KR200176405Y1 - 전자부품 접착헤드 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자부품을 회로기판에 접착하기 위하여 회로기판에 접착제를 도포하는 전자부품 접착헤드에 관한 것이다. 본 고안에 따른 전자부품 접착헤드에 있어서는, 회로기판에 접착제를 도포할 때 그 회로기판에 접촉됨으로써 노즐 선단과 회로기판 사이의 간격을 유지시키는 서포터가 그 선단면 즉 회로기판에 접촉되는 면에 대해 인입된 홈부를 구비하고 있으므로, 회로기판 상에 작은 이물이 부착되어 있거나 돌출부가 형성되어 있더라도 그 이물이나 돌출부가 서포터의 홈부 내로 수용될 수 있게 되며 이에 따라, 접착제를 도포하는 노즐의 선단과 회로기판 사이의 간격이 설정된 값보다 커지는 것이 억제되어 노즐로부터 도포되는 접착제의 양이 일정하게 유지될 수 있다.

Description

전자부품 접착헤드

본 고안은 전자부품을 회로기판에 접착하기 위하여 회로기판에 접착제를 도포하는 전자부품 접착헤드에 관한 것이다.

칩형의 전자부품 등은 회로기판에 납땜되기 전에 그 회로기판 상에 정확하게 위치고정되어 있어야 하며, 그 전자부품의 위치고정을 위하여 일반적으로 도 1에 도시된 바와 같은 전자부품 접착헤드가 사용된다. 이 전자부품 접착헤드(1)는 회로기판(9) 상에 전자부품이 장착될 위치에 접착제를 도포하여 두기 위한 것으로, 노즐(2)을 통해 접착제(10)를 회로기판(9) 상에 도포하게 된다. 한편, 노즐(2)의 선단이 회로기판(9)에 밀착된 상태에서는 접착제가 도포되지 않고, 노즐(2)의 선단이 회로기판(9)으로부터 너무 멀리 떨어진 상태에서 접착제를 도포하게 되면 접착제가 과다하게 도포되게 된다. 따라서, 적정량의 접착제가 도포될 수 있도록, 노즐(2) 선단과 회로기판(9) 사이에는 접착제의 점도나 노즐(2)의 구경 등을 감안하여 설정된 적정치의 간격(D)이 항상 일정하게 유지되어야 한다. 이처럼 노즐 선단과 회로기판 사이의 간격(D)이 항상 일정한 값을 유지하도록 하기 위하여, 노즐(2)의 주위에는 그 노즐(2)보다 상기 간격(D)만큼 긴 봉상의 서포터(3)가 배치되어 있다. 따라서, 노즐(2)을 통해 회로기판(9) 상에 접착제(10)를 도포할 때 서포터(3)의 선단(3a)이 회로기판(9)에 접촉되고 노즐(2)의 선단은 회로기판(9)으로부터 소정 간격(D) 이격되게 된다.

그런데, 만일 도 2에 도시된 바와 같이 회로기판(9)에 있어서 상기 서포터(3)의 선단(3a)이 접촉될 부위에 이물이 부착되어 있거나 돌출부(4)가 형성되어 있는 경우에는 서포터(3)의 선단(3a)이 그 이물이나 돌출부(4)에 접촉되게 되고 이에 따라, 상기 노즐(2)의 선단과 회로기판(9) 사이의 간격은 상기 원하는 값(D)보다 그 이물이나 돌출부(4)의 높이만큼 커지게 된다. 이처럼 노즐(2)의 선단과 회로기판(9) 사이의 간격이 커지게 되면, 상술한 바와 같이 노즐을 통해서 도포되는 접착제(11) 의 양이 과대해지게 되므로, 접착제가 낭비된다는 문제점이 있다. 뿐만 아니라, 과다하게 도포된 접착제(11) 상에 놓여질 전자부품이 그 접착제(11) 상에서 표류하게 되어 원하는 위치에 위치고정되지 못한다는 문제점이 있다.

본 고안은 이러한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 회로기판에 있어서 서포터의 선단이 접촉될 부위에 이물이나 돌출부가 형성되어 있더라도 노즐의 선단과 회로기판 사이의 간격이 커지는 것이 억제될 수 있도록, 서포터의 구조가 개선된 전자부품 접착헤드를 제공함에 목적이 있다.

도 1 및 도 2는 종래 전자부품 접착헤드의 개략적 측면도로서, 도 1은 정상적인 위치에서 접착제를 도포하는 상태를 보이며, 도 2는 비정상적인 위치에서 접착제를 도포하는 상태를 보인다.

도 3은 본 고안의 실시예에 따른 전자부품 접착헤드의 개략적 측면도이다.

도 4는 도 3에 도시된 서포터의 저면 사시도이다.

