KR20020038513A - 모듈 또는 부품을 동적으로 조작 및 조정하는 방법 - Google Patents

모듈 또는 부품을 동적으로 조작 및 조정하는 방법 Download PDF

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KR20020038513A
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아벨레칼-유젠
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케이.그나찌그, 뮬러 리브만
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Abstract

본 발명의 방법은 광학 시스템내, 특히, 반도체 제조용의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈(microlithographic projection exposure objective)내의 모듈 또는 부품의 동적 조작 및/또는 조정을 위해 사용된다. 이러한 모듈 또는 부품은 적어도 액츄에이터의 경로 변이(path displacement)를 결정하기 위한 검출기를 구비한 적어도 2 개의 액츄에이터에 의해 변이된다. 모듈 또는 부품의 위치는 적어도 2 개의 센서에 의해 결정되며, 검출기를 갖는 액츄에이터와 센서는 제어 루프(control loop) 방식으로 서로 통신한다. 적어도 하나의 임펄스가 액츄에이터에 의해 모듈 또는 부품에 인가된다. 그 임펄스의 타이밍은 의도적으로 가변되며, 이러한 목적을 위해, 모듈 또는 부품의 결정된 위치(Sn actual)의 함수로서 표시되는 시가변 속도 프로파일(time-variant velocity profile)에 따라 액츄에이터의 변이가 수행된다. 모듈 또는 부품의 위치(Sn actual)는 속도 프로파일이 실행된 후에 재결정된다. 전술한 방법 단계들은 모듈 또는 부품이 원하는 위치(Ssetpoint)에 도달할 때까지 반복된다.

Description

모듈 또는 부품을 동적으로 조작 및 조정하는 방법{METHOD FOR DYNAMIC MANIPULATION OF A POSITION OF A MODULE IN AN OPTICAL SYSTEM}
본 발명은 서브-㎛(sub-㎛) 영역의 광학 시스템에 있어서 모듈 또는 부품의 동적 조작 및 조정을 위한 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체의 제조를 위해 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈(microlithography projection exposure objective)의 모듈 또는 부품의 동적 조작 및 조정 방법에 관한 것이다.
서브-㎛ 영역의 광학 시스템의 모듈 또는 부품을 조정하기 위해, 종래에는 아주 정교한 조정 프로세스만이 알려져 있는데, 이 프로세스는 당업계에 종사하는 숙련자에 의해 수동으로 수행될 필요가 있었다. 이러한 목적을 위해, 대응하는 증가(step-up) 또는 감소(step-down) 전송, 예를 들어 스크류(screw) 또는 웜 드라이브(worm drive) 등을 구비한 제어 소자들이 이용된다.
예를 들어, 작은 해머(hammer)에 의해 대응하는 부품에 제공될 수 있는 진동 또는 임펄스를 통해 부품의 매우 미세한 재조정이 가능함을 당업자라면 알 것이다.
DE 42 36 795 C1에는 기계적인 부품을 조정하는 대응 장치가 설명되어 있다. 전술한 해머에 필적하는 방식으로 스트라이커 핀(striker pin)을 이용하여 조정될 부품 장비(mounting)에 임펄스를 가하는 기계적 펄스 발생기를 사용하여, 조정할 필요가 있는 부품에 변이(이러한 특별한 경우는 미러와 관련됨)를 일으킨다.
전술한 특허에 설명된 이러한 구성은 비교적 정교한데, 그것은 마찰 록킹(locking)으로 부품을 잡아 두려는 클램핑(clamping)에 반하여 부품을 시프트시키기 위해서는 그에 대응하는 강한 힘이 요구되기 때문이다.
이러한 방법에서는, 광학 시스템에 진동을 일으켜서, 이웃 영역의 부품의 조정을 아주 쉽게 어긋나게 할 수 있다.
적어도 임펄스가 인가된 시점에, 진동으로 인해, 원하는 촬상의 광학적 품질을 보장받을 수 없다는 사실은, 상기 특허에 의해 설명된 장치에 대한 추가적인 단점임이 분명하다. 따라서, 그 장치는 동적 조작, 즉 광학 시스템의 작동중에 통상적으로 조절되는 재 세팅(re-setting)에 적합하지 않다.
