KR200157513Y1

KR200157513Y1 - 칩형 엘.디.엠의 커버

Info

Publication number: KR200157513Y1
Application number: KR2019970024149U
Authority: KR
Inventors: 한성식
Original assignee: 송기선; 한국 고덴시주식회사
Priority date: 1997-08-30
Filing date: 1997-08-30
Publication date: 1999-09-15
Also published as: KR19990010819U

Abstract

칩형 발광다이오드가 설치되는 기판 상에 부착되어 칩형 발광다이오드를 보호함과 동시에 칩형 발광다이오드의 광 발산효율을 높이도록 하는 칩형 엘.디.엠의 커버에 관한 것으로

본 고안의 목적은 칩형 발광다이오드의 지향각을 증대시킴에 있어 커버의 두께나 관통구멍의 크기를 변화시키지 않고 관통구멍에 투명 수지(에폭시 또는 실리콘)를 충진시켜 투명 수지를 이용하여 간단하게 지향각을 증대시킬 수 있는 칩형 엘.디.엠의 상판에 관한 것이다.

따라서 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구체적인 수단은;

칩형 발광다이오드(22)가 설치되는 기판(21)상에 겹쳐진 형태로 설치되고 상기 칩형 발광다이오드(22)를 둘러싸는 형태의 관통구멍(23a)이 형성된 칩형 엘.디.엠의 커버(23)에 있어서 상기 관통구멍(23a)은 상단에 단턱(T)을 갖고 관통구멍(23a)내로는 투명 수지(24:에폭시 또는 실리콘)가 충진되어지되 투명 수지(24)의 상면이 관통구멍(23a)상단 단턱(T)모서리로부터 원호형상으로 볼록하게 형성시키므로서 달성 된다.

Description

칩형 엘.디.엠(LED DOT MATRIX)의 커버

본 고안은 칩형 엘.디.엠(LED DOT MATRIX)의 커버에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 칩형 발광다이오드가 설치되는 기판 상에 부착되어 칩형 발광다이오드를 보호함과 동시에 칩형 발광다이오드의 광 발산효율을 높이도록 하는 칩형 엘.디.엠의 커버에 관한 것이다.

일반적으로 엘.디.엠은 옥,내외용 전광판에 설치되어 각종 문자나 그림을 여러가지 색으로 표출하여 각종광고 정보표시, 안내 및 고정문자를 표시하는데 사용되는 것으로 크게 램프형(Lamp Type)엘.디.엠과 칩형(Chip Type)엘.디.엠의 두종류가 있다.

이러한 램프형 또는 칩형 엘.디.엠은 다수개의 램프형 또는 칩형 발광다이오드(LED)를 종방향 및 횡방향으로 배치하여 회로적으로 제어할 수 있도록 일정한 크기로 제작되고 이와 같이 제작되는 엘.디.엠을 필요로하는 옥,내외용 정관판의 크기에 맞도록 크게 제작하는 것은 매우 어렵기 때문에 일정한 크기로 제작된 램프형 또는 칩형 엘.디.엠을 여러열로 길게 배치하여 크게함으로써 옥,내외용 전광판의 크기에 맞도록 사용하고 있다.

제1도 및 제2도는 상기와 같은 엘.디.엠에서 칩형 엘.디.엠의 구조를 설명하기 위한 단면구조도로서 칩형 엘.디.엠(1)은 기판(2) 상에 종방향 횡방향으로 다수 배치되어 형성된 칩형 발광다이오드(9)를 구비하고 이 기판(2) 상에는 커버(3)가 부착되어 있다.

기판(2)의 하부에는 히트싱크(4)가 위치되고 히트싱크(4)의 하부에는 제어기판(5)이 위치되는 것으로 히트싱크(4)는 칩형 발광다이오드(9)에 의해 발생하는 열을 방출함으로써 기판(2)이 과열되는 것을 방지하게 되고, 제어기판(5)에는 칩형 발광다이오드(9)의 점,소등을 제어하는 제어부(6)가 설치된다.

또한 상기 기판(2)은 제어기판과 고정축(7)에 의해 소정간격 이격되어 설치되고, 제어기판(5)을 관통하여 하부로 돌출된 고정축(7)에는 칩형 엘.디.엠(1) 설치하고자 하는 고정대상물(8)과 스크류 등의 고정수단으로 고정되도록 한 구성이다.

이때 제2도에 도시된 바와 같이 종래의 커버(3)는 기판(2) 상에 겹쳐진 형태로 고정되고, 칩형 발광다이오드(9)가 위치하는 부분에는 약간 테이퍼진 관통구멍(3a)을 형성하여 칩형 발광다이오드(9)로부터 광이 외부로 발산될 수 있도록 되어 있다.

또한 커버의 상면 전체에는 확산 필름이 부착되어 칩형 발광 다이오드로부터 발산된 광이 확산되어 균일하게표출 되도록한 구성이다.

상기와 같이 칩형 발광다이오드(9)는 기판(2)의 상면에 설치됨과 동시에 커버(3)의 관통구멍(3a)에 둘러쌓여 있는 것이므로 칩형 발광다이오드(9)로부터 발산된 광이 확산 필름의 표면을 통과하여 외부로 표출되어지고, 칩형 발광다이오드(9)의 위치로부터 관통구멍(3a)의 양쪽 상단 모서리를 직선으로 이어 형성된 각이 광이 발산하는 지향각(θ)이 되며 이 지향각(θ)을 크게하여 광의 발산효율을 높임으로써 성능을 향상시킬 수 있게 된다.

따라서 상기 지향각(θ)은 커버(3)의 두께 및 관통구멍(3a)의 크기에 따라 설정되어지는 것이므로 커버(3)의 두께를 얇게 하거나, 관통구멍(3a)의 크기를 크게 형성해야 한다.

그러나 커버(3)의 두께를 너무 얇게 형성하는 경우 커버(3)의 구조적 강도가 약하여 쉽게 깨지게 되어 칩형 발광다이오드(9)를 보호할 수 없게 되는 단점이 있으며, 또한 관통구멍(3a)을 크게하는 것은 칩형 발광다이오드(9)의 배치 간격에 의해 한계가 더이상 크게 형성할 수 없는 문제점이 있다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 칩형발광다이오드의 지향각을 증대시킴에 있어, 커버의 두께나 관통구멍의 크기를 변화시키지 않고 관통구멍에 투명 수지(에폭시 또는 실리콘)을 충진시켜 투명 수지를 이용하여 간단하게 지향각을 증대시킬 수 있는 칩형 엘.디.엠의 상판에 관한 것이다.

제1도는 일반적인 칩형 엘.디.엠을 나타낸 단면구조도.

제2도는 제1도의 A부 확대 단면도

제3도는 (a)도는 제2도와 유사한 도면으로 본 고안에 따른 칩형 엘.디.엠의 커버를 나타낸 요부 단면도

제3도의 (b)도는 본 고안에 따른 칩형 엘.디.엠 커버의 또다른 실시예를 나타낸 요부 단면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 칩형 엘.디.엠 2.21 : 기판

3,23 : 커버 3a,23a : 관통구멍

4 : 히트싱크 5 : 제어기판

6 : 제어부 7 : 고정축

8 : 고정대상물 9,22 : 칩형발광다이오드

24 ; 투명수지 24a,24a' : 상면

25 : 확산필름 θ : 지향각

h : 완충 구멍 T ; 단턱

상기와 같은 본 고안의 목적은 칩형 발광다이오드가 설치되는 기판상에 겹쳐진 형태로 설치되고, 상기 칩형 발광다이오드를 둘러싸는 테이터형의 관통구멍이 형성되는 칩형 엘.디.엠의 커버에 있어서, 상기 관통구멍의 상단에 단턱을 두고 저면에 완충구멍을 형성시키고, 관통구멍으로 투명 수지(에폭시 또는 실리콘)를 충진시켜 상단 단턱으로부터 원호형상으로 볼록하게 형성되도록 하므로써 달성된다.

이하, 본 고안에 따른 발람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

제3도의 (가)도는 본 고안을 설명하기 위하여 칩형 엘.디.엠의 커버에서 일부를 확대하여 나타낸 것으로 칩형 엘.디.엠의 기판(21)상에 칩형 발광다이오드(22)가 설치되어 있고 기판(21)상에 커버(23)가 겹친 상태로하여 도시하지 않은 고정수단으로 고정되어 있다.

상기 커버(23)에 형성된 칩형 발광다이오드(22)를 둘러싸는 형태로 관통구멍(23a)은 상단에 단턱(T)이 형성된 것이며 상기 관통구멍(23a)에 투명 수지(24:에폭시 또는 실리콘등)를 충진 하는 것으로 상기 투명 수지(24)의 상면(24a)이 관통구멍(23a)의 상단 단턱(T)모서리로부터 원호형상으로 볼록하게 돌출되도록 형성한다.

이와 같이 원호형상으로 볼록하게 형성된 상면(24a)은 칩형 발광다이오드(22)로 부터 발산된 광이 원호형상으로 볼록하게 충진된 투명 수지(24)의 표면을 통과하는 빛을 굴절시키게 되므로 광의 지향각(θ)이 커지게 되고, 이는 지향각(θ)이 맞나는 꼭지점 위치, 즉 칩형 발광다이오드(22)가 기판(21)의 상면으로부터 일정높이 만큼위에 설치된 것과 동일한 효과를 얻게되어 광의 발산 효율을 증대 시킴과 동시에 칩형 발광다이오드(22)를 외부로부터 보호하는 것이다.

또한 커버의 저면으로는 충진되는 투명수지(24 : 에폭시 또는 실리콘등)에 의해 발생되는 응력을 최소화 하기 위해 관통구멍의 측면으로 완충 구멍(h)을 갖도록 형성함이 바람직하다.

한편 상기 커버(23)의 상면에는 확산필름(25)이 부착되어 칩형 발광다이오드(22)로 부터 발산되는 광이 이 확산필름(25)을 통과하면서 확산되어 균일하게 표출되도록 한 구성이다.

따라서 커버(23)의 두께를 변형하거나 관통구멍(23a)의 크기를 형성하지 않고 커버(23)의 관통구멍(23a)에 충진되는 투명 에폭시(24)의 상면을 원호형상으로 볼록하게 충진시키는 것에 의해 칩형 발광다이오드(22)로부터 발산되는 광의 지향각(θ)이 증대되는 것이다.

제3도(나)도는 본 고안에 따른 칩형 발광 다이오드 커버의 또다른 실시예로써 커버의 구성은 전술한 바와 동일하되 투명 수지(24)를 충진함에 있어 상면(24a')을 상기한 관통 구멍의 단턱 모서리로부터 오목한 형상을 취하도록 하므로써 전술한 일실시예와 같은 기능 및 효과를 갖되 단 작용에 있어 일 실시예는 투명 수지(24)의 상면(24a)을 볼록한 형상으로하여 발산된 광을 굴절 시키는 것에 반해 또다른 실시예는 상기 상면(24a')을 오목한 형상으로 하여 발광 다이오드로부터 발산되는 광을 굴절 시키는 것이다.

이상에서와 같이 본 고안에 따른 칩형 엘.디.엠의 커버에 의하면 칩형 발광다이 오드를 보호하도록 커버의 관통구멍에 충진되는 투명 수지의 상면이 원호형상으로 볼록하게 또는 오목하게 형성된 것이므로 칩형 발광다이오드로부터 발산되는 광이 상기 투명 에폭시의 상면에서 굴절되어 광의 지향각이 더욱 증대되는 것이고 커버의 저면으로 완충구멍을 형성시켜 투명수지로부터 발생되는 응력을 감소시켜 구조적 강도를 증대시킨 것으로써 간단한 구조의 개선으로 제품의 성능을 더욱 향상시킬 수 있는 유용한 고안인 것이다.

Claims

칩형 발광다이오드(22)가 설치되는 기판(21)상에 겹쳐진 형태로 설치되고 상기 칩형 발광다이오드(22)를 둘러싸는 형태의 관통구멍(23a)이 형성된 칩형 엘.디.엠의 커버(23)에 있어서

상기 관통구멍(23a)은 상단에 단턱(T)을 갖고 관통구멍(23a)내로는 투명 수지(24:에폭시 또는 실리콘)가 충진되어지되, 투명 수지(24)의 상면(24a)이 관통구멍(23a)상단 단턱(T) 모서리로부터 원호형상으로 볼록하게 형성됨을 특징으로 하는 칩형 엘.디.엠의 커버
청구항 1항에 있어서 관통구멍(23a)에 충진되는 투명 수지(24)는 원호형상으로 오목하게 형성됨을 특징으로 하는 칩형 엘.디.엠의 커버
청구항 1항에 있어서 커버 저면에 수지(24)로부터 발생되는 응력을 완충하는 완충구멍(h)이 형성됨을 특징으로 하는 칩형 엘.디.엠의 커버