KR20020001332A

KR20020001332A - Making method of PCB having plated through hole

Info

Publication number: KR20020001332A
Application number: KR1020000035954A
Authority: KR
Inventors: 강태옥; 노진달
Original assignee: 구자홍; 엘지전자주식회사
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2000-06-28
Publication date: 2002-01-09

Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a PCB(printed circuit board) is provided to form a plating layer inside a through-hole for electrically connecting an upper and lower layers of the PCB each other using silver line, thereby improving productivity and reliability. CONSTITUTION: A substrate is provided, which comprises an insulating material(31) and a copper layer on both sides of the insulating material. A through-hole is formed in the substrate by such as a drill or laser. A plating layer for electrically connecting the copper layers is formed on the inner wall of the through-hole. Upon forming a circuit pattern, an etching mask is formed on the plating layer to protect the same. The etching mask is formed by filling the through-hole with an etching mask ink. The etching mask ink is dried out and then removed from the surface of the substrate. Finally, a circuit pattern(37) is formed on the substrate.

Description

Manufacturing method of PCB having plated through hole using silver line

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 상하층을 전기적으로 연결하는 통홀 내부에 도금층으로 형성하면서도 실버라인을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a printed circuit board using a silver line while forming a plating layer inside a through hole electrically connecting upper and lower layers of the printed circuit board. It is about.

도 1a에서 도 1h에는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법으로서 롤러인쇄법을 이용하여 통홀을 형성하는 방법이 순차적으로 도시되어 있다.1A to 1H sequentially show a method of forming a through hole using a roller printing method as a method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art.

이에 도시된 바에 따르면, 도 1a에 도시된 바와 같이, 중간에 절연재(11)가 구비되고 상하면이 동박(12,12')으로 덮혀진 모재(10)를 적당한 크기로 재단한다. 도면에서는 도시의 편의를 위해 하나의 통홀(13)을 형성할 수 있을 정도의 크기로 재단한 것을 보이고 있다.According to this, as shown in Figure 1a, the insulating material 11 is provided in the middle and the upper and lower surfaces of the base material 10 covered with the copper foil (12, 12 ') is cut to an appropriate size. In the drawings it is shown that the cut to a size enough to form a single hole 13 for the convenience of the city.

다음으로 상기 모재(10)에 통홀(13)을 천공하는 작업을 한다. 즉 도 1b에 도시된 바와 같이, 모재(10)를 상하로 관통하도록 드릴이나 레이저를 이용하여 통홀(13)을 천공한다. 이와 같은 통홀(13)은 회로설계에 따라 다양한 크기 및 개수로 형성된다.Next, the work to drill the barrel hole 13 in the base material (10). That is, as shown in Figure 1b, to drill the hole hole 13 using a drill or a laser to penetrate the base material 10 up and down. Such a through hole 13 is formed in various sizes and numbers according to the circuit design.

상기와 같이 통홀(13)을 천공한 후에는 도금층(14)을 형성한다. 상기 도금층(14)은 상기 모재(10)의 상하면 뿐만 아니라 상기 통홀(13) 내부에도 형성된다. 따라서 상기 통홀(13)에 형성된 도금층(14)에 의해 상기 상하층의 동박(12,12')이 전기적으로 연결된다. 이와 같은 상태가 도 1c에 도시되어 있다.After the through hole 13 is drilled as described above, the plating layer 14 is formed. The plating layer 14 is formed not only on the upper and lower surfaces of the base material 10, but also inside the barrel hole 13. Therefore, the copper foils 12 and 12 'of the upper and lower layers are electrically connected to each other by the plating layer 14 formed in the barrel hole 13. This state is shown in FIG. 1C.

