KR200159716Y1 - Forming machine for chip recycle - Google Patents

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Abstract

본 고안은 금속제품을 가공할 때 발생하는 칩(Chip)을 재활용하기 위한 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 작은 부스러기로 발생된 칩을 큰덩어리로 압축하여 용해로에 투입되기 쉽게 성형하는 칩 재활용 성형기에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for recycling chips generated when processing metal products, and more particularly, to a chip recycling molding machine that compresses chips generated by small debris into large chunks and easily forms them into a melting furnace. It is about.

일반적으로 금속제품을 선반이나 밀링과 같은 가공기에 의하여 가공되는 과정에서 작은 부스러기 형태의 칩이 발생되는데 이 칩은 재활용이 가능한 것으로서 이를 재활용하기 위하여 현장에 설치된 용해로에 투입하면 용해로에 주입되는 고압의 공기에 의하여 날리어 소실되는 문제가 있는 것으로서 그 손실을 방지하기 위하여 용해로에 투입하기 용이한 형태로 만들어주는 전문적인 공정이 필요하며 이러한 공정에 투여되는 비용이 많이 소모된다.Generally, small chips are generated in the process of processing metal products by machines such as lathes or milling machines. These chips are recyclable, and high-pressure air injected into the melting furnace is put into the melting furnace installed on site to recycle them. There is a problem of being lost by the need for a professional process to make it easy to put in the furnace to prevent the loss is expensive to administer to such a process.

본 고안은 위와 같은 공정에 소모되는 경비를 줄이기 위하여 안출된 것으로서 작은 칩을 모아 성형틀에서 압축하여 소정의 크기로 만들기 위한 압축틀을 구비하고 이에 투입장치로 투입 후 상측의 압축피스톤이 압축성형틀에 투입된 칩을 고압으로 압축성형 하여 일정한 크기로 만든 후 용해로에 재투입하여 소실 없이 용해되도록 하여 완벽한 재활용이 되도록 한 칩 재활용 성형기이다.The present invention is designed to reduce the cost consumed in the process as described above, has a compression mold for collecting a small chip and compressing it in a molding mold to a predetermined size, and after the input into the dosing device, the upper compression piston on the compression molding mold It is a chip recycling molding machine that is made by compression molding at high pressure to make a certain size and then re-injecting it into the melting furnace to dissolve without loss.

Description

칩 재활용 성형기Chip recycling molding machine

본 고안은 금속제품을 가공할 때 발생되는 칩(CHIP)을 재활용하기 위하여 수거하는 장치에 관한 것으로서 상세하게는 은 부스러기로 발생된 금속칩을 큰 덩어리로 뭉쳐서 용해로에 투입되기 쉽게 성형하는 칩 재활용 성형기에 관한 것이다.The present invention relates to a device for collecting chips to be recycled when processing metal products (CHIP), and in particular, a chip recycling molding machine for forming a large amount of metal chips generated by silver debris into a large mass and easily molded into a melting furnace. It is about.

일반적으로 금속제품을 선반이나 밀링과 같은 가공기에 의하여 가공되는 과정에서 그 금속제품과 같은 재질인 칩이 발생하는데 이 칩은 재활용이 가능한 것이다.In general, in the process of processing a metal product by a machine such as a lathe or milling, a chip made of the same material as the metal product is generated, which can be recycled.

통상 주조에 의하여 기본 물품을 제작한 후 표면을 가공하는 공정에서 예로서, 알루미늄휠을 제작하는 공정을 예를 들어 설명하면 그 제작 설비들은 알루미늄합금을 용융하는 용해로가 있고 이 용융금속을 금형에 주입하여 기본 제품을 제작하는 제품성형기가 있고 이에서 제작된 기본 물품의 표면을 가공하는 표면 가공기가 구비되어 일련의 작업공정을 행하게 된다.For example, in the process of manufacturing a basic article by casting and then processing the surface, for example, a process of manufacturing an aluminum wheel, for example, the manufacturing facilities have a melting furnace for melting aluminum alloy and injecting the molten metal into a mold There is a product molding machine for manufacturing a basic product and there is a surface processing machine for processing the surface of the manufactured basic article is to perform a series of work processes.

위와 같은 작업공정에서는 주조공정과 표면가공공정이 한 곳에서 순차적으로 이루어지는 시스템인데 상기의 표면 가공공정에서 발생된 칩을 재활용하기 위하여 곧바로 용해로에 투입하여 용해할 수 있으나 작은 부스러기 형태로 생성된 칩은 용해로에 강하게 투입되어지는 고압의 송풍에 의하여 투입되는 칩을 널려버리기 때문에 손실되는 량이 많은 문제점이 있기에 위와 같은 방법은 사용하지 않으며 재활용을 위해서는 통상 가공기에서 발생된 칩을 집합하여 이동 박스에 담은 후 이동차량을 이용하여 원거리에 있는 재생전용 공장으로 수송하여 전문적으로 재생하는 용해로에 투입하여 일정한 크기의 용탕그릇에 받아 냉각하여 굳혀서 제작공장의 용해로에 투입하기 용이한 크기로 만들어 재생한 후 다시 수송수단으로 제작공장으로 이송하는 방법을 이용한다.In the above work process, the casting process and the surface processing process are carried out in one place in order. The chips generated in the surface processing process can be directly put into the melting furnace to be dissolved, but the chips produced in the form of small debris are Since the chips thrown by the high pressure blowing that is strongly injected into the furnace are lost, there is a lot of loss. Therefore, the above method is not used.In order to recycle, the chips generated from the processing machine are collected and put in a moving box. The vehicle is transported to a regeneration-only factory located in a remote place and put into a regeneration furnace that is professionally recycled. Room to be transferred to the manufacturing plant Use the law.

즉, 재생업을 전문으로 하는 전문 재생공장에서 재생하는 공정을 병행하는 것인데, 이는 전문재생공장을 이용하여야 함으로서 재생경비가 별도로 소요되는 것이며 이때 재생공정에서도 재활용이 가능한 칩의 손실이 약 15%가 있기도 하고, 특히 운반되는 과정에서 철분 등의 기타 이물질이 함유되어 성분특성이 변하는 것을 방지하기 위하여 알맞은 재련공정을 행하여야 되는 것이다.In other words, the recycling process is carried out in a specialized recycling plant specializing in the recycling industry, which requires a separate recycling plant, which requires additional recycling costs, and there is also a loss of about 15% of chips that can be recycled in the recycling process. In particular, in order to prevent the change in the characteristics of the components contained in the foreign material such as iron in the process of transportation should be carried out a suitable refining process.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로서 한 공장의 설비 내에서 주조와 가공공정을 일련의 순서에 의하여 이루어지는 일단위 제조 공정을 갖은 공장에서 별도의 재생공정을 갖지 아니하는 방법에 의하여 칩의 손실을 최대한으로 줄임은 물론 재생공정을 별도로 갖지 않도록 하여 재활용 공정에 투입되는 비용을 절감함으로서 생산 원가를 줄이도록 한 장치이다.The present invention was devised to solve the above-mentioned problems. The method does not have a separate regeneration process in a factory having a unit manufacturing process in which a casting and processing process is performed in a series of steps in a facility of a factory. By reducing the loss of the chip to the maximum as well as not having a separate regeneration process to reduce the cost to be put into the recycling process to reduce the production cost.

