KR20020054509A - double interlock device in priming processing equipment for helping photoregist coating process - Google Patents

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문윤정
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Abstract

PURPOSE: A double interlock apparatus of a priming process apparatus for applying photoresist is provided to previously eliminate a process defect generated in supplying hexametyldislane(HMDS), by performing a double interlock capacity so that a monitoring capacity and an interlock capacity can be carried out. CONSTITUTION: A flow meter(1,2,10) is additionally installed at the input terminal of a chamber(14) for ultimately dispensing a primer. If an abnormal stage or leakage of an exhaust pipe is not detected in the first interlock, the second monitoring process is ultimately performed to generate an interlock so that the process defect is eliminated.

Description

포토레지스트 도포를 위한 프라이밍 처리 장치에서의 2중 인터록 장치{double interlock device in priming processing equipment for helping photoregist coating process}Double interlock device in priming processing equipment for helping photoregist coating process

본 발명은 반도체소자의 제조장치 분야에 관한 것으로, 특히 포토레지스트 도포를 위한 프라이밍 처리 장치에서의 2중 인터록 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the field of manufacturing devices for semiconductor devices, and more particularly, to a dual interlock device in a priming processing device for applying a photoresist.

근래에 컴퓨터 등과 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 메모리 반도체 등과 같은 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 메모리인 경우 대용량의 저장 능력을 가질것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여 반도체소자는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 지속적으로 발전되고 있다. 특히 하이 퍼포먼스 디바이스를 사용자들이 요구함에 따라 그러한 반도체 소자를 제조하는 제조설비의 동작 안정성은 매우 중요하다.In recent years, with the rapid spread of information media such as computers, semiconductor devices such as memory semiconductors are also rapidly developing. In terms of its function, the semiconductor device is required to operate at a high speed and to have a large storage capacity in the case of a memory. In response to these demands, the manufacturing technology of semiconductor devices has been continuously developed to improve the degree of integration, reliability, and response speed. In particular, as users demand high performance devices, the operational stability of the manufacturing facilities for manufacturing such semiconductor devices is very important.

예컨대, 포토레지스트 도포공정에서 프라이밍 처리장치에 의해 행하여지는 HMDS 처리는 매우 중요한 위치를 차지한다. 감광막 예컨대 포토레지스트를 웨이퍼의 식각막 상부에 도포하기 전에 H.M.D.S(HexaMethylDiSiane)프라이밍(priming) 공정이 필요한 이유는 다음과 같다. 실리콘(Si)은 공기중 스스로 수화되어 친수성(HYDROPHILIC)이 되는데, HMDS로 웨이퍼(W/F)를 처리하여 친수성을 소수성(HYDROPHOBIC)으로 변화시켜 수분 제거후, 포토레지스트(P/R)코팅하면, 웨이퍼상에 형성된 막과 포토레지스트와의 접촉이 용이하게 되는 것이다.For example, the HMDS processing performed by the priming processing apparatus in the photoresist coating process occupies a very important position. The reason why a H.M.D.S (HexaMethylDiSiane) priming process is required before applying a photoresist film such as a photoresist on an etching layer of a wafer is as follows. Silicon (Si) is hydrated in the air and becomes hydrophilic (HYDROPHILIC). By treating the wafer (W / F) with HMDS, the hydrophilicity is changed to hydrophobic (HYDROPHOBIC) and water is removed. This makes contact between the film formed on the wafer and the photoresist easy.