그리고는 상기 모재(10)에 에칭마스크잉크(15)를 도포하여 아래에서 설명될 에칭공정에서 동박(12,12')이 제거되는 것을 방지한다. 즉 도 1d에 도시된 바와 같이, 에칭마스크잉크(15)를 모재(10)에 도포한 후, 롤러를 이용하여 잉크(15)를 모재(10) 상에 고르게 도포하고, 또한 상기 잉크(15)가 상기 통홀(13)의 내부에 충진되도록 한다. 이와 같이 잉크(15)를 도포한 후에는 오븐건조기 내부에 넣어 잉크(15)를 건조시켜서 상기 도포된 잉크(15)를 경화시킨다.Then, the etching mask ink 15 is applied to the base material 10 to prevent the copper foils 12 and 12 'from being removed in the etching process described below. That is, as shown in FIG. 1D, after applying the etching mask ink 15 to the base material 10, the ink 15 is evenly applied on the base material 10 by using a roller, and the ink 15 is also applied. Is filled in the through-hole 13. After applying the ink 15 as described above, the ink 15 is dried in the oven dryer to cure the applied ink 15.

이때, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 모재(10)의 양단면에도 경화된 잉크(15)가 남아 있다. 여기서, 작업도중에 상기 건조된 잉크(15)가 떨어져 이물로 작용하는 것을 방지하기 위해서 상기 모재(10)의 가장자리의 잉크를 제거하게 된다.(도 1e)In this case, as shown in FIG. 1D, the cured ink 15 remains on both end surfaces of the base material 10. Here, in order to prevent the dried ink 15 from falling and acting as a foreign matter during the operation, the ink at the edge of the base material 10 is removed (FIG. 1E).

다음으로는 상기 모재(10)의 표면에 있는 상기 잉크(15)를 제거하고 모재(10) 표면의 도금층(14)이 드러나도록 하는 공정을 한다. 즉 모재(10) 표면을 연마하여 잉크(15)를 제거하고 상기 도금층(14)이 고르게 되도록 한다. 이와 같은 상태가 도 1f에 도시되어 있는데, 상기 통홀(13) 내부의 잉크(15)는 그대로 남아 있는 상태이다.Next, a process of removing the ink 15 on the surface of the base material 10 and exposing the plating layer 14 on the surface of the base material 10 is performed. That is, the surface of the base material 10 is polished to remove the ink 15 and to make the plating layer 14 even. This state is illustrated in FIG. 1F, and the ink 15 inside the barrel hole 13 remains intact.

그리고는 상기 모재(10) 표면에 포토레지스트(16)를 선택적으로 도포하고, 노광, 현상, 에칭의 공정을 거치면서 포토레지스트(16)가 도포되지 않은 부분의 도금층(14)을 제거하여 회로를 형성하는 과정을 진행한다. 이때, 상기 통홀(13)의 내부에는 경화된 잉크(15)가 남아 있기 때문에 통홀(13) 내부의 도금층(14)은 그대로 남아 있다.Then, the photoresist 16 is selectively applied to the surface of the base material 10, and the plating layer 14 of the portion where the photoresist 16 is not applied is removed while undergoing a process of exposure, development, and etching. Proceed with the formation process. At this time, since the hardened ink 15 remains inside the barrel hole 13, the plating layer 14 inside the barrel hole 13 remains intact.

다음으로는 형성된 회로에 있는 포토레지스트(16) 및 에칭마스크잉크(15)를 제거한다. 이때에는 수산화나트륨용액을 이용하여 상기 포토레지스트(16) 및 에칭마스크잉크(15)를 제거하여 도 1h에 도시된 바와 같은 회로패턴(17)이 형성된 인쇄회로기판(P)을 형성하게 된다. 이와 같이 완성된 인쇄회로기판(P)에는 필요에 따라서 추후의 공정이 진행되기도 한다.Next, the photoresist 16 and etching mask ink 15 in the formed circuit are removed. At this time, the photoresist 16 and the etching mask ink 15 are removed using a sodium hydroxide solution to form a printed circuit board P having the circuit pattern 17 as shown in FIG. 1H. The printed circuit board P completed as described above may be subjected to a later step as needed.

