KR20070032531A - Display device - Google Patents

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KR20070032531A KR1020050086849A KR20050086849A KR20070032531A KR 20070032531 A KR20070032531 A KR 20070032531A KR 1020050086849 A KR1020050086849 A KR 1020050086849A KR 20050086849 A KR20050086849 A KR 20050086849A KR 20070032531 A KR20070032531 A KR 20070032531A
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손선규
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삼성전자주식회사
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Abstract

A display device is provided to enhance durability and stability by improving the structure of a driver IC(integrated circuit) package attached to a display panel. A display panel displays an image. A driver IC package(42) is electrically connected to one end of the display panel. An AFC(anisotropic conductive film)(48) bonds the driver IC package to the display panel. The driver IC package includes a base film(422), a wiring layer(423), an IC chip, a connection layer(426), and a connecting part(424). A plurality of through holes(4221) are formed in the base film. The wiring layer(423) is formed on an entire surface of the base film. The IC chip is mounted so as to be connected with the wiring layer. The connection layer is formed at a rear edge of the base film and is connected to one end of the display panel. The connecting part connects the wiring layer with the connection layer through the through holes.

Description

표시 장치 {DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 구동 집적 회로칩 패키지의 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the driving integrated circuit chip package taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3는 도 1의 표시 장치의 패널 유닛 및 이를 구동하는 구성의 블록도이다.3 is a block diagram of a panel unit of the display device of FIG. 1 and a configuration for driving the same.

도 4는 도 3의 패널 유닛의 한 화소에 대한 등가 회로도이다.FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of one pixel of the panel unit of FIG. 3.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

41, 42 : 구동 집적 회로칩 패키지41, 42: Drive integrated circuit chip package

44 : 인쇄 회로 기판 50 : 표시 패널44: printed circuit board 50: display panel

51 : 제1 표시판 52 : 제2 표시판51: first display plate 52: second display plate

60 : 고정 부재 70 : 백라이트 어셈블리60: fixing member 70: backlight assembly

71 : 지지 프레임 72 : 광학 시트류71: support frame 72: optical sheet

74 : 도광판 75 : 지지 부재74: light guide plate 75: support member

76 : 광원 유닛 79 : 반사시트76: light source unit 79: reflective sheet

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표시 패널에 부착된 구동 집적 회로칩 패키지(driver integrated circuit package, drive IC package)의 구조를 개선하여 내구성 및 안정성을 향상시킨 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having improved durability and stability by improving a structure of a driver integrated circuit package (drive IC package) attached to a display panel.

근래 들어 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 소형 및 경량화되면서 성능이 더욱 향상된 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)와 같은 표시 장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.Recently, the demand for display devices such as liquid crystal displays (LCDs), which are smaller and lighter, and whose performance has been improved, is increasing explosively, especially in the rapidly developing semiconductor technology.

액정 표시 장치는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(cathode ray tube, CRT)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 표시 장치를 필요로 하는 핸드폰 및 PDA(portable digital assistor) 등과 같은 소형 제품인 뿐만 아니라 중대형 제품인 모니터 및 TV 등에도 장착되어 사용되는 등 표시 장치가 필요한 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되어 사용되고 있다.Liquid crystal displays have been attracting attention as an alternative means of overcoming the shortcomings of conventional cathode ray tubes (CRTs) because they have advantages such as miniaturization, light weight, and low power consumption, and currently require display devices. In addition to small products such as mobile phones and portable digital assistors (PDAs), they are also used in monitors and TVs, which are medium and large products, and are used in almost all information processing devices requiring display devices.

표시 장치는 통상적으로 화상을 형성하는 표시 패널과, 표시 패널의 일측 가장자리에 부착된 구동 집적 회로칩 패키지와 이들에 연결된 인쇄 회로 기판을 포함한다. 여기서, 인쇄 회로 기판 및 구동 집적 회로칩 패키지는 화상을 형성하기 위한 구동 신호를 표시 패널에 전달한다.The display device typically includes a display panel for forming an image, a driving integrated circuit chip package attached to one edge of the display panel, and a printed circuit board connected thereto. Here, the printed circuit board and the driving integrated circuit chip package transmit a driving signal for forming an image to the display panel.

구동 집적 회로칩 패키지는 일단이 표시 패널에 부착되고 타단이 표시 패널의 배면 방향에 위치한 인쇄 회로 기판과 연결된다. 따라서 구동 집적 회로칩 패키지는 절곡되어 표시 패널의 가장자리를 감싸게 된다. 이 때, 구동 집적 회로칩 패키지의 절곡된 부분, 특히 구동 집적 회로칩 패키지가 표시 패널의 일측 가장자리에 부착되어 고정된 부분에 여러 방향으로부터 응력이 집중된다. 따라서 구동 집적 회로칩 패키지에서 응력이 집중되는 부분에 단선이 발생되기 쉬운 문제점이 있었다.One end of the driving integrated circuit chip package is attached to the display panel and the other end thereof is connected to the printed circuit board positioned in the rear direction of the display panel. Accordingly, the driving integrated circuit chip package is bent to surround the edge of the display panel. In this case, the bent portion of the driving integrated circuit chip package, in particular, the driving integrated circuit chip package is attached to one edge of the display panel so that the stress is concentrated from various directions. Therefore, there is a problem in that disconnection tends to occur at a portion where stress is concentrated in the driving integrated circuit chip package.