그러나, 본질적으로, 서브-㎛ 영역에서는 부품의 계속적인 이동에 의해 가능한 조작 또는 조정도 이루어질 수 없는데, 이는 어쩔수 없는 기계적 거칠기 및 비정밀성에 기인한 작용 때문에, 부품에 심각한 문제를 일으키고 원하지 않은 위치 변경이 발생하기 때문이다. 예를 들어, 발명자의 경험에 따르면, 비례적인 및/또는 복합적인 및/또는 차별적인 제어 측면에 따라 동작하는 모든 종래의 제어 방법으로는, 수 나노메타(a few nanometer)의 정밀 영역내에서 부품을 배치하는데 있어서, 만족할만한 결과를 얻을 수 없었다. 이것은 아마도, 예를 들어, 미세 거칠기와, 예를 들어 고체 조인트의 경직성 등과 같은 기계 부품의 매우 불균일한 슬립-스틱(slip-stick) 효과 및 미세한 공차 등으로 나타날 수 있는 전술한 기계적 비정밀성 때문일 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 특히, 대응하는 부품을 동적으로 조작하고 조정할 수 있으며, 단지 몇개의 방법 단계만으로, 서브-㎛ 영역내의 대응 부품을 아주 정확한 위치로 변이시킬 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 이러한 목적은, 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법에 의해 달성되는데, 모듈 또는 부품은 적어도 2 개의 액츄에이터에 의해 변이되고, 그 액츄에이터는 적어도 그들의 상대적인 경로 변이를 결정하는 검출기를 가지며, 모듈 또는 부품의 위치는 적어도 2 개의 센서에 의해 결정되고, 검출기를 갖는 액츄에이터와 센서는 제어 루프 방식으로 서로 통신하며, 액츄에이터에 의해 적어도 하나의 기계적 임펄스가 모듈 또는 부품에 인가된다. 이 때, 임펄스의 타이밍은 의도적으로 변화될 수 있으며, 이러한 목적을 위해, 액츄에이터의 변이가 모듈 또는 부품의 셋포인트 위치(Ssetpoint)에 대한 결정 위치(Sn actual)의 함수로서 표시되는 시가변 속도 프로파일에 따라 수행되고, 모듈 또는 부품의 상기 위치(Sn actual)는 속도 프로파일이 실행된 후에 재결정되며, 전술한 방법의 단계들은 모듈 또는 부품이 원하는 위치(Ssetpoint)에 도달할 때까지 반복된다.
이 문맥에 있어서, 발명자는 놀라웁고 기대하지 않았던 것을 발견하였는데, 그것은, 액츄에이터가 속도 프로파일을 실행하고, 그 다음, 결정된 실제 위치에 따라 셋포인트와 실제간의 차이와 매칭되는 추가적인 속도 프로파일을 실행하는 연속적으로 구성된 2 방법 단계에 의해, 매우 신속하게, 즉 이들 단계의 단지 몇회의 반복만으로 부품을 배치할 수 있다는 것이다.
3 내지 최대 5의 단계로 배치를 완료할 수 있음을 테스트로 알 수 있었으며, 본 발명은 매우 빠르고, 동적 조작, 즉, 광학 시스템의 작동중에 모듈 또는 부품의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 재조정에 적합하다는 특정의 장점을 제공한다.
종래의 제어 방법(PID 제어기)에 대해 종래 기술에서 언급한 문제점에 비해, 본 발명에 따른 방법은, 광 소자를 보다 빠르고, 양호하며 보다 신뢰성 있게 조작할 수 있다.
서브-㎛ 영역에서 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈에 대한 알려진 문제점, 즉, 미세 거칠기, 예를 들어 고체 조인트의 경직성 등과 같은 기계 부품의 매우 불균일한 슬립-스틱 효과 및 미세한 공차에 의한 문제점이, 부품 또는 모듈의 원하는 셋포인트 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈에 대한 실제 마이크로리소그래피 노출 프로젝션 대물 렌즈의 반복적인 근사화가 가능하게 하는 본 발명에 따른 방법에 의한 특정의 적합한 방식으로 보상될 수 있다.
