KR200197282Y1 - Apparatus for testing semi-conductor device of Lambus handler - Google Patents
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Abstract
본 고안은 CSP 타입의 반도체 디바이스를 자동으로 테스트할 수 있는 램버스 핸들러의 테스트 장치에 대하여 개시한다. 개시된 본 고안에 의한 램버스 핸들러의 테스트 장치는, 다수의 반도체 디바이스를 적재하는 테스트 트레이와, 테스트 트레이의 이동 및 위치결정을 행하는 테스트 트레이 이동수단과, 반도체 디바이스 테스트기에 연결되고, 다수의 반도체 디바이스 테스트용 접촉부가 형성된 테스트포트, 및 반도체 디바이스를 흡착하여 흡착한 상태로 상기 테스트포트에 접촉시키는 테스트 헤드를 포함하고 있다. 이에 의해 CSP 타입의 반도체 디바이스를 자동적으로 테스트할 수 있다.The present invention discloses a test apparatus for a rambus handler capable of automatically testing a CSP type semiconductor device. The test apparatus of the rambus handler according to the present invention is connected to a test tray for loading a plurality of semiconductor devices, a test tray moving means for moving and positioning the test tray, and a semiconductor device tester, to test a plurality of semiconductor devices. And a test head for adsorbing and adsorbing the semiconductor device in a state of adsorbing and adsorbing a semiconductor device. Thereby, the CSP type semiconductor device can be tested automatically.
Description
본 고안은 램버스 핸들러에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 램버스 핸들러의 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a rambus handler, and more particularly to a semiconductor device test apparatus of the rambus handler.
일반적으로, 램버스 핸들러는 램버스 타입의 반도체 디바이스를 자동으로 테스트하기 위한 장치로 크게 공급부와, 테스트부 및 반출부로 구분된다.In general, a rambus handler is an apparatus for automatically testing a rambus type semiconductor device, which is largely divided into a supply unit, a test unit, and an export unit.
공급부는 작업자가 적재한 사용자 트레이에서 반도체 디바이스를 취출하여 테스트 트레이로 공급하는 장치이다.The supply unit is a device that takes out the semiconductor device from the user tray loaded by the operator and supplies it to the test tray.
테스트부는 테스트 트레이상의 반도체 디바이스를 흡착하여 반도체 디바이스 테스트기에 접촉시켜 테스트를 수행하는 장치이다.The test unit is an apparatus for adsorbing a semiconductor device on a test tray and contacting the semiconductor device tester to perform a test.
반출부는 테스트부에서의 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스를 분류하여 적재하는 장치이다.The carrying out section is an apparatus for classifying and loading semiconductor devices according to the test results in the testing section.
여기서 램버스 타입의 반도체 디바이스란, 반도체 소자의 고집적화에 따라 반도체의 리드가 에어리어 어레이 배열된 디바이스 중에서 리드형상이 핀타입인 것을 제외한 것을 말한다. 즉 리드가 BGA(Ball Grid Array)형이나 CSP(Chip Size Package)형 등인 반도체 디바이스를 총칭하는 것이다.Here, a rambus type semiconductor device refers to a device in which a lead shape is a pin type among devices in which semiconductor leads are arranged in an area array according to high integration of semiconductor elements. Namely, the semiconductor device generally refers to a semiconductor device whose lead is a ball grid array (BGA) type or a chip size package (CSP) type.
종래에는 리드가 핀타입인 반도체 디바이스를 테스트하는 테스트용 핸들러가 사용되었다. 그러나 반도체의 고집적화에 따라 핀이 없는 BGA나 CSP 형의 반도체 디바이스가 개발되어, 종래의 핀타입 반도체 디바이스 테스트용 핸들러로는 테스트할 수 없기 때문에 이를 자동으로 테스트할 수 있는 장비가 필요하게 된다.Conventionally, test handlers for testing semiconductor devices whose leads are pin-type have been used. However, due to the high integration of semiconductors, a pin-less BGA or CSP type semiconductor device has been developed and cannot be tested by a conventional pin-type semiconductor device test handler.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 램버스 타입의 반도체 디바이스 즉, BGA나 CSP 형의 반도체 디바이스를 자동으로 테스트할 수 있는 램버스 핸들러의 테스트 장치을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a test apparatus for a rambus handler capable of automatically testing a rambus type semiconductor device, that is, a BGA or CSP type semiconductor device.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 램버스 핸들러의 테스트장치를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a test apparatus of a rambus handler according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 나타낸 테스트 트레이의 평면도.FIG. 2 is a plan view of the test tray shown in FIG. 1. FIG.