그러나, 이 공정에서의 설비의 문제점으로 인해 HMDS 처리가 되지 않고 런(run)이 플로우되었을 경우 다량의 런 피해를 발생시킨다. 그러한 문제점 때문에 HMDS 플로우 메터에 인터록 기능이 도 1에서 보여지는 바와 같이, 통상적으로 설치되어 있다. 따라서, 플로우 메터(10)의 볼이 뜨지 않을 경우에 설비에서는 알람과 동시에 다음 공정으로의 진행이 되지 않는다. 도 1은 종래 기술에 따른 프라이밍 처리 장치에서의 HMDS 배관연결 구성을 보인 구조가 보여진다. 도면에서, 참조부호 1,2,10은 플로우 메터이고, 3,4,11은 각기 필터, 5,6,7,12,13,16,17은 각기 에어 밸브, 8은 HMDS 버블링 탱크, 14는 챔버, 15는 웨이퍼가 놓여지는 플레이트를 나타낸다.However, the problem of the equipment in this process causes a large amount of run damage if a run is flowed without HMDS treatment. Due to such a problem, an interlock function is typically installed in the HMDS flow meter, as shown in FIG. Therefore, when the ball of the flow meter 10 does not float, the equipment does not proceed to the next process at the same time as the alarm. Figure 1 shows a structure showing the HMDS piping connection in the priming processing apparatus according to the prior art. In the figures, reference numerals 1,2,10 are flow meters, 3,4,11 are filters, 5,6,7,12,13,16,17 are air valves, 8 are HMDS bubbling tanks, 14 Is the chamber and 15 is the plate on which the wafer is placed.

그러나, 상기한 도 1과 같은 구조에서는, 플로우 메터(10) 출력단에서 HMDS 도포가 이루어지는 챔버(14)까지 배관 길이가 길어 그 사이에서 배관 누수나 연결부위에서 끊어지는 경우가 발생할 수 있다. 그러한 경우에 배관누수나 이상이 전혀 검출이 되지 않아 대량의 공정불량을 유발시키는 경우가 있다.However, in the structure as shown in FIG. 1, the length of the pipe is long from the output of the flow meter 10 to the chamber 14 where the HMDS is applied, so that the pipe may be leaked or disconnected from the pipe. In such cases, leaks or abnormalities of the pipe are not detected at all, which may cause a large amount of process defects.

본 발명의 목적은 프라이밍 처리 장치에서의 2중 인터록기능을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a double interlock function in a priming processing apparatus.

본 발명의 다른 목적은 플로우 메터 출력단에서 HMDS 도포가 이루어지는 챔버까지의 전체 배관에 누수나 이상이 발생할 경우에도 검출을 용이하게 행할 수 있는 프라이밍 처리 장치에서의 2중 인터록 기능을 가지는 장치를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide an apparatus having a double interlock function in a priming processing apparatus that can easily detect a leak or an abnormality in the entire pipe from the flow meter output terminal to the chamber where HMDS is applied. .

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 반도체 제조용 프라이밍 처리장치에서, 프라이머를 최종 디스펜싱하는 챔버 입력단에 플로우 메터를 추가로 설치하여 1차 인터록에서 검출되지 않을 경우에 최종적으로 2차 모니터링을 행하여 인터록을 발생시켜 공정불량을 제거하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention for achieving the above object, in the priming processing apparatus for semiconductor manufacturing, additionally installed a flow meter in the chamber input terminal for the final dispensing primer to finally monitor the secondary when not detected in the primary interlock To generate an interlock to eliminate process defects.

도 1은 종래 기술에 따른 프라이밍 처리 장치에서의 HMDS 배관연결 구성을 보인 구조도1 is a structural view showing the HMDS piping connection in the priming processing apparatus according to the prior art

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 포토레지스트 도포를 위한 프라이밍 처리 장치에서의 2중 인터록을 보인 HMDS 배관연결 구성을 보인 구조도2 is a structural diagram showing a HMDS piping connection configuration showing a double interlock in the priming processing apparatus for applying a photoresist according to an embodiment of the present invention

