KR20060018627A - Flexible printed circuit board - Google Patents

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KR20060018627A
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이우정
김만성
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삼성전자주식회사
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Abstract

액정 표시 장치에서 사용하는 가요성 인쇄 회로 기판에 형성된 도전층 패턴의 단선을 방지하기 위한 구조를 갖는 가요성 인쇄 회로 기판을 제공한다. 가요성 인쇄 회로 기판은 기재 필름, 기재 필름의 일측에 포함되어 인쇄 회로 기판과 연결하는 입력측 도전층 패턴들이 형성되어 있는 인쇄 회로 연결부, 기재 필름의 타측에 포함되어 액정 패널과 연결하는 출력측 도전층 패턴들이 형성되어 있는 액정 패널 연결부 및 액정 패널 연결부 상에 형성되어 있는 복수 개의 밴딩부를 포함한다.Provided are a flexible printed circuit board having a structure for preventing disconnection of a conductive layer pattern formed on a flexible printed circuit board used in a liquid crystal display device. The flexible printed circuit board includes a base film, a printed circuit connection part including input side conductive layer patterns formed on one side of the base film and connecting to the printed circuit board, and an output side conductive layer pattern included on the other side of the base film and connected to the liquid crystal panel. And a plurality of bending portions formed on the liquid crystal panel connection portion where the liquid crystal panel connection portions are formed.

액정 표시 장치, 가요성 인쇄 회로 기판, 도전층 패턴, 밴딩부LCD, flexible printed circuit board, conductive layer pattern, bending part

Description

가요성 인쇄 회로 기판{Flexible printed circuit board}Flexible printed circuit board

도 1은 종래 가요성 인쇄 회로 기판이 액정 표시 모듈에 탑재된 상태를 나타내는 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view showing a state where a conventional flexible printed circuit board is mounted on a liquid crystal display module.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view illustrating a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 기판이 액정 표시 모듈에 탑재된 상태를 나타내는 측단면도이다.3 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2 is mounted on a liquid crystal display module.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

200: 가요성 인쇄 회로 기판 210: 기재 필름200: flexible printed circuit board 210: base film

212: 인쇄 회로 기판 연결부 214: 액정 패널 연결부212: printed circuit board connection portion 214: liquid crystal panel connection portion

216: 솔더 수지층 218: 밴딩부216: solder resin layer 218: bending portion

220: 구동 IC 222: 입력측 도전층 패턴들220: driver IC 222: input side conductive layer patterns

224: 출력측 도전층 패턴들 300: 액정 표시 모듈224: output side conductive layer patterns 300: liquid crystal display module

310: 인쇄 회로 기판 320: 액정 패널310: printed circuit board 320: liquid crystal panel

330: 몰드 프레임 340: 백라이트 어셈블리330: mold frame 340: backlight assembly

본 발명은 액정 표시 장치의 가요성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)에 관한 것으로, 특히 액정 표시 모듈에서 액정 패널과 인쇄 회로 기판을 연결하는 가요성 인쇄 회로 기판에 형성된 도전층 패턴의 단선을 방지하기 위한 구조를 갖는 가요성 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board (FPCB) of a liquid crystal display device, and more particularly, to disconnection of a conductive layer pattern formed on a flexible printed circuit board connecting a liquid crystal panel and a printed circuit board in a liquid crystal display module. It relates to a flexible printed circuit board having a structure for preventing the damage.

최근에 텔레비전 등의 대형화 추세에 따라 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Tube; CRT) 대신에 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel; PDP), 유기 이엘 표시 장치(Organic ElectroLuminiscent Display; OELD) 등과 같은 평판 패널형 표시 장치가 개발되고 있다. 이러한 평판 패널형 표시 장치 중에서 경량화 및 박형화가 가능한 액정 표시 장치가 특히 주목받고 있다.Recently, according to the trend of large-sized televisions, liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), organic EL display (Organic) instead of cathode ray tube (CRT) Flat panel display devices such as ElectroLuminiscent Display (OELD) have been developed. Among such flat panel display devices, a liquid crystal display device capable of being lighter and thinner is particularly attracting attention.

