KR200198850Y1 - 반도체 패키지용 트레이 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지용 트레이에 관한 것으로, 본 고안에서는 결합리브들의 선단에 형성되는 고정리브들을 결합리브들의 모든 모서리에 형성하지 않고 단지 반도체 패키지의 리드들쪽 수납위치와 대응되는 모서리에만 설치한다.

이 경우, 반도체 패키지의 리드들이 위치하는 수납영역에는 고정리브들이 설치되기 때문에 반도체 패키지의 유동범위는 일정 영역으로 제한받을 수 있고, 결국, 반도체 패키지는 자신의 탑재상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 또한, 반도체 패키지의 리드들이 위치하지 않는 수납영역에는 고정리브들 없이 단지 결합리브들 만이 설치되기 때문에 작업자 또는 이송로봇은 무리한 동작을 수행하지 않고도 적재상태의 각 트레이들을 원활히 해체시킬 수 있다.

Description

반도체 패키지용 트레이

본 고안은 반도체 패키지의 운반을 위한 트레이에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 고정리브의 과잉삽입을 미리 방지하여 간단한 핸들링 과정을 통해서도 적재상태를 원활히 해체시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지용 트레이에 관한 것이다.

통상, 조립공정에 투입되는 반도체 패키지들은 정전기방지용 재질로 이루어진 튜브 또는 트레이에 일정 수량이 담겨 각 공정 사이로 운반되는 것이 일반적이다.

이와 같이, 반도체 패키지들을 튜브 또는 트레이에 담아 운반하는 이유는 외부로 노출된 반도체 패키지들이 정전기에 의해 손상되는 것을 방지함과 아울러 반도체 패키지들의 보관 또는 이송의 편리성을 추구하기 위함이다.

상술한 튜브는 주로 홀삽입형 패키지의 운반에 주로 이용되고, 트레이는 표면실장형 패키지에 주로 이용된다.

이때, 트레이의 경우, 개별적으로 운반되지 않고, 다수개가 적재된 상태로 운반되는 것이 일반적이다.

일례로, 일정 공정이 완료된 티에스오피(TSOP: Thin Small Outline Package; 이하, "TSOP"라 칭함) 타입 반도체 패키지를 운반하고자 하면, 작업자는 이들 패키지를 다수개의 포켓이 구비된 개별 트레이에 탑재시킨 후, 각 개별 트레이들을 수 개의 층으로 적재시켜 해당 공정으로 운반하게 된다.

이때, TSOP 타입 반도체 패키지를 운반하는 트레이에서, 반도체 패키지가 수납되는 포켓의 후면에 형성된 결합리브의 모든 모서리에는 사방으로 돌출된 고정리브들이 형성된다.

여기서, 결합리브들과 포켓의 상호작용에 의해 각 개별 트레이들이 수 개의 층으로 적재되는 경우, 각 고정리브들은 밑에 층에 깔린 트레이 전면의 포켓 모서리들을 직접 눌러 포켓에 탑재된 반도체 패키지의 유동영역을 제한하는 역할을 수행함으로써, 반도체 패키지가 일정한 유동없이 견고히 고정되도록 한다. 이 경우, 외부로부터 상당크기의 충격이 가해지더라도 고정리브들에 의해 일단 고정된 반도체 패키지는 포켓의 외부로 이탈되지 않는다.

그러나, 이러한 종래의 반도체 패키지용 트레이에는 몇 가지 구조적인 문제점이 있다.

상술한 바와 같이, 트레이는 통상, 다수개가 수 개의 층으로 적재된 상태에서 운반되는 것이 일반적인데, 이러한 적재상태가 장시간 지속되면, 밑에 깔린 트레이들은 자신의 상부에 얹혀진 트레이들의 무게에 의해 수축되어 변형되는 문제점을 유발한다.