위와 같은 결과를 얻기 위한 공정으로서는 주조에 의하여 완성된 기본 물품을 선반이나 밀링에 셋팅후 표면을 가공하는 공정을 행할 때 발생된 칩을 바로 집합하여 분쇄기가 설치된 재생압축성형기에 투입하여 큰덩어리로 성형하는데 이는 비교적 길게 형성된 칩이 분쇄기호퍼에 투입되면 하측에 설치된 분쇄기에 의하여 보다 잘게 분쇄된후 칩집합통에 모여서 압축성형기에 일정량이 투입되면 상측의 압축실린더의 구동에 의하여 일정한 크기로 압축된 후 배출되어 성형된 칩덩어리를 특별한 이동수단을 갖지 않고 용해로에 투입하여 재활용하도록 한다.As a process for obtaining the above results, the chips generated when the surface processing is performed after setting the basic goods completed by casting on lathes or milling, are directly collected and put into a regeneration compression molding machine equipped with a grinder to be formed into large chunks. When the chip is formed into a hopper, it is crushed more finely by the crusher installed at the lower side, and then gathered in the chip assembly, and when a certain amount is put into the compression molding machine, it is compressed to a certain size by the driving of the upper compression cylinder and discharged. The formed chip lumps are recycled by putting them in a melting furnace without special means of transportation.

이러한 개략적인 공정에 의하면 용해로에 투입되는 칩이 공급되는 송풍에 날리어 소실되는 문제점과 특히, 종래의 이송과전에서 불분물이나 철분과 같은 성질변형요인 물질의 유입을 극소화하며 별도의 재생전용 공정을 행하지 않게 됨으로서 경비를 줄일 수 있는 성형기를 제공한다.According to this schematic process, the problem that the chips introduced into the furnace are blown off by the blowing air is minimized, and in particular, the process of minimizing the influx of material such as impurities or iron in the conventional transfer process, and the separate regeneration process By providing a molding machine that can reduce the cost by not doing.

제1도는 본 고안 일 실시예의 외관 사시도.1 is an external perspective view of an embodiment of the present invention.

제2a도, 제2b도는 본 고안의 분해사시도.Figure 2a, Figure 2b is an exploded perspective view of the present invention.

제3도 내지 제7도은 본 고안의 제1실시예의 작동상태를 표현한 것으로서,3 to 7 is a representation of the operating state of the first embodiment of the present invention,

제3도는 압축성형틀에 칩을 투입하는 작동도.3 is an operation of putting the chip into the compression mold.

제4도는 압축성형틀에 투입한 칩을 압축하는 작동도.4 is an operation of compressing the chips put into the compression mold.

제5도는 압축성형틀을 막고있는 틀받침쇠가 이격되는 작동도.5 is an operation in which the frame restraint blocking the compression molding frame is spaced apart.

제6도는 압축된 칩을 배출하는 작동도.6 is an operation of discharging the compressed chip.

제7도는 배출된 칩덩어리를 틀받침쇠가 밀어내면서 압축성형틀을 막는 작동도.Figure 7 is an operation to prevent the compression mold while the frame is pushed out of the discharged chip chunks.

제8도 내지 제12도는 본 고안의 제2실시예의 작동도로서 제8도는 압축성형틀에 칩을 투입하는 작동도.8 to 12 is an operation of the second embodiment of the present invention, Figure 8 is an operation of putting the chip into the compression mold.

제9도는 압축성형틀에 투입한 칩을 압축하는 작동도.9 is an operation of compressing the chip put into the compression mold.

제10도는 압축성형틀을 막고있는 틀받침쇠가 이격되는 작동도.10 is an operation of spaced apart the mold rest blocking the compression molding frame.

제11도는 압축된 칩을 배출하는 작동도.11 is an operation of discharging the compressed chip.

제12도는 배출된 칩덩어리를 틀받침쇠가 밀어내면서 압축성형틀을 막는 작동도.FIG. 12 is an operation to prevent the compression mold while the frame holder pushes the discharged chip lumps.

제13도는 본 고안의 중앙 정단면도.Figure 13 is a central front cross-sectional view of the present invention.

제14도와 제15도는 본 고안 제3실시예의 단면도로서 제14도는 압축성형틀에 투입되는 칩을 다지는 작동도.14 and 15 are cross-sectional views of a third embodiment of the present invention, and FIG. 14 is an operation diagram for chipping chips inserted into a compression mold.

제15도는 칩을 압축하는 작동도.Figure 15 is an operation of compressing the chip.

제16과 제17도는 본 고안 제4실시예의 단면도로서,16 and 17 are cross-sectional views of the fourth embodiment of the present invention,

제16도는 준비상태단면도.16 is a cross-sectional view of the ready state.

제17도는 압축피스톤이 다지기 위치에 놓여져서 압축성형틀에 투입된 칩을 다지는 상태의 작동도.FIG. 17 is an operation diagram in which the compressed piston is placed in the compaction position to chip the chips put into the compression mold. FIG.

제18도는 본 고안 제5실시예의 정단면도.18 is a front sectional view of a fifth embodiment of the present invention.

제19도는 본 고안 제5실시예의 사시도.19 is a perspective view of a fifth embodiment of the present invention.

제20도는 본 고안 제6실시예의 작동상태도로서 압축성형틀에 투입된 칩이 압축되지 못한 상태도.20 is a state diagram of the operation of the sixth embodiment of the present invention is a state in which the chip put into the compression mold is not compressed.

제21도는 에러를 방지하기 위하여 복귀되는 상태도.21 is a state diagram returned to prevent an error.

제22도는 재차 압축성형틀에 칩을 투입하고 압축피스톤이 배출동작을 행하는 작동도 이다.22 is an operation diagram in which the chip is put again into the compression mold and the compressed piston performs the ejecting operation.

