KR200198407Y1 - 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력을 실제 다이본드공정에 필요한 접착력과 유사한 값으로 측정해낼 수 있도록 한 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치에 관한 것으로, 반도체 제조공정중 웨이퍼 칩을 지지하는 접착테이프의 접착력을 측정하는 측정장치에 있어서, 클램프(10)에 의해 지지되는 프레임(20)과, 프레임(20)에 부착되는 접착테이프(22)와, 상기 접착테이프(22)에 부착되는 칩(24)과, 상기 접착테이프(22)의 접착력을 측정하는 접착력 측정수단을 구비하여 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치에 의해 종래와 같은 접착력 측정이 실제공정 즉, 접착테이프로부터 칩을 수직방향으로 떼어내야 하는 공정과 차이가 있어 다이본드 공정에 적합한 접착력을 측정하는데 어려운 문제점이 있는 것을 해결 할 수 있다.
Description
제1도는 종래 웨이퍼 칩 지지용 접작테이프의 접착력 측정장치를 보인 도면으로, (a)도는 개략적인 구성을 보인 도면.
(b)도는 접착테이프의 분리상태를 보인 도면.
제2도는 본 고안에 의한 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치를 보인 도면으로,
(a)도는 개략적인 구성을 보인 도면.
(b)도는 프레임상에 부착되는 접착테이프에 웨이퍼 칩이 부착되어 있는 상태를 보인 도면.
(c)도는 (b)도의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 클램프 20 : 프레임
22 : 접착테이프 24 : 칩
30 : 진공패드 40 : 벤츄리밸브
50 : 측정게이지 50a : 프로브 핀
60 : 연결부재 70 : 리드스크류
80 : 모터 80a : 모터축
90 : 너트박스 100 : 고정대
본 고안은 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치에 관한 것으로, 특히 접착테이프의 접착력을 실제 다이본드공정에 필요한 접착력과 유사한 값으로 측정해낼 수 있도록 한 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체의 제조공정 중 웨이퍼의 일측면에는 점착력이 있는 테이프가 부착되어 상기 웨이퍼가 수개의 칩으로 분할 되었을 때 상기 칩들이 이탈되는 것을 방지하게 된다. 상기와 같은 접착테이프는 웨이퍼에 접착시 다이본드 공정에 적합하도록 그 접착력을 측정하게 되며 이러한 상기 접착력 측정을 위한 종래 접착테이프의 접착력 측정장치가 하기에 설명된 제1도시와 같다.
테이블(1)의 상부에 판(2)이 놓여지고, 상기 판(2)의 상면에는 접착테이프(3)가 부착되어 있다. 상기 판(2)의 일단은 테이블(1)과 소정거리 이탈되어 잇는 고정클램프(4)에 지지고정되어 있고, 상기 판(2)상에 부착되어 있는 접착테이프(3)의 고정클램프(4)측 일부분이 판(2)에서 분리되어 이동클램프(5)에 지지고정되어 있다. 상기 이동클램프(5)는 도면상 좌,우로 작동하도록 횡방향으로 설치된 리드스크류(7)에 연결부재(9)로 연결되며, 상기 연결부재(9)상에는 측정게이지(6)가 설치되어 있다. 상기 리드스크류(7)의 일단에는 이에 연결된 이동클램프(5)를 일정속도로 작동시키도록 모터(8)가 설치되어 있다.
상기와 같은 상태로 초기 모터(8)가 가동되면 리드스크류(7)를 따라 이동클램프(5)가 좌에서 우로 일정속도를 유지하면서 이동하여 고정클램프(4)에 지지되어 있는 판(2)상에 부착된 접착테이프(3)를 떼어내게 된다. 이때 접착테이프(3)가 떨어지는 각도는 이동클램프(5)의 진행각도로 정해져 보통 90° 또는 180° 이다. 따라서 상기와 같이 접착테이프(3)가 떨어질 때 그 집착력이 측정되는데 이러한 접착력은 상기 리드스크류(7)와 이동클램프(5) 사이의 연결부재(9)상에 설치된 측정게이지(6)에 의해 측정된다.
그러나 상기와 같은 측정장치는 실제 다이본드 공정에서 필요한 접착력을 바로 측정할 수 없는 단점이 있었다. 즉, 다이본드 공정에서는 접착테이프로부터 칩을 수직방향으로 떼어내야 하는 과정을 거치게 되나 상기 종래와 같은 접착력 측정은 실제의 공정과 차이가 있어 다이본드 공정에 적합한 접착력을 측정하는데 어려운 문제점이 있었다.
따라서 본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려해 안출된 것으로, 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력을 실제 다이본드공정에 필요한 접착력과 유사한 값으로 측정해낼 수 있도록 한 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 1.(2회정정) 반도체 칩이 부착되어 있는 접작테이프를 고정하기 위한 프레임과, 그 프레임을 고정하기 위한 클램프와, 상기 프레임의 상부측에 설치되어 상기 접착테이프에 접착되어 있는 칩을 진공흡착하기 위한 진공패드와, 상기 진공패드에 진공을 발생시키기 위한 벤츄리밸브와, 상기 진공패드에 연결되는 프로브 핀이 구비된 측정게이지와, 상기 측정게이지의 상측에 연결되는 연결부재와, 상기 연결부재를 직상방, 직하방으로 승강시키기 위한 승강수단을 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치가 제공된다.
