구상 무기 입자의 평균 입자경은 블라스트 가공시에 있어서, 가공속도 및 연마재의 분산성에 영향을 미친다. 이들의 특성을 고려하여 본 발명에서는 구상 무기 입자의 평균 입자경(B)(㎛)은 최소 연삭홈폭(C)(㎛)과의 관계에 있어서, 바람직하게는 하기식 (2), 바람직하게는 하기식 (7), 더욱 바람직하게는 하기식 (8)을 만족하도록 선정한다.In addition, the average particle diameter of the spherical inorganic particles affects the processing speed and the dispersibility of the abrasive during blasting. In consideration of these characteristics, in the present invention, the average particle diameter (B) (µm) of the spherical inorganic particles is preferably in the following formula (2), preferably in the following relationship with the minimum grinding groove width (C) (µm). It is selected to satisfy the formula (7), more preferably the following formula (8).

0.02C ≤B ≤0.5C(2)0.02C ≤B ≤0.5C (2)

0.04C ≤B ≤0.4C(7)0.04C ≤B ≤0.4C (7)

0.05C ≤B ≤0.3C(8)0.05C ≤B ≤0.3C (8)

즉, PDP의 샌드 블라스트법을 사용한 격벽 형성이나 태양전지의 스크라이브 라인과 같이 정밀한 블라스트 연삭가공에 있어서는 연삭 최소홈폭(C)에 따라서, 바람직한 평균입자경이 존재하는 것이다. 평균입자경이 0.5C를 초과한 경우는 연마재 입자의 1개당의 질량이 증대하고, 입자의 1회의 충돌에 있어서 연삭력도 증대하나 그결과, 피가공물 바닥부에 있는 유리 등으로 이루어진 기판상에 설치된 전극 및 기판표면에 손상을 주는 위험율도 크게되는 경향이 있다. 또, 평균입자경이 0.02C 보다 작으면 연마재 입자의 1개당의 질량도 작게되고, 입자의 1회의 충돌에 있어서 연삭력도 감소하는 경향이 있다. 그결과 PDP의 경우, 피가공물 바닥부인 유리등에서 이루어진 기판상에 설치된 전극 및 기판표면에 손상을 주는 위험성은 회피할 수 있으나, 연마효율은 현저하게 저하하는 경우가 있다. 즉, 상기의 구성으로 함으로써, 최소 가공홈폭이 작게 되어서도 연마효율을 유지할 수가 있다. 또 태양전지의 스크라이브 가공에 대하여도 마찬가지의 것을 말할 수 있다.In other words, in the precise blast grinding process such as the partition formation using the sandblasting method of PDP or the scribe line of the solar cell, the preferred average particle size exists according to the grinding minimum groove width (C). When the average particle diameter exceeds 0.5C, the mass per abrasive particle increases and the grinding force increases in one collision of the particles, but as a result, it is installed on a substrate made of glass or the like at the bottom of the workpiece. The risk of damaging the electrode and substrate surface also tends to be high. Moreover, when the average particle diameter is smaller than 0.02C, the mass per one of the abrasive grains is also small, and the grinding force tends to decrease in one collision of the particles. As a result, in the case of the PDP, the risk of damaging the surface of the electrode and the substrate provided on the substrate made of glass or the like at the bottom of the workpiece can be avoided, but the polishing efficiency may be significantly reduced. In other words, the above structure allows the polishing efficiency to be maintained even if the minimum processing groove width is small. Moreover, the same thing can be said about scribing of a solar cell.

또한, 구상 무기 입자의 최대 입자경 및 평균입자경은 발수성을 부여하는 물질을 표면처리한 구상 무기 입자, 즉 연마재 입자의 최대 입자경 및 평균입자경과 거의 변하지 않고 실질적으로 같은 것이다.In addition, the maximum particle diameter and the average particle diameter of spherical inorganic particles are substantially the same as the spherical inorganic particles surface-treated with the substance which gives water repellency, ie, the maximum particle diameter and average particle diameter of abrasive grain, and are substantially the same.

샌드 블라스트법을 사용한 PDP의 격벽형성 및 태양전지의 스크라이브 라인의 연삭가공에 있어 최상 가공홈폭(C)은 통상 주로 50 내지 1000㎛의 범위에서 블라스트 가공되어 있으며, 본 발명에서도 이 범위가 적합하다.In forming PDP bulkheads using sandblasting and grinding scribe lines in solar cells, the top processing groove width C is usually blasted in the range of 50 to 1000 µm, and this range is also suitable for the present invention.

상기한 바와 같이, 발수성을 부여하는 물질에서 표면처리한 표면처리입자, 또는 다시 그 표면처리 구상 무기 입자에 유동성 개량제를 첨가하여 이루어진 연마재, 더우기 연삭 최소홈폭에 대한 최대입자경, 평균입자경 등을 제어한 본 발명의 연마재는 반도체 분야의 산화피막의 제거 등에 적합하게 사용할 수 있다. 예컨대, TFT 패널의 고정세화, 고개구율화를 위해, 한층의 미세가공이 요구되어 있으며, 종래 습식으로 행하여져 온 연마방법이 건식으로 이행해가고 있으나, 본 발명의 연마재는 이 건식 연마방법에 유효하게 적용할 수 있으며, 특히 메탈이나 산화막 등의 높은 에너지가 필요한 연마에 있어서, 효율이 좋고 또한 정밀도도 양호하다.As described above, the abrasive prepared by adding a fluidity modifier to the surface-treated particles surface-treated in the material imparting water repellency, or to the surface-treated spherical inorganic particles, moreover, the maximum particle diameter, average particle diameter and the like for the grinding minimum groove width are controlled. The abrasive of the present invention can be suitably used for removing an oxide film in the semiconductor field. For example, in order to achieve high definition and high opening ratio of the TFT panel, further fine processing is required, and the conventional polishing method has been shifted to dry, but the abrasive of the present invention is effectively applied to this dry polishing method. In particular, in polishing for which high energy such as metal or oxide film is required, the efficiency is good and the precision is good.