10 : 기초판 20 : 오일탱크10: base plate 20: oil tank

22 : 고정프레임 30 : 유압펌프22: fixed frame 30: hydraulic pump

31 : 유압펌프모터 40 : 칩집합통31: hydraulic pump motor 40: chip assembly

41 : 이송모터 42 : 이송스크류41: transfer motor 42: transfer screw

50 : 분쇄기호퍼 51 : 분쇄기모터50: grinder hopper 51: grinder motor

52 : 분쇄기 60 : 유압실린더52: grinder 60: hydraulic cylinder

61 : 실린더베이스 62 : 실린더로드61: cylinder base 62: cylinder rod

64 : 리미트 70 : 압축피스톤64: limit 70: compression piston

80 : 피스톤가이드 81 : 가이드판80: piston guide 81: guide plate

82 : 가이드홀 83 : 칩공급홀82: guide hole 83: chip supply hole

85 : 가이드림 86 : 고정홀85: guide rim 86: fixing hole

90 : 압축성형틀 91 : 성형틀판90: compression molding frame 91: molding frame

94 : 성형틀림 95 : 성형틀홀94: molding distortion 95: molding hole

96 : 스크류안내홈 97 : 칩안내홈96: screw guide groove 97: chip guide groove

110 : 좌측판 111 : 우측판110: left side plate 111: right side plate

120 : 작동스위치 121 : 시작스위치120: operation switch 121: start switch

122 : 압축스위치 123 : 배출스위치122: compression switch 123: discharge switch

130 : 배출판 131 : 배출가이드130: discharge plate 131: discharge guide

132 : 오일가이드 133 : 받침쇠홀132: oil guide 133: support hole

140 : 배출실린더 141 : 연결핀140: discharge cylinder 141: connecting pin

142 : 배출로드 143 : 연결턱142: discharge rod 143: connection jaw

150 : 틀받침쇠 151 : 연결홈150: frame support 151: connection groove

위와 같은 목적을 실현하기 위한 본 고안의 구체적인 구성을 첨부한 도면을 참고하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a specific configuration of the present invention for realizing the above object as follows.

첨부도면 제1도는 본 고안의 외관을 표현한 사시도로서, 전체적으로는 수직방향으로 직립된 모양이며 저면에 판 영상의 기초판(10) 위에 오일탱크(20)를 올리고 그 후방에 유압펌프(30)를 구동하는 유압펌프모터(30)를 설치하여 최상 측에 설치한 유압실린더(60)의 실린더로드(62)를 작동하도록 하는데 상기의 유압실린더(60)는 실린더베이스(61)에 고정되어 좌측판(110)과 우측판(111)위에 고정하였으며 이의 하측은 배출판(130)의 상측에 나사로 결합하여 오일탱크(20)상면에 부착한 고정프레임(22)상에 고정하였으며, 상기의 실린더로드(62)의 하측에 리미트(64)를 설치하여 좌측판(110)에 설치한 작동스위치(120)에 접촉되도록 하였는데 이는 준비상태의 시작스위치(121)와 압축스위치(122) 및 배출스위치(123)를 순차적으로 접촉하도록 하였고 상기의 압축피스톤(70)의 끝단은 피스톤가이드(80)의 가이드홀(82)에 삽입되어 있는데 이 피스톤가이드(80)는 일 측면에 칩공급홀(83)을 형성하고 가이드판(81)의 고정홀(86) 중앙에 끼워져서 가이드림(85)상에 나사로 결합되어 좌측판(110)과 유측판(111)의 내측중앙에 고정하였다.1 is a perspective view showing the appearance of the present invention, the overall shape is upright in the vertical direction, the oil tank 20 on the base plate 10 of the plate image on the bottom and the hydraulic pump 30 behind the A hydraulic pump motor 30 is installed to operate the cylinder rod 62 of the hydraulic cylinder 60 installed at the uppermost side. The hydraulic cylinder 60 is fixed to the cylinder base 61 and left plate ( 110) and the right side plate 111, the lower side thereof was coupled to the upper side of the discharge plate 130 by a screw fixed to the fixing frame 22 attached to the upper surface of the oil tank 20, the cylinder rod (62) The lower limit 64 is installed on the lower side of the to be in contact with the operation switch 120 installed on the left side plate 110. This is to prepare the start switch 121, the compression switch 122, and the discharge switch 123 in a ready state. The sequential contact of the compression piston (70) The stage is inserted into the guide hole 82 of the piston guide 80. The piston guide 80 forms a chip supply hole 83 on one side and is inserted into the center of the fixing hole 86 of the guide plate 81. The lower plate 110 was fixed to the inner center of the left side plate 110 and the oil side plate 111 by screwing on the guide rim 85.

한편, 피스톤가이드(80)의 하측은 압축성형틀(90)의 성형틀림(94)에 결합되어 있고 그 성형틀림(94)상에는 나사를 이용하여 성형틀판(91)에 고정하여 스크류안내홈(96)을 형성한 성형틀홀(95)에 삽입하였으며 이 압축성형틀(90)의 일 측에는 칩안내홈(96)을 형성하였다.On the other hand, the lower side of the piston guide 80 is coupled to the forming die 94 of the compression molding die 90, the fixing guide 94 is fixed to the forming die plate 91 by using a screw on the screw guide groove 96 Inserted into the forming mold hole 95 was formed and the chip guide groove 96 was formed on one side of the compression molding die (90).

또한, 상기 성형틀판(91)의 하측에는 받침쇠홀(133)을 형성한 배출판(130)을 설치하여 나사로 좌측판(110)과 우축판(111)의 하측에 고정하였고 이의 전면에는 배출가이드(131)를 부착하였으며 상기의 받침쇠홀(133)에는 틀받침쇠(150)를 끼우고 이의 배면에 형성된 연결홈(151)에는 연결핀(141)이 연결턱(143)에 의하여 연결되고 상기의 배출판(130) 하측에 설치되는 오일가이드(132)의 배면측에 설치되는 배출실린더(140)의 배출로드(142)가 결합되어 있다.In addition, the discharge plate 130 formed with the support hole 133 is installed on the lower side of the forming frame plate 91 to be fixed to the lower side of the left plate 110 and the right shaft plate 111 with a discharge guide ( 131 is attached to the support hole 133 is inserted into the frame support (150) and the connecting groove 151 formed on the rear of the connecting pin 141 is connected by the connecting jaw 143 and the above The discharge rod 142 of the discharge cylinder 140 is installed on the rear side of the oil guide 132 is installed on the lower side of the publication 130 is coupled.