그러나 상기한 바와 같이 통홀(13)의 내부에 도금층(14)을 형성하여 모재(10) 상하면의 회로패턴(17)을 전기적으로 연결하여 인쇄회로기판(P)을 제조하는 방법은 상대적으로 제품의 신뢰성은 높으나 그 과정이 복잡하고 요구되는 장치가 많은 문제점이 있다.However, as described above, the method of manufacturing the printed circuit board P by forming the plating layer 14 inside the through hole 13 and electrically connecting the circuit patterns 17 on the upper and lower surfaces of the base material 10 is relatively performed. Although the reliability is high, the process is complicated and the required device has many problems.

한편, 도 2a에서 도 2h는 종래 기술에서 통홀의 내부에 실버페이스트를 충진함에 의해 상하층을 연결하여 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 순차적으로 보인 작업공정도가 도시되어 있다.On the other hand, Figure 2a to 2h is a work flow diagram showing a process of sequentially manufacturing a printed circuit board by connecting the upper and lower layers by filling the silver paste in the inside of the through-hole in the prior art.

이에 도시된 바에 따르면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 중간에 절연재(21)가 구비되고 상하면이 동박(22,22')으로 덮혀진 모재(20)를 적당한 크기로 재단한다. 도면에서는 도시의 편의를 위해 하나의 통홀(23)을 형성할 수 있을 정도의 크기로 재단한 것을 보이고 있다.According to this, as shown in Figure 2a, the insulating material 21 is provided in the middle and the upper and lower surfaces of the base material 20 covered with the copper foil (22, 22 ') is cut to a suitable size. In the drawings it is shown that the cut to a size enough to form one barrel hole 23 for the convenience of illustration.

다음으로 상기 모재(20)에 통홀(23)을 천공하는 작업을 한다. 즉 도 2b에 도시된 바와 같이, 모재(20)를 상하로 관통하도록 드릴이나 레이저를 이용하여 통홀(23)을 천공한다. 이와 같은 통홀(23)은 회로설계에 따라 다양한 크기 및 개수로 형성된다.Next, the work to drill the barrel hole 23 in the base material 20. That is, as shown in Figure 2b, to drill the hole hole 23 using a drill or a laser to penetrate the base material 20 up and down. The through holes 23 are formed in various sizes and numbers according to the circuit design.

그리고는 상기 모재(20) 표면을 고르게 하는 정면가공을 실시한 후, 회로가 형성될 모재(20) 표면에 포토레지스트(24)를, 도 2c에 도시된 바와 같이, 선택적으로 도포한다. 그리고는 통상의 노광, 현상, 에칭공정을 통해 회로를 형성한다.Then, after performing the front processing to even the surface of the base material 20, a photoresist 24 is selectively applied to the surface of the base material 20 on which the circuit is to be formed, as shown in FIG. 2C. Then, the circuit is formed through a normal exposure, development, and etching process.

즉, 상기 모재(20)를 자외선 건조하여 상기 포토레지스트(24)를 건조 경화한 후, 에칭과정을 거치면 포토레지스트(24)가 있는 부분의 동박(22,22')은 보존되고, 그 외부분은 제거된다. 이와 같은 상태가 도 2d에 도시되어 있다.That is, after the base material 20 is ultraviolet-dried to dry-cure the photoresist 24 and then subjected to an etching process, the copper foils 22 and 22 'of the portion having the photoresist 24 are preserved, and the external powder Is removed. This state is shown in FIG. 2D.

다음으로는 상기 회로를 형성하는 부분에 덮혀 있는 포토레지스트(24)를 제거하는 박리과정을 실시한다. 박리과정에서 포토레지스트(24)가 제거되면, 도 2e에 도시된 바와 같이, 회로패턴(25)이 모재(20)의 표면에 형성된다.Next, a peeling process is performed to remove the photoresist 24 covered by the portion forming the circuit. When the photoresist 24 is removed in the peeling process, as shown in FIG. 2E, a circuit pattern 25 is formed on the surface of the base material 20.

그리고는 상기 모재(20) 상하면의 회로패턴(25)을 전기적으로 연결하기 위한 과정을 진행한다. 이를 위해 상기 통홀(23)과 회로패턴(25)을 제외하고는, 도 2f에 도시된 바와 같이, 솔더레지스트(26)를 도포한다.Then, the process for electrically connecting the circuit pattern 25 on the upper and lower surfaces of the base material 20 is performed. For this purpose, except for the through hole 23 and the circuit pattern 25, as shown in FIG. 2F, a solder resist 26 is coated.