또, 상기 본 발명의 연마재는 효율 및 정밀도가 좋은 PDP 배면기판의 격벽 형성용 연마재로서 적용할 수 있다. PDP의 격벽 형성 과정에 있어서는 샌드블라스트법에 의해 격벽이 형성되어 있으며, 유리기판상에 블라스트성을 가지는 리브재층을 설치, 내블라스트성을 가진 수지층에 의해 패터닝이 시행되어 윗쪽으로 부터 블라스트 가공함으로써 격벽이 형성된다.Further, the abrasive of the present invention can be applied as an abrasive for forming partition walls of a PDP back substrate having good efficiency and precision. In the process of forming the barrier ribs of the PDP, the barrier ribs are formed by sandblasting, and a rib material layer having a blast property is formed on a glass substrate, and patterned by a resin layer having a blast resistance, and the blast process is performed from above. Is formed.

더욱이, 상기 본 발명의 연마재는 효율 및 정밀도가 좋은 태양전지 스크라이브 가공용 연마재로서 적용할 수 있다.Moreover, the abrasive of the present invention can be applied as an abrasive for solar cell scribe processing with good efficiency and precision.

이상과 같이, 본 발명의 연마재는 발수성을 부여하는 물질로 표면처리되어 있음으로, 수분에 기인하는 연마재의 응집, 고결 및 피연마물로의 부착등의 트러블을 효과적으로 방지하고, 예컨대 PDP 패널의 격벽 형성공정, 태양전지의 스크라이브 가공등에 있어, 목적으로 하는 연삭 최소홈폭에 따라서, 최대입자경, 평균입자경을 제어함으로써, 연마효율 및 가공정밀도가 높은 연마재로서 유용하다.As described above, the abrasive of the present invention is surface-treated with a material that imparts water repellency, thereby effectively preventing troubles such as agglomeration of the abrasive due to moisture, solidification, and adhesion to the workpiece, and for example, forming a partition of a PDP panel. In the process and scribing of a solar cell, it is useful as an abrasive having high polishing efficiency and processing accuracy by controlling the maximum particle size and the average particle diameter in accordance with the target minimum groove width.

또, 본 발명의 연마재는 발수성을 부여하는 물질에 의하여 표면처리를 행함으로써 액가교에 의한 구상 무기 입자 분체의 응집 방지 효과가 얻어질 뿐만아니라, 금속 연마재 등에 의한 피가공물로의 비벼넣음 방지 효과를 얻는다. 예컨대, PDP 패널 배면기판의 제조공정에 있어서, 스텐레스분등이 사용되는 경우, 피연마물인 백색의 저융점 납 유리 등으로 이루어진 격벽이 금속연마재에 의한 비벼넣음에 의해 변색하여, PDP의 휘도를 저하시킨다는 케이스가 발생하고 있으나, 이와같은 트러블이 방지된다. 더욱이 자력을 이용한 저융점 유리와 스텐레스 등의 금속연마재와의 분리효율을 높이는 효과를 얻는다. 이것에 의해서 피연마물인 저융점 유리의 재생 이용이 가능하게 되고, PDP의 제조코스트 저감을 꾀하는 것이 가능하게 된다.In addition, the abrasive of the present invention is surface treated with a substance which imparts water repellency, thereby achieving the effect of preventing the aggregation of spherical inorganic particles by liquid crosslinking, and also preventing the mixing of the abrasive into the workpiece by a metal abrasive or the like. Get For example, in the manufacturing process of the PDP panel back substrate, when stainless powder or the like is used, a partition wall made of white low melting lead glass or the like, which is a polished material, is discolored by being rubbed with a metal abrasive material, thereby lowering the brightness of the PDP. There is a case of letting, but such trouble is prevented. Furthermore, the effect of improving the separation efficiency between the low melting point glass and the metal abrasive materials such as stainless steel using magnetic force is obtained. This makes it possible to regenerate and use the low melting point glass, which is the abrasive, and to reduce the production cost of the PDP.

(실시예)(Example)

이하, 본 발명을 실시예, 비교예를 들어서 더욱 구체적으로 설명하나, 본 발명의 범위는 이것에 의해 아무런 제한을 받는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated further more concretely, the scope of the present invention is not limited at all by this.

또한, 피연마물로서, 하기의 격벽 형성방법에 따라서, 실험용의 PDP 배면패널을 사용하여 연마재의 분사압력, 시간당의 분사중량을 일정하게 조절하여 격벽형성 시험을 행하고, 피가공물 바닥부의 유리기반의 표면성상 및 격벽 형상을 관찰하였다.In addition, according to the following partition formation method, a partition formation test is carried out by adjusting the injection pressure of the abrasive and the injection weight per hour using the experimental PDP back panel, and the glass-based surface of the bottom of the workpiece. The appearance and partition wall shape were observed.

