KR200179788Y1 - Apparatus for spreading flux for bga package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 프럭스 플레이트의 세척시마다 다시 플럭스의 도포 두께를 맞추어야 하는 불편함을 해소한 볼 그리드 어레이 패키지용 플럭스 도포 장치에 관한 것이다. 본 고안은, 대략 장방형의 플럭스 플레이트(10)와, 상기 플럭스 플레이트(10)의 상부에서 플레이트(10)의 길이 방향으로 왕복이동되면서 플레이트(10)의 상면에 플럭스를 소정 두께로 도포하는 도포 수단(20) 및 상기 도포 수단(20)을 이동시키기 위한 작동 실린더(30)를 포함하는 볼 그리드 어레이 패키지용 플럭스 도포 장치에 있어서, 상기 도포 수단(20)이 에어 실린더(40)의 작동에 의해 그의 도포면(21a, 21a′)이 플럭스 플레이트(10)의 상면에 대하여 접촉 또는 분리되도록 구성된 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성을 가지는 본 고안에 따른 플럭스 도포 장치는 플럭스의 도포 작업시에는 도포 수단(20)의 도포면(21a)이 에어 실린더(40)에 의해 플럭스 플레이트(10)의 상면에 접촉되고, 그외의 경우에는 분리된 상태를 유지한다.The present invention relates to a flux coating apparatus for a ball grid array package that eliminates the inconvenience of having to adjust the thickness of the flux again every time the flux plate is cleaned. The present invention is a substantially rectangular flux plate 10 and the application means for applying the flux to the upper surface of the plate 10 to a predetermined thickness while reciprocating in the longitudinal direction of the plate 10 from the top of the flux plate 10 In the flux application device for a ball grid array package comprising an operation cylinder (30) for moving the application means (20) and the application means (20), the application means (20) is controlled by the operation of the air cylinder (40). It is characterized in that the coated surfaces 21a and 21a 'are configured to be in contact with or separated from the upper surface of the flux plate 10. In the flux coating apparatus according to the present invention having such a configuration, the application surface 21a of the application means 20 is in contact with the upper surface of the flux plate 10 by the air cylinder 40 at the time of flux application. In this case, it remains separated.
Description
본 고안은 볼 그리드 어레이 패키지의 볼을 접착하기 위한 플럭스를 도포하는 플럭스 도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플럭스 플레이트의 세척시마다 다시 플럭스의 도포 두께를 맞추어야 하는 불편함을 해소한 볼 그리드 어레이 패키지용 플럭스 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flux coating device for applying the flux for bonding the ball of the ball grid array package, more specifically, the ball grid array package that eliminates the inconvenience of having to adjust the thickness of the flux again every time the flux plate is cleaned It relates to a flux coating device for.
최근 전자 기기의 소형화, 고성능화에 수반하여, 인쇄 회로 기판의 사용판수를 감소하기 위하여, 1판의 인쇄회로 기판의 논리 규모를 비약적으로 증대시키고 있다. 이 때문에, 인쇄 회로 기판에 탑재되는 부품 즉 패키지 구조물도 또한 소형화 및 고밀화가 요구되고 있다. 이에 따라, 칩 스케일 패키지(chip scale package)가 제안되었으며, 이러한 칩 스케일 패키지는 볼 그리드 어레이(ball grid array)와, 랜드 그리드 어레이(land grid array), 및 스몰 아웃라인 어레이(small outline array)로 나누어진다.In recent years, with the miniaturization and high performance of electronic devices, in order to reduce the number of boards used for a printed circuit board, the logical scale of the printed circuit board of one board is greatly increased. For this reason, components and package structures mounted on a printed circuit board are also required to be downsized and compact. Accordingly, a chip scale package has been proposed, and the chip scale package is a ball grid array, a land grid array, and a small outline array. Divided.
이중에서, 볼 그리드 어레이 패키지(이하, BGA 패키지로 약칭)는 집적회로칩이 회로 패턴이 구비된 인쇄 회로 기판 상에 접착제에 의해 부착되고, 이 직접회로에 구비된 본딩 패드들과 인쇄 회로 기판 상에 구비된 회로 패턴이 금속 와이어에 의해 전기적으로 연결되며, 집적회로 칩과 집적회로 칩에 와이어 본딩된 회로 패턴 부분을 포함하는 기판의 일정 부분이 에폭시 수지에 의해 밀봉된 다음, 인쇄 회로 기판의 하부면에 마더 보드와의 전기적 접속을 위한 다수의 볼이 부착된는 것에 의해 이루어진다.Among them, a ball grid array package (hereinafter abbreviated as BGA package) is an integrated circuit chip attached by an adhesive on a printed circuit board provided with a circuit pattern, and bonded onto the printed circuit board and bonding pads provided in the integrated circuit. The circuit pattern provided at is electrically connected by a metal wire, and a portion of the substrate including the integrated circuit chip and the circuit pattern portion wire-bonded to the integrated circuit chip is sealed by an epoxy resin, and then the lower portion of the printed circuit board By attaching a plurality of balls to the face for electrical connection with the motherboard.