또한, 종래의 구동 집적 회로칩 패키지는 집적 회로칩과 연결된 배선층의 단부가 직접 표시 패널에 접속하므로, 배선층을 보호하기 위한 보호막을 충분히 도포하기 어려운 문제점도 있었다.In addition, in the conventional driving integrated circuit chip package, since an end portion of the wiring layer connected to the integrated circuit chip is directly connected to the display panel, there is a problem that it is difficult to sufficiently apply a protective film for protecting the wiring layer.

따라서, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 표시 패널에 부착된 구동 집적 회로칩 패키지의 구조를 개선하여 내구성 및 안정성을 향상시킨 표시 장치를 제공하고자 한다.Accordingly, an aspect of the present invention is to solve the above-described problem, and to provide a display device having improved durability and stability by improving a structure of a driving integrated circuit chip package attached to a display panel.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 일측 가장자리에 전기적으로 연결된 구동 집적 회로칩 패키지(driver integrated circuit package), 및 상기 표시 패널과 상기 구동 집적 회로칩 패키지를 상호 접합시키는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, AFC)을 포함하며, 상기 구동 집적 회로칩 패키지는, 다수의 관통 구멍이 형성된 베이스 필름(base film)과, 상기 베이스 필름의 전면에 형성된 배선층과, 상기 배선층과 연결되도록 실장된 직접 회로칩과, 상기 베이스 필름의 배면 가장자리에 형성되어 상기 표시 패널의 일측 가장자리에 접속되는 접속층과, 상기 관통 구멍을 통해 상기 배선층과 상기 접속층을 연결하는 연결부를 포함한다.A display device according to the present invention for achieving the above object is a display panel for displaying an image, a driver integrated circuit package electrically connected to one edge of the display panel, and the display panel and the drive And an anisotropic conductive film (AFC) for bonding the integrated circuit chip package to each other, wherein the driving integrated circuit chip package includes a base film having a plurality of through holes and a front surface of the base film. A formed wiring layer, an integrated circuit chip mounted to be connected to the wiring layer, a connection layer formed at a rear edge of the base film and connected to one edge of the display panel, and the wiring layer and the connection layer through the through hole. It includes a connecting portion for connecting.

상기 구동 집적 회로칩 패키지는 상기 베이스 필름의 전면에 도포되어 상기 배선층을 덮는 보호막을 더 포함하는 것이 바람직하다.The driving integrated circuit chip package may further include a protective film coated on the entire surface of the base film to cover the wiring layer.

상기 이방성 도전 필름은 상기 표시 패널의 일측 가장자리와 상기 접속층이 형성된 상기 베이스 필름의 배면 가장자리 사이에 도포되어 상기 표시 패널과 상기 접속층을 전기적으로 연결시키는 것이 바람직하다.The anisotropic conductive film is preferably applied between one side edge of the display panel and the back edge of the base film on which the connection layer is formed to electrically connect the display panel and the connection layer.

여기서, 상기 구동 집적 회로칩 패키지의 연결부는 상기 이방성 도전 필름이 도포된 영역 내에 형성된 것이 바람직하다.Here, the connection portion of the driving integrated circuit chip package is preferably formed in a region where the anisotropic conductive film is coated.

그리고 상기 구동 집적 회로 패키지의 연결부는 상기 표시 패널의 일측 가장자리의 단부로부터 상기 표시 패널의 내측 방향으로 1mm 이내의 범위에 대응하는 위치에 형성된 것이 바람직하다.In addition, the connection portion of the driving integrated circuit package may be formed at a position corresponding to a range within 1 mm from an end of one edge of the display panel in an inward direction of the display panel.

상기 구동 집적 회로칩 패키지는 칩 온 필름 패키지(chip on film package, COF) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP)인 것이 바람직하다.The driving integrated circuit chip package may be a chip on film package (COF) or a tape carrier package (TCP).

상기 표시 패널은 제1 표시판과, 상기 제1 표시판과 대향 부착되며 상기 제1 표시판보다 작은 크기를 갖는 제2 표시판을 포함하며, 상기 구동 집적 회로칩 패키지는 상기 제2 표시판과 중첩되지 않는 상기 제1 표시판의 일측 가장자리에 연결된 것이 바람직하다.The display panel includes a first display panel and a second display panel facing the first display panel and having a size smaller than that of the first display panel, wherein the driving integrated circuit chip package does not overlap the second display panel. 1 It is preferable to be connected to one edge of the display panel.

상기 표시 패널은 액정 표시 패널인 것이 바람직하다.It is preferable that the said display panel is a liquid crystal display panel.

이에, 표시 패널에 부착된 구동 집적 회로칩 패키지의 내구성 및 안정성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, durability and stability of the driving integrated circuit chip package attached to the display panel may be improved.