도 3a는 도 1에 나타낸 테스트 헤드가 테스트 트레이상의 반도체 디바이스를 흡착하기 전의 상태를 보여주는 정면도이고, 도 3b는 테스트 헤드가 반도체 디바이스를 흡착하여 테스트포트에 접촉시켜 테스트 하는 상태를 보여주는 정면도.3A is a front view showing a state before the test head shown in FIG. 1 adsorbs the semiconductor device on the test tray, and FIG. 3B is a front view showing the state in which the test head adsorbs the semiconductor device and contacts the test port to test it.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 의한 램버스 핸들러의 테스트장치에 의한 테스트 방법을 보여주는 플로우챠트.Figure 4 is a flow chart showing a test method by the test apparatus of the rambus handler according to an embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10;테스트 트레이 11;적재부10; test tray 11; loading part
20;테스트 헤드 21;흡착헤드20; test head 21; adsorption head
22;완충수단 23;승강수단22; buffer means 23; lifting means
30;테스트 포트 40;테스트 트레이 이동수단30; test port 40; test tray transfer means
41;모터 42;볼스크류41; motor 42; ball screw
43;볼너트 44;안내봉 연결부재43; ball nut 44; guide rod connecting member
45;안내봉 46;고정핀45; guide rod 46; retaining pin
47;안내봉 선회부재 48;공압실린더47; guide rod pivot member 48; pneumatic cylinder
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 램버스 핸들러의 테스트 장치는, 다수의 반도체 디바이스를 적재하는 테스트 트레이와, 테스트 트레이의 이동 및 위치결정을 행하는 테스트 트레이 이동수단과, 반도체 디바이스 테스트기에 연결되고, 다수의 반도체 디바이스 테스트용 접촉부가 형성된 테스트포트, 및 반도체 디바이스를 흡착하여 흡착한 상태로 상기 테스트포트에 접촉시키는 테스트 헤드를 포함하고 있다.The test apparatus of the rambus handler according to the present invention for achieving the above object is connected to a test tray for loading a plurality of semiconductor devices, a test tray moving means for moving and positioning the test tray, and a semiconductor device tester And a test port having a plurality of semiconductor device test contacts formed thereon, and a test head for adsorbing and adsorbing the semiconductor device in contact with the test port.
테스트 트레이는, 반도체 디바이스가 안착될 수 있는 요(凹)부가 일렬에 4개씩 8렬이 형성된 적재부와, 적재부 각각의 열 전단에 형성된 상기 테스트 헤드 승강용 구멍과, 테스트 트레이 이동수단이 파지할 수 있도록 형성된 파지홈을 포함하고 있다.The test tray includes a stacking portion in which eight recesses in which semiconductor devices can be seated are formed in four rows of four, a test hole for lifting and lowering the test head lifting holes formed at thermal front ends of the stacking portions, and a test tray moving means is held. It includes a holding groove formed to be.
테스트 트레이 이동수단은, 모터와, 이 모터에 직결된 볼스크류와, 이 볼스크류에 결합되어 볼스크류의 회전에 따라 직선운동을 하는 볼너트와, 볼너트에 일단이 연결된 안내봉 연결부재와, 안내봉 연결부재의 타단에 자전이 가능하도록 결합된 안내봉과, 안내봉의 중간에 설치된 2개의 고정핀과, 안내봉의 일단에 결합되어 상기 안내봉이 자전하도록 하여 상기 고정핀이 일정각도의 상하운동을 할 수 있도록 하는 안내봉 선회부재, 및 안내봉 선회부재의 안내봉 결합부와 반대측에 결합되어 안내봉 선회부재를 선회시키는 공압실린더를 포함하고 있다.The test tray moving means includes a motor, a ball screw directly connected to the motor, a ball nut coupled to the ball screw to linearly move according to the rotation of the ball screw, a guide rod connecting member connected to one end of the ball nut, A guide rod coupled to the other end of the guide rod connecting member and two fixing pins installed in the middle of the guide rod, and coupled to one end of the guide rod so that the guide rod rotates, the fixing pin can move up and down at an angle. And a pneumatic cylinder coupled to the opposite side of the guide rod engaging portion of the guide rod pivot member to pivot the guide rod pivot member.