전술한 에러로 인해 결코 정확히 이루어질 수 없었던, 특정의 셋포인트값과 실제값간의 적어도 개략적인 관계만이라도 선형 형태가 되어야 한다는 것에 기본적으로 주목해야 한다. 전술한 선형 관계에 의해 적어도 매우 거칠게 근사화될 수 있지만, 그 관계의 실제 함수는 매우 "거칠고" 불안정한 곡선을 이룰 것이다. 그런데, 액츄에이터가 구동되는 가변 속도 프로파일을 통해 도달하게 되는, 위치 배정이 개략적으로 이루어지면, 그 값은 이러한 특정의 경사(slope)를 따라 지향되고, 그에 따라 불안정 셋포인트/실제 함수 곡선상에서 실제로 달성된 개별적인 포인트들이, 반복 방식에 의해, 원하는 셋포인트에 근접하게 된다.
전술한 방법의 특정의 바람직한 실시예에 있어서, 이 경우에는 속도 프로파일들이 각각 초기 속도로부터 증가하는 적어도 하나의 속도 그래디언트와 최종 속도로 감소하는 적어도 하나의 속도 그래디언트를 갖되, 그 속도 그래디언트들의 경사는 앞으로 이동할, 일반적으로 각 방법 단계마다 점점 작아지는 경로 섹션에 따라 매칭됨이 바람직하다. 매우 큰 경로 섹션에서의 속도 그래디언트는 상대적으로 완만하게 증가하고, 그 다음에는 보다 평탄하거나 선택적으로 평탄한 일정 속도로 이어지며, 그 다음에는 감소하는 속도 그래디언트를 통해 대응하는 최종 속도에 도달한다. 단지 아주 작은 배치 단계만이 필요할 경우에는, 아주 급격하게 증가하는 속도 그래디언트와, 증가 직후에 다시 아주 급격하게 감소하는 속도 그래디언트를 통해 액츄에이터에 단지 아주 작은 변이만을 수반하는 아주 작은 임펄스가 제공될 수도 있다.
이 경우에 있어서, 그래디언트는 신속하게 실행되지만, 그럼에도 불구하고 비교적 진동이 없는 방식으로 실행되는 아주 완만한 속도 변경을 제공한다.
본 발명의 특정의 바람직한 실시예에 따른, 초기 속도 및 최종 속도의 값은 둘다 0일 수 있으며, 그에 따라, 급격한 임펄스에 비해, 액츄에이터 및 그에 따른 부품에 대해 매우 부드러운 조정이 이루어진다.
전술한 방법을 통해, 모듈 또는 부품의 원하는 셋포인트 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈에 대한 실제 위치의 동적 조작에 보다 적합한 고속 매칭이 가능하고, 기계적인 비정밀성, 슬립-스틱 효과 및 액츄에이터의 미세 거칠기 및대응하는 허용차로 인한 에러가 제거됨을 바람직하게 알 수 있다.
도 1은 본 방법을 수행하기 위한 구성의 개략적인 평면도,
도 2는 본 방법에 따른 속도 프로파일의 예를 도시하는 도면,
도 3은 선택된 예와 관련된 본 방법의 가능한 구현을 도시하는 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 마이크로리소그래피 프로섹션 노출 대물 렌즈
2 : 모듈3, 4 : 액츄에이터
5 : 검출기7 : 증폭기 소자
8 : 모터 레귤레이터9 : 버스 시스템
10 : 데이터 처리 유닛14, 15 : 센서
17, 18 : 기계적 전송 소자
이하 도면을 참조하여 기술된 예시적인 실시예 및 특허 청구 범위를 통해, 본 발명의 또다른 바람직한 구성이 가능함을 알 수 있다.
도 1은 본 명세서에서 렌즈(2)인 조작될 표시 모듈(2)로 반도체를 제조하기 위한 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈를 갖는 광학 시스템의 개략도를 도시한다. 이 경우에, 렌즈(2)의 조작은 예를 들어, 전기적으로 구동되게 설계될 수 있는 2 개의 액츄에이터(3, 4)에 의해 수행될 수 있다.
2 개의 액츄에이터(3, 4) 각각은 증분 검출기로서 설계되는 검출기(5)를 갖는데, 이 검출기는 발생한 변이에 관한 정보 혹은 적어도 액츄에이터(3, 4)의 상대 변이에 관한 정보를 전달하고, 이 정보를 대응하는 제어 라인(6)을 통해 각각의 증폭기 소자(7) 혹은 모터 레귤레이터(8)에 전송한다. 대응하는 접속 소자를 통해, 모터 레귤레이터는 또한 액츄에이터(3, 4)를 동작시키는데 필요한 전력(pel)을 시스템에 제공하고, 모터 레귤레이터는 예를 들어, 버스 시스템(9)과 같은 추가 라인(9)을 통해 데이터 처리 유닛(10)에 접속된다. 이 데이터 처리 유닛(10)은 본질적으로 알려져 있는 추가의 외부 부품(11)에 접속될 수 있으며, 외부 부품(11)에 의해 셋포인트값이 지정되는 등의 동작이 수행된다.