상기와 같이 솔더레지스트(26)의 도포 과정이 끝나게 되면, 상기 통홀(23)에 은가루가 포함된 실버페이스트(27)를 통상의 스퀴즈법을 이용하여 충진한다. 이와 같이 하면, 도 2g에 도시된 바와 같이, 상기 실버페이스트(27)가 상기 통홀(23)에 충진된다.When the application process of the solder resist 26 is completed as described above, the silver paste 27 containing silver powder is filled in the barrel hole 23 using a conventional squeeze method. In this case, as shown in FIG. 2G, the silver paste 27 is filled in the barrel hole 23.

이와 같은 상태에서 상기 모재(20)를 건조기에 넣어 상기 실버페이스트(27)를 건조하면, 실버페이스트(27) 자체의 접착제 등의 성분이 제거되고, 상기 모재(20)의 상하면의 회로패턴(25)은 경화된 실버페이스트(27)의 은성분에 의해 전기적으로 연결된다. 이와 같이 되면 도 2h에 도시된 바와 같은 형태의 인쇄회로기판(P)이 완성된다.When the base material 20 is placed in a dryer in this state and the silver paste 27 is dried, components such as an adhesive of the silver paste 27 itself are removed, and circuit patterns 25 on the upper and lower surfaces of the base material 20 are removed. ) Is electrically connected by the silver component of the hardened silver paste 27. In this case, a printed circuit board P having a shape as shown in FIG. 2H is completed.

그러나 상기와 같이 실버페이스트(27)를 사용하여 모재(20) 상하면의 회로패턴(25)을 연결하여 인쇄회로기판(P)을 제조하는, 일명 실버라인을 이용한 방법은 상대적으로 그 공정이 상대적으로 단순하나 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.However, the method using a so-called silver line, which connects the circuit patterns 25 on the upper and lower surfaces of the base material 20 using the silver paste 27 as described above, to manufacture the printed circuit board P, is relatively relatively process. Simple but inferior in reliability.

또한, 상기와 같이 도금층(14)을 형성하여 상하면의 회로패턴(17)을 연결하는 방법이나, 실버라인으로 인쇄회로기판(P)을 제조하는 방법은 각각 서로의 공정이 달라 상호 호환할 수 없고 각각의 방식을 이용한 인쇄회로기판(P)을 제조하기 위해서는 별개의 라인을 구비하여야 한다.In addition, as described above, the method of connecting the upper and lower circuit patterns 17 by forming the plating layer 14 or the method of manufacturing the printed circuit board P using the silver line may be incompatible with each other because of different processes. In order to manufacture the printed circuit board P using each method, a separate line should be provided.

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 보다 신뢰성이 뛰어나면서도 제조공정이 단순한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board which is more reliable and has a simpler manufacturing process.

도 1a에서 도 1h는 종래 기술에서 통홀의 내부를 도금함에 의해 상하층을 연결하여 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 순차적으로 보인 작업공정도.Figure 1a to 1h is a working process diagram showing a process of manufacturing a printed circuit board by connecting the upper and lower layers by plating the inside of the through hole in the prior art sequentially.

도 2a에서 도 2h는 종래 기술에서 통홀의 내부에 실버페이스트를 충진함에 의해 상하층을 연결하여 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 순차적으로 보인 작업공정도.2a to 2h is a working process diagram showing a process of manufacturing a printed circuit board by connecting the upper and lower layers by filling the silver paste in the inside of the through hole in the prior art sequentially.

