KR200165095Y1

KR200165095Y1 - 휴대폰의 심 카드 장착장치

Info

Publication number: KR200165095Y1
Application number: KR2019970023510U
Authority: KR
Inventors: 류관우
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1997-08-28
Filing date: 1997-08-28
Publication date: 2000-01-15
Also published as: GB2328772A; CN1161943C; DE19839249A1; KR19990010170U; GB2328772B; DE19839249C2; CN1219059A; GB9818784D0

Abstract

가. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야.

본 고안은 휴대폰에 관한 것으로서, 특히 전화가입자에 대한 각종 정보를 내장하고 있는 심 카드를 휴대폰에 장착하기 위한 심 카드 장착장치에 관한 것이다.

나. 고안이 해결하려고 하는 기술적 과제.

본 고안의 목적은 심 카드를 휴대폰의 후면커버에 장착하는데 쓰이는 장착면적을 최소화하여 다른 부품의 실장범위를 상대적으로 확대하고, 별도의 부착물 사용없이 후면커버와 일체화된 구조물을 이용하여 심 카드를 휴대폰에 장착하기 위한 휴대폰의 심 카드 장착장치를 제공하는데 있다.

다. 고안의 해결방법의 요지.

본 고안은 휴대폰의 후면커버에 일체화된 심 홀, 가이드레일, 경사부를 형성하여, 심 카드를 상기 심 홀에 삽입 장착하는 것을 특징으로 한다.

라. 고안의 중요한 용도.

본 고안은 심 카드를 사용하는 휴대폰에 이용된다.

Description

휴대폰의 심 카드 장착장치

통상적으로, 휴대폰의 이용방식에는 유럽의 시분할 다중접속방식인 GSM ( Global System For Mobile Communication )방식과, 북미의 시분할 다중화 방식인 TDMA 방식과, 코드분할 다중화 방식인 CDMA 등이 있다.

이중 상기 GSM 방식을 이용한 휴대폰에는 심 카드(SIM Card)가 장착된다. 상기한 GSM 방식은 다양한 네트워크 작동자(Network Operator)간의 호환성을 보장하기 위한 국제규격으로서, 유럽을 비롯한 세계 여러나라에서 이용되고 있다.

특히, 이러한 GSM 방식에 이용되는 상기 심 카드(SIM Card - Subscriber Identification Module Card, 이하 심 카드라 칭한다.)는 휴대폰을 작동하는데 필요한 거의 모든 정보를 내장한다. 즉, 심 카드는 암호 등 가입자의 개인정보 뿐만 아니라, 전화번호, 네트워크 관련 정보 등을 포함한다.

도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 심 카드가 장착된 휴대폰의 후면커버를 나타낸 평면도이고, 도 2는 종래 기술의 실시예에 따른 심 카드를 장착하는 과정을 나타낸 사시도이다.

종래에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 GSM 방식을 이용한 휴대폰의 후면커버에는 심 카드 장착장치를 형성한다. 종래의 심 카드 장착장치는 휴대폰 후면커버(100)의 하측에서 소정의 깊이로 파인 홀더 안착부(25)와, 상기 홀더 안착부의 일측과 홀더힌지(35)로 연결된 카드 홀더(30)와, 상기 카드 홀더의 하측에 설치되고 내측에 카드가 안착되는 레일을 형성한 카드 슬롯(20)으로 이루어진다.

상기와 같이 구성된 종래의 심 카드 장착장치에 심 카드가 장착되는 과정을 설명하면 다음과 같다. 상기 카드 슬롯(20)의 일측단을 잡고 들어올리면, 상기 카드 슬롯(20)과 카드 홀더(30)는 홀더힌지(35)를 중심으로 회전하여 상항으로 들린다. 이때, 상기 심 카드(10)를 카드 슬롯(20)에 형성된 레일을 따라 완전히 밀어 삽입한 다음, 다시 카드 홀더(30)와 카드 슬롯(20)을 아래로 누르면 홀더 안착부(25)에 안착된다.

도 1에 도시된 바와 같이 휴대폰의 후면커버(100)에 상기와 같이 심 카드(10)가 장착되면, 박데리 팩(200)을 장착한다. 즉, 상기 박데리 팩(200)을 후면커버에 형성한 박데리 팩 안착부(150)에 슬라이드시켜 삽입하면, 상기 박데리 팩이 심 카드의 장착 부위를 덮어 외부로부터 심 카드(10)를 보호한다.