전술한 이 조작 체인(12)에 더하여, 구성은 동일한 버스 시스템(9)일 수 있는 버스 시스템을 통해 데이터 처리 유닛(10)에 또한 접속되는 획득 체인(13)을 갖는다. 이 획득 체인(13)은 기본적으로 렌즈(2)의 위치를 2 개의 상이한 공간 방향으로 기록하도록 설계된 2 개의 센서(14, 15) 및 추가 기능의 전자 부품, 예를 들어, 증폭기(16), 복조 유닛 등으로 구성된다.
전술한 본 방법에 따르면, 액츄에이터(3, 4)는 상이한 공간 방향으로 렌즈(2)를 위치시킬 수 있고, 이러한 목적을 위해 레버 구조 등과 같이 설계되는 기계적 전송 소자(17, 18)(개략적으로 표시됨)가 있을 수 있다. 렌즈(2)의 위치가 액츄에이터(3, 4)에 의해 대응적으로 조작된 후에, 렌즈(2)의 정확한 위치가 2 개의 센서(14, 15)에 의해 기록되어 데이터 처리 유닛(10)에 통지된다. 원하는 셋포인트 위치가 센서(14, 15)에 의해 측정된 실제 위치와 동일하지 않으면, 데이터 처리 유닛(10)은 액츄에이터(3, 4)에 의한 렌즈(2)의 추가 변이를 개시하고, 이들 방법 단계는 원하는 셋포인트 위치가 적어도 수용가능한 허용차내에 도달될 때까지 반복된다.
도 2는 렌즈(2)가 조작되는 경우에 액츄에이터(3 혹은 4)에 의해 실행되는 속도 프로파일(19)의 그래프를 도시한다. 이 경우에, 전기 구동 액츄에이터(3, 4)에 의한 속도 프로파일(19)은 예를 들어, 액츄에이터에 인가되는 대응 전압 프로파일에 의해 특정될 수 있다. 예를 들어, 유압(hydraulic) 액츄에이터와 같은 다른 유형의 액츄에이터의 경우에, 대응하는 압력 프로파일이 생성되어 액츄에이터에 전달되는 것이 필요할 것이다. 원리상, 이것은 이런 속도 프로파일(19)이 액츄에이터(3, 4)에 의해 실행되는 한, 본 방법에 있어서 중요한 것은 아니다.
이제, 도 2의 속도/시간 그래프상에 표시된 곡선의 예를 참조하여, 예로써 선택된 다양한 경우의 속도 프로파일(19)을 설명할 것이다.
제 1 속도 프로파일(20)은 셋포인트 위치와 센서(14, 15)에 의해 결정된 실제 위치 사이의 차이가 매우 큰 경우에 선택된다. 이 경우에, 속도 프로파일(20)은 초기 속도(0)로부터 증가하는 속도 그래디언트(21), 조작될 다수의 경로를 처리하기 위한 거의 일정한 속도(22) 및 이후에 최종 속도로 감소하는 속도 그래디언트(23)로 구성된다. 이 특정한 실시예에 있어서, 초기 속도와 최종 속도는 둘다 0이다. 그러나, 원리상, 초기 속도와 최종 속도는 특히 동적 조작의 경우에 이전의 조작에 의해 도달한 0이 아닐 수 있는 최종값 혹은 초기값일 수 있고, 또 한편으로는 매우 상이한 값, 예를 들면 큰 초기 속도와 작은 최종 속도일 수 있다.
제 2 속도 프로파일(24)은 급속 증가하는 그래디언트(25)와 그 후 바로 감소하는 그래디언트(26)로 구성된다. 이 속도 프로파일(24)은 예를 들어, 렌즈(2)가 액츄에이터(3, 4)에 의해 미세 경로 섹션으로 이동하는 경우에 적합하다.