격벽 형성 방법:Bulkhead Forming Method:

(A) 실험용 PDP 배면패널의 제조:(A) Preparation of Experimental PDP Back Panel:

소다라임 유리기판상에 전극을 형성(전극표면은 산화 마그네슘 층으로 보호)하여, 그 위에 저융점 유리 페이스트를 코터로 도포하여 건조후, 그 표면에 내블라스트성을 가지는 마스크재로 연삭홈폭(일정, 즉 격벽 간격 일정)이 100㎛인 격벽 패턴을 형성하였다.An electrode is formed on a soda-lime glass substrate (electrode surface is protected by a magnesium oxide layer), a low melting glass paste is coated with a coater on it, dried, and the grinding groove width (constant, In other words, a partition pattern having a partition spacing constant) of 100 µm was formed.

(B) 블라스트 가공:(B) blasting:

상기와 같이 제조한 실험용 PDP 배면패널을 사용하여, 하기의 실시예, 비교예의 각종 연마재에 의한 연삭실험을 행하였다. 가공조건을 하기와 같이 설정하여, 각종 연마재의 격벽 형성 시간을 측정하여, 격벽형상 및 연마 정밀도를 관찰하였다.Using the experimental PDP back panel manufactured as described above, grinding experiments were carried out with various abrasives of the following examples and comparative examples. The processing conditions were set as follows, and the partition wall formation time of various abrasives was measured, and partition shape and polishing precision were observed.

분사노즐구경: 10㎜Injection nozzle diameter: 10 mm

연마재분사압력: 3.0㎏/㎠ (290㎪)Abrasive injection pressure: 3.0㎏ / ㎠ (290㎪)

연마재분사량: 100g/minAbrasive Injection: 100g / min

패널까지의 거리: 10㎝Distance to panels: 10 cm

피연마물로서, PDP 시험용의 배면기반을 사용하여, 블라스트머신의 분사압력, 연마재의 시간당의 분사중량을 일정하게 조절하여, 격벽형성 시험을 행하고,가공정밀도를 피가공물 바닥부의 유리기반의 표면성상 및 격벽형상을 관찰함으로써 평가하였다. 또, 재기동성의 가부에 대하여도 평가하였다. 표 1에 구상 연마재의 조성 및 평가 결과를 표시하였다.Using the backing base for PDP testing, as the abrasive, the injection pressure of the blast machine and the injection weight per hour of the abrasive were constantly adjusted to perform the partition formation test, and the processing density was determined by the glass-based surface properties of the workpiece bottom. It evaluated by observing partition shape. Moreover, evaluation of the restartability was also performed. Table 1 shows the composition and evaluation results of the spherical abrasive.

또한, 표 1중의 연마재 입자의 특성의 측정방법 및 평가는 하기의 방법으로 행하였다.In addition, the measuring method and evaluation of the characteristic of the abrasive grain of Table 1 were performed by the following method.

연마재를 구성하는 무기입자 분체의 최대입자경, 평균입자경은 닛기소가부시키가이샤 마이크로 트랙 FRA를 사용하여 측정하였다.The maximum particle diameter and average particle diameter of the inorganic particle powder which comprise an abrasive | polishing material were measured using Nigiso Micro Co., Ltd. micro track FRA.

연마효율의 평가로서는 동분사 압력에 의한 각 연마재의 절삭속도를 (초)를 계측하였다.As an evaluation of polishing efficiency, the cutting speed of each abrasive was measured in seconds by the copper spraying pressure.

구형을 표시한 지수는 전자현미경 사진을 찍은 입자를 랜덤으로 20점 선택하여 측정한 값의 평균값을 산출하였다. 가공정밀도는 전자현미경을 사용하여, 연마후의 PDP 배면패널의 홈바닥부의 상처, 홈이나 그의 사이드에지의 표면성상을 눈으로 보면서 관찰하여 하기 기준에 의해 평가하였다.The index showing the spherical shape was randomly selected 20 particles of the electron micrograph taken to calculate the average value of the measured value. The processing accuracy was evaluated using an electron microscope while observing the scratches on the bottom of the grooves of the PDP back panel after polishing, and the surface properties of the grooves or side edges thereof, with the following criteria.

양호: 상처가 없고, 홈의 가공형상이 균일하며 사이드에지가 없다.Good: No scratches, uniform groove shape and no side edges.

약간불량: 조금 상처가 있는 및/또는 홈의 가공형상이 약간 불균일하며 사이드에지의 경향이 약간 보인다.Slightly defective: Slightly injured and / or grooved shape is slightly uneven and there is a slight tendency of side edges.

불량: 많은 상처가 있는 및/또는 홈의 가공형상이 불균일하며 사이드에지가 발생하여 있다.Poor: Many wounds and / or grooves are uneven in shape and side edges are generated.

불능: 가공에 의한 격벽형성을 할수 없다.Impossible: Cannot form bulkhead by machining.