그러나, 위와 같은 방법을 사용하여 심 카드를 휴대폰에 장착하기 위해서는 상기한 바와 같이 휴대폰의 후면커버에 카드 홀더(30), 카드 슬롯(20) 등 다수의 부착물이 별도로 필요하고, 이와 같은 부착물은 휴대폰의 후면커버 면적 중 상당부분을 차지하여 다른 부품의 실장범위를 한정시키고, 또한 심 카드의 장탈착 과정을 복잡하게 하는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 고안의 목적은 심 카드를 휴대폰의 후면커버에 장착하는데 쓰이는 장착면적을 최소화하여 다른 부품의 실장범위를 상대적으로 확대하고, 별도의 부착물 사용없이 후면커버와 일체화된 구조물을 이용하여 심 카드를 휴대폰에 장착하기 위한 휴대폰의 심 카드 장착장치를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 휴대폰에 있어서, 상기 휴대폰의 후면커버에는 직사각형 모양으로 소정의 깊이를 가진 심 홀과, 상기 심 홀의 측면에는 중앙으로 돌출한 다수개의 장착 가이드레일과, 상기 심홀의 아래쪽에 설치된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상측에 부착한 심 블록과, 상기 장착가이드레일이 형성되지 않은 심 홀의 타측에는 휴대커버의 타측에서 연장하고 심 홀 방향으로 기울어져 형성하며 단부가 하향으로 꺽인 걸림턱을 형성한 경사부와, 상기 경사부의 상면을 심 카드의 일측이 누르도록 심 카드를 밀어넣어, 상기 심 카드가 심 홀의 심 블록 상측에 안착되는 것을 특징으로 한다.

도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 심 카드가 장착된 휴대폰의 후면커버를 나타낸 평면도,

도 2는 종래 기술의 실시예에 따른 심 카드를 장착하는 과정을 나타낸 사시도,

도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 심 카드 장착장치를 구비한 휴대폰의 후면커버에 심 카드를 장착하는 모습을 나타낸 평면도,

도 4는 도 3의 A-A` 부분을 나타낸 단면도,

도 5는 도 3의 A-A` 부분에 심 카드가 장착되는 모습을 나타낸 단면도,

도 6은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 심 카드 장착장치에 심 카드가 장착된 모습을 나타낸 평면도,

도 7은 도 6의 B-B` 부분을 나타낸 단면도.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞

10 : 심 카드(SIM CARD) 51 : 삽입 가이드레일

52 : 경사부 53 : 안착턱

54 : 장착 가이드레일 60 : 심 블록(SIM BLOCK)

80 : 심 홀(SIM Hole)

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 심 카드 장착장치를 구비한 휴대폰의 후면커버에 심 카드를 장착하는 모습을 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A` 부분을 나타낸 단면도이다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 고안의 휴대폰 후면커버(100) 하측에는 직사각형 모양으로 소정의 깊이를 가진 심 홀(80)과, 상기 심 홀의 세 측면에는 중앙으로 돌출한 다수개의 장착 가이드레일(54)과, 상기 심홀의 아래쪽에 설치된 인쇄회로기판(70)과, 상기 인쇄회로기판의 상측에 부착한 심 블록(60)과, 상기 심 블록의 일측에는 인쇄회로기판 상측에 부착하고 상기 심 블록과 같은 높이로 형성한 안착턱(53)과, 상기 안착턱이 형성된 심 홀의 타측에는 휴대커버의 타측에서 연장하고 심 홀 방향으로 기울어져 형성하며 단부가 하향으로 꺽인 걸림턱(55)을 형성한 경사부(51)와, 상기 경사부의 상하측(휴대폰의 길이방향)에는 휴대커버의 일측에서 연장 형성한 삽입 가이드레일(52)을 이룬다.

도 4에 도시된 바와 같이 상기 심 볼록(60)의 상면에는 다수개의 단자(62)가 돌출 형성하고, 상기 장착 가이드레일(54) 중 경사부에 가까운 쪽의 장착 가이드레일은 하측면이 소정의 각도로 깍인 형상으로 이루어진다.