그리고, 장치의 배면에는 깔때기 형상의 칩집합통(40)을 설치하여 내부 하측에 이송모터(41)에 의하여 구동되는 이송스크류(42)가 설치되어 그 이송스크류(42)의 끝단은 성형틀판(91)의 스크류안내홈(96)과 압축성형틀(90)의 칩안내홈(97)에 위치하며 상기의 칩집합통(40)상측에는 가공기로부터 발생한 굵은 칩을 분쇄하는 분쇄기(52)를 설치하여 분쇄기모터(51)로 구동되게 한 분쇄기호퍼(50)를 설치한 구조이다.In addition, the rear surface of the device is installed with a funnel-shaped chip assembly cylinder 40, the lower side of the feed screw 42 driven by the feed motor 41 is installed, the end of the feed screw 42 is formed into a mold frame ( Located in the screw guide groove 96 of the screw guide groove (96) and the chip guide groove (97) of the compression molding die (90) and on the upper side of the chip assembly cylinder 40 is provided with a grinder 52 for crushing the thick chips generated from the processing machine The crusher hopper 50 driven by the crusher motor 51 is installed.

위와 같이 구성된 본 고안의 작용을 보다 상세하게 첨부도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.When described with reference to the accompanying drawings in more detail the operation of the present invention configured as described above are as follows.

첨부도면 제3도에서 제7도까지는 본 고안의 작용상태를 표현한 도면으로서 그 작용상태를 단계별로 설명하면 다음과 같다.3 to 7 are drawings representing the working state of the present invention, and the working state will be described step by step as follows.

제3도는 가공기(도시되지 않음)로부터 생성된 칩(201, Chip)을 운반하는 이송수단(컨베어밸트 등)으로 운반된 칩(201)이 상측의 분쇄기호퍼(50)에 투입되면 내부에 설치된 분쇄기(52)에 의하여 보다 잘게 분쇄되도록 하는데 이는 배면의 분쇄기모터(51)에 의하여 구동되고 있으므로 한 쌍의 분쇄기(52)가 맞물려 회전함으로서 그사이에 투입되는 칩(201)을 잘게 분쇄한다.3 is a crusher installed therein when the chip 201 carried by a conveying means (conveyor belt, etc.) carrying a chip 201 generated from a processing machine (not shown) is introduced into the upper crusher hopper 50. It is to be pulverized more by (52), which is driven by the pulverizer motor 51 of the back, so that a pair of pulverizer 52 is engaged by the rotation to finely crush the chip 201 introduced between them.

위와 같이 분쇄된 칩(201)은 하측의 칩집합통(40)에 모이게 되는데 이 칩집합통(40)의 하측에 설치된 이송스크류(42)에 의하여 전면의 압축성형틀(90)내부로 밀어 넣게 되는 것으로서 이 이송스크류(42)의 회전구동은 배면의 이송모터(41)의 회전에 의하여 나선 운동하도록 함으로서 이에 첩촉되는 칩(201)이 밀려 이동되어 성형틀판(91)의 스크류안내홈(97)과 성형틀(90)의 칩안내홈(97) 그리고 상측에 설치된 피스톤가이드(80)의 침공급홀(83)을 통하여 칩(201)이 압축성형틀(90)의 압축홈(93)으로 투입되게 된다.The chip 201 pulverized as described above is collected in the lower chip assembly 40, which is pushed into the compression mold 90 on the front side by the transfer screw 42 installed on the lower side of the chip assembly 40. As the rotational drive of the transfer screw 42 causes the spiral movement by the rotation of the transfer motor 41 on the rear side, the chip 201 is pushed and moved so that the screw guide groove 97 of the forming frame 91 is moved. The chip 201 is introduced into the compression groove 93 of the compression mold 90 through the chip guide groove 97 of the molding die 90 and the needle supply hole 83 of the piston guide 80 installed on the upper side. .

이때 압축성형틀(90)의 배출 측인 하측에는 틀받침쇠(150)가 놓여 있는데 이는 배면측에 연결된 배출실린더(140)의 배출로드(142)가 이완되어 있는 상태로서 압축성형틀(90)의 배출 측을 막고 있음으로 인하여 압측성형틀(90)에 투입되는 칩(200)이 모이게 되는 것이며 상측에 설치된 압축실린더(60)의 실린더로드(62)는 작동스위치(120) 가운데 최상 측에 위치한 시작스위치(121)에 리미트(64)가 접촉되어 상사점에 놓여 있게 되어 하측에 연결된 압축피스톤(70)은 피스톤가이드(80)에 끼워져서 대기하는 상태를 유지한다.At this time, the lower side of the compression molding die 90 is placed on the frame support 150, which is the discharge rod 142 of the discharge cylinder 140 connected to the back side is relaxed, the discharge side of the compression molding die 90 Due to the blocking, the chip 200 introduced into the pressing mold 90 is collected, and the cylinder rod 62 of the compression cylinder 60 installed on the upper side has a start switch located at the top of the operation switch 120. The limit 64 is brought into contact with the top dead center at 121 and the compression piston 70 connected to the lower side is inserted into the piston guide 80 to maintain the standby state.

위와 같이 소정의 시간동안 구동되어 칩(201)이 압축성형틀(90)에 투입되면 첨부도면 제4도와 같이 압축실린더(60)가 작동하여 실린더로드(62)가 이완되면서 하측에 연결한 압축피스톤(70)이 피스톤가이드(80)를 따라 하향하여 압축성형틀(90)에 투입된 칩(201)을 압축하여 칩덩어리(200)로 만들게 되는데 압축피스톤(70)이 하향되는 위치는 리미트(64)가 작동스위치(120)가운데 두 번째에 위치하는 압축스위치(122)에 접촉되는 위치까지 압축하는데 이때도 압축성형틀(90)의 배출위치인 하측에 틀받침쇠(150)가 놓여 있으면서 압축피스톤(70)이 칩(201)을 압축하는 동안 막고 있다.When the chip 201 is driven into the compression mold 90 as described above, the compression cylinder 60 operates as shown in FIG. 4 and the compression piston 60 is connected to the lower side while the cylinder rod 62 is relaxed. 70 is compressed along the piston guide 80 to compress the chip 201 injected into the compression mold (90) to make a chip chunk 200, where the compression piston 70 is downward position 64 is operated Compresses to the position which is in contact with the second compression switch 122 located in the middle of the switch 120, but the compression piston (70) is also placed while the frame support 150 is placed on the lower side of the discharge position of the compression molding frame 90 The chip 201 is blocked during compression.

위와 같이 압축피스톤(70)이 압축성형틀(90) 내에 투입된 칩(201)을 압축한 후에는 첨부도면 제5도와 같이 압축성형틀(90)의 배출부를 막고 있는 틀받침쇠(150)를 이동하여 배출부를 개방하도록 하는데 이는 틀받침쇠(150)의 배면에 형성된 연결홈(151)과 연결핀(141)에 의하여 연결한 배출실린더(140)의 배출로드(142)의 작동에 의하여 이동되는데 그 동작은 배출로드(142)가 배출실린더(140)의 작동에 의하여 배출로드(142)가 당김동작을 행하면 연결핀(141)을 당기고 이에 연결한 틀받침쇠(150)가 압축성형틀(90)의 배출홈(152)에서 이격되게 되는 것이다.As described above, after the compression piston 70 compresses the chip 201 injected into the compression mold 90, the mold holder 150 is moved to discharge the mold rest blocking the discharge part of the compression mold 90 as shown in FIG. The opening is to be opened, which is moved by the operation of the discharge rod 142 of the discharge cylinder 140 connected by the connecting groove 151 and the connecting pin 141 formed on the back of the frame support 150, the operation is When the discharge rod 142 is pulled by the discharge rod 142 by the operation of the discharge cylinder 140, pulling the connecting pin 141 and the frame support 150 connected to the discharge groove of the compression molding frame 90 Is separated from (152).