테스트 헤드는, 반도체 디바이스를 흡착하는 흡착헤드와, 이 흡착헤드의 상측에 장착되며 흡착헤드가 반도체 디바이스를 테스트 포트에 접촉시키는 경우 완충효과를 주는 완충수단, 및 완충수단의 상측에 결합되어 흡착부를 상하로 이동시키는 승강수단으로 이루어진다.The test head includes an adsorption head for adsorbing a semiconductor device, a cushioning means mounted on an upper side of the adsorption head, and having a buffering effect when the adsorption head contacts the test port with the adsorption head, and an adsorption portion coupled to an upper side of the buffer means. It consists of lifting means for moving up and down.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.
첨부한 도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 램버스 핸들러의 테스트장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 테스트 트레이의 평면도이다.1 is a perspective view showing a test apparatus of a rambus handler according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of the test tray shown in FIG.
도 3a는 도 1에 나타낸 테스트 헤드가 테스트 트레이상의 반도체 디바이스를 흡착하기 전의 상태를 보여주는 정면도이고, 도 3b는 테스트 헤드가 반도체 디바이스를 흡착하여 테스트포트에 접촉시켜 테스트 하는 상태를 보여주는 정면도이다.FIG. 3A is a front view showing a state before the test head shown in FIG. 1 adsorbs the semiconductor device on the test tray, and FIG. 3B is a front view showing the state in which the test head adsorbs the semiconductor device and contacts the test port.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시예에 의한 테스트 장치는 테스트 트레이(10), 테스트 헤드(20), 테스트 트레이 이동수단(40) 및 테스트 포트(30)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the test apparatus according to an embodiment of the present invention includes a test tray 10, a test head 20, a test tray moving unit 40, and a test port 30.
테스트 트레이(10)는 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이 다수의 반도체 디바이스 적재부(11)와, 다수의 테스트 헤드 승강구멍(12)와, 파지홈(14)으로 구성된다.The test tray 10 is composed of a plurality of semiconductor device mounting portions 11, a plurality of test head lifting holes 12, and a holding groove 14, as shown in FIG.
반도체 디바이스 적재부(11)는 테스트 트레이 판(13)에 특정한 반도체 디바이스의 크기에 맞게 파여진 요(凹)형상으로, 실시예에서는 일렬에 4개의 적재부가 일정한 간격으로 형성되고, 이러한 적재부열이 일정한 간격을 두고 8줄이 형성되어 총 32개의 적재부가 있다.The semiconductor device mounting portion 11 is a concave shape cut into the size of the semiconductor device specific to the test tray plate 13, and in this embodiment, four loading portions are formed in a row at regular intervals. Eight rows are formed at regular intervals, for a total of 32 loads.
테스트 헤드 승강구멍(12)은 테스트 헤드(20)의 흡착부(21)의 돌출부가 통과할 수 있는 폭과 길이로 상기 적재부열의 앞쪽에 형성된다.The test head lifting hole 12 is formed in front of the load column in such a way that the protrusion of the adsorption portion 21 of the test head 20 can pass therethrough.
파지홈(14)은 테스트 트레이 이동수단(40)에 의해 파지되는 곳으로, 본 실시예에서는 원추형의 홈이 트레이판의 일측의 전단과 후단에 각각 2개씩 4개 형성되어 있다.The gripping grooves 14 are gripped by the test tray moving means 40. In this embodiment, four conical grooves are formed, two each at the front end and the rear end of the tray plate.
테스트 헤드(20)는 흡착헤드(21)와, 완충수단(22), 및 승강수단(23)을 포함한다.The test head 20 includes an adsorption head 21, a cushioning means 22, and elevating means 23.
흡착헤드(21)는, 복수의 흡착관(21a)으로 구성되며, 흡착관(21a)의 일단은 반도체 디바이스를 흡착할 수 흡착부가 형성되고, 타단은 복수의 흡착관(21a)이 테스트 트레이의 적재부(11) 간격과 동일한 간격을 가지면서 서로 연통되는 연통부로 되어 있다. 흡착관의 수와 배열은 임의로 구성할 수 있으나 바람직스럽게는 도 1에서 나타낸 것과 같이 4개의 흡착관이 정사각형의 배열을 하고, 테스트 포트(30)의 접촉부(30a)의 수에 맞게 테스트 헤드의 수를 조정하는 것이다.The adsorption head 21 is composed of a plurality of adsorption tubes 21a, one end of the adsorption tube 21a is formed with an adsorption portion capable of adsorbing the semiconductor device, and the other end of the adsorption tube 21a has a plurality of adsorption tubes 21a. It is a communication part which communicates with each other, having the same space | interval as the loading part 11 space | interval. The number and arrangement of the adsorption tubes can be arbitrarily configured, but preferably, as shown in FIG. 1, the four adsorption tubes are arranged in a square shape, and the number of test heads corresponds to the number of the contact portions 30a of the test ports 30. To adjust.
