KR200179859Y1

KR200179859Y1 - Terminal structure of buzzer

Info

Publication number: KR200179859Y1
Application number: KR2019990025074U
Authority: KR
Inventors: 김낙현
Original assignee: 주식회사삼부커뮤닉스
Priority date: 1999-11-16
Filing date: 1999-11-16
Publication date: 2000-04-15

Abstract

본 고안에 따른 박판부저의 터미널 구조는, 박판부저 내의 여자코일에 연결되며 각종 가전제품 내의 인쇄회로기판에 부착될 수 있도록 평판으로 이루어진 한 쌍의 터미널 패드가 박판부저의 밑면에 형성된 박판부저에 있어서, 상기 터미널 패드의 단부에 적어도 하나 이상의 절개홈이 형성된 것이다.The terminal structure of the thin plate buzzer according to the present invention, in the thin plate buzzer is connected to the excitation coil in the thin plate buzzer and a pair of terminal pads formed on the bottom of the thin plate buzzer to be attached to the printed circuit board in various home appliances At least one cutout groove is formed at an end of the terminal pad.

따라서 본 고안에 따르면 터미널 패드의 단부에 적어도 하나 이상의 원호형 절개홈을 형성하여 터미널 패드를 가전제품 내의 인쇄회로기판에 보다 견고하게 납땜할 수 있는 것이다.Therefore, according to the present invention, at least one arc-shaped incision groove is formed at the end of the terminal pad, so that the terminal pad can be more firmly soldered to the printed circuit board in the home appliance.

Description

Terminal structure of buzzer

본 고안은 각종 가전제품에 내장되어 박판부저음을 출력하도록 된 박판부저에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 터미널 패드(terminal pad)의 단부에 적어도 하나 이상의 원호형 절개홈을 형성하여 터미널 패드를 가전제품 내의 인쇄회로기판에 보다 견고하게 납땜할 수 있도록 하는 박판부저의 터미널 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a thin plate buzzer that is embedded in various home appliances to output a thin plate buzzer. More specifically, at least one arc-shaped cutout is formed at an end of a terminal pad to form a terminal pad in the home appliance. The present invention relates to a terminal structure of a thin plate buzzer, which enables more robust soldering to a printed circuit board.

종래의 박판부저는 도1과 도3에서 도시한 것처럼, 중앙에 여자코일이 권취된 프레임과 마그네트, 지지링 및 다이어프램이 인쇄회로기판 위에 순차적으로 안착되어 있고, 이렇게 안착된 각 구성요소를 감싸도록 인쇄회로기판 위에는 케이스가 씌워져 있다.As shown in FIGS. 1 and 3, the conventional thin plate buzzer has a frame, a magnet coiled around the center, a support ring, and a diaphragm, which are sequentially seated on a printed circuit board, and surrounds each of the components. The case is covered on the printed circuit board.

그리고, 인쇄회로기판(101)의 밑면에는 여자코일의 양단에 접속된 평판형태의 터미널 패드(102)가 부착되어 있어, 터미널 패드(102)를 이용하여 박판부저를 전자제품 내의 인쇄회로기판에 고정(납땜)할 수 있는 것이다.The bottom surface of the printed circuit board 101 is attached with a flat terminal pad 102 connected to both ends of the excitation coil, and the thin plate buzzer is fixed to the printed circuit board in the electronic product using the terminal pad 102. It can be soldered.

즉, 도2에서와 같이, 납(103)을 이용하여 터미널 패드(102)를 인쇄회로기판에 고정할 수 있으나, 이 경우 인쇄회로기판의 윗면과 터미널 패드(102)의 밑면 사이에만 납(103)이 존재하기 때문에 인쇄회로기판과 터미널 패드(102) 간의 접착력을 높이는 데 한계가 있다.That is, as shown in FIG. 2, the terminal pad 102 may be fixed to the printed circuit board using the lead 103. In this case, the lead 103 may be disposed only between the top surface of the printed circuit board and the bottom surface of the terminal pad 102. ), There is a limit in increasing the adhesive force between the printed circuit board and the terminal pad 102.