(실시예 1)(Example 1)

평균입자경 26㎛, 최대입자경 53㎛의 유리비즈를 사용하여, 이것에 발수성을 부여하는 물질로서, 스테아르산(TST: 미요시유시 가부시키가이샤제)을 유리비즈 100중량부에 대하여 1중량% 첨가하여, 더우기 유동성 개량제로서, 평균입자경이 0.03㎛의 화이트카본(스타실-S; 가미시마 가가쿠 가부시키가이샤제)를 유리비즈 100중량부에 대하여 0.5중량% 첨가하여 헨쉘 믹서로 가열 혼합하여 연마재를 얻었다.Using a glass beads having an average particle diameter of 26 µm and a maximum particle diameter of 53 µm, 1% by weight of stearic acid (TST: manufactured by Miyoshi Yu Co., Ltd.) was added to 100 parts by weight of the glass beads as a substance to impart water repellency thereto. Furthermore, 0.5 wt% of white carbon (Statyl-S; manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.) having an average particle diameter of 0.03 µm was added to 100 parts by weight of the glass beads, and the mixture was heated and mixed with a Henschel mixer as a fluidity improving agent. Got it.

이 연마재를 사용한 샌드 블라스트 가공에 의해서, PDP의 격벽 형성을 행하였으나, 격벽을 손상함이 없이 정밀도 좋게 가공할 수 있었다. 또 블라스트 머신을 정지시켜 만 하루밤을 방치후의 블라스트 머신의 시동에 관하여도 노즐 등에 막힘도 없이 원활하게 재시동 할수 있었다.By sandblasting using this abrasive, the partitions of the PDP were formed, but the partitions could be processed with high accuracy without damaging the partitions. In addition, the blast machine could be stopped and restarted smoothly without clogging the nozzle or the like with regard to starting the blast machine after overnight.

(실시예 2)(Example 2)

평균입자경 30㎛, 최대입자경 53㎛의 유리비즈를 사용하여, 이것에 발수성을 부여하는 물질로서, 스테아르산(TST: 미요시유시 가부시키가이샤제)을 유리비즈 100중량부에 대하여 0.5중량% 첨가하여, 더우기 유동성 개량제로서, 평균입자경이 0.03㎛의 화이트카본(스타실-S; 가미시마 가가쿠 가부시키가이샤제)를 유리비즈 100중량부에 대하여 1중량% 첨가하여 헨쉘 믹서로 가열 혼합하여 연마재를 얻었다.Using glass beads having an average particle diameter of 30 µm and a maximum particle diameter of 53 µm, stearic acid (TST: manufactured by Miyoshi Yushi Co., Ltd.) was added 0.5% by weight with respect to 100 parts by weight of glass beads. Furthermore, 1 wt% of white carbon (Stasil-S; manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.) having an average particle diameter of 0.03 µm was added to 100 parts by weight of glass beads, and the mixture was heated and mixed with a Henschel mixer as a fluidity improving agent. Got it.

이 연마재를 사용한 샌드 블라스트 가공에 의해서, PDP의 격벽 형성을 행하였으나, 격벽을 손상함이 없이 정밀도 좋게 가공할 수 있었다. 또, 블라스트 머신을 정지시켜 만 하루밤을 방치후의 블라스트 머신의 시동에 관하여도 노즐 등에 막힘도 없이 원활하게 재시동 할수 있었다.By sandblasting using this abrasive, the partitions of the PDP were formed, but the partitions could be processed with high accuracy without damaging the partitions. In addition, the blast machine was stopped and restarted smoothly without clogging the nozzle or the like with regard to starting the blast machine after standing overnight.

(실시예 3)(Example 3)

평균입자경 20㎛, 최대입자경 44㎛의 알런덤을 사용하여, 이것에 발수성을 부여하는 물질로서, 스테아르산(TST: 미요시유시 가부시키가이샤제)을 알런덤 100중량부에 대하여 2중량% 첨가하여, 헨쉘 믹서로 가열 혼합하여 연마재를 얻었다.Using alanthanum having an average particle diameter of 20 µm and a maximum particle diameter of 44 µm, 2 wt% of stearic acid (TST: manufactured by Miyoshi Yushi Co., Ltd.) was added to 100 parts by weight of alanthanum as a substance to impart water repellency thereto. The mixture was heated and mixed with a Henschel mixer to obtain an abrasive.

이 연마재를 사용한 샌드 블라스트 가공에 의해서, PDP의 격벽 형성을 행하였으나, 격벽을 손상함이 없이 정밀도 좋게 가공할 수 있었다. 또, 블라스트 머신을 정지시켜 만 하루밤을 방치후의 블라스트 머신의 시동에 관하여도 노즐 등에 막힘도 없이 원활하게 재시동 할수 있었다.By sandblasting using this abrasive, the partitions of the PDP were formed, but the partitions could be processed with high accuracy without damaging the partitions. In addition, the blast machine was stopped and restarted smoothly without clogging the nozzle or the like with regard to starting the blast machine after standing overnight.

(실시예 4)(Example 4)

평균입자경 15㎛, 최대입자경 37㎛의 카보란덤을 사용하여, 이것에 발수성을 부여하는 물질로서, 스테아르산(TST: 미요시유시 가부시키가이샤제)을 카보란덤 100중량부에 대하여 3중량% 첨가하여, 더우기 유동성 개량제로서, 평균입자경이 0.03㎛의 화이트카본(스타실-S; 가미시마 가가쿠 가부시키가이샤제)를 카보란덤 100중량부에 대하여 0.3중량% 첨가하여 헨쉘 믹서로 가열 혼합하여 연마재를 얻었다.3 wt% of stearic acid (TST: manufactured by Miyoshi Yu Co., Ltd.) with respect to 100 parts by weight of carborandum is used as a substance to impart water repellency using carborandum having an average particle diameter of 15 µm and a maximum particle diameter of 37 µm. Furthermore, 0.3 wt% of white carbon (Stasil-S; manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.) having an average particle diameter of 0.03 μm was added to 100 parts by weight of carborandum, and mixed by heating with a Henschel mixer as a fluidity improving agent. To obtain an abrasive.