일반적으로 액정 표시 장치는 액정의 특정한 분자배열에 전압을 인가하여 다른 분자 배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정 셀의 복굴절성, 선광성, 2색성 및 광산란 특성 등의 광학적 성질의 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로, 액정 셀에 의한 빛의 변조를 이용한 디스플레이이다.In general, a liquid crystal display device applies a voltage to a specific molecular array of a liquid crystal to convert it into another molecular array, and changes optical characteristics such as birefringence, photoreactivity, dichroism, and light scattering characteristics of the liquid crystal cell emitted by the molecular array. It is a display using modulation of the light by a liquid crystal cell by converting into a visual change.

액정 표시 장치는 크게 TN(Twisted Nematic) 방식과 STN(Super-Twisted Nematic) 방식으로 나뉘고, 구동 방식의 차이로 스위칭 소자 및 TN 액정을 이용한 액티브 매트릭스(Active matrix) 표시 방식과 STN 액정을 이용한 패시브 매트릭스(passive matrix) 표시 방식이 있다. TFT(Thin Film Transistor)를 스위치로 이용하여 액정 표시 장치를 구동하는 방식인 TFT 액정 표시 장치는 회로가 비교적 간단 하기 때문에 컴퓨터에 널리 사용되고 있다.The liquid crystal display is largely divided into twisted nematic (TN) and super-twisted nematic (STN) methods, and due to the difference in driving method, an active matrix display method using a switching element and a TN liquid crystal and a passive matrix using an STN liquid crystal There is a passive matrix display method. TFT liquid crystal display, which is a method of driving a liquid crystal display using a thin film transistor (TFT) as a switch, has been widely used in computers because the circuit is relatively simple.

액정 표시 장치는 전기적인 신호를 인가 받아 광선의 투과 여부를 결정하는 액정이 구비된 액정 패널을 구비한다. 상기 액정 패널은 자체적으로 발광하지 못하는 수동 광소자이므로, 액정 패널의 후면에 액정 표시 장치에 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리를 부착시킨다.The liquid crystal display includes a liquid crystal panel provided with a liquid crystal for determining whether light is transmitted through an electric signal. Since the liquid crystal panel is a passive optical element that does not emit light by itself, a backlight assembly for providing light to the liquid crystal display device is attached to the rear side of the liquid crystal panel.

액정 패널에는 화면을 표시하기 위하여 화면 데이터를 인가하기 위한 소오스 구동 IC(Integrated Circuit)를 포함하는 소오스부와 액정 패널의 박막 트랜지스터의 게이트 소자를 구동하기 위한 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동 IC를 포함하는 게이트부가 부착되어 있다. 외부로부터 인가된 화상 신호는 인쇄 회로 기판에서 액정 패널을 구동하기 위한 데이터 신호와 박막 트랜지스터를 구동하기 위한 게이트 신호로 전환된다. 이들 데이터 신호와 게이트 신호는 상기한 소오스부 및 게이트부를 거쳐서 상기 액정 패널의 트랜지스터에 인가된다. 따라서, 액정 패널의 액정은 전기적인 신호를 받게 되고, 이에 따라서 백라이트 어셈블리로부터의 광선을 조정하여 화면을 구성하게 된다.The liquid crystal panel includes a source portion including a source driving IC (Integrated Circuit) for applying screen data to display a screen, and a gate driving IC for applying a gate signal for driving a gate element of a thin film transistor of the liquid crystal panel. The gate part is attached. The image signal applied from the outside is converted into a data signal for driving the liquid crystal panel and a gate signal for driving the thin film transistor in the printed circuit board. These data signals and gate signals are applied to the transistors of the liquid crystal panel via the source and gate portions described above. Accordingly, the liquid crystal of the liquid crystal panel receives an electrical signal, thereby adjusting the light rays from the backlight assembly to configure the screen.

이러한 액정 표시 모듈에서 액정 패널과 인쇄 회로 기판 사이에 존재하는 소오스 및 게이트 구동 IC를 연결하는 방법으로서는 COG(Chip-On Glass) 실장 방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 크게 구분될 수 있다. COG 실장 방식에 의하면, 액정 패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 반도체 패키지 형태의 구동 IC를 직접 실장하여, 액정 패널에 전기적 신호를 전달한다. 구동 IC는 이방성 도전 필름을 사용하여 액정 패널에 본딩한다. In the liquid crystal display module, a method of connecting a source and a gate driving IC existing between the liquid crystal panel and the printed circuit board may be classified into a chip-on glass (COG) mounting method and a tape automated bonding (TAB) mounting method. According to the COG mounting method, a driving IC in the form of a semiconductor package is directly mounted in a gate region and a data region of a liquid crystal panel to transmit an electrical signal to the liquid crystal panel. The drive IC is bonded to the liquid crystal panel using an anisotropic conductive film.                         