도 3은 선택된 예를 참조하여 원하는 셋포인트 위치의 반복 근사화에 관한 방법을 상세히 설명할 것이다. 이 경우에 필연적으로 생각해야될 것은, 데이터 처리 유닛(10)에 의해 특정된 경로 입력(sin)과 시스템에서 달성된 경로 출력(sout) 사이에 존재하는 실제 관계에 있어서, 본 명세서에서 다룰 적어도 수 나노미터의 크기 차수 범위내의 이동 경로가 결코 선형이 아니라, 본 명세서에서 예시로써 나타낸 곡선(27)을 따르며, 이러한 특정의 경우에도 그 사실은 변함이 없다는 것이다.
그러나, 대략적으로 이 곡선은 직선 보상 라인(28)에 의해 근사화될 수 있다. 도달될 셋포인트 위치(ssetpoint)를 위해, 위치(s1)가 직선 보상 라인(28)을 따라, 경로 섹션(Δs1)에 의한 제 1 조작을 통해 적용된다. 그러나, 곡선(27)으로 인해 이 위치(s1)는 원하는 위치(ssetpoint)에 있지 않고, 그 대신에 실제 위치(s1 actual)에 도달한다. 획득 체인(13)을 통해, 센서(14, 15)는 도달된 위치(s1)가 셋포인트 위치(ssetpoint)에 대응하지 않는지를 결정한다. 추가 속도 프로파일(19)을 이용하여, 액츄에이터(3, 4)는 보정 경로(Δs2)를 적용하며, 보정 경로(Δs2)는 이 경우에 Δs1보다 훨씬 작고 포인트(s1)로부터 보았을 때 음의 고안(negative design)이다.
위치(s2)에 도달한 후에, 렌즈(2)의 실제 위치가 위치(s2 actual)라는 점이 입증된다. 이 위치(s2 actual)는 또한 원하는 셋포인트 위치(ssetpoint)와 상이하고, 데이터 처리 유닛(10)은 위치(s3)에 대한 경로 섹션(Δs3)에 의한 재보정을 유도하여, 곡선(27)에 따른 위치(s3 actual)에 대응하게 한다.
본 실시예의 전술한 단계는 셋포인트 위치(ssetpoint)가 위치(s5 actual)에 도달할 때까지 반복된다.
도면에서 알 수 있는 바와 같이, 적어도 대략 선형적인 관련성을 따르는 sin과 sout사이의 상관성(function)으로 인해, Δs1내지 Δs5의 경로 섹션 각각은 점차 작아지고 각각의 경우에 부호(sign)가 변경된다. 이런 반복 근사화를 통해, 조정 목적과 동적 조작 모두를 위해, 도 1에 나타낸 구성에 의하여 고속으로 렌즈(2)의 원하는 셋포인트 위치(ssetpoint)에 도달할 수 있다.
본 방법은 진행함에 따라 반복 단계가 줄어들기 때문에 일 유형의 "자기-학습(self-learning)" 동작을 가능하게 하여 본 방법의 고속 구현을 개선한다.
더욱이, 데이터 처리 유닛(10)내의 저장 장치를 이용하여, 수행된 동작을 저장할 수 있고, 이러한 수단에 의해 획득된 값을 이용하여, 후속 동작을 위한 초기값의 선택을 최적화할 수 있다. 이러한 방법으로, 조작 또는 조정의 관점에서, 특히 타이밍 측면 및 달성될 위치 정확성에 있어서 또다른 개선점을 얻을 수 있다.
본 발명에 의하면, 대응하는 부품을 동적으로 조작하고 조정할 수 있고, 단지 몇개의 방법 단계만으로, 서브-㎛ 영역내의 대응 부품을 아주 정확한 위치로 변이시킬 수 있다.