이 연마재를 사용한 샌드 블라스트 가공에 의해서, PDP의 격벽 형성을 행하였으나, 격벽을 손상함이 없이 사이드에지도 없고 정밀도 좋게 가공할 수 있었다. 또, 블라스트 머신을 정지시켜 만 하루밤을 방치후의 블라스트 머신의 시동에 관하여도 노즐 등에 막힘도 없이 원활하게 재시동 할수 있었다.By sandblasting using this abrasive, the partitions of the PDP were formed, but the partitions could be processed with high accuracy without damage to the partitions. In addition, the blast machine was stopped and restarted smoothly without clogging the nozzle or the like with regard to starting the blast machine after standing overnight.

(실시예 5)(Example 5)

평균입자경 35㎛, 최대입자경 74㎛의 유리비즈를 사용하여, 이것에 발수성을 부여하는 물질로서, 스테아르산(TST: 미요시유시 가부시키가이샤제)을 유리비즈 100중량부에 대하여 0.1중량% 첨가하여, 더우기 유동성 개량제로서, 평균입자경이 0.03㎛의 화이트카본(스타실-S; 가미시마 가가쿠 가부시키가이샤제)를 유리비즈 100중량부에 대하여 0.3중량% 첨가하여 헨쉘 믹서로 가열 혼합하여 연마재를 얻었다.Using glass beads having an average particle diameter of 35 µm and a maximum particle diameter of 74 µm, 0.1 wt% of stearic acid (TST: manufactured by Miyoshi Yushi Co., Ltd.) was added to 100 parts by weight of the glass beads as a substance to impart water repellency thereto. Further, as a fluidity improving agent, 0.3 wt% of white carbon (Statyl-S; manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.) having an average particle size of 0.03 µm was added to 100 parts by weight of glass beads, followed by heating and mixing with a Henschel mixer to prepare an abrasive. Got it.

이 연마재를 사용한 샌드 블라스트 가공에 의해서, PDP의 격벽 형성을 행하였으나, 격벽을 손상함이 없이 사이드 에지도 없고 정밀도 좋게 가공할 수 있었다. 또, 블라스트 머신을 정지시켜 만 하루밤을 방치후의 블라스트 머신의 시동에 관하여도 노즐 등에 막힘도 없이 원활하게 재시동 할수 있었다.By sandblasting using this abrasive, the partitions of the PDP were formed. However, the partitions could be processed with high accuracy without any side edges without damaging the partitions. In addition, the blast machine was stopped and restarted smoothly without clogging the nozzle or the like with regard to starting the blast machine after standing overnight.

(실시예 6)(Example 6)

평균입자경 10㎛, 최대입자경 74㎛로 조정한 유리비즈를 사용하였다. 이것에 발수성을 부여하는 물질로서, 스테아르산(TST: 미요시유시 가부시키가이샤제)을 유리비즈 100중량부에 대하여 3중량% 첨가하여, 더우기 유동성 개량제로서, 평균입자경이 0.03㎛의 화이트카본(스타실-S; 가미시마 가카쿠 가부시키가이샤제)를 유리비즈 100중량부에 대하여 2중량% 첨가하여 헨쉘 믹서로 가열 혼합하여 연마재를 얻었다.Glass beads adjusted to an average particle diameter of 10 µm and a maximum particle diameter of 74 µm were used. As a substance to impart water repellency thereto, stearic acid (TST: manufactured by Miyoshi Yushi Co., Ltd.) is added 3% by weight to 100 parts by weight of glass beads, and further, as a fluidity improver, white carbon (star) having an average particle size of 0.03 µm (star) 2 wt% of Sil-S (manufactured by Kamishima Kakaku Co., Ltd.) was added to 100 parts by weight of the glass beads, followed by heating and mixing with a Henschel mixer to obtain an abrasive.

이 연마재를 사용한 샌드 블라스트 가공에 의해서, PDP의 격벽 형성을 행하였으나, 격벽을 손상함이 없이 사이드에지도 없이 정밀도 좋게 가공할 수 있었다. 또, 블라스트 머신을 정지시켜 만 하루밤을 방치후의 블라스트 머신의 시동에 관하여도 노즐 등에 막힘도 없이 원활하게 재시동 할수 있었다.By sandblasting using this abrasive, the partitions of the PDP were formed, but the partitions could be processed with high accuracy without damaging the partitions. In addition, the blast machine was stopped and restarted smoothly without clogging the nozzle or the like with regard to starting the blast machine after standing overnight.