한편, TAB실장 방법에 의하면, 구동 IC가 탑재된 테이프 캐리어 패키지를 사용하여 인쇄 회로 기판과 액정 패널을 직접 연결한다. 테이프 캐리어 패키지의 일단은 액정 패널에 접속하고 타단은 인쇄 회로 기판에 접속시킨다. 이 때, 테이프 캐리어 패키지의 입력 배선과 인쇄 회로 기판의 출력 패드는 납땜 또는 이방성 도전 필름을 이용하여 접속시킨다.On the other hand, according to the TAB mounting method, a printed circuit board and a liquid crystal panel are directly connected using a tape carrier package equipped with a drive IC. One end of the tape carrier package is connected to the liquid crystal panel and the other end is connected to the printed circuit board. At this time, the input wiring of the tape carrier package and the output pad of the printed circuit board are connected using a solder or anisotropic conductive film.

이와 같이 테이프 캐리어 패키지를 이용한 액정 표시 모듈의 예는 미국 특허 제 5,572,346호(issued to Sakamoto et al.), 미국 특허 제6,061,246호(issued to Oh et al.)등에 기재되어 있다. 현재까지의 TFT 액정 표시 모듈에서는 주로 테이프 캐리어 패키지를 이용하여 구동 IC를 실장하는 기술을 사용하여 왔다.Examples of the liquid crystal display module using the tape carrier package are described in US Pat. No. 5,572,346 (issued to Sakamoto et al.), US Pat. No. 6,061,246 (issued to Oh et al.) And the like. Up to now, the TFT liquid crystal display module has mainly used a technique for mounting a driving IC using a tape carrier package.

최근에는 제품의 경쟁력을 확보하기 위하여 슬림화 및 경량화를 위하여 여러 가지 구조의 액정 표시 모듈이 개발되고 있다.Recently, in order to secure the competitiveness of products, liquid crystal display modules having various structures have been developed for slimming and lightening.

특히 액정 표시 장치가 주로 휴대용 컴퓨터 등에 사용되는 점에 비추어 경량화는 더욱 비중 있게 취급되고 있다. 이러한 액정 표시 모듈에 테이프 캐리어 패키지를 그대로 적용하는 경우에는 유연성이 부족하여 바람직하지 않다. 따라서, 액정 표시 모듈에 적용하기 위해서 굴곡 유연성이 높은 가요성 인쇄 회로 기판이 사용된다. 이러한 가요성 인쇄 회로 기판에 구동 IC를 실장하는 방법으로서는 COF(Chip On Film) 방법이 사용된다. COF 방법에 의하면, TAB을 사용하여 인쇄 회로 기판 상에 칩을 실장 시킨다.In particular, in view of the fact that the liquid crystal display device is mainly used in portable computers and the like, the weight reduction is handled more heavily. In the case where the tape carrier package is applied to the liquid crystal display module as it is, it is not preferable because of lack of flexibility. Therefore, a flexible printed circuit board with high bending flexibility is used for application to the liquid crystal display module. As a method of mounting a drive IC on such a flexible printed circuit board, a chip on film (COF) method is used. According to the COF method, a chip is mounted on a printed circuit board using TAB.

이러한 가요성 인쇄 회로 기판을 사용하여 제조된 액정 표시 모듈은 예를 들면, 일본국 특허평5-273572호, 일본국 특허평 5-257156호, 일본국 특허평5-257157 호 등에 개시되어 있다.The liquid crystal display module manufactured using such a flexible printed circuit board is disclosed in, for example, Japanese Patent No. 5-273572, Japanese Patent No. 5-257156, Japanese Patent No. 5-257157, and the like.