여기서, 상기 볼들을 인쇄 회로 기판에 부착하기 위해서는 일종의 접착제인 플럭스를 인쇄 회로 기판의 볼 부착 위치에 묻혀주어야 하는데, 이 과정을 간단하게 설명하면 다음과 같다.Here, in order to attach the balls to the printed circuit board, the flux, which is a kind of adhesive, needs to be buried at the ball attaching position of the printed circuit board.
즉, 볼을 인쇄 회로 기판에 부착하기 위한 플럭스는 소정의 플레이트 상면에 일정한 두께(대략 0.2 내지 0.3㎜)로 도포된다. 그리고, 인쇄 회로 기판의 볼 부착 위치에 대응되는 위치에 부착된 다수의 플럭스 핀을 가지는 플럭스 핀 블록이 이송장치에 의해 플레이트의 상면에 놓여졌다가 다시 상방으로 들어올려진다. 이때 각각의 플럭스 핀 끝에는 플럭스가 묻게 된다. 그리고, 상방으로 들어올려진 플럭스 핀 블록은 인쇄 회로 기판이 놓여진 위치로 이송된 다음 다시 하방으로 이동되어 각각의 플럭스 핀은 인쇄 회로 기판의 볼 부착 위치에 접촉된다. 각각의 플럭스 핀이 인쇄 회로 기판의 볼 부착 위치에 접촉되면 핀 끝에 묻은 플럭스는 인쇄 회로 기판의 볼 부착 위치에 묻게 되고 플럭스 핀 블록이 인쇄 회로 기판으로부터 제거된 다음 인쇄 회로 기판의 볼 부착 위치에는 볼이 놓여져 플럭스에 의해 접착되는 것이다.That is, the flux for attaching the ball to the printed circuit board is applied to a predetermined plate upper surface with a constant thickness (approximately 0.2 to 0.3 mm). Then, a flux pin block having a plurality of flux pins attached to a position corresponding to the ball attachment position of the printed circuit board is placed on the upper surface of the plate by the transfer device and then lifted upward again. At this time, the flux is buried at the end of each flux pin. Then, the flux pin block lifted upward is transferred to the position where the printed circuit board is placed and then moved downward again so that each flux pin is in contact with the ball attachment position of the printed circuit board. When each flux pin is in contact with the ball attachment position on the printed circuit board, the flux on the end of the pin is embedded in the ball attachment position on the printed circuit board, the flux pin block is removed from the printed circuit board, and then the ball is in the ball attachment position on the printed circuit board. Is placed and bonded by the flux.
상기와 같은 플럭스 핀을 이용하여 플럭스를 인쇄 회로 기판에 묻혀주는 과정에서, 플레이트 위에 도포되는 플럭스는 시간이 지나면 굳어버리기 때문에 주기적으로 플레이트를 세척해주는 것이 필요하다. 그런데, 종래의 플럭스 도포 장치는플레이트를 세척할 때마다 플럭스의 도포 두께를 다시 맞추어 주어야하는 불편함이 있으며, 이 과정이 수동으로 이루어짐으로 인해 매번 플럭스의 도포 두께가 달라져 인쇄 회로 기판에 부착되는 볼의 접착 품질이 균일하지 못한 문제점이 있었다.In the process of burying the flux on the printed circuit board using the flux pin as described above, it is necessary to periodically clean the plate because the flux applied on the plate hardens over time. However, in the conventional flux coating apparatus, the inconvenience of having to adjust the thickness of the flux every time the plate is washed is inconvenient, and because the process is performed manually, the thickness of the flux is changed every time and the ball is attached to the printed circuit board. There was a problem that the adhesion quality of the uniformity.