(실시예 7)(Example 7)

평균입자경 20㎛, 최대입자경 52㎛로 조정한 스텐레스분을 사용하였다. 이것에 발수성을 부여하는 물질로서 스테아르산(TST: 미요시유시 가부시키가이샤)을 스텐레스 100중량부에 대하여 0.4중량% 첨가하여, 헨쉘 믹서로 가열혼합하여 연마재를 얻었다.A stainless powder adjusted to an average particle diameter of 20 µm and a maximum particle diameter of 52 µm was used. As a substance which imparts water repellency thereto, stearic acid (TST: Miyoshi Yushi Co., Ltd.) was added 0.4% by weight based on 100 parts by weight of stainless steel, followed by heat mixing with a Henschel mixer to obtain an abrasive.

이 연마재를 사용한 샌드 블라스트 가공에 의해서 PDP의 격벽 형성을 행하였으나, 격벽을 손상함이 없이 사이드에지도 없이 정밀도 좋게 가공할 수 있었다. 또, 금속연마재 특유의 격벽으로의 비벼넣음 현상도 없고, 자력을 이용한 저융점 유리와 스텐레스 등의 금속연마재와의 분리효능을 높이는 효과를 얻었다. 더우기 블라스트 머신을 정지시켜 만 하루밤 방치후의 블라스트 머신의 시동에 관하여도 노즐 등의 막힘도 없이 원활하게 재기동을 할수 있었다.PDP partitions were formed by sandblasting using this abrasive, but the partitions could be processed with high accuracy without damaging the partitions. In addition, there is no phenomenon of mixing into the partition wall peculiar to the metal abrasive material, and the effect of enhancing the separation efficiency between the low melting point glass using magnetic force and the metal abrasive material such as stainless steel is obtained. Moreover, the blast machine was stopped and the blast machine could be restarted smoothly without clogging of the nozzle or the like after starting the blast machine overnight.

(실시예 8)(Example 8)

치밀질 석회석을 배소, 소화, 탄산화하여, 최대입자경 75㎛, 평균입자경 2㎛의 휘스커상 탄산칼슘을 제조하여, 이것에 스테아르산(TST: 미요시유시 가부시키가이샤제)을 연마재인 휘스커상 탄산칼슘 입자분체 100중량부에 대하여 1.3중량%를 첨가하여, 더우기 평균입자경이 0.05㎛의 퓸드실리카(레오로실 CP-102: 도쿠야마 소오다 가부시키가이샤제)를 유동성 개량제로서 휘스커상 탄산칼슘 입자분체 100중량부에 대하여 2중량% 첨가하여 헨쉘 믹서로 가열혼합하여 연마재를 얻었다.Dense limestone is roasted, digested and carbonated to produce whisker calcium carbonate having a maximum particle size of 75 µm and an average particle diameter of 2 µm, and stearic acid (TST: manufactured by Miyoshi Yushi Co., Ltd.) Whisker-like calcium carbonate particles were added by adding 1.3% by weight to 100 parts by weight of the particle powder and using fumed silica (Leosilyl CP-102: manufactured by Tokuyama Soda Co., Ltd.) having an average particle diameter of 0.05 μm as a fluidity improving agent. 2 weight% of 100 weight parts of powders were added, and the mixture was heated and mixed with a Henschel mixer to obtain an abrasive.

이 연마재를 사용한 샌드 블라스트 가공에 의해서 PDP의 격벽형성을 행하였으나 사이드에지의 경향이 보여져, 격벽이 일부 손상하여, 격벽의 정밀도는 약간 불량하였다. 블라스트머신을 정지시켜 하루밤 방치한 후의 재시동에 대하여는 약간 곤란하였다.PDP partitions were formed by sandblasting using this abrasive, but the tendency of side edges was observed, and the partitions were partially damaged, and the partition walls were slightly poor in accuracy. It was slightly difficult to restart after the blast machine was stopped and left overnight.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

평균입자경 60㎛, 최대입자경 74㎛의 유리비즈를 사용하였다. 유동성 개량제로서, 평균입자경이 0.03㎛의 화이트카본(스타실-S: 가미시마 카가쿠 가부시키가이샤제)를 유리비즈 100중량부에 대하여 0.3중량% 첨가하여 헨쉘 믹서로 가열혼합하여 연마재를 얻었다.Glass beads having an average particle diameter of 60 µm and a maximum particle diameter of 74 µm were used. As a fluidity improving agent, 0.3 weight% of white carbon (Stasil-S: Kamishima Kagaku Co., Ltd.) of 0.03 micrometer of average particle diameter was added with respect to 100 weight part of glass beads, and it heat-mixed by the Henschel mixer and obtained the abrasive.

이 연마재를 사용한 샌드블라스트 가공에 의해, PDP의 격벽 형성을 행하였으나, 격벽이 붕괴하여 버렸다. 또 블라스트 머신을 정지시켜 하루밤을 방치한 후의 재시동에 대하여는 블라스트 머신내 및 노즐 부근에 연마재의 응집이 발생하여 재시동하는 것은 불가능하였다.By sandblasting using this abrasive, the partitions of the PDP were formed, but the partitions collapsed. In addition, in the case of restarting after stopping the blast machine for one night, agglomeration of abrasives occurred in the blast machine and in the vicinity of the nozzle, and restarting was impossible.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

평균입자경 10㎛, 최대입자경 105㎛로 조정한 유리비즈를 사용하였다. 유동성 개량제로서, 평균입자경이 0.03㎛의 화이트카본(스타실-S: 가미시마 가카쿠 가부시키가이샤제)을 유리비즈 100중량부에 대하여 2중량% 첨가하여 헨쉘 믹서로 가열 혼합한 연마재를 얻었다.The glass beads adjusted to the average particle diameter of 10 micrometers and the maximum particle diameter of 105 micrometers were used. As a fluidity improving agent, 2 weight% of white carbon (Stasil-S: Kamishima Kakaku Co., Ltd.) of 0.03 micrometer of average particle diameters were added with respect to 100 weight part of glass beads, and the abrasive material heated and mixed with the Henschel mixer was obtained.