상기한 바와 같이, 가요성 인쇄 회로 기판은 폴리아미드와 같은 유연성 재질층 사이에 금속성 전도층이 단층 또는 다층 형성되어 있으며 일반적인 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)에 비해 유연하다. 그러나, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 종래 액정 표시 모듈(100)에서는 구동 IC(110)를 백라이트 어셈블리(120) 후면에 위치하게 하여 가요성 인쇄 회로 기판(130)을 180°휘게 하는데, 이 경우 가요성 인쇄 회로 기판(130)이 꺾여지는 각도는 예각을 형성하게 되고, 이 부분에 스트레스(stress)가 집중되어 상기 가요성 인쇄 회로 기판(130)에 형성된 도전층 패턴이 단선될 위험이 있게 된다.As described above, the flexible printed circuit board has a single layer or multiple layers of metallic conductive layers formed between flexible material layers such as polyamide, and is more flexible than a general printed circuit board (PCB). However, as shown in FIG. 1, in the conventional liquid crystal display module 100, the driver IC 110 is positioned behind the backlight assembly 120, thereby flexing the flexible printed circuit board 130 by 180 °. In this case, the angle at which the flexible printed circuit board 130 is bent forms an acute angle, and stress is concentrated on the portion so that the conductive layer pattern formed on the flexible printed circuit board 130 may be disconnected. do.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 액정 표시 장치에서 사용되는 가요성 인쇄 회로 기판에 형성된 도전층 패턴의 단선을 방지하기 위한 구조를 갖는 가요성 인쇄 회로 기판을 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a flexible printed circuit board having a structure for preventing disconnection of a conductive layer pattern formed on a flexible printed circuit board used in a liquid crystal display device.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 기판은 기재 필름, 상기 기재 필름의 일측에 포함되어 인쇄 회로 기판과 연결하는 입력측 도전층 패턴들이 형성되어 있는 인쇄 회로 연결부, 상기 기재 필름의 타측에 포함되어 액정 패널과 연결하는 출력측 도전층 패턴들이 형성되어 있는 액정 패널 연결부 및 상기 액정 패널 연결부 상에 복수 개의 밴딩부를 포함한다.A flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is a substrate film, a printed circuit connection portion is formed on one side of the base film is connected to the input side conductive layer patterns connected to the printed circuit board, The LCD panel includes a liquid crystal panel connection part formed on the other side of the base film and connected to the liquid crystal panel, and a plurality of bending parts on the liquid crystal panel connection part.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄 회로 기판이 액정 표시 모듈에 탑재된 상태를 나타내는 측단면도이다.2 is a plan view illustrating a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a state in which the flexible printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2 is mounted on a liquid crystal display module. It is a side cross-sectional view which shows.

도 2 및 3을 참조하면, 테이프 형상의 기재 필름(210)의 중앙부에 액정 패널을 구동하기 위한 구동 IC(220)가 탑재되어 있다. 상기 기재 필름(210)은 일 측에 인쇄 회로 기판(310)과 접속하기 위한 인쇄 회로 기판 연결부(212)와 타측에 액정 패널(320)과 연결하기 위한 액정 패널 연결부(214)로 구분되고, 상기 인쇄 회로 기판 연결부(212)와 상기 액정 패널 연결부(214) 간에는 상기 구동 IC(220)를 중심으 로 솔더 수지층(216)이 형성되어 있다.2 and 3, a driving IC 220 for driving the liquid crystal panel is mounted at the center of the tape-shaped base film 210. The base film 210 is divided into a printed circuit board connection part 212 for connecting to the printed circuit board 310 on one side and a liquid crystal panel connection part 214 for connecting to the liquid crystal panel 320 on the other side. A solder resin layer 216 is formed around the driving IC 220 between the printed circuit board connector 212 and the liquid crystal panel connector 214.

상기 인쇄 회로 기판 연결부(212) 상에는 인쇄 회로 기판으로부터 상기 구동 IC(220)로 구동 신호를 전송하기 위한 입력측 도전층 패턴들(222)이 형성되어 있고, 구동 IC(220) 부근의 중앙 부분에 형성된 입력측 도전층 패턴들(222)은 솔더 수지층(216)에 의해 커버된다. Input side conductive layer patterns 222 for transmitting a driving signal from the printed circuit board to the driving IC 220 are formed on the printed circuit board connection part 212, and are formed at a central portion near the driving IC 220. The input side conductive layer patterns 222 are covered by the solder resin layer 216.