도 3a에서 도 3h는 본 발명에 의한 실버라인을 이용한 도금통홀을 구비한 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 보인 작업공정도.Figure 3a to Figure 3h is a working process diagram showing a method of manufacturing a printed circuit board having a plated through hole using a silver line according to the present invention sequentially.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

30: 모재 31: 절연층30: base material 31: insulating layer

32,32': 동박 33: 통홀32,32 ': Copper foil 33: Whole hole

34: 도금층 35: 에칭마스크잉크34: plating layer 35: etching mask ink

36: 포토레지스트 37: 회로패턴36: photoresist 37: circuit pattern

P: 인쇄회로기판P: printed circuit board

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 절연재와 금속층이 교대로 구비되는 모재에 다수개의 통홀을 천공하는 단계와, 상기 모재의 표면과 통홀의 내부에 도금층을 형성하는 단계와, 상기 통홀의 내부에 에칭마스크를 충진하는 단계와, 상기 모재의 표면에 회로패턴을 형성하는 단계와,회로패턴의 형성후 상기 통홀 내부의 에칭마스크를 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention comprises the steps of drilling a plurality of through holes in the base material is provided with an insulating material and a metal layer alternately, forming a plating layer on the surface of the base material and the inside of the through hole And filling the etching mask inside the through hole, forming a circuit pattern on the surface of the base material, and removing the etching mask inside the through hole after the circuit pattern is formed. .

상기 통홀의 내부에 에칭마스크를 충진하는 단계에서는 실버라인에서 사용하는 스퀴즈법으로 통홀의 내부에 에칭마스크를 충진하고, 상기 충진된 에칭마스크를 건조하여 경화시킨다.In the filling of the etching mask inside the through hole, an etching mask is filled into the inside of the through hole by a squeeze method used in a silver line, and the filled etching mask is dried and cured.

상기 모재는 상하 양면에 금속층이 구비되고, 내부에는 절연재가 구비되거나, 상하 양면에 금속층이 구비되고 내부에는 절연재와 이미 형성된 회로패턴이 다수층 구비될 수 있다.The base material may be provided with metal layers on both sides of the upper and lower sides, and an insulation material may be provided inside or on both sides of the base material, and a plurality of layers of circuit patterns may be provided therein.

상기 에칭마스크의 건조조건은 약 40℃에서 30분, 약 80℃에서 120분 또는 150℃에서 30분중 어느 하나로 설정된다.Drying conditions of the etching mask is set to any one of about 30 minutes at about 40 ℃, 120 minutes at about 80 ℃ or 30 minutes at 150 ℃.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 인쇄회로기판의 상하면에 형성되는 회로패턴을 연결하는 통홀의 내부에 신뢰성이 좋은 도금층을 형성하면서도, 보다 간단한 공정으로 인쇄회로기판을 제조할 수 있게 되는 이점이 있다.According to the present invention having such a configuration, there is an advantage in that the printed circuit board can be manufactured by a simpler process while forming a highly reliable plating layer inside the through hole connecting the circuit patterns formed on the upper and lower surfaces of the printed circuit board. .

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 실버라인을 이용한 도금통홀을 구비한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board having a plated through hole using a silver line according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a에서 도 3h에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 바람직한 실시예가 순차적으로 도시되어 있다. 이들 도면에 도시된 바에 따르면, 먼저 절연재(31)의 양면에 동박(32,32')이 입혀진 모재(30)를 소정의 크기로 재단한다. 여기서 상기 모재(30)의 면적은 설계조건에 따라 달라진다. 이와 같이 재단된 모재(30)가 도 3h에 도시되어 있다. 한편, 상기 모재(30)는 상기 절연재(31)와 동박(32,32') 즉 금속층이 다층으로 형성된 것을 사용할 수도 있다. 이는 다층인쇄회로기판을 제조하기 위한 것이다.3A to 3H sequentially show a preferred embodiment of a printed circuit board according to the present invention. As shown in these figures, first, the base material 30 having copper foils 32 and 32 'coated on both surfaces of the insulating material 31 is cut to a predetermined size. Here, the area of the base material 30 depends on the design conditions. The substrate 30 thus cut is shown in FIG. 3H. On the other hand, the base material 30 may be one in which the insulating material 31 and the copper foils 32 and 32 ', that is, metal layers are formed in multiple layers. This is for manufacturing a multilayer printed circuit board.

