KR200161815Y1 - 반도체 제조 금형에서의 리드프레임 위치 고정 장치 - Google Patents
반도체 제조 금형에서의 리드프레임 위치 고정 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본원은 반도체 장치 제조 금형에서 리드프레임의 위치 고정 장치에 관한 것이다.
본 고안은 리드프레임의 금형 제조 공정시에 발생하는 오프셋 불량을 해소하기 위한 것으로서, 상부 하우징(8)과 하부 하우징(4)을 포함하고, 하부 하우징(4)에는 센터 블럭(14)과, 원형의 로케이션핀(2a) 및 2개의 다이아몬드 형상의 로케이션 핀(11a, 11b) 이 설치되며, 상기 로케이션 핀(11a, 11b)은 로케이션 핀(2a)을 중심으로 양측에 소정 간격으로 이격되어 위치하며, 로케이션 핀(2a, 11a, 11b)은 하부 하우징(4)의 밑면으로 부터 메인 홀(5)을 관통하여 표면으로 돌출되어 있는 종래의 반도체 장치 제조 금형에서의 리드프레임의 위치 고정 장치에서, 상기 상부 하우징(8)에는 하부 하우징(4)과 결합하였을 때, 하부 하우징의 로케이션 핀(11a, 11b)의 외부측에 라운드 핀(2b, 2c)을 추가 설치함으로서 오프셋 불량 문제를 해소 하였다.
Description
제1도는 종래의 기술에 따른 반도체 장치 제조 금형의 몰드 다이(MOLD DIE)의 기본 구조도.
제2도는 종래의 기술에 따른 반도체 제조 금형의 몰드 다이의 리드프임 고정 상태도.
제3도는 본 고안에 따른 반도체 장치 제조 금형의 몰드 다이의 리드 프레임 고정 상태도.
제4도는 본 고안에 따른 반도체 장치 제조 금형의 몰드 다이의 리드 프레임 고정 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 컴파운드 주입구 2, 11 : 로케이션 핀
3 : 세트 스크류 4 : 하부 하우징
5, 9 : 팩케지 이젝트 핀 6, 7 : 메인 홀
8 : 상부 하우징 12 : 홀
13 : 리턴 핀 14 : 센터 블록
본 고안은 반도체 장치 제조 금형에서 리드프레임의 위치 고정 장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 장치 중앙부와 리드프레임의 중앙부가 서로 일치하지 않은 오프 셋(OFF SET) 현상을 방지하여 불량개선에 적합하도록 한 반도체 제조 장치에서 금형의 리드프레임 위치 고정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 종래의 기술에 따른 몰드 다이(금형)는 제1도에 도시된 바와 같이 크게 상부 하우징(8)과 하부 하우징(4)으로 구분되는데, 제1a도는 하부 하우징(4)의 평면 구조도이고, 제1b도는 하부 하우징(4)과 상부 하우징(8)이 결합한 상태의 정면도이다.
하부 하우징(4)에는 센터 블럭(14)과, 로케이션 핀(2a, 11a, 11b) 및 리턴 핀(13)이 소정 위치에 설치되어 있고, 로케이션 핀(2a)은 하부 하우징(4)의 밑면으로 부터 메인 홀(6)을 관통하여 금형 표면으로 돌출되어 있고, 금형의 양측면의 두 부분에는 다이아몬드 형상의 로케이션 핀(11a, 11b)이 같은 방식으로 돌출되어 있다.
상기 모든 핀들은 세트 스크류(3)에 의해 하부 하우징(4) 내부에서 각각 고정된다. 제1a도에서 도시하지는 않았지만 상기 핀들과 대칭적으로 도면 하단에도 동일한 핀들이 설치된다.
종래 리드프레임의 고정 상태는 제2도에 도시된 바와 같이 다이아몬드핀(11a, 11b)과 라운드 핀(2a)이 일직선상에 소정 간격을 두고 설치되어 있어 리드프레임에 형성된 사이드 레일 홀(16)에 상기 다이아몬드 핀(11a, 11b)과 라운드 핀(2a)이 삽입되도록 되어 있다. 즉, 라운드 핀(2a)을 중심으로 하여 상기 라운드 핀(2a)의 양측으로 소정 간격을 두고 다이아몬드 핀(11a, 11b)이 설치된 것이다.
상기와 같이 구성된 종래의 반도체 장치 제조 금형의 리드프레임 위치 고정 장치는 자동 클리너가 금형 표면을 소제하고 나면 리드프레임과 컴파운드를 장착한 로더(LOADER) 유니트가 다이로 이동하며 리드프레임과 컴파운드를 금형에 세팅한다.
이때 로딩되는 리드프레임을 몰딩 다이에 정확하게 위치되도록 역할을 하는 것은 로케이션 핀(2a, 11a, 11b)이다.
이러한 로케이션 핀에는 둥근 형상의 라운드 핀(2a)과 마름모꼴형상의 다이아몬드 핀(11a, 11b)이 있다.
일반적으로 리드프레임은 몰딩 다이에 탑재되기 전에는 상온 상태이나 몰딩 다이의 온도는 섭씨 175 도 이상의 고온 상태이다. 그래서 리드프레임이 몰딩 다이에 탑재될 때에는 열팽창이 발생한다. 열변형상태로 되어 있는 몰딩 다이와 열팽창전 리드프레임의 치수 차이에 따른 리드프레임의 로딩 불량을 배제하고 몰딩 다이에 탑재된 후 저항없이 열팽창을 흡수 할수 있도록 하기 위하여 로케이션 핀(11a, 11b)의 형상을 마름모꼴 모양으로 커팅되어 있는 형태이다.
이 로케이션 핀(11a, 11b)에는 리드프레임 사이드 레일 홀(16)을 일치시켜 리드프레임이 고정되도록 되어 있으며 이 리드프레임 몰딩완료 후 이젝터 핀(5)이 패키지를 밀어 올려 줄때 로케이션 핀에서 이탈하게 된다.
상기와 같은 종래의 반도체 장치 제조 금형의 리드프레임의 고정하는 다이아몬드 핀(11a, 11b)은 길이 방향으로 커팅되어 있어 리드프레임의 열팽창을 충분히 흡수하지 못하고 패키지 중앙부와 리드프레임 중앙부가 일치하지만 오프 셋(off set)이 발생할 수 있는 문제점이 있으며, 또한 파손의 위험성을 내포하고 있어 리드프레임을 몰딩 다이의 정확한 위치에 탑재시킬 수 없는 문제점이 있었다.
본 고안의 목적은 종래의 이러한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 몰딩 다이에 리드프레임을 정확하게 위치시키는 것이 가능한 리드프레임 위치 고정 장치를 제공하는 데 있다.
이러한 목적은 몰딩 다이의 상부 하우징의 양측에 원형의 라운드 핀을 설치함으로서 간단하게 실현할 수 있다.
이하에서는 첨부 도면을 참조한 실시예의 설명을 통하여 본 고안의 내용을 상술한다. 각 도면에서 공통으로 사용된 도면부호는 동일부분 또는 동일 부품을 지칭한다.
제3a도, 제3b도는 본 고안에 따른 몰딩 다이의 상부 하우징 평면도와, 상부 하우징 및 하부 하우징의 결합도를 각각 도시하고 있다.
제3도에 도시된 몰딩 다이는 상부 하우징(8)에 본 고안에 따른 라운드 핀(2b, 2c)이 각기 설치되어 있고, 이 라운드 핀 양쪽에는 리드프레임이 라운드 핀에 끼어 몰딩 다이 개방시에 스틱(stick) 현상이 발생하는 것을 방지하는 리드프레임 이젝터 핀(b)이 위치해 있다. 라운드 핀(2a)은 세트 스크류(3)에 의해 고정되어 있고, 상부 하우징의 라운드 핀(2b, 2c)의 위치에 대응하는 하부 하우징의 위치에는 이물질을 제거하는 역할을 하는 하부 파일로트 이젝터 핀이 설치되어 있다.
제4도는 상부 하우징과 하부 하우징이 서로 결합하였을 때 로케이션 핀들의 배열 상태를 도시하고 있다. 도시된 바와같이 하부 하우징의 라운드 핀의 양측에는 다이아몬드 핀(11a, 11b)이 설치되며, 이 핀의 외측에는 상부 하우징의 라운드 핀(2b, 2c)이 있다.
이 라운드 핀(2b, 2c)의 역할은, 상온 상태의 리드프레임이 고온의 몰딩 다이에서 완전히 열팽창이 이루어진후 이 핀에 의해 견고히 고정하는 것이며, 위에서 언급한 오프 셋 불량의 발생을 억제하는 것이다.
이상 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 반도체 장치 제조 금형에서 리드프레임의 위치 고정 장치는 오프 셋 불량 문제를 완전히 해결하여 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.
Claims (2)
- 상부하우징과 하부하우징을 포함하는 리드프레임의 위치고정장치에 있어서, 상기 하부 및 하부하우징의 가운데에 위치하는 원형의 로케이션핀과, 상기 상부 및 하부하우징의 양측에 각각 위치하는 다이아몬드형상의 로케이션핀과, 그리고 상기 다이아몬드형상의 로케이션핀의 외측에 각각 위치하는 원형의 위치고정핀을 포함하여 구성된 것이 특징인 반도체제조장치의 리드프레임의 위치고정장치.
- 제1항에 있어서, 상기 원형의 로케이션핀은 상기 상부 및 하부하우징에 각각 1개씩 서로 대응되도록 한쌍이 설치되며, 상기 다이아몬드형상의 로케이션핀은 1쌍씩 설치되고, 상기 위치고정핀 또한 1쌍씩 설치되는 것이 특징인 반도체제조장치의 리드프레임의 위치고정장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940010043U KR200161815Y1 (ko) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | 반도체 제조 금형에서의 리드프레임 위치 고정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940010043U KR200161815Y1 (ko) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | 반도체 제조 금형에서의 리드프레임 위치 고정 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950034369U KR950034369U (ko) | 1995-12-18 |
| KR200161815Y1 true KR200161815Y1 (ko) | 1999-12-01 |
Family
ID=19382681
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019940010043U KR200161815Y1 (ko) | 1994-05-06 | 1994-05-06 | 반도체 제조 금형에서의 리드프레임 위치 고정 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200161815Y1 (ko) |
-
1994
- 1994-05-06 KR KR2019940010043U patent/KR200161815Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950034369U (ko) | 1995-12-18 |
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