도 5 및 도 6은 각각 본 고안의 다른 실시예에 따른 접착헤드의 서포터부위의 개략적 저면 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100...전자부품 접착헤드 9...회로기판

20...노즐 30...서포터

32...홈부

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 전자부품 접착헤드는, 전자부품이 회로기판에 접착될 수 있도록 그 회로기판에 접착제를 도포하는 노즐과, 그 선단이 상기 회로기판에 접촉됨으로써 상기 노즐의 선단과 회로기판 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 서포터를 구비한 것에 있어서, 상기 서포터의 선단에는 그 선단면에 대해 인입된 홈부가 형성되어 있는 점에 특징이 있다.

이하, 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3는 본 고안의 실시예에 따른 전자부품 접착헤드의 개략적 측면도이다.

도 3을 참조하면, 본 실시예의 전자부품 접착헤드(100)가 회로기판(9)에 접착제를 도포하는 노즐(20)과, 이 노즐(20)의 선단과 회로기판(9) 사이의 간격(D)을 일정하기 유지시키기 위한 서포터(30)를 구비하는 점은, 도 1을 참조하면서 설명한 종래 전자부품 접착헤드(1)에 있어서와 동일하다.

한편, 상기 서포터(30)의 선단에는 도 4에도 도시되어 있는 바와 같이, 그 선단면(31) 즉, 회로기판(9)에 접촉되는 면에 대해 인입된 홈부(32)가 형성되어 본 고안의 특징을 이루고 있다.

이러한 구성의 전자부품 접착헤드(100)의 기본기능 즉, 회로기판(9)에 납땜될 전자부품을 그 회로기판(9)에 위치고정하기 위하여 회로기판(9) 상에 전자부품이 장착될 부위에 노즐(20)을 통해 접착제(10)를 도포하는 기능은 종래 전자부품 접착헤드(1)에 있어서와 동일하다. 그러나, 본 고안에 따른 전자부품 접착헤드(100)는 상술한 바와 같이 노즐(20)을 통해 회로기판(9) 상에 접착제를 도포하는 과정에서, 회로기판(9)의 상기 서포터(30)가 접촉될 부위에 작은 이물이 부착되어 있거나 돌출부(4)가 형성되어 있더라도, 그 이물이나 돌출부(4)로 인한 노즐(20)의 선단과 회로기판(9) 사이의 간격(D)이 커지는 것이 억제될 수 있다. 즉, 서포터(30)에는 회로기판(9)에 접촉되는 면(31)에 대해 인입되게 형성된 홈부(32)가 마련되어 있으므로, 상기 이물이나 돌출부(4)는 이 홈부(32) 내로 수용될 수 있다. 따라서, 서포터(30)의 선단면(31)은 회로기판(9)에 접촉될 수 있으므로, 상기 노즐(20)의 선단과 회로기판(9) 사이의 간격은 설정된 값(D)을 그대로 유지할 수 있게 되며, 노즐(20)을 통해 도포되는 접착제(10)는 적정량만큼만 도포될 수 있다.

본 실시예에 있어서는 상기 서포터(30)의 홈부(32)의 내면 형상이 반구형인 것으로 도시하였으나, 홈부가 반드시 도시된 형상을 가질 필요는 없으며, 경우에 따라 여러 가지 형태의 홈부가 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 홈부(32a)가 서포터(30)의 선단면(31)에 대해 인입됨과 동시에 서포터(30)의 직경방향으로 일측이 트인 형태, 또는 도 6에 도시된 바와 같이 홈부(32b)가 서포터(30)의 선단면(31)에 대해 인입됨과 동시에 서포터(30)의 직경방향으로 양측이 트인 형태를 가질 수도 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 따른 전자부품 접착헤드에 있어서는, 회로기판에 접착제를 도포할 때 그 회로기판에 접촉됨으로써 노즐 선단과 회로기판 사이의 간격을 유지시키는 서포터가 그 선단면 즉 회로기판에 접촉되는 면에 대해 인입된 홈부를 구비하고 있으므로, 회로기판 상에 작은 이물이 부착되어 있거나 돌출부가 형성되어 있더라도 그 이물이나 돌출부가 서포터의 홈부 내로 수용될 수 있게 되며 이에 따라, 접착제를 도포하는 노즐의 선단과 회로기판 사이의 간격이 설정된 값보다 커지는 것이 억제되어 노즐로부터 도포되는 접착제의 양이 일정하게 유지될 수 있다.

Claims (1)

1. 전자부품이 회로기판에 접착될 수 있도록 그 회로기판에 접착제를 도포하는 노즐과, 그 선단이 상기 회로기판에 접촉됨으로써 상기 노즐의 선단과 회로기판 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 서포터를 구비한 전자부품 접착헤드에 있어서,

   상기 서포터의 선단에는 그 선단면에 대해 인입된 홈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 접착헤드.