위와 같이 이격동작이 완료되면 첨부도면 제6도에서와 같이 압축실린더(60)가 작동되어 실린더로드(62)가 이완되면서 이에 연결된 압축피스톤(70)이 하향하여 리미트(64)가 작동수위치(120) 가운데 최하 측에 위치한 배출스위치(123)와 접촉될 때까지 하향한다.When the separation operation is completed as described above, the compression cylinder 60 is operated as shown in FIG. 6 and the cylinder rod 62 is relaxed, and the compression piston 70 connected thereto is lowered so that the limit 64 is operated. 120) downward until it comes in contact with the discharge switch 123 located at the bottom of the center.

위와 같이 압축피스톤(70)이 하향하면 칩덩어리(200)는 압축성형틀(90)의 배출홈(152)으로부터 배출되어 틀받침쇠(150)의 전 측에 놓이게 되면서 받침쇠홀(133)에 투하된다.When the compression piston 70 is lowered as described above, the chip mass 200 is discharged from the discharge groove 152 of the compression mold 90 and placed on the front side of the frame holder 150, and is dropped into the support hole 133. .

위와 같이 칩덩어리(200)가 배출되고 나면 첨부도면 제7도과 같이 압축피스톤(70)은 원래의 위치인 시작스위치(121)와 리미트(64)가 접촉되는 위치로 복귀한 후 배출실린더(140)가 작동되어 틀받침쇠(150)를 밀어주어 전 측에 투하된 칩덩어리(200)를 받침쇠홀(133)에서 배출함과 동시에 압축성형틀(90)의 배출홈(152)을 막아 주게 되는 것이다.After the chip lump 200 is discharged as described above, the compression piston 70 returns to the position where the start switch 121 and the limit 64 are in contact with each other as shown in FIG. The operation is to push the frame support 150 to discharge the chip block 200 dropped on the front side from the support hole 133 and at the same time to block the discharge groove 152 of the compression mold (90).

이와 같이 동작되는 일련의 작동이 순차적으로 이루어지도록 제어하는 모든 공정은 일반적인 방법인 감지장치들의 신호를 받아서 측면에 설치된 콘트롤박스(100)에 내장된 콘트롤회로에 의하여 이루어지도록 하였다.All the processes for controlling a series of operations performed in this way are made by a control circuit built in the control box 100 installed on the side by receiving signals from the sensing devices, which is a general method.

한편, 싱기와 같은 작동에서 보다 원활히 작동되도록 하기 위한 다른 실시예를 설명하면 첨부도면 제8도에서부터 제12도에 표현되고 있는 것과 같이 압축성형틀(90)의 내측을 배출홈(152)방향이 넓도록 테이퍼지게 형성하여 압축된 칩덩어리(200)가 보다 원활히 배출되도록 하였으며, 압축성형틀(90)의 배출홈(152)을 막고있는 틀받침쇠(150)의 상측면을 배출 위치 측이 낮은 경사를 이루게 하여 틀받침쇠(150)의 상면에 압축 접촉된 칩덩어리(200)로부터의 마찰력을 해소하여 이격동작이 보다 원활하도록 한 것으로서 첨부도면에 따르는 동작을 상세하게 설명하면 다음과 같다.On the other hand, when explaining another embodiment for more smoothly operating in the same operation as the singing machine, as shown in Figures 8 to 12 of the accompanying drawings, the inside of the compression mold 90, the discharge groove 152 direction wide Tapered chip block 200 is formed to be discharged more smoothly, so that the upper side of the frame holder 150 blocking the discharge groove 152 of the compression mold 90 has a low inclination position As a result, the frictional force from the chip lump 200 in compression contact with the upper surface of the frame support 150 is solved so that the separation operation is more smooth. The operation according to the accompanying drawings will be described in detail as follows.

첨부도면 제8도는 칩집합통(40)에 집합된 칩(201)이 이송스크류(42)의 나선운동에 의하여 피스톤가이드(80)의 측면에 형성된 칩공급홀(83)과 압축성형틀(90)의 칩안내홈(97)을 통하여 압축성형틀(90)의 내부로 투입된다.8 is a chip supply hole 83 and a compression mold 90 in which the chip 201 collected in the chip assembly 40 is formed on the side surface of the piston guide 80 by the helical motion of the transfer screw 42. Through the chip guide groove 97 of the compression molding die 90 is introduced into.

이렇게 칩(201)의 투입이 완료되면 제9도에서와 같이 압축피스톤(70)이 하향하여 압축성형틀(90)에 투입된 칩(201)을 압축하여 칩덩어리(200)로 성형하며 이때 압축피스톤(70)은 리미트(64)가 압축스위치(122)를 접촉하는 위치까지 하향하여 칩(201)을 압축하게 되는데 이 칩덩어리(200)의 형상은 압축성형틀(90)의 내부가 상측의 지름이 "D'"이고 하측은 지름이 "D"여서 배출홈(152)방향으로 넓게 되어 있으므로 경사가 완만한 원뿔모양을 갖게 된다.When the injection of the chip 201 is completed, as shown in FIG. 9, the compression piston 70 is downwardly compressed to compress the chip 201 injected into the compression mold 90 to form the chip lump 200. 70 is to compress the chip 201 downward to the position where the limit 64 is in contact with the compression switch 122. The shape of the chip lump 200 is the inside of the compression mold 90 is the diameter of the upper side " D '"and the lower side has a diameter of" D "and is wide in the direction of the discharge groove 152, so that the inclined shape is gentle.

위와 같이 칩(201)이 압축되어 칩덩어리(200)로 압축되면 그 압축력에 의하여 압축성형틀(190)의 내벽과 칩덩어리(200)의 외주면 사이와 압축성형틀(90)의 배출홈(152)을 막고있는 틀받침쇠(150)의 상측면에 큰 저항이 생기게 된다.When the chip 201 is compressed as described above and compressed into the chip block 200, the discharge groove 152 of the compression molding frame 90 is formed between the inner wall of the compression mold 190 and the outer circumferential surface of the chip block 200 by the compression force. A large resistance is generated on the upper side of the mold restraint 150 is blocked.

