KR200182612Y1 - 반도체칩 검사장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체칩의 표면결함과 문자나 로고 등의 인쇄상태를 카메라를 이용하여 영상으로 검사할 때 빛의 반사특성을 높여주는 조명장치를 자연광에 가까운 네온램프를 사용함에 따라 빛의 간섭으로 인한 악영향을 최소화하여 정확한 영상정보를 얻을 수 있게한 반도체칩 검사장치에 관한 것으로,

즉, 반도체칩이 안착된 핸들러와 영상을 포착하는 카메라의 사이에 위치하게 네온램프를 설치하고 이 레온램프의 상측에는 상기 카메라의 렌즈에 입사되는 빛을 차단하면서 촬영하기 위한 칩을 향하여 촛점이 맞춰지도록 관통공을 가진 커버를 설치함에 따라, 핸들러에 놓여진 반도체칩의 각도가 다를 경우에도 빛 반사율을 일정하게 하고 거울형태로 반사되는 제품도 정확하게 영상정보를 획득하게 된 것이다.

Description

반도체칩 검사장치{AN INSPECTION APPARATUS OF SEMICONDUCTOR CHIP}

본 고안은 반도체칩 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체칩의 표면결함과 문자나 로고 등의 인쇄상태를 카메라를 이용하여 영상으로 검사할 때 빛의 반사특성을 높여주는 조명장치를 자연광에 가까운 네온램프를 사용함에 따라 빛의 간섭으로 인한 악영향을 최소화하여 정확한 영상정보를 얻을 수 있게한 반도체칩 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체칩의 특성이나 제조원 등을 구분하기 위한 목적으로 도 1에서와 같이 그 표면에 문자나 로고 등을 인쇄하게 된 소위 마킹방법이 보편화되어 있으며, 이러한 마킹작업을 종료한 후에는 인쇄상태와 더불어 결함등의 마크를 검사하기 위한 검사장비로 이송하였다.

상기 검사장비는 반도체칩의 마크를 촬영하여 그 영상신호를 화면으로 나타내 주는 카메라와 반도체칩에 빛을 조사하는 조명램프로 구성되어 있다.

한편, 대부분의 반도체칩의 표면에는 촬영을 용이토록 하기 위해 컴파운드를 처리하였으나, 최근에 개발된 여러 종류들 중 μBGA 및 실리콘 웨이퍼의 표면은 그 표면거칠기가 매우 낮으므로 마치 거울과 같은 상태로 가공되어 있고, 이 경우의 반사특성은 난반사 성분이 적은 반면 거울반사가 주로 나타나게 됨으로써, 찾고자 하는 마크부의 영상 대신에 백색의 조명영상이 부분적으로 획득되거나 칩 표면의 각도에 따라 명암값의 변화가 심하고 마크부가 분명하게 나타나지 않게 되어 영상처리가 어려운 문제점이 있었다.

특히, 종래의 검사장치에 적용된 조명램프의 종류중 LED는 가격이 저렴하고 수명이긴 장점이 있으나 빛의 퍼짐 각도가 협소하여 이를 보정하기 위해서는 별도의 확산판을 설치해야 되었으므로, 설치공정이 번거롭고 협소한 촬영공간에서 장애요인이 되었으며, 할로겐램프의 경우에는 높은 조도를 얻을 수 있는 반면 수명이 짧고 반사특성이 저조한 문제점 등이 있었다.

본 고안은 위와 같은 종래의 검사장치에 장착된 조명램프의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 정확한 영상정보를 얻을 수 있는 반도체칩 검사장치를 제공하는 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 반도체칩이 안착된 핸들러와 영상을 포착하는 카메라의 사이에 위치하게 네온램프를 설치하고 이 레온램프의 상측에는 상기 카메라의 렌즈에 입사되는 빛을 차단하면서 촬영하기 위한 칩을 향하여 촛점이 맞춰지도록 관통공을 가진 커버를 설치함에 따라, 핸들러에 놓여진 반도체칩의 각도가 다를 경우에도 빛 반사율을 일정하게 하고 거울형태로 반사되는 제품도 정확하게 영상정보를 획득하게 됨을 특징으로 한다.