이하에서 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 이러한 본 발명에 따른 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. These embodiments according to the present invention are merely for illustrating the present invention, the present invention is not limited thereto.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

첨부 도면에서는, 에지(edge)형 백라이트 어셈블리(backlight assembly)를 구비한 표시 장치를 개략적으로 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 본 발명은 다른 종류의 백라이트 어셈블리를 구비할 수도 있으며, 백라이트 어셈블리를 구비하지 않은 표시 장치에도 적용될 수 있다. 즉, 첨부 도면에서는, 표시 장치로서 액정 표시 장치를 도시하였지만, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니며, 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel) 등을 사용할 수도 있다.In the accompanying drawings, a display device having an edge type backlight assembly is schematically illustrated, but this is merely to illustrate the present invention, but the present invention is not limited thereto. Therefore, the present invention may include other types of backlight assemblies, and may be applied to a display device without the backlight assembly. That is, in the accompanying drawings, a liquid crystal display device is shown as a display device, but the present invention is not limited thereto, and an organic light emitting display panel or the like may be used.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)를 나타낸다.1 illustrates a display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1에서 도시한 바와 같이, 표시 장치(100)는 크게 빛을 공급하는 백라이트 어셈블리(70)와 빛을 제공받아 화상을 표시하는 표시 패널(50)을 포함한다. 이외에, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)을 백라이트 어셈블리(70)상에 고정 지지하기 위하여 고정 부재(60)를 더 포함하며, 기타 필요한 부분을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the display device 100 includes a backlight assembly 70 that supplies light and a display panel 50 that receives light and displays an image. In addition, the display device 100 may further include a fixing member 60 to fix and support the display panel 50 on the backlight assembly 70, and may further include other necessary parts.

또한, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)과 전기적으로 연결되어 구동 신호를 전달하는 구동 집적 회로칩 패키지(driver integrated circuit package)(41, 42) 및 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(44)을 더 포함한다. 구동 집적 회로칩 패키지(41, 42)는 칩 온 필름 패키지(chip on film package, COF) 또는 테 이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP) 중에 하나이다. 여기서, 표시 패널(50)과 구동 집적 회로칩 패키지(41, 42)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, AFC)(48)(도 2에 도시)에 의해 상호 접합된다.In addition, the display device 100 may include driver integrated circuit packages 41 and 42 and printed circuit boards (PCBs) electrically connected to the display panel 50 to transmit driving signals. (44) is further included. The driving integrated circuit chip packages 41 and 42 may be one of a chip on film package (COF) or a tape carrier package (TCP). Here, the display panel 50 and the driving integrated circuit chip packages 41 and 42 are bonded to each other by an anisotropic conductive film (AFC) 48 (shown in FIG. 2).

인쇄 회로 기판(44)은 데이터 구동 집적 회로칩 패키지(42)를 통해 표시 패널(50)에 구동 신호를 공급하며, 표시 패널(50)을 구동시키기 위해 필요한 여러 표면 실장 소자들을 구비한다.The printed circuit board 44 supplies a driving signal to the display panel 50 through the data driving integrated circuit chip package 42 and includes various surface mounting elements necessary to drive the display panel 50.

백라이트 어셈블리(70)는 빛을 공급하는 광원 유닛(76), 광원 유닛(76)으로부터 출사되는 광을 표시 패널(50)로 가이드하는 도광판(74), 도광판(74) 아래에 위치하여 광원 유닛(76)으로부터 방출되는 빛을 반사시키는 반사 시트(79), 광원 유닛(76)을 감싸서 보호하고 내면에 반사 물질을 코팅하여 광원 유닛(76)으로부터 방출되는 광을 반사시키는 광원 커버(78), 그리고 광원 유닛(76)으로부터의 광의 휘도 특성을 확보하여 표시 패널(50)로 광을 공급하는 광학 시트류(72)를 포함한다. 또한, 백라이트 어셈블리(70)는 이들 부품을 수납하여 고정 지지하는 지지 프레임(71) 및 지지 부재(75)를 포함한다. 또한, 지지 부재(75)의 외측 모서리를 감싸는 하부 프레임(73)을 더 포함할 수 있다.The backlight assembly 70 is positioned below the light guide unit 74 for supplying light, the light guide plate 74 for guiding light emitted from the light source unit 76 to the display panel 50, and the light guide plate 74. A reflective sheet 79 for reflecting light emitted from the light source 76, a light source cover 78 for wrapping and protecting the light source unit 76 and coating a reflective material on the inner surface to reflect the light emitted from the light source unit 76, and An optical sheet 72 for securing the luminance characteristic of the light from the light source unit 76 and supplying the light to the display panel 50 is included. In addition, the backlight assembly 70 includes a support frame 71 and a support member 75 for receiving and fixing these components. In addition, it may further include a lower frame 73 surrounding the outer edge of the support member 75.