이 상태에서 첨부도면 제10도와 같이 틀받침쇠(150)가 배출실린더(140)의 동작에 의하여 후방으로 이격되는데 이때 틀받침쇠(140)의 상면을 배출방향의 높이가 "H'"이고 후방으로는 "H"로서 후방부가 보다 높도록 경사지게 형성하였기에 틀받침쇠(140)가 이격되면서 틀받침쇠(140)의 상면부 높이가 낮아지게 됨으로서 상면과 칩덩어리(200)의 저면에 형성된 마찰력이 해소되어 틀받침쇠(140)는 원활하게 이격될 수 있게 된다.In this state, as shown in FIG. 10, the frame holder 150 is spaced apart rearward by the operation of the discharge cylinder 140. At this time, the upper surface of the frame holder 140 has a height of the discharge direction "H '" and is rearward. As the "H" is formed to be inclined so that the rear portion is higher, so that the height of the upper surface of the frame support 140 is lowered as the frame support 140 is spaced apart, so that the friction force formed on the upper surface and the bottom of the chip lump 200 is reduced. Solved so that the frame support 140 can be spaced apart smoothly.

위와 같이 틀받침쇠(140)가 압축성형틀(90)의 배출홈(152)에서 이격되면 첨부도면 제11도에서와 같이 압축피스톤(70)이 하향하여 배출스위치(123)에 리미트(64)가 접촉되는 위치까지 하향하여 압축성형틀(90)에 압축된 칩덩어리(200)를 하측으로 밀어내어 배출하게 되는데 이때 칩덩어리(200)의 외주면 과 압축성형틀(90)의 내면에 형성된 마찰력은 압축성형틀(90)의 내면이 배출홈(152)측으로 넓게 경사져 있음으로 큰 저항 없이 쉽게 배출되게 되는 것이다.When the frame holder 140 is spaced apart from the discharge groove 152 of the compression mold 90 as described above, as shown in FIG. 11, the compression piston 70 moves downward to limit the discharge 64 to the discharge switch 123. The chip mass 200 compressed in the compression mold 90 is pushed downward to the contact position downward, and the friction force formed on the outer circumferential surface of the chip mass 200 and the inner surface of the compression mold 90 is compressed. The inner surface of the 90 is inclined wide toward the discharge groove 152 so that it is easily discharged without great resistance.

위와 같이 칩덩이리(200)가 압축피스톤(70)의 작용에 의하여 받침쇠홀(133)에 투하되면 첨부도면 제12도에서와 같이 배출실린더(140)가 작동하여 틀받침쇠(150)를 전 방향으로 원위치 시키면 받침쇠홀(133)에 투하된 칩덩어리(200)를 밀어내어 배출가이드(131)로 낙하되도록 하여 전 측에 설치한 이송수단에 의하여 용해로에 이송하게 된다.When the chip block 200 is dropped into the support hole 133 by the action of the compression piston 70 as described above, the discharge cylinder 140 operates as shown in FIG. 12 to transfer the frame support 150. If the original position in the direction pushes the chip block 200 dropped in the support hole 133 to fall to the discharge guide 131 is transferred to the melting furnace by the transfer means installed on the front side.

위와 같이 작동되는 본 공안의 제2실시예는 압축된 칩덩어리(200)가 압축성 형틀(90)내에서 보다 원활히 배출되도록 하는 것이 주요 목적이다.The second embodiment of the present disclosure, which operates as described above, has a main purpose of allowing the compressed chip mass 200 to be discharged more smoothly in the compressible mold 90.

그리고, 본 고안에서 또다른 실시예를 표현하는 것이 첨부도면 제14도에서와 같은 제3실시예인데 이는 칩집합통(40)에 집합된 칩(201)을 이송스크류(42)의 나선운동에 따라 압축성형틀(90)의 내부로 투입하는 과정에서 그 투입되는 칩(201)의 밀도를 높이기 위하여 작용하는 장치를 설명하는 것이다.In addition, another embodiment of the present invention is represented by the third embodiment as shown in FIG. 14, which refers to the helical motion of the transfer screw 42 with the chip 201 collected in the chip assembly 40. Accordingly, a description will be given of an apparatus which acts to increase the density of the chip 201 to be injected in the process of being introduced into the compression mold 90.

위와 같은 목적을 갖는 본 고안 제3실시예에서는 압축성형틀(90)에 투입된 칩(201)을 압축하는 압축피스톤(70)의 내부에 별도의 장치를 설치하여 칩(201)을 압축하기 전에 이송스크류(42)로부터 이송되어 압축성형기(90)로 투입되는 칩(201)을 주기적으로 다져줌으로서 투입되는 칩(201)의 밀도를 높여주는데 이의 구성은 압축피스톤(70)의 하측으로부터 봉안착홈(71)을 내측으로 형성하고 그 중심축 상에 봉안내홀(76)을 천공하고 이와 연이어 다지기실린더(72)를 형성하여 이의 하측과 상측에 에어라인(75)을 접속하여 공압을 주입할 수 있도록 하여서 상기의 구조에 하측말단에 다지기봉(73)을 부착한 다지기로드(77)를 상기의 봉안내홀(76)을 관통하여 끼우고 다지기로드(77)의 상측말단에 다지기피스톤(74)을 부착한 구성이다.In the third embodiment of the present invention having the above object, a transfer screw is installed before compressing the chip 201 by installing a separate device inside the compression piston 70 for compressing the chip 201 inserted into the compression mold 90. The density of the chip 201 to be introduced is periodically increased by compacting the chip 201 fed from the 42 and introduced into the compression molding machine 90. The configuration of the rod seating groove (from the lower side of the compression piston 70) 71 is formed inwardly, and the rod guide hole 76 is drilled on the central axis thereof, and the compaction cylinder 72 is subsequently connected to the air line 75 at the lower side and the upper side thereof to inject air pressure. By inserting the compaction rod 77 with the compaction rod 73 at the lower end of the structure through the rod guide hole 76 and the compaction piston 74 at the upper end of the compaction rod 77. It is an attached structure.

위와 같은 구성에서 그 구성을 갖은 상태의 압축피스톤(70)은 시작스위치(121)를 리미트(64)가 접촉한 상태의 위치에서 이송스크류(42)가 칩(201)을 압축성형틀(90)로 투입하는 동안 공압라인(75)으로 공압을 주기적으로 공급하여 다지기봉(73)이 압축성형틀(90)에 투입되는 칩(201)을 다져줌으로서 그 투입 밀도를 높여주도록하는 것이며 첨부도면 제15도는 상기의 다지기장치를 갖은 상태의 압축피스톤(70)이 압축성형틀(90)에 투입된 칩(201)을 압축하는 과정을 보인 것이다.In the above configuration, the compression piston 70 having the configuration has the transfer screw 42 at the position where the limit switch 64 is in contact with the start switch 121 and the chip 201 to the compression molding frame 90. Periodically supplying pneumatic pressure to the pneumatic line (75) during the injection to compact the chip 201 is injected into the compression molding die (90) to increase the density of the injection. The compression piston 70 having the compaction apparatus described above shows a process of compressing the chip 201 inserted into the compression mold 90.