상기 액정 패널 연결부(214) 상에는 구동 IC(220)로부터 액정 패널에 구동 신호를 인가하기 위한 출력측 도전층 패턴들(224)이 형성되어 있고, 구동 IC(220) 부근의 중앙 부분에 형성된 출력측 도전층 패턴들(224)은 상기 입력측 도전층 패턴들(222)과 마찬가지로 솔더 수지층(216)에 의해 커버되어 있다.Output side conductive layer patterns 224 for applying a driving signal from the driving IC 220 to the liquid crystal panel are formed on the liquid crystal panel connecting portion 214, and an output side conductive layer formed in a central portion near the driving IC 220. The patterns 224 are covered by the solder resin layer 216 similarly to the input side conductive layer patterns 222.

또한, 상기 액정 패널 연결부(214)는 복수 개의 밴딩부(banding part)(218)를 포함한다. 상기 복수 개의 밴딩부(218)는 통상적인 실크 인쇄 방법에 의해 상기 액정 패널 연결부(214) 상에 형성된다.In addition, the liquid crystal panel connector 214 includes a plurality of banding parts 218. The plurality of bending portions 218 are formed on the liquid crystal panel connection portion 214 by a conventional silk printing method.

상기 액정 패널 연결부(214)에 형성된 복수 개의 밴딩부(218)는 사진 현상형 잉크, 자외선 경화형 잉크, 열경화형 잉크, 열건조형 잉크 등을 이용하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 복수 개의 밴딩부(218)는 고무 등을 이용하여 형성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The plurality of bending parts 218 formed on the liquid crystal panel connection part 214 may be formed using a photo developing ink, an ultraviolet curable ink, a thermosetting ink, a thermal drying ink, or the like. In addition, the plurality of bending portions 218 may be formed using rubber or the like, but is not limited thereto.

이때, 상기 밴딩부(218)의 폭 및 인쇄되는 두께는 수 mm 일 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 0.5mm 일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.In this case, the width and the printed thickness of the bending portion 218 may be a few mm, preferably 0.1 to 0.5mm, but is not limited thereto.

액정 표시 모듈(300)은 도 2에 도시한 바와 같이, 몰드 프레임(330)에 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리(340)가 내장되어 있다. 상기 백라이트 어셈블리 (340) 상에는 액정 패널(320)을 포함하는 디스플레이 유닛이 탑재되어 있다. 상기 액정 패널(320)의 입력측에는 가요성 인쇄 회로 기판(200)의 출력측 도전층 패턴(24)과 접속되어 있다.As shown in FIG. 2, the liquid crystal display module 300 includes a backlight assembly 340 for providing light to the mold frame 330. The display unit including the liquid crystal panel 320 is mounted on the backlight assembly 340. The input side of the liquid crystal panel 320 is connected to the output side conductive layer pattern 24 of the flexible printed circuit board 200.

상기 가요성 인쇄 회로 기판(200)은 상기 몰드 프레임(330)의 측벽 외부를 감싸면서 몰드 프레임(330)의 저면에 밀착되도록 굽어져 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(200)의 입력측 도전층 패턴(224)은 인쇄 회로 기판(310)의 출력측과 접속되어 있고, 인쇄 회로 기판(310)은 몰드 프레임(330)의 저면에 밀착된다.The flexible printed circuit board 200 is bent to closely contact the bottom surface of the mold frame 330 while surrounding the outside of the sidewall of the mold frame 330. The input side conductive layer pattern 224 of the flexible printed circuit board 200 is connected to the output side of the printed circuit board 310, and the printed circuit board 310 is in close contact with the bottom surface of the mold frame 330.

이때 상기 가요성 인쇄 회로 기판(200)은 액정 패널 연결부(214)에 형성되어 있는 밴딩부(218)에 따라 꺾여지게 된다. 이때 꺾여지는 부분은 밴딩부(218)의 개수에 따라 달라지고, 꺾이는 각도는 액정 패널(320) 측에 대하여 둔각을 형성하게 된다.In this case, the flexible printed circuit board 200 is bent along the bending part 218 formed in the liquid crystal panel connection part 214. At this time, the bent portion varies depending on the number of the bending portions 218, and the bent angle forms an obtuse angle with respect to the liquid crystal panel 320 side.