도 5는 도 3의 A-A` 부분에 심 카드가 장착되는 모습을 나타낸 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이 휴대커버의 하측에 형성한 심 홀에 심 카드를 장착하는 과정은, 먼저 심 카드(10)의 일측을 상기 삽입 가이드레일(52)에 삽입한다.

이어, 상기 심 카드(10)의 일측은 경사부(51)의 텐션에 의해 아래로 이동하고, 심 카드의 하측면이 소정의 각도로 꺽인 장착 가이드레일(54)과 안착턱(53)의 상면 사이를 통과한다.

도 6은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 심 카드 장착장치에 심 카드가 장착된 모습을 나타낸 평면도이고, 도 7은 도 6의 B-B` 부분을 나타낸 단면도이다.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 심 홀의 측면에 형성한 장착 가이드레일(54)을 따라 심 홀에 장착된 심 카드(10)는, 상기 심 홀 안의 인쇄회로기판(70) 위에 부착된 심 블록(60)과 안착턱(53) 위에 안착된다. 상기 심 카드(10)는 측면이 경사부의 걸림턱(55)에 의해 지지되고, 상면은 장착 가이드레일(54)에 의해 지지되어, 심 홀에 장착 고정된다.

이어, 휴대폰의 후면커버에 상기와 같이 심 카드가 장착되면, 박데리 팩(200)을 장착한다. 즉, 상기 박데리 팩을 후면커버에 형성한 박데리 팩 안착부(150)에 슬라이드시켜 삽입하면, 상기 박데리 팩(150)이 심 카드의 장착 부위를 덮어 심 카드(10)를 보호한다.

도 7에 도시된 바와 같이 상기 심 카드(10)는 심 블록의 상면에 형성한 다수개의 단자(62)와 전기적으로 연결되고, 상기 심 블록(60)은 인쇄회로기판(70) 위에 장착되어 있으므로, 휴대폰을 작동하면 상기 심 카드는 내장된 정보를 제공하는 본래의 역할을 수행하게 된다.

한편, 상기 심 카드를 교환하거나 장탈하고자 할 때에는, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 경사부(51)를 누른 상태에서 심 홀에 장착된 심 카드(10)의 상측면을 장착할 때와 반대방향으로 밀면, 상기 삽입 가이드레일(52)을 따라 심 카드(10)가 빠지게 된다.

상술한 바와 같이 본 고안의 실시예에 따른 휴대폰의 심 카드 장착장치는 심 카드 장착에 필요한 장착범위를 줄여 다른 부품의 실장범위를 상대적으로 확대할 수 있고, 홀더 등의 별도 부착물없이 후면커버와 일체화된 구조물로서 심 카드를 장착할 수 있어 제조공정을 단축하고, 사용자가 용이하게 심 카드를 장탈착할 수 있는 효과가 있다.

Claims

휴대폰에 있어서,

상기 휴대폰의 후면커버에는 직사각형 모양으로 소정의 깊이를 가진 심 홀과,

상기 심 홀의 측면에는 중앙으로 돌출한 다수개의 장착가이드레일과,

상기 심홀의 아래쪽에 설치된 인쇄회로기판과,

상기 인쇄회로기판의 상측에 부착한 심 블록과,

상기 장착가이드레일이 형성되지 않은 심 홀의 타측에는 휴대커버의 타측에서 연장하고 심 홀 방향으로 기울어져 형성하며 단부가 하향으로 꺽인 걸림턱을 형성한 경사부와,

상기 경사부의 상면을 심 카드의 일측이 누르도록 심 카드를 밀어넣어, 상기 심 카드가 심 홀의 심 블록 상측에 안착되는 것을 특징으로 하는 휴대폰의 심 카드 장착장치.
제 1항에 있어서,

상기 심 블록의 일측에는, 인쇄회로기판 상측에 부착하고 상기 심 블록과 같은 높이로 형성한 안착턱을 장착하는 것을 특징으로 하는 휴대폰의 심 카드 장착장치.
제 1항에 있어서,

상기 경사부의 상하측에는 휴대커버의 일측에서 연장한 삽입가이드레일을 형성하여,

상기 삽입 가이드레일에 심 카드를 밀어 넣고, 상기 심 카드가 경사부를 누르면서 상기 심 홀에 안착되는 것을 특징으로 하는 휴대폰의 심 카드 장착장치.