위와 같은 본 고안의 제3실시예는 압축성형틀(90)에 투입되는 칩(201)의 공급이 원활하지 못하여 그 밀도가 적어지는 것을 방지하기 위한 개선방법에 매우 유용한 실시예이다.The third embodiment of the present invention as described above is a very useful embodiment for the improvement method for preventing the supply of the chip 201 to be injected into the compression mold 90 is not smooth density.

또한, 첨부도면 제16도에 표현된 본 고안의 제4실시예는 상기의 제3실시예의 목적과 같은 기능을 갖도록 하는 또다른 방법으로서 압축피스톤(70)의 내부에 진동기홀(78)을 형성하여 그 내부에 진동기(78-1)를 설치하고 압축피스톤(70)의 끝단에 진동핀(78-2)을 부착하고 작동스위치(120)에 진동스위치(79)를 추가 설치한 구조인데 그 동작은 첨부도면 제17도과 같이 압축피스톤(70)을 진동스위치(79)의 위치까지 하강시키면 압축피스톤(70)이 압축성형기(90)의 상측에 놓이게 되고 이때 진동기를 작동하면 압축피스톤(70)의 끝단에 부착된 진동핀(78-2)이 돌출됨으로서 그 진동에 의하여 압축성형틀(90)에 투입되는 칩(201)들의 밀도를 높이게 되는 것이다.In addition, the fourth embodiment of the present invention represented in Figure 16 of the accompanying drawings is another way to have the same function as the purpose of the third embodiment to form a vibrator hole 78 in the interior of the compression piston (70) By installing the vibrator (78-1) therein, the vibration pin (78-2) is attached to the end of the compression piston (70) and the vibration switch 79 is further installed in the operation switch 120, the operation As shown in FIG. 17, when the compression piston 70 is lowered to the position of the vibration switch 79, the compression piston 70 is placed on the upper side of the compression molding machine 90. At this time, when the vibrator operates, the compression piston 70 As the vibration pin 78-2 attached to the end protrudes, the density of the chips 201 injected into the compression mold 90 is increased by the vibration.

위와 같이 밀도가 조밀한 상태에서 압축을 행하면 압축피스톤(70)의 끝단에 부착한 진동핀(78-2)은 압축피스톤(70)의 내부로 밀려들어가면서 보다 단단한 칩덩어리(200)가 형성되는데 위와 같은 작용에 의하여 압축되는 것들은 재활용하기 위하여 용해로에 투입되어질 때 용해되어 있는 용융금속에 보다 빠르게 투입되는 장점과 압축효율이 상승되는 효과를 얻을 수 있다.When the compression is performed in a dense state as described above, the vibration pins 78-2 attached to the ends of the compression piston 70 are pushed into the compression piston 70 to form a harder chip mass 200. Those compressed by the same action can have the advantage of being added to the molten metal dissolved faster when it is put into the furnace for recycling and the effect of increasing the compression efficiency.

첨부도면 제19도는 본 고안의 또다른 제5실시예로서 압축장치를 다른 방향으로 설치하여 본 고안의 전체 높이를 줄이도록 한 고안으로서 설치되는 공장의 설치 조건이 열악한 구조를 갖은 공장에 알맞은 것으로서, 칩(201)을 이송하는 이송장치를 중심으로 하여 압축실린더(60)를 포함하는 압축피스톤(70), 피스톤가이드(80), 압축성형틀(90), 틀받침쇠(150)를 가로방향으로 나열하여 구성함으로서 본 고안 장치의 높이를 낮출 수 있는 것이다.19 is a fifth embodiment of the present invention, which is designed to reduce the overall height of the present invention by installing a compression device in a different direction, and is suitable for a factory having a poor installation condition of a factory installed. The compression piston 70 including the compression cylinder 60, the piston guide 80, the compression molding frame 90, and the frame support 150 are arranged in a horizontal direction with the transfer device for transferring the chip 201 as the center. It is possible to lower the height of the device of the present invention by configuring.

한편, 위와 같은 구성에 있어서는 보다 다르게 설치 사용되는 장소에 따라서 장치의 배열을 다르게 할 수 있는데 예를 든다면 상기의 제5다른 실시예와는다르게 압축피스톤(70)의 압축방향을 하측에서 상측방향으로 행하도록 구성할 수도 있는 것이다.On the other hand, in the above configuration, the arrangement of the device can be different depending on the installation place used differently, for example, the compression direction of the compression piston 70 from the lower side to the upper direction, unlike the fifth embodiment described above. It may be configured to do so.

첨부도면 제20도에서 제22도까지는 본 고안이 작용되는 동안 발생할 수 있는 문제를 해소하는 과정을 표현한 것으로서 제어콘트롤러(100)에 의하여 제어되는 프로그램에 따르는 방법이기도 하다.20 to 22 of the accompanying drawings represent a process for solving the problems that may occur during the operation of the present invention is also a method according to the program controlled by the control controller 100.

그 과정을 설명하면 제20도에서처럼 압축피스톤(70)이 하향하여 압축성형틀(90)에 투입된 칩(201)을 압축하는 과정에서 압축성형틀(90)에 투입된 칩(201)의 밀도가 기준치보다 높아서 압축피스톤(70)이 압축스위치(122)에 접촉되지 못하는 경우 본 장치의 구동이 멈추는 에러가 발생하는데 이를 해소하기 위하여 일정시간이 경과하여도 압축스위치(122)를 접촉하여주지 못하면 압축피스톤(70)이 원위치 되는 즉, 시작스위치(121)를 접촉하는 위치로 복귀되고 틀받침쇠(150)가 압축성형틀(90)의 배출홈(152)에서 이격되도록 하고 제22도와 같이 압축피스톤(70)은 배출스위치(123)를 접촉하는 위치까지 하향되어 압축성형틀(90)에 압축된 칩덩어리(200)를 배출시켜 주는 동작을 행하도록 함으로서 본 고안이 작동되는 동안 멈추는 에러를 해소할 수 있게 되는 것이다.Referring to the process, as shown in FIG. 20, the density of the chip 201 introduced into the compression mold 90 is higher than the reference value in the process of compressing the chip 201 inserted into the compression mold 90 downward. If the compression piston 70 does not come into contact with the compression switch 122, an error occurs that stops the operation of the device. In order to solve this problem, if the compression switch 122 does not come into contact with the compression piston, the compression piston 70 ) Is returned to its original position, that is, the position contacting the start switch 121, so that the support plate 150 is spaced apart from the discharge groove 152 of the compression mold 90 and the compression piston 70 as shown in FIG. It is possible to solve the stop error while the present invention is operated by performing an operation of discharging the chip chunk 200 compressed in the compression mold 90 by descending to the position contacting the discharge switch 123.

