KR20020019275A - 엑스레이를 이용한 두께측정장치 및 측정방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상대적으로 두꺼운 하이두께 강판과 상대적으로 얇은 로우두께 강판의 두께를 X-레이를 사용하여 연속적으로 측정하는 측정장치 및 측정방법에 관한 것으로, 측정장치는 X-레이를 검출하는 검출센서에서 검출된 신호를 증폭하는 검출신호 증폭기와, 상기 증폭기에서 전송한 신호 중에서 낮은 전압범위 신호를 증폭처리하여 로우두께의 범위를 측정하는 제1처리증폭기와, 상기 증폭기에서 전송한 신호 중에서 높은 전압범위 신호를 증폭처리하여 하이두께의 범위를 측정하는 제2처리증폭기와, 상기 로우두께의 측정점 및 하이두께의 측정점과, 낮은두께 범위 및 높은두께 범위를 구분하기 위해 동일한 두께를 갖는 복수개의 증폭도 조정시편과, 상기 하이두께 측정점과 로우두께 측정점에서 측정한 신호를 처리하여 그 두께값을 산출하는 프로세스 컴퓨터로 구성되는 것을 특징으로 하므로, X-레이 발생기 인가전압을 강판의 전체 두께 측정 범위에 걸쳐서 일정하게 유지함으로써, 강판의 두께변화에도 그 측정오차가 발생하지 않으며, X-레이 발생기의 수명연장과, 시간 변화에 따른 X-레이 발생량을 동일하게 제어하여 피측정물의 측정품질 향상과 연속라인의 강판을 최적으로 측정할 수 있다.

Description

엑스레이를 이용한 두께측정장치 및 측정방법{Apparatus and method for measuring the thick of the steel strip with using X-ray}

본 발명은 제철공장에서 연속으로 생산되는 강판의 두께를 X-레이 방사선을 이용하여 측정하는 측정장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 X-레이 발생량을 측정하고자 하는 강판의 전 두께 범위에 일정하게 제어하여 연속라인의 선행부 및 후행부의 두께측정 정확도를 향상시키고, 강판의 실수율을 높일 수 있으며, X-레이 발생기의 수명을 연장시킬 수 있는 강판의 두께변화에도 측정오차가 발생하지 않는 X-레이 두께측정장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로, X-레이를 이용한 두께측정장치는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제어판넬부(40)에서 측정하고자 하는 강판의 설정두께를 미리 인식하여 강판측정에 필요한 만큼 X-레이를 발생시키기 위하여, D/A 컨버터(42)를 통해서 0 내지 10V의 제어전압을 고전압 가변장치부(30)에 인가한다. 그리고, 고전압 가변장치부(30)에서 발생되는 고전압이 X-레이 발생기(2)의 애노드(anode)와 캐소드(cathode)에 인가되며, 발생되는 X-레이가 강판을 투과하여 X-레이 검출센서(11)에 입사되고, 입사되는 X-레이의 에너지양을 센서(11)가 검출함으로써 강판의 두께르 측정할 수 있다.

강판을 투과하는 X-레이는 그 에너지 양이 지수함수적으로 감쇄된다. 따라서, 강판이 상대적으로 박판인 경우에, 과도한 전압 예를 들어 약 10000mV 이상의 전압이 제어판넬부(40)에 입력되는 반면, 강판이 상대적으로 후판인 경우에는 제어판넬부에서 처리할 수 없을 정도의 미세한 전압, 예를 들어 약 100mV 이하의 전압이 입력된다.

측정하고자 하는 강판의 설정두께에 따라 X-레이 발생량을 가변적으로 변경하기 위해 발생기에 인가되는 고전압을 변경하는 방식이 X-레이 두께측정장치에 적용되고 있다.

X-레이 두께측정장치의 주요 구성품은 X-레이 검출부(10)와, X-레이 발생기(2)와, 고전압 가변장치부(30)와, 제어판넬부(40)로 이루어진다. X-레이 검출부(10)와, 고전압 가변장치부(30)의 구성에 따라 두께측정장치는 크게 다음과 같이 분류된다.

즉, X-레이 두께측정장치는 강판의 두께변화에 따라 X-레이 발생기 인가전압을 변경시키고 X-레이 검출부 인가전압을 변경시키는 제1형태와, 특정 두께 그룹별 X-레이 발생기 인가전압 및 X-레이 검출부 인가전압을 변경시키는 제2형태와, 두께 변화에 따라 X-레이 발생기 인가전압 및 X-레이 검출부 증폭도를 변경시키는 제3형태로 나누어진다.