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 포토레지스트 도포를 위한 프라이밍 처리장치에서의 2중 인터록을 보인 HMDS 배관연결 구성을 보인 구조이다. 도 1의 HMDS 배관구성을 보면, HMDS 버블링 탱크(8)이나 소레노이드 밸브 온/오프 불량등 플로우 메터(10) 전단(앞쪽)에서 발생하는 설비성 문제점에 대해서는 플로우 메터(10)에 장착된 센서에 의해 모니터링 및 인터록이 가능하지만, 그 이후의 연결단 즉, 플로우 메터(10)의 출구에서 챔버(14)의 입구까지에서 발생되는 문제점에 대해서는 전혀 대책이 없는 실정이다. 따라서, 본 발명에서는 도 2에서와 같이, HMDS 최종 디스펜스하는 챔버(14) 입력단에 디지털 플로우 메터(20)를 설치하여, 1차 인터록에서 검출되지 않는 이상이나 배관누수를 2차로 모니터링한다. 이 것이 바로 이중 인터록 기능이다. 상기 디지털 플로우 메터(20)를 통해 이상을 검출시 또 다른 인터록을 발생시켜 야기될 수 있는 공정불량을 미연에 제거하는 것이다. 상기 디지털 플로우 메터(20)는 전자적으로 제어되는 플로우 메터로서, 배관 누수의 검출시 미도시된 제어부에 검출결과를 제공하여 챔버내의 처리대상인 웨이퍼가 HMDS 처리가 되지 않고 런(run)되지 않도록 하여, 다량의 런 피해를 미연에 방지한다.Figure 2 is a structure showing the HMDS pipe connection configuration showing a double interlock in the priming treatment apparatus for applying a photoresist according to an embodiment of the present invention. Referring to the HMDS piping configuration of Figure 1, the installation of the flow meter (10) for the problems in front of the flow meter (10), such as the HMDS bubbling tank (8) or solenoid valve on / off failure Although it is possible to monitor and interlock by the sensor, there is no countermeasure against the problem occurring after the connecting end, that is, from the outlet of the flow meter 10 to the inlet of the chamber 14. Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 2, the digital flow meter 20 is installed at the input end of the chamber 14 for the final dispensing of HMDS, and the pipe leakage is monitored secondarily unless it is detected by the primary interlock. This is the dual interlock function. In the event of detecting an abnormality through the digital flow meter 20, another process may be generated to remove the process defect that may be caused by generating another interlock. The digital flow meter 20 is an electronically controlled flow meter, which provides a detection result to a controller not shown when a pipe leak is detected so that the wafer, which is a process target in the chamber, is not HMDS processed and does not run. Prevents large amounts of run damage.

이와 같이. 본 발명의 실시 예에서는 종래의 문제점을 해결하기 위해 이중 인터록 기능을 설치하여 모니터링 및 인터록 기능까지 수행되도록 하였다. 그럼에 의해 HMDS의 전체 배관에서 발생가능한 불량을 사전에 제거할 수 있게 된다.like this. In an embodiment of the present invention, in order to solve the conventional problems, a dual interlock function is installed to perform monitoring and interlock functions. This makes it possible to eliminate in advance possible defects in the entire piping of the HMDS.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 디지털 플로우 메터의 설치 위치 및 개수를 사안에 따라 적절히 변화시킬 수 있음은 물론이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can. For example, it is a matter of course that the installation position and the number of the digital flow meters can be appropriately changed according to the case.

상기한 바와 같이, 이중 인터록 기능을 설치하여 모니터링 및 인터록 기능까지 수행되도록 설치를 하여 HMDS 공급에서 발생하는 공정 불량을 사전에 제거할 수 있는 효과가 있다.As described above, by installing the dual interlock function to perform the monitoring and interlock function, there is an effect of removing the process defects generated in the HMDS supply in advance.

Claims (4)

반도체 제조용 프라이밍 처리장치에서, 프라이머를 최종 디스펜싱하는 챔버 입력단에 플로우 메터를 추가로 설치하여 1차 인터록에서 검출되지 않을 경우에 최종적으로 2차 모니터링을 행하여 인터록을 발생시켜 공정불량을 제거하는 것을 특징으로 하는 장치.In a priming processing apparatus for semiconductor manufacturing, a flow meter is additionally installed at a chamber input terminal for final dispensing of primers, and when a second interlock is not detected, a second monitoring is performed to generate an interlock to remove process defects. Device. 제1항에 있어서, 상기 플로우 메터는 디지털 플로우 메터임을 특징으로 하는 장치.The apparatus of claim 1, wherein the flow meter is a digital flow meter. 제1항에 있어서, 상기 프라이머는 HMDS임을 특징으로 하는 장치.The device of claim 1, wherein the primer is HMDS. 제3항에 있어서, 상기 1차 인터록은 HMDS 버블 탱크의 출구에 설치된 플로우 메터에 의해 수행됨을 특징으로 하는 장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the primary interlock is performed by a flow meter installed at the outlet of the HMDS bubble tank.
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