이 연마재를 사용한 샌드블라스트 가공에 의해 PDP의 격벽형성을 행한바 격벽이 일부 붕괴하는 개소가 발생하였다. 또 블라스트 머신을 정지시켜 하루밤을 방치한 후의 재시동에 대하여는 블라스트 머신내 및 노즐부근에 연마재의 응집이 발생하여 재시동하는 것은 불가능하였다.The sandblasting process using this abrasive material formed the partition wall of a PDP, and the site | part which the part of the partition wall collapses generate | occur | produced. In addition, in the case of restarting after stopping the blast machine for one night, agglomeration of abrasives occurred in the blast machine and near the nozzle, and restarting was impossible.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

평균입자경 20㎛, 최대입자경 62㎛로 조정한 유리비즈를 사용하였다. 이것에 유동성 개량제로서 평균입자경이 0.03㎛의 화이트카본(스타실-S: 가미시마 가가쿠 가부시키가이샤제)을 유리비즈 100중량부에 대하여 2중량% 첨가하여 헨쉘 믹서로 혼합하여 연마재를 얻었다.Glass beads adjusted to an average particle diameter of 20 µm and a maximum particle diameter of 62 µm were used. 2 wt% of white carbon (Statyl-S: manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.) having an average particle size of 0.03 µm was added to this, and the mixture was mixed with a Henschel mixer to obtain an abrasive.

이 연마재를 사용한 샌드블라스트 가공에 의해 PDP의 격벽형성을 행한바, 격벽은 형성되었으나, 사이드에지의 경향이 보였다. 또, 블라스트 머신을 정지시켜 하루밤 방치한 후의 재시동에 대하여는 블라스트 머신내 및 노즐 부근에 연마재의 응집이 발생하여, 재시동하는 것은 불가능하였다.The partition formation of PDP was carried out by sandblasting using this abrasive, but the partition was formed, but there was a tendency of side edge. In addition, when the blast machine was stopped and left to stand overnight, agglomeration of abrasives occurred in the blast machine and in the vicinity of the nozzle, and restarting was impossible.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

평균입자경 15㎛, 최대입자경 44㎛로 조정한 유리비즈를 연마재로서 사용하였다.Glass beads adjusted to an average particle diameter of 15 µm and a maximum particle diameter of 44 µm were used as the abrasive.

이 연마재를 사용한 샌드 블라스트 가공에 의해 PDP의 격벽형성을 행한바, 강한 사이드에지의 경향이 보여져, 정밀도 좋게 격벽은 형성되지 않았다. 또, 블라스트머신을 정지시켜 하루밤 방치후의 재시동에 대하여는 블라스트머신내 및 노즐부근에 연마재의 응집이 발생하여, 재시동하는 것은 불가능하였다.PDP partitions were formed by sandblasting using this abrasive, and a tendency of strong side edges was observed, and partition walls were not formed with high accuracy. In addition, when the blast machine was stopped and restarted overnight, agglomeration of abrasives occurred in the blast machine and near the nozzle, and restarting was impossible.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

평균입자경 25㎛, 최대입자경 150㎛로 조정한 스텐레스분을 연마재로서 사용하였다.The stainless powder adjusted to 25 micrometers of average particle diameters and 150 micrometers of maximum particle diameters was used as an abrasive.

이 연마재를 사용한 샌드 블라스트 가공에 의해 PDP의 격벽형성을 행한바, 사이드에지의 경향이 보여져, 격벽이 일부 손상되어 정밀도 좋게 격벽은 형성되지 않았다. 또, 금속연마재의 결점인 격벽으로의 비벼넣은 현상 및 부착이 발생하였다. 더욱이 자력을 이용한 저융점 유리와 스텐레스 등의 금속연마재와의 분리효율은 나쁘고 저융점 유리의 재이용은 할수 없었다. 블라스트 머신을 정지시켜 하루밤 방치한 후의 재시동에 대하여는 약간 곤란하였다.PDP partitions were formed by sandblasting using this abrasive, and a tendency of side edges was observed, and the partitions were partially damaged and the partitions were not formed accurately. In addition, the phenomenon of the rubbing and adhesion to the partition which is a defect of the metallic abrasive material occurred. Moreover, the separation efficiency between the low melting point glass and the metal abrasive materials such as stainless steel using magnetic force was bad and the low melting point glass could not be reused. It was slightly difficult to restart after the blast machine was stopped and left overnight.