이하, 첨부한 도면에 의하여 본 고안을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도시된 바와 같이, 본 고안은 칩(24)이 부착되어 있는 접착테이프(22)가 링형의 프레임(20)에 고정되어 있고, 그 프레임(20)은 클램프(10)에 의해 장치에 고정되어 있다.
그리고, 상기 클램프(10)의 상부에는 접착테이프(22)에 부착되어 있는 칩(24)을 진공흡착하기 위한 진공패드(30)가 설치되어 있고, 그 진공패드(30)에는 진공패드(30)에 진공력을 발생시키거나 제어하는 벤츄리밸브(40)가 설치되어 있으며, 상기 진공패드(30)의 일측에는 측정게이지(50)의 프로브 핀(50a)이 연결되어 있고, 상기 측정게이지(50)는 상측에 연결부재(60)가 연결설치되어 있다.
또한, 상기 연결부재(60)의 상단부에는 너트박스(90)가 수직방향으로 설치된 리드스크류(70)에 나사결합되어 상,하이동할 수 있도록 되어 있으며, 그 리드스크류(70)의 하단부에는 수직방향으로 설치된 모터(80)의 모터축(80a) 단부에 연결되어 있고, 그 모터(80)는 측부에 고정대(100)에 의하여 브라켓 또는 용접으로 고정설치 되어 있다.
상기와 같이 구성되어 장치의 가동과 함께 모터(80)의 회전으로 리드스크류(70)를 따라 이에 연결된 연결부재(60)가 하강하면서 진공패드(30)를 칩(24) 상면에 밀착시키고, 벤츄리밸브(40)를 가동시켜 칩(24)에 진공패드(30)가 진공압착되도록 한다. 이어서 모터(80)의 역방향 회전으로 상기 진공패드(30)와 리드스크류(70)를 연결하는 연결부재는(60) 리드스크류(70)를 따라 상승하면서 접착테이프(22)상에 붙은 칩(24)을 떼어내게 된다. 이때 상기 칩(22)의 접착력은 연결부재(60)상에 설치된 측정게이지(50)에 의해 측정된다.
상기와 같은 과정으로, 웨이퍼에 부착되는 접착테이프의 접착력은 실제의 반도체 제조공정과 유사한 상태로 측정이 되어 보다 공정관리에 효율성을 기할 수 있게 되었다.
즉, 본 고안에서는 진공패드(30)가 승강수단에 의하여 직상방 및 직하방으로 승강되도록 설치되어 있어 접착테이프(22)가 전체적으로 일시에 직상방으로 들리면서 박리되므로 실제의 반도체 제조공정과 같은 조건에서 정확한 접착력 측정이 이루어지게 되는 것이다.
상술한 바와 같이, 본 고안은 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력을 실제 다이본드공정에 필요한 접착력과 유사한 값으로 측정해낼 수 있도록 한 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치를 제공함으로써, 종래와 같은 접착력 측정이 실제공정 즉, 접착테이프로부터 칩을 수직방향으로 떼어내야 하는 공정과 차이가 있어 다이본드 공정에 적합한 접착력을 측정하는데 어려운 문제점이 있는 것을 해결할 수 있다.
Claims (2)
- 반도체 칩이 부착되어 있는 접착테이프를 고정하기 위한 프레임과, 그 프레임을 고정하기 위한 클램프와, 상기 프레임의 상부측에 설치되어 상기 접착테이프에 접착되어 있는 칩을 진공흡착하기 위한 진공패드와, 상기 진공패드에 진공을 발생시키기 위한 벤츄리밸브와, 상기 진공패드에 연결되는 프로브 핀이 구비된 측정게이지와, 상기 측정게이지의 상측에 연결되는 연결부재와, 상기 연결부재를 직상방, 직하방으로 승강시키기 위한 승강수단을 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치.
- 제1항에 있어서, 상기 승강수단은 회전 모터와, 그 모터를 고정하기 위한 고정대와, 상기 모터의 모터축 단부에 연결되는 리드스크류와, 상기 리드스크류에 나사결합되며 측면에 상기 연결부재가 연결되는 너트박스를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019940014400U KR200198407Y1 (ko) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2019940014400U KR200198407Y1 (ko) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 웨이퍼 칩 지지용 접착테이프의 접착력 측정장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960003116U KR960003116U (ko) | 1996-01-22 |
| KR200198407Y1 true KR200198407Y1 (ko) | 2000-12-01 |
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ID=19386068
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR200198407Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20160115178A (ko) * | 2015-03-26 | 2016-10-06 | 한화테크윈 주식회사 | 연성회로기판 제조장치 및 제조방법 |
-
1994
- 1994-06-20 KR KR2019940014400U patent/KR200198407Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160115178A (ko) * | 2015-03-26 | 2016-10-06 | 한화테크윈 주식회사 | 연성회로기판 제조장치 및 제조방법 |
| KR102318525B1 (ko) * | 2015-03-26 | 2021-10-27 | 한화정밀기계 주식회사 | 연성회로기판 제조장치 및 제조방법 |
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| KR960003116U (ko) | 1996-01-22 |
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