위와 같이 작용하는 본 고안은 종래의 문제점이던 가공공장에서 발생한 칩을 재활용하기 위하여 집합하여 박스에 담고 이를 재생공정을 갖도록 재생전용로가 설치된 곳으로 수송하고 이를 재생전용로에 투입하여 용해한 후 용해된 칩을 덩어리로 만드는 과정에서의 약15%손실이 있고 이송과정에서 불순물의 유입이 있어서 이를 소정의 성분에 알맞게 재련하는 과정을 갖은후 일정한 크기의 덩어리로 만든후 이를 다시 포장하여 제작공장으로 수송하는 과정에 소요되는 경비의 손실에 의한 제작원가의 상승이 있는 점과 위와 같은 공정에 따르는 시간의 손실을 해소할 수 있도록 제작공장에서 발생된 칩을 현장에서 수거하여 바로 용해로에 투입함으로서 종래의 문제점을 완전히 해소하여 생산원가를 낮추게 되는 매우 유용한 고안이며 이러한 본 고안은 일예로 설명한 알루미늄횔의 제작공정 뿐만아니라 기타의 제활용제품을 제작하는 모든 공정에 적용할 수 있는 것이다.The present invention, which works as described above, collects chips in a processing plant, which was a conventional problem, and puts them in a box, transports them to a place where a regeneration furnace is installed to have a regeneration process, and injects them into a regeneration furnace to dissolve. There is about 15% loss in the process of agglomeration of chips and inflow of impurities in the process of transportation, and the process of refining them appropriately for a given component is made into a certain sized mass, and then repacked and transported to a manufacturing factory. In order to solve the problem of the increase in manufacturing cost due to the loss of the cost of the process and the loss of time according to the above process, the chips generated at the manufacturing plant are collected on-site and immediately put into the melting furnace to solve the conventional problems. This is a very useful design that completely eliminates the cost of production. It is capable of not only the manufacturing process of the aluminum hoel described as an example applied to any step of making the other products of the utilization.

Claims (4)

칩을 투입하기 위한 분쇄기호퍼(50)와, 투입된 칩을 압축하는 유압실린더(60)와, 이 유압실린더(60)에 의해 상하로 움직이는 압축피스톤(70)과, 내부로 유입된 칩을 상기 유압실린더(60)에 의해 일정한 형상으로 가압성형하기 위한 압축성형틀(90)과, 상기 압축피스톤(70)을 안내하고 일측에는 칩공급홀(83)이 형성되어 있는 피스톤가이드(80)와, 배출실린더(140)에 의해 전후진되면서 압축성형된 칩을 배출하기 위한 배출로드(142)로 구성된 칩 재활용 성형기에 있어서, 상기 분쇄기호퍼(50)를 통해 공급되는 칩을 분쇄하는 분쇄기(52), 상기 분쇄기(52)를 통해 분쇄되어 떨어지는 칩을 이송모터(41)에 의해 상기 압축성형틀(90)로 이송하는 이송스크류(42), 상기 유압실린더(60)의 실린더로드(62)에 설치된 리미트(64)에 의해 상기 압축피스톤(70)의 위치를 검출하는 복수의 작동스위치(120), 상기 이송스크류(42)가 위치되고 칩을 안내하는 스크류안내홈(96)을 갖는 성형틀판(91), 상기 압축성형틀(90)의 하측에 위치되어 밑으로 흘러내리는 오일을 받는 오일가이드(132 ), 상기 오일가이드(132)를 통해 흘러내리는 오일을 저장하는 오일탱크(20)로 구성된 것을 특징으로 하는 칩 재활용 성형기.The crusher hopper 50 for injecting chips, the hydraulic cylinder 60 for compressing the introduced chips, the compression piston 70 moving up and down by the hydraulic cylinder 60, and the chips introduced into the hydraulic Compression molding frame 90 for press molding to a certain shape by the cylinder 60, the piston guide 80 to guide the compression piston 70 and the chip supply hole 83 is formed on one side, the discharge cylinder In the chip recycling molding machine consisting of a discharge rod 142 for discharging the chip is compressed back and forth by the 140, the grinder 52 for grinding the chip supplied through the grinder hopper 50, the grinder Transfer screw 42 for transferring the chip crushed through the falling to the compression mold (90) by the transfer motor 41, the limit 64 provided on the cylinder rod 62 of the hydraulic cylinder (60) A plurality of positions for detecting the position of the compression piston 70 by The copper switch 120, the forming screw plate 91 having the screw guide groove 96 for guiding the chip and the transfer screw 42 is positioned, the oil flowing down below the compression molding frame 90 Receiving oil guide 132, chip recycling molding machine, characterized in that consisting of an oil tank (20) for storing the oil flowing through the oil guide (132). 제1항에 있어서, 상기 압축성형틀(90)의 구멍을 상협하광(上狹下廣)의 형태로 구성한 것을 특징으로 하는 칩 재활용 성형기.The chip recycling machine according to claim 1, wherein the hole of the compression mold (90) is configured in the form of upper and lower light beams. 제1항에 있어서, 상기 압축피스톤(70)의 내부에 상기 압축성형틀(90)로 투입되는 칩을 다지는 다지기실린더(72)와, 상기 다지기실린더(72)의 내부에서 공압에 의해 상하방향으로 요동하는 다지기로드(77)와, 상기 다지기로드(77)의 하단에 설치되어 칩에 움직임을 전달하는 다지기봉(73)을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 칩 재활용 성형기.The method according to claim 1, wherein the compaction cylinder 72 for chipping the chips introduced into the compression mold (90) into the compression piston (70), and swings in the vertical direction by pneumatic pressure in the compaction cylinder (72). Chip compactor rod 77 and a compaction rod (73) which is installed at the lower end of the compactor rod (77) to transfer the movement to the chip. 제1항에 있어서, 칩에 접촉하여 진동하는 진동핀(78-2)을 갖는 진동기(78-1)를 상기 압축피스톤(70)를 상기 압축피스톤(70)의 내부에 형성된 진동기홀(78)에 추가로 설치하여 구성한 것을 특징으로 하는 칩 재활용 성형기.The vibrator hole 78 according to claim 1, wherein the vibrator 78-1 having the vibrating pin 78-2 vibrating in contact with a chip is formed in the compression piston 70. Chip recycling machine, characterized in that installed in addition to the configuration.
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