이에 따라, 본 고안은 플럭스 토출 부분이 플레이트에 접촉 또는 분리가능하게 상하로 회전되는 구조를 가짐으로써 플레이트의 세척시마다 플럭스의 도포 두께를 다시 맞추어야 하는 불편함을 해소할 수 있는 BGA 패키지의 플럭스 도포 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has a structure in which the flux discharge portion is rotated up and down so as to contact or detach the plate, the flux coating device of the BGA package that can solve the inconvenience of re-adjusting the coating thickness of the flux every time the plate is cleaned The purpose is to provide.
제1도는 본 고안에 따른 볼 그리드 어레이용 플럭스 도포 장치의 측면도.1 is a side view of a flux applying device for a ball grid array according to the present invention.
제2도는 제1도에 도시된 본 고안에 따른 볼 그리드 어레이용 플럭스 도포 장치의 정면도.2 is a front view of the flux applying apparatus for the ball grid array according to the present invention shown in FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 플럭스 플레이트 11 : 장홈10: flux plate 11: long groove
20 : 도포 수단 21 : 도포구20: application means 21: applicator
21a, 21a′ : 도포면 22 : 이동구21a, 21a ': application surface 22: moving tool
30 : 작동 실린더 40 : 회전 실린더30: working cylinder 40: rotating cylinder
50 : 지지구 60 : 플럭스 핀 블록50: support 60: flux pin block
61 : 플럭스 핀 70 : 이송 수단61 flux pin 70 transfer means
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 대략 장방형의 플럭스 플레이트와, 상기 플럭스 플레이트의 상부에서 플레이트의 길이 방향으로 왕복이동되면서 플레이트의 상면에 플럭스를 소정 두께로 도포하는 도포 수단 및 상기 도포 수단을 이동시키기 위한 작동 실린더를 포함하는 볼 그리드 어레이 패키지용 플럭스 도포장치에 있어서, 상기 도포 수단이 에어 실린더의 작동에 의해 그의 도포면이 플럭스 플레이트의 상면에 대하여 접촉 또는 분리되도록 구성되어 제공된다. 상기 플레이트는 그의 상면에 길이 방향을 따라 형성되는 소정 깊이의 장홈을 가진다. 이 장홈의 깊이는 0.2 내지 0.3㎜로 형성된다. 또한, 상기 도포 수단은 그의 도포면을 통해 플럭스를 토출하도록 구성된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a substantially rectangular flux plate, and an application means for applying flux to a top surface of the plate with a predetermined thickness while reciprocating in the longitudinal direction of the plate from the top of the flux plate and the application means. In a flux applicator for a ball grid array package comprising an actuating cylinder for moving the apparatus, the applicator is provided so that its application surface is contacted or separated from the upper surface of the flux plate by the operation of the air cylinder. The plate has a long groove of a predetermined depth formed in the upper surface thereof in the longitudinal direction. The depth of this long groove is formed from 0.2 to 0.3 mm. In addition, the application means is configured to discharge the flux through its application surface.
이상과 같은 구성을 가지는 본 고안에 따른 플럭스 도포 장치는 플럭스의 도포 작업시에는 도포 수단의 도포면이 에어 실린더에 의해 플럭스 플레이트의 상면에 접촉되고, 그외의 경우에는 분리된 상태를 유지한다. 따라서, 플럭스 플레이트를 세척할 때마다 다시 플럭스의 도포 두께를 맞추어야 하는 불편함이 없다.In the flux coating apparatus according to the present invention having the above configuration, the coating surface of the coating means is in contact with the upper surface of the flux plate by the air cylinder during the flux coating operation, and in other cases, it is kept separated. Therefore, there is no inconvenience of having to adjust the thickness of the flux again every time the flux plate is cleaned.
[실시예]EXAMPLE
이하, 본 고안의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.
제1도 및 제2도에 본 고안에 따른 BGA 패키지용 플럭스 도포 장치가 도시되어 있다. 제1도는 본 고안에 따른 BGA 패키지용 플럭스 도포 장치의 측면도이고, 제2도는 정면도이다.1 and 2 show a flux coating device for a BGA package according to the present invention. 1 is a side view of a flux coating apparatus for a BGA package according to the present invention, and FIG. 2 is a front view.
도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 플럭스 도포 장치는 플럭스가 도포되는 플럭스 플레이트(10)와, 플럭스 플레이트(10)에 플럭스를 도포하는 도포 수단(20)과, 도포수단(20)을 이동 시키는 작동 실린더(30) 및 도포수단(20)을 회전시키는 에어 실린더(40)를 포함하여 이루어진다.As shown, the flux coating device according to the present invention is the flux plate 10 to which the flux is applied, the application means 20 for applying the flux to the flux plate 10, and the operation for moving the application means 20 It comprises a air cylinder 40 for rotating the cylinder 30 and the application means 20.