다음으로는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 모재(30)에 통홀(33)을 천공한다. 상기 통홀(33)은 최종적으로 만들어질 회로의 설계에 따라 다양한 크기와 개수로 형성된다. 그리고 상기 통홀(33)을 형성하는 방법으로는 여러가지가 있는데, 예를 들면, 드릴, 레이저 등이 있다.Next, as shown in FIG. 3B, the through hole 33 is drilled in the base material 30. The through hole 33 is formed in various sizes and numbers according to the design of the circuit to be finally made. In addition, there are various methods for forming the barrel hole 33, for example, a drill, a laser, or the like.

상기와 같이 통홀(33)을 형성한 후에는 상기 통홀(33)을 통해 모재(30) 상하면의 동박(32,32')을 전기적으로 연결하기 위한 도금층(34)을 형성한다. 상기 도금층(34)은, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 통홀(33)의 내부 뿐만 아니라 상기 동박(32,32')의 표면에도 형성된다.After the tube hole 33 is formed as described above, the plating layer 34 for electrically connecting the copper foils 32 and 32 'on the upper and lower surfaces of the base material 30 is formed through the tube hole 33. As shown in FIG. 3C, the plating layer 34 is formed on the surfaces of the copper foils 32 and 32 ′ as well as the inside of the through hole 33.

다음의 공정은 상기 통홀(33)의 내부에 형성된 도금층(34)을 회로패턴의 형성시에 보호하기 위한 에칭마스크를 형성하는 것이다. 상기 통홀(33)의 내부에 에칭공정에서 통홀(33) 내부의 도금층(34)이 에칭되는 것을 방지하는 에칭마스크잉크(35)를 충진한다. 이와 같이 에칭마스크잉크(35)가 상기 통홀(33)에 채워진 상태가 도 3d에 도시되어 있다. 이때, 상기 에칭마스크잉크(35)의 충진은 실버라인에서 실버페이스트를 통홀에 충진하기 위한 장치를 이용한다.The next step is to form an etching mask for protecting the plating layer 34 formed in the through hole 33 during the formation of the circuit pattern. An etching mask ink 35 is filled in the tube hole 33 to prevent the plating layer 34 inside the tube hole 33 from being etched in the etching process. The state in which the etching mask ink 35 is filled in the barrel hole 33 is shown in FIG. 3D. At this time, the filling of the etching mask ink 35 uses a device for filling the silver paste through the hole in the silver line.

이와 같이 에칭마스크잉크(35)를 통홀(33)에 충진한 후에는 모재(30)를 실버라인에서 실버페이스트를 건조하기 위한 건조기에 넣어 상기 에칭마스크잉크(35)를 건조시킨다. 이때, 상기 건조조건은 약 40℃에서 30분, 약 80℃에서 120분 혹은 150℃에서 30분 등으로 설정될 수 있다.After the etching mask ink 35 is filled in the through-hole 33 in this manner, the base material 30 is placed in a dryer for drying the silver paste on the silver line to dry the etching mask ink 35. At this time, the drying conditions may be set to about 30 minutes at about 40 ℃, 120 minutes at about 80 ℃ or 30 minutes at 150 ℃.

건조기에서 에칭마스크잉크(35)를 건조한 후에는 모재(30)의 표면으로 솟아 있는 에칭마스크잉크(35)를 제거하는 동시에 모재(30)의 표면을 고르게 하는 연마공정을 수행한다.(도 3e)After the etching mask ink 35 is dried in the dryer, the etching mask ink 35 rising to the surface of the base material 30 is removed and a polishing process is performed to even the surface of the base material 30 (FIG. 3E).

다음으로는 상기 모재(30)의 표면에 회로패턴(37)을 형성하기 위한 공정을진행한다. 즉 상기 도금층(34)의 표면에 포토레지스트(36)를, 도 3f에 도시된 바와 같이, 선택적으로 도포한다. 이때, 상기 포토레지스트(36)가 도포되는 위치는 회로패턴(37)이 형성되는 부분이다.Next, a process for forming the circuit pattern 37 on the surface of the base material 30 is performed. That is, the photoresist 36 is selectively applied to the surface of the plating layer 34, as shown in FIG. 3F. In this case, the position where the photoresist 36 is applied is a portion where the circuit pattern 37 is formed.