Claims (36)

  1. 서브-㎛(sub-㎛) 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법에 있어서,
    상기 모듈 또는 부품은 적어도 2 개의 액츄에이터(actuator)에 의해 변이되고, 상기 적어도 2 개의 액츄에이터는 적어도 그들의 상대적 경로 변이(displacement)를 결정하는 검출기를 가지며, 상기 모듈 또는 부품의 위치는 적어도 2 개의 센서에 의해 결정되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터와 상기 센서는 제어 루프(control loop) 방식으로 서로 통신하며, 상기 액츄에이터에 의해 상기 모듈 또는 부품에 적어도 하나의 기계적 임펄스(impulse)가 인가되고, 상기 임펄스의 타이밍은 의도적으로 변화될 수 있고, 이러한 목적을 위해 상기 액츄에이터의 변이가 상기 모듈 또는 부품의 셋포인트(setpoint) 위치(ssetpoint)에 대한 결정 위치(sn actual)의 함수로서 표시되는 시가변 속도 프로파일(time-variant velocity profile)에 따라 수행되며, 상기 모듈 또는 부품의 상기 위치(sn actual)는 상기 속도 프로파일이 실행된 후 재결정되고, 상기 전술한 방법 단계들은 상기 모듈 또는 부품이 원하는 위치(ssetpoint)에 도달할 때까지 반복되는
    서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 속도 프로파일은 초기 속도로부터 증가하는 적어도 하나의 속도 그래디언트 및 최종 속도로 감소하는 적어도 하나의 속도 그래디언트를 가지며, 상기 그래디언트들의 경사는 앞으로 이동할 경로 섹션에 따라 변하는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 초기 속도 및 최종 속도는 둘다 0인 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 액츄에이터는 전기 모터를 통해 각각 동작되며, 상기 속도 프로파일을 생성하기 위해 대응하는 전압 프로파일이 상기 모터에 인가되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 모터의 변이는 상기 모터 각각에서의 증분 검출기로서의 개별적인 적어도 하나의 검출기를 통해 제한되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서는 평가 도구, 증폭기 등을 통해 획득 체인으로서 전자 데이터 처리 유닛에 접속되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터는 마찬가지로 평가 도구(모터 레귤레이터), 증폭기 등을 통해 조작 체인으로서 상기 전자 데이터 처리 유닛에 접속되며, 상기 전자 데이터 처리 유닛에 의해 상기 절차가 제어되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서는 평가 도구, 증폭기 등을 통해 획득 체인으로서 전자 데이터 처리 유닛에 접속되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터는 마찬가지로 평가 도구(모터 레귤레이터), 증폭기 등을 통해 조작 체인으로서 상기 전자 데이터 처리 유닛에 접속되며, 상기 전자 데이터 처리 유닛에 의해 상기 절차가 조정되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 데이터 처리 유닛은 이미 실행된 속도 프로파일이 셋포인트/실제 위치의 함수로서 저장되는 저장 장치를 갖고, 이러한 메모리 데이터는 후속하는 속도 프로파일에 영향을 미치는데 이용되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 데이터 처리 유닛은 이미 실행된 속도 프로파일이 셋포인트/실제 위치의 함수로서 저장되는 저장 장치를 갖고, 이러한 메모리 데이터는 후속하는 속도 프로파일에 영향을 미치는데 이용되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  10. 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법에 있어서,
    상기 모듈 또는 부품은 적어도 2 개의 액츄에이터에 의해 변이되고, 상기 적어도 2 개의 액츄에이터는 적어도 그들의 상대적 경로 변이를 결정하는 검출기를 가지며, 상기 모듈 또는 부품의 위치는 적어도 2 개의 센서에 의해 결정되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터와 상기 센서는 제어 루프 방식으로 서로 통신하며, 상기 액츄에이터에 의해 상기 모듈 또는 부품에 적어도 하나의 기계적 임펄스가 인가되고, 상기 임펄스의 타이밍은 의도적으로 변화될 수 있고, 이러한 목적을 위해 상기 액츄에이터의 변이가 상기 모듈 또는 부품의 셋포인트 위치(ssetpoint)에 대한 결정 위치(sn actual)의 함수로서 표시되는 시가변 속도 프로파일에 따라 수행되며, 상기 모듈 또는 부품의 상기 위치(sn actual)는 상기 속도 프로파일이 실행된 후 재결정되고, 상기 전술한 방법 단계들은 상기 모듈 또는 부품이 원하는 위치(ssetpoint)에 도달할 때까지 반복되는
    서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 속도 프로파일은 초기 속도로부터 증가하는 적어도 하나의 속도 그래디언트 및 최종 속도로 감소하는 적어도 하나의 속도 그래디언트를 가지며, 상기 그래디언트들의 경사는 앞으로 이동할 경로 섹션에 따라 변하는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 초기 속도 및 최종 속도는 둘다 0인 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 액츄에이터는 전기 모터를 통해 각각 동작되며, 상기 속도 프로파일을 생성하기 위해 대응하는 전압 프로파일이 상기 모터에 인가되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 모터의 변이는 상기 모터 각각에서의 증분 검출기로서의 개별적인 적어도 하나의 검출기를 통해 제한되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 센서는 평가 도구, 증폭기 등을 통해 획득 체인으로서 전자 데이터 처리 유닛에 접속되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터는 마찬가지로 평가 도구(모터 레귤레이터), 증폭기 등을 통해 조작 체인으로서 상기 전자 데이터 처리 유닛에 접속되며, 상기 전자 데이터 처리 유닛에 의해 상기 절차가 제어되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 센서는 평가 도구, 증폭기 등을 통해 획득 체인으로서 전자 데이터 처리 유닛에 접속되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터는 마찬가지로 평가 도구(모터 레귤레이터), 증폭기 등을 통해 조작 체인으로서 상기 전자 데이터 처리 유닛에 접속되며, 상기 전자 데이터 처리 유닛에 의해 상기 절차가 조정되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 데이터 처리 유닛은 이미 실행된 속도 프로파일이 셋포인트/실제 위치의 함수로서 저장되는 저장 장치를 갖고, 이러한 메모리 데이터는 후속하는 속도 프로파일에 영향을 미치는데 이용되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 데이터 처리 유닛은 이미 실행된 속도 프로파일이 셋포인트/실제 위치의 함수로서 저장되는 저장 장치를 갖고, 이러한 메모리 데이터는 후속하는 속도 프로파일에 영향을 미치는데 이용되는 서브-㎛ 영역의 광학 시스템내의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  19. 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈(microlithographic projection exposure objective)의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법에 있어서,
    상기 모듈 또는 부품은 적어도 2 개의 액츄에이터에 의해 변이되고, 상기 적어도 2 개의 액츄에이터는 적어도 그들의 상대적 경로 변이를 결정하는 검출기를 가지며, 상기 모듈 또는 부품의 위치는 적어도 2 개의 센서에 의해 결정되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터와 상기 센서는 제어 루프 방식으로 서로 통신하며, 상기 액츄에이터에 의해 상기 모듈 또는 부품에 적어도 하나의 기계적 임펄스가 인가되고, 상기 임펄스의 타이밍은 의도적으로 변화될 수 있고, 이러한 목적을 위해 상기 액츄에이터의 변이가 상기 모듈 또는 부품의 셋포인트 위치(ssetpoint)에 대한 결정 위치(sn actual)의 함수로서 표시되는 시가변 속도 프로파일에 따라 수행되며, 상기 모듈 또는 부품의 상기 위치(sn actual)는 상기 속도 프로파일이 실행된 후 재결정되고, 상기 전술한 방법 단계들은 상기 모듈 또는 부품이 원하는 위치(ssetpoint)에 도달할 때까지 반복되는
    서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 속도 프로파일은 초기 속도로부터 증가하는 적어도 하나의 속도 그래디언트 및 최종 속도로 감소하는 적어도 하나의 속도 그래디언트를 가지며, 상기 그래디언트들의 경사는 앞으로 이동할 경로 섹션에 따라 변하는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 초기 속도 및 최종 속도는 둘다 0인 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 액츄에이터는 전기 모터를 통해 각각 동작되며, 상기 속도 프로파일을 생성하기 위해 대응하는 전압 프로파일이 상기 모터에 인가되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 모터의 변이는 상기 모터 각각에서의 증분 검출기로서의 개별적인 적어도 하나의 검출기를 통해 제한되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  24. 제 19 항에 있어서,
    상기 센서는 평가 도구, 증폭기 등을 통해 획득 체인으로서 전자 데이터 처리 유닛에 접속되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터는 마찬가지로 평가 도구(모터 레귤레이터), 증폭기 등을 통해 조작 체인으로서 상기 전자 데이터 처리 유닛에 접속되며, 상기 전자 데이터 처리 유닛에 의해 상기 절차가 제어되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  25. 제 19 항에 있어서,
    상기 센서는 평가 도구, 증폭기 등을 통해 획득 체인으로서 전자 데이터 처리 유닛에 접속되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터는 마찬가지로 평가 도구(모터 레귤레이터), 증폭기 등을 통해 조작 체인으로서 상기 전자 데이터 처리 유닛에 접속되며, 상기 전자 데이터 처리 유닛에 의해 상기 절차가 조정되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  26. 제 24 항에 있어서,
    상기 데이터 처리 유닛은 이미 실행된 속도 프로파일이 셋포인트/실제 위치의 함수로서 저장되는 저장 장치를 갖고, 이러한 메모리 데이터는 후속하는 속도 프로파일에 영향을 미치는데 이용되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  27. 제 25 항에 있어서,
    상기 데이터 처리 유닛은 이미 실행된 속도 프로파일이 셋포인트/실제 위치의 함수로서 저장되는 저장 장치를 갖고, 이러한 메모리 데이터는 후속하는 속도 프로파일에 영향을 미치는데 이용되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 동적으로 조작하는 방법.