상술된 X-레이 두께측정장치 모두는 X-레이 발생기 인가전압을 변경하는 방식을 채택하고 있으며, 현재, 열연강판용 두께측정장치는 80KVp 내지 140KVp 범위 내에서 인가전압을 변경시키고 있고, 냉연강판용 두께측정장치는 36KVp 내지 80KVp 범위 내에서 인가전압을 변경시키고 있다. 이러한 방식의 두께측정장치의 특성은 인가전압을 변경제어하기 위해서 제어회로 구성이 복잡해지며, 변경된 인가전압이 안정화될 때까지 일정시간 동안에는 강판의 정확한 두께를 측정할 수 없다.

또한, 연속라인과 같은 특정 라인에서의 선행부 및 후행부의 두께측정이 불량해지고, 고전압의 잦은 변경으로 X-레이 발생기의 수명을 단축시키는 문제점이 있다.

한편, 상기 제1형태 및 제2형태의 두께측정장치에서, 사용하는 방식인 검출부 인가전압 변경은 X-레이 입자에너지를 전기적 신호로 변환하는 장치로서 X-레이 검출센서(11)에 해당하는 피엠티(PMT; photo multiplier tube) 또는 전리함에 공급되는 전압을 변경하는 방식으로, 피엠티와 전리함의 수명 단축과 X-레이 검출속도 지연에 의한 두께측정 편차를 유발시킨다.

그리고, 상기 제3형태의 두께측정장치는 검출부 증폭도를 하드웨어적인 방법으로 변경하는 방식을 채택하고 있으며, 강판의 두께변화 시 X-레이 검출부(10)의 증폭기 증폭도를 유접점 릴레이 또는 이와 유사한 기능을 하는 전자부품을 이용하여 2 내지 3개의 증폭도로 바꾸는 데, 설정두께 변경과 함께 자주 동작하게 되어 릴레이 동작시 전자적인 노이즈가 X-레이 검출신호에 흡수 증폭되므로 측정 정도를 저하시킨다.

본 발명은 상기된 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, X-레이 발생기의 인가전압을 강판의 전두께 측정 범위에 걸쳐서 일정하게 유지함으로써, 연속라인의 강판의 두께 변화에도 강판의 선행부 및 후행부 측정시 측정오차가 발생하지 않으며, X-레이 두께측정장치의 하드웨어 구성품인 X-레이발생기(2) 및 X-레이 검출센서(11)의 수명을 연장할 수 있는 X-레이 두께측정장치 및 측정방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 실시예에 따른 두께측정장치의 구성도.

도 2는 종래 실시예에 따른 두께측정장치의 회로도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 회로가 내장되어 있는 두께측정장치의 구성도.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라서 측정된 데이타를 나타낸 표.

도 5는 도 4에 나타난 데이타를 종래 실시예와 비교하여 나타낸 그래프.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 두께측정장치를 구동하는 흐름도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