이를 감안하여 도3 및 도4에서와 같이, 터미널 패드(102)의 단부에 관통홀(104)을 형성하여 녹은 납이 터미널 패드(102)의 밑면을 인쇄회로기판에 고정하는 한편 관통홀(104)을 통해 상부로 올라와 터미널 패드(102)의 측면까지도 함께 고정할 수 있도록 하고 있으나, 이 경우 녹은 납의 표면장력 때문에 도4에서와 같이 납이 상부까지 올라가지 못하므로 재기능을 수행하지 못한다.In view of this, as shown in FIGS. 3 and 4, the through hole 104 is formed at the end of the terminal pad 102 so that the molten lead fixes the bottom surface of the terminal pad 102 to the printed circuit board while the through hole 104 is formed. Up to the top through) to also be fixed to the side of the terminal pad 102, but in this case, because the surface tension of the molten lead can not rise to the top as shown in Figure 4 can not perform a re-function.

또한, 양자 간의 접착력을 증대시키기 위해 많은 량의 납을 녹여 인쇄회로기판에 터미널 패드(102)를 접착할 수도 있지만, 이 경우에는 많은 량의 납을 녹이고 식혀야 하므로 작업시간이 길어질 뿐만 아니라, 녹은 납으로부터 발생되는 고온의 열에 의해 박판부저나 기타 인쇄회로기판 등에 설치된 다른 부품들이 손상되는 경우가 종종 발생된다.In addition, the terminal pad 102 may be bonded to the printed circuit board by melting a large amount of lead to increase the adhesion between the two, but in this case, a large amount of lead must be melted and cooled, thereby increasing the working time and melting. High temperature heat from lead often damages the buzzer or other components installed in printed circuit boards.

본 고안의 목적은, 전자제품 내의 인쇄회로기판에 박판부저의 터미널 패드를 견고하게 고정할 수 있으면서도 박판부저나 기타 인쇄회로기판 등에 설치된 다른 부품들에게 피해를 주지 않도록 하는 박판부저의 터미널 구조를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a terminal structure of a thin plate buzzer that can firmly fix a terminal pad of a thin plate buzzer to a printed circuit board in an electronic product, while not damaging other components installed in the thin plate buzzer or other printed circuit boards. There is.

도1은 종래의 터미널 구조의 일 예를 설명하기 위한 저면도이다.1 is a bottom view for explaining an example of a conventional terminal structure.

도2는 도1의 터미널을 납땜시 납땜상태를 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a soldering state when soldering the terminal of FIG. 1. FIG.

도3은 종래의 터미널 구조의 다른 예를 설명하기 위한 저면도이다.3 is a bottom view for explaining another example of a conventional terminal structure.

도4는 도3의 터미널을 납땜시 납땜상태를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a soldering state when soldering the terminal of FIG.

도5는 본 고안에 따른 터미널 구조의 일 예를 설명하기 위한 저면도이다.5 is a bottom view for explaining an example of a terminal structure according to the present invention.

도6은 도5의 터미널을 납땜시 납땜상태를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a soldering state when soldering the terminal of FIG. 5.

도7은 본 고안에 따른 터미널 구조의 다른 예를 설명하기 위한 저면도이다.7 is a bottom view for explaining another example of a terminal structure according to the present invention.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※

1 : 박판부저 본체 2 : 터미널 패드1: thin plate buzzer body 2: terminal pad

3, 6 : 인쇄회로기판 4 : 절개홈3, 6: printed circuit board 4: incision groove

5 : 납5: lead

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 박판부저는, 박판부저 내의 여자코일에 연결되며 각종 가전제품 내의 인쇄회로기판에 부착될 수 있도록 평판으로 이루어진 한 쌍의 터미널 패드가 박판부저의 밑면에 형성된 박판부저에 있어서, 상기 터미널 패드의 단부에 적어도 하나 이상의 절개홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.The thin plate buzzer according to the present invention for achieving the object as described above, a pair of terminal pads made of a flat plate to be connected to the female coil in the thin plate buzzer and attached to the printed circuit board in various home appliances, the bottom of the thin plate buzzer In the thin plate buzzer, characterized in that at least one incision groove is formed at the end of the terminal pad.

여기서, 상기 터미널 패드의 단부에 형성되는 절개홈은 원호형으로 이루어지는 것이 적절하다.Here, the cutting groove formed at the end of the terminal pad is preferably made of an arc shape.

이하, 본 고안의 일 실시예를 예시도면과 함께 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with an exemplary drawing.

도5는 본 고안의 일 실시예에 따른 박판부저를 도시한 저면도로서, 인쇄회로기판(3) 위에는 중앙에 여자코일이 감겨진 프레임과 마그네트, 지지링, 다이어프램 등이 순차적으로 안착되어 박판부저 본체(1)를 이룬다. 이렇게 안착된 각 구성요소를 감싸면서 보호하도록 인쇄회로기판(3) 위에는 케이스가 씌워져 있다.FIG. 5 is a bottom view of a thin plate buzzer according to an embodiment of the present invention, and a frame, a magnet, a support ring, a diaphragm, etc., on which a coil is wound in the center is sequentially seated on the printed circuit board 3 The main body 1 is formed. The case is covered on the printed circuit board 3 to surround and protect each seated component.

그리고, 이 인쇄회로기판(3)의 밑면에는 여자코일의 양단에 접속되며 평판으로 이루어진 한 쌍의 터미널 패드(2)가 서로 반대방향을 향하도록 부착되어 있고, 이 터미널 패드(2)의 단부에는 납땜시 녹은 납이 위로 올라올 수 있도록 유도하기 위한 원호형의 절개홈(4)이 형성되어 있다.On the bottom surface of the printed circuit board 3, a pair of terminal pads 2 connected to both ends of the excitation coil and made of flat plates face each other in opposite directions, and at the ends of the terminal pads 2, An arc-shaped incision groove 4 is formed to induce molten lead to rise upon soldering.

이에 따라 도6에서와 같이, 각종 전자제품 내에 내장되는 인쇄회로기판(6)과 박판부저의 터미널 패드(2) 사이에 종래와 동일한 두께의 납(5)을 수용하여도 인쇄회로기판(6)의 윗면과 터미널 패드(2)의 밑면이 종래와 같이 접착된다. 그리고, 녹은 납(5)을 갖는 인쇄회로기판(6) 위에 박판부저의 터미널 패드(2)를 안착하는 과정에서 터미널 패드(2)의 단부로 밀려나온 납(5)은 절개홈(4)을 따라 터미널 패드(2)의 위로 올라가 굳어지면서 인쇄회로기판(6) 위에 터미널 패드(2)를 보다 견고히 고정한다.Accordingly, as shown in FIG. 6, even if the lead 5 having the same thickness as before is accommodated between the printed circuit board 6 embedded in various electronic products and the terminal pad 2 of the thin plate buzzer, the printed circuit board 6 The top of the bottom and the bottom of the terminal pad (2) is bonded as in the prior art. Then, the lead (5) pushed out to the end of the terminal pad (2) in the process of seating the terminal pad (2) of the thin plate buzzer on the printed circuit board (6) having the molten lead (5) is a cut groove 4 Accordingly, the terminal pad 2 is more firmly fixed to the printed circuit board 6 while being raised to the upper side of the terminal pad 2.

즉, 터미널 패드(2)의 단부에 형성된 원호형 절개홈(4)의 일측방향이 개방되어 있기 때문에 액체상태의 납(5)의 표면장력이 거의 작용하지 않으므로납(5)은 절개홈(4)을 따라 위로 올라가는 것이다.That is, since one side of the arc-shaped cutout groove 4 formed at the end of the terminal pad 2 is open, the surface tension of the lead 5 in the liquid state hardly acts, so that the lead 5 cuts into the cutout groove 4. Up).

도7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 박판부저를 도시한 저면도로서, 다른 실시예에 따른 박판부저 역시 일 실시예와 마찬가지로 인쇄회로기판(3)과 프레임, 마그네트, 지지링, 다이어프램 및 케이스 등으로 이루어진다.FIG. 7 is a bottom view illustrating a thin plate buzzer according to another embodiment of the present invention. The thin plate buzzer according to another embodiment may also have a printed circuit board 3 and a frame, a magnet, a support ring, a diaphragm, and a case, as in the exemplary embodiment. And so on.

그리고, 인쇄회로기판(3)의 밑면에는 일 실시예와 마찬가지로 한 쌍의 터미널 패드(2)가 서로 다른 방향을 향하도록 부착되는 데, 다만 터미널 패드(2)의 단부에 형성되는 절개홈(4)이 일 실시예에서는 하나에 불과하였지만, 다른 실시예에서는 두 개 혹은 그 이상이 형성될 수 있다는 특징을 갖는다.In addition, a pair of terminal pads 2 are attached to the bottom surface of the printed circuit board 3 so as to face in different directions as in the exemplary embodiment, except that a cutout groove 4 formed at an end of the terminal pad 2 is provided. ) Is only one in one embodiment, but in another embodiment two or more may be formed.

이에 따른 박판부저의 터미널 패드(2)를 인쇄회로기판에 납땜하는 공정은 위에서 설명된 일 실시예와 동일하게 이루어지는 데, 다만 액체상태의 납(5)이 터미널 패드(2) 위로 올라가는 경로가 하나에서 두 개 이상으로 늘었다는 점이 다르다.Accordingly, the process of soldering the terminal pad 2 of the thin plate buzzer to the printed circuit board is performed in the same manner as in the above-described embodiment, except that the liquid lead 5 rises above the terminal pad 2. The difference is that more than two have been increased.

이에 따라 일 실시예와 마찬가지로 다른 실시예에서도 도6에서와 같이 각종 전자제품 내에 내장되는 인쇄회로기판(6)과 박판부저의 터미널 패드(2) 사이에 종래와 동일한 두께의 납(5)을 수용하여도 인쇄회로기판(6)의 윗면과 터미널 패드(2)의 밑면이 종래와 같이 접착된다. 그리고, 녹은 납(5)을 갖는 인쇄회로기판(6) 위에 박판부저의 터미널 패드(2)를 안착하는 과정에서 터미널 패드(2)의 단부로 밀려나온 납(5)은 다수개의 절개홈(4)을 따라 터미널 패드(2)의 위로 올라가 굳어지면서 인쇄회로기판(6) 위에 터미널 패드(2)를 보다 견고히 고정한다.Accordingly, in the other embodiment as in the embodiment, as shown in FIG. 6, the lead 5 having the same thickness as in the prior art is accommodated between the printed circuit board 6 embedded in various electronic products and the terminal pad 2 of the thin plate buzzer. Even if the top of the printed circuit board 6 and the bottom of the terminal pad 2 is bonded as in the prior art. In addition, the lead 5 pushed out to the end of the terminal pad 2 in the process of seating the terminal pad 2 of the thin plate buzzer on the printed circuit board 6 having the molten lead 5 has a plurality of incision grooves 4. The terminal pad 2 is more firmly fixed on the printed circuit board 6 as it rises and hardens along the terminal pad 2.

따라서, 본 고안에 의하면 전자제품 내의 인쇄회로기판에 박판부저의 터미널 패드를 견고하게 고정할 수 있으면서도 박판부저나 기타 인쇄회로기판 등에 설치된 다른 부품들에게 피해를 주지 않는 이점이 있다.Therefore, according to the present invention, the terminal pad of the thin plate buzzer can be firmly fixed to a printed circuit board in an electronic product, but there is an advantage of not damaging other components installed in the thin plate buzzer or other printed circuit boards.

이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 고안의 기술 사상 범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 실용신안등록청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes are possible within the technical idea of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended utility model registration claims. will be.

Claims

In the thin plate buzzer which is connected to the excitation coil in the thin plate buzzer and is formed on the bottom of the thin plate buzzer, a pair of terminal pads made of flat plates are attached to the printed circuit board in various home appliances.

The terminal structure of the thin plate buzzer, characterized in that at least one incision groove is formed at the end of the terminal pad.

The method of claim 1,

Terminal structure of the thin plate buzzer, characterized in that the incision groove is an arc.