도 1에는 광원 유닛(76)으로서 램프를 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 램프 대신에 발광 다이오드(light emitting diode, LED)를 사용할 수도 있고, 선광원 또는 면광원 형태의 광원을 사용할 수도 있다. 또한, 도 1에는 도시하지 않았지만, 지지 부재(75)의 배면에는 인버터(inverter) 회로 기판 및 제어 회로 기판이 설치된 다. 인버터 회로 기판은 외부 전력을 일정한 전압 레벨로 변압한 후 광원 유닛(76)에 인가함으로써 광원 유닛(76)을 구동한다. 제어 회로 기판은 인쇄 회로 기판(44)과 전기적으로 연결되며, 표시 패널(50)에 화상을 표시하기 위해 필요한 신호를 공급하는 신호 제어부(600)(도 4에 도시)를 포함한다.Although a lamp is shown as the light source unit 76 in FIG. 1, this is merely to illustrate the present invention and the present invention is not limited thereto. Therefore, a light emitting diode (LED) may be used instead of a lamp, or a light source having a linear light source or a surface light source may be used. Although not shown in FIG. 1, an inverter circuit board and a control circuit board are provided on the rear surface of the support member 75. The inverter circuit board drives the light source unit 76 by applying external power to the light source unit 76 after transforming the external power to a constant voltage level. The control circuit board is electrically connected to the printed circuit board 44 and includes a signal controller 600 (shown in FIG. 4) for supplying signals necessary for displaying an image on the display panel 50.

표시 패널(50)은 제1 표시판(51) 및 액정층(52)(도 4에 도시)을 사이에 두고 제1 표시판(51)과 대향 배치된 제2 표시판(53)을 포함한다. 여기서, 제1 표시판(51)은 배면 기판이 되고 제2 표시판(53)은 전면 기판이 되며, 제2 표시판(53)은 제1 표시판(51)보다 작은 크기를 갖는다. 구동 집적 회로칩 패키지(41, 42)는 제2 표시판(53)과 중첩되지 않는 제1 표시판(51)의 일측 가장자리에 연결된다.The display panel 50 includes a second display panel 53 facing the first display panel 51 with the first display panel 51 and the liquid crystal layer 52 (shown in FIG. 4) interposed therebetween. The first display panel 51 may be a rear substrate, the second display panel 53 may be a front substrate, and the second display panel 53 may have a smaller size than that of the first display panel 51. The driving integrated circuit chip packages 41 and 42 are connected to one edge of the first display panel 51 that does not overlap the second display panel 53.

구동 집적 회로칩 패키지는 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(41)와 데이터 구동 집적 회로칩 패키지(42)를 포함한다. 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(41)는 제1 표시판(51)의 일측 가장자리에 부착되며, 게이트 구동부(400)(도 4에 도시)를 이루는 집적 회로칩(411)을 포함한다. 데이터 구동 집적 회로칩 패키지(42)는 제1 표시판(51)의 타측 가장자리에 부착되며, 데이터 구동부(500)(도 4에도시) 및 계조 전압 생성부(800)(도 4에 도시)를 이루는 집적 회로칩(421)을 포함한다.The driving integrated circuit chip package includes a gate driving integrated circuit chip package 41 and a data driving integrated circuit chip package 42. The gate driving integrated circuit chip package 41 is attached to one edge of the first display panel 51 and includes an integrated circuit chip 411 constituting the gate driver 400 (shown in FIG. 4). The data driving integrated circuit chip package 42 is attached to the other edge of the first display panel 51 and forms a data driver 500 (shown in FIG. 4) and a gray voltage generator 800 (shown in FIG. 4). An integrated circuit chip 421 is included.

이하에서는 데이터 구동 집적 회로칩 패키지(42)를 예로 들어 구동 집적 회로칩 패키지를 설명한다. 그러나 게이트 구동 집적 회로칩 패키지(41)에도 본 발명이 적용될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, the driving integrated circuit chip package will be described using the data driving integrated circuit chip package 42 as an example. However, the present invention can be applied to the gate driving integrated circuit chip package 41 as well.

도 2에서 도시한 바와 같이, 구동 집적 회로칩 패키지(42)는 다수의 관통 구멍(4221)이 형성된 베이스 필름(base film)(422)과, 베이스 필름(422)의 전면에 형 성된 배선층(423)과, 배선층(423)과 연결되도록 실장된 집적 회로칩(421)과, 베이스 필름(422)의 배면 가장자리에 형성되어 표시 패널(50)의 일측 가장자리에 접속되는 접속층(426)과 관통 구멍(4221)을 통해 배선층(423)과 접속층(426)을 연결하는 연결부(424)를 포함한다. 또한, 베이스 필름(422)의 전면에 도포되어 배선층(423)을 덮는 보호막(425)을 더 포함한다. 여기서, 집적 회로칩(421)은 범프 본딩(4215)으로 실장되어 배선층(423)과 연결되며, 집적 회로칩(421)과 배선층(423)의 접촉을 유지하고 불순물의 침입을 방지하는 보호 수지(429)가 형성한다.As shown in FIG. 2, the driving integrated circuit chip package 42 includes a base film 422 having a plurality of through holes 4221, and a wiring layer 423 formed on the front surface of the base film 422. ), An integrated circuit chip 421 mounted to be connected to the wiring layer 423, a connection layer 426 and a through hole formed at the rear edge of the base film 422 and connected to one edge of the display panel 50. The connection part 424 connects the wiring layer 423 and the connection layer 426 through 4221. In addition, the substrate 422 further includes a protective film 425 applied to the entire surface of the base layer 423 to cover the wiring layer 423. Here, the integrated circuit chip 421 is mounted with bump bonding 4215 and connected to the wiring layer 423, and a protective resin that maintains contact between the integrated circuit chip 421 and the wiring layer 423 and prevents intrusion of impurities. 429).

베이스 필름(422)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스테르(polyester) 등과 같은 수지 계열의 소재를 포함하여 만들어진다.The base film 422 is made of a resin-based material such as polyimide or polyester.