1 : 두께측정장치 10 : X-레이 검출부

20 : 증폭기 30 : 고전압 가변장치

40 : 제어판넬부 100 : 측정증폭기

114 : 로우두께 측정점 124 : 하이두께 측정점

140 : 프로세스 컴퓨터

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 상대적으로 두꺼운 하이두께 강판과 상대적으로 얇은 로우두께 강판의 두께를 X-레이를 사용하여 연속적으로 측정하는 측정장치는 X-레이를 검출하는 검출센서에서 검출된 신호를 증폭하는 검출신호 증폭기와, 상기 증폭기에서 전송한 신호 중에서 낮은 전압범위 신호를 증폭처리하여 로우두께의 범위를 측정하는 제1처리증폭기와, 상기 증폭기에서 전송한 신호 중에서 높은 전압범위 신호를 증폭처리하여 하이두께의 범위를 측정하는 제2처리증폭기와, 상기 로우두께의 측정점 및 하이두께의 측정점과, 낮은두께 범위 및 높은두께 범위를 구분하기 위해 동일한 두께를 갖는 복수개의 증폭도 조정시편과, 상기 하이두께 측정점과 로우두께 측정점에서 측정한 신호를 처리하여 그 두께값을 산출하는 프로세스 컴퓨터로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따르면, 상대적으로 두꺼운 하이두께 강판과 상대적으로 얇은 로우두께 강판의 두께를 X-레이를 사용하여 연속적으로 측정하는 측정방법은 로우두께 측정점과 하이두께 측정점의 신호가 부의 방향으로 기울지 않도록 처리증폭기의 기준전원을 조정하는 조정단계와, 상기 처리증폭기의 출력신호를 처리하고자 증폭도가 다른 증폭기를 측정증폭기 후단에 병렬로 설치하여 X-레이 검출신호를 로우두께 측정용 신호와 하이두께 측정용 신호로 구분하여 증폭하는 증폭단계와, 상기 강판의 절대두께 측정값이 변하지 않도록 X-레이 검출신호를 영점조정하고 정형화시키는 정형화단계와, 로우두께 및 하이두께 처리증폭기의 증폭도를 결정하기 위한 증폭 조정시편의 두께를 설정하는 설정단계와, 강판의 전체 두께범위에 있어서, 강판의 설정두께 변화에 대한 두께 측정에 사용되는 처리증폭기의 출력신호를 선별하여 선택하는 선택단계로 이루어져 강판의 두께를 측정하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.

X-레이가 투과되지 않을 때 상대적으로 박판 두께인 로우두께 측정점(114)과 상대적으로 후판 두께인 하이두께 측정점(124)의 전압이 부(minus)의 방향으로 기울지 않도록 기준전압 인가소자(113)를 사용하여 로우두께 측정점(114)과 하이두께 측정점(124)의 전압을 50 내지 100mV가 되도록 설정한다.

X-레이 발생기(2)의 인가전압 변경과 동일한 효과를 나타내기 위한 병렬처리 증폭기(110, 120)의 증폭도를 결정하기 위해서, 증폭도 조정용 시편(130)을 X-레이 투과선상에 설치한다. 이때, 시편의 두께(Tb)를 증가시켜 가면서, L3 출력전압을 L3 항목에 기록하여 출력전압이 300 내지 400mV 정도로 출력되면, 이때 상기 시편(130)의 측정두께를 병렬처리 증폭기(110, 120)의 증폭도를 결정하기 위한 증폭도 조정시편(130)의 조정두께(Tb)로 설정하는 하기 [수학식 1]을 프로세스 컴퓨터(140)에 입력한다.

[수학식 1]

Tb = 로우두께 처리증폭기(110)의 출력전압이 300 내지 400mV일 때의 증폭도조정용 시편두께.

검출부의 측정증폭기(100) 후단에서 신호를 병렬인출하여 로우두께 처리증폭기(110)의 신호는 강판이 없는 상태에서 출력전압이 로우두께 측정점(114)에서 9600mV가 되도록 증폭도 가변저항(112a)로 조정하고, 하이두께 처리증폭기(120)의 신호는 병렬처리 증폭기의 증폭도를 결정하기 위한 증폭도 조정시편(130)의 두께 설정방법에 의해 산출된 두께에 대응한 증폭도 조정시편(130)을 X-레이 투과선상에 올려 놓은 후, 하이두께 처리증폭기(120)의 출력전압이 하이두께 측정점(124)에서 9600mV가 되도록 증폭도 가변저항(112b)를 조정한다.

그리과, 강판의 두께에 대응한 검출부 검출전압이 일정하도록 검출신호를 단위교정 및 정형화하기 위하여, 하기 수식에 의해 영점조정을 하는 [수학식 2]와 신호를 정형화시키는 [수학식 3]에 사용되는 수식값을 프로세스 컴퓨터(140)에 입력한다.

[수학식 2]

CZ1 = [(i = 1 ~ n) ΣL2]/n,

CZ2 = [(i = 1 ~ n) ΣH2]/n,

CS1 = {[(i = 1 ~ n) ΣL2]/n - CZ1}/10000,

CS2 = [(CS1 X 현재 게인)/구 게인], 이고

여기서, n은 전압신호를 평균화할 횟수이고, 현재 게인은 하기 [수학식 4]에서 산출된 값이고, 구 게인은 현재 게인이 산출되기 이전의 게인이고, CS1은 강판이 X-레이 투과선상에 없고 X-레이가 최고조로 투과될 때의 로우두께 신호를 정형화하기 위한 계수값이고, CS2는 강판이 X-레이 투과선산에 없고, X-레이가 최고조로 투과될 때의 하이두께 신호를 정형화하기 위한 계수값이고, CZ1은 X-레이가 투과되지 않을 때 로우두께 처리증폭기의 계수값이고, CZ2는 X-레이가 투과되지 않을 때 하이두께 처리증폭기의 계수값이다.