그리고는 상기 모재(30)에 노광을 하고, 현상, 에칭공정을 거쳐 모재(30) 표면의 도금층(34)과 동박(32,32')을 제거한다. 이와 같이 되면 추후에 회로패턴(37)이 형성될 부분만 포토레지스트(36)가 도포된 상태로 남고, 나머지 부분은 도 3g에 도시된 바와 같이 제거된다. 이때 상기 통홀(33)의 내부에는 에칭마스크잉크(35)가 충진되어 있어, 도금층(34)이 제거되어 않게 되어 모재(30)의 상면과 하면에 형성되는 회로패턴(37)을 전기적으로 연결할 수 있게 된다.Then, the base material 30 is exposed to light, and the plating layer 34 and the copper foils 32 and 32 'on the surface of the base material 30 are removed through a developing and etching process. In this case, only the portion where the circuit pattern 37 is to be formed later remains with the photoresist 36 coated, and the remaining portions are removed as shown in FIG. 3G. At this time, the etching mask ink 35 is filled in the barrel hole 33, so that the plating layer 34 is not removed, thereby electrically connecting the circuit patterns 37 formed on the upper and lower surfaces of the base material 30. Will be.

여기서, 상기 모재(30)의 회로패턴(37) 표면에 남아 있는 포토레지스트(36)와 상기 통홀(33)의 내부에 충진되어 있는 에칭마스크잉크(35)를 제거한다. 이때 상기 포토레지스트(36)와 에칭마스크잉크(35)의 제거를 위해서는 수산화나트륨 용액을 사용할 수 있다.Here, the photoresist 36 remaining on the circuit pattern 37 surface of the base material 30 and the etching mask ink 35 filled in the through hole 33 are removed. At this time, sodium hydroxide solution may be used to remove the photoresist 36 and the etching mask ink 35.

이와 같이 되면 도 3h에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(P)이 완성되고, 필요에 따라서는 추후의 공정이 진행된다.In this case, as illustrated in FIG. 3H, the printed circuit board P is completed, and a later process proceeds as necessary.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에서는 회로패턴 사이를 연결해주는 신뢰성이 좋은 도금층을 통홀에 형성하면서도 보다 간단하게 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 하였다.In the method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention as described above in detail, it is possible to manufacture a printed circuit board more simply while forming a highly reliable plated layer connecting the circuit patterns in the through hole.

특히 실버페이스트를 사용하여 상하층을 전기적으로 연결하는 실버라인의 장치를 사용할 수 있어 별도의 장비를 사용함에 없이 보다 값싸고 신뢰성이 좋은 인쇄회로기판을 제조할 수 있게 된다.In particular, it is possible to use a silver line device that electrically connects the upper and lower layers using silver paste, so that a cheaper and more reliable printed circuit board can be manufactured without using additional equipment.

Claims

Drilling a plurality of through holes in the base material having alternating insulation and metal layers;

Forming a plating layer on the surface of the base material and the inside of the through hole;

Filling an etching mask into the through hole;

Forming a circuit pattern on the surface of the base material;

Method of manufacturing a printed circuit board having a plated through hole using a silver line, characterized in that comprising the step of removing the etching mask inside the through hole after the formation of the circuit pattern.

The method of claim 1, wherein in the filling of the etching mask inside the through hole, an etching mask is filled in the inside of the through hole by a squeeze method used in a silver line, and the filled etching mask is dried and cured. Method of manufacturing a printed circuit board having a plated through hole using a silver line.

The method of claim 1, wherein the base material is provided with metal layers on both upper and lower surfaces, and an insulating material is provided therein.

The method of claim 1, wherein the base material is provided with metal layers on both upper and lower surfaces, and a plurality of layers of circuit patterns formed therein with an insulating material therein.

The method of claim 2, wherein the drying conditions of the etching mask are set to any one of about 30 minutes at about 40 ° C., about 120 minutes at about 80 ° C., or about 30 minutes at 150 ° C. 6. A method of manufacturing a printed circuit board having a plated through hole.