배선층(423), 접속층(426) 및 연결부(424)는 동일한 금속 소재, 즉 구리(Cu)와 같은 전도성이 높은 금속으로 만들어진다. 이러한 금속 소재를 스퍼터링(sputtering) 방법 등을 사용하여 베이스 필름(422) 상에 증착하여 배선층(423) 및 접속층(426)을 형성한다.The wiring layer 423, the connecting layer 426, and the connecting portion 424 are made of the same metal material, that is, a highly conductive metal such as copper (Cu). The metal material is deposited on the base film 422 using a sputtering method or the like to form the wiring layer 423 and the connection layer 426.

배선층(423)은 베이스 필름(422)에 실장된 집적 회로칩(421)과 다른 전기 전자 부품을 전기적으로 연결한다. 따라서 구동 집적 회로칩 패키지(42)는 어느 전기 전자 부품으로부터 전달받은 전기적 신호를 집적 회로칩(421)을 거쳐 다른 전기 전자 부품으로 전달하거나, 어느 전기 전자 부품으로부터 전달받은 전기적 신호를 집적 회로칩(421)을 거쳐 다시 그 전기 전자 부품으로 전달할 수 있다. 도 2에서 구동 집적 회로칩 패키지(42)는 표시 패널(50)과 인쇄 회로 기판(44)을 전기적으로 연결한다.The wiring layer 423 electrically connects the integrated circuit chip 421 and other electrical and electronic components mounted on the base film 422. Accordingly, the driving integrated circuit chip package 42 may transfer an electrical signal received from one electrical / electronic component to another electrical / electronic component via the integrated circuit chip 421, or may transmit an electrical signal received from the electrical / electronic component to an integrated circuit chip ( 421 may be passed back to the electrical and electronic component. In FIG. 2, the driving integrated circuit chip package 42 electrically connects the display panel 50 and the printed circuit board 44.

이방성 도전 필름(48)은 표시 패널(50)의 제1 표시판(51)의 일측 가장자리와 접속층(426)이 형성된 베이스 필름(422)의 배면 가장자리 사이에 도포되어 제1 표시판(51)과 접속층(426)을 전기적으로 접속시킨다.The anisotropic conductive film 48 is applied between one side edge of the first display panel 51 of the display panel 50 and the back edge of the base film 422 on which the connection layer 426 is formed to be connected to the first display panel 51. Layer 426 is electrically connected.

여기서, 베이스 필름(422)의 관통 구멍들(4221) 및 연결부(424)는 이방성 도전 필름(48)이 도포된 영역(A) 내에 형성된다. 따라서 구동 집적 회로칩 패키지(42)의 단선 및 접속 불량을 방지하고, 내구성 및 안정성이 향상된다. 이방성 도전 필름(48)은 경화되면서 제1 표시판(51)과 구동 집적 회로칩 패키지(42)를 상호 부착시키므로, 베이스 필름(422)에 도포되어 경화된 이방성 도전 필름(48)의 경계에 응력이 집중된다. 즉, 이방성 도전 필름(422)의 경계에서 베이스 필름(422)이 절곡되거나 유동하므로, 이 부위에서 크랙(crack)이 발생되거나 단선이 일어나기 쉽다. 하지만, 배선층(423)은 베이스 필름(422)의 전면에 형성되고, 접속층(426)은 베이스 필름(422)의 배면에 형성되어 이방성 도전 필름(48)과 접하며, 배선층(423)과 접속층(426)을 연결하기 위한 관통 구멍(4221) 및 연결부(424)는 이방성 도전 필름(48)이 도포된 영역 내에 형성된 구조를 가지고 있다. 즉, 이방성 도전 필름(48)의 경계는 직접 배선층(423)과 접촉하지 않고 베이스 필름(422)과 접하고 있다. 따라서 이 부위에서 발생되는 응력을 수지 계열의 소재로 만들어진 베이스 필름(422)이 완화시켜 주기 때문에 배선층(423)에 단선이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Here, the through holes 4221 and the connection portion 424 of the base film 422 are formed in the region A to which the anisotropic conductive film 48 is applied. Therefore, disconnection and connection failure of the driving integrated circuit chip package 42 are prevented, and durability and stability are improved. Since the anisotropic conductive film 48 is cured and attaches the first display panel 51 and the driving integrated circuit chip package 42 to each other, stress is applied to the boundary of the anisotropic conductive film 48 applied and cured on the base film 422. Are concentrated. That is, since the base film 422 is bent or flows at the boundary of the anisotropic conductive film 422, cracks or disconnection are likely to occur at this portion. However, the wiring layer 423 is formed on the entire surface of the base film 422, and the connection layer 426 is formed on the rear surface of the base film 422 to be in contact with the anisotropic conductive film 48, and the wiring layer 423 and the connection layer are formed. The through-hole 4221 and the connection part 424 for connecting 426 have a structure formed in the area | region to which the anisotropic conductive film 48 was apply | coated. That is, the boundary of the anisotropic conductive film 48 is in contact with the base film 422 without directly contacting the wiring layer 423. Therefore, since the base film 422 made of a resin-based material relaxes the stress generated at this portion, it is possible to prevent the disconnection from occurring in the wiring layer 423.

