KR20020008263A - Flexible circuit board of a liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A flexible printed circuit board of a liquid crystal display is provided to prevent disconnection of conductive patterns formed on a border portion of a solder resist layer. CONSTITUTION: A flexible circuit board includes a flexible film(110). The flexible film(110) includes a printed circuit board coupling part(112) that is coupled with a printed circuit board. A liquid crystal panel coupling part(114) is coupled with a liquid crystal panel. A driving IC(120) is mounted at the center of the flexible film between the printed circuit board coupling part(112) and the liquid crystal panel coupling part(114). The driving IC(120) receives a driving signal for driving the liquid crystal panel and transfers the driving signal to each element of the liquid crystal panel. Conductive patterns(122) are formed on the printed circuit board coupling part(112) to transfer the driving signal to the driving IC(120) from the printed circuit board and be electrically connected to the printed circuit board. The conductive patterns extend to the driving IC, and are covered by a solder resin layer(116). Conductive patterns(124) are formed on the liquid crystal panel coupling part(114) to be electrically connected to driving elements of the liquid crystal panel from the driving IC and apply a driving signal to respective driving elements of the liquid crystal panel. The conductive patterns(124) extended to the driving IC are covered by the solder resin layer(116). An align mark(126) is formed on both outermost patterns of the conductive patterns(124) to easily couple lines of the liquid crystal panel(114).

Description

액정 표시 장치의 연성 인쇄 회로 기판{FLEXIBLE CIRCUIT BOARD OF A LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}Flexible printed circuit board of liquid crystal display device {FLEXIBLE CIRCUIT BOARD OF A LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 액정 표시 장치의 연성 인쇄회로 기판에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 액정 표시 장치의 모듈에서 액정 패널과 인쇄회로 기판을 연결하는 구동 드라이브 칩이 탑재된 연성 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board of a liquid crystal display device. More specifically, the present invention relates to a flexible circuit board mounted with a drive drive chip connecting the liquid crystal panel and the printed circuit board in the module of the liquid crystal display device.

일반적으로 액정표시장치는 액정의 특정한 분자배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 2색성 및 광산란특성 등의 광학적 성질의 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로, 액정셀에 의한 빛의 변조를 이용한 디스플레이이다.In general, a liquid crystal display device applies a voltage to a specific molecular array of liquid crystals and converts the same into another molecular array, and changes optical characteristics such as birefringence, photoreactivity, dichroism, and light scattering characteristics of the liquid crystal cell that emit light by the molecular arrangement. It is a display using modulation of the light by a liquid crystal cell by converting into a visual change.

액정표시장치는 크게 TN(Twisted Nematic) 방식과 STN(Super-Twisted Nematic)방식으로 나뉘고, 구동방식의 차이로 스위칭 소자 및 TN액정을 이용한 액티브 매트릭스(Active matrix)표시방식과 STN 액정을 이용한 패시브 매트릭스(passive matrix)표시방식이 있다. TFT를 스위치로 이용하여 LCD를 구동하는 방식인 TFT-LCD는 회로가 비교적 간단하기 때문에 컴퓨터에 널리 사용되고 있다.The liquid crystal display device is largely divided into TN (Twisted Nematic) and STN (Super-Twisted Nematic) methods, and due to the difference in driving method, an active matrix display method using a switching element and a TN liquid crystal and a passive matrix using STN liquid crystal There is a passive matrix display method. TFT-LCD, which is a method of driving LCD using TFT as a switch, is widely used in computers because the circuit is relatively simple.

액정 표시 장치는 전기적인 신호를 인가 받아 광선의 투과 여부를 결정하는 액정이 구비된 액정 패널을 구비한다. 상기 액정 패널은 자체적으로 발광하지 못하는 수동 광소자이므로, 액정패널의 후면에 액정 표시 장치에 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리를 부착시킨다.The liquid crystal display includes a liquid crystal panel provided with a liquid crystal for determining whether light is transmitted through an electric signal. Since the liquid crystal panel is a passive optical element that does not emit light by itself, a backlight assembly for providing light to the liquid crystal display device is attached to the rear side of the liquid crystal panel.

액정 패널에는 화면을 표시하기 위하여 화면 데이터를 인가하기 위한 소오스 구동 IC를 포함하는 소오스부와 액정 패널의 박막 트랜지스터의 게이트 소자를 구동하기 위한 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동 IC를 포함하는 게이트부가 부착되어 있다. 외부로부터 인가된 화상 신호는 인쇄 회로 기판에서 액정 패널을 구동하기 위한 데이터 신호와 박막 트랜지스터를 구동하기 위한 게이트 신호로 전환된다. 이들 데이터 신호와 게이트 신호는 상기한 소오스부 및 게이트부를 거쳐서 상기 액정 패널의 트랜지스터에 인가된다. 따라서, 액정 패널의 액정은 전기적인 신호를 받게 되고, 이에 따라서 백라이트 어셈블리로부터의 광선을 조정하여 화면을 구성하게 된다.The liquid crystal panel has a source portion including a source portion including a source driving IC for applying screen data to display a screen, and a gate portion including a gate driving IC for applying a gate signal for driving a gate element of a thin film transistor of the liquid crystal panel. have. The image signal applied from the outside is converted into a data signal for driving the liquid crystal panel and a gate signal for driving the thin film transistor in the printed circuit board. These data signals and gate signals are applied to the transistors of the liquid crystal panel via the source and gate portions described above. Accordingly, the liquid crystal of the liquid crystal panel receives an electrical signal, thereby adjusting the light rays from the backlight assembly to configure the screen.

이러한 LCD모듈에서 액정 패널과 인쇄 회로 기판사이에 존재하는 소스 및 게이트 구동 드라이브 IC를 연결하는 방법으로서는 COG(Chip-On Glass) 실장 방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 크게 구분될 수 있다. COG 실장 방식에 의하면, 액정 패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 반도체 패키지 형태의 구동 드라이브 IC를 직접 실장하여, 액정 패널에 전기적 신호를 전달한다. 구동 드라이브 IC는 이방성 도전 필름을 사용하여 액정 패널에 본딩한다.In the LCD module, a method of connecting the source and gate driving drive ICs existing between the liquid crystal panel and the printed circuit board may be classified into a chip-on glass (COG) mounting method and a tape automated bonding (TAB) mounting method. According to the COG mounting method, a drive driver IC in the form of a semiconductor package is directly mounted in a gate region and a data region of a liquid crystal panel to transmit an electrical signal to the liquid crystal panel. The drive drive IC bonds to the liquid crystal panel using an anisotropic conductive film.