[수학식 3]

L3 = [(L2 - CZ1)/CS1],

H3 = [(H2 - CZ2)/(CS1 X 현재 게인)], 이고

여기서, L3는 로우두께 범위를 측정하기 위해서 L2를 정형화하는 값이고, H3는 하이두께 범위를 측정하기 위해서 H2를 정형화하는 값이다.

하이두께 처리증폭기(120)의 증폭도를 조정할 때와, 동일한 두께의 증폭도 조정시편(130)을 X-레이 투과선상에 올려 놓은 후, 로우두께 처리증폭기(110)와 하이두께 처리증폭기(120)와의 비율, 즉 게인(G)을 계산하기 위해서 프로세스 컴퓨터(140)에 하기 [수학식 4]를 입력한다.

[수학식 4]

G = {[(i = 1 ~ n) ΣH2]/(n - CZ2)}/{[(i = 1 ~ n) ΣL2]/(n - CZ1)} …,

여기서, G는 하이두께 전압/로우두께 전압의 비에 따른 게인이고, L2는 로우두께 처리증폭기의 정형화되지 않은 출력값이고, H2는 하이두께 처리증폭기의 정형화되지 않은 출력값이다.

다음은 프로세스 컴퓨터(140)에서 두께를 계산하기 위해 강판의 설정두께에 따라 로우두께 처리증폭기(110)의 출력신호와 하이두께 처리증폭기(120)의 출력신호를 자동선별하여 선택하는 [조건 1]과, [조건 2]를 프로세스 컴퓨터에 입력한다.

[조건 1]

로우두께 처리증폭기 출력신호로 강판의 두께를 계산하기 위하여, 현재 두께측정에는 L3 데이터가 사용되고 X-레이 투과선상에 강판이 있으며, 강판의 설정두께가 증폭도 조정용 시편두께보다 두꺼워야 하며, H3 데이터가 9600mV보다 같거나 작은 조건.

[조건 2]

하이두께 처리증폭기 출력신호로 강판의 두께를 계산하기 위하여, 현재 측정에 사용된 데이터가 H3이면서, 강판이 X-레이 투과선상에 없는 상태 또는 X-레이가 투과되지 않는 상태, 또는 H3 데이터가 9600mV보다 같거나 큰 조건.

상술된 바와 같은 수학식 및 조건을 사용하여, 프로세스 컴퓨터(140)의 두께측정장치 프로그램에서는 강판의 설정두께에 따라 자동으로 측정 데이타를 L3 또는 H3로 선별적으로 선택하여 X-레이 발생기 인가전압을 변경하지 않고 강판의 두께를 측정할 수 있다.

이하, 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 두께 측정 과정을 설명한다.

X-레이가 투과되지 않을 때, 로우두께 측정점(114)과 하이두께 측정점(124)의 전압(L1, H1)이 부(minus) 방향으로 기울지 않도록 기준전압 인가소자(113)를 사용하여 로우두께 측정점(114)과 하이두께 측정점(124)의 전압(L1, H1)이 50 내지 100mV가 되도록 조정한다.

조정이 완료된 후, 두께측정장치의 두께측정범위(Ta)를 결정한다. 그리고,X-레이 투과선상에 시편을 0.5mm 내지 1mm 정도의 두께차이로 여러장 적층시키면서, 로우두께 처리증폭기(114)의 출력전압을 300 내지 400mV로 출력한다. 이때, 현재의 증폭도 조정시편(130)의 두께(Tb)를 증폭도 조정용 시편(130)으로 사용한다.

그리고, 로우두께 처리증폭기(114)의 전압이 9600mV가 되도록 증폭도 가변저항(112a)을 조정한 후, 증폭도 조정용 시편(130)을 X-레이 투과선상에 올려놓은 후, 하이두께 처리증폭기(120)의 출력전압을 9600mV가 되도록 증폭도 가변저항(112b)을 조정한다.

측정범위, 즉 로우두께 측정범위인 L3를 선택하여, CZ1 및 CZ2를 100으로 입력하고 CS1 및 CS2를 1로 입력한다. 그리고, 증폭도 조정시편(130)을 제거한다.

두께측정 프로그램이 가동되면, 로우두께 측정점(114)과 하이두께 측정점(124)의 전압을 프로세스 컴퓨터(140)에서 자동으로 연속 계측(L1, H1)하여 수집 테이터 평균화와 상기 [수학식 2]에 의해 수집 데이터를 정형적으로 가공하게 된다.

정형화를 거친 데이타(L3, H3)는 두께측정장치의 기계적인 변화, 전기 및 전적인 특성 변화 및 강판측정 구간의 환경적인 변화에도 항상 동일한 상태로 유지되어 강판측정 정도를 향상시킨다.

프로세스 컴퓨터(140)는 영점조정인가를 비교한 후, 영점조정 단계이면 상기 [수학식 3]에 의해 영점조정을 실시하고 그 데이터를 저장하여 프로그램에서 수시로 사용가능하게 한다. 그러나, 영점조정 단계가 아니면, 로우두께처리증폭기(110) 및 하이두께 처리증폭기(120)의 증폭도의 비(G)를 계산하는 단계인가 여부를 비교한다. 비교결과 계산단계이면, 증폭도 조정시편(130)을 X-레이가 투과되는 선상에 삽입한 후 상기 [수학식 4]에 의해 로우두께/하이두께 처리증폭기(110, 120)의 증폭도의 비(G)를 계산하여 그 값을 컴퓨터에 저장한다.

이상과 같은 단계를 최소한 1회 이상 실행한 후, 강판이 있는지 여부를 확인한 후, 강판이 있으면 현재 측정범위가 L3에 해당되는 지 여부를 확인하고, 측정범위가 L3이면, 다시 강판이 있는 지 여부를 확인한다. 이때에도 강판이 있으면, 설정두께가 증폭도 조정시편(130)의 두께(Tb)보다 큰지 여부를 확인한다.

그리고, 하이두께 처리증폭기의 출력전압이 9600mV보다 같거나 작으면, 현재 측정범위를 측정범위 H3로 절환한다.

강판이 없거나 설정두께가 기준판 두께보다 작거나 또는 하이두께 처리증폭기(120)의 출력전압이 9600mV보다 크다면, 현재 측정범위를 유지하게 된다.

그러나, 측정범위가 H3라면, 하이두께 처리증폭기(120)의 출력전압이 9900mV이상이거나 강판이 측정구간에 존재하지 않거나 또는 X-레이가 투과되지 않으면 현재 측정범위를 H3에서 L3로 절환하고, 이들과는 반대의 상태라면, 측정범위를 현재상태로 유지한다.

이 후, 시스템은 선택된 측정범위의 출력전압을 사용하여 직선화를 거친 후, 그 두께를 계산한다.

도 5은 본 발명의 실시예에 따라서 X-레이 발생기 인가전압이 140KV로 고정된 상태에서 강판의 설정두께가 12mm를 초과하게 되면 H3 데이터를 이용하여 강판의 두께를 측정하고, 12mm 이하에서는 L3 데이터로 강판 두께를 측정하여 나타낸 표이고, 도 6은 도 5를 참조하여 나타낸 그래프이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예를 적용하지 않고 X-레이 발생기 인가전압만을 특정 전압으로 고정할 때, 하이두께 측정에서 그 측정 정확도가 떨어진다는 것을 알 수 있다. 따라서, X-레이 발생기 인가전압을 변경하지 않고도 강판의 전두께 범위에 걸쳐서 그 두께를 측정할 수 있으며, X-레이 발생기 수명이 연장되고, 잦은 X-레이 발생기 인가전압 및 검출부 인가전압과 검출기 증폭도를 하드웨어로 변경시 야기되는 측정 정도 감소를 방지할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따르면, X-레이 발생기 인가전압을 강판의 전체 두께 측정 범위에 걸쳐서 일정하게 유지함으로써, 강판의 두께변화에도 그 측정오차가 발생하지 않으며, X-레이 발생기의 수명연장과, 시간 변화에 따른 X-레이 발생량을 동일하게 제어하여 피측정물의 측정품질 향상과 연속라인의 강판을 최적으로 측정할 수 있다.

이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명이 속하는 분야의 당업자는 첨부된 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 요지로부터 벗어나지 않고 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있다는 것을 인식하여야 한다.

Claims (7)

1. 상대적으로 두꺼운 하이두께 강판과 상대적으로 얇은 로우두께 강판의 두께를 X-레이를 사용하여 연속적으로 측정하는 측정장치에 있어서,

   X-레이를 검출하는 검출센서에서 검출된 신호를 증폭하는 검출신호 증폭기와,

   상기 증폭기에서 전송한 신호 중에서 낮은 전압범위 신호를 증폭처리하여 로우두께의 범위를 측정하는 제1처리증폭기와,

   상기 증폭기에서 전송한 신호 중에서 높은 전압범위 신호를 증폭처리하여 하이두께의 범위를 측정하는 제2처리증폭기와,

   상기 로우두께의 측정점 및 하이두께의 측정점과, 낮은두께 범위 및 높은두께 범위를 구분하기 위해 동일한 두께를 갖는 복수개의 증폭도 조정시편과,

   상기 하이두께 측정점과 로우두께 측정점에서 측정한 신호를 처리하여 그 두께값을 산출하는 프로세스 컴퓨터로 구성되는 엑스레이를 이용한 두께측정장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 프로세스 컴퓨터에는 하기 수학식들이 내장되어 있고,

   [수학식 1]

   Tb = 로우두께 처리증폭기(110)의 출력전압이 300 내지 400mV일 때의 증폭도 조정용 시편두께,

   [수학식 2]

   CZ1 = [(i = 1 ~ n) ΣL2]/n,

   CZ2 = [(i = 1 ~ n) ΣH2]/n,

   CS1 = {[(i = 1 ~ n) ΣL2]/n - CZ1}/10000,

   CS2 = [(CS1 X 현재 게인)/구 게인], 이고

   여기서, n은 전압신호를 평균화할 횟수이고, 현재 게인은 하기 [수학식 4]에서 산출된 값이고, 구 게인은 현재 게인이 산출되기 이전의 게인이고, CS1은 강판이 X-레이 투과선상에 없고 X-레이가 최고조로 투과될 때의 로우두께 신호를 정형화하기 위한 계수값이고, CS2는 강판이 X-레이 투과선산에 없고, X-레이가 최고조로 투과될 때의 하이두께 신호를 정형화하기 위한 계수값이고, CZ1은 X-레이가 투과되지 않을 때 로우두께 처리증폭기의 계수값이고, CZ2는 X-레이가 투과되지 않을 때 하이두께 처리증폭기의 계수값이며,

   [수학식 3]

   L3 = [(L2 - CZ1)/CS1],

   H3 = [(H2 - CZ2)/(CS1 X 현재 게인)], 이고

   여기서, L3는 로우두께 범위를 측정하기 위해서 L2를 정형화하는 값이고, H3는 하이두께 범위를 측정하기 위해서 H2를 정형화하는 값이고,

   [수학식 4]

   G = {[(i = 1 ~ n) ΣH2]/(n - CZ2)}/{[(i = 1 ~ n) ΣL2]/(n - CZ1)} …,

   여기서, G는 하이두께 전압/로우두께 전압의 비에 따른 게인이고, L2는 로우두께 처리증폭기의 정형화되지 않은 출력값이고, H2는 하이두께 처리증폭기의 정형화되지 않은 출력값인 엑스레이를 이용한 두께측정장치.
3. 제2항에 있어서,

   로우두께 처리증폭기 출력신호로 강판의 두께를 계산하기 위하여, 상기 프로세스 컴퓨터에 내장되어 있는 현재 두께측정에는 L3 데이터가 사용되고 X-레이 투과선상에 강판이 있으며, 강판의 설정두께가 증폭도 조정용 시편두께보다 두꺼워야 하며, H3 데이터가 9600mV보다 같거나 작은 조건을 만족시키는 엑스레이를 이용한 두께측정장치.
4. 제2항에 있어서,

   하이두께 처리증폭기 출력신호로 강판의 두께를 계산하기 위하여, 상기 프로세스 컴퓨터에 내장되어 있는 현재 측정에 사용된 데이터가 H3이면서, 강판이 X-레이 투과선상에 없는 상태 또는 X-레이가 투과되지 않는 상태, 또는 H3 데이터가 9600mV보다 같거나 큰 조건을 만족시키는 엑스레이를 이용한 두께측정장치.
5. 상대적으로 두꺼운 하이두께 강판과 상대적으로 얇은 로우두께 강판의 두께를 X-레이를 사용하여 연속적으로 측정하는 측정방법에 있어서,