또한, 베이스 필름(422)의 관통 구멍들(4221) 및 연결부(424)는 제1 표시판(51)의 일측 가장자리의 단부로부터 제1 표시판(51)의 내측 방향으로 1mm 이내의 범위에 대응하는 위치(D)에 형성된다. 이방성 도전 필름(48)을 사용하여 표시 패널(50)과 구동 집적 회로칩 패키지(42)를 상호 부착시키기 위해서는 가열 가압하여야 한다. 따라서 제조 공정 중에 고온의 바(bar)로 구동 집적 회로칩 패키지(42) 가장자리의 일정 부위(P)를 눌러주게 된다. 이 때, 이 부위(P)에 관통 구멍들(4221) 및 연결부(424)가 위치하면 가열 가압 중에 관통 구멍(4221) 및 연결부(424)가 손상될 수 있기 때문에 관통 구멍(4221) 및 연결부(424)가 제1 표시판(51)의 단부로부터 1mm 이내의 범위에 위치하여 가열 가압을 받지 않도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the through holes 4221 and the connection portion 424 of the base film 422 correspond to a range within 1 mm from the end of one edge of the first display panel 51 in the inward direction of the first display panel 51. It is formed in (D). In order to attach the display panel 50 and the driving integrated circuit chip package 42 to each other using the anisotropic conductive film 48, heat pressurization is required. Therefore, a certain portion P of the edge of the driving integrated circuit chip package 42 is pressed by a hot bar during the manufacturing process. At this time, if the through holes 4221 and the connection part 424 are located in this part P, since the through hole 4201 and the connection part 424 may be damaged during heating pressurization, the through hole 4221 and the connection part ( It is preferable that the 424 is located within a range of 1 mm from the end of the first display panel 51 so as not to be subjected to heating and pressing.

즉, 베이스 필름(422)의 관통 구멍들(4221) 및 연결부(424)가 형성되는 위치는 제1 표시판(51)의 단부로부터 내측으로 1mm와 제1 표시판(51)을 벗어나 이방성 도전 필름(48)이 도포된 베이스 필름(422) 영역 사이의 구간(R)이다.That is, the position where the through holes 4221 and the connection portion 424 of the base film 422 are formed is 1 mm from the end of the first display panel 51 to the inside of the anisotropic conductive film 48 beyond the first display panel 51. ) Is a section R between the areas of the base film 422 applied.

이와 같은 구성에 의해, 구동 집적 회로칩 패키지(42)의 특정 부위에 응력이 집중되어도 단선이 발생하거나 접촉 불량이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배선층(423)과 접속층(426)이 분리되어 이방성 도전 필름(48)의 도포에 따른 제약을 받지 않고 배선층(423)을 보호하기 위한 보호막(425)을 충분히 형성할 수 있는 장점도 있다.By such a structure, even if stress is concentrated in the specific part of the drive integrated circuit chip package 42, disconnection or a bad contact can be prevented. In addition, since the wiring layer 423 and the connection layer 426 are separated from each other, the protective layer 425 may be sufficiently formed to protect the wiring layer 423 without being restricted by the application of the anisotropic conductive film 48. .

다음, 도 3 및 도 4를 참조하여 표시 패널(50) 및 이를 구동시키기 위한 구성에 대해 상세히 설명한다.Next, the display panel 50 and the configuration for driving the same will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 표시판(51)은 복수의 신호 라인(G1- Gn, D1-Dm)을 포함하고, 제1 표시판(51) 및 제2 표시판(53)은 신호 라인(G1-Gn, D1-Dm)에 연결되어 있으며 대략 행렬의 형태로 배열된 복수의 화소(pixel)를 포함한다.3 and 4, the first display panel 51 includes a plurality of signal lines G 1 -G n , D 1 -D m , and includes the first display panel 51 and the second display panel ( 53 is connected to the signal lines G 1 -G n , D 1 -D m and includes a plurality of pixels arranged in a substantially matrix form.

신호 라인(G1-Gn, D1-Dm)은 게이트 신호("주사 신호"라고도 함)를 전달하는 복수의 게이트 라인(G1-Gn)과 데이터 신호를 전달하는 데이터 라인(D1-Dm)을 포함한다. 게이트 라인(G1-Gn)은 대략 행 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하고 데이터 라인(D1-Dm)은 대략 열 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하다.The signal lines G 1 -G n , D 1 -D m are a plurality of gate lines G 1 -G n carrying gate signals (also called “scanning signals”) and data lines D carrying data signals. 1 -D m ). The gate lines G 1 -G n extend approximately in the row direction and are substantially parallel to each other, and the data lines D 1 -D m extend substantially in the column direction and are substantially parallel to each other.

각 화소는 신호 라인(G1-Gn, D1-Dm)에 연결된 스위칭 소자(Q)와 이에 연결된 액정 축전기(liquid crystal capacitor)(CLC) 및 유지 축전기(storage capacitor)(CST)를 포함한다. 유지 축전기(CST)는 필요에 따라 생략할 수 있다.Each pixel has a switching element Q connected to a signal line G 1 -G n , D 1 -D m , and a liquid crystal capacitor C LC and a storage capacitor C ST connected thereto. It includes. The holding capacitor C ST can be omitted as necessary.