Yes 구상무기입자Spherical weapons 소수성부여 물질(%)Hydrophobic Contributor (%) 유동성개량제(%)Liquidity improver (%) B 평균입자경(㎛)B average particle diameter (㎛) A 최대입자경(㎛)A maximum particle diameter (㎛) 구형지수(%)Spherical Index (%) 재기동성Restartability 가공정밀도Machining precision 실시예1Example 1 유리비즈Glass beads 1One 0.50.5 2626 5353 9898 가능possible 양호Good 실시예2Example 2 유리비즈Glass beads 0.50.5 1One 3030 5353 9898 가능possible 양호Good 실시예3Example 3 알런덤Alandom 22 00 2020 4444 9696 가능possible 양호Good 실시예4Example 4 카보란덤Caborandom 33 0.30.3 1515 3737 9797 가능possible 양호Good 실시예5Example 5 유리비즈Glass beads 0.10.1 0.30.3 3535 7474 9898 가능possible 양호Good 실시예6Example 6 유리비즈Glass beads 33 22 1010 7474 9999 가능possible 양호Good 실시예7Example 7 스텐레스stainless 0.40.4 00 2020 5252 5858 가능possible 양호Good 실시예8Example 8 탄산칼슘Calcium carbonate 1.31.3 22 22 7575 3232 약간곤란Slightly troubled 약간불량Slightly defective 비교예1Comparative Example 1 유리비즈Glass beads 00 0.30.3 6060 7474 9898 불가Impossible 불능Incapacity 비교예2Comparative Example 2 유리비즈Glass beads 00 22 1010 105105 9898 불가Impossible 불량Bad 비교예3Comparative Example 3 유리비즈Glass beads 00 22 2020 6262 9898 불가Impossible 약간불량Slightly defective 비교예4Comparative Example 4 유리비즈Glass beads 00 00 1515 4444 9898 불가Impossible 불량Bad 비교예5Comparative Example 5 스텐레스stainless 00 00 2525 150150 5555 약간곤란Slightly troubled 불량Bad A: 구상 무기 입자의 최대입자경(㎛)B: 구상 무기 입자의 평균입자경(㎛)C: 연삭최소홈폭(㎛)(주)10≤A≤80 (㎛)3≤B≤50 (㎛)C= 1000 (㎛)A: Maximum particle diameter of spherical inorganic particles (μm) B: Average particle diameter of spherical inorganic particles (μm) C: Minimum grinding groove width (μm) (Note) 10≤A≤80 (μm) 3≤B≤50 (μm) C = 1000 (μm)

이상과 같이, 본 발명의 연마재는 발수성을 부여하는 물질로 표면처리되어 있음으로, 수분에 기인하는 연마재의 응집, 고결 및 피연마물로의 부착등의 트러블을 효과적으로 방지하여, 예컨대, PDP패널의 격벽 형성공정, 태양전지의 스크라이브 가공 등에 있어, 목적으로 하는 연삭 최소홈폭에 따라서, 최대입자경, 평균입자경을 제어함으로써 연마효율 및 가공정밀도가 높은 연마재로서 유용하다.As described above, the abrasive of the present invention is surface-treated with a material that imparts water repellency, thereby effectively preventing troubles such as agglomeration of the abrasive due to moisture, solidification, and adhesion to the workpiece, for example, partition walls of PDP panels. In forming processes, scribing of solar cells, etc., it is useful as an abrasive having high polishing efficiency and processing precision by controlling the maximum particle diameter and the average particle diameter in accordance with the target minimum groove width.

Claims (6)

구상 무기 입자에 발수성을 부여하는 물질을 표면처리하여 이루어진 것을 특징으로 하는 건식 블라스트 가공용 연마재.An abrasive for dry blasting, characterized by surface treatment of a substance that imparts water repellency to spherical inorganic particles. 제 1 항에 있어서, 구상 무기 입자의 평균 입자경의 10분의 1이하의 평균입자경으로 이루어진 유동성 개량제를 구상 무기 입자에 대하여 0.01 내지 5중량% 첨가하여 이루어진 것을 특징으로 하는 블라스트 가공용 연마재.The abrasive for blasting according to claim 1, wherein a fluid improving agent comprising an average particle diameter of one tenth or less of the average particle diameter of the spherical inorganic particles is added by 0.01 to 5% by weight based on the spherical inorganic particles. 제 1 항에 있어서, 구상 무기 입자가 하기식 (1)∼(3)을 만족시키는 것을 특징으로 하는 연마재.The abrasive according to claim 1, wherein the spherical inorganic particles satisfy the following formulas (1) to (3). 10 ≤A ≤0.8C(1)10 ≤ A ≤ 0.8 C (1) 0.02C ≤B ≤0.5C(2)0.02C ≤B ≤0.5C (2) 50 ≤C ≤1000(3)50 ≤C ≤1000 (3) 단,only, A: 구상 무기 입자의 최대입자경(㎛)A: maximum particle diameter (micrometer) of a spherical inorganic particle B: 구상 무기 입자의 평균입자경(㎛)B: Average particle diameter of the spherical inorganic particles (µm) C: 연삭 최소 홈폭(㎛)C: Grinding minimum groove width (㎛) 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한항에 있어서, 반도체의 산화피막의 제거에사용되는 것을 특징으로 하는 연마재.The abrasive according to any one of claims 1 to 3, which is used for removing an oxide film of a semiconductor. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, PDP의 배면기판상으로의 리브재의 형성에 사용되는 것을 특징으로 하는 연마재.The abrasive according to any one of claims 1 to 3, which is used for forming a rib material on the back substrate of the PDP. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 태양전지 소자의 직렬 접속용 스크라이브 라인의 형성에 사용되는 것을 특징으로 하는 연마재.The abrasive according to any one of claims 1 to 3, which is used for forming a scribe line for series connection of a solar cell element.
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