   로우두께 측정점과 하이두께 측정점의 신호가 부의 방향으로 기울지 않도록 처리증폭기의 기준전원을 조정하는 조정단계와,

   상기 처리증폭기의 출력신호를 처리하고자 증폭도가 다른 증폭기를 측정증폭기 후단에 병렬로 설치하여 X-레이 검출신호를 로우두께 측정용 신호와 하이두께 측정용 신호로 구분하여 증폭하는 증폭단계와,

   상기 강판의 절대두께 측정값이 변하지 않도록 X-레이 검출신호를 영점조정하고 정형화시키는 정형화단계와,

   로우두께 및 하이두께 처리증폭기의 증폭도를 결정하기 위한 증폭 조정시편의 두께를 설정하는 설정단계와,

   강판의 전체 두께범위에 있어서, 강판의 설정두께 변화에 대한 두께 측정에 사용되는 처리증폭기의 출력신호를 선별하여 선택하는 선택단계로 이루어져 강판의 두께를 측정하는 엑스레이를 이용한 두께측정방법.
6. 제5항에 있어서,

   상기 정형화단계에서 상기 영점조정은 하기 [수학식 2]에 의해 계산되고 상기 정형화는 하기 [수학식 3]에 의해 계산되며,

   [수학식 2]

   CZ1 = [(i = 1 ~ n) ΣL2]/n,

   CZ2 = [(i = 1 ~ n) ΣH2]/n,

   CS1 = {[(i = 1 ~ n) ΣL2]/n - CZ1}/10000,

   CS2 = [(CS1 X 현재 게인)/구 게인], 이고

   여기서, n은 전압신호를 평균화할 횟수이고, 현재 게인은 하기 [수학식 4]에서 산출된 값이고, 구 게인은 현재 게인이 산출되기 이전의 게인이고, CS1은 강판이 X-레이 투과선상에 없고 X-레이가 최고조로 투과될 때의 로우두께 신호를 정형화하기 위한 계수값이고, CS2는 강판이 X-레이 투과선산에 없고, X-레이가 최고조로 투과될 때의 하이두께 신호를 정형화하기 위한 계수값이고, CZ1은 X-레이가 투과되지 않을 때 로우두께 처리증폭기의 계수값이고, CZ2는 X-레이가 투과되지 않을 때 하이두께 처리증폭기의 계수값이며,

   [수학식 3]

   L3 = [(L2 - CZ1)/CS1],

   H3 = [(H2 - CZ2)/(CS1 X 현재 게인)], 이고

   여기서, L3는 로우두께 범위를 측정하기 위해서 L2를 정형화하는 값이고, H3는 하이두께 범위를 측정하기 위해서 H2를 정형화하는 값이고,

   [수학식 4]

   G = {[(i = 1 ~ n) ΣH2]/(n - CZ2)}/{[(i = 1 ~ n) ΣL2]/(n - CZ1)} …,

   여기서, G는 하이두께 전압/로우두께 전압의 비에 따른 게인이고, L2는 로우두께 처리증폭기의 정형화되지 않은 출력값이고, H2는 하이두께 처리증폭기의 정형화되지 않은 출력값인 엑스레이를 이용한 두께측정방법.
7. 제6항에 있어서,

   상기 선택단계를 수행하기 위하여, 하기 조건들,

   [조건 1]

   로우두께 처리증폭기 출력신호로 강판의 두께를 계산하기 위하여, 상기 프로세스 컴퓨터에 내장되어 있는 현재 두께측정에는 L3 데이터가 사용되고 X-레이 투과선상에 강판이 있으며, 강판의 설정두께가 증폭도 조정용 시편두께보다 두꺼워야 하며, H3 데이터가 9600mV보다 같거나 작은 조건,

   [조건 2]

   하이두께 처리증폭기 출력신호로 강판의 두께를 계산하기 위하여, 상기 프로세스 컴퓨터에 내장되어 있는 현재 측정에 사용된 데이터가 H3이면서, 강판이 X-레이 투과선상에 없는 상태 또는 X-레이가 투과되지 않는 상태, 또는 H3 데이터가 9600mV보다 같거나 큰 조건,

   이 만족되는 엑스레이를 이용한 두께측정장치.