완충수단(22)은, 흡착헤드(21)의 연통부 상측에 돌설된 복수의 지지축(221)과, 이 지지축(221)에 대해 미끄럼운동을 하는 완충판(222), 및 상기 연통부와 완충판(222)사이에 지지축(221)의 외부에 삽입되어 있는 복수의 스프링(223)으로 이루어진다.The shock absorbing means 22 includes a plurality of support shafts 221 protruding above the communication portion of the suction head 21, a buffer plate 222 sliding against the support shaft 221, and the communication portion. A plurality of springs 223 are inserted between the buffer plate 222, the outer side of the support shaft 221.
승강수단(23)은, 모터와, 볼스크류 및 볼너트로 이루어진다.The lifting means 23 is composed of a motor, a ball screw and a ball nut.
테스트 트레이 이동수단(40)은, 크게 구동부와, 안내봉부 및 안내봉 선회부로 구분할 수 있다.The test tray moving means 40 can be largely divided into a driving part, a guide rod portion, and a guide rod turning portion.
구동부는 모터(41)와, 이 모터(41)에 직결된 볼스크류(42)와, 이 볼스크류(42)에 결합되어 볼스크류의 회전에 따라 직선운동을 하는 볼너트(43)와, 볼너트(43)에 일단이 연결된 안내봉 연결부재(44)로 이루어진다.The driving part includes a motor 41, a ball screw 42 directly connected to the motor 41, a ball nut 43 coupled to the ball screw 42, and linearly moving in accordance with the rotation of the ball screw. It consists of a guide rod connecting member 44, one end of which is connected to the nut 43.
안내봉부는 상기 안내봉 연결부재(44)의 타단에 자전은 가능하나 축방향 이동은 안되도록 결합된 안내봉(45)과, 안내봉(45)의 중간에 설치된 2개의 고정핀(46)으로 이루어진다.The guide rod is composed of a guide rod 45 coupled to the other end of the guide rod connecting member 44 so as not to move in an axial direction, and two fixing pins 46 installed in the middle of the guide rod 45. Is done.
안내봉 선회부는 안내봉(45)의 일단에 고정되어 안내봉이 안내봉 연결부재(44)의 결합부에서 일정각고 자전하도록 하는 안내봉 선회부재(47), 및 공압실린더(48)로 이루어져 있다. 공압실린더(48)의 로드는 안내봉 선회부재(47)의 안내봉 결합부와 반대측에 결합되고, 공압실린더(48)의 몸체는 안내봉 연결부재(44)에 고정되어 있다.The guide rod pivot is composed of a guide rod pivot member 47 and a pneumatic cylinder 48 which are fixed to one end of the guide rod 45 to allow the guide rod to rotate at a constant angle at the engaging portion of the guide rod connecting member 44. The rod of the pneumatic cylinder 48 is coupled to the opposite side of the guide rod engaging portion of the guide rod pivot member 47, the body of the pneumatic cylinder 48 is fixed to the guide rod connecting member 44.
테스트 포트(30)는 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 접촉부(30a)가 형성되어 있고, 이 접촉부(30a)에는 반도체 디바이스의 솔더볼에 대응할 수 있는 위치에 테스트핀이 미세하게 돌출되어 있다.The test port 30 is provided with a contact portion 30a for testing a semiconductor device, and the test pin is minutely protruded at a position that can correspond to the solder ball of the semiconductor device.
이 테스트 포트(30)는 반도체 디바이스 테스트기(도시되지 않음)에 연결되어 있기 때문에, 테스트 헤드에 흡착되어 테스트포트 접촉부(30a)에 접촉되는 반도체 디바이스의 테스트가 가능하게 된다.Since the test port 30 is connected to a semiconductor device tester (not shown), the test of the semiconductor device adsorbed by the test head and in contact with the test port contact 30a is possible.
이하, 램버스 핸들러의 테스트 장치의 작용에 대해 설명한다.The operation of the test apparatus of the rambus handler is described below.
테스트 트레이 이동수단(40)은 테스트 트레이(10)를 파지하여 이동시키는 작용을 하는 것으로, 그 작용을 상세히 살펴보면 다음과 같다.The test tray moving means 40 serves to hold and move the test tray 10. The operation of the test tray 40 will be described in detail as follows.
공압실린더(48)가 작동하여 안내봉 선회부재(47)를 선회시키면 안내봉(45)이 일정각도 자전하게 된다. 이 안내봉(45)이 자전하면 안내봉(45)에 고정된 고정핀(46)이 하강하여 테스트 트레이(10)의 파지홈(14)에 끼워지게 된다. 이 상태에서 모터(41)가 회전하면 모터(41)에 직결된 볼스크류(42)가 회전하게 되고, 이 볼스크류(42)에 나사결합된 볼너트(43)가 직선운동을 하게된다. 그러면 볼너트(43)에 결합된 안내봉 연결부재(44)에 의해 안내봉(45)이 직선운동을 하게 되고 따라서 안내봉(45)에 고정된 고정핀(46)에 의해 파지된 테스트 트레이(10)가 이동하게 된다.When the pneumatic cylinder 48 operates to pivot the guide rod pivot member 47, the guide rod 45 rotates at a predetermined angle. When the guide rod 45 rotates, the fixing pin 46 fixed to the guide rod 45 descends and is fitted into the gripping groove 14 of the test tray 10. When the motor 41 rotates in this state, the ball screw 42 directly connected to the motor 41 rotates, and the ball nut 43 screwed to the ball screw 42 makes linear motion. Then, the guide rod 45 is linearly moved by the guide rod connecting member 44 coupled to the ball nut 43, and thus the test tray gripped by the fixing pin 46 fixed to the guide rod 45 ( 10) is moved.
테스트 헤드(20)는 승강수단(23)에 의하여 흡착헤드(21)를 상하로 승강시켜 반도체 디바이스를 흡착하는 작용을 한다.The test head 20 serves to adsorb the semiconductor device by elevating the suction head 21 up and down by the elevating means 23.
테스트 트레이(10)가 흡착위치에 정지하면 승강수단(23)이 작동하여 흡착헤드(20)가 하강하고 테스트 트레이(10)상의 반도체 디바이스를 흡착하게 된다. 이때 흡착은 진공발생기를 이용하여 진공흡착을 한다.When the test tray 10 stops at the adsorption position, the lifting means 23 is operated to lower the adsorption head 20 to adsorb the semiconductor device on the test tray 10. At this time, the adsorption is vacuum adsorption using a vacuum generator.
반도체 디바이스의 흡착이 완료되면 다시 승강수단(23)이 동작하여 흡착헤드(21)를 상승시킨다. 그 후 테스트 트레이(10)가 테스트위치로 이동하면 승강수단(23)이 동작하여 흡착헤드(21)를 테스트위치까지 하강시켜 흡착헤드(21)에 흡착된 반도체 디바이스를 테스트 포트(30)의 접촉부(30a)와 접촉시킨다. 이때, 테스트 헤드(20)의 흡착헤드(21)에 흡착되어 있는 반도체 디바이스가 상기 접촉부(30a)에 접촉되면 완충수단(22)의 스프링(223)이 눌려지기 때문에 흡착된 반도체 디바이스는 테스트 포트(30)의 접촉부에 돌출된 접촉핀과 균일하게 접촉을 유지할 수 있게 된다.When the adsorption of the semiconductor device is completed, the elevating means 23 is operated again to raise the adsorption head 21. After that, when the test tray 10 moves to the test position, the lifting means 23 operates to lower the adsorption head 21 to the test position so that the semiconductor device adsorbed on the adsorption head 21 is brought into contact with the test port 30. Contact with (30a). At this time, when the semiconductor device adsorbed on the adsorption head 21 of the test head 20 comes into contact with the contact portion 30a, the spring 223 of the shock absorbing means 22 is pressed, so that the adsorbed semiconductor device has a test port ( It is possible to maintain uniform contact with the contact pin protruding from the contact portion of 30).
테스트 포트(30)는 테스트 헤드(21)에 의해 접촉부(30a)에 접촉된 반도체 디바이스의 테스트를 반도체 디바이스 테스트기가 행하도록 하는 작용을 한다.The test port 30 serves to cause the semiconductor device tester to test the semiconductor device in contact with the contact portion 30a by the test head 21.
이하, 본 고안의 일 실시예에 의한 램버스 핸들러의 테스트 장치에 의해 반도체 디바이스의 테스트를 하는 방법을 설명한다. 첨부된 도 4는 램버스 핸들러의 테스트 장치에 의해 테스트를 행하는 방법을 나타낸 플로우챠트이다.Hereinafter, a method of testing a semiconductor device by a test apparatus of a rambus handler according to an embodiment of the present invention will be described. 4 is a flowchart showing a method of performing a test by a test apparatus of a rambus handler.
도시되지 않은 공급부에서 공급된 반도체 디바이스가 적재된 테스트 트레이(10)가 테스트 트레이 이동수단(40)에 의해 흡착위치로 이동된다(S10).The test tray 10 loaded with the semiconductor device supplied from the supply unit (not shown) is moved to the suction position by the test tray moving unit 40 (S10).
테스트 트레이(10)가 흡착위치에 정지하면 테스트 헤드(20)가 상기 테스트 트레이(10) 상으로 하강하여 진공발생기에 의해 상기 반도체 디바이스를 흡착하고(S12), 반도체 디바이스를 흡착한 상태로 상기 테스트 헤드(20)가 상승한다(S14).When the test tray 10 stops at the adsorption position, the test head 20 descends onto the test tray 10 to adsorb the semiconductor device by a vacuum generator (S12), and the test in the state of adsorbing the semiconductor device. The head 20 is raised (S14).
테스트 헤드(20)가 상승하면, 테스트 트레이 이동수단(40)이 테스트 트레이(10)를 테스트 위치로 이동시킨다(S16).When the test head 20 is raised, the test tray moving means 40 moves the test tray 10 to the test position (S16).
테스트 트레이(10)가 테스트 위치에 정지하면 테스트 헤드(20)가 다시 하강하여 흡착된 반도체 디바이스를 테스트 포트(30)의 접촉부(30a)에 접촉시킨다(S18).When the test tray 10 stops at the test position, the test head 20 descends again to bring the adsorbed semiconductor device into contact with the contact portion 30a of the test port 30 (S18).
도시되지 않은 반도체 디바이스 테스트기가 테스트 헤드(20)에 의해 테스트 포트(30)의 접촉부(30a)에 접촉되어 있는 반도체 디바이스를 테스트한다(S20).A semiconductor device tester (not shown) tests the semiconductor device in contact with the contact portion 30a of the test port 30 by the test head 20 (S20).
테스트가 완료되면 테스트 헤드(20)가 상승한다(S22).When the test is completed, the test head 20 is raised (S22).
테스트 트레이 이동수단(40)이 테스트 트레이(10)를 원래의 흡착위치로 복귀시킨다(S24).The test tray moving unit 40 returns the test tray 10 to the original suction position (S24).
그러면, 테스트 헤드(20)가 하강하여 테스트 트레이(10)의 원래의 반도체 디바이스 적재부(11)에 반도체 디바이스를 안착시킨다(S26).Then, the test head 20 is lowered to seat the semiconductor device on the original semiconductor device mounting portion 11 of the test tray 10 (S26).
반도체 디바이스를 안착시킨 후 테스트 헤드(20)가 원위치로 상승한다(S28).After mounting the semiconductor device, the test head 20 is raised to the original position (S28).
테스트 트레이(10)에 적재된 전체 반도체 디바이스의 테스트를 완료할 때까지 상술한 과정을 반복하게 된다.The above-described process is repeated until the test of the entire semiconductor device loaded in the test tray 10 is completed.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면, 램버스 타입 즉, BGA나 CSP타입의 반도체 디바이스를 자동으로 테스트할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, it is possible to automatically test a Rambus type, that is, a BGA or CSP type semiconductor device.
이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고, 또한 설명하였으나, 본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형실시가 가능할 것이다.In the above described and preferred embodiments of the subject innovation, but also described, the subject innovation is not limited to the specific preferred embodiment described above, the subject innovation belongs without departing from the gist of the subject innovation claimed in the claims below Those skilled in the art will be able to implement various modifications.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000010672U KR200197282Y1 (en) | 1999-12-14 | 2000-04-15 | Apparatus for testing semi-conductor device of Lambus handler |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990057612 | 1999-12-14 | ||
| KR2020000010672U KR200197282Y1 (en) | 1999-12-14 | 2000-04-15 | Apparatus for testing semi-conductor device of Lambus handler |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990057612 Division | 1999-12-06 | 1999-12-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=26636464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020000010672U KR200197282Y1 (en) | 1999-12-14 | 2000-04-15 | Apparatus for testing semi-conductor device of Lambus handler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200197282Y1 (en) |
-
2000
- 2000-04-15 KR KR2020000010672U patent/KR200197282Y1/en not_active IP Right Cessation
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