한편, TAB실장 방법에 의하면, 구동 드라이브 IC가 탑재된 테이프 캐리어 패키지를 사용하여 인쇄회로 기판과 액정 패널을 직접 연결한다. 테이프 캐리어 패키지의 일단은 액정 패널에 접속하고 타단은 인쇄회로 기판에 접속시킨다. 이 때, 테이프 캐리어 패키지의 입력 배선과 인쇄회로 기판의 출력 패드는 납땜 또는 이방성 도전 필름을 이용하여 접속시킨다.On the other hand, according to the TAB mounting method, a printed circuit board and a liquid crystal panel are directly connected by using a tape carrier package equipped with a drive driver IC. One end of the tape carrier package is connected to the liquid crystal panel and the other end is connected to the printed circuit board. At this time, the input wiring of the tape carrier package and the output pad of the printed circuit board are connected by soldering or an anisotropic conductive film.

이와 같이 테이프 캐리어 패키지를 이용한 액정 패널 모듈의 예는 예를 들면 미합중국 특허 제 5,572,346호(issued to Sakamoto et al.), 미합중국 특허 제6,061,246호(issued to Oh et al)등에 기재되어 있다. 현재까지의 TFT 액정 모듈에서는 주로 테이프 캐리어 패키지를 이용하여 드라이브 구동 IC를 실장하는 기술을 사용하여 왔다.Examples of liquid crystal panel modules using tape carrier packages are described, for example, in US Pat. No. 5,572,346 (issued to Sakamoto et al.), US Pat. No. 6,061,246 (issued to Oh et al). To date, the TFT liquid crystal module has mainly used a technology for mounting a drive driver IC using a tape carrier package.

최근에는 제품의 경쟁력을 확보하기 위하여 슬림화 및 경량화를 위하여 여러 가지 구조의 LCD모듈이 개발되고 있다. 특히 액정표시장치가 주로 휴대용 컴퓨터 등에 사용되는 점에 비추어 경량화는 더욱 비중있게 취급되고 있다. 이러한 LCD 모듈에 테이프 캐리어 패키지를 그대로 적용하는 경우에는 유연성이 부족하여 바람직하지 않다. 따라서, 액정 모듈에 적용하기 위하여는 굴곡 유연성이 높은 연성 회로 기판(FLEXIBLE CIRCUIT BOARD)가 사용된다. 이러한 연성 인쇄 회로 기판에 구동 IC를 실장하는 방법으로서는 COF(Chip On Film) 방법이 사용된다. COF 방법에 의하면, TAB를 사용하여 인쇄 회로 기판상에 칩을 실장시킨다.Recently, in order to secure the competitiveness of the product, LCD modules having various structures have been developed for slimming and lightening. In particular, in view of the fact that the liquid crystal display device is mainly used in portable computers and the like, the weight reduction is treated more heavily. When the tape carrier package is applied to the LCD module as it is, it is not preferable because of lack of flexibility. Therefore, a flexible circuit board having high bending flexibility is used to apply to the liquid crystal module. As a method of mounting a drive IC on such a flexible printed circuit board, a chip on film (COF) method is used. According to the COF method, a chip is mounted on a printed circuit board using TAB.

이러한 연성 회로 기판을 사용하여 제조된 액정 패널 모듈은 예를 들면, 일본국 특허 공개 공보 평5-273572호, 일본국 특허 공개 공보 평 5-257156호, 일본국특허 공개 공보 평5-257157호 등에 개시되어 있다.The liquid crystal panel module manufactured using such a flexible circuit board is, for example, Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 5-273572, Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 5-257156, Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 5-257157, and the like. Is disclosed.

최근에는 제품의 경쟁력을 확보하기 위하여 슬림화 및 경량화를 위하여 다양한 구조를 갖는 액정 패널 모듈이 개발되고 있다. 그 중에서, 게이트부의 회로를 소오스부에 통합시켜 통합된 인쇄 회로 기판을 제조하여 액정 패널의 소오스측에 위치시키고, 게이트측에는 COF방법으로 제조된 연성 회로 기판을 위치시켜 게이트측의 부피를 촉소시킨 액정 패널 모듈이 제안되어 있다. 이러한 액정 모듈은 예를 들면, 본 출윈인이 1999년 11월 30일자로 출원하여 현재 한국 특허청에 계속 중인 특허 출원 제99-53932호에 개시되어 있다.Recently, in order to secure the competitiveness of products, liquid crystal panel modules having various structures have been developed for slimming and lightening. Among them, a liquid crystal in which the circuit of the gate portion is integrated into a source portion to produce an integrated printed circuit board, which is positioned on the source side of the liquid crystal panel, and on the gate side, a flexible circuit board manufactured by the COF method is placed to quench the volume of the gate side. Panel modules have been proposed. Such a liquid crystal module is disclosed in, for example, patent application No. 99-53932 filed by the present applicant on November 30, 1999 and is still in the Korean Patent Office.

도 1은 종래 사용되고 있는 COF방법에 의해 칩이 실장된 연성 회로 기판을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 연성 회로 기판이 액정 표시 모듈에 탑재된 상태를 나타내는 측단면도이다. 도 1 및 2을 참조하면, 테이프 형상의 기재 필름(10)의 중앙부상에 액정 패널을 구동하기 위한 구동 IC(20)이 탑재되어 있다. 상기 기재 필름(10)은 일 측에 인쇄 회로 기판(30)과 접속하기 위한 인쇄회로 기판 결합부(12)와 타측에 액정 패널(40)과 결합하기 위한 액정 패널 결합부(14)로 구분되고, 상기 인쇄회로 기판 결합부(12)와 상기 액정 패널 결합부(14)간에는 상기 구동 IC(20)를 중심으로 솔더 수지층(16)이 형성되어 있다.1 is a plan view showing a flexible circuit board on which a chip is mounted by a conventionally used COF method, and FIG. 2 is a side cross-sectional view showing a state in which the flexible circuit board shown in FIG. 1 is mounted on a liquid crystal display module. 1 and 2, a driving IC 20 for driving a liquid crystal panel is mounted on the center portion of the tape-shaped base film 10. The base film 10 is divided into a printed circuit board coupling portion 12 for connecting to the printed circuit board 30 on one side and a liquid crystal panel coupling portion 14 for coupling with the liquid crystal panel 40 on the other side. The solder resin layer 16 is formed around the driving IC 20 between the printed circuit board coupling portion 12 and the liquid crystal panel coupling portion 14.

상기 인쇄 회로 기판 결합부(12)상에는 인쇄 회로 기판으로부터 상기 구동 IC(20)로 구동 신호를 전송하기 위한 입력측 도전층 패턴들(22)이 형성되어 있고, 구동 IC(20)부근의 중앙부분에 형성된 입력측 도전층 패턴들(22)은 솔더 수지층(16)에 의해 커버된다.Input side conductive layer patterns 22 for transmitting a driving signal from the printed circuit board to the driving IC 20 are formed on the printed circuit board coupling part 12, and are formed in a central portion near the driving IC 20. The formed input side conductive layer patterns 22 are covered by the solder resin layer 16.

상기 액정 패널 결합부(14)상에는 구동 IC(20)로부터 액정 패널에 구동신호를 인가하기 위한 출력측 도전층 패턴들(24)이 형성되어 있고, 구동 IC(20)부근의 중앙 부분에 형성된 출력측 도전층 패턴들(24)은 상기 입력측 도전층 패턴들(22)과 마찬가지로 솔더 수지층(16)에 의해 커버되어 있다.Output side conductive layer patterns 24 for applying a driving signal from the driver IC 20 to the liquid crystal panel are formed on the liquid crystal panel coupler 14, and an output side conductive part formed in a central portion near the driver IC 20 is formed. The layer patterns 24 are covered by the solder resin layer 16 similarly to the input side conductive layer patterns 22.

출력측 도전층 패턴들(24)중의 양측 최외각 패턴에는 액정 패널(14)의 배선들과의 결합을 용이하게 하기 위하여 얼라인 마크(26)가 형성되어 있다.Alignment marks 26 are formed in both outermost patterns of the output conductive layer patterns 24 to facilitate coupling with the wirings of the liquid crystal panel 14.

액정 표시 모듈은 도 2에 도시한 바와 같이, 몰드 프레임(60)에 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리(50)가 내장되어 있다. 상기 백라이트 어셈블리(50)상에는 액정 패널(40)을 포함하는 디스플레이 유닛이 탑재되어 있다. 상기 액정 패널(40)의 입력측에는 연성 회로 기판의 출력측 도전층 패턴(24)과 접속되어 있다.As shown in FIG. 2, the liquid crystal display module includes a backlight assembly 50 for providing light to the mold frame 60. The display unit including the liquid crystal panel 40 is mounted on the backlight assembly 50. The input side of the liquid crystal panel 40 is connected to the output side conductive layer pattern 24 of the flexible circuit board.

상기 연성 회로 기판은 상기 몰드 프레임(60)의 측벽 외부를 감싸면서 몰드 프레임(60)의 저면에 밀착되도록 굽어져 있다. 연성 회로 기판의 입력측 도전층 패턴(24)은 인쇄 회로 기판(30)의 출력측과 접속되어 있고, 인쇄회로 기판(30)은 몰드 프레임(60)의 저면에 밀착된다. 액정 패널(40)의 유리기판의 단부에는 연마 경사면이 형성되어 있다.The flexible circuit board is bent to closely contact the bottom surface of the mold frame 60 while surrounding the outside of the side wall of the mold frame 60. The input conductive layer pattern 24 of the flexible circuit board is connected to the output side of the printed circuit board 30, and the printed circuit board 30 is in close contact with the bottom surface of the mold frame 60. An abrasive inclined surface is formed at the end of the glass substrate of the liquid crystal panel 40.

상술한 종래의 연성 회로 기판은 굴곡의 유연성이 높은 칩온 필름 패키지 방식에 따라서 제작되어 사용된다. 이러한 방식에 의해 박막트랜지스터의 액정 표시 장치의 모듈의 신뢰성을 향상시키고 공용화를 통하여 원가 절감을 꾀할 수 있었다.The above-described conventional flexible circuit board is manufactured and used according to the chip-on film package method having high flexibility of bending. In this way, the reliability of the module of the liquid crystal display of the thin film transistor can be improved and cost can be reduced through common use.

그렇지만, 상술한 연성 회로 기판은 유연성이 높기 때문에, 출력측 도전층패턴(24)과 인쇄회로 기판(24)을 결합시킨 후, 조작시에 또는 외부의 스트레스에 의해 솔더 레지스트(16)의 경계부(도 1 및 도 2의 A 부분)에서 액정 패널(40)의 에지부와 접촉하여 단선이 발생한다.However, since the above-described flexible circuit board is highly flexible, after the output side conductive layer pattern 24 and the printed circuit board 24 are bonded together, the boundary portion of the solder resist 16 at the time of operation or by external stress (Fig. In FIG. 1 and part A of FIG. 2, disconnection occurs in contact with the edge portion of the liquid crystal panel 40.

따라서, 본 발명의 목적은 굴곡과 외부 스트레스에 의해 발생할 수 있는, 솔더 레지스트층의 경계면 부위에 형성되어 있는 도전층 패턴들의 단선을 방지할 수 있는 연성 회로 기판을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a flexible circuit board which can prevent the disconnection of conductive layer patterns formed on the interface region of the solder resist layer, which may be caused by bending and external stress.

도 1은 종래 COF방법에 의해 칩이 실장된 연성 회로 기판을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view illustrating a flexible circuit board on which chips are mounted by a conventional COF method.

도 2는 도 1에 도시한 연성 회로 기판이 액정 표시 모듈에 탑재된 상태를 나타내는 측단면도이다.FIG. 2 is a side sectional view showing a state in which the flexible circuit board shown in FIG. 1 is mounted on a liquid crystal display module.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지 방식으로 제조된 연성 회로 기판을 나타낸 평면도이다.3 is a plan view showing a flexible circuit board manufactured by a COF package method according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시한 연성 회로 기판이 액정 표시 모듈에 탑재된 상태를 나타내는 측단면도이다.4 is a side cross-sectional view showing a state in which the flexible circuit board shown in FIG. 3 is mounted on a liquid crystal display module.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 COF방식으로 제조된 연성 회로 기판을 나타낸 평면도이다.5 is a plan view illustrating a flexible circuit board manufactured by a COF method according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of the drawings>

110: 유연성 기재 필름 112: 인쇄회로 기판 결합부110: flexible base film 112: printed circuit board coupling portion

114: 액정 패널 결합부 116: 솔더 수지층114: liquid crystal panel bonding portion 116: solder resin layer

120: 구동 IC 122: 입력측 도전층 패턴들120: driver IC 122: input side conductive layer patterns

124: 출력측 도전층 패턴들 126: 얼라인 마크124: output side conductive layer patterns 126: alignment mark

130: 인쇄회로 기판 140: 액정 패널130: printed circuit board 140: liquid crystal panel

142: 연마 경사면 110a: 확장부142: polishing slope 110a: extension portion

150: 백라이트 어셈블리 160: 몰드 프레임150: backlight assembly 160: mold frame

126a: 음각 얼라인 마크 222: 출력용 도전층 패턴들126a: engraved alignment mark 222: conductive layer patterns for output

224: 입력용 도전층 패턴들 226: 연결용 도전층 패턴들224: conductive layer patterns for input 226: conductive layer patterns for connection

상술한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명은, 일측에 액정 패널과 결합하는 액정 패널 결합부를 포함하는 유연성 기재 필름; 상기 기재 필름상의 중앙부에 형성되어 있고, 상기 액정 패널의 각각의 구동 소자에 구동신호를 인가하기 위한 구동 IC; 상기 구동 IC로부터 상기 액정 패널 결합부까지 상기 기재 필름상에 형성되어 상기 구동 IC와 상기 액정 패널과 전기적으로 접속하기 위한 제1 도전층 패턴들; 상기 액정 패널 결합부상에 형성된 제1 도전층 패턴들을 노출시키면서, 상기 구동 IC주변에 형성된 제1 도전층 패턴들을 커버하는 솔더 수지층; 및 액정 패널 결합부와 상기 솔더 수지층간의 경계 부위에 굴곡 피로에 의한 상기 제1 도전층 패턴들의 단선을 방지하기 하기 위하여 상기 기재 필름의 상기 경계부의 측면에서의 상기 기재 필름의 폭을 중앙부의 폭에 비하여 크게 형성되고, 상기 솔더 수지층이 연장되어 형성된 확장부를 포함하는 연성 회로 기판을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a flexible base film including a liquid crystal panel bonding portion coupled to the liquid crystal panel on one side; A driving IC formed in a central portion on the base film, for applying a driving signal to each driving element of the liquid crystal panel; First conductive layer patterns formed on the base film from the driving IC to the liquid crystal panel coupling portion to electrically connect the driving IC and the liquid crystal panel; A solder resin layer covering the first conductive layer patterns formed around the driving IC while exposing the first conductive layer patterns formed on the liquid crystal panel coupling portion; And width of the base film at the side of the boundary of the base film in order to prevent disconnection of the first conductive layer patterns due to bending fatigue at the boundary between the liquid crystal panel bonding portion and the solder resin layer. The present invention provides a flexible circuit board having a larger size than that of the solder resin layer and an extension part formed by extending the solder resin layer.

본 발명에 의하면, 연성 회로 기판은 솔더 수지층의 경계면 부근에 굴곡을완화시킬 수 있는 보강 부재로서 확장부를 구비한다. 상기 확장부의 경계면까지 상기 솔더 수지층이 연장되어 형성되어 있다. 상기 확장부는 굴곡점을 솔더 레지스트층 경계부가 아닌 솔더 레지스트의 중앙부쪽으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 솔더 레지스트층의 스트레스를 분산시켜, 굴곡에 의한 곡률의 변경을 최대한 방지하여 솔더 수지층의 경계면 부근의 출력측 도전층 패턴에 크랙이 발생되거나 단선되는 것을 방지한다.According to the present invention, the flexible circuit board is provided with an extension as a reinforcing member which can alleviate the bend near the interface of the solder resin layer. The solder resin layer extends to the interface of the expansion portion. The extension may move the bend point toward the center of the solder resist, rather than at the solder resist layer boundary. Therefore, the stress of the solder resist layer is dispersed, and the curvature of the solder resist layer is prevented from being changed as much as possible to prevent cracking or disconnection in the output conductive layer pattern near the interface of the solder resin layer.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치를 상세하게 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지 방식으로 제조된 연성 회로 기판을 나타낸 평면도이다.3 is a plan view showing a flexible circuit board manufactured by a COF package method according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판은 유연성 기재 필름(110)을 포함한다. 상기 유연성 기재 필름(110)은 일측에 인쇄 회로 기판과 결합하는 인쇄회로 기판 결합부(112)가 구비되어 있고, 상기 일측에 대향하는 타측에는 액정 패널과 결합하는 액정 패널 결합부(114)가 구비되어 있다.Referring to FIG. 3, a flexible circuit board according to an embodiment includes a flexible base film 110. The flexible base film 110 is provided with a printed circuit board coupling portion 112 coupled to a printed circuit board on one side, and a liquid crystal panel coupling portion 114 coupled to a liquid crystal panel on the other side opposite to the one side. It is.

상기 인쇄회로 기판 결합부(112)와 액정 패널 결합부(114)의 사이의 상기 유연성 기재 필름(112)의 중앙부에는 구동 IC(120)가 탑재되어 있다. 상기 구동 IC(120)는 외부로부터 상기 액정 패널을 구동하기 위한 구동 신호를 입력받아 상기 액정 패널의 각각의 소자에 구동 신호를 전달한다.The driving IC 120 is mounted at the central portion of the flexible base film 112 between the printed circuit board coupling portion 112 and the liquid crystal panel coupling portion 114. The driving IC 120 receives a driving signal for driving the liquid crystal panel from the outside and transfers a driving signal to each element of the liquid crystal panel.

상기 인쇄 회로 기판 결합부(112)상에는 인쇄 회로 기판과 상기 구동 IC(120)와 전기적으로 접속되어, 상기 인쇄회로 기판으로부터 상기 구동 IC(120)로구동 신호를 전송하기 위한 제1 도전층 패턴들인 입력측 도전층 패턴들(122)이 형성되어 구동 IC(120)에 까지 연장 연결되어 있고, 구동 IC(120)부근의 중앙부분에 형성된 입력측 도전층 패턴들(122)은 솔더 수지층(116)에 의해 커버된다.The first and second conductive layer patterns are electrically connected to the printed circuit board and the driving IC 120 on the printed circuit board coupling part 112 to transmit driving signals from the printed circuit board to the driving IC 120. The input side conductive layer patterns 122 are formed and extended to the driving IC 120, and the input side conductive layer patterns 122 formed in the central portion near the driving IC 120 are connected to the solder resin layer 116. Is covered by.

상기 액정 패널 결합부(114)상에는 구동 IC(120)와 액정 패널과 전기적으로 접속되어 있어, 상기 구동 IC(120)으로부터 액정 패널의 각각의 구동 소자에 구동신호를 인가하기 위한 제2 도전층 패턴들인 출력측 도전층 패턴들(124)이 형성되어 구동 IC(120)까지 연장 연결되어 있고, 구동 IC(120)부근의 중앙 부분에 형성된 출력측 도전층 패턴들(124)은 상기 입력측 도전층 패턴들(122)과 마찬가지로 솔더 수지층(116)에 의해 커버되어 있다. 출력측 도전층 패턴들(124)중의 양측 최외각 패턴에는 액정 패널(114)의 배선들과의 결합을 용이하게 하기 위하여 얼라인 마크(126)가 형성되어 있다.The second conductive layer pattern is electrically connected to the driving IC 120 and the liquid crystal panel on the liquid crystal panel coupling part 114 to apply driving signals to the respective driving elements of the liquid crystal panel from the driving IC 120. The output side conductive layer patterns 124 are formed and extended to the driving IC 120, and the output side conductive layer patterns 124 formed in the center portion of the driving IC 120 are connected to the input side conductive layer patterns ( Like 122, it is covered by the solder resin layer 116. Alignment marks 126 are formed in both outermost patterns of the output conductive layer patterns 124 to facilitate coupling with the wirings of the liquid crystal panel 114.

상기 입력측 도전층 패턴들(122)과 출력측 도전층 패턴들(124)은 예를 들면 구리와 같은 금속을 사용하여 형성할 수 있다.The input conductive layer patterns 122 and the output conductive layer patterns 124 may be formed using, for example, a metal such as copper.

상기 인쇄회로 기판 결합부(112)와 상기 액정 패널 결합부(114)간에는 상기 구동 IC(120)를 중심으로 솔더 수지층(116)이 형성되어 있다. 구체적으로는, 솔더 수지층(116)은 구동 IC(120)부근의 입력측 도전층 패턴들(122)과 출력측 도전층 패턴들(122)을 커버하면서 인쇄회로기판 결합부(112)상에 형성된 입력측 도전층 패턴들(122)과 액정 패널 결합부(114)상에 형성된 출력측 도전층 패턴들(124)을 노출시킨다. 솔더 수지층(116)은 예를 들면 폴리이미드계 수지를 사용하여 약 20um의 두께로 형성한다.A solder resin layer 116 is formed around the driving IC 120 between the printed circuit board coupling unit 112 and the liquid crystal panel coupling unit 114. Specifically, the solder resin layer 116 covers the input side conductive layer patterns 122 and the output side conductive layer patterns 122 near the driving IC 120 and is formed on the printed circuit board coupling part 112. The conductive layer patterns 122 and the output side conductive layer patterns 124 formed on the liquid crystal panel combiner 114 are exposed. The solder resin layer 116 is formed to a thickness of about 20 um using, for example, polyimide resin.

본 실시예에 의하면, 상기 솔더 수지층(116)의 경계면 부근에 형성된 출력측 도전성 패턴들(124)에 가해지는 굴곡 피로에 의한 스트레스를 완화하여 단선을 방지하기 위한 보강 부재로서 솔더 수지층의 출력측의 경계면 부근에 상기 기재 필름의 폭을 상기 기재 필름의 중앙부보다 크게 형성시킨 확장부(110a)를 사용한다.According to the present embodiment, the output side of the solder resin layer is used as a reinforcing member for relieving stress due to bending fatigue applied to the output side conductive patterns 124 formed near the interface of the solder resin layer 116 to prevent disconnection. The expansion part 110a which used the width | variety of the said base film larger than the center part of the said base film in the vicinity of an interface is used.

확장부(110a)는 도시한 바와 같이, 솔더 수지층(116)과 액정 패널 결합부(114)간의 경계선의 양측에 형성된다. 확장부(110a)가 형성된 부위의 연성회로 기판의 폭은 상기 기재 필름(110)의 중앙부의 폭에 비하여 크게 형성되어 있다. 중앙부로부터 확장된 부위의 길이(W1)가 너무 작으면 보강 효과가 불충분하고 너무 크면 조립시의 곤란성이 야기된다. 따라서, 중앙부로부터 확장된 부위의 길이(W1)는 0.1 내지 1mm, 바람직하게는 0.3 내지 0.8 mm, 더욱 바람직하게는 5mm가 되도록 형성한다.As shown in the drawing, the expansion part 110a is formed at both sides of the boundary line between the solder resin layer 116 and the liquid crystal panel coupling part 114. The width of the flexible circuit board at the portion where the expansion portion 110a is formed is larger than the width of the central portion of the base film 110. If the length W1 of the portion extended from the center portion is too small, the reinforcing effect is insufficient, and if too large, difficulty in assembly is caused. Therefore, the length W1 of the portion extending from the center portion is formed to be 0.1 to 1 mm, preferably 0.3 to 0.8 mm, more preferably 5 mm.

확장부(110a)는 솔더 수지층(116)과 액정 패널 결합부(114)간의 경계선으로부터 연성 회로 기판의 중앙부로 일정 거리 떨어진 지점(이하, 제1 변곡점 P1 라 한다)에서 외부로 일정 거리인 W1만큼 폭방향으로 확장되도록 형성한 다음, 제2 변곡점(P2)에서 기재 필름(110)의 측면과 평행하기 기재 필름(110)의 액정 패널 결합부(114)의 끝까지 연장된다.The extended portion 110a is a distance W1 which is a predetermined distance from the boundary line between the solder resin layer 116 and the liquid crystal panel coupling portion 114 to the center of the flexible circuit board (hereinafter referred to as the first inflection point P1). It is formed so as to extend in the width direction, and extends to the end of the liquid crystal panel coupling portion 114 of the base film 110 to be parallel to the side of the base film 110 at the second inflection point (P2).

상기 변곡점(P1)으로부터 제2 변곡점(P2)까지의 연성 회로 기판의 길이 방향의 거리(W2)는 대체적으로 상기 폭방향으로 확장된 거리(W1)과 동일하게 설정하는 것이 바람직하다. 또한 제2 변곡점(P2)에서 상기 경계면까지의 거리(W3)는 보강 효과와 제작의 용이성들을 고려하여 0.2 내지 2mm정도로 설정하는 것이 바람직하다.Preferably, the distance W2 in the longitudinal direction of the flexible circuit board from the inflection point P1 to the second inflection point P2 is set to be substantially equal to the distance W1 extended in the width direction. In addition, the distance W3 from the second inflection point P2 to the interface is preferably set to about 0.2 to 2 mm in consideration of the reinforcing effect and ease of fabrication.

얼라인 마크 패턴(126a)은 기재 필름(110)의 액정 패널 결합부(114)상의 출력측 도전층 패턴들(124)의 최외각 패턴의 외곽측에서 상기 기재 필름(110)의 확장부(110a)까지 연장되어 형성된다. 구체적으로는, 도 1에서는 도시한 바와 같이, 얼라인 마크부위에 금속층이 형성되는 양각형식으로 얼라인 마크 패턴(26)을 형성하였지만, 본 실시예에서는 얼라인 마크로 사용되는 부분을 제외한 다른 부위에 전체적으로 금속층 패턴이 형성되는 음각 형식의 얼라인 마크 패턴(126a)을 형성한다. 상기 음각 형식의 얼라인 마크 패턴(126a)은 확장부(110a)의 외곽부분에까지 연장되도록 형성되어 있다.The alignment mark pattern 126a is an extension 110a of the base film 110 at the outer side of the outermost pattern of the output side conductive layer patterns 124 on the liquid crystal panel coupling part 114 of the base film 110. It extends to form. Specifically, as shown in FIG. 1, the alignment mark pattern 26 is formed in an embossed form in which a metal layer is formed on the alignment mark portion. However, in this embodiment, the alignment mark pattern 26 is formed on other portions except for the portion used as the alignment mark. An engraved alignment mark pattern 126a in which a metal layer pattern is formed as a whole is formed. The engraved alignment mark pattern 126a is formed to extend to an outer portion of the extension 110a.

상기 얼라인 마크 패턴(126a)은 출력측 도전층 패턴들(124)와 예를 들면 구리와 같은 동일한 금속을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 동일한 금속을 사용하여 형성함으로써, 출력측 도전층 패턴들(124)의 형성시에 동시에 형성할 수 있다.The alignment mark pattern 126a is preferably formed using the output side conductive layer patterns 124 and the same metal as, for example, copper. By forming using the same metal as described above, it can be formed at the same time when the output side conductive layer patterns 124 are formed.

한편, 솔더 수지층(116)은 상기 구동 IC(120)의 주변으로부터 상기 확장부(110a)까지 연장되어 형성되어 있다. 구체적으로는, 상기 솔더 수지층(116)은 상기 확장부(110a)상에 형성된 음각 형식의 얼라인 마크 패턴(126a)중에서 경계선 부분에서 중앙쪽으로 형성된 부분을 덮도록 형성되어 있다.On the other hand, the solder resin layer 116 extends from the periphery of the drive IC 120 to the expansion portion 110a. Specifically, the solder resin layer 116 is formed to cover a portion formed from the boundary line portion to the center portion of the intaglio alignment mark pattern 126a formed on the extension portion 110a.

도 4는 도 3에 도시한 연성 회로 기판이 액정 표시 모듈에 탑재된 상태를 나타내는 측단면도이다.4 is a side cross-sectional view showing a state in which the flexible circuit board shown in FIG. 3 is mounted on a liquid crystal display module.

도 4를 참조하면, 액정 표시 모듈을 제작하기 위하여는 도시한 바와 같이, 몰드 프레임(160)에 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리(150)를 안치시킨다. 상기 백라이트 어셈블리(150)상에는 액정 패널(140)을 포함하는 디스플레이 유닛을 탑재시킨다. 상기 액정 패널(140)의 입력측에는 연성 회로 기판의 출력측 도전층 패턴(124)과 접속되어 있다.Referring to FIG. 4, in order to manufacture the liquid crystal display module, as shown in FIG. 4, the backlight assembly 150 for providing light to the mold frame 160 is placed. The display unit including the liquid crystal panel 140 is mounted on the backlight assembly 150. The input side of the liquid crystal panel 140 is connected to the output side conductive layer pattern 124 of the flexible circuit board.

상기 연성 회로 기판은 상기 몰드 프레임(160)의 측벽 외부를 감싸면서 몰드 프레임(160)의 저면에 밀착되도록 굽어져 있다. 연성 회로 기판의 입력측 도전층 패턴(124)은 인쇄 회로 기판(130)의 출력측과 접속되어 있고, 인쇄회로 기판(130)은 몰드 프레임(160)의 저면에 밀착된다.The flexible circuit board is bent to closely contact the bottom surface of the mold frame 160 while surrounding the outside of the sidewall of the mold frame 160. The input conductive layer pattern 124 of the flexible circuit board is connected to the output side of the printed circuit board 130, and the printed circuit board 130 is in close contact with the bottom surface of the mold frame 160.

본 발명에 의하면, 솔더 레지스트층의 경계부의 기재 필름의 폭을 다른 곳에 비하여 넓게 형성한다. 따라서, 굴곡점을 솔더 레지스트층 경계부가 아닌 솔더 레지스트의 중앙부쪽으로 이동시킬 수 있다. 이와 같이 함으로써, 솔더 레지스트층의 스트레스를 분산시켜 출력측 도전층 패턴의 크랙이나 단선을 방지할 수 있다.According to this invention, the width | variety of the base film of the boundary part of a soldering resist layer is formed widely compared with another place. Therefore, the bending point can be moved toward the center portion of the solder resist rather than the solder resist layer boundary. By doing in this way, the stress of a soldering resist layer can be disperse | distributed and the crack and disconnection of an output side conductive layer pattern can be prevented.

또한, 얼라인 마크를 양각에서 음각으로 전환하여 형성함으로써 솔더 레지스트 경계부의 보강을 상승시킨다. 따라서, 스트레스에 의한 도전층 패턴의 크랙이나 단선을 더욱 방지할 수 있다.In addition, the reinforcement of the solder resist boundary is raised by forming the alignment mark by switching from embossed to intaglio. Therefore, cracking and disconnection of the conductive layer pattern due to stress can be further prevented.

도 5은 본 발명의 다른 실시예에 따른 COF 패키지 방식으로 제조된 연성 회로 기판을 나타낸 평면도이다. 본 실시예는 게이트부의 회로를 소오스부에 통합시켜 통합된 인쇄 회로 기판을 제조하여 액정 패널의 소오스측에 위치시키고, 게이트측에는 COF방법으로 제조된 연성 회로 기판을 위치시켜 게이트측의 부피를 촉소시킨 액정 패널 모듈에서 본 발명의 보강 부재가 적용된 예를 나타낸다.5 is a plan view showing a flexible circuit board manufactured by a COF package method according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, the circuit of the gate portion is integrated into a source portion to manufacture an integrated printed circuit board, which is placed on the source side of the liquid crystal panel, and on the gate side, a flexible circuit board manufactured by the COF method is placed to quench the volume of the gate side. An example in which the reinforcing member of the present invention is applied to a liquid crystal panel module is shown.

본 실시예에서는 구동 IC에 입력 및 출력하기 위한 도전성 패턴들이 액정 패널 결합부상에 형성되어 있는 연성 회로 기판을 도시한다. 도전층 패턴들의 형성 부위가 실시예 1의 도전층 패턴들과 다르고, 솔더 수지층이 액정 패널 결합부를 제외한 부분의 대부분을 덮도록 형성되어 있는 것을 제외하고는 상기 도 3에 나타낸 연성 회로 기판과 유사하다. 따라서, 도 3에 도시한 연성 회로 기판에서와 동일한 부재에 대하여는 동일한 참조부호로 나타낸다.In this embodiment, a flexible circuit board in which conductive patterns for input and output to a driving IC are formed on a liquid crystal panel coupling portion is shown. Similar to the flexible circuit board shown in FIG. 3 except that the formation portions of the conductive layer patterns are different from those of the first embodiment, and the solder resin layer is formed to cover most of the portions except for the liquid crystal panel bonding portion. Do. Therefore, the same members as those in the flexible circuit board shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals.

즉, 본 실시예에 따른 연성 회로 기판은 인쇄 회로 기판에서 발생된 신호를 구동 IC에 입력하기 위한 입력측 도전층 패턴들과 상기 구동 IC로 부터 액정 패널의 각각 구동 소자에 구동 신호를 입력하기 위한 출력측 도전층 패턴들이 액정 패널 결합부상에 형성되어 있다.That is, the flexible circuit board according to the present embodiment has an input side conductive layer patterns for inputting a signal generated from a printed circuit board to a driving IC and an output side for inputting a driving signal to each driving element of a liquid crystal panel from the driving IC. Conductive layer patterns are formed on the liquid crystal panel bonding portion.

도 5을 참조하면, 솔더 수지층(116)은 기재 필름(110)의 액정 패널 결합부(114)를 제외한 부분을 대부분 덮도록 형성되어 있다. 액정 패널 결합부(114)의 일측에는 상기 구동 IC(120)에 외부로 부터 구동신호를 입력하기 위한 입력용 도전층 패턴들(224)이 형성되어 있고, 상기 일측에 대향하는 타측의 액정 패널 결합부(114)상에는 다른 연성 회로 기판과 같은 외부 장치로 상기 구동 IC(120)에 입력된 신호를 전달하기 위한 연결용 도전층 패턴들(226)이 형성되어 있다. 상기 입력측 도전층 패턴들(224)과 연결용 도전층 패턴들(226)사이에는 액정 패널(140)의 구동 소자에 구동신호를 인가하기 위한 출력용 도전층 패턴들(222)이 형성되어 있다. 상기 액정 패널 결합부(114)에 대향하는 기재필름(110)의 일단측에는 몰드 프레임(160)의 저면부에 밀착 고정하기 위하여 양면 접착 테이프와 같은 고정 부재(도시 안됨)가 제공될 수 있다.Referring to FIG. 5, the solder resin layer 116 is formed to cover most portions of the base film 110 except for the liquid crystal panel coupling portion 114. On one side of the liquid crystal panel coupling unit 114, input conductive layer patterns 224 for inputting a driving signal from the outside to the driving IC 120 are formed, and the other side of the liquid crystal panel coupling is opposite to the one side. Conductive layer patterns 226 for connecting a signal input to the driving IC 120 to an external device such as another flexible circuit board are formed on the portion 114. Output conductive layer patterns 222 for applying a driving signal to the driving element of the liquid crystal panel 140 are formed between the input side conductive layer patterns 224 and the connection conductive layer patterns 226. A fixing member (not shown), such as a double-sided adhesive tape, may be provided at one end of the base film 110 opposite to the liquid crystal panel coupling part 114 to closely adhere to the bottom surface of the mold frame 160.

기타 다른 부재에 대하여는 도 3과 관련하여 설명한 바와 동일하기 때문에 설명은 생략한다.Since other members are the same as those described with reference to FIG. 3, descriptions thereof will be omitted.

본 실시예에 의하면, 게이트부의 회로를 소오스부에 통합시켜 통합된 인쇄 회로 기판을 제조하여 액정 패널의 소오스측에 위치시키고, 게이트측에는 COF방법으로 제조된 연성 회로 기판을 위치시켜 게이트측의 부피를 축소시킨 액정 패널 모듈에서도 게이트측에 부착되어 있는 연성 회로 기판에 적용하여 굴곡 피로에 의한 도전층 패턴의 단선을 방지할 수 있다.According to the present embodiment, the circuit of the gate portion is integrated into a source portion to manufacture an integrated printed circuit board, which is placed on the source side of the liquid crystal panel, and on the gate side, a flexible circuit board manufactured by the COF method is placed to reduce the volume of the gate side. The reduced liquid crystal panel module can also be applied to a flexible circuit board attached to the gate side to prevent disconnection of the conductive layer pattern due to bending fatigue.

본 발명에 의하면, 연성 회로 기판에서 출력측 도전성 패턴들이 형성되어 있는 솔더 수지층의 경계면 부근에 굴곡을 완화시킬 수 있는 보강 부재로서 기재 필름이 연장되어 형성된 확장부를 구비한다. 또한, 솔더 수지층은 상기 확장부중의 경계면까지 연장되어 형성되어 있다. 확장부는 스트레스가 많이 인가되는 굴곡점을 솔더 레지스트층 경계부가 아닌 솔더 레지스트의 중앙부쪽으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 솔더 레지스트층의 스트레스를 분산시켜, 굴곡에 의한 곡률의 변경을 최대한 방지하여 솔더 수지층의 경계면 부근의 출력측 도전층 패턴에 크랙이 발생되거나 단선되는 것을 방지한다. 그 결과, 액정 패널 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the flexible circuit board includes an extension formed by extending the base film as a reinforcing member that can alleviate the bending in the vicinity of the interface of the solder resin layer on which the output side conductive patterns are formed. In addition, the solder resin layer is formed extending to the boundary surface of the said extension part. The extension may move the stressed bending point toward the center of the solder resist, rather than at the solder resist layer boundary. Therefore, the stress of the solder resist layer is dispersed, and the curvature of the solder resist layer is prevented from being changed as much as possible to prevent cracking or disconnection in the output conductive layer pattern near the interface of the solder resin layer. As a result, the reliability of the liquid crystal panel device can be improved.