도 1에 도시되어 있는 종래의 가요성 인쇄 회로 기판(200)의 경우 하나의 꺾임 부분이 형성되고, 그 부분에 스트레스가 집중되어 도전층의 패턴이 끊어질 위험이 있었다. 그러나 본 발명에 따른 가요성 인쇄 회로 기판(200)의 경우에는 액정 패널 연결부(214)에 형성되어 있는 복수 개의 밴딩부(218)에 의해 가요성 인쇄 회로 기판(200)에 복수 개의 꺾임 부분이 형성되고, 이때 꺾임 각도는 액정 패널(320) 측에 대하여 둔각을 형성하게 되어, 전체적으로 종래의 가요성 인쇄 회로 기판(도 1 참조, 110)과 비교하여 꺾임 각도가 비교적 완만하며 꺾임 부위가 복수 개로 형성되어 있어 스트레스가 집중되는 부분이 분산될 수 있다. 또한, 밴딩부(218)에 도포된 잉크 또는 고무는 스트레스를 지탱하는 역할을 하게 되어 도전층 패턴의 단선을 방지할 수 있다.In the conventional flexible printed circuit board 200 shown in FIG. 1, one bent portion is formed, and there is a risk that stress is concentrated on the portion, and thus the pattern of the conductive layer is broken. However, in the case of the flexible printed circuit board 200 according to the present invention, a plurality of bent portions are formed in the flexible printed circuit board 200 by the plurality of bending portions 218 formed in the liquid crystal panel connecting portion 214. In this case, the angle of inclination is to form an obtuse angle with respect to the liquid crystal panel 320 side, and as a whole, the angle of inclination is relatively gentle compared to the conventional flexible printed circuit board (see FIG. 1, 110), and a plurality of angles of inclination are formed. The stress concentration can be distributed. In addition, the ink or rubber applied to the bending portion 218 serves to support the stress to prevent the disconnection of the conductive layer pattern.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상기한 바와 같은 본 발명의 가요성 인쇄 회로 기판에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 또는 그 이상 있다. According to the flexible printed circuit board of the present invention as described above has one or more of the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 가요성 인쇄 회로 기판은 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 액정 패널 연결부 상에 걸리는 스트레스를 완화하여 가요성 인쇄 회로 기판에 형성되어 있는 도전성 패턴의 단선을 방지한다.First, the flexible printed circuit board according to the present invention prevents the disconnection of the conductive pattern formed on the flexible printed circuit board by relieving stress applied to the liquid crystal panel connection portion of the flexible printed circuit board.

둘째, 본 발명에 따른 가요성 인쇄 회로 기판은 상기한 바와 같이 도전성 패턴의 단선을 방지하여, 그 결과 액정 패널 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Second, the flexible printed circuit board according to the present invention can prevent the disconnection of the conductive pattern as described above, and as a result can improve the reliability of the liquid crystal panel device.

Claims (4)

기재 필름;Base film; 상기 기재 필름의 일측에 포함되어 인쇄 회로 기판과 연결하는 입력측 도전층 패턴들이 형성되어 있는 인쇄 회로 연결부; A printed circuit connection part formed on one side of the base film and having input side conductive layer patterns connected to the printed circuit board; 상기 기재 필름의 타측에 포함되어 액정 패널과 연결하는 출력측 도전층 패턴들이 형성되어 있는 액정 패널 연결부; 및A liquid crystal panel connection part formed on the other side of the base film and having output side conductive layer patterns connected to the liquid crystal panel; And 상기 액정 패널 연결부 상에 형성되어 있는 복수 개의 밴딩부를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판.A flexible printed circuit board comprising a plurality of banding portions formed on the liquid crystal panel connection portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수 개의 밴딩부는 사진 현상형 잉크, 자외선 경화형 잉크, 열경화형 잉크 또는 열건조형 잉크를 이용하는 실크 인쇄 방법에 의해 형성된 것인 가요성 인쇄 회로 기판.The plurality of banding portions are formed by a silk printing method using a photo developing ink, an ultraviolet curable ink, a thermosetting ink, or a heat-drying ink. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수 개의 밴딩부는 고무를 이용하는 실크 인쇄 방법에 의해 형성된 것인 가요성 인쇄 회로 기판.And said plurality of banding portions are formed by a silk printing method using rubber. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수 개의 밴딩부는 상기 액정 패널 연결부가 상기 액정 패널 측에 대하여 둔각으로 꺾이게 하는 것인 가요성 인쇄 회로 기판.And the plurality of bending portions cause the liquid crystal panel connection portion to be bent at an obtuse angle with respect to the liquid crystal panel side.
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