이중에서 플럭스 플레이트(10)는 장방형의 플레이트로서 그의 상면에는 소정깊이의 장홈(11)이 길이 방향을 따라 형성되어 있다. 이 장홈(11)은 대략 0.2 내지 0.3㎜의 깊이를 가진다.Among them, the flux plate 10 is a rectangular plate, and a long groove 11 having a predetermined depth is formed along the longitudinal direction on an upper surface thereof. This long groove 11 has a depth of approximately 0.2 to 0.3 mm.
그리고, 도포 수단(20)은 얇은 직육면체 형상의 도포구(21)와 도포구(21)의 후방으로 길게 연장되는 환봉 형상의 이동구(22)를 가진다. 도포구(21)는 플럭스 플레이트(10)의 상부에 위치되며, 수직으로 세워지는 경우 그의 도포면(21a, 21a′)이 플럭스 플레이트(10)의 상면에 접촉된다. 이동구(22)는 플럭스 플레이트(10)의 후방에 플럭스 플레이트(10)에 평행하게 설치된 지지구(50)에 이동가능하게 지지된다. 또한, 도시되지는 않았으나 이동구(22)는 플럭스 공급 수단과 연결되어 내부에 형성된 관로를 통해 플럭스가 도포구(21)로 공급되어 도포구(21)를 통해 외부로 토출된다.The application means 20 has a thin rectangular parallelepiped applicator 21 and an annular rod-shaped movable port 22 extending long behind the applicator 21. The applicator 21 is located on the top of the flux plate 10, and its application surfaces 21a and 21a 'are in contact with the top surface of the flux plate 10 when standing vertically. The movable tool 22 is movably supported by the support 50 installed in parallel with the flux plate 10 at the rear of the flux plate 10. In addition, although not shown, the movable tool 22 is connected to the flux supply means and the flux is supplied to the applicator 21 through a pipe formed therein and discharged to the outside through the applicator 21.
작동 실린더(30)는 도포 수단(20)이 플럭스 플레이트(10)의 상부를 왕복이동하도록 이동구(22)를 이동시키며, 에어 실린더(40)는 이동구(22)를 90° 또는 180°씩 회전시키는 역할을 한다.The actuating cylinder 30 moves the movable tool 22 so that the application means 20 reciprocates the upper portion of the flux plate 10, and the air cylinder 40 moves the movable tool 22 by 90 degrees or 180 degrees. It rotates.
이러한 구성으로 이루어지는 본 고안에 따른 BGA 패키지용 플럭스 도포 장치는 다음과 같은 작동에 의해 플럭스를 도포한다.Flux coating device for a BGA package according to the present invention made in this configuration to apply the flux by the following operation.
우선, 도포 수단(120)의 도포구(21)는‘A’의 위치에 위치되어 있으며, 이때 도포구(21)는 도포면(21a, 21a′)이 플럭스 플레이트(10)와 접촉되지 않도록 수평하게 놓여져 있다. 플럭스 도포 장치에 작동 신호가 들어오면 에어 실린더(40)의 작동에 의해 이동구가 90° 회전되어 도포구(21)가 수직으로 세워지고 플럭스 공급 수단으로부터 플럭스가 공급되어 도포구(21)의 일측 도포면(21a)을 통해 장홈(11)으로 토출되기 시작한다. 이때, 도포구(21)의 도포면(21a)은 플럭스 플레이트(10)의 상면에 접촉되는 위치에 있으므로, 플레이트(10)의 장홈(11)과 장홈의 깊이 만큼의 간격을 가지게 된다. 그리고, 작동 실린더(30)가 이동구(22)를 이동시키는 것에 의해 도포 수단(20)은‘B’위치까지 이동되면 플럭스 공급 수단에서는 플럭스의 공급을 중단하고, 에어 실린더(40)는 이동구를 180° 회전시켜 도포구(21)의 또 다른 도포면(21a′)이 장홈을 향하게 된다. 다시 플럭스 공급 수단에서 플럭스를 공급하기 시작하고, 작동 실린더(30)가 이동구(22)를 반대 방향으로 이동시키는 것에 의해 도포구(21)는 또다른 도포면(21a′)을 통해 플럭스를 도포하여‘A’위치까지 이동된다.‘A’위치까지 이동되고 나면 플럭스 공급 수단은 플럭스의 공급을 중단하고, 에어실린더(40)는 도포구(21)가 수평하게 놓이도록 이동구(22)를 90°회전시킨다. 그 다음으로 플럭스 핀 블록(60)이 이송 수단(70)에 의해 플럭스 플레이트(10) 상부로 이송된 다음, 플럭스 핀(61)의 끝이 장홈(11)의 바닥면에 닿을때까지 하방으로 이송되었다가 다시 상방으로 이동되고, 인쇄 회로 기판(미도시)이 놓인 위치로 이송되어 다시 상방으로 이동되고, 핀(61)끝이 인쇄 회로 기판의 볼 부착 위치에 접촉되는 것에 의해 플럭스가 인쇄 회로 기판의 볼 부착 위치에 묻게 되는 것이다.First, the applicator 21 of the applicator 120 is positioned at the position of 'A', wherein the applicator 21 is horizontal so that the applicator surfaces 21a and 21a 'are not in contact with the flux plate 10. Is placed. When the operation signal is input to the flux applicator, the movable tool is rotated 90 ° by the operation of the air cylinder 40 so that the applicator 21 is erected