또한, 본 발명은 COF방식에 의해 제조된 연성 회로 기판을 액정 패널과 인쇄 회로 기판을 접속시키는 액정 디스플레이 장치에 대하여 설명하였다. 그렇지만, 인쇄 회로 기판이 직접적으로 연결되지 않고, 액정 패널의 게이트 라인들에 접속된게이트 구동용 연성 회로 기판의 경우에도 적용이 가능하다.In addition, the present invention has described a liquid crystal display device in which a liquid crystal panel and a printed circuit board are connected to a flexible circuit board manufactured by a COF method. However, the printed circuit board is not directly connected, but it is also applicable in the case of a gate driving flexible circuit board connected to the gate lines of the liquid crystal panel.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and modified within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.

Claims (9)

일측에 액정 패널과 결합하는 액정 패널 결합부를 포함하는 유연성 기재 필름;A flexible base film including a liquid crystal panel bonding portion coupled to a liquid crystal panel on one side; 상기 기재 필름상의 중앙부에 형성되어 있고, 상기 액정 패널의 각각의 구동 소자에 구동신호를 인가하기 위한 구동 IC;A driving IC formed in a central portion on the base film, for applying a driving signal to each driving element of the liquid crystal panel; 상기 구동 IC로부터 상기 액정 패널 결합부까지 상기 기재 필름상에 형성되어 상기 구동 IC와 상기 액정 패널과 전기적으로 접속하기 위한 제1 도전층 패턴들;First conductive layer patterns formed on the base film from the driving IC to the liquid crystal panel coupling portion to electrically connect the driving IC and the liquid crystal panel; 상기 액정 패널 결합부상에 형성된 제1 도전층 패턴들을 노출시키면서, 상기 구동 IC주변에 형성된 제1 도전층 패턴들을 커버하는 솔더 수지층; 및A solder resin layer covering the first conductive layer patterns formed around the driving IC while exposing the first conductive layer patterns formed on the liquid crystal panel coupling portion; And 액정 패널 결합부와 상기 솔더 수지층간의 경계 부위에 굴곡 피로에 의한 상기 제1 도전층 패턴들의 단선을 방지하기 하기 위하여 상기 기재 필름의 상기 경계부의 측면에서의 상기 기재 필름의 폭을 중앙부의 폭에 비하여 크게 형성되고, 상기 솔더 수지층이 연장되어 형성된 확장부를 포함하는 연성 회로 기판.In order to prevent disconnection of the first conductive layer patterns due to bending fatigue at the boundary portion between the liquid crystal panel bonding portion and the solder resin layer, the width of the base film at the side of the boundary portion of the base film is set to the width of the center portion. A flexible circuit board is formed larger than that, and includes an extension part in which the solder resin layer is extended. 제1항에 있어서, 상기 확장부는 상기 경계부의 양측에 형성되고, 상기 경계부보다 중앙측으로 일정거리 떨어진 지점에서부터 연장되어 상기 기재 필름의 상기 액정 패널 결합부의 단부까지 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The flexible circuit board of claim 1, wherein the extension parts are formed at both sides of the boundary part, and extend from a point away from the center part by a predetermined distance from the boundary part to extend to an end portion of the liquid crystal panel coupling part of the base film. . 제1항에 있어서, 상기 액정 패널 결합부상에, 상기 제1 도전층 패턴들이 형성된 부위의 외곽에 액정 패널측의 배선 패턴들과 결합시키기 위한 얼라인 마크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The flexible circuit board of claim 1, further comprising an alignment mark on the liquid crystal panel coupling portion for coupling the wiring patterns on the liquid crystal panel side to an outer portion of the portion where the first conductive layer patterns are formed. . 제3항에 있어서, 상기 얼라인 마크는 상기 확장부의 외곽까지 연장되어 음각으로 형성되고, 상기 솔더 수지층은 상기 경계부로부터의 중앙쪽으로 형성된 얼라인 마크를 커버하도록 형성된 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.4. The flexible circuit board of claim 3, wherein the alignment mark extends to the outer side of the extension part and is formed in an intaglio, and the solder resin layer is formed to cover the alignment mark formed toward the center from the boundary part. 제3항에 있어서, 상기 얼라인 마크는 상기 출력측 배선 패턴과 동일한 금속으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.4. The flexible circuit board of claim 3, wherein the alignment mark is made of the same metal as the output side wiring pattern. 제1항에 있어서, 상기 기재 필름은 액정 패널 결합부에 대향하는 타측에 인쇄회로 기판과 결합하는 인쇄회로 기판 결합부를 포함하고, 상기 구동 IC로부터 상기 인쇄회로 기판 결합부까지의 상기 기재 필름상에는 상기 인쇄회로 기판과 상기 구동 IC를 전기적으로 접속하기 위한 제2 도전층 패턴들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The substrate film of claim 1, wherein the substrate film comprises a printed circuit board coupling portion coupled to a printed circuit board on the other side of the substrate facing the liquid crystal panel coupling portion. And a second conductive layer pattern for electrically connecting the printed circuit board and the driving IC. 제6항에 있어서, 상기 솔더 수지층은 상기 인쇄회로 기판 결합부상에 형성된 상기 입력측 도전층 패턴들을 노출하면서, 상기 구동 IC부근의 제2 도전층 패턴들을 커버하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The flexible circuit of claim 6, wherein the solder resin layer is formed to cover the second conductive layer patterns near the driving IC while exposing the input side conductive layer patterns formed on the printed circuit board coupling portion. Board. 제1항에 있어서, 상기 제1 도전층 패턴들은 외부로부터 상기 액정 패널을 구동하기 위한 구동신호를 상기 구동 IC에 입력하기 위한 입력용 도전층 패턴들과, 상기 액정 패널의 구동 소자 각각에 구동 신호를 인가하기 위한 출력용 도전층 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The liquid crystal display device of claim 1, wherein the first conductive layer patterns include input conductive layer patterns for inputting a driving signal for driving the liquid crystal panel from the outside into the driving IC, and a driving signal for each of the driving elements of the liquid crystal panel. A flexible circuit board comprising an output conductive layer patterns for applying. 제8항에 있어서, 상기 제1 도전층 패턴들은 상기 구동 IC에 입력된 구동 신호를 외부 장치로 전달하기 위한 연결용 도전층 패턴들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The flexible circuit board of claim 8, wherein the first conductive layer patterns further include connection conductive layer patterns for transferring a driving signal input to the driving IC to an external device.
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