KR200179738Y1 - 적층형 구조의 고효율 방열판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 판 형태의 금속박판을 적층하여 체결하므로 서 냉각효율이

뛰어난 방열판의 구조에 관한 것이다.

본 고안에 따르면, 높이가 다른 금속박판을 교대로 적층하여 볼트 등의

체결구(12)로 체결한 후 방열시키고자 하는 부분에 흡열면(2)을 밀착시키고

방열부(4)를 팬(16)등으로 공기를 불어주면 단면적이 극대화되는 효과적인

방열판이 제공된다.

Description

적층형 구조의 고효율 방열판 {Heat Sink by pile up metal plate}

본 고안은 적층형 방열판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는

금속박판을 적층하여 방열핀의 두께와 간격을 조밀하게 하므로서

열을 발산시키는 단면적을 극대화 시키는 방열판에 관한것이다.

일반적으로, 열을 발생시키는 전기,전자관련 부품등은 열에 대단히

취약하므로 부품의 신뢰성과 소형화를 위하여 방열대책에 고심해왔다.

도 1에 도시한 바와 같이 ,알루미늄에 여러개의 방열핀(6)을 성형시켜

절단하여 사용하는 방열판이 현재까지 사용 되어왔다.

이러한 방열판은 압출금형에 의해 생산되는데, 사용조건에 적합한

방열판을 선택하려면 이미 제작되어있는 제품중에서 선택하거나,

새로이 금형제작을 해야 가능한 일이었다.

또한 압출금형에 의한 생산방법적인 제한때문에 방열핀(6)의 간격과

높이가 제한될수밖에 없어 필요한 방열면적을 얻기위해서는 공간적인

손실을 감수해야 하는 것이었다.

그런데, 요즈음에 들어 전기,전자부품등이 사용되어지는 제품들이

소형화가 가속되어 지고 있으며,부품들은 고집적화 되어지고, 열발산은

더욱 늘어나게되 더욱큰 방열면적이 필요하게 되었다.

그러나, 방열면적을 늘리는것은 제품의 소형화에 역행하므로, 크기를

늘리는 데에는 한계가 있다.

따라서 공기를 불어주는 팬(16)을 고속으로 회전시키거나, 물을 이용한

냉각방법을 사용하게 되는데,이는 소음발생과 주변장치의 추가적인

설치를 필요로 하게되 소형화와 신뢰성에 장애가 되어왔다.

본 고안의 목적은 열의 배출이 필요한 전기,전자부품이나 장치에

결합되어 작은크기로 많은 열을 빼았을 수 있도록 하여, 완제품의

크기를 콤펙트하게 제작할수 있으며, 코스트를 다운시킬수 있고,

외관을 개선할수 있는 여건을 제공하며, 크기를 쉽게 조절하므로서

초기비용을 절감하고, 다품종 소량생산이 가능하게 하여

필요한 부분에 최적의 크기를 적용할수있는 적층형 구조의

고효율 방열판을 제공하기 위한 것이다.

도 1은 종래의 압출금형식 방열판을 도시한 사시도

도 2는 본 고안에 따른 적층형 구조 방열판의 사시도

도 3은 상기 실시예의 장착방법을 도시한 예시도

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

2.흡열면 4.방열부

6.방열핀 8.방열핀 지지 대

10.체결가이드 12.체결구-볼트

14.열 발생부 16.냉각용 팬

본 고안에 따르면, 열을 발산하는 전기,전자부품이나 장치로 부터

열을 흡수하는 흡열면(2)에 전달된 열을 방열핀(6)과

방열핀 지지대(8)의 조합으로 굴곡이 형성되는 방열부(4)를 통해 열을

방출하는 구조의 방열면적이 크고 체적이 작은 방열판이 제공된다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면

다음과 같다.

도 2는 본 고안에 따른 적층형 구조의 고효율 방열판을 도시한

것으로서, 금속박막으로 제작된 방열핀(6)과 방열핀 지지대(8)를

교차적으로 적층하여 체결가이드(10)를 대고 체결구(12)로 결합시킨

형태의 방열판이다.

방열핀(6)과 방열핀 지지대(8)는 그자체가 구조를 이루면서 동시에

열을 전달하는 열전도체인 알루미늄이나 동판으로 제작되는데,

필요한 방열면적은 두께를 선택하거나 조립길이를 조절하므로서

얻어질수있다.

필요한 방열핀(6)의 간격과 높이를 자유로이 정할수 있다는 것은

필요한 방열면적을 확보하는데 훨씬 유리한 조건을 제공하며,

방열판의 길이와 방열핀(6)의 간격,높이를 자유로이 정할수 있으므로,

체적이 한정된 공간에서 방열면적을 획기적으로 늘릴수 있다.

방열핀(6)으로 사용 되어지는 금속박판은 두께별로 0.1 mm 에서부터

다양하게 선택이 가능하고 재질별로는 알루미늄,동,스테인레스등 용도에

맞게 선택적으로 사용할수 있으며, 필요에 따라서는 여러종류의

금속박판을 필요한 부위별로 사용이 가능하게 되어 방열판의 기능성을

향상시킬수 있다.

도 3은 상기 실시예의 장착 방법을 예시한 것으로 상단의 열발생부(14)에

방열판의 흡열면(2)을 밀착시키고 하단의 방열부(4)밑에 냉각팬(16)을

설치하는 것으로 간단히 구성할수 있다.

이때, 열발생부(14)와 흡열면(2)의 밀착시에는 열전도성 도포제를

도포시키면 더욱 좋은 성능을 발휘한다.

열발생부(14)의 형상과 발열량에 따라 방열핀(6)의 두께와 높이,

체결길이를 정하면 된다.

이러한 적층형 구조의 고효율 방열판은 전술한 바와 같이 전기,전자

부품이나 장치등과 같이 열방출이 필요한 모든 요소들에 재질의 선택과

방열면적의 선정에 최적의 선택을 제공한다.

또한, 공간적인 제약을 받는 모든 방열요소에 적용할수 있다.

이상에서와 같이 본 고안에 의하면, 금속박판을 적층하여 방열판을

구성할수 있도록 하므로서, 원하는 방열판을 만들고자 할때

금형제작비가 절감되며, 좁은 공간에서도 여러개의 방열핀(6)을 적층할수

있으므로 방열효과가 향상되고, 컴펙트하게 제작할수 있다.

또한 여러종류의 금속박판을 적층할수 있으므로 방열판의 기능성을

향상시킬수 있으며, 소형화가 가능하고 코스트가 다운되며 디자인을

향상 시킬수 있는 적층형 구조의 고효율 방열판을 제공할수 있다.

Claims (1)

1. 전기,전자부품이나 장치등의 열방출이 필요한 요소들의 일측에

   부착되어 열을 빼았는 방열판에 있어서, 상기 방열판에는

   금속박판을 적층하여 방열핀(6)의 간격과 높이를 필요에 따라 조절이

   가능하고, 여러종류의 금속박판을 방열판의 부분별로 사용할수 있는것을

   특징으로 하는 적층형 구조의 방열판.