도 1은 일반적인 반도체칩의 마킹상태를 나타낸 사시도,

도 2는 본 고안의 반도체칩 검사장치를 나타낸 정면구성도,

〈 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 검사실 20 : 핸들러

30 : 카메라 40 : 네온램프

50 : 커버 51 : 관통공

C : 반도체칩

이하, 본 고안의 반도체칩 검사장치를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안의 반도체칩 검사장치를 나타낸 정면 구성도로서, 반도체칩 표면의 마킹상태 또는 결함을 촬영하여 검사하는 검사실(10)의 하부측에 μBGA와 실리콘 웨이퍼 등의 반도체칩(C)이 전용으로 안착되는 핸들러(20)가 설치되고, 이 핸들러(20)의 수직 상부측에는 상기 반도체칩(C)의 표면 영상을 포착하여 모니터(도시하지 않음)에 화상으로 나타내 주는 카메라(30)가 설치되어 있다.

상기 카메라(30)와 그 하부의 핸들러(20)의 사이에는 촬영에 적합한 조도를 유지하게 반도체칩(C)의 표면에 빛을 조사하는 링형상의 네온램프(40)가 설치되고, 이 네온램프의 상부면에는 카메라(30)의 렌즈에 입사되는 잔광 및 조명으로부터 입사되는 광원을 차단하면서 촬영하기 위한 칩을 향하여 촛점이 맞춰지도록 관통공(51)을 가진 커버(50)가 설치되어 있다.

따라서, 상기와 같은 반도체칩이 안착된 핸들러(20)를 검사실(10)의 촬영위치에 진입되게 한 후 네온램프(40)를 점등시켜 카메라(30)로 촬영을 하게 되고, 촬영된 영상정보는 영상처리 보드에 의해 획득되고 컴퓨터에 의해 처리되어 모니터를 통해 영상과 검사결과가 표시된다.

이때 네온램프(40)의 상부면에 설치된 커버(50)는 램프에서 발산되는 빛이 카메라(30)로 향하는 것을 차단하면서 반도체칩에 조사시키게 됨으로써, 핸들러(20)에 안착된 반도체칩의 각도가 달라질 경우에도 빛 반사율이 일정하고 그 표면에 형성된 인쇄부 및 결함을 명확하게 비춰주게 되는 것이다.

특히, 본 고안의 네온램프는 일반적인 반도체칩은 물론 μBGA와 실리콘 웨이퍼 표면 등의 거울반사가 나타나는 제품의 경우에도 균일한 명암값을 얻을 수 있게 되어 마킹상태를 정확하게 검사할 수 있다.

한편, 상기 카메라는 피사체가 정지된 상태에서 그 상부의 X, Y, Z축 상으로 이송 가능하게 설치하여 촬영에 따른 작업영역을 변경되게 하는것이 광범위하고 정확한 촬영을 하는데 바람직하다.

이와 같은 본 고안의 반도체칩 검사장치는 카메라에 입사되는 잔광을 차단하는 반면 반도체칩의 반사특성을 높일 수 있도록 명암을 부여함에 따라 마크와 표면결함을 정확하게 검사할 수 있는 효과가 있으며, 램프의 분위기를 자연광에 가깝게 하여 반도체의 종류에 구애됨이 없이 검사가 가능하며 장비의 구조를 간단하게 할 수 있는 등의 장점도 있다.

Claims (1)

1. 반도체칩 표면의 마킹상태 또는 결함을 촬영하여 검사하는 검사실(10)의 하부측에 μBGA와 실리콘 웨이퍼 등의 반도체칩(C)이 전용으로 안착되는 핸들러(20)가 설치되어 있되 이 핸들러(20)의 수직 상부측에 상기 반도체칩(C)의 표면 영상을 포착하여 모니터(도시하지 않음)에 화상으로 나타내 주는 카메라(30)가 설치된 것에 있어서,

   상기 카메라(30)와 그 하부의 핸들러(20)의 사이에는 촬영에 적합한 조도를 유지하게 반도체칩(C)의 표면에 빛을 조사하는 네온램프(40)가 설치되고, 이 네온램프의 상부면에는 카메라(30)의 렌즈에 입사되는 잔광을 차단하면서 촬영하기 위한 칩을 향하여 촛점이 맞춰지도록 관통공(51)을 가진 커버(50)가 설치된 구성을 특징으로 하는 반도체칩 검사장치.