vertically, and the flux is supplied from the flux supply means to supply one side of the applicator 21. It starts to be discharged to the long groove 11 through the application surface 21a. At this time, since the application surface 21a of the applicator 21 is in contact with the upper surface of the flux plate 10, the application surface 21a has an interval equal to the depth of the long groove 11 and the long groove of the plate 10. If the application means 20 moves to the 'B' position by moving the movable tool 22, the flux supply means stops supplying the flux, and the air cylinder 40 moves the movable tool. Rotate 180 ° so that another application surface 21a 'of the applicator 21 faces the long groove. The flux is supplied again from the flux supply means, and the applicator 21 applies the flux through another application surface 21a 'by the actuating cylinder 30 moving the movable tool 22 in the opposite direction. After moving to the 'A' position, the flux supply means stops supplying the flux, and the air cylinder 40 moves the movable tool 22 90 so that the applicator 21 is placed horizontally. ° Rotate The flux pin block 60 is then conveyed by the conveying means 70 above the flux plate 10 and then conveyed downward until the tip of the flux pin 61 touches the bottom surface of the long groove 11. And then moved upward again, transferred to the position where the printed circuit board (not shown) is placed, and then moved upward again, and the flux is caused by the end of the pin 61 contacting the ball attachment position of the printed circuit board. Will be buried in the ball attachment position.
이러한 본 고안에 따른 플럭스 도포 장치는 도포구(21)가 수평하게 위치된 상태에서 플럭스 플레이트(10)의 세척이 가능하며, 에어 실린더(40)의 작동으로 도포구(21)가 회전되는 것에 의해 도포면(21a,21a′)이 반드시 플럭스 플레이트(10)의 상면과 접촉되는 위치에 놓이게 되므로, 플럭스 플레이트(10)의 세척시에도 다시 플럭스의 도포 두께를 맞추어 줄 필요가 없다.The flux coating apparatus according to the present invention is capable of washing the flux plate 10 in a state in which the applicator 21 is horizontally positioned, and the applicator 21 is rotated by the operation of the air cylinder 40. Since the coated surfaces 21a and 21a 'are necessarily placed in contact with the upper surface of the flux plate 10, there is no need to adjust the thickness of the flux again even when the flux plate 10 is cleaned.
상기된 바와 같은 본 고안에 따르면, 에어 실린더의 작동에 의해 도포구가 수평하게 놓인 상태에서 플럭스 플레이트의 세척이 가능하고 , 도포구가 수직하게 놓인 상태에서 플럭스를 일정한 두께로 도포할 수 있으므로, 종래와 같이 플럭스 플레이트의 세척시마다 다시 플럭스의 도포 두께를 맞추어야 하는 불편함이 없으며, 또한, 항상 일정한 도포 두께가 유지될 수 있으므로, 인쇄 회로 기판에 부착되는 볼의 접착 품질이 균일한 장점이 있다.According to the present invention as described above, the flux plate can be washed in the state in which the applicator is horizontally placed by the operation of the air cylinder, and the flux can be applied to a certain thickness in the state in which the applicator is vertically placed. As described above, there is no inconvenience in that the application thickness of the flux is adjusted again every time the flux plate is washed, and since the constant application thickness can be maintained at all times, the adhesion quality of the ball attached to the printed circuit board is uniform.
Claims (4)
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Legal Events
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |