KR200159378Y1 - Distributing system of multi-type developing solution multi-nozzles - Google Patents
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Abstract
본 고안은 현상액 도포(塗布) 장치중 현상액을 분사하기 위한 장치에 관한 것으로 특히, 현상액을 저장하고 있는 장소로부터 현상액을 끌어올려 소정 압력으로 배출하는 펌프와, 상기 펌프로부터 소정 압력으로 배출되는 현상액을 전달하는 경로를 다수로 형성하기 위한 다수개의 배관 경로가 구비되어 있으며, 각각의 경로상에는 분사되는 현상액의 유압과 유량을 조절하기 위한 1개씩의 압력계와 유량계로 구성되는 현상액 공급 시스템과 그에 따라 다수개의 배관 경로의 종단에 각각의 배관 경로마다 다수개의 분사형 노즐을 구비시키되 일직선상에 형성되어 있는 노즐을 제공하면, 압력 및 유량을 조절할 수 있는 멀티개의 압력계 및 유량계를 사용함으로서 웨이퍼내 국부적으로 발생되는 데미지 차를 조절할 수 있다.The present invention relates to a device for injecting a developer in a developer coating device, and in particular, a pump for lifting a developer from a place storing the developer and discharging it at a predetermined pressure, and a developer discharged at a predetermined pressure from the pump. A plurality of pipe paths are provided for forming a plurality of paths to be delivered, and each of the developer supply systems comprising a pressure gauge and a flow meter for adjusting the hydraulic pressure and the flow rate of the developer to be injected, and thus a plurality of pipe paths. If a plurality of spray nozzles are provided at each end of the pipe path, and the nozzles are formed in a straight line, damage generated locally in the wafer by using multiple pressure gauges and flow meters that can control pressure and flow rate You can adjust the car.
또한, 노즐이 바 타입으로 웨이퍼 절반이상을 커버하고 배관 라인도 멀티개임으로 압력 및 유량을 낮게 할 수 있음을 버블발생 정도로 줄일 수 있다는 효과가 있다.In addition, the nozzle covers the wafer half or more in the bar type, and the pipe line is also multi-gap can reduce the pressure and flow rate to reduce the degree of bubble generation.
Description
제1도는 종래의 포토 현상 장치의 일반적인 구성 예시도.1 is a diagram illustrating a general configuration of a conventional photo developing apparatus.
제2도는 종래의 포토 현상 장치에 현상액을 공급하는 시스템의 구성 예시도.2 is an exemplary configuration diagram of a system for supplying a developing solution to a conventional photo developing apparatus.
제3도는 종래의 포토 현상 장치에서 현상액을 분사하는 현상과 그에 따라 웨이퍼에 도포된 현상액의 농도차의 예시도.3 is an illustration of the development of jetting the developer in the conventional photodeveloper and the concentration difference between the developer applied to the wafer.
제4도는 본 고안에 따른 포토 현상 장치에 현상액을 공급하는 시스템의 구성 예시도.4 is an exemplary configuration diagram of a system for supplying a developing solution to a photo developing apparatus according to the present invention.
제5도는 본 고안에 따른 노즐의 형상 예시도.5 is a view illustrating a shape of a nozzle according to the present invention.
제6도는 본 고안에 따른 노즐을 사용한 현상액을 분사 과정의 예시도.Figure 6 is an illustration of the process of spraying the developer using the nozzle according to the present invention.
본 고안은 현상액 도포(塗布) 장치중 현상액을 분사하기 위한 장치에 관한 것으로 특히, 현상액 분사시에 웨이퍼상에 도포되는 현상액의 균일성을 보장하기 위한 멀티형 현상액 분배 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a device for injecting a developer in a developer coating device, and more particularly, to a multi-type developer distribution system for ensuring uniformity of a developer applied on a wafer during developer injection.
일반적으로, 종래의 포토 현상 장치는 첨부한 제1도에 도시되어 있는 바와 같이, 웨이퍼(1)가 안착되는 장소를 제공하는 웨이퍼 척(3)과, 상기 웨이퍼 척(3)에 고정되어 있으며 상기 웨이퍼 척(3)을 회전시키기 위한 회전축(4)과, 현상액을 공급하는 현상액 튜브(5)와, 상기 현상액 튜브(5)의 일측에 형성되어 있으며 현상액을 분사시키는 노즐(6)와, 회전시 웨이퍼 상단에 뿌려지는 현상액 및 세척액을 배기시킬수 있도록 구성된 캐치컵(9)과, 상기 현상액 튜브(5)의 둘레를 감고있으며 공급되는 현상액의 온도를 일정하게 유지시켜 주기위한 항온수 튜브(7) 및 현상이 완료된후 현상된 포토레지스터(2)을 세정하기 위한 세척액 분사장치(8)로 구성되어 있다.In general, a conventional photodevelopment apparatus is fixed to the wafer chuck 3 and to the wafer chuck 3 which provides a place where the wafer 1 is seated, as shown in the attached FIG. A rotating shaft 4 for rotating the wafer chuck 3, a developer tube 5 for supplying a developer, a nozzle 6 formed on one side of the developer tube 5, and for injecting a developer, and at the time of rotation A catch cup 9 configured to evacuate the developer and the cleaning liquid sprayed on the wafer top, a constant temperature water tube 7 wound around the developer tube 5 to maintain a constant temperature of the supplied developer, and After the development is completed, the cleaning liquid injection device 8 for cleaning the developed photoresist (2).
상기와 같이 구성되는 종래의 포토 현상 장치의 동작을 살펴보면, 현상공정 유니트에 로딩된 웨이퍼에 일정한 온도를 유지할수 있게 항온수 튜브(7)내에 설치된 현상액 튜브(5)내의 현상액은 노즐(6)을 통하여 웨이퍼척(3)에 안착되어 있는 웨이퍼(1)의 중심부에 사출된다.Referring to the operation of the conventional photo developing apparatus configured as described above, the developer in the developer tube 5 installed in the constant temperature water tube 7 can maintain the nozzle 6 so as to maintain a constant temperature on the wafer loaded in the developing process unit. Injected into the center of the wafer 1 seated on the wafer chuck 3 through.
이때, 상기 웨이퍼 척(3)에 연결되어 있는 회전축(4)이 저속으로 회전 운동함에 따라 상기 웨이퍼 척(3)에 안착되어 있는 웨이퍼(1)역시 저속으로 회전운동하게 된다. 그에따라, 상기 노즐(6)을 통해 사출되는 현상액이 웨이퍼 전면에 퍼져 나갈수 있게된다.At this time, as the rotary shaft 4 connected to the wafer chuck 3 rotates at a low speed, the wafer 1 seated on the wafer chuck 3 also rotates at a low speed. Accordingly, the developer injected through the nozzle 6 can spread out on the front surface of the wafer.
상술한 과정을 통하여 웨이퍼 전면에 일정량의 현상액이 사출되면 상기 노즐(6)은 웨이퍼 상단에서 외각지역으로 이동 정지하게 된다.When a predetermined amount of developer is injected into the front surface of the wafer through the above-described process, the nozzle 6 stops moving to the outer region from the top of the wafer.
이후, 전면에 현상액이 묻은 웨이퍼(1)는 회전축(4)의 운동에 의하여 정지, 저속 좌, 우회전을 하다 일정시간이 경과하면 세척액 분사장치(8)에서 세척액을 뿌려주어 세정작업을 실시한다.Subsequently, the wafer 1 on which the developer is deposited on the entire surface is stopped, rotated left and right at low speed by the movement of the rotary shaft 4, and when a predetermined time elapses, the cleaning solution is sprayed by the washing liquid spraying device 8 to perform the cleaning operation.
최정적으로, 웨이퍼상에 잔류하는 세척액 성분을 없애주기 위해 세척액 공급을 멈춘후 고속회전을 함으로써, 현상공정은 완료된다.Finally, the development process is completed by stopping the cleaning solution supply and rotating at a high speed in order to remove the cleaning solution components remaining on the wafer.
상기와 같이 동작하는 포토 현상 장치에 현상액을 공급하는 시스템은 첨부한 제2도에 도시되어 있는 바와 같이 현상액을 저장하고 이를 끌어올려 소정 압력으로 배출하는 펌프(10)에서 1개의 현상액 배관 라인(L)을 통해 현상액이 분사 노즐로 전달되는데, 상기 배관 라인(L)에는 분사되는 현상액의 유압과 유량을 조절하기 위한 1개의 압력계(20)와 1개의 유량계(30)로 구성되어 있다. 또한, 현상액 분사를 위한 노즐 역시 첨부한 제1도에 도시되어 있는 바와같이 1개이다.The system for supplying the developer to the photodeveloping apparatus operating as described above includes one developer pipe line L in the pump 10 for storing the developer and lifting it to a predetermined pressure, as shown in FIG. The developer is delivered to the injection nozzle through a), and the pipe line (L) is composed of one pressure gauge 20 and one flow meter 30 for adjusting the hydraulic pressure and flow rate of the developer to be injected. In addition, there is also one nozzle for spraying the developer, as shown in FIG.
이에 따라, 펌프(10)에서 공급되는 현상액은 공급라인(L)을 따라 현상액이 공급되고, 압력계(20) 및 유량계(30)는 노즐에서 분사되는 현상액의 압력 및 유량이 적당한 설정치에 도달할 수 있도록 제어한다.Accordingly, the developer supplied from the pump 10 is supplied with the developer along the supply line L, and the pressure gauge 20 and the flow meter 30 can reach the proper set pressure and flow rate of the developer injected from the nozzle. To control.
상기와 같이 구성되는 현상액 공급 시스템과 포토 현상 장치에 의해 웨이퍼에 도포되는 현상액의 분사 형태를 첨부한 제3도를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.Referring to Figure 3 attached to the injection form of the developer applied to the wafer by the developer supply system and the photo developing apparatus configured as described above are as follows.
제3a도는 노즐(6)에서 현상액이 분사되는 형태를 도시하고 있다.FIG. 3A shows a form in which the developer is injected from the nozzle 6.
따라서, 웨이퍼에 도포되는 형상액의 농도는 웨이퍼의 위치에 따라 첨부한 제3b도와 같이 농도의 변화가 나타나게 된다.Therefore, the concentration of the shaping liquid applied to the wafer changes in density as shown in FIG.
따라서, 상술한 바와 같은 종래의 기술은 현상액 용액이 분사되어 웨이퍼내에 불균일하게 데미지를 주어 현상 부식 및 불균일한 부식 등을 초래할 수 있다는 문제점이 발생되었다.Therefore, the conventional technology as described above has a problem that the developer solution is sprayed and unevenly damaged in the wafer, resulting in development corrosion and non-uniform corrosion.
또한, 하나의 배관을 사용함으로써 높은 압력(0.8㎏㎠이상) 및 유량(0.8ℓ/㎜이상)을 가해야만 웨이퍼를 충분히 커버할 수 있음으로 버블 발생 가능성도 증가한다는 문제점이 발생되었다.In addition, by using a single pipe, a high pressure (0.8 kg 2 or more) and a flow rate (0.8 L / mm or more) can be sufficiently covered so that the problem of bubble generation also increases.
상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 고안의 목적은 현상액 분사시에 웨이퍼상에 도포되는 현상액의 균일성을 보장하기 위한 멀티형 현상액 분배 시스템을 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a multi-type developer distribution system for ensuring the uniformity of the developer applied on the wafer during developer injection.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 웨이퍼에 현상액을 분사하여 도포하기 위한 노즐에 현상액을 공급하는 현상액 공급 시스템에 있어서, 현상액을 저장하고 있는 장소로부터 현상액을 끌어올려 소정 압력으로 배출하는 펌프와, 상기 펌프로부터 소정 압력으로 배출되는 현상액을 전달하는 경로를 다수로 형성하기 위한 다수개의 배관 경로가 구비되어 있으며, 각각의 경로상에는 분사되는 현상액의 유압과 유량을 조절하기 위한 1개씩의 압력계와 유량계로 구성되는 데 있다.A feature of the present invention for achieving the above object is a developer supplying system for supplying a developer to a nozzle for spraying and applying a developer onto a wafer, the pump for pulling the developer from a place where the developer is stored and discharging it at a predetermined pressure. And a plurality of pipe paths for forming a plurality of paths for delivering the developer discharged from the pump at a predetermined pressure, and each of the pressure gauges for adjusting the oil pressure and the flow rate of the developer to be injected on each path; It consists of a flow meter.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 다른 특징은, 2. 현상액을 저장하고 있는 장소로부터 현상액을 끌어올려 소정 압력으로 배출하는 펌프와, 상기 펌프로부터 소정 압력으로 배출되는 현상액을 전달하는 경로를 다수로 형성하기 위한 다수개의 배관 경로가 구비되어 있으며, 각각의 경로상에는 분사되는 현상액의 유압과 유량을 조절하기 위한 1개씩의 압력계와 유량계로 구성되는 현상액 공급 시스템으로부터 제공받은 현상액을 회전하는 웨이퍼의 상부에 현상액을 분사하여 도포하기 위한 노즐에 있어서, 다수개의 배관 경로의 종단에 각각의 배관 경로마다 다수개의 분사형 노즐을 구비시키되 일직선상에 형성되어 있는 데 있다.Another feature of the present invention for achieving the above object is a plurality of pumps for lifting the developer from the place where the developer is stored to discharge at a predetermined pressure, and a path for delivering the developer discharged at a predetermined pressure from the pump A plurality of pipe paths are provided for forming, and on each path, a developer provided from a developer supply system consisting of a pressure gauge and a flow meter for adjusting the hydraulic pressure and the flow rate of the developer to be injected is placed on top of the rotating wafer. A nozzle for spraying and applying a developer, wherein a plurality of spray nozzles are provided at each end of a plurality of pipe paths in a straight line.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
제4도는 본 고안에 따른 포토 현상 장치에 현상액을 공급하는 시스템의 구성 예시도이며, 제5도는 본 고안에 따른 노즐의 형상 예시도이고, 제6도는 본 고안에 따른 노즐을 사용한 현상액을 분사 과정의 예시도이다.4 is an exemplary view illustrating a configuration of a system for supplying a developing solution to a photo developing apparatus according to the present invention, FIG. 5 is an exemplary view showing the shape of a nozzle according to the present invention, and FIG. An illustration of the.
제4도에 도시되어 있는 본 고안에 따른 포토 현상 장치에 현상액을 공급하는 시스템은 현상액을 저장하고 있는 장소로부터 현상액을 끌어올려 소정 압력으로 배출하는 펌프(10)와, 상기 펌프(10)로부터 소정 압력으로 배출되는 현상액을 전달하는 경로를 다수로 형성하기 위한 다수개의 배관 경로(LA∼LN)가 구비되어 있으며, 각각의 경로상에는 분사되는 현상액의 유압과 유량을 조절하기 위한 1개씩의 압력계(20A∼20N)와 유량계(30A∼30N)로 구성되어 있다.The system for supplying the developer to the photodevelopment apparatus according to the present invention shown in FIG. 4 includes a pump 10 which pulls the developer from a place where the developer is stored and discharges the developer at a predetermined pressure, and from the pump 10. A plurality of pipe paths LA to LN are provided for forming a plurality of paths for delivering the developer discharged under pressure, and each pressure gauge 20A for adjusting the oil pressure and flow rate of the developer to be injected is provided on each path. 20 N) and flowmeters 30A to 30N.
이때, 현상액 분사를 위한 노즐 역시 첨부한 제5도에 도시되어 있는 바와 같이 M개이다.At this time, the nozzles for spraying the developer are also M as shown in FIG.
펌프(10)에서 공급되는 현상액 배관라인(LA∼LN)을 따라 현상액용액이 공급된다. 이때, 각 배관라인(LA∼LN)에 구비되어 있는 압력계(20A∼20N)와 유량계(30A∼30N)에 의하여 각 경로 상에 분배되는 형상액의 유량과 전달 압력이 설정한다.The developer solution is supplied along the developer pipe lines LA to LN supplied from the pump 10. At this time, the flow rate and the transfer pressure of the shaping liquid distributed on each path | route are set by the pressure gauge 20A-20N and the flowmeters 30A-30N with which each piping line LA-LN is equipped.
각각의 압력계(20A∼20N)와 유량계(30A∼30N)에 의해 조절된 현상액 용액은 다시 노즐(NZH)에서 멀티개로 분기하여 분배 영역의 일부를 담당하게 된다.The developer solutions controlled by each of the pressure gauges 20A to 20N and the flowmeters 30A to 30N again branch into multiple pieces at the nozzle NZH to cover a part of the distribution area.
따라서, 처뭅한 제6도에 도시되어 있는 바와 같이 웨이퍼의 중심축을 기준으로 어느 한쪽의 면적을 차지하며 전체적으로 고르게 현상액을 분사하게 된다.Therefore, as shown in FIG. 6, the developer is sprayed evenly as a whole, taking up one of the areas with respect to the center axis of the wafer.
상술한 바와 같이 동작하는 본 고안에 따른 멀티형 현상액 분배 시스템 및 그에 따른 복수 노즐을 제공하면, 압력 및 유량을 조절할 수 있는 멀티개의 압력계 및 유량계를 사용함으로서 웨이퍼내 국부적으로 발생되는 데미지 차를 조절할 수 있다.By providing a multi-type developer dispensing system and a plurality of nozzles according to the present invention operating as described above, by using a multi-pressure gauge and a flow meter that can adjust the pressure and flow rate it is possible to adjust the damage difference locally generated in the wafer .
또한, 노즐이 바 타입으로 웨이퍼 절반이상을 커버하고 배관 라인도 멀티개임으로 압력 및 유량을 낮게 할 수 있음을 버블발생 정도도 줄일수 있다는 효과가 있다.In addition, since the nozzle covers more than half of the wafer in the bar type and the piping line is multi-piece, it is possible to reduce the degree of bubble generation that can lower the pressure and flow rate.
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