이러한 변형이 지속적으로 진행되면, 반도체 패키지를 고정시키고 있던 고정리브들은 변형력에 의해 자신의 저부에 적재된 다른 트레이의 포켓 모서리를 타고 포켓의 내부로 과잉 삽입되게 된다. 결국, 고정리브들은 포켓의 내벽과 반도체 패키지의 외주면 사이로 밀착되어 끼워지게 된다.

이 경우, 적재된 각 트레이들은 고정리브들의 과잉 삽입에 의해 필요이상으로 견고하게 결합됨으로써, 예컨대, 작업자 또는 이송로봇이 차기의 공정을 진행시키기 위해 적재상태에 있는 트레이들을 분리시키고자 하는 경우, 한번 적재된 트레이들을 개별 트레이로 분리시키기 힘들게 만드는 원인으로 작용한다.

이와 같이, 고정리브들의 작용에 의해 각 트레이들의 결합상태가 필요이상으로 견고해지면, 작업자 또는 이송로봇은 차기의 공정을 원활히 수행할 수 없다.

또한, 포켓의 내부로 과잉 삽입된 고정리브가 포켓에 탑재되어 있는 반도체 패키지와 심하게 접촉되는 경우, 예측하지 못한 반도체 패키지의 손상이 유발될 수 있다.

더욱이, 작업자 또는 이송로봇이 각 트레이들의 결합상태를 해체하기 위하여 무리한 핸들링 동작을 수행 할 경우, 그 충격에 의해 포켓에 탑재되어 있던 반도체 패키지가 외부로 이탈되는 또 다른 문제점이 야기될 수 있다.

따라서, 본 고안의 목적은 반도체 패키지를 견고히 고정시키면서도 트레이 전면의 포켓 내부로 고정리브가 과잉 삽입되지 못하도록 하는데 있다.

본 고안의 다른 목적은 고정리브의 과잉 삽입을 미리 방지함으로써, 적재상태의 트레이들을 원활히 분리할 수 있도록 하는데 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 트레이들의 원활한 분리를 달성함으로써, 전체적인 공정진행을 원활히 하는데 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 고정리브와 반도체 패키지와의 접촉을 차단함으로써, 반도체 패키지의 손상을 미리 방지시키는데 있다.

본 고안의 또 다른 목적은 트레이들의 분리가 원활히 달성되도록 함으로써, 반도체 패키지의 외부 이탈을 미리 방지하는데 있다.

본 고안의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 반도체 패키지용 트레이의 상부면을 도시한 사시도.

도 2는 본 고안에 따른 반도체 패키지용 트레이의 하부면을 도시한 사시도.

도 3은 본 고안에 따른 반도체 패키지용 트레이의 적재상태를 도시한 예시도.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에서는 결합리브들의 선단에 형성되는 고정리브들을 결합리브들의 모든 모서리에 형성하지 않고 단지 반도체 패키지의 리드들쪽 수납위치와 대응되는 모서리에만 설치한다.

이 경우, 반도체 패키지의 리드들이 위치하는 수납영역에는 고정리브들이 설치되기 때문에 반도체 패키지의 유동범위는 일정 영역으로 제한받을 수 있고, 결국, 반도체 패키지는 자신의 탑재상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 또한, 반도체 패키지의 리드들이 위치하지 않는 수납영역에는 고정리브들 없이 단지 결합리브들 만이 설치되기 때문에 작업자 또는 이송로봇은 무리한 동작을 수행하지 않고도 적재상태의 각 트레이들을 원활히 해체시킬 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 반도체 패키지용 트레이를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본체(101)의 상부면(20)에는 다수개의 포켓들(10)이 행렬을 이루어 연속적으로 형성되는데, 이러한 각 포켓들(10)은 포켓리브들(11)에 의해 구획되어 정의된다. 이때, 각 포켓들(10)의 내부에는 조립공정이 완료된 반도체 패키지(1), 바람직하게, 표면실장형 반도체 패키지, 좀더 바람직하게, TSOP 타입 반도체 패키지들이 탑재된다.

한편, 각 포켓들(10)의 내부에는 본체(101)의 상부면으로 노출된 지지리브들(12)이 포켓들(10) 내부의 관통면(13)을 둘러싸면서 돌출되어 형성된다. 이러한 지지리브들(12)은 상술한 반도체 패키지(1)가 각 포켓들(10)의 내부에 수납되는 경우, 반도체 패키지(1)의 몸체를 지지하는 역할을 수행한다.

다른 한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상술한 포켓들(10)에 대응되는 본체(101)의 하부면(30)에는 다수개의 결합리브들(50)이 형성된다. 이러한 결합리브들(50)은 상술한 포켓들(10)과 관통면(13)을 서로 공유하는 구조를 이룬다.

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 각 결합리브들(50)은 각 개별 트레이들(100)이 수 개의 층으로 적재되어 다른 공정으로 운반되는 경우, 자신의 저부에 깔린 다른 트레이(100´)의 포켓들(10)로 원활히 삽입됨으로써, 각 개별 트레이들(100)이 안정적인 적층구조를 이룰 수 있도록 보조한다.

여기서, 결합리브들(50)은 반도체 패키지(1)의 리드들(2)이 수납된 위치 A와 대응되는 선단(51)에만 반도체 패키지(1)의 고정을 위한 고정리브들(51a)을 구비하며, 반도체 패키지(1)의 리드들(2)이 수납되지 않은 위치 B와 대응되는 선단(52)에는 다른 구성요소를 전혀 구비하지 않는다.

이러한 상태에서, 각 트레이들(100,100´)이 서로 결합되어 적재되는 경우, 선단(51)에 구비된 고정리브들(51a)은 하부층 트레이(100´)에 구비된 포켓 모서리의 일부, 예컨대, 반도체 패키지의 리드들이 수납되는 위치 A를 직접 눌러 포켓(10)에 탑재된 반도체 패키지(1)의 유동범위를 제한시킴으로써, 반도체 패키지(1)가 일정한 움직임 없이 견고히 고정되도록 한다.

통상, 포켓(10)은 전체적인 여유공간 중 반도체 패키지(1)의 리드들(2)이 수납되는 위치 A의 여유공간을 다른 곳에 비해 크게 유지하기 때문에, 리드들의 수납 위치 A와 결합되는 고정리브들(51a)은 트레이(100´)의 변형이 지속적으로 진행되더라도 포켓 모서리를 타고 포켓(10)의 내부로 과잉 삽입되지 않는다. 결국, 고정리브들(51a)은 포켓(10)의 내벽(10a)과 반도체 패키지(1)의 외주면 사이로 밀착되지 않으면서, 상술한 반도체 패키지의 고정역할을 충실히 수행할 수 있다.

이에 비해, 반도체 패키지(1)의 리드들(2)이 수납되지 않은 위치 B와 결합되는 결합리브들(50)의 선단(52)에는 아무런 부속 구성요소가 설치되지 않는다. 그 결과, 각 트레이들(100,100´)이 서로 결합되어 적재되는 경우, 반도체 패키지(1)의 리드들(2)이 수납되지 않은 위치 B에서는 각 트레이들(100,100´)이 필요이상으로 과도하게 결합될 수 있는 요인이 전혀 제공되지 않게 되고, 결국, 적재된 각 트레이들(100,100´)은 적정 수준의 결합강도만 유지할 뿐 과잉 결합되지 않는다.

종래의 경우, 결합리브들의 모든 모서리들에는 포켓에 수납된 반도체 패키지를 고정시키기 위한 고정리브들이 형성되었기 때문에, 적재 상태에 있는 트레이들이 필요이상으로 과잉 결합되는 결과를 초래하였고, 결국, 작업자 또는 이송로봇이 차기의 공정을 진행시키기 위해 적재된 트레이들을 분리시키고자 하는 경우, 한번 적재된 트레이들을 개별 트레이로 분리시키기 힘들게 만드는 원인으로 작용하였다.

그러나, 본 고안의 경우, 고정리브들(51a)은 결합리브들(50)의 모든 선단에 형성되지 않고, 단지, 반도체 패키지의 고정이 필수적으로 요구되는 특정 선단에만 선별적으로 설치되기 때문에, 작업자 또는 이송로봇은 간단한 핸들링 과정을 통해서도 한번 적재된 트레이들(100,100´)을 개별 트레이로 쉽게 분리시킬 수 있으며, 결국, 차기의 공정을 보다 신속하게 수행할 수 있다.

이때, 포켓들(10)과 결합리브들(50)이 결합되는 경우, 반도체 패키지(1)의 리드들(2)이 수납되지 않은 위치 B에서, 포켓(10)의 내벽(10a)과 결합리브들(50)의 선단(52)과의 이격폭은 바람직하게, 0.16mm~0.20mm, 좀더 바람직하게, 0.18mm를 유지한다.

이후, 본 고안의 트레이(100)에 수납된 반도체 패키지들(1)은 공정진행이 요구되는 각 설비로 안정적으로 이송되어 자신에게 요구되는 공정을 신속하게 수행받는다.

이와 같이, 본 고안에서는 반도체 패키지의 고정을 위한 고정리브들을 각 결합리브들의 선단에 선별적으로 설치함으로써, 각 트레이들 사이의 과잉 결합을 미리 방지한다.

이러한 본 고안은 상술한 TSOP 패키지용 트레이에 한정되지 않으며, 생산라인에서 제조되는 전 품종의 반도체 패키지용 트레이에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.

그리고, 본 고안의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 고안이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 첨부된 실용신안등록청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 패키지용 트레이에서는 결합리브들의 선단에 형성되는 고정리브들을 결합리브들의 모든 모서리에 형성하지 않고 단지 반도체 패키지의 리드들쪽 수납위치와 대응되는 모서리에만 설치한다.

이 경우, 반도체 패키지의 리드들이 위치하는 수납영역에는 고정리브들이 설치되기 때문에 반도체 패키지의 유동범위는 일정 영역으로 제한받을 수 있고, 결국, 반도체 패키지는 자신의 탑재상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 또한, 반도체 패키지의 리드들이 위치하지 않는 수납영역에는 고정리브들 없이 단지 결합리브들 만이 설치되기 때문에 작업자 또는 이송로봇은 무리한 동작을 수행하지 않고도 적재상태의 각 트레이들을 원활히 해체시킬 수 있다.

Claims (5)

1. 상/하부면을 갖는 본체와;

   포켓리브들에 의해 구획되어 정의되며, 상기 본체를 관통한 관통면을 갖으면서 상기 상부면상에 행렬을 이루어 연속적으로 형성되고, 반도체 패키지들의 수납공간을 제공하는 포켓들과;

   상기 포켓들의 내부에 수용되고, 상기 상부면으로 노출되며, 상기 관통면의 모서리들을 둘러싼 상태로 돌출되어, 상기 반도체 패키지들을 지지하는 지지리브들과;

   상기 포켓들에 대응되도록 상기 하부면상에 형성되며, 상기 포켓들과 관통면을 공유한 상태로 돌출되고, 상기 본체가 다수개 적재될 경우, 저부에 놓인 다른 본체의 상기 포켓들과 결합되는 결합리브들을 포함하며,

   상기 결합리브들은 상기 반도체 패키지들의 리드들에 대응되는 선단에만 상기 반도체 패키지를 고정시키는 고정리브들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 포켓들과 상기 결합리브들이 결합되는 경우, 상기 반도체 패키지들의 리드들과 대응되지 않는 위치에서, 상기 포켓의 내벽과 상기 결합리브들의 외벽과의 이격폭은 0.16mm~0.20mm인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 포켓들과 상기 결합리브들이 결합되는 경우, 상기 반도체 패키지들의 리드들과 대응되지 않는 위치에서, 싱기 포켓의 내벽과 상기 결합리브들의 외벽과의 이격폭은 0.18mm인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 패키지들은 표면실장형 반도체 패키지인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 반도체 패키지들은 TSOP(Thin Small Outline Package) 타입 반도체 패키지인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트레이.