스위칭 소자(Q)의 일례로는 박막 트랜지스터를 들 수 있으며, 이는 제1 표시판(51)에 형성된다. 박막 트랜지스터는 삼단자 소자로서 그 제어 단자 및 입력 단자는 각각 게이트 라인(G1-Gn) 및 데이터 라인(D1-Dm)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 액정 축전기(CLC) 및 유지 축전기(CST)에 연결되어 있다.An example of the switching element Q may be a thin film transistor, which is formed on the first display panel 51. The thin film transistor is a three-terminal element whose control terminal and input terminal are connected to the gate line (G 1 -G n ) and data line (D 1 -D m ), respectively, and the output terminals are the liquid crystal capacitor (C LC ) It is connected to a capacitor C ST .

신호 제어부(600)는 게이트 구동부(400) 및 데이터 구동부(500)의 동작을 제어한다. 게이트 구동부(400)는 게이트 온 전압(Von)과 게이트 오프 전압(Voff)의 조합으로 이루어진 게이트 신호를 게이트 라인(G1-Gn)에 인가하며, 데이터 구동부 (500)는 데이터 전압을 데이터 라인(D1-Dm)에 인가한다. 계조 전압 생성부(800)는 화소의 투과율과 관련된 두 벌의 복수 계조 전압을 생성하여 데이터 전압으로서 데이터 구동부(500)에 제공한다. 두 벌 중 한 벌은 공통 전압(Vcom)에 대하여 양의 값을 가지고 다른 한 벌은 음의 값을 가진다.The signal controller 600 controls the operations of the gate driver 400 and the data driver 500. The gate driver 400 applies a gate signal formed by a combination of the gate on voltage V on and the gate off voltage V off to the gate lines G 1 -G n , and the data driver 500 applies the data voltage. Is applied to the data lines D 1 -D m . The gray voltage generator 800 generates two sets of gray voltages related to the transmittance of the pixel and provides them to the data driver 500 as data voltages. One of the two sets has a positive value for the common voltage (V com ) and the other set has a negative value.

도 4에 도시한 바와 같이, 액정 축전기(CLC)는 제1 표시판(51)의 화소 전극(518)과 제2 표시판(53)의 공통 전극(539)을 두 단자로 하며 두 전극(518, 539) 사이의 액정층(52)은 유전체로서 기능한다. 화소 전극(518)은 스위칭 소자(Q)에 연결되며 공통 전극(539)은 제2 표시판(53)의 전면에 걸쳐 형성되고 공통 전압(Vcom)을 인가받는다. 도 4에서와는 달리, 공통 전극(539)이 제1 표시판(51)에 구비되는 경우도 있으며 이때에는 두 전극(518, 539)중 적어도 하나가 선형 또는 막대형으로 만들어질 수 있다. 또한, 제2 표시판(53) 상에는 투과하는 빛에 색을 부여하는 컬러 필터(535)가 형성된다. 도 4에서와 달리 컬러 필터(535)도 제1 표시판(51) 상에 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 4, the liquid crystal capacitor C LC has two terminals, the pixel electrode 518 of the first display panel 51 and the common electrode 539 of the second display panel 53 as two terminals. The liquid crystal layer 52 between the 539 functions as a dielectric. The pixel electrode 518 is connected to the switching element Q, and the common electrode 539 is formed over the entire surface of the second display panel 53 and receives a common voltage V com . Unlike in FIG. 4, the common electrode 539 may be provided in the first display panel 51. At this time, at least one of the two electrodes 518 and 539 may be linear or rod-shaped. In addition, a color filter 535 is formed on the second display panel 53 to impart color to the light passing therethrough. Unlike in FIG. 4, the color filter 535 may also be formed on the first display panel 51.

액정 축전기(CLC)의 보조적인 역할을 하는 유지 축전기(CST)는 제1 표시판(51)에 구비된 별개의 신호 라인(도시하지 않음)과 화소 전극(518)이 절연체를 사이에 두고 중첩되어 이루어지며 이 별개의 신호 라인에는 공통 전압(Vcom) 따위의 정해진 전압이 인가된다. 그러나 유지 축전기(CST)는 화소 전극(518)이 절연체를 매개로 바로 위의 전단 게이트 라인(G1-Gn)과 중첩되어 이루어질 수 있다.The storage capacitor C ST , which serves as an auxiliary part of the liquid crystal capacitor C LC , has a separate signal line (not shown) provided on the first display panel 51 and the pixel electrode 518 overlapping each other with an insulator interposed therebetween. In this separate signal line, a predetermined voltage such as the common voltage V com is applied. However, the storage capacitor C ST may be formed such that the pixel electrode 518 overlaps the front gate line G 1 -G n directly above the insulator.

표시 패널(50)의 양 기판(51, 53) 중 적어도 하나의 바깥 면에는 빛을 편광시키는 편광자(도시하지 않음)가 부착되어 있다.Polarizers (not shown) for polarizing light are attached to outer surfaces of at least one of both substrates 51 and 53 of the display panel 50.

이와 같은 구성에 의해, 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 턴 온되면, 화소 전극(518)과 공통 전극(539) 사이에 전계(electric field)가 형성된다. 이러한 전계에 의해 제1 표시판(51)과 제2 표시판(53) 사이에 형성된 액정층(53)의 액정 배열각이 변화되며, 이에 따라 변경되는 광투과도에 의해 원하는 화상을 얻게 된다.By such a configuration, when the thin film transistor as the switching element is turned on, an electric field is formed between the pixel electrode 518 and the common electrode 539. Such an electric field causes the liquid crystal array angle of the liquid crystal layer 53 formed between the first display panel 51 and the second display panel 53 to be changed, thereby obtaining a desired image due to the changed light transmittance.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.Although the present invention has been described above, it will be readily understood by those skilled in the art that various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the claims set out below.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 표시 패널에 부착된 구동 집적 회로칩 패키지의 구조를 개선하여 내구성 및 안정성을 향상시킨 표시 장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide a display device having improved durability and stability by improving the structure of the driving integrated circuit chip package attached to the display panel.

즉, 구동 집적 회로칩 패키지의 특정 부위에 응력이 집중되어도 단선이 발생하거나 접촉 불량이 생기는 것을 방지할 수 있다.That is, even when stress is concentrated on a specific portion of the driving integrated circuit chip package, disconnection or contact failure may be prevented.

또한, 구동 집적 회로칩에서 전기적 신호를 전달하는 도전층이 배선층과 접속층이 분리되어 이방성 도전 필름의 도포에 따른 제약을 받지 않고 배선층을 보호하기 위한 보호막을 충분히 형성할 수 있다.In addition, since the wiring layer and the connection layer are separated from the conductive layer that transmits the electrical signal in the driving integrated circuit chip, a protective film for protecting the wiring layer may be sufficiently formed without being restricted by the application of the anisotropic conductive film.

Claims (8)

화상을 표시하는 표시 패널,Display panel for displaying images, 상기 표시 패널의 일측 가장자리에 전기적으로 연결된 구동 집적 회로칩 패키지(driver integrated circuit package), 및A driver integrated circuit package electrically connected to one edge of the display panel, and 상기 표시 패널과 상기 구동 집적 회로칩 패키지를 상호 접합시키는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, AFC)An anisotropic conductive film (AFC) bonding the display panel and the driving integrated circuit chip package to each other 을 포함하며,Including; 상기 구동 집적 회로칩 패키지는, 다수의 관통 구멍이 형성된 베이스 필름(base film)과, 상기 베이스 필름의 전면에 형성된 배선층과, 상기 배선층과 연결되도록 실장된 직접 회로칩과, 상기 베이스 필름의 배면 가장자리에 형성되어 상기 표시 패널의 일측 가장자리에 접속되는 접속층과, 상기 관통 구멍을 통해 상기 배선층과 상기 접속층을 연결하는 연결부를 포함하는 표시 장치.The driving integrated circuit chip package may include a base film having a plurality of through holes, a wiring layer formed on the front surface of the base film, an integrated circuit chip mounted to be connected to the wiring layer, and a rear edge of the base film. And a connection layer formed on the connection layer and connected to one edge of the display panel, and a connection portion connecting the wiring layer and the connection layer through the through hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동 집적 회로칩 패키지는 상기 베이스 필름의 전면에 도포되어 상기 배선층을 덮는 보호막을 더 포함하는 표시 장치.The driving integrated circuit chip package may further include a passivation layer formed on the entire surface of the base film to cover the wiring layer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이방성 도전 필름은 상기 표시 패널의 일측 가장자리와 상기 접속층이 형성된 상기 베이스 필름의 배면 가장자리 사이에 도포되어 상기 표시 패널과 상기 접속층을 전기적으로 연결시키는 표시 장치.The anisotropic conductive film is applied between one edge of the display panel and the back edge of the base film on which the connection layer is formed to electrically connect the display panel and the connection layer. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 구동 집적 회로칩 패키지의 연결부는 상기 이방성 도전 필름이 도포된 영역 내에 형성된 표시 장치.And a connection portion of the driving integrated circuit chip package is formed in a region where the anisotropic conductive film is coated. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 구동 집적 회로 패키지의 연결부는 상기 표시 패널의 일측 가장자리의 단부로부터 상기 표시 패널의 내측 방향으로 1mm 이내의 범위에 대응하는 위치에 형성된 표시 장치.And a connection portion of the driving integrated circuit package is formed at a position corresponding to a range within 1 mm from an end of one edge of the display panel in an inward direction of the display panel. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동 집적 회로칩 패키지는 칩 온 필름 패키지(chip on film package, COF) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP)인 표시 장치.The driving integrated circuit chip package may be a chip on film package (COF) or a tape carrier package (TCP). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표시 패널은 제1 표시판과, 상기 제1 표시판과 대향 부착되며 상기 제1 표시판보다 작은 크기를 갖는 제2 표시판을 포함하며,The display panel may include a first display panel and a second display panel facing the first display panel and having a size smaller than that of the first display panel. 상기 구동 집적 회로칩 패키지는 상기 제2 표시판과 중첩되지 않는 상기 제1 표시판의 일측 가장자리에 연결된 표시 장치.The driving integrated circuit chip package is connected to one edge of the first display panel that does not overlap the second display panel. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표시 패널은 액정 표시 패널인 표시 장치.The display panel is a liquid crystal display panel.
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