  28. 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법에 있어서,
    상기 모듈 또는 부품은 적어도 2 개의 액츄에이터에 의해 변이되고, 상기 적어도 2 개의 액츄에이터는 적어도 그들의 상대적 경로 변이를 결정하는 검출기를 가지며, 상기 모듈 또는 부품의 위치는 적어도 2 개의 센서에 의해 결정되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터와 상기 센서는 제어 루프 방식으로 서로 통신하며, 상기 액츄에이터에 의해 상기 모듈 또는 부품에 적어도 하나의 기계적 임펄스가 인가되고, 상기 임펄스의 타이밍은 의도적으로 변화될 수 있고, 이러한 목적을 위해 상기 액츄에이터의 변이가 상기 모듈 또는 부품의 셋포인트 위치(ssetpoint)에 대한 결정 위치(sn actual)의 함수로서 표시되는 시가변 속도 프로파일에 따라 수행되며, 상기 모듈 또는 부품의 상기 위치(sn actual)는 상기 속도 프로파일이 실행된 후 재결정되고, 상기 전술한 방법 단계들은 상기 모듈 또는 부품이 원하는 위치(ssetpoint)에 도달할 때까지 반복되는
    서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 속도 프로파일은 초기 속도로부터 증가하는 적어도 하나의 속도 그래디언트 및 최종 속도로 감소하는 적어도 하나의 속도 그래디언트를 가지며, 상기 그래디언트들의 경사는 앞으로 이동할 경로 섹션에 따라 변하는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 초기 속도 및 최종 속도는 둘다 0인 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  31. 제 28 항에 있어서,
    상기 액츄에이터는 전기 모터를 통해 각각 동작되며, 상기 속도 프로파일을 생성하기 위해 대응하는 전압 프로파일이 상기 모터에 인가되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 모터의 변이는 상기 모터 각각에서의 증분 검출기로서의 개별적인 적어도 하나의 검출기를 통해 제한되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  33. 제 28 항에 있어서,
    상기 센서는 평가 도구, 증폭기 등을 통해 획득 체인으로서 전자 데이터 처리 유닛에 접속되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터는 마찬가지로 평가 도구(모터 레귤레이터), 증폭기 등을 통해 조작 체인으로서 상기 전자 데이터 처리 유닛에 접속되며, 상기 전자 데이터 처리 유닛에 의해 상기 절차가 제어되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  34. 제 28 항에 있어서,
    상기 센서는 평가 도구, 증폭기 등을 통해 획득 체인으로서 전자 데이터 처리 유닛에 접속되고, 검출기를 갖는 상기 액츄에이터는 마찬가지로 평가 도구(모터레귤레이터), 증폭기 등을 통해 조작 체인으로서 상기 전자 데이터 처리 유닛에 접속되며, 상기 전자 데이터 처리 유닛에 의해 상기 절차가 조정되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  35. 제 33 항에 있어서,
    상기 데이터 처리 유닛은 이미 실행된 속도 프로파일이 셋포인트/실제 위치의 함수로서 저장되는 저장 장치를 갖고, 이러한 메모리 데이터는 후속하는 속도 프로파일에 영향을 미치는데 이용되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
  36. 제 34 항에 있어서,
    상기 데이터 처리 유닛은 이미 실행된 속도 프로파일이 셋포인트/실제 위치의 함수로서 저장되는 저장 장치를 갖고, 이러한 메모리 데이터는 후속하는 속도 프로파일에 영향을 미치는데 이용되는 서브-㎛ 영역의 마이크로리소그래피 프로젝션 노출 대물 렌즈의 모듈